CN111149182A - 电解电容器及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

能够提高电解电容器的可靠性。电解电容器具备：至少一个电容器元件，其具有阳极箔、电介质层及阴极部，该阳极箔具有包括第一端部的第一部分及包括第二端部的第二部分，该电介质层至少形成于所述第二部分的表面，该阴极部覆盖所述电介质层的至少一部分；外装体，其密封电容器元件；以及外部电极。至少所述第二部分的表面具有多孔质部，至少所述第一端部的端面从所述外装体露出，且与所述外部电极接触。

Description

电解电容器及其制造方法
技术领域
本发明涉及电解电容器及其制造方法。
背景技术
电解电容器具备电容器元件、密封电容器元件的外装体、以及与电容器元件的阳极侧电连接的外部电极。电容器元件具备：阳极箔，其具有包括第一端部的第一部分(也称为阳极引出部)及包括第二端部的第二部分(也称为阴极形成部)；电介质层，其形成于阳极箔的至少第二部分的表面；以及阴极部，其覆盖电介质层的至少一部分。
在专利文献1中，提出了如下的固体电解电容器：阳极体的一部分从外装体露出，该露出部被镀覆层覆盖，经由镀覆层而与导电性弹性体连接。
在专利文献2中，提出了如下的内容：在阳极箔的从外装体露出的部分形成扩散层，在该扩散层上形成基础电极。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2002-319522号公报
专利文献2：日本特开2009-76872号公报
发明内容
发明要解决的课题
通常，外装体包含树脂，使用注塑成形等成形技术而形成。但是，外装体有时在未与阳极引出部充分紧贴的状态下形成。当外装体与阳极引出部的紧贴性较低时，空气(具体而言是氧及水分)有时从第一端部与外装体的边界通过阳极引出部与外装体的界面而侵入到电解电容器内部。
在空气向电解电容器内部侵入时，电解电容器的可靠性有时下降。例如，侵入到电解电容器内部的空气有时与阴极部接触，阴极部所包含的固体电解质层劣化，等效串联电阻(ESR)增大。
用于解决课题的手段
本发明的一方案涉及一种电解电容器，具备：
至少一个电容器元件，其具有阳极箔、电介质层及阴极部，该阳极箔具有包括第一端部的第一部分及包括第二端部的第二部分，该电介质层至少形成于所述第二部分的表面，该阴极部覆盖所述电介质层的至少一部分；
外装体，其密封所述电容器元件；以及
外部电极，
至少所述第二部分的表面(更具体而言是表层)具有多孔质部，
至少所述第一端部的端面与所述外部电极接触。
本发明的另一方案涉及一种电解电容器的制造方法，包括：
第一工序，在该第一工序中，准备阳极箔，该阳极箔具备包括一个端部的第一部分和包括与所述一个端部相反的一侧的另一个端部的第二部分，至少在所述第二部分的表面形成有电介质层；
第二工序，在该第二工序中，形成将所述电介质层的至少一部分覆盖的阴极部，得到电容器元件；
第三工序，在该第三工序中，利用外装体来覆盖至少一个所述电容器元件；
第四工序，在所述第三工序之后，在该第四工序中，在所述一个端部侧形成所述第一部分的端面，使所述第一部分的端面从所述外装体露出；以及
第五工序，在该第五工序中，使所述第一部分的端面与外部电极接触。
发明效果
根据本发明，能够提高电解电容器的可靠性。
在添附的权利要求书中记述了本发明的新特征，但本发明关于结构及内容这两方，与本发明的其他目的及特征一并通过参照了附图的以下的详细说明而被更好地理解。
附图说明
图1是示意性地示出本发明的第一实施方式的电解电容器的剖视图。
图2是示意性地示出本发明的第二实施方式的电解电容器的剖视图。
图3是示意性地示出本发明的第三实施方式的电解电容器的剖视图。
图4是示意性地示出通过本发明的第二实施方式的电解电容器的制造方法中的第三工序而制作出的中间体的剖视图。
具体实施方式
[电解电容器]
本发明的一方案的电解电容器具备至少一个电容器元件、密封电容器元件的外装体、以及外部电极。电容器元件具备：阳极箔，其具有包括第一端部的第一部分(或者阳极引出部)及包括第二端部的第二部分(或者阴极形成部)；电介质层，其至少形成于第二部分的表面；以及阴极部，其覆盖电介质层的至少一部分。至少第二部分的表面(更具体而言是表层)具有多孔质部。第一端部的至少一部分(例如端面的至少一部分)不被外装体覆盖而与外部电极接触。
需要说明的是，通过从外装体露出的至少第一端部的端面与外部电极电连接，从而外部电极与电容器元件的阳极侧电连接。更具体而言，至少第一端部的端面通过与外部电极接触而与外部电极电连接。至少第一端部的端面也可以与外部电极接合。
根据上述方案，除了第一端部之外，第一部分被外装体覆盖，因此，外装体与第一部分的紧贴性提高。因此，抑制了空气(更具体而言是氧及水分)通过外装体与第一部分的界面而向电解电容器内部的侵入、以及因该空气的侵入引起的电解电容器的可靠性的下降。
阴极部通常具备覆盖电介质层的至少一部分的固体电解质层、以及覆盖固体电解质层的至少一部分的阴极引出层。在本说明书中，将在阳极箔上形成有固体电解质层的阳极箔的部分设为第二部分，将在阳极箔上未形成固体电解质层的阳极箔的部分设为第一部分。需要说明的是，固体电解质层隔着电介质层而形成在阳极箔上。
(第一实施方式)
在本发明的第一实施方式中，第二部分的表面(更具体而言是表层)具有多孔质部，但第一部分的表面(更具体而言是表层)不具有多孔质部。多孔质部例如通过阳极箔的粗糙面化而形成。因此，更具体而言，第二部分具有芯部和形成于芯部的表面的多孔质部(粗糙面部)。
在第一实施方式中，在第一部分的表面未形成多孔质部的状态下，第一部分除了第一端部之外被外装体覆盖。因此，外装体与第一部分的紧贴性提高。因此，抑制了空气通过外装体与第一部分的界面而向电解电容器内部的侵入、以及因该空气的侵入而引起的电解电容器的可靠性的下降。
另外，由于在第一部分的表面未形成多孔质部，因此，抑制了空气自第一端部的从外装体露出的部分通过多孔质部的孔而向电解电容器内部的侵入、以及因该空气的侵入而引起的电解电容器的可靠性的下降。
此外，第一端部的从外装体露出的部分(更具体而言是至少第一端部的端面)不包括多孔质部。因此，第一端部与外部电极之间的电阻小，并且得到稳定的连接状态，能够降低电解电容器的ESR。
(第二实施方式)
在第二实施方式的电解电容器中，电容器元件还具备将第一部分与阴极部隔离的绝缘构件。
绝缘构件具有第一端部侧的端部A和第二部分侧的端部B。即，绝缘构件配置在第一部分上，第一部分隔着绝缘构件而被外装体覆盖。通过使绝缘构件夹设在外装体与第一部分之间，外装体与第一部分之间的紧贴性提高。
