CN111048316B - 固体电解电容器及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
提供一种固体电解电容器及其制造方法,固体电解电容器(1)具备:电容器元件(2A~2C),其具备在表层具有多孔质部的阳极体(6)、电介质层(7)、及覆盖电介质层(7)的至少一部分的阴极部(8);阳极端子(4);以及至少密封电容器元件的树脂外装体(3)。阳极体(6)具有阴极形成部及与阴极形成部相邻的阳极薄壁部。电介质层(7)覆盖阴极形成部中的多孔质部的表面的至少一部分。在阳极薄壁部中,多孔质部被去除,或者阳极薄壁部的多孔质部(7A)的厚度比阴极形成部中的多孔质部的厚度薄。阳极体在阳极薄壁部与阳极端子(4)连接。据此,实现耐热冲击性优异的固体电解电容器。
Description
技术领域
本发明涉及固体电解电容器及其制造方法。
背景技术
电解电容器具备电容器元件、与电容器元件电连接的电极端子、以及将电容器元件密封的外装体。在电容器元件的阴极部设置有固体电解质层。固体电解质层包括导电性高分子,形成为覆盖被粗糙化的电介质层的至少一部分。
在专利文献1(日本特开2003-7571号公报)中,在固体电解质层的形成中,通过冲压加工对阳极引出部与阴极部之间的粗糙化层进行压缩,或者通过切削加工将粗糙化层去除,从而形成了禁止带。利用禁止带来抑制导电性高分子经由粗糙化层向阳极引出部这一侧浸透。
发明内容
发明要解决的课题
近年来,固体电解电容器的利用扩大,高温环境下的使用也得以进展。然而,在考虑了高温环境下的使用的情况下,以往的固体电解电容器的针对热冲击的可靠性不够。
用于解决课题的手段
本发明的一方式涉及固体电解电容器,该固体电解电容器具备:电容器元件,其具备在表层具有多孔质部的阳极体、电介质层、以及覆盖所述电介质层的至少一部分的阴极部;阳极端子;以及树脂外装体,其至少密封所述电容器元件,所述阳极体具有阴极形成部及与所述阴极形成部相邻的阳极薄壁部,所述电介质层覆盖所述阴极形成部中的所述多孔质部的表面的至少一部分,在所述阳极薄壁部中,所述多孔质部被去除,或者所述阳极薄壁部的所述多孔质部的厚度比所述阴极形成部中的所述多孔质部的厚度薄,所述阳极体在所述阳极薄壁部与所述阳极端子连接。
本发明的另一方式涉及固体电解电容器的制造方法,该固体电解电容器的制造方法具备如下工序:第一工序,在该第一工序中,准备在表层具有多孔质部的阳极体;第二工序,在该第二工序中,在所述多孔质部的至少一部分形成电介质层;第三工序,在该第三工序中,将所述多孔质部局部地压缩或去除,在所述阳极体设置厚度小的阳极形成部和厚度比所述阳极形成部大的阴极形成部;第四工序,在该第四工序中,在所述阴极形成部中,在所述电介质层的至少一部分设置阴极部;以及第五工序,在该第五工序中,通过将所述阳极形成部的一部分切断并去除,从而形成包含所述阳极形成部的剩余部分的阳极薄壁部,得到电容器元件。
发明效果
能够实现耐热冲击性优异的固体电解电容器。
附图说明
图1是示意性示出本发明的一实施方式的固体电解电容器的剖视图。
图2是示意性示出图1的固体电解电容器所使用的电容器元件的一例的剖视图。
附图标记说明:
1:固体电解电容器;2A~2C:电容器元件;3:外装体;4:阳极端子;4A:阳极端子的外部端子;5:阴极端子;6:阳极体;7:电介质层;7A:压缩层;8:阴极部;9:固体电解质层;10:阴极引出层;13:绝缘层;14:粘合层;A1:阳极引出区域;A2:分离区域;A3:阴极形成区域。
具体实施方式
本发明的一实施方式的固体电解电容器具备电容器元件、阳极端子、以及至少密封电容器元件的树脂外装体。电容器元件具备在表层具有多孔质部的阳极体、电介质层、以及覆盖电介质层的至少一部分的阴极部。在电容器元件中,阳极体具有阴极形成部及与阴极形成部相邻的阳极薄壁部,电介质层覆盖阴极形成部中的多孔质部的表面的至少一部分。此外,在阳极薄壁部中,多孔质部被去除且无孔质的芯材部露出,或者阳极薄壁部的多孔质部的厚度比阴极形成部中的多孔质部的厚度薄。阳极体在阳极薄壁部与阳极端子连接。
这里,阳极体在阳极薄壁部与阳极端子连接是指,用于将阳极体与阳极端子电连接的连接部分形成于阳极薄壁部。作为阳极薄壁部与阳极端子的电连接的方法,除了阳极薄壁部与阳极端子直接接触的情况之外,如后所述,还考虑将多个电容器元件的阳极薄壁部重合而形成阳极层叠体、使阳极层叠体与阳极端子接触的情况。阳极体在阳极薄壁部与阳极端子连接包括这两方的情况。
