CN111162420B - 射频连接器 - Google Patents

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Abstract

一种射频连接器，其包括导体及连接至所述导体的金属壳体，所述导体包括环状外部导体及位于所述外部导体内的针状中心导体，所述金属壳体包括顶壁、向下延伸的若干侧壁以及由所述顶壁及侧壁围设形成朝下设置的开口，其中一侧壁设置有若干凹孔，所述外部导体包括基部、自所述基部一端延伸的筒状部及自所述基部另一端延伸的若干凸部，所述若干凸部均位于所述中心导体的***侧并配合固定至所述金属壳体的凹孔处，籍此，增强金属壳体与导体的固接强度，提升射频连接器的可靠性及稳定性。

Description

射频连接器
【技术领域】
本发明有关一种射频连接器。
【背景技术】
现有技术中，射频连接器主要用来传输天线讯号，通常为线对板的配置，一个射频连接器传输一组天线讯号，中国第CN101202397B号发明专利中揭示了一种射频连接器，具备：外部导体，该外部导体具有在与对方连接器的嵌合方向具有轴线且在一端侧间隙的嵌合筒状部；收纳保持于该嵌合筒状体内的电介质；具备供同轴电缆的中心导体连接的连接部和与对方端子接触的接触部、且用上述电介质来保持的中心端子；及对配置于上述连接部的支承面上的上述中心导体进行按压的按压构件，上述外部导体具有：在与上述嵌合筒状部的边界弯曲而覆盖该嵌合筒状部的盖部；与该盖部连续形成、且在该盖部弯曲后围绕并保持同轴电缆的围绕部，其特征为：按压构件作为电介质或中心端子的一部分形成，能朝该连接部弯曲，来按压上述中心端子的连接部的支承面的上述中心导体，在该按压构件的对上述中心导体的按压面与中心端子的连接部的支承部中的至少一方，形成决定中心导体在其半径方向正确位置的位置限制部，通过上述盖部的弯曲使中心导体承接来自于按压构件的按压力，并用上述位置限制部保持于正确位置。由于盖部弯曲时，上述围绕部受力不均，容易发生变形，组件容易损坏，因此，现有的射频连接器显然还有许多值得改善的空间。
因此，确有必要提供一种新的技术方案，以克服上述缺陷。
【发明内容】
本发明所要解决的技术问题在于：提供一种新的射频连接器，其具有便于组装且稳定性高的优点。
为解决上述技术问题，本发明可采用如下技术方案：一种射频连接器，其包括导体及连接至所述导体的金属壳体，所述导体包括环状外部导体及位于所述外部导体内的针状中心导体，所述金属壳体包括顶壁、向下延伸的若干侧壁以及由所述顶壁及侧壁围设形成朝下设置的开口，其中一侧壁设置有若干凹孔，所述外部导体包括基部、自所述基部一端延伸的筒状部及自所述基部另一端延伸的若干凸部，所述若干凸部均位于所述中心导体的***侧并配合固定至所述金属壳体的凹孔处。
进一步的，所述金属壳体设有位于所述若干凹孔之间的通孔，所述通孔供所述中心导体穿过以电性连接至一电路板。
进一步的，所述基部的径向尺寸大于所述筒状部的径向尺寸，所述外部导体设有容设所述中心导体的收容孔，所述收容孔朝所述基部及筒状部的径向贯穿以收容固定所述中心导体。
进一步的，所述凸部包括围设至所述中心导体的一对第一凸部及一对第二凸部，所述侧壁对应所述凸部设有一对第一凹孔及一对第二凹孔，所述第二凸部与所述第二凹孔干涉配合固定，所述第一凸部与所述第一凹孔间隙配合固定。
进一步的，所述第一凸部的长度大于第二凸部的长度。
进一步的，所述凸部为一对自所述基部延伸并环设至所述收容孔***的环状凸部，所述凹孔对应为一对环状凹孔。
进一步的，所述凸部进一步包括一对自所述收容孔边缘凸伸的第四凸部，所述第四凸部环设至所述收容孔周围。
进一步的，所述金属壳体为底部开口的四方体状，每一所述侧壁均设有自其底部向下延伸的安装脚。
进一步的，所述凸部可通过机械折弯的方式铆接至所述金属壳体侧壁内。
进一步的，所述基部设有自其一端凹陷的缺口部，所述缺口部贯穿接近所述金属壳体的一侧而未贯穿接近所述筒状部的一侧。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：本发明通过提供一个与传输信号的导体铆接配合的金属壳体，其侧壁设置有若干凹孔，所述传输信号的导体包括基部、自所述基部一端延伸的筒状部及自所述基部另一端延伸的若干凸部，所述若干凸部均位于所述中心导体的***侧并配合固定至所述金属壳体的凹孔处，而后将所述凸部铆接固定至所述金属壳体以使得所述金属壳体及导体稳定的固定至一起，进而提升整个所述射频连接器的稳定性及可靠性，另外的，其中部分凸部与所述凹孔间隙配合，部分凸部与所述凹孔干涉配合，使得所述射频连接器在测试时具有较佳的灵活性及匹配性而提升复杂情形下的导通效果。
【附图说明】
图1是本发明第一实施方式射频连接器的立体图。
图2是图1所示射频连接器的金属壳体及导体未组装时的立体图。
图3是图1所示另一角度的立体图。
图4是图2所示另一角度的立体图。
图5是图3所示射频连接器将所述凸部铆接至所述金属壳体内的立体图。
图6是本发明第二实施方式射频连接器的立体图。
图7是图6所示射频连接器的金属壳体及导体未组装时的立体图。
图8是图6所示另一角度的立体图。
图9是图7所示另一角度的立体图。
图10是本发明第三实施方式射频连接器的立体图。
图11是图10所示射频连接器的金属壳体及导体未组装时的立体图。
图12是图10所示另一角度的立体图。
图13是图11所示另一角度的立体图。
【主要元件符号说明】
射频连接器 100 金属壳体 1
开口 10 顶壁 11
侧壁 12 通孔 120
扩大孔 1201 第一凹孔 121
第二凹孔 122 第三凹孔 123
突部 124 配合孔 125
导体 2 外部导体 21
基部 211 第一凸部 2111
第二凸部 2112 第三凸部 2113
第四凸部 2114 筒状部 212
缺口部 213 中心导体 22
收容孔 23
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
