CN111161939A - 线圈组件及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种线圈组件及其制造方法，所述线圈组件包括：主体，包括磁性金属粉末和绝缘树脂；绝缘基板，嵌入所述主体中；线圈部，设置在所述绝缘基板的至少一个表面上，并具有从所述主体的彼此相对的端表面中的一个端表面暴露的引出图案；外绝缘层，围绕所述主体同时暴露所述引出图案，并且包括磁性陶瓷；以及外电极，设置在所述主体上，并且连接到所述引出图案。

Description

线圈组件及其制造方法
本申请要求于2018年11月7日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0136127号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的全部公开内容通过引用被包含于此。
技术领域
本公开涉及一种线圈组件和制造该线圈组件的方法。
背景技术
电感器(一种线圈组件)是一种在电子装置中与电阻器和电容器一起使用的典型无源电子组件。
通过镀覆形成线圈，随后将其中混合有磁性粉末和树脂的磁性粉末-树脂复合物固化以制造主体，并且在主体外侧形成外电极，从而制造薄膜型线圈组件。
通常，绝缘树脂被涂覆到主体的表面以增大薄膜型线圈组件的击穿电压(BDV)。然而，薄膜型线圈组件的整个厚度可增大。
发明内容
本公开的一个方面在于提供一种能够增大产品的击穿电压(BDV)同时减小产品的整体厚度的线圈组件以及制造该线圈组件的方法。
本公开的另一方面在于提供一种能够通过增大磁性体的有效体积而防止装置特性劣化的线圈组件以及制造该线圈组件的方法。
根据本公开的一个方面，一种线圈组件包括：主体，包括磁性金属粉末和绝缘树脂；绝缘基板，嵌入所述主体中；线圈部，设置在所述绝缘基板的至少一个表面上，并具有从所述主体的彼此相对的端表面中的一个端表面暴露的引出图案；外绝缘层，围绕所述主体同时暴露所述引出图案，并且包括磁性陶瓷；以及外电极，设置在所述主体上，并且连接到所述引出图案。
通过以下具体实施方式、附图以及权利要求，其他特征和方面将是显而易见的。
附图说明
通过以下结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征及优点将被更清楚地理解，在附图中：
图1是根据实施例的线圈组件的示意图；
图2是示出在图1的A方向上观察的线圈组件的示意图；
图3是沿着图1的线I-I’截取的示意性截面图；
图4是沿着图1的线II-II’截取的示意性截面图；
图5是根据另一实施例的线圈组件的对应于图2的示意图；
图6是根据另一实施例的线圈组件的沿着图1的线I-I’截取的示意性截面图；以及
图7至图11是按顺序示出制造根据实施例的线圈组件的方法的示图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图如下描述本公开的实施例。
然而，本公开可以以许多不同的形式例示，并且不应该解释为受限于在此所阐述的具体实施例。更确切地说，提供这些实施例使得本公开将是彻底的和完整的，并且将向本领域技术人员充分地传达本公开的范围。
在整个说明书中，将理解的是，当诸如层、区域或晶圆(基板)的元件被称为“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件时，该元件可直接“在”所述另一元件“上”、直接“连接到”所述另一元件或直接“结合到”所述另一元件，或者可存在介于它们之间的其他元件。相比之下，当元件被称为“直接在”另一元件“上”、“直接连接到”另一元件或“直接结合到”另一元件时，可不存在介于它们之间的元件或层。相同的标号始终指示相同的元件。如在此使用的，术语“和/或”包括相关所列项中的任意一个和任意两个或更多个的任意组合。