阳极体通常具有阳极部和阴极形成部。电介质层能够形成为覆盖阴极形成部的多孔质部的至少一部分。能够以覆盖电介质层的至少一部分的方式形成阴极部。阴极部包括固体电解质层。阴极部例如具备覆盖电介质层的至少一部分的固体电解质层、以及覆盖固体电解质层的至少一部分的阴极引出层。
与阴极形成部相邻设置的阳极薄壁部在固体电解质层的形成工序中,具有防止固体电解质经由阴极形成部的多孔质部向阳极侧浸透的作用。阳极薄壁部例如具有压缩了多孔质部的压缩层。
作为以往的固体电解电容器的结构,具有这样的结构:在阳极部的和阳极端子连接的连接部(阳极引出部)与阴极形成部之间设置有阳极薄壁部。在该情况下,可知固体电解电容器由于反复处于高温环境与低温环境中,因而电容容易下降。调查电容下降的原因发现,在阳极引出部(尤其是与阳极薄壁部的边界部附近)产生裂纹,应力在该裂纹部分集中。明确了通过受到热冲击,以裂纹为起点,阳极引出部发生疲劳破坏,从而发生电容缺失。需要说明的是,裂纹容易在用于形成阳极薄壁部的冲压加工时形成。另外,即便在通过切削去除了多孔质部的情况下,也容易通过在加工时施加的负荷而形成裂纹。无论在哪种情况下,裂纹都容易形成在阳极体的加工区域与非加工区域的边界部。
对此,在本实施方式的固体电解电容器中,将对阳极体进行冲压加工的区域扩宽到阳极引出部的形成区域。然后,将由于冲压加工而薄壁化的区域的一部分切断并去除,将剩余部分设为阳极薄壁部。这样,得到包括阳极引出部的阳极部的全部为阳极薄壁部的阳极体。在该情况下,通过冲压加工而薄壁化的区域中的、容易存在裂纹的区域包含于阳极体的切断去除后的部分,在作为剩余部分的阳极薄壁部的阳极引出部侧几乎不存在裂纹。因此,通过将大幅降低了裂纹的阳极薄壁部与阳极端子连接,从而抑制了以裂纹为起点的阳极引出部的疲劳破坏。因此,能够抑制由热冲击引起的电容的下降,能够实现相对于热冲击的可靠性高的固体电解电容器。
阳极薄壁部能够通过利用冲压加工对阳极体的多孔质部进行压缩而形成。然而,阳极薄壁部也可以通过利用切削加工或激光加工等将多孔质部的至少一部分去除而形成。或者,阳极薄壁部也可以通过将多孔质部的全部去除并使芯材部露出而形成。
在利用树脂外装体进行电容器元件的密封的情况下,通常,阳极引出部的表面的至少一部分及阳极端子的至少一部分被树脂外装体覆盖。在阳极引出部及阳极端子的与树脂外装体接触的接触部分,由于与树脂外装体的热膨胀率的不同,因而容易产生热应力,容易产生由热冲击引起的应力集中。因此,由热冲击引起的电容的下降的问题容易显著化。然而,在本实施方式的固体电解电容器中,由于在阳极薄壁部内几乎不存在裂纹,因此,即便在阳极薄壁部的表面的至少一部分及阳极端子的至少一部分被树脂外装体覆盖的情况下,也抑制了由热冲击引起的电容的下降。
同样,在阳极部在曲折或弯曲的情况下,电容器元件处于始终对阳极部施加了弯曲应力的状态,因此,处于容易受到由热冲击引起的应力集中的环境,由热冲击引起的电容的下降的问题容易显著化。然而,在本实施方式的固体电解电容器中,由于在阳极薄壁部内几乎不存在裂纹,因此,即便在阳极薄壁部曲折或弯曲的情况下,也抑制了由热冲击引起的电容的下降。
阳极薄壁部也可以具有与阴极形成部相邻的分离部以及通过分离部而与阴极形成部分离的阳极引出部,在分离部的至少一个主面配置有绝缘层。绝缘层例如是绝缘带等。绝缘层在固体电解质层的形成工序中,具有防止将固体电解质形成于阳极部的作用。绝缘层通常形成在分离部的两面,但也可以在形成了固体电解质层之后,将形成于两面的绝缘层的至少一个取掉。
在不去除绝缘层的情况下,绝缘层的厚度也可以大于固体电解质层及阴极引出层的合计的厚度(阴极部的厚度),还可以为阴极部的厚度以下。为了明确地分离阳极引出部与阴极部,优选绝缘层的厚度大于阴极部的厚度。
固体电解电容器能够具备多个电容器元件。在该情况下,能够形成层叠了多个电容器元件的元件层叠体。元件层叠体例如具备层叠了多个电容器元件的阳极薄壁部的阳极层叠部、以及层叠了多个电容器元件的阴极部的阴极层叠部。阳极层叠部与阳极端子电连接,阴极层叠部与阴极端子电连接。阳极层叠部与阳极端子的电连接也可以按照如下方式进行:通过焊接或铆接等将多个电容器的阳极引出部(阳极薄壁部)彼此接合,使接合部分与阳极端子接触,还可以按照另一方式进行:在阳极层叠部中将多个电容器的阳极引出部(阳极薄壁部)以具有固定间隔的状态捆束,使各个阳极引出部的端面与阳极端子接触。无论在哪种情况下,在阳极层叠部都未形成阴极部,因此,阳极层叠部的与阳极端子接触的部位的厚度容易比阴极层叠部的厚度薄。
在阳极层叠部的厚度与阴极层叠部的厚度不同的情况下,在构成元件层叠体的多个电容器元件中的至少一个电容器元件中,无法避免阳极部的曲折或弯曲。尤其是在位于元件层叠体的最上层或最下层的电容器元件中,阳极部容易较大地曲折或弯曲。结果是,如上所述,容易受到由热冲击引起的应力集中,由热冲击引起的电容的下降的问题容易显著化。
