CN111087254A - 一种陶瓷砖、用于制造陶瓷砖的熔块及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及陶瓷砖领域,提供一种陶瓷砖、用于制造陶瓷砖的熔块及其制备方法,用于提高陶瓷砖的纹理效果。本发明提供的一种用于制造陶瓷砖的熔块,包括长石15~20质量份,石英15~25质量份,锂云母5~15质量份,碳酸锶5~10质量份,硼砂15~20质量份,碳酸钙3~10质量份,锆英石10~15质量份,氟硅酸钠1~5质量份,氧化锌5~10质量份,氧化钴1.5~2.0质量份。可以生产出纹理更为逼真的陶瓷砖。

Description

一种陶瓷砖、用于制造陶瓷砖的熔块及其制备方法
技术领域
本发明涉及陶瓷砖领域,具体涉及一种陶瓷砖、用于制造陶瓷砖的熔块及其制备方法。
背景技术
大理石陶瓷砖是一种仿天然大理石纹理、色彩、质感的一种陶瓷砖产品。目前针对大理石陶瓷砖的技术研发主要是提升陶瓷砖的表面装饰性,使其更接近天然大理石的纹理。但是随着建筑陶瓷行业陶瓷喷墨打印技术的推广和进步,在纹理花色方面的提升已不是难题,可通过精准对位打印,实现精细的花色调整。天然大理石装饰石材表面具有纤细的凹陷纹理,给人以真实的质感和触感,而目前市场上的大理石陶瓷砖产品仅在于二维平面装饰效果的变化。因此如果能在既提升大理石陶瓷砖的装饰效果的同时,在表面形成类似天然大理石真实凹陷纹理,就可以在一定程度上提升大理石陶瓷砖的质感和触感。
如何进一步实现逼真的纹理效果是亟待解决的技术问题。
发明内容
本发明解决的技术问题为提高陶瓷砖的纹理效果,提供一种陶瓷砖、用于制造陶瓷砖的熔块及其制备方法。
为了解决上述技术问题,本发明提供的技术方案为:
一种陶瓷砖,其制造方法包括:
S10.对生坯进行抛磨,在生坯表面形成底层纹理,将熔块施加在生坯上作为底釉,所述底釉的厚度为0.2~0.3mm;
S20.喷墨打印渗透墨水和助渗剂墨水,再施加一层熔块作为中间釉,所述中间釉的厚度不超过0.1mm,再在中间釉上施加喷墨打印渗透墨水和助渗剂墨水,施加一层熔块作为面釉,所述面釉的厚度为0.1~0.2mm;
S30.烧成,抛光,得到纹理逼真的陶瓷砖。
现有的仿大理石纹的陶瓷砖多采用进口的意达加墨水来实现逼真的纹路,自制墨水通常难以实现逼真的效果。本申请中生坯表面形成的底层纹理使得用于制作底釉的熔块施加到生坯上后,在烧成过程中,底部的熔块由于底层纹理的存在,熔块受热存在细微的差别,底层纹理附近的熔块与其他熔块的熔化产生了一定的时间差,熔块熔化后在流动的起始时间是有细微差别的,进而在底层纹理的引导和墨水的作用下,沿着底层纹理形成了与底层纹理有一定细微差别的次底层纹理;同理,由于次底层纹理的存在,形成了与次底层纹理有一定细微差别的中间层纹路;相应地,形成了与次底层纹理有一定细微差别的面层纹路。
优选地,所述渗透墨水包括氯化钴9~15wt%,异辛酸钠11~15 wt %,乙二醇丁醚70~80 wt %。
优选地,所述喷墨打印采用8通道喷墨,分辨率为600ppi。
优选地,所述抛光采用柔抛。
一种用于制造陶瓷砖的熔块,包括长石15~20质量份,石英15~25质量份,锂云母5~15质量份,碳酸锶5~10质量份,硼砂15~20质量份,碳酸钙3~10质量份,锆英石10~15质量份,氟硅酸钠1~5质量份,氧化锌5~10质量份,氧化钴1.5~2.0质量份。