将显而易见的是，尽管在此可使用术语“第一”、“第二”、“第三”等来描述各种构件、组件、区域、层和/或部分，但是这些构件、组件、区域、层和/或部分不受这些术语限制。这些术语仅用来将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离示例性实施例的教导的情况下，下面论述的第一构件、第一组件、第一区域、第一层或第一部分可被称作第二构件、第二组件、第二区域、第二层或第二部分。
为了易于描述，在此可使用诸如“上方”、“上面”、“下方”和“下面”等的空间相对术语来描述如附图所示的一个元件与另一元件的关系。将理解的是，空间相对术语意在除了包含附图中描绘的方位之外还包含装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的装置被翻转，则被描述为在其他元件的“上方”或“上面”的元件于是将被定位为在所述其他元件的“下方”或“下面”。因此，术语“上方”根据附图的具体方向可包括“上方”和“下方”两种方位。装置还可以以除此之外的方式(旋转90度或者处于其他方位)被定位，并且可相应地解释在此使用的空间相对术语。
在此使用的术语仅描述特定的实施例，并且本公开不受此限制。如在此使用的，除非上下文另外清楚指出，否则单数形式也意图包括复数形式。将进一步理解的是，在本说明书中使用的术语“包括”和/或“包含”列举存在所陈述的特征、数量、步骤、操作、构件、元件或它们的组，但不排除存在或添加一个或更多个其他特征、数量、步骤、操作、构件、元件或它们的组。
在下文中，本公开的实施例将参照示出本公开的实施例的示意图来描述。例如，在附图中，由于制造技术和/或公差，可估计示出的形状的修改。因此，例如，本公开的实施例不应被解释为限于在此示出的区域的特定形状，而是包括在制造中导致的形状的改变。以下实施例还可通过一个实施例或实施例的组合来构造。
下面描述的本公开的内容可具有各种构造，并且在此仅提出所需的构造，但不限于此。
在附图中，L方向可被定义为第一方向或长度方向，W方向可被定义为第二方向或宽度方向，T方向可被定义为第三方向或厚度方向。
在下文中，将参照附图详细描述根据实施例的线圈组件及制造该线圈组件的方法。参照附图，相同或相应的组件由相同的附图标记表示，并且将省略其重复描述。
在电子装置中使用各种类型的电子组件。这里，出于去除噪声等目的，各种类型的线圈组件可在这些电子组件中适当地使用。
换句话说，电子装置中的线圈组件可用作功率电感器、高频(HF)电感器、普通磁珠、GHz磁珠、共模滤波器等。
线圈组件的实施例
图1是根据实施例的线圈组件的示意图。图2是示出在图1中的A方向上观察的线圈组件的示意图。图3是沿着图1的线I-I’截取的示意性截面图。图4是沿着图1的线II-II’截取的示意性截面图。
参照图1至图4，根据实施例的线圈组件1000包括主体100、绝缘基板200、线圈部300、外绝缘层400、第一外电极500和第二外电极600。
主体100形成根据实施例的线圈组件1000的外观，并且绝缘基板200和线圈部300嵌入主体100中。
主体100整体上可以是六面体。
主体100包括在长度方向L上彼此相对的第一表面101和第二表面102、在宽度方向W上彼此相对的第三表面103和第四表面104以及在厚度方向T上彼此相对的第五表面105和第六表面106。主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103和第四表面104中的每个可将主体100的第五表面105连接到第六表面106。在下文中，主体100的两个端表面指的是主体100的第一表面101和第二表面102，而主体100的两个侧表面指的是主体100的第三表面103和第四表面104。此外，主体100的一侧和另一侧分别指的是主体100的第六表面106和第五表面105。
通过示例的方式，主体100可形成为允许根据实施例的具有第一外电极500和第二外电极600(稍后将描述)的线圈组件1000具有2.0mm的长度、1.2mm的宽度和0.65mm的厚度，但不限于此。