此外,在分离部中存在绝缘层的情况下,当绝缘层的厚度较大时,元件层叠体在分离部容易成为鼓起的形状。尤其是在绝缘层的厚度大于固体电解质层及阴极引出层的合计厚度的情况下,分离部的鼓起变得显著。结果是,阳极部的曲折或弯曲的程度变得更大,容易向阳极部施加更大的弯曲应力。
然而,在本实施方式的固体电解电容器中,如上所述,即便在阳极薄壁部曲折或弯曲的情况下,也抑制了由热冲击引起的电容的下降。本实施方式的固体电解电容器在具有层叠多个电容器元件而成的元件层叠体的构造中尤其有用。
从降低阳极部的曲折或弯曲的程度且抑制由热冲击引起的应力集中的观点出发,优选去除形成于分离部的两面的两个绝缘层中的至少一个。具体而言,固体电解电容器在构成元件层叠体的多个电容器元件中,也可以仅在分离部的第一主面及第二主面中的任一个配置绝缘层。此时,多个电容器元件能够以相互重叠的一对电容器元件的一个电容器元件的第一主面与另一个电容器元件的第二主面夹着一层绝缘层而相面对的方式层叠。需要说明的是,构成元件层叠体的多个电容器元件中的一部分也可以在第一主面和第二主面这两方具有绝缘层。
图1是概要地示出本发明的一实施方式的固体电解电容器的构造的剖视图。图2是示意性地示出在固体电解电容器中使用的电容器元件的构造的剖视图。
在图示例中,固体电解电容器1具备多个电容器元件2A~2C。固体电解电容器1还具备将电容器元件2A~2C密封的外装体(具体而言是树脂外装体)3、阳极端子4以及阴极端子5。外装体3具有大体长方体的外形,固体电解电容器1也具有大体长方体的外形。
电容器元件2A~2C具备阳极体6、电介质层7以及覆盖电介质层7的阴极部8。阳极体6具有芯材部和多孔质部。电容器元件2A~2C彼此经由夹设在阴极部之间的导电性粘合剂(未图示)而层叠,形成元件层叠体。
阳极体6具有:在多孔质部形成有电介质层7的部分(阴极形成部);以及与阴极形成部相邻且多孔质部的厚度形成得比阴极形成部薄的部分(阳极薄壁部)。在图示例中,将通过冲压加工对阳极体6进行压缩而薄膜化的多孔质部作为压缩层7A示出。形成有压缩层7A的部分是阳极薄壁部。阳极薄壁部被划分为与阴极形成部相邻的分离部以及阳极引出部。在阳极引出部中进行与阳极端子4的连接。在分离部中,以呈带状覆盖阳极体6的表面的方式形成绝缘层13,限制了阴极部8与阳极引出部的接触。
在阴极形成部,阴极部8具备覆盖电介质层7的至少一部分的固体电解质层9、以及覆盖固体电解质层9的至少一部分的阴极引出层10。阴极引出层10例如在碳层上层叠了导电性浆料层。需要说明的是,在图示例中未区别多孔质部和电介质层。
如图2所示,电容器元件2A~2C由于层叠构造的不同而划分为阳极引出区域A1、分离区域A2及阴极形成区域A3这三个区域。阳极体6的属于阳极引出区域A1的部分对应于上述的阳极引出部。同样,阳极体6的属于分离区域A2的部分及阳极体6的与阴极形成区域A3对应的部分分别对应于上述的分离部及阴极形成部。
在阳极引出区域A1,电容器元件2A~2C的阳极引出部彼此重合而形成元件层叠体的阳极层叠部。在阳极层叠部,电连接有具有弯折成形为规定形状的外部端子4A的阳极端子4。外部端子4A是阳极端子4的一部分,可以与阳极端子4的剩余部分形成一体,也可以是不同的构件。另一方面,在阴极形成区域A3,电容器元件2A~2C的阴极引出层10彼此重合而形成元件层叠体的阴极层叠部。在阴极层叠部,经由由导电性粘合剂形成的粘合层14而电连接有阴极端子5。阴极端子5的外表面作为外部端子发挥功能。
元件层叠体由外装体3密封,但作为阳极端子4的一部分的外部端子4A及阴极端子5的至少一部分从外装体3露出。
在分离区域A2,在作为阳极薄壁部的阳极体6的分离部的一个面设置有绝缘层13。在夹设着绝缘层13的状态下使分离部彼此重合,以及为了与阳极端子4连接而使阳极引出部彼此重合,因此,在分离区域A2,位于最上层的电容器元件2A及位于最下层的电容器元件2C的分离部弯曲,在与阳极引出部连接的连接部处曲折。尤其是与阳极引出部连接的连接部处的曲折程度较大。因此,向电容器元件2A及电容器元件2C的阳极引出部施加弯曲应力,在存在裂纹的情况下,受到由热冲击引起的应力集中,成为容易产生阳极引出部的疲劳破坏的条件。
然而,在固体电解电容器1中,阳极体6的阳极引出部及分离部的双方为阳极薄壁部,因此,原本在阳极引出部及分离部就几乎不存在裂纹。因此,即便施加了热冲击,也难以产生阳极引出部的疲劳破坏。结果是,固体电解电容器1的由热冲击引起的电容的下降得以抑制,针对热冲击具有较高的可靠性。