第一端部的端面与端部A的端面从外装体露出。即，第一端部及端部A分别具有不被外装体覆盖的共面的端面，在从外装体露出的第一端部的端面与外装体的表面之间，夹设有从外装体露出的端部A的端面。由此，抑制了在第一端部与外装体的边界形成间隙。需要说明的是，这里所说的共面包括第一端部的端面及端部A的端面中的至少一方比外装体稍微突出的情况。
根据以上，抑制了空气(具体而言是氧及水分)从第一端部与外装体的边界通过第一部分与外装体的界面而向电解电容器内部的侵入、以及因该空气的侵入而引起的电解电容器的可靠性的下降。
(第三实施方式)
本发明的第三实施方式的电解电容器具备层叠有多个电容器元件的层叠体。层叠体具备间隔件，该间隔件配置在相邻的电容器元件之间的第一部分侧。第一端部的端面与间隔件的端面分别从外装体露出，与外部电极接触。
通过使用间隔件，在层叠电容器元件而形成电容器元件层叠体时，能够在相邻的第一部分之间可靠地确保空间。由此，在形成外装体时，利用树脂等无间隙地填充第一部分之间的空间变得容易，能够提高第一部分与外装体的紧贴性。
另外，在第一部分的表面形成有多孔质部(多孔体)的情况下，多孔质部与外装体的紧贴性有时不充分。在该情况下，空气(具体而言是氧及水分)可能通过多孔质部与外装体的接触部分而侵入到电解电容器内部。但是，利用间隔件来堵塞多孔质部的表面，减少外装体与多孔质部接触的面积，由此，抑制了空气通过多孔质部与外装体的接触部分而向电解电容器内部的侵入、以及因该空气的侵入而引起的电解电容器的可靠性的下降。结果是，能够抑制电解电容器的经时的ESR的增加。
另外，通过将间隔件采用与外部电极的亲和性高的材料，能够提高电容器元件层叠体与外部电极的连接性，能够使外部电极与电容器元件层叠体紧贴。由此，抑制外部电极从外装体剥离，提高外部电极与第一部分的连接的可靠性。
另外，由于外部电极与第一部分隔着间隔件而紧贴，因此，第一部分与外部电极之间的电阻小，并且得到稳定的连接状态，能够降低电解电容器的初始ESR。
间隔件优选为导电性的材料，更优选为金属材料。通过将间隔件设为导电性的材料，由于外部电极与间隔件电连接，因此，能够更进一步降低电解电容器的ESR。
相邻的第一部分与间隔件能够通过焊接而电连接。通过焊接，即便在第一部分的表面形成有多孔质部的情况下，也能够降低电解电容器的ESR。作为焊接的方法，例如举出电阻焊接、激光焊接、超声波焊接等。此外，通过焊接，第一部分与间隔件的物理连接(紧贴性)也变得牢固，能够更进一步降低电解电容器的ESR。
阳极箔的至少第二部分的表面通过蚀刻等而被粗糙面化。因此，第二部分具有芯部和形成于芯部的表面的多孔质部。也可以是，第一部分的表面通过蚀刻等而被粗糙面化，第一部分的表面成为多孔质部(多孔体)。在该情况下，能够使第一部分的多孔质部(多孔体部分)在压缩的状态下与间隔件接合。通过预先对第一部分的多孔质部进行压缩并压扁多孔质部的孔，从而更进一步抑制了空气从自外装体露出的第一端部经由多孔质部而向电解电容器内部的侵入、以及因该空气的侵入而引起的电解电容器的可靠性的下降。
以下，包括各实施方式在内对上述方案的电解电容器的构成要素更加详细地进行说明。
(阳极箔)
阳极箔能够包括阀作用金属、包含阀作用金属的合金、以及包含阀作用金属的化合物(金属间化合物等)等。能够单独使用这些材料中的一种或者组合这些材料中的两种以上来使用。作为阀作用金属，能够使用铝、钽、铌、钛等。
通常，为了增加表面积，在阳极箔的至少第二部分的表面形成有多孔质部。多孔质部也可以通过蚀刻等将阳极箔的至少第二部分的表面粗糙面化而形成。也能够在第一部分的表面配置规定的掩模构件之后，进行蚀刻处理等粗糙面化处理。另一方面，也能够通过蚀刻处理等对阳极箔的表面的整个面进行粗糙面化处理。在前者的情况下，得到在第一部分的表面不具有多孔质部且在第二部分的表面具有多孔质部的阳极箔。在后者的情况下，除了第二部分的表面之外，在第一部分的表面也形成多孔质部。作为蚀刻处理，使用公知的方法即可，例如举出电解蚀刻。掩模构件没有特别限定，可以是树脂等绝缘体，也可以是包括导电性材料的导电体。
(电介质层)
电介质层例如能够通过化成处理等对阳极箔的至少第二部分的表面的阀作用金属进行阳极氧化而形成。电介质层包括阀作用金属的氧化物。例如，作为阀作用金属而使用铝的情况下的电介质层包括氧化铝。电介质层沿着至少形成有多孔质部的第二部分的表面(包括多孔质部的孔的内壁面)而形成。需要说明的是，电介质层的形成方法不限定于此，能够在第二部分的表面形成作为电介质发挥功能的绝缘性的层即可。电介质层也可以形成于第一部分的表面(例如第一部分的表面的多孔质部上)。
(阴极部)
阴极部具备覆盖电介质层的至少一部分的固体电解质层、以及覆盖固体电解质层的至少一部分的阴极引出层。以下，对固体电解质层及阴极引出层进行说明。
(固体电解质层)
固体电解质层例如包括导电性高分子。作为导电性高分子，例如能够使用聚吡咯、聚噻吩、聚苯胺及它们的衍生物等。固体电解质层例如能够通过在电介质层上对原料单体进行化学聚合及/或电解聚合而形成。或者，能够通过将导电性高分子溶解后的溶液或导电性高分子分散后的分散液涂敷于电介质层而形成。固体电解质层也可以包含锰化合物。
(阴极引出层)
阴极引出层具备碳层及银膏层。碳层具有导电性即可，例如，能够使用石墨等导电性碳材料而构成。碳层例如通过将碳膏涂敷于固体电解质层的表面的至少一部分而形成。对于银膏层，例如能够使用包含银粉末和粘合剂树脂(环氧树脂等)的组成物。银膏层例如通过将银膏涂敷于碳层的表面而形成。需要说明的是，阴极引出层的结构不限于此，只要是具有集电功能的结构即可。
(绝缘构件)
电容器元件所包含的绝缘构件是将第一部分与阴极部隔离的绝缘构件，也被称为分离层。绝缘构件与第一部分及外装体紧贴。由此，抑制了空气向上述的电解电容器内部的侵入。绝缘构件也可以隔着电介质层而配置在第一部分上。
绝缘构件例如包含树脂，能够使用对后述的外装体例示的绝缘构件。
与第一部分紧贴的绝缘构件例如通过将片状的绝缘构件(树脂带等)粘贴于第一部分而得到。在使用表面具有多孔质部的阳极箔的情况下，也可以对第一部分的多孔质部进行压缩使其平坦化，然后使绝缘构件紧贴于第一部分。片状的绝缘构件优选在粘贴于第一部分这一侧的表面具有粘合层。
另外，也可以将液状树脂涂敷或含浸于第一部分，形成与第一部分紧贴的绝缘构件。在使用液状树脂的方法中，绝缘构件形成为填埋第一部分的多孔质部的表面的凹凸。液状树脂能够容易地进入多孔质部的表面的凹部，在凹部内也能够容易形成绝缘构件。作为液状树脂，能够使用在后述的第三工序中例示的固化性树脂组成物等。