主体100可包括磁性金属粉末和绝缘树脂。详细地，主体100可通过堆叠一个或更多个磁性复合片来形成，该磁性复合片包括绝缘树脂和分散在绝缘树脂中的磁性金属粉末。
磁性金属粉末可包括从由铁(Fe)、硅(Si)、铬(Cr)、钴(Co)、钼(Mo)、铝(Al)、铌(Nb)、铜(Cu)和镍(Ni)组成的组中选择的一种或更多种。例如，磁性金属粉末可以是纯铁粉末、Fe-Si基合金粉末、Fe-Si-Al基合金粉末、Fe-Ni基合金粉末、Fe-Ni-Mo基合金粉末、Fe-Ni-Mo-Cu基合金粉末、Fe-Co基合金粉末、Fe-Ni-Co基合金粉末、Fe-Cr基合金粉末、Fe-Cr-Si基合金粉末、Fe-Si-Cu-Nb基合金粉末、Fe-Ni-Cr基合金粉末和Fe-Cr-Al基合金粉末中的至少一种。
磁性金属粉末可以是非晶的或结晶的。例如，磁性金属粉末可以是Fe-Si-B-Cr基非晶合金粉末，但不限于此。
磁性金属粉末可具有大约0.1μm到30μm的平均直径，但不限于此。
主体100可包括分散在绝缘树脂中的两种或更多种类型的磁性金属粉末。这里，不同类型的磁性金属粉末意味着分散在绝缘树脂中的磁性金属粉末通过平均直径、组分、结晶度和形状中的任意一种而彼此区分开。
绝缘树脂可包括环氧树脂、聚酰亚胺、液晶聚合物和它们的混合物中的一种，但不限于此。
主体100包括穿过线圈部300(稍后将描述)的芯110。芯110可通过利用磁性复合片填充线圈部300的通孔来形成，但不限于此。
绝缘基板200可嵌入主体100中。绝缘基板200可设置为支撑线圈部300(稍后将描述)的组件。
绝缘基板200可利用包括诸如环氧树脂的热固性树脂、诸如聚酰亚胺的热塑性树脂或感光绝缘树脂的绝缘材料形成，或者可利用其中浸渍有诸如玻璃纤维或无机填料的增强物的绝缘树脂形成。作为示例，绝缘基板200可利用诸如半固化片、ABF(Ajinomotobuild-up film)、FR-4、双马来酰亚胺三嗪(BT)树脂、感光电介质(PID)、覆铜层压板(CCL)的绝缘材料形成，但不限于此。
无机填料可以是从由二氧化硅(SiO2)、氧化铝(Al2O3)、碳化硅(SiC)、硫酸钡(BaSO4)、滑石、粘土、云母粉末、氢氧化铝(Al(OH)3)、氢氧化镁(Mg(OH)2)、碳酸钙(CaCO3)、碳酸镁(MgCO3)、氧化镁(MgO)、氮化硼(BN)、硼酸铝(AlBO3)、钛酸钡(BaTiO3)和锆酸钙(CaZrO3)组成的组中选择的一种或更多种。
当绝缘基板200利用包括增强物的绝缘材料形成时，绝缘基板200可提供更优异的刚性。当绝缘基板200利用不包括玻璃纤维的绝缘材料形成时，绝缘基板200有利于减小线圈部300的整体厚度，也就是说，低轮廓。当绝缘基板200利用包括感光绝缘树脂的绝缘材料形成时，用于形成线圈部300的工艺的数量减少，因此有利于减少制造成本，并能够形成精细过孔。
线圈部300嵌入主体100中，从而具有线圈组件的特性。例如，当根据实施例的线圈组件1000用作功率电感器时，线圈部300可用于通过将电场储存为磁场并保持输出电压以使电子装置的功率稳定。
线圈部300设置在绝缘基板200的至少一侧上，并且形成至少一匝。线圈部300可具有暴露于彼此相对的第一表面101和第二表面102(主体100的两个端表面)的引出图案311a和312a。
在实施例中，线圈部300可包括在绝缘基板200的在主体100的厚度方向T上彼此相对的两个表面上形成的第一线圈图案311和第二线圈图案312、形成在绝缘基板200的两个表面上以分别与第一线圈图案311和第二线圈图案312接触并分别连接到第一线圈图案311和第二线圈图案312的第一引出图案311a和第二引出图案312a以及穿过绝缘基板200并将第一线圈图案311和第二线圈图案312彼此连接的过孔320。