以下,对固体电解电容器的结构进一步详细进行说明。
(外装体3)
外装体3用于密封电容器元件。从抑制空气向电容器元件内的侵入的观点出发,期望阳极端子4及阴极端子5的一部分被外装体3密封。树脂外装体能够通过由树脂材料将电容器元件以及阳极端子4及阴极端子5中的一部分密封而形成。
树脂外装体优选包括固化性树脂组成物的固化物,也包括热塑性树脂或者包含该热塑性树脂的组成物。作为构成壳体的树脂材料,举出热塑性树脂或者包含该热塑性树脂的组成物等。
树脂外装体能够使用注塑成形、嵌入成形、压缩成形等成形技术而形成。树脂外装体例如能够通过使用规定的模具,将固化性树脂组成物或热塑性树脂(组成物)以覆盖电容器元件以及阳极端子4及阴极端子5中的一端部的方式填充到规定的部位而形成。在使用多个电容器元件2A~2C的层叠体的情况下,以覆盖层叠体以及阳极端子4及阴极端子5中的一部分的方式形成树脂外装体即可。
固化性树脂组成物除了包括固化性树脂之外,也可以包括填料、固化剂、聚合引发剂及/或催化剂等。作为固化性树脂,例如举出环氧树脂、酚醛树脂、尿素树脂、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚氨酯、邻苯二甲酸二烯丙酯、不饱和聚酯等。固化性树脂组成物也可以包括多个固化性树脂。
作为填料,例如优选为绝缘性的颗粒(无机系、有机系)及/或纤维等。作为构成填料的绝缘性材料,例如举出二氧化硅、氧化铝等绝缘性的化合物(氧化物等)、玻璃、矿物材料(滑石、云母、黏土等)等。树脂外装体可以包含这些填料中的一种,也可以包含组合了二种以上的填料。树脂外装体中的填料的含有量例如为10~90质量%。
作为热塑性树脂,例如能够使用聚苯硫醚(PPS)、聚对苯二甲酸(PBT)等。包括热塑性树脂的组成物除了热塑性树脂之外,也可以包括上述的填料等。
(阳极端子4、阴极端子5)
阳极端子4及阴极端子5中的一端部与电容器元件电连接,另一端部被引出到外装体3的外部。在固体电解电容器1中,阳极端子4及阴极端子5的一端部侧与电容器元件2A~2C一同被外装体3覆盖。作为阳极端子4及阴极端子5,例如也可以使用被称为引线框架的端子。作为阳极端子4及阴极端子5的原材料,例如举出铜等金属或其合金等。
(电容器元件2A~2C)
电容器元件2A~2C分别具备构成阳极部的阳极体6、电介质层7、以及包括固体电解质层9的阴极部8。阴极部8至少具备固体电解质层9即可,但如图1及图2所示,优选具备固体电解质层9和覆盖固体电解质层9的阴极引出层10。
电解电容器具有至少一个电容器元件。电解电容器可以具有一个电容器元件,也可以如图1所示的例子那样,在电解电容器1内具有多个电容器元件2A~2C。电解电容器所包含的电容器元件的数量根据用途来决定即可。
(阳极体6)
阳极体6能够包括阀作用金属、包含阀作用金属的合金及包含阀作用金属的化合物等。能够单独使用这些材料中的一种、或者也能够组合二种以上来使用。作为阀作用金属,例如优选使用铝、钽、铌、钛。阳极体6的多孔质部例如通过蚀刻等将包含阀作用金属的基材(箔状或板状的基材等)的表面粗糙化而得到。
阳极体6被薄壁化,使得在形成电介质层7的阴极形成部以外的部分尽量不产生裂纹。这例如通过如下方式进行:通过冲压、切削加工或激光加工等,实施将多孔质部的厚度变薄的加工,或者去除多孔质部而使芯材部分露出。
(电介质层7)
电介质层7通过利用化成处理等对阳极体6的表面的阀作用金属进行阳极氧化而形成。电介质层7形成为覆盖阳极体6的至少一部分即可。电介质层7通常形成于阳极体6的表面。由于电介质层7形成于阳极体6的多孔质的表面,因此,沿着阳极体6的表面的孔或凹陷(凹坑)的内壁面而形成。
电介质层7包括阀作用金属的氧化物。例如,将钽用作阀作用金属时的电介质层包括Ta2O5,将铝用作阀作用金属时的电介质层包括Al2O3。需要说明的是,电介质层7不局限于此,作为电介质发挥功能即可。在阳极体6的表面为多孔质的情况下,电介质层7沿着阳极体6的表面(包括孔的内壁面)而形成。
(阴极部8、固体电解质层9)
构成阴极部8的固体电解质层9包括导电性高分子,但也可以根据需要,还包括掺杂剂、添加剂等。作为导电性高分子,例如能够使用聚吡咯、聚噻吩、聚苯胺及它们的衍生物等。固体电解质层9例如能够通过将原料单体在电介质层7上进行化学聚合及/或电解聚合而形成。或者,能够通过使溶解了导电性高分子的溶液或者分散了导电性高分子的分散液与电介质层7接触而形成。固体电解质层9形成为覆盖电介质层7的至少一部分即可。
(阴极引出层10)