【具体实施方式】
以下，将结合图1至图13介绍本发明射频连接器100的具体实施方式。本发明射频连接器100包括导体2及连接至所述导体2的金属壳体1，所述金属壳体1可安装至一电路板(未图示)以使得所述导体2电性连接至所述电路板。
本发明提供三种优选实施方式，请参照图1至图5所示的本发明之第一实施方式。本发明之第一实施方式提供一种射频连接器100，其包括导体2及连接至所述导体2的金属壳体1，所述金属壳体1可安装至一电路板以使得所述导体2电性连接至所述电路板。所述金属壳体1为底部开口的四方体状，所述金属壳体1包括顶壁11、向下延伸的若干侧壁12以及由所述顶壁11及侧壁12围设形成朝下设置的开口10，每一所述侧壁12均设有自其底部向下延伸的安装脚13，其中一侧壁12设置有若干凹孔及位于所述若干凹孔之间的通孔120。所述凹孔包括一对第一凹孔121及一对位于所述第一凹孔121下方的第二凹孔122，所述第二凹孔122小于所述第一凹孔121，所述第一凹孔121及第二凹孔122围设至所述通孔120***，所述通孔120为一圆形状以供所述导体2装入。所述侧壁12为四个互相扣接的侧壁12，每一侧壁12的侧缘底部均设有一个凸伸的突部124或一个凸伸的配合孔125，以此环环相扣，使得所述四块侧壁12的侧缘底部通过突部124配合固定至另一侧壁12的所述配合孔125以达成互相连接而形成所述金属壳体1。以此，使得所述金属壳体1采用折弯金属板或模具成型等其他方式均可简便的制成所述金属壳体1。
所述导体2包括环状外部导体21及位于所述外部导体21内的针状中心导体22，所述中心导体22穿过所述金属壳体1的通孔120以电性连接至一电路板，所述外部导体21包括基部211、自所述基部211一端延伸的筒状部212及自所述基部211另一端延伸的若干凸部，所述若干凸部均位于所述中心导体22的***侧并配合固定至所述金属壳体1的凹孔处。所述基部211的径向尺寸大于所述筒状部212的径向尺寸，所述外部导体21设有容设所述中心导体22的收容孔23，所述收容孔23朝所述基部211及筒状部212的径向贯穿以收容固定所述中心导体22。
重点参阅图4，所述凸部包括围设至所述中心导体22的一对第一凸部2111及一对第二凸部2112，所述第一凸部2111的长度大于第二凸部2112的长度，所述第二凸部2112与所述第二凹孔122干涉配合固定，所述第一凸部2111与所述第一凹孔121间隙配合固定，以此，使得所述射频连接器100在进行测试时所述金属壳体1上方具有一定活动范围以使得所述导体2具有较佳的导通效果。所述基部211还设有自其靠近所述凸部的一端面向内凹陷的缺口部213，所述缺口部213贯穿接近所述金属壳体1的一侧而未贯穿接近所述筒状部212的一侧，以此形成一个可搭接至所述电路板或者其他结构的台阶部，便于所述射频连接器100的安装。当所述导体2装入至所述金属壳体1之后，所述凸部对应装入至所述凹孔内，进而将凸部机械折弯以铆接至所述金属壳体1侧壁12内侧，使得所述射频连接器100安装至一电路板后，所述金属壳体1与所述导体2之间稳定的固接，不会因摇晃而脱落，当然，还可以通过焊锡等其他方式将所述凸部固持至所述金属壳体1。
请参照图6至图9为本发明之第二实施方式。本发明第二实施方式与第一实施方式主要区别在于：所述导体2的凸部为一对自所述基部211一侧凸伸并环设至所述收容孔23***的环状第三凸部2113，所述凹孔对应为一对环状内八字状第三凹孔123以供所述第三凸部2113穿过并固持，也即所述凸部的个数可以按照位置、数量的需求而对对应设置相应个数以使得所述导体2稳定的固持至所述金属壳体1。
请参照图10至图13为本发明之第三实施方式。本发明第三实施方式与第一实施方式主要区别在于：所述凸部进一步包括一对自所述收容孔23边缘凸伸的第四凸部2114，所述第四凸部2114环设自所述收容孔23周围，所述第一凸部2111及第二凸部2112的大小可与所述第一实施方式的不一致，其既可大于也可小于所述第一实施方式，进一步的，由于第四凸部2114自所述收容孔23边缘凸伸，故而所述通孔120对应向外扩张而设置有扩大孔1201以供所述第四凸部2114穿过并固持，从而使得所述通孔120大于第一实施方式之中的通孔120。在第二、第三实施方式中，均未示出所述中心导体22的形状，具体的，所述中心导体22的形状可以设置成与第一实施方式类似，或是与其具有一定差别只要能够满足本发明需求既可。
籍此，本发明通过提供一个与传输信号的导体2铆接配合的金属壳体1，该金属壳体1的侧壁12设置有若干凹孔，所述传输信号的导体2包括基部211、自所述基部211一端延伸的筒状部212及自所述基部211另一端延伸的若干凸部，所述若干凸部均位于所述中心导体22的***侧并配合固定至所述金属壳体1的凹孔处，而后将所述凸部铆接固定至所述金属壳体1以使得所述金属壳体1及导体2稳定的固定至一起，从而提升整个所述射频连接器100的稳定性及可靠性；进一步的，第一、第三实施方式中，所述第一凸部2111与所述第一凹孔121间隙配合而第二凸部2112与所述第二凹孔122干涉配合，使得所述第二凸部2112与所述第二凹孔122紧紧的固持在一起，并且当一治具(未图示)在测试所述射频连接器100在时，所述第一凸部2111与所述金属壳体1之间具有一定的活动空间，可便于所述导体2与所述治具之间达成稳定的导通，而不会因摇晃、施重时影响所射频连接器100与所述治具之间的导通效果，因此，使得所述金属壳体1乃至所述射频连接器100在复杂情形下具有较佳的灵活性及匹配性；另外的，所述导体2的凸部的形状多变，使得所述导体2可与多种金属壳体1铆接配合以提升所述射频连接器100的可靠性及稳定性。
以上所述仅为本发明的部分实施方式，不是全部的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本发明说明书而对本发明技术方案采取的任何等效的变化，均为本发明的权利要求所涵盖。