对熔块的配方进行优选,以更加适用制成纹理逼真的陶瓷砖。由于底层纹理是有较大的区别的,如果不对熔块进行一定的改进形成的纹路可能同底层纹路产生巨大的差别。锆英石具有优异的热传导性能和高温稳定性,按照一定的比例同石英、碳酸钙等复配,制成的熔块熔化后熔体粘性足以满足形成有差别的纹路,同时不会使得纹理差别过大。可以生产出纹理更为逼真的陶瓷砖。
优选地,包括长石18~20质量份,石英20~25质量份,锂云母10~15质量份,碳酸锶8~10质量份,硼砂17~20质量份,碳酸钙5~10质量份,锆英石12~15质量份,氟硅酸钠3~5质量份,氧化锌7~10质量份,氧化钴1.8~2.0质量份。
优选地,包括长石18质量份,石英20质量份,锂云母10质量份,碳酸锶8质量份,硼砂17质量份,碳酸钙5质量份,锆英石12质量份,氟硅酸钠3质量份,氧化锌7质量份,氧化钴1.8质量份。
优选地,所述氧化锌为改性氧化锌,所述改性氧化锌的制备方法包括:
取硝酸铋3质量份,氧化锌90质量份,氢氧化钠1质量份,去离子水0.2质量份;
将氧化锌、硝酸铋放入球磨罐中,控制球料比为20:1,球磨至将原材料粉碎;
将氢氧化钠加入球磨罐中,再加入去离子水,球磨40min,得到混合粉末,将混合粉末在550℃下焙烧3h,得到改性氧化锌。
此种方式改性的氧化锌一般应用在电化学领域,但是申请人在为了改善瓷砖的纹理效果的试验过程中,意外的发现加入此种氧化锌后,形成的釉料经过柔抛,手感更佳且硬度较高。
一种用于制造陶瓷砖的熔块的制造方法,包括:
S11.将锆英石球磨30~60h,过150~300目筛,烘干,加入长石、石英、锂云母、碳酸锶、硼砂、碳酸钙、氟硅酸钠、氧化锌、氧化钴,混合均匀,再过粗筛,得到混合料;
S21.将混合料放入池窑中熔化,控制温度为1450~1600℃,熔化后水淬,至出现乳白透明状的熔块;
S31.将熔块再破碎,球磨后过120~600目筛,得到用于制造陶瓷砖的熔块。对熔块的制备方法进行了改进,发现对熔块的配方和制造时的温度进行优选,可以有效地提高纹理的逼真效果。
优选地,所述S10步骤中,将锆英石球磨50h,过250目筛,烘干,加入长石、石英、锂云母、碳酸锶、硼砂、碳酸钙、氟硅酸钠、氧化锌、氧化钴,混合均匀,再过18~20目筛三次,得到混合料。
优选地,所述S20步骤中,将混合料放入池窑中熔化,控制温度为1500~1550℃,熔化后水淬,至出现乳白透明状的熔块。
与现有技术相比,本发明具有的有益效果为:可以生产出纹理更为逼真的陶瓷砖;外观效果好,手感佳;可以根据需要提高陶瓷砖的抗折强度。
具体实施方式
以下实施列是对本发明的进一步说明,不是对本发明的限制。
实施例1
一种陶瓷砖,其制造方法包括:
S10.对生坯进行抛磨,在生坯表面形成底层纹理,将熔块施加在生坯上作为底釉,所述底釉的厚度为0.24mm;
S20.喷墨打印渗透墨水和助渗剂墨水,再施加一层熔块作为中间釉,所述中间釉的厚度不超过0.1mm,再在中间釉上施加喷墨打印渗透墨水和助渗剂墨水,施加一层熔块作为面釉,所述面釉的厚度为0.16mm;
S30.烧成,抛光,得到纹理逼真的陶瓷砖。
一种用于制造陶瓷砖的熔块,用于制造本实施例中的陶瓷砖,包括长石18质量份,石英20质量份,锂云母10质量份,碳酸锶8质量份,硼砂17质量份,碳酸钙5质量份,锆英石12质量份,氟硅酸钠3质量份,氧化锌7质量份,氧化钴1.8质量份。其制备方法包括:
S11.将锆英石球磨50h,过250目筛,烘干,加入长石、石英、锂云母、碳酸锶、硼砂、碳酸钙、氟硅酸钠、氧化锌,混合均匀,再过18~20目筛三次,得到混合料;
S21.将混合料放入池窑中熔化,控制温度为1500~1550℃,熔化后水淬,至出现乳白透明状的熔块;
S31.将熔块再破碎,球磨后过600目筛,得到用于制造陶瓷砖的熔块。
对熔块的配方进行优选,以更加适用制成纹理逼真的陶瓷砖。可以生产出纹理更为逼真的陶瓷砖。
实施例2
一种陶瓷砖,其制造方法包括:
S10.对生坯进行抛磨,在生坯表面形成底层纹理,将熔块施加在生坯上作为底釉,所述底釉的厚度为0.24mm;
S20.喷墨打印渗透墨水和助渗剂墨水,再施加一层熔块作为中间釉,所述中间釉的厚度不超过0.1mm,再在中间釉上施加喷墨打印渗透墨水和助渗剂墨水,施加一层熔块作为面釉,所述面釉的厚度为0.16mm;
S30.烧成,抛光,得到纹理逼真的陶瓷砖
一种用于制造陶瓷砖的熔块,用于制造本实施例中的陶瓷砖,包括长石15质量份,石英15质量份,锂云母5质量份,碳酸锶5质量份,硼砂15质量份,碳酸钙3质量份,锆英石10质量份,氟硅酸钠1质量份,氧化锌5质量份,氧化钴1.5质量份。其制备方法包括:
S11.将锆英石球磨30h,过150目筛,烘干,加入长石、石英、锂云母、碳酸锶、硼砂、碳酸钙、氟硅酸钠、氧化锌,混合均匀,再过粗筛,得到混合料;
S21.将混合料放入池窑中熔化,控制温度为1450~1600℃,熔化后水淬,至出现乳白透明状的熔块;
S31.将熔块再破碎,球磨后过120目筛,得到用于制造陶瓷砖的熔块。
实施例3
一种陶瓷砖,其制造方法包括:
S10.对生坯进行抛磨,在生坯表面形成底层纹理,将熔块施加在生坯上作为底釉,所述底釉的厚度为0.24mm;
S20.喷墨打印渗透墨水和助渗剂墨水,再施加一层熔块作为中间釉,所述中间釉的厚度不超过0.1mm,再在中间釉上施加喷墨打印渗透墨水和助渗剂墨水,施加一层熔块作为面釉,所述面釉的厚度为0.16mm;
S30.烧成,抛光,得到纹理逼真的陶瓷砖
一种用于制造陶瓷砖的熔块,用于制造本实施例中的陶瓷砖,包括长石20质量份,石英25质量份,锂云母15质量份,碳酸锶10质量份,硼砂20质量份,碳酸钙10质量份,锆英石15质量份,氟硅酸钠5质量份,氧化锌10质量份,氧化钴2.0质量份。其制备方法包括:
S11.将锆英石球磨60h,过300目筛,烘干,加入长石、石英、锂云母、碳酸锶、硼砂、碳酸钙、氟硅酸钠、氧化锌,混合均匀,再过粗筛,得到混合料;
S21.将混合料放入池窑中熔化,控制温度为1450~1600℃,熔化后水淬,至出现乳白透明状的熔块;
S31.将熔块再破碎,球磨后过600目筛,得到用于制造陶瓷砖的熔块。
实施例4
一种陶瓷砖,应用实施例1中的熔块,制造方法包括:
S10.对生坯进行抛磨,在生坯表面形成底层纹理,将熔块施加在生坯上作为底釉,所述底釉的厚度为0.25mm;所述熔块为实施例1中的熔块;
S20.喷墨打印渗透墨水和助渗剂墨水,再施加一层熔块作为中间釉,所述中间釉的厚度不超过0.1mm,再在中间釉上施加喷墨打印渗透墨水和助渗剂墨水,施加一层熔块作为面釉,所述面釉的厚度为0.15mm;
S30.烧成,抛光,得到纹理逼真的陶瓷砖。所述渗透墨水包括氯化钴10wt%,异辛酸钠12wt %,乙二醇丁醚78wt %。所述喷墨打印采用8通道喷墨,分辨率为600ppi。所述抛光采用柔抛。
实施例5
一种陶瓷砖,应用实施例1中的熔块,制造方法包括:
S10.对生坯进行抛磨,在生坯表面形成底层纹理,将熔块施加在生坯上作为底釉,所述底釉的厚度为0.2mm;所述熔块为实施例1中的熔块;
S20.喷墨打印渗透墨水和助渗剂墨水,再施加一层熔块作为中间釉,所述中间釉的厚度不超过0.1mm,再在中间釉上施加喷墨打印渗透墨水和助渗剂墨水,施加一层熔块作为面釉,所述面釉的厚度为0.1mm;
S30.烧成,抛光,得到纹理逼真的陶瓷砖。所述渗透墨水包括氯化钴9wt%,异辛酸钠11wt %,乙二醇丁醚80 wt %。所述喷墨打印采用8通道喷墨,分辨率为600ppi。所述抛光采用柔抛。
实施例6
一种陶瓷砖,应用实施例1中的熔块,制造方法包括:
S11.对生坯进行抛磨,在生坯表面形成底层纹理,将熔块施加在生坯上作为底釉,所述底釉的厚度为0.3mm;所述熔块为实施例1中的熔块;
S21.喷墨打印渗透墨水和助渗剂墨水,再施加一层熔块作为中间釉,所述中间釉的厚度不超过0.1mm,再在中间釉上施加喷墨打印渗透墨水和助渗剂墨水,施加一层熔块作为面釉,所述面釉的厚度为0.2mm;
S31.烧成,抛光,得到纹理逼真的陶瓷砖。所述渗透墨水包括氯化钴15wt%,异辛酸钠15wt %,乙二醇丁醚70 wt %。所述喷墨打印采用8通道喷墨,分辨率为600ppi。所述抛光采用柔抛。
实施例7
一种陶瓷砖,其制造方法包括:
S10.对生坯进行抛磨,在生坯表面形成底层纹理,将熔块施加在生坯上作为底釉,所述底釉的厚度为0.25mm;所述熔块为实施例1中的熔块;
S20.喷墨打印渗透墨水和助渗剂墨水,再施加一层熔块作为中间釉,所述中间釉的厚度不超过0.1mm,再在中间釉上施加喷墨打印渗透墨水和助渗剂墨水,施加一层熔块作为面釉,所述面釉的厚度为0.15mm;
S30.烧成,抛光,得到纹理逼真的陶瓷砖。所述渗透墨水包括氯化钴10wt%,异辛酸钠12wt %,乙二醇丁醚78 wt %。所述喷墨打印采用8通道喷墨,分辨率为600ppi。所述抛光采用柔抛。
所述熔块包括长石18质量份,石英20质量份,锂云母10质量份,碳酸锶8质量份,硼砂17质量份,碳酸钙5质量份,锆英石12质量份,氟硅酸钠3质量份,氧化锌7质量份,氧化钴1.8质量份。
所述熔块的制备方法包括:
S11.将锆英石球磨50h,过250目筛,烘干,加入长石、石英、锂云母、碳酸锶、硼砂、碳酸钙、氟硅酸钠、氧化锌,混合均匀,再过18~20目筛三次,得到混合料;
S21.将混合料放入池窑中熔化,控制温度为1500~1550℃,熔化后水淬,至出现乳白透明状的熔块;
S31.将熔块再破碎,球磨后过600目筛,得到用于制造陶瓷砖的熔块。
所述氧化锌为改性氧化锌,所述改性氧化锌的制备方法包括:
取硝酸铋3质量份,氧化锌90质量份,氢氧化钠1质量份,去离子水0.2质量份;
将氧化锌、硝酸铋放入球磨罐中,控制球料比为20:1,球磨至将原材料粉碎;
将氢氧化钠加入球磨罐中,再加入去离子水,球磨40min,得到混合粉末,将混合粉末在550℃下焙烧3h,得到改性氧化锌。
此种方式改性的氧化锌一般应用在电化学领域,但是申请人在为了改善瓷砖的纹理效果的试验过程中,意外的发现加入此种氧化锌后,形成的釉料经过柔抛,手感更佳且抗折强度较高。
在实施例1~7中,生坯表面形成的底层纹理使得用于制作底釉的熔块施加到生坯上后,在烧成过程中,底部的熔块由于底层纹理的存在,熔块受热存在细微的差别,底层纹理附近的熔块与其他熔块的熔化产生了一定的时间差,熔块熔化后在流动的起始时间是有细微差别的,进而在底层纹理的引导和墨水的作用下,沿着底层纹理形成了与底层纹理有一定细微差别的次底层纹理;同理,由于次底层纹理的存在,形成了与次底层纹理有一定细微差别的中间层纹路;相应地,形成了与次底层纹理有一定细微差别的面层纹路。