第一线圈图案311和第二线圈图案312中的每个可具有围绕设置为轴的芯110形成至少一匝的平面线圈的形状。也就是说，基于图3，第一线圈图案311可在绝缘基板200的下表面上围绕芯110形成至少一匝，而第二线圈图案312可在绝缘基板200的上表面上围绕芯110形成至少一匝。
第一引出图案311a可与第一线圈图案311接触并连接到第一线圈图案311，第二引出图案312a可与第二线圈图案312接触并连接到第二线圈图案312。也就是说，基于图3，设置在绝缘基板200的下表面上的第一引出图案311a与设置在绝缘基板200的下表面上的第一线圈图案311接触并连接到第一线圈图案311。基于图3，设置在绝缘基板200的上表面上的第二引出图案312a与设置在绝缘基板200的上表面上的第二线圈图案312接触并连接到第二线圈图案312。
第一引出图案311a可与第一线圈图案311一体化地形成，第二引出图案312a可与第二线圈图案312一体化地形成。作为示例，第一引出图案311a与第一线圈图案311一起在相同的镀覆工艺中形成，因此第一引出图案311a与第一线圈图案311之间可不形成边界并且第一引出图案311a与第一线圈图案311一体化地形成。然而，本公开的范围不限于以上。
第一引出图案311a和第二引出图案312a可分别与第一外电极500和第二外电极600接触并分别连接到第一外电极500和第二外电极600。也就是说，第一引出图案311a暴露于主体100的第一表面101以与第一外电极500接触并连接到第一外电极500，而第二引出图案312a暴露于主体100的第二表面102以与第二外电极600接触并连接到第二外电极600。
第一线圈图案311、第二线圈图案312、过孔320、第一引出图案311a和第二引出图案312a中的至少一个可包括一个或更多个导电层。
作为示例，当第二线圈图案312、第二引出图案312a和过孔320通过镀覆形成在绝缘基板200的另一表面上时，第二线圈图案312、第二引出图案312a和过孔320中的每个可包括诸如无电镀层等的种子层和电镀层。这里，电镀层可具有单层结构，或者可具有多层结构。具有多层结构的电镀层可具有共形膜结构(在该共形膜结构中一个电镀层沿着其他电镀层的表面形成)，并且可具有其中一个电镀层仅堆叠在其他电镀层的一侧上的形式。在这种情况下，第二线圈图案312的种子层、第二引出图案312a的种子层和过孔320的种子层一体化地形成，因此其间可不形成边界，但实施例不限于此。第二线圈图案312的电镀层、第二引出图案312a的电镀层和过孔320的电镀层一体化地形成，因此其间可不形成边界，但实施例不限于此。
作为另一示例，相对于图1至图3的方向，设置在绝缘基板200的下表面上的第一线圈图案311和第一引出图案311a与设置在绝缘基板200的上表面上的第二线圈图案312和第二引出图案312a彼此分开地设置并且随后批量堆叠在绝缘基板200上，以形成线圈部300。在这种情况下，过孔320可包括高熔点金属层和具有比高熔点金属层的熔点低的熔点的低熔点金属层。这里，低熔点金属层可利用包括铅(Pb)和/或锡(Sn)的焊料形成。通过示例的方式，低熔点金属层的至少一部分由于在批量堆叠期间的压力和温度而熔化，因此金属间化合物(IMC)层可在低熔点金属层与第二线圈图案312之间的边界和/或低熔点金属层与第一线圈图案311之间的边界处形成。
如图3和图4所示，第一线圈图案311和第一引出图案311a可从绝缘基板200的下表面突出，第二线圈图案312和第二引出图案312a可从绝缘基板200的上表面突出。作为另一示例，第一线圈图案311和第一引出图案311a从绝缘基板200的下表面突出，并且第二线圈图案312和第二引出图案312a嵌入绝缘基板200的上表面中，因此第二线圈图案312和第二引出图案312a的上表面可暴露于绝缘基板200的上表面。在这种情况下，凹部形成在第二线圈图案312的上表面和/或第二引出图案312a的上表面上，因此绝缘基板200的上表面、第二线圈图案312的上表面和/或第二引出图案312a的上表面可不位于相同平面上。