构成阴极部8的阴极引出层10例如能够通过碳层及导电性浆料层的层叠而形成。碳层具有导电性即可,例如能够使用石墨等导电性碳材料来构成。对于导电性浆料层,例如能够使用包含金属颗粒和粘合剂树脂(环氧树脂等)的组成物。金属颗粒例如是银颗粒。需要说明的是,阴极引出层10的结构不局限于此,只要是具有集电功能的结构即可。阴极引出层10形成为覆盖固体电解质层9的至少一部分。
[固体电解电容器的制造方法]
上述的固体电解电容器能够通过具备如下工序的制造方法来制造,即,准备在表层具有多孔质部的阳极体的工序(第一工序);在多孔质部的至少一部分形成电介质层的工序(第二工序);将多孔质部局部地压缩或去除、在阳极体设置厚度小的阳极形成部和厚度比所述阳极形成部大的阴极形成部的工序(第三工序);在阴极形成部中,在电介质层的至少一部分设置阴极部的工序(第四工序);以及通过将阳极形成部的一部分切断并去除,从而形成包含阳极形成部的剩余部分的阳极薄壁部,得到电容器元件的工序(第五工序)。
以下,对各工序进一步详细进行说明。
(第一工序)
在该工序中,根据阳极体6的种类,通过公知的方法,准备在表层具有多孔质部的阳极体。
阳极体例如能够通过将包含阀作用金属的箔状或板状的基材的表面粗糙化来准备。粗糙化只要能够在基材表面形成凹凸即可,例如,也可以通过对基材表面进行蚀刻(例如电解蚀刻)来进行。
(第二工序)
接着,在多孔质部的至少一部分形成电介质层。电介质层通过对阳极体的表面进行阳极氧化而形成。阳极氧化能够通过公知的方法、例如化成处理等来进行。化成处理例如能够通过如下方式进行:通过将阳极体浸渍在化成液中而使阳极体含浸化成液,将阳极体作为阳极,向与浸渍在化成液中的阴极之间施加电压。作为化成液,例如优选使用磷酸水溶液等。
需要说明的是,电介质层的形成可以针对进行后述的第三工序之前的未将多孔质部薄壁化的阳极体来进行,也可以针对第三工序后的阴极形成部来进行。
(第三工序)
接着,将阳极体的多孔质部局部地压缩或去除,在阳极体的一部分设置厚度小的区域,形成阳极形成部。另一方面,阳极体的未被压缩或去除的剩余部分包括在第四工序中预定形成阴极部的区域(阴极形成部)。
多孔质部的压缩能够通过阳极形成部的冲压加工来进行。或者,也可以通过切削将阳极形成部的多孔质部去除,来减小多孔质部的厚度。此时,在阳极形成部的表面(尤其是在加工区域与非加工区域的边界部),可能由于加工时的负荷而形成裂纹。
(第四工序)
接着,在阴极形成部的电介质层的至少一部分设置阴极部。阴极部包括固体电解质层。在该工序中,例如,以覆盖电介质层的至少一部分的方式形成固体电解质层,以覆盖固体电解质层的至少一部分的方式形成阴极引出层。
在固体电解质层包括导电性高分子的情况下,固体电解质层例如能够在附着了包括导电性高分子的处理液之后通过干燥而形成。处理液还可以包括掺杂剂等其他成分。对于导电性高分子,例如使用聚(3,4-亚乙二氧基噻吩)(PEDOT)。对于掺杂剂,例如使用聚苯乙烯磺酸(PSS)。处理液是导电性高分子的分散液或溶液。作为分散介质(溶剂),例如举出水、有机溶剂或者它们的混合物。
包括导电性高分子的固体电解质层例如也可以通过含浸单体、低聚物并通过化学聚合或电解聚合使它们聚合的方法来形成。
接着,通过在所形成的固体电解质层的表面的至少一部分依次涂覆碳浆料及导电性浆料,从而能够形成由碳层及导电性浆料层构成的阴极引出层。阴极引出层的结构不局限于此,只要是具有集电功能的结构即可。
(第五工序)
接着,将薄壁化了的阳极形成部的一部分切断并去除。由此,阳极形成部中的容易形成裂纹的部分被去掉。另一方面,在阳极形成部的剩余部分即阳极薄壁部几乎不存在裂纹。结果是,得到在阳极引出部几乎不存在裂纹的电容器元件。
之后,也可以根据需要,使用电容器元件,来形成层叠了多个阴极部的元件层叠体。将电容器元件或元件层叠体的阳极引出部与阳极端子电连接,将电容器元件或元件层叠体的阴极引出层与阴极端子电连接。此外,通过利用树脂外装体覆盖电容器元件或元件层叠体而将它们密封,能够制造固体电解电容器。
也可以在上述第三工序(阳极形成部的薄壁化)之后且在上述第四工序(阴极部形成)之前,设置在阳极形成部的两面形成绝缘层的工序。绝缘层是用于在第四工序中防止固体电解质形成于阳极形成部而设置的。绝缘层设置在阳极形成部的接近阴极形成部的区域。在该情况下,阳极形成部中的未形成绝缘层的区域成为阳极引出部。阳极引出部通过绝缘层而与阴极部分离。
也可以在上述第四工序之后且在上述第五工序之前,将形成于阳极形成部的至少任一个面的绝缘层去除。
绝缘层也可以通过将包括绝缘性的树脂的液状的绝缘材料涂敷到规定的位置而形成,还可以通过将包括绝缘性的树脂的带状的绝缘材料(绝缘带)粘贴到规定的位置而形成。其中,绝缘层优选由绝缘带形成。这是因为,绝缘层的形成容易,并且,在形成固体电解质层之后,容易通过剥离来去除配置于至少一个主面的绝缘带。