绝缘构件的端部A至端部B的长度(图2所示的长度L)优选为0.5mm以上且3mm以下。在绝缘构件的端部A至端部B的长度为0.5mm以上的情况下，能够更加稳定地隔离第一部分与阴极部。在该情况下，能够使绝缘构件充分地紧贴于第一部分及外装体。因此，在切掉绝缘构件及第一部分的一部分时，抑制了绝缘构件从外装体及第一部分剥离。另外，在绝缘构件的端部A至端部B的长度为3mm以下的情况下，能够充分地增大第二部分在阳极箔中占据的比例，实现高容量化。
(外装体)
外装体例如优选包含固化性树脂组成物的固化物，也可以包含热塑性树脂或含有热塑性树脂的组成物。
外装体例如能够使用注塑成形等成形技术而形成。外装体例如能够使用规定的模具，将固化性树脂组成物或热塑性树脂(组成物)以覆盖电容器元件的方式填充于规定的部位而形成。
固化性树脂组成物除了固化性树脂之外，也可以包含填料、固化剂、聚合引发剂、及/或催化剂等。作为固化性树脂，例示出热固化性树脂。根据固化性树脂的种类而适当选择固化剂、聚合引发剂、催化剂等。
作为固化性树脂组成物及热塑性树脂(组成物)，能够使用在后述的第三工序中例示的组成物。
从绝缘构件与外装体之间的紧贴性的观点出发，绝缘构件及外装体优选分别包含树脂。外装体与包含阀作用金属的第一部分、包含阀作用金属的氧化物的电介质层相比，容易与包含树脂的绝缘构件紧贴。
绝缘构件及外装体更优选包含彼此相同的树脂。在该情况下，绝缘构件与外装体之间的紧贴性进一步提高，由此，进一步抑制了空气向电解电容器内部的侵入。作为绝缘构件及外装体所包含的彼此相同的树脂，例如举出环氧树脂。
从提高外装体的强度等的观点出发，外装体优选包含填料。
另一方面，绝缘构件优选包含粒径比外装体小的填料，更优选不包含填料。在使液状树脂含浸于第一部分而形成绝缘构件的情况下，液状树脂优选包含粒径比外装体小的填料，更优选不包含填料。在该情况下，容易使液状树脂含浸于第一部分的多孔质部的表面的凹部的深部，容易形成绝缘构件。另外，容易形成厚度小的绝缘构件，使得能够层叠多个电容器元件。
(外部电极)
外部电极(阳极侧的外部电极)至少与第一端部的端面接触即可。外部电极也可以与绝缘构件的端部A接触(物理地接触)。在电容器元件层叠体具备间隔件的情况下，外部电极也可以与间隔件的端面接触。
在电容器元件具备绝缘构件的情况下，第一部分的第一端部与绝缘构件的端部A分别具有不被外装体覆盖的共面的端面，因此，在将外部电极与第一端部接合的同时，容易与端部A接触，也能够与端部A紧贴。在绝缘构件的端部A与外部电极紧贴的情况下，进一步抑制了空气从外装体与第一端部的边界向电解电容器内部的侵入。
例如，通过使用电解镀覆法或无电解镀覆法使金属附着于端部A的端面，从而形成与端部A紧贴的外部电极。另外，也可以通过使用物理蒸镀法、化学蒸镀法、冷喷涂法等，使气化后或固体状态的金属颗粒碰撞到端部A的端面，从而形成与端部A紧贴的外部电极。也可以通过使用热喷涂法，使熔融状态的金属颗粒碰撞到端部A的端面，从而形成与端部A紧贴的外部电极。在该情况下，通过熔融后的金属颗粒附着于端部A的端面而使端部A熔融，从而能够使端部A熔敷于外部电极。
外部电极优选具备：第一电极层，其覆盖从外装体露出的第一端部的端面并且还覆盖外装体的表面的一部分；以及第二电极层，其形成于第一电极层的表面。通过利用第一电极层来覆盖从外装体露出的第一端部的表面并且还覆盖外装体的表面的一部分，从而抑制第一端部的自然氧化皮膜的形成。从抑制第一端部的自然氧化皮膜的形成的观点出发，外装体优选被第一电极层以包围第一端部的从外装露出的露出面的周围的方式覆盖。通过利用第一电极层来覆盖未被外装体覆盖的第一端部的端面以及端部A的端面及/或间隔件的端面并且还覆盖外装体的表面的一部分，从而抑制第一端部的自然氧化皮膜的形成。
第一电极层优选为金属层。金属层例如为镀覆层。金属层例如包含从由镍、铜、锌、锡、银及金构成的组中选择的至少一种。在形成第一电极层时，例如也可以使用电解镀覆法、无电解镀覆法、溅射法、真空蒸镀法、化学蒸镀(CVD)法、冷喷涂法、热喷涂法等成膜技术。通过上述方法，能够容易形成至少与第一端部的端面及外装体的一部分紧贴的第一电极层。即便在绝缘构件的端部A的端面及/或间隔件的端面与第一端部的端面一起从外装体露出的情况下，也能够根据上述方法，容易地形成与这些端面及外装体的表面的一部分紧贴的第一电极层。
当利用第二电极层覆盖第一电极层后，抑制了第一电极层的氧化劣化。对于第二电极层，例如能够使用导电性树脂(组成物)及/或在第一电极层中例示的材料。从与第一电极层的紧贴性的观点出发，第二电极层优选为导电性树脂层。导电性树脂层例如包含树脂及分散在树脂中的导电材料。树脂例如包含固化性树脂组成物的固化物或热塑性树脂(组成物)。作为导电材料，例如能够使用银、铜等金属材料、碳等导电性的无机材料。另外，第二电极层也可以为在上述的第一电极层中例示的金属层。在形成第二电极层时，也可以使用在上述的第一电极层中例示的方法(成膜技术等)。
(间隔件)
作为间隔件的材料，例如能够使用铜、铁、镍等金属或者包含这些金属的合金材料。
间隔件设置为，在层叠多个电容器元件而形成电容器元件层叠体时，或者在形成电容器元件层叠体之后，夹在多个第一部分之间。在使间隔件与第一部分(或多孔质部)紧贴之后，能够将上述的树脂组成物填充于相邻的第一部分之间的间隙而形成外装体。
以下，参照附图对上述方案的电解电容器的一例进行说明。但是，本发明的上述方案的电解电容器不限定于此。
图1是示意性地示出本发明的第一实施方式的电解电容器的构造的剖视图。
如图1所示，电解电容器11具备多个电容器元件10。电容器元件10具备阳极箔3，该阳极箔3具有包括第一端部1a的第一部分1和包括第二端部2a的第二部分2。在图1中，第二部分在表面具有多孔质部5。更具体而言，第二部分2具有芯部4、以及通过粗糙面化(蚀刻等)等而形成于芯部4的表面的多孔质部(多孔体)5。另一方面，第一部分在表面不具有多孔质部。
电容器元件10具备在阳极箔3的第二部分2的表面上形成的电介质层(未图示)。电介质层沿着多孔质部5的表面而形成。电介质层的至少一部分覆盖多孔质部5的孔的内壁面，且沿着该内壁面而形成。
电容器元件10具备覆盖电介质层的至少一部分的阴极部6。阴极部6具备覆盖电介质层的至少一部分的固体电解质层7、以及覆盖固体电解质层7的至少一部分的阴极引出层。电介质层的表面形成有与阳极箔3的表面的形状相应的凹凸形状。固体电解质层7优选形成为填埋这样的电介质层的凹凸。阴极引出层具备覆盖固体电解质层7的至少一部分的碳层8、以及覆盖碳层8的银膏层9。
需要说明的是，在阳极箔3上隔着电介质层(多孔质部5)而形成有固体电解质层7的阳极箔3的部分是第二部分2，在阳极箔3上未隔着电介质层(多孔质部5)而形成固体电解质层7的阳极箔3的部分是第一部分1。