第一线圈图案311、第二线圈图案312、第一引出图案311a、第二引出图案312a和过孔320中的每个可包括诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金的导电材料，但不限于此。
如果第一线圈图案311和第二线圈图案312的线宽过大，则相同主体100的体积中的磁性体的体积减小，因此可能对电感产生不利影响。仅通过示例的方式而非限制，第一线圈图案311和第二线圈图案312的高宽比(AR)可以是3：1至9：1。
外绝缘层400在围绕主体100的同时暴露第一引出图案311a和第二引出图案312a，并且外绝缘层400包括磁性陶瓷。外绝缘层400可延伸到主体100的端表面的部分上。在本说明书中，磁性陶瓷可表示包括氧化铁的铁氧体，但不限于此。
作为铁氧体的示例，例如，铁氧体可以是尖晶石型铁氧体(诸如Mg-Zn基铁氧体、Mn-Zn基铁氧体、Mn-Mg基铁氧体、Cu-Zn基铁氧体、Mg-Mn-Sr基铁氧体、Ni-Zn基铁氧体等)、六方晶系铁氧体(诸如Ba-Zn基铁氧体、Ba-Mg基铁氧体、Ba-Ni基铁氧体、Ba-Co基铁氧体、Ba-Ni-Co基铁氧体等)、石榴石型铁氧体(诸如Y基铁氧体等)和Li基铁氧体中的至少一种。
外绝缘层400可包括绝缘树脂和分散在绝缘树脂中的磁性陶瓷。然而，外绝缘层400可利用磁性陶瓷形成以相对于相同组件的体积而增大磁性体的体积。相比于前者，在后者的情况下，相对于相同组件的总体积，磁性体的整体体积可增大。因此，可改善根据实施例的线圈组件1000的电感和Q因数(品质因数)。相比于后者，在前者的情况下，外绝缘层400可相对容易地形成。在前者的情况下，外绝缘层400可通过在主体100上堆叠用于形成外绝缘层的包括绝缘树脂和分散在绝缘树脂中的磁性陶瓷的材料而形成。在后者的情况下，外绝缘层可使用诸如镀覆工艺、气相沉积工艺等的薄膜工艺形成。当外绝缘层400使用气相沉积工艺形成时，用于形成外绝缘层400的磁性陶瓷的至少一部分在特定情况下可渗透主体100。
外绝缘层400可在通过镀覆形成第一外电极500和第二外电极600(稍后将描述)时用作抗镀件。详细地，外绝缘层400可具有比第一外电极500和第二外电极600的电绝缘性相对高的电绝缘性。
第一外电极500设置在主体100上，并且与第一引出图案311a接触并连接到第一引出图案311a，第二外电极600设置在主体100上，并且与第二引出图案312a接触并连接到第二引出图案312a。
第一外电极500和第二外电极600可通过将包含导电粉末的膏涂覆并固化到主体100来形成，或可通过镀覆工艺形成在主体100的表面上。在实施例中，第一外电极500和第二外电极600使用镀覆工艺形成。当第一外电极500和第二外电极600使用镀覆工艺形成时，第一外电极500和第二外电极600可形成为相对薄的，因此可减小根据实施例的线圈组件1000的整体厚度。
应用于实施例的第一外电极500可包括种子层510以及形成在种子层510上的镀层520，应用于实施例的第二外电极600可包括种子层610以及形成在种子层610上的镀层620。种子层510和610用作当镀层520和620通过电解镀覆形成时的种子层。种子层可通过诸如无电镀、气相沉积等的薄膜工艺在具有外绝缘层400的主体100的表面上形成。镀层520和620可分别利用种子层510和610通过电解镀覆形成。然而，本公开的范围不限于此，并且第一外电极500和第二外电极600可使用诸如涂覆并固化导电树脂的其他方法来形成。
第一外电极500和第二外电极600可使用金属形成，通过示例的方式，第一外电极500和第二外电极600可利用镍(Ni)、铜(Cu)、锡(Sn)、钛(Ti)、铬(Cr)、银(Ag)和它们的合金中的一种形成。作为示例，种子层510和610可通过溅射工艺形成，并且可设置为包括钛(Ti)、铬(Cr)和铜(Cu)中的至少一种的单层或多层，而镀层520和620可包括铜(Cu)，但是实施例不限于此。作为另一示例，种子层510和610使用无电镀铜镀覆工艺形成，因此种子层510和610可包括铜(Cu)。在这种情况下，镀层520和620使用电解铜镀覆形成。因此，即使当种子层510和610以及镀层520和620利用相同材料形成时，由于铜晶粒的尺寸、铜晶粒的密度等的差异使得种子层和镀层可彼此区分开。