在形成层叠了多个电容器元件的阴极部的元件层叠体的情况下,也可以在去除形成于阳极形成部的两面的绝缘层的一个且不去除另一个绝缘层而将其残留的状态下层叠电容器元件。在元件层叠体的形成中,针对多个电容器元件,以将相互重叠的一对电容器元件的一个电容器元件的形成了绝缘层的面(第一主面)与另一个电容器元件的去除了绝缘层的面(第二主面)对置的方式使多个电容器元件重合即可。由此,例如如图1所示,成为一对电容器元件的一个电容器元件的第一主面与另一个电容器元件的第二主面夹着一层绝缘层而相面对的结构。
[实施例]
以下,基于实施例及比较例对本发明具体进行说明,但本发明不局限于以下的实施例。
《实施例1》
按照下述的要领来制作固体电解电容器1,评价出其特性。
(1)电容器元件的制作
作为基材而准备铝箔(厚度100μm),在铝箔的表面的整个面实施蚀刻处理,得到阳极体。通过将阳极体浸渍于浓度0.3质量%的磷酸溶液(液体温度70℃)并施加20分钟的70V的直流电压,从而在阳极体的表面的一部分形成包括氧化铝(Al2O3)的电介质层。
接着,通过冲压将阳极体的规定区域(阳极形成部)薄壁化。在阳极形成部的接近电介质层的部位,在两面粘贴了绝缘性的阻挡带。
然后,将形成了电介质层的阳极体浸渍于掺杂了聚苯乙烯磺酸(PSS)的聚(3,4-亚乙二氧基噻吩)(PEDOT)的水分散液(浓度2质量%)之后进行干燥,形成了固体电解质层。
在固体电解质层涂覆了将碳颗粒分散于水中的分散液之后使其干燥,在固体电解质层的表面形成了碳层。接着,在碳层的表面涂覆了包括银颗粒和粘合剂树脂(环氧树脂)的银浆料之后,进行加热使粘合剂树脂固化,形成了导电性浆料层。通过这种方式,形成了由碳层和导电性浆料层构成的阴极引出层。
进而,通过切断将阳极形成区域的一部分去除。
通过这种方式,得到电容器元件。
(2)固体电解电容器的组装
将六个上述电容器元件以阴极引出层彼此重合的方式形成了元件层叠体。将六个电容器元件各自的阳极引出部与阳极端子连接,将最下层的阴极引出层经由粘合层而与阴极端子连接。进而,使用包括二氧化硅颗粒的树脂作为填料而形成外装体,将电容器元件密封。
通过这种方式,制作出固体电解电容器。
《比较例1》
在电容器元件的制作中,变更了通过冲压而薄壁化的区域。将冲压加工的区域的宽度设定得较窄,使得仅将阳极体中的设置有绝缘性的阻挡带的区域薄膜化。
在形成阴极引出层之后,在未薄膜化的部分切断阳极体,得到电容器元件。
关于上述以外,与实施例1同样地得到固体电解电容器。
在该情况下,阳极引出部的与阳极端子连接的连接部分未通过冲压加工而薄膜化,冲压加工部分与冲压非加工部分的边界存在于设置有绝缘带的部位与阳极引出部之间。
针对通过上述制作出的实施例及比较例的固体电解电容器,进行了以下的评价。
[评价]
将实施例1及比较例1的固体电解电容器分别放置在-55℃的环境中30分钟,接着放置在125℃的环境中30分钟。将此设为一个热循环,将-55℃/125℃的热循环重复循环1500次。在各热循环之后,测定出20℃时的静电电容。
在比较例1的固体电解电容器中,在经过800次热循环之后,静电电容不连续地下降,发现了电容缺失。另一方面,在实施例1的固体电解电容器中,即便在经过1500次热循环之后也未发现电容缺失。
将经过1500次热循环之后的固体电解电容器在与元件层叠体的层叠方向平行的面切断,观察了阳极引出部中的阳极体的剖面形状的照片。结果是,在比较例1的固体电解电容器中,在一部分电容器元件中,阳极引出部破裂。另一方面,在实施例1的固体电解电容器中,未发现阳极引出部的破裂。
产业上的可利用性
本发明的固体电解电容器的耐热冲击性优异,因此,能够用于设想在高温环境下使用的各种用途。
Claims (14)
1.一种固体电解电容器,具备:
电容器元件,其具备在表层具有多孔质部的阳极体、电介质层以及覆盖所述电介质层的至少一部分的阴极部;
阳极端子;以及
树脂外装体,其至少密封所述电容器元件,
所述阳极体具有阴极形成部及与所述阴极形成部相邻的阳极薄壁部,
所述电介质层覆盖所述阴极形成部中的所述多孔质部的表面的至少一部分,
在所述阳极薄壁部中,所述多孔质部被去除,或者所述阳极薄壁部的所述多孔质部的厚度比所述阴极形成部中的所述多孔质部的厚度薄,
所述阳极体在所述阳极薄壁部与所述阳极端子连接。
2.根据权利要求1所述的固体电解电容器,其中,
所述阳极薄壁部具有压缩了所述多孔质部的压缩层。
3.根据权利要求1或2所述的固体电解电容器,其中,
所述阳极薄壁部的表面的至少一部分及所述阳极端子的至少一部分被所述树脂外装体覆盖。