在阳极箔3的未与阴极部6对置的区域中的与阴极部6相邻的部分，以覆盖阳极箔3的表面的方式形成有绝缘性的分离层(或绝缘构件)12，限制阴极部6与第二部分2的接触。分离层12例如是绝缘性的树脂层。
多个电容器元件10层叠为多个阳极箔3按照彼此相同的朝向重叠。形成了层叠有第一部分1的阳极层叠部及层叠有阴极部6的阴极层叠部。在多个电容器元件10中，在层叠方向上彼此相邻的阴极部6隔着具有导电性的粘接层13而电连接。在形成粘接层13时，例如使用导电性粘接剂。粘接层13例如包含银。
电解电容器11具备外装体14，该外装体14密封多个电容器元件10且使多个第一端部1a露出。外装体14具有大体长方体的外形，电解电容器11也具有大体长方体的外形。外装体14具有第一侧面14a及与第一侧面14a相反的一侧的第二侧面14b。多个第一端部1a分别从外装体14的第一侧面14a露出，并且具有与第一侧面14a共面的端面。
在多个电容器元件10中，优选在层叠方向上彼此相邻的第一部分1分开，在它们之间夹设有外装体14的一部分。在该情况下，除了第一端部1a之外，多个第一部分1分别被外装体14覆盖，外装体14分别紧贴于多个第一部分1而形成。另外，多个第一端部1a分别独立地从外装体14的第一侧面14a露出。因此，抑制了空气从在层叠方向上彼此相邻的第一部分之间向电解电容器内部侵入。
另外，由于在多个第一部分1的表面未形成多孔质部，因此，外装体14与各第一部分2的紧贴性提高。因此，抑制了空气通过外装体与第一部分的界面而侵入。此外，也抑制了空气从自外装体露出的第一端部通过多孔质部的孔而侵入。
电解电容器11具备与从外装体14露出的多个第一端部1a电连接的阳极侧的外部电极15。由于将从外装体14露出的多个第一端部1a分别与阳极侧的外部电极15电连接，因此，无需捆束多个第一部分，关于多个第一部分，无需确保用于捆束它们的长度。因此，与捆束多个第一部分的情况相比，能够减小第一部分在阳极箔中占据的比例，实现高容量化。
阳极侧的外部电极15具有：阳极侧的第一电极层15a，其覆盖从外装体14露出的多个第一端部1a的端面并且还覆盖外装体14的第一侧面14a；以及阳极侧的第二电极层15b，其形成于阳极侧的第一电极层15a的表面。
电解电容器11具备与阴极部6电连接的阴极侧的外部电极16。更具体而言，外装体14使多个阴极部6的第二端部2a侧的端部6a及多个粘接层13的第二端部2a侧的端部13a分别露出。阴极侧的外部电极16与从外装体14露出的多个阴极部6的端部6a及多个粘接层13的端部13a电连接。多个端部6a及端部13a分别从外装体14的第二侧面14b露出，并且具有与第二侧面14b共面的端面。
阴极侧的外部电极16具有：阴极侧的第一电极层16a，其覆盖从外装体14分别露出的多个阴极部6的端部6a及粘接层13的端部13a的端面并且还覆盖外装体14的第二侧面14b；以及阴极侧的第二电极层16b，其形成于阴极侧的第一电极层16a的表面。
图2是示意性地示出本发明的第二实施方式的电解电容器的构造的剖视图。
如图2所示，电解电容器11具备多个电容器元件10。电容器元件10具备阳极箔3，该阳极箔3具有包括第一端部1a的第一部分1和包括第二端部2a的第二部分2。阳极箔3(第一部分1及第二部分2)具有芯部4、以及形成于芯部4的表面的多孔质部5。
电容器元件10具备在阳极箔3(第一部分1及第二部分2)的表面上形成的电介质层(未图示)。电介质层覆盖多孔质部5的表面，且沿着形成于多孔质部5的表面的凹凸而形成。即，电介质层的表面具有与多孔质部5的表面的形状相应的凹凸形状。绝缘构件12具有第一端部1a侧的端部A及第二部分2侧的端部B。第一端部1a及端部A具有彼此共面的端面。
电容器元件10具备将形成于第二部分2的表面的电介质层的至少一部分覆盖的阴极部6。阴极部6具备：将形成于第二部分2的表面的电介质层的至少一部分覆盖的固体电解质层7；以及将固体电解质层7的至少一部分覆盖的阴极引出层。阴极引出层具备：将固体电解质层7的至少一部分覆盖的碳层8、以及覆盖碳层8的银膏层9。
在第一部分1上隔着电介质层而配置有分离层(绝缘构件)12，限制阴极部6与第一部分1的接触。绝缘构件12优选形成为填埋第一部分1的表面的凹凸。
多个电容器元件10与图1的情况同样地被层叠，形成有阳极层叠部及阴极层叠部。粘接层13也能够参照图1的说明。
多个电容器元件10与图1的情况同样地被外装体14密封。关于外装体14，能够参照图1的说明。但是，在图2中，多个端部A与多个第一端部1a一起从外装体14露出。多个端部A从外装体14的第一侧面14a露出，并且具有与第一侧面14a共面的端面。
在多个电容器元件10中，在层叠方向上彼此相邻的绝缘构件12分离，在它们之间夹设有外装体14的一部分。在增大多个绝缘构件的厚度而使多个绝缘构件直接重叠来层叠电容器元件的情况下，有时空气从彼此相邻的绝缘构件的界面侵入。另一方面，在彼此相邻的绝缘构件12之间夹设有外装体14的一部分的情况下，彼此相邻的绝缘构件12分别被外装体14覆盖，外装体14分别紧贴于彼此相邻的绝缘构件12而形成。因此，抑制了上述那样的空气的侵入。
在电解电容器11中，从外装体14露出的多个第一端部1a的端面分别与阳极侧的外部电极15接合。由此，多个第一部分1分别与阳极侧的外部电极15电连接。因此，与图1的情况同样地能够实现高容量化。
阳极侧的外部电极15与图1同样地具有阳极侧的第一电极层15a和阳极侧的第二电极层15b。但是，由于端部A的端面也从外装体14露出，因此，第一电极层15a覆盖多个第一端部1a及第一侧面14a并且还覆盖端部A的端面。
阴极侧的外部电极16与图1的情况相同。
图3是示意性地示出本发明的第三实施方式的电解电容器的构造的剖视图。
在图3中，在阳极箔3的第一部分1的表面上，也通过蚀刻等粗糙面化处理而形成有多孔质部5。另外，电解电容器11具备多个间隔件17，该多个间隔件17配置在相邻的电容器元件10之间的第一部分1侧。外部电极15还覆盖间隔件17的端面17a。除此以外，能够参照图1的说明。
在图3中，利用间隔件17将在层叠方向上彼此相邻的电解电容器11的第一部分1隔开。间隔件17从外装体14的第一侧面14a露出，并且具有与第一侧面14a共面的端面17a。
关于从电解电容器11的层叠方向观察电解电容器11时的间隔件17的配置布局，间隔件17形成在第一部分1的至少一部分区域上即可。另外，在从电解电容器11的层叠方向观察电解电容器11时，间隔件17的大小、形状及配置部位也可以按照每个间隔件17而不同。利用间隔件17，能够在层叠电容器元件10时相邻的第一部分1之间可靠地确保空间。在形成外装体14时，通过向该空间无间隙地填充外装体14，能够提高第一部分(及多孔质部)与外装体的紧贴性。