Claims (9)

1.一种射频连接器，其包括导体及连接至所述导体的金属壳体，所述导体包括环状外部导体及位于所述外部导体内的针状中心导体，其特征在于：所述金属壳体包括顶壁、向下延伸的若干侧壁以及由所述顶壁及侧壁围设形成朝下设置的开口，其中一侧壁设置有若干凹孔，所述外部导体包括基部、自所述基部一端延伸的筒状部及自所述基部另一端延伸的若干凸部，所述若干凸部均位于所述中心导体的***侧并配合固定至所述金属壳体的凹孔处，所述凸部包括围设至所述中心导体的一对第一凸部及一对第二凸部，所述侧壁对应所述凸部设有一对第一凹孔及一对第二凹孔，所述第二凸部与所述第二凹孔干涉配合固定，所述第一凸部与所述第一凹孔间隙配合固定。
2.如权利要求1所述的射频连接器，其特征在于：所述金属壳体设有位于所述若干凹孔之间的通孔，所述通孔供所述中心导体穿过以电性连接至一电路板。
3.如权利要求2所述的射频连接器，其特征在于：所述基部的径向尺寸大于所述筒状部的径向尺寸，所述外部导体设有容设所述中心导体的收容孔，所述收容孔朝所述基部及筒状部的径向贯穿以收容固定所述中心导体。
4.如权利要求1所述的射频连接器，其特征在于：所述第一凸部的长度大于第二凸部的长度。
5.如权利要求3所述的射频连接器，其特征在于：所述凸部为一对自所述基部延伸并环设至所述收容孔***的环状凸部，所述凹孔对应为一对环状凹孔。
6.如权利要求3所述的射频连接器，其特征在于：所述凸部进一步包括一对自所述收容孔边缘凸伸的第四凸部，所述第四凸部环设至所述收容孔周围。
7.如权利要求1-6中任一项所述的射频连接器，其特征在于：所述金属壳体为底部开口的四方体状，每一所述侧壁均设有自其底部向下延伸的安装脚。
8.如权利要求7所述的射频连接器，其特征在于：所述凸部可通过机械折弯的方式铆接至所述金属壳体侧壁内。
9.如权利要求8所述的射频连接器，其特征在于：所述基部设有自其一端凹陷的缺口部，所述缺口部贯穿接近所述金属壳体的一侧而未贯穿接近所述筒状部的一侧。
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