4.根据权利要求1或2所述的固体电解电容器,其中,
所述阳极薄壁部曲折或弯曲。
5.根据权利要求1或2所述的固体电解电容器,其中,
所述阳极薄壁部具有与所述阴极形成部相邻的分离部以及通过所述分离部而与所述阴极形成部分离的阳极引出部,
在所述分离部的至少一个主面配置有绝缘层。
6.根据权利要求5所述的固体电解电容器,其中,
所述阴极部具备:覆盖所述电介质层的至少一部分的固体电解质层;以及覆盖所述固体电解质层的至少一部分的阴极引出层,
所述绝缘层的厚度大于所述固体电解质层及所述阴极引出层的合计厚度。
7.根据权利要求5所述的固体电解电容器,其中,
所述固体电解电容器具备层叠了多个所述电容器元件的元件层叠体,
在多个所述电容器元件的各个电容器元件中,所述绝缘层配置在所述分离部的第一主面及第二主面中的任一个,
进行层叠使得相互重叠的一对所述电容器元件的一个所述电容器元件的所述第一主面与另一个所述电容器元件的所述第二主面夹着一层所述绝缘层而相面对。
8.根据权利要求1或2所述的固体电解电容器,其中,
所述固体电解电容器具备层叠了多个所述电容器元件的元件层叠体,
所述元件层叠体具备:层叠了多个所述电容器元件的所述阳极薄壁部的阳极层叠部;以及层叠了多个所述电容器元件的所述阴极部的阴极层叠部,
所述阳极层叠部的与所述阳极端子接触的部位处的厚度比所述阴极层叠部的厚度薄。
9.一种固体电解电容器的制造方法,具备如下工序:
第一工序,在该第一工序中,准备在表层具有多孔质部的阳极体;
第二工序,在该第二工序中,在所述多孔质部的至少一部分形成电介质层;
第三工序,在该第三工序中,将所述多孔质部局部地压缩或去除,在所述阳极体设置厚度小的阳极形成部和厚度比所述阳极形成部大的阴极形成部;
第四工序,在该第四工序中,在所述阴极形成部中,在所述电介质层的至少一部分设置阴极部;以及
第五工序,在该第五工序中,通过将所述阳极形成部的一部分切断并去除,从而形成包含所述阳极形成部的剩余部分的阳极薄壁部,得到电容器元件。
10.根据权利要求9所述的固体电解电容器的制造方法,其中,
所述固体电解电容器的制造方法还具备如下工序:
在所述第三工序之后且在所述第四工序之前,在所述阳极形成部的两面形成绝缘层;以及
在所述第四工序之后且在所述第五工序之前,将形成于所述阳极形成部的至少任一个面的所述绝缘层去除。
11.根据权利要求9所述的固体电解电容器的制造方法,其中,
所述固体电解电容器的制造方法还具备如下工序:
在所述第三工序之后且在所述第四工序之前,在所述阳极形成部的两面形成绝缘层;
在所述第四工序之后且在所述第五工序之前,将形成于所述阳极形成部的任一个面的所述绝缘层去除;以及
在所述第五工序之后,使用多个所述电容器元件,形成层叠了多个所述阴极部的元件层叠体,
在所述元件层叠体的形成中,将多个所述电容器元件相互重合,使得相互重叠的一对所述电容器元件的一个所述电容器元件的形成了所述绝缘层的面与另一个所述电容器元件的去除了所述绝缘层的面对置。
12.根据权利要求10或11所述的固体电解电容器的制造方法,其中,
所述绝缘层是绝缘带,
去除所述绝缘层的工序是将粘贴于所述阳极形成部的所述一个面的所述绝缘带剥离的工序。
13.根据权利要求9所述的固体电解电容器的制造方法,其中,
所述固体电解电容器的制造方法还具备利用树脂外装体来覆盖所述电容器元件的工序。
14.根据权利要求9所述的固体电解电容器的制造方法,其中,
所述固体电解电容器的制造方法还具备如下工序:
在所述第五工序之后,使所述阳极薄壁部与阳极端子电连接。
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5922215A (en) * | 1996-10-15 | 1999-07-13 | Pacesetter, Inc. | Method for making anode foil for layered electrolytic capacitor and capacitor made therewith |
JP2000208367A (ja) * | 1999-01-08 | 2000-07-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
JP2007250920A (ja) * | 2006-03-17 | 2007-09-27 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサの製造方法 |