在将多个第一部分捆束后直接重叠的情况下，空气容易从彼此相邻的第一部分的间隙侵入。另一方面，在彼此相邻的第一部分之间夹设有外装体的情况下，除了第一端部之外，多个第一部分分别被外装体覆盖，外装体分别紧贴于多个第一部分而形成。另外，多个第一端部分别独立地从外装体的第一侧面露出。由此，与将多个第一部分捆束后重叠的情况相比，能够抑制空气的侵入。
[电解电容器的制造方法]
本发明的上述方案的电解电容器能够通过包括如下工序的制造方法来制造：准备阳极箔的第一工序；得到电容器元件的第二工序；利用外装体来覆盖电容器元件的第三工序；形成第一部分的端面并使其从外装体露出的第四工序；以及使第一部分的端面与外部电极接触的第五工序。制造方法还可以包括在阳极箔上的一部分配置分离层(绝缘构件)的第六工序。另外，也可以包括使阴极部与阴极侧的外部电极接触的第七工序。在电解电容器具备多个电容器元件的情况下，也可以包括在相邻的电容器元件之间的第一部分侧配置多个间隔件的第八工序。
以下，对本发明的实施方式的电解电容器的制造方法的各工序进行说明。
(第一工序)
在第一工序中，准备在表面形成有电介质层的阳极箔。更具体而言，准备如下的阳极箔：该阳极箔具备包括一个端部的第一部分和包括与一个端部相反的一侧的另一个端部的第二部分，至少在第二部分的表面形成有电介质层。第一工序例如包括：在阳极箔的表面形成多孔质部的工序；在多孔质部的表面形成电介质层的工序。更具体而言，在第一工序中使用的阳极箔具有包括去除预定端部(上述一个端部)的第一部分和包括第二端部(上述另一个端部)的第二部分。优选至少在第二部分的表面形成多孔质部。
在形成阳极箔的表面的多孔质部时，能够在阳极箔的表面形成凹凸即可，例如，也可以通过蚀刻(例如电解蚀刻)等将阳极箔的表面粗糙面化而形成。
电介质层在阳极箔上通过化成处理而形成即可。化成处理例如能够通过如下方式进行：通过将阳极箔浸渍在化成液中，使化成液含浸在阳极箔的表面，将阳极箔设为阳极，在与浸渍在化成液中的阴极之间施加电压。在阳极箔的表面具有多孔质部的情况下，电介质层沿着多孔质部的表面的凹凸形状而形成。
(第六工序)
在制造具备绝缘构件(或分离层)的电解电容器的情况下，配置绝缘构件的第六工序在第一工序之后且在第二工序之前进行。在第六工序中，在阳极箔上的一部分配置绝缘构件。更具体而言，在第六工序中，在阳极箔的第一部分上隔着电介质层而配置绝缘构件。绝缘构件具有去除预定端部侧的端部C及第二部分侧的端部B。绝缘构件配置为，将第一部分与在后续工序中形成的阴极部隔离。
在第六工序中，也可以将片状的绝缘构件(树脂带等)粘贴于阳极箔的一部分(例如第一部分)。即便在使用在表面形成有多孔质部的阳极箔的情况下，通过对第一部分的表面的凹凸进行压缩而使其平坦化，能够将绝缘构件牢固地紧贴于第一部分。片状的绝缘构件优选在粘贴于第一部分的一侧的表面具有粘合层。
除上述以外，在第六工序中，也可以将液状树脂涂敷或含浸于阳极箔的一部分(例如第一部分)而形成绝缘构件。例如，在涂敷或含浸液状树脂之后使其固化即可。在该情况下，能够容易地形成紧贴于第一部分的绝缘构件。作为液状树脂，能够使用在第三工序(外装体的形成)中例示的固化性树脂组成物、将树脂溶解于溶剂而得到的树脂溶液等。
在阳极箔的表面形成有多孔质部的情况下，优选使液状树脂涂敷或含浸于阳极箔的多孔质部的表面的一部分(例如第一部分的表面)。在该情况下，能够容易地形成绝缘构件，使得填埋第一部分的多孔质部的表面的凹凸。液状树脂容易进入多孔质部的表面的凹部，在凹部内也能够容易地形成绝缘构件。由此，阳极箔的表面的多孔质部被绝缘构件保护，因此，在第四工序中将阳极箔与外装体一起局部去除时，抑制了阳极箔的多孔质部的崩解。由于阳极箔的多孔质部的表面与绝缘构件牢固地紧贴，因此，在第四工序中将阳极箔与外装体一起局部去除时，抑制了绝缘构件从阳极箔的多孔质部的表面剥离。
(第二工序)
在第二工序中，在阳极箔上形成阴极部而得到电容器元件。在第六工序中设置绝缘构件的情况下，在第二工序中，在阳极箔上的未配置绝缘构件的部分形成阴极部，得到电容器元件。更具体而言，在第二工序中，通过阴极部来覆盖在阳极箔的第二部分的表面上形成的电介质层的至少一部分。
形成阴极部的工序例如包括：形成将电介质的至少一部分覆盖的固体电解质的工序；以及形成将固体电解质层的至少一部分覆盖的阴极引出层的工序。
固体电解质层例如能够通过在电介质层上对原料单体进行化学聚合及/或电解聚合而形成。另外，固体电解质层也可以在使包含导电性高分子的处理液附着之后通过使其干燥而形成。处理液还可以包含掺杂物等其他成分。对于导电性高分子，例如使用聚(3，4-乙烯二氧噻吩)(PEDOT)。对于掺杂物，例如使用聚苯乙烯磺酸(PSS)。处理液是导电性高分子的分散液或溶液。作为分散介质(溶剂)，例如举出水、有机溶剂或它们的混合物。
阴极引出层例如能够通过在固体电解质层上依次层叠碳层与银膏层而形成。
(第三工序)
在第三工序中，利用外装体来覆盖电容器元件。外装体能够使用注塑成形等而形成。外装体例如能够使用规定的模具，将固化性树脂组成物或热塑性树脂(组成物)以覆盖电容器元件的方式填充于规定的部位而形成。
固化性树脂组成物除了包含固化性树脂之外，也可以包含填料、固化剂、聚合引发剂及/或催化剂等。作为固化性树脂，举出环氧树脂、酚醛树脂、尿素树脂、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚氨酯、己二烯酞酸脂、不饱和聚酯等。作为热塑性树脂，举出聚苯硫醚(PPS)、聚对苯二甲酸(PBT)等。也可以使用包含热塑性树脂及填料的热塑性树脂组成物。
作为填料，例如优选绝缘性的颗粒及/或纤维等。作为构成填料的绝缘性材料，例如举出二氧化硅、氧化铝等绝缘性的化合物(氧化物等)、玻璃、矿物材料(滑石、云母、黏土等)等。外装体可以包含这些填料中的一种，也可以组合地包含两种以上。
(第四工序)
在第四工序中，在第三工序之后，在一个端部(或去除预定端部)侧形成第一部分的端面，使其从外装体露出。更具体而言，在阳极箔的一个端部侧，至少将阳极箔与外装体一起局部去除，形成至少阳极箔的第一端部(具体而言是第一端部的端面)，使其从外装体露出。作为使第一端部从外装体露出的方法，例如，举出如下方法：在利用外装体覆盖电容器元件之后，对外装体的表面进行研磨，或者切掉外装体的一部分，使得第一端部从外装体露出。另外，也可以与外装体的一部分一起切掉第一部分的一部分。在该情况下，能够容易使不包含多孔质部且具有未形成自然氧化皮膜的表面的第一端部从外装体露出，在第一部分与外部电极之间得到电阻小且可靠性高的连接状态。