镀层520和620可利用多个层组成。作为示例，镀层520和620中的每个可包括第一镀层、第二镀层和第三镀层，第一镀层包括铜(Cu)，第二镀层包括镍(Ni)，第三镀层包括锡(Sn)，但实施例不限于此。
绝缘膜700可沿着第一线圈图案311、第二线圈图案312、第一引出图案311a、第二引出图案312a以及绝缘基板200的表面形成。绝缘膜700可保护第一线圈图案311、第二线圈图案312、第一引出图案311a和第二引出图案312a，并且可使第一线圈图案311、第二线圈图案312、第一引出图案311a和第二引出图案312a与主体100绝缘，并且绝缘膜700可包括诸如聚对二甲苯的已知绝缘材料。任意绝缘材料可用作包括在绝缘膜700中的绝缘材料，并且不受具体限制。
绝缘膜700可使用诸如气相沉积工艺等的薄膜工艺来形成，但实施例不限于此。作为另一示例，绝缘膜700可通过在绝缘基板200的两侧上堆叠诸如绝缘膜的绝缘材料来形成，或者可通过将液态绝缘树脂涂覆到绝缘基板200的两侧来形成。
因此，在根据实施例的线圈组件1000中，外绝缘层400形成在主体100的除了主体100的第一表面101和第二表面102之外的表面103、104、105和106的整个表面上。在这种情况下，在不形成单独的抗镀层的情况下，第一外电极500和第二外电极600可通过镀覆形成在主体100的第一表面101和第二表面102上。
此外，在根据实施例的线圈组件1000中，外绝缘层400可利用磁性陶瓷形成。与在主体100的表面上堆叠绝缘膜以形成绝缘层的情况相比，外绝缘层400可形成为薄的。因此，线圈组件1000可具有低轮廓。
此外，在根据实施例的线圈组件1000中，外绝缘层400包括磁性陶瓷。与非磁性绝缘膜堆叠在主体100的表面上以形成绝缘层的情况相比，在相同组件的体积内，磁性体的总体积可增大。因此，可改善根据实施例的线圈组件1000的电感和品质因数(Q因数)。
线圈组件的另一实施例
图5是根据另一实施例的线圈组件的对应于图2的示意图。图6是根据另一实施例的线圈组件的沿着图1的线I-I’截取的示意性截面图。
参照图1至图6，根据实施例的线圈组件2000可具有与根据实施例的线圈组件1000相比不同的外绝缘层400。因此，在描述实施例时，将仅描述与实施例的外绝缘层400不同的外绝缘层400。实施例的描述可按照原样应用于实施例的其他构造。
参照图5和图6，外绝缘层400形成在主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103、第四表面104、第五表面105和第六表面106上，并且开口O形成为使暴露于主体100的第一表面101和第二表面102的第一引出图案311a和第二引出图案312a暴露。
开口O可在外绝缘层400形成为覆盖主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103、第四表面104、第五表面105和第六表面106之后，通过仅选择性地去除对应于第一引出图案311a和第二引出图案312a的区域来形成。可选地，开口O可通过仅在主体100的表面的对应于第一引出图案311a和第二引出图案312a的区域中形成掩模、在主体100的整个表面上形成外绝缘层400并且随后去除该掩模来选择性地形成。
只要开口O使第一引出图案311a和第二引出图案312a的至少一部分暴露即可，本公开的范围不受开口的尺寸、形状等限制。也就是说，如图5和图6所示，开口O可使第一引出图案311a和第二引出图案312a的整个暴露表面暴露。以与图5和图6所示的方式不同的方式，可仅使第一引出图案311a和第二引出图案312a的暴露表面的一部分暴露。开口O可设置为多个开口。例如，使第一引出图案311a暴露的开口O可设置为多个开口。