CN108140493A (zh) * | 2015-10-28 | 2018-06-08 | 松下知识产权经营株式会社 | 固体电解电容器以及固体电解电容器的制造方法 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5724530A (en) * | 1980-07-21 | 1982-02-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Anode for solid electrolytic condenser and method of producing same |
JPH0758672B2 (ja) * | 1986-09-12 | 1995-06-21 | ニチコンタンタル株式会社 | 薄形固体電解コンデンサの製造方法 |
JPH06163334A (ja) * | 1992-11-19 | 1994-06-10 | Nippon Chemicon Corp | 固体電解コンデンサの製造方法 |
JP4547835B2 (ja) | 2001-06-21 | 2010-09-22 | パナソニック株式会社 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
JP3869822B2 (ja) * | 2003-07-14 | 2007-01-17 | Necトーキン株式会社 | 表面実装薄型コンデンサ |
JP2005217073A (ja) | 2004-01-28 | 2005-08-11 | Tdk Corp | 電解コンデンサ素子、電解コンデンサ及びこれらの製造方法 |
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CN101167148B (zh) * | 2005-04-27 | 2013-02-27 | 株式会社村田制作所 | 固体电解电容器 |
JP2007073740A (ja) | 2005-09-07 | 2007-03-22 | Tdk Corp | 固体電解コンデンサ及び固体電解コンデンサの製造方法 |
JP5004232B2 (ja) * | 2007-11-06 | 2012-08-22 | Necトーキン株式会社 | 固体電解コンデンサ、固体電解コンデンサ素子およびその製造方法 |
JP5724530B2 (ja) | 2011-03-30 | 2015-05-27 | 大日本印刷株式会社 | データ処理装置、データ処理方法、データ処理装置用プログラム、データ処理システム、および、センサ装置 |
JP2013131627A (ja) | 2011-12-21 | 2013-07-04 | Nec Tokin Corp | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
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CN111149182B (zh) * | 2017-09-28 | 2022-07-29 | 松下知识产权经营株式会社 | 电解电容器及其制造方法 |
JPWO2020153451A1 (ja) * | 2019-01-24 | 2021-12-02 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5922215A (en) * | 1996-10-15 | 1999-07-13 | Pacesetter, Inc. | Method for making anode foil for layered electrolytic capacitor and capacitor made therewith |
JP2000208367A (ja) * | 1999-01-08 | 2000-07-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
JP2007250920A (ja) * | 2006-03-17 | 2007-09-27 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサの製造方法 |
CN108140493A (zh) * | 2015-10-28 | 2018-06-08 | 松下知识产权经营株式会社 | 固体电解电容器以及固体电解电容器的制造方法 |
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