在第四工序中，也可以在阳极箔的一个端部侧，将阳极箔及间隔件与外装体一起局部去除，使第一端部的端面及间隔件的端面从外装体露出。在该情况下，在阳极箔及间隔件分别形成从外装体露出的共面的端面。由此，能够容易地使与外装体的表面共面的阳极箔的端面及间隔件的端面分别从外装体露出。阳极箔及间隔件的局部去除优选可以通过如下方式进行：在将第一部分侧的间隔件的端部设为第三端部、将第二部分侧的间隔件的端部设为第四端部时，在第三端部与第四端部之间的位置处切断外装体。作为外装体的切断方法，优选切割。由此，在切断面显现出第一部分的第一端部的露出端面和间隔件的露出端面。
在第四工序中，也可以在阳极箔的一个端部侧，将阳极箔及绝缘构件与外装体一起局部去除，使第一端部的端面及绝缘构件的端面从外装体露出。在该情况下，在阳极箔及绝缘构件分别形成从外装体露出的共面的端面。由此，能够容易使与外装体的表面共面的阳极箔的端面及绝缘构件的端面分别从外装体露出。
更具体而言，在第四工序中，在阳极箔的一个端部侧，将第一部分及绝缘构件与外装体一起局部去除。通过从电容器元件去除包括一个端部的第一部分及包含端部C的绝缘构件的一部分，从而在第一部分及绝缘构件分别形成具有从外装体露出的共面的端面的第一端部及端部A。第一端部及端部A的端面分别与外装体的露出面共面。
由于能够使绝缘构件与第一部分及外装体紧贴地配置，因此，在去除一个端部侧时，抑制了绝缘构件从第一部分剥离或偏移。
还考虑与阳极箔及绝缘构件的端部配合地仅去除外装体。但是，在该情况下，难以使阳极箔的端面及绝缘构件的端面以与外装体的露出面共面的方式从外装体露出。
通过第四工序，能够容易地使未形成自然氧化皮膜的阳极箔(第一端部)的端面从外装体露出，在阳极箔(更具体而言是第一部分)与外部电极之间得到电阻小且可靠性高的连接状态。
在第四工序中，优选从电容器元件去除阳极箔(更具体而言是第一部分)及绝缘构件的一部分，使得绝缘构件的从外装体露出的一侧的端部A至阴极部侧的端部B的长度成为0.5mm以上且3mm以下。
这里，参照图4来说明第四工序的一例。图4是示意性地示出在第三工序中制作出的中间体(被外装体覆盖的电容器元件)的一例的剖视图。
电容器元件30具备：阳极箔23，其具有包括去除预定端部21a的第一部分21及包括第二端部2a的第二部分2；以及绝缘构件32，其配置在包括去除预定端部21a的第一部分21上。绝缘构件32具有去除预定端部21a侧的端部C及第二部分2侧的端部B。除了上述以外，电容器元件30具有与图2所示的电容器元件10同样的结构。外装体34覆盖第一部分21的去除预定端部21a及绝缘构件32的端部C。未配置阳极侧的外部电极及阴极侧的外部电极。除了上述以外，中间体31具有与图2所示的电解电容器11同样的结构。
在第三工序中制作图4所示的中间体31的情况下，在第四工序中，沿着图4所示的虚线X，将第一部分21及绝缘构件32与外装体34一起局部去除，从电容器元件30切掉包括去除预定端部21a的第一部分21及包括端部C的绝缘构件32的一部分。这样，能够形成图2所示的具有第一侧面14a的外装体14、包括从外装体14露出的第一端部1a的第一部分1、以及包括从外装体14露出的端部A的绝缘构件12。第一端部1a及端部A分别具有与外装体的第一侧面14a共面的端面。
(第五工序)
在第五工序中，使从外装体露出的阳极箔(第一端部)的端面与阳极侧的外部电极接触。第一端部的端面与外部电极的接触只要在两者之间得到电连接即可，也可以通过接合等而进行。在第一端部的端面与外部电极的接触中，优选使用电解镀覆法、无电解镀覆法、物理蒸镀法、化学蒸镀法、冷喷涂法及/或热喷涂法。在该情况下，能够使外装电极与第一端部紧贴。在第四工序中，在将间隔件及/或绝缘构件与阳极箔一起局部去除的情况下，外部电极能够与第一端部、以及间隔件的端部及/或绝缘构件的端部A紧贴。在第四工序中，形成具有从外装体露出的共面的端面的第一部分的第一端部以及间隔件的端部及/或绝缘构件的端部A，因此，容易使外部电极与第一端部接合，并且与间隔件的端部及/或绝缘构件的端部A紧贴。
阳极侧的外部电极优选具备阳极侧的第一电极层及第二电极层。第五工序优选包括如下工序：利用阳极侧的第一电极层来覆盖至少从外装体露出的阳极箔的端面并且还覆盖外装体的露出面的至少一部分；以及在阳极侧的第一电极层的表面形成阳极侧的第二电极层。对于阳极侧的第一电极层及第二电极层，能够使用上述中例示的结构。在利用第一电极层覆盖阳极箔的端面及外装体的露出面的工序中，也可以利用第一电极层来覆盖阳极箔的端面及外装体的露出面的至少一部分，并且还覆盖从外装体露出的绝缘构件的端部A的端面及/或间隔件的端面。
(第七工序)
此外，也可以进行使阴极部与阴极侧的外部电极接触的第七工序。对于阴极侧的外部电极，能够使用在阳极侧的外部电极中例示的外部电极。在制作图1～3所示的构造的电解电容器的情况下，使从外装体露出的多个阴极部的第二端部侧的端部及多个粘接层的第二端部侧的端部与阴极侧的外部电极以电连接的方式接触即可，例如也可以使它们接合。在该情况下，在第三工序中，以使多个阴极部的第二端部侧的端部及粘接层的第二端部侧的端部露出的方式形成外装体即可。
(第八工序)
在制造具备间隔件的电解电容器的情况下，在第八工序中，在电容器元件层叠体的相邻的电容器元件之间的第一部分侧配置间隔件。能够在第三工序之前进行第八工序。更具体而言是，间隔件设置为，在层叠多个电容器元件而形成电容器元件层叠体时，或者在形成电容器元件层叠体之后，夹在多个第一部分之间。
针对当前时刻的优选实施方案对本发明进行了说明，但不能限定性地解释这样的公开。通过阅读上述公开，对于属于本发明的技术领域的本领域技术人员来说，显然清楚各种变形及改变。因此，添付的权利要求书在不脱离本发明的技术思想及范围的情况下，应解释为包括所有变形及改变。
产业上的可利用性
本发明的电解电容器能够用于即便在暴露于高湿气氛的情况下也要求优良密封性的各种用途。
附图标记说明：
1：第一部分(阳极引出部)，1a：第一端部，2：第二部分(阴极形成部)，2a：第二端部，3：阳极箔，4：芯部，5：多孔质部，6：阴极部，6a：阴极部的第二端部侧的端部，7：固体电解质层，8：碳层，9：银膏层，10：电容器元件，11：电解电容器，12：分离层(绝缘构件)，13：粘接层，13a：粘接层的第二端部侧的端部，14：外装体，14a：外装体的第一侧面，14b：外装体的第二侧面，15：阳极侧的外部电极，15a：阳极侧的第一电极层，15b：阳极侧的第二电极层，16：阴极侧的外部电极，16a：阴极侧的第一电极层，16b：阴极侧的第二电极层，17：间隔件，17a：间隔件的露出端面，21：中间体的第一部分，21a：去除预定端部，23：中间体的阳极箔，30：中间体的电容器元件，31：中间体，32：中间体的绝缘构件，34：中间体的外装体，A：绝缘构件的第一端部侧的端部，B：绝缘构件的第一部分侧的端部，C：绝缘构件的去除预定端部侧的端部。