在实施例中，外绝缘层400形成在主体100的第一表面101和第二表面102上，因此可进一步提高在组件的整体体积中的磁性体的体积。
用于制造线圈组件的方法
图7至图11是按顺序示出制造根据实施例的线圈组件的方法的示图。
首先，参照图7，具有第一引出图案311a和第二引出图案312a的线圈部300形成在绝缘基板200上，并且磁性复合片堆叠在绝缘基板200的两侧上以形成主体100。
线圈部300可使用减成工艺、加成工艺(AP)、半加成工艺(SAP)和改进的半加成工艺(MSAP)中的至少一种工艺在绝缘基板200的至少一个表面上形成。仅通过示例的方式而非限制，基于图7，第二线圈图案312、第二引出图案312a和过孔320可使用SAP工艺在绝缘基板200的上表面上形成。因此，第二线圈图案312、第二引出图案312a和过孔320中的每个可具有彼此一体化地形成或彼此分开形成的种子层。
线圈部300形成在绝缘基板200上，随后形成穿过绝缘基板200和线圈部300的用于形成芯的通孔，并形成绝缘膜700。绝缘膜700使用诸如气相沉积等的薄膜工艺形成，并沿着绝缘基板200、线圈部300和通孔的表面形成，并且绝缘膜700形成为共形的薄膜，但实施例不限于此。
形成绝缘膜700，随后磁性复合片堆叠在绝缘基板200的两侧上。磁性复合片包括绝缘树脂和分散在绝缘树脂中的磁性金属粉末。可堆叠一个或更多个磁性复合片。
此外，上述工艺可不以单个单元组件为单位执行，而可以以板单元或带单元(其中多个单元组件按行和列排列)执行，并且可在形成绝缘膜700之后对每个单元组件的单元执行切割。因此，第一引出图案311a和第二引出图案312a可暴露于主体100的表面。
随后，参照图8，包括磁性陶瓷的外绝缘层400形成在主体100的全部表面上。
外绝缘层400可通过在主体100上堆叠包括磁性陶瓷和绝缘树脂的磁性片来形成。可选地，外绝缘层400可使用诸如镀覆、气相沉积等的薄膜工艺形成。在后者的情况下，外绝缘层400可利用磁性陶瓷形成。当利用磁性陶瓷形成的外绝缘层400形成在主体100的表面上时，由于磁性陶瓷的导电性相对较低，使得相应工艺中的镀覆电压高于用于形成稍后将描述的外电极的镀覆工艺中的电压。
随后，参照图9，外绝缘层400的一部分从主体100的表面去除以暴露第一引出图案311a和第二引出图案312a。
在实施例中，为了容易地去除外绝缘层400，主体100的第一表面101和第二表面102全部被暴露。外绝缘层400的设置在主体100的第一表面101和第二表面102上的区域可通过机械抛光和/或化学抛光被去除。
随后，参照图10和图11，第一外电极500和第二外电极600形成在主体100上，以覆盖暴露的第一引出图案311a和第二引出图案312a。
首先，种子层510和610分别形成在主体100的第一表面101和第二表面102上。种子层510和610可使用诸如无电镀、气相沉积等的薄膜工艺形成。
随后，当种子层510和610设置为种子层时，执行电解镀覆以形成镀层520和620。
此外，在描述实施例时，通过示例的方式描述了一种其中第一外电极500和第二外电极600形成在主体100的第一表面101和第二表面102上以延伸到主体100的其他表面的形式，但第一外电极500和第二外电极600的形式可做出各种修改。
此外，在描述实施例时，通过示例的方式描述了第一外电极500和第二外电极600通过镀覆形成，但第一外电极500和第二外电极600可通过在主体100的表面上涂覆并固化导电树脂来形成。可选地，第一外电极500和第二外电极600可通过在涂覆并固化导电树脂之后执行镀覆工艺来形成。
如上所述，根据本公开中的实施例，击穿电压(BDV)可增大，同时线圈组件的总厚度减小。
在线圈组件的整体体积中，磁性体的有效体积增大，因此可防止线圈组件的特性劣化。