Claims (21)

1.一种电解电容器，具备：
至少一个电容器元件，其具有阳极箔、电介质层及阴极部，该阳极箔具有包括第一端部的第一部分及包括第二端部的第二部分，该电介质层至少形成于所述第二部分的表面，该阴极部覆盖所述电介质层的至少一部分；
外装体，其密封所述电容器元件；以及
外部电极，
至少所述第二部分的表面具有多孔质部，
至少所述第一端部的端面从所述外装体露出，且与所述外部电极接触。
2.根据权利要求1所述的电解电容器，其中，
所述第一部分的表面不具有多孔质部。
3.根据权利要求1或2所述的电解电容器，其中，
该电解电容器具有多个所述电容器元件，多个所述电容器元件层叠为所述阳极箔按照相同的朝向重叠，
在所述多个电容器元件中，在层叠方向上彼此相邻的所述第一部分分离，在它们之间夹设有所述外装体的一部分。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的电解电容器，其中，
所述外部电极具有：
第一电极层，其覆盖从所述外装体露出的所述第一端部的端面，并且还覆盖所述外装体的表面的一部分；以及
第二电极层，其形成于所述第一电极层的表面。
5.根据权利要求4所述的电解电容器，其中，
所述第一电极层是金属层，
所述第二电极层是导电性树脂层。
6.根据权利要求1至4中任一项所述的电解电容器，其中，
所述电容器元件还具备将所述第一部分与所述阴极部隔离的绝缘构件，
所述绝缘构件具有所述第一端部侧的端部A及所述第二部分侧的端部B，
所述第一端部的端面与所述端部A的端面从所述外装体露出。
7.根据权利要求6所述的电解电容器，其中，
所述绝缘构件的所述端部A至所述端部B的长度为0.5mm以上且3mm以下。
8.根据权利要求6或7所述的电解电容器，其中，
所述绝缘构件及所述外装体包含彼此相同的树脂。
9.根据权利要求6至8中任一项所述的电解电容器，其中，
所述外装体包含填料，
所述绝缘构件不包含填料。
10.根据权利要求6至9中任一项所述的电解电容器，其中，
所述阳极箔具有多孔质部，
所述绝缘构件形成为填埋所述多孔质部的表面的凹凸。
11.根据权利要求5至9中任一项所述的电解电容器，其中，
所述绝缘构件的所述端部A与所述外部电极接触。
12.根据权利要求1至10中任一项所述的电解电容器，其中，
该电解电容器具备层叠有多个所述电容器元件的层叠体，
所述层叠体具备间隔件，该间隔件配置在相邻的所述电容器元件之间的所述第一部分侧，
所述第一端部的端面和所述间隔件的端面分别从所述外装体露出，并与所述外部电极接触。
13.根据权利要求12所述的电解电容器，其中，
所述间隔件是金属材料。
14.根据权利要求12或13所述的电解电容器，其中，
所述阳极箔具有多孔质部，
在所述第一部分的与所述间隔件相邻的部分，以所述多孔质部被压缩的状态与所述间隔件接合。
15.根据权利要求12至14中任一项所述的电解电容器，其中，
相邻的所述第一部分与所述间隔件被焊接。
16.一种电解电容器的制造方法，包括：
第一工序，在该第一工序中，准备阳极箔，该阳极箔具备包括一个端部的第一部分和包括与所述一个端部相反的一侧的另一个端部的第二部分，至少在所述第二部分的表面形成有电介质层；
第二工序，在该第二工序中，形成将所述电介质层的至少一部分覆盖的阴极部，得到电容器元件；
第三工序，在该第三工序中，利用外装体覆盖至少一个所述电容器元件；
第四工序，在所述第三工序之后，在该第四工序中，在所述一个端部侧形成所述第一部分的端面，使所述第一部分的端面从所述外装体露出；以及
第五工序，在该第五工序中，使所述第一部分的端面与外部电极接触。
17.根据权利要求16所述的电解电容器的制造方法，其中，
在所述第一工序之后且在所述第二工序之前，具备第六工序，在该第六工序中，在所述阳极箔上的一部分配置将所述第一部分与所述阴极部隔离的绝缘构件，
在所述第四工序中，将所述阳极箔及所述绝缘构件与所述外装体一起局部去除，使所述第一部分的端面及所述绝缘构件的端面从所述外装体露出。
18.根据权利要求17所述的电解电容器的制造方法，其中，
所述第一工序包括：
在所述阳极箔的所述第二部分的表面形成多孔质部的工序；以及
在所述多孔质部的表面形成所述电介质层的工序，
所述第六工序包括：使液状树脂含浸于所述多孔质部的表面的一部分而形成所述绝缘构件的工序。
19.根据权利要求17或18所述的电解电容器的制造方法，其中，
在所述第四工序中，将所述阳极箔及所述绝缘构件与所述外装体一起局部去除，使得所述绝缘构件的从所述外装体露出的一侧的端部A至所述阴极部侧的端部B的长度成为0.5mm以上且3mm以下。
20.根据权利要求17至19中任一项所述的电解电容器的制造方法，其中，
所述外部电极具备第一电极层及第二电极层，
所述第五工序包括：
利用所述第一电极层覆盖从所述外装体露出的所述第一部分的端面及所述绝缘构件的端面，并且还覆盖所述外装体的露出面的至少一部分的工序；以及
在所述第一电极层的表面形成所述第二电极层的工序。
21.根据权利要求20所述的电解电容器的制造方法，其中，
所述第一电极层是金属层，
所述第二电极层是导电性树脂层。
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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7257636B2 (ja) * 2018-10-12 2023-04-14 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 固体電解コンデンサおよびその製造方法
JP7248141B2 (ja) * 2019-10-04 2023-03-29 株式会社村田製作所 電解コンデンサ及び電解コンデンサの製造方法
JP7427014B2 (ja) * 2019-10-04 2024-02-02 株式会社村田製作所 電解コンデンサ
TWI695395B (zh) * 2019-12-04 2020-06-01 鈺邦科技股份有限公司 電容器組件結構及其製作方法
US20230005671A1 (en) * 2019-12-25 2023-01-05 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Capacitor element, electrolytic capacitor, and methods for manufacturing same
TWI702620B (zh) * 2020-04-15 2020-08-21 鈺邦科技股份有限公司 電容器組件封裝結構及其製作方法
JP2021192408A (ja) * 2020-06-05 2021-12-16 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 固体電解コンデンサ及びその製造方法
JP2021192407A (ja) * 2020-06-05 2021-12-16 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 金属皮膜の製造方法、固体電解コンデンサの製造方法、及び固体電解コンデンサ
WO2023171525A1 (ja) * 2022-03-07 2023-09-14 株式会社村田製作所 固体電解コンデンサ
US11923148B2 (en) * 2022-04-18 2024-03-05 Capxon Electronic Technology Co., Ltd. Substrate-type multi-layer polymer capacitor (MLPC) having electroplated terminal structure

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003086459A (ja) * 2001-07-02 2003-03-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体電解コンデンサ
JP2004241435A (ja) * 2003-02-03 2004-08-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体電解コンデンサ用電極とその製造方法および固体電解コンデンサ
US20090201631A1 (en) * 2008-02-13 2009-08-13 Nec Tokin Corporation Solid electrolytic capacitor
CN107026019A (zh) * 2015-11-18 2017-08-08 株式会社村田制作所 固体电解电容器

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05205984A (ja) * 1992-01-27 1993-08-13 Nec Corp 積層型固体電解コンデンサ
JP2770636B2 (ja) * 1992-03-03 1998-07-02 日本電気株式会社 チップ型固体電解コンデンサ
TW516054B (en) 2000-05-26 2003-01-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd Solid electrolytic capacitor
US6563693B2 (en) * 2001-07-02 2003-05-13 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Solid electrolytic capacitor
JP4439848B2 (ja) * 2003-06-30 2010-03-24 パナソニック株式会社 固体電解コンデンサおよびその製造方法
JP5131079B2 (ja) 2007-08-29 2013-01-30 パナソニック株式会社 固体電解コンデンサの製造方法
US8520366B2 (en) * 2009-12-22 2013-08-27 Kemet Electronics Corporation Solid electrolytic capacitor and method of manufacture
JP5641150B2 (ja) * 2011-09-26 2014-12-17 株式会社村田製作所 固体電解コンデンサおよびその製造方法
WO2014188833A1 (ja) * 2013-05-19 2014-11-27 株式会社村田製作所 固体電解コンデンサおよびその製造方法
WO2017106700A1 (en) * 2015-12-18 2017-06-22 Kemet Electronics Corporation Capacitor and method of manufacture utilizing membrane for encapsulant thickness control
CN107527740B (zh) * 2016-06-15 2019-12-13 株式会社村田制作所 固体电解电容器
JP6819691B2 (ja) * 2016-10-17 2021-01-27 株式会社村田製作所 固体電解コンデンサ及び固体電解コンデンサの製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003086459A (ja) * 2001-07-02 2003-03-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体電解コンデンサ
JP2004241435A (ja) * 2003-02-03 2004-08-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体電解コンデンサ用電極とその製造方法および固体電解コンデンサ
US20090201631A1 (en) * 2008-02-13 2009-08-13 Nec Tokin Corporation Solid electrolytic capacitor
CN107026019A (zh) * 2015-11-18 2017-08-08 株式会社村田制作所 固体电解电容器

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Publication number Publication date
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