尽管以上已经示出并描述了示例性实施例，但对于本领域技术人员将显而易见的是，在不脱离本发明的由所附权利要求限定的范围的情况下，可做出修改和变型。

Claims (14)

1.一种线圈组件，包括：
主体，包括磁性金属粉末和绝缘树脂；
绝缘基板，嵌入所述主体中；
线圈部，设置在所述绝缘基板的至少一个表面上，并具有从所述主体的彼此相对的端表面中的一个端表面暴露的引出图案；
外绝缘层，围绕所述主体同时暴露所述引出图案，并且包括磁性陶瓷；以及
外电极，设置在所述主体上，并且连接到所述引出图案。
2.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述磁性陶瓷包括铁组分。
3.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述外绝缘层利用所述磁性陶瓷制成。
4.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述外绝缘层覆盖所述主体的除了所述主体的所述端表面之外的全部表面。
5.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述线圈部包括：
第一线圈图案，设置在所述绝缘基板的一个表面上；
第一引出图案，设置在所述绝缘基板的所述一个表面上，以与所述第一线圈图案接触并连接到所述第一线圈图案，并且所述第一引出图案具有从所述主体的所述一个端表面暴露的一侧；
第二线圈图案，设置在所述绝缘基板的与所述绝缘基板的所述一个表面相对的另一表面上；
第二引出图案，设置在所述绝缘基板的所述另一表面上，以与所述第二线圈图案接触并连接到所述第二线圈图案，并且所述第二引出图案具有从所述主体的另一端表面暴露的一侧；以及
过孔，穿过所述绝缘基板，以将所述第一线圈图案和所述第二线圈图案彼此连接。
6.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述外绝缘层和所述主体利用不同材料制成。
7.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述外电极包括：
种子层，设置在所述主体的所述端表面中的所述一个端表面上，并延伸到所述主体的连接到所述端表面中的所述一个端表面的其他表面上，以覆盖所述外绝缘层的一部分；以及
镀层，设置在所述种子层上。
8.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述外绝缘层延伸到所述端表面的一部分上。
9.一种用于制造线圈组件的方法，包括：
在绝缘基板上形成具有引出图案的线圈部；
通过在所述绝缘基板的两个表面中的每个表面上堆叠包括磁性金属粉末和绝缘树脂的磁性复合片而形成主体；
在所述主体的全部表面上形成包括磁性陶瓷的外绝缘层；
去除所述外绝缘层的一部分以暴露所述引出图案；以及
在所述主体上形成外电极以覆盖暴露的所述引出图案。
10.根据权利要求9所述的用于制造线圈组件的方法，其中，所述形成外绝缘层的步骤通过镀覆来执行。
11.根据权利要求10所述的用于制造线圈组件的方法，其中，所述形成外电极的步骤包括：
在所述主体和所述外绝缘层的表面上形成种子层；以及
在所述种子层上通过电解镀覆形成镀层。
12.根据权利要求11所述的用于制造线圈组件的方法，其中，在用于形成所述外绝缘层的镀覆工艺中施加的镀覆电压大于在用于形成所述外电极的所述镀层的镀覆工艺中施加的镀覆电压。
13.根据权利要求9所述的用于制造线圈组件的方法，其中，所述去除所述外绝缘层的一部分的步骤包括：去除覆盖所述主体的暴露所述引出图案的表面的全部所述外绝缘层。
14.根据权利要求13所述的用于制造线圈组件的方法，其中，所述去除所述外绝缘层的一部分的步骤通过机械抛光和/或化学抛光来执行。
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