同时对熔块的配方进行优选,以更加适用制成纹理逼真的陶瓷砖。由于底层纹理是有较大的区别的,如果不对熔块进行一定的改进形成的纹路可能同底层纹路产生巨大的差别。锆英石具有优异的热传导性能和高温稳定性,按照一定的比例同石英、碳酸钙等复配,制成的熔块熔化后熔体粘性足以满足形成有差别的纹路,同时不会使得纹理差别过大。
对比例1
一种用于制造陶瓷砖的熔块,包括长石16质量份,石英15质量份,锂云母5质量份,碳酸锶7质量份,硼砂15质量份,碳酸钙4质量份,锆英石10质量份,氟硅酸钠2质量份,氧化锌5质量份,氧化钴1质量份。其余方法同实施例6。
对比例2
一种用于制造陶瓷砖的熔块,包括长石22质量份,石英28质量份,锂云母17质量份,碳酸锶12质量份,硼砂质量份,碳酸钙5~10质量份,锆英石16质量份,氟硅酸钠6质量份,氧化锌12质量份,氧化钴2.5质量份。其余方法同实施例6。
对比例3
一种陶瓷砖,应用实施例1中的熔块,其制造方法包括:
S11.对生坯进行抛磨,在生坯表面形成底层纹理,将熔块施加在生坯上作为底釉,所述底釉的厚度为0.25mm;所述熔块为实施例1中的熔块;
S21.喷墨打印渗透墨水和助渗剂墨水,再施加一层熔块作为面釉,所述面釉的厚度为0.25mm;
S31.烧成,抛光,得到纹理逼真的陶瓷砖。所述渗透墨水包括氯化钴10wt%,异辛酸钠12wt %,乙二醇丁醚78wt %。所述喷墨打印采用8通道喷墨,分辨率为600ppi。所述抛光采用柔抛。
对比例4
一种陶瓷砖,其制造方法包括:
S11.对生坯进行抛磨,在生坯表面形成底层纹理,将熔块施加在生坯上作为底釉,所述底釉的厚度为0.25mm;所述熔块为普通熔块;
S21.喷墨打印渗透墨水和助渗剂墨水,再施加一层熔块作为中间釉,所述中间釉的厚度不超过0.1mm,再在中间釉上施加喷墨打印渗透墨水和助渗剂墨水,施加一层熔块作为面釉,所述面釉的厚度为0.15mm;
S31.烧成,抛光,得到纹理逼真的陶瓷砖。所述渗透墨水包括氯化钴10wt%,异辛酸钠12wt %,乙二醇丁醚78wt %。所述喷墨打印采用8通道喷墨,分辨率为600ppi。所述抛光采用柔抛。
实验例
征集50名志愿者评价产品的纹理效果、手感、抗折强度。分5级(差、较差、中、良、优分别对应1、2、3、4、5)评价,抗折强度用湘潭华丰仪器制造有限公司的SKZ-30000N陶瓷砖数显抗折仪进行测试。
表1 陶瓷砖性能
Figure 774236DEST_PATH_IMAGE001
从表1可知,各实施例的手感和纹理效果差别不大,实施例7的抗折强度明显优于其它实施例,表明加入了改性的氧化锌可以有效提高抗折强度。
对比例3中只施加了底釉和面釉,相当于只有两层釉,没有三层的熔块叠加的功效,各实施例中采用了三层熔块进行叠加,同时各层之间有墨水,在生坯的底层纹理的基础上,各层之间的叠加是有细微的错位的从而实现了更好的纹理效果。对比例4中纹理效果也较差,表明普通的熔块并不能有效的提高纹理效果,只有实施例中记载的熔块才能有效改善纹理效果。
上列详细说明是针对本发明可行实施例的具体说明,以上实施例并非用以限制本发明的专利范围,凡未脱离本发明所为的等效实施或变更,均应包含于本案的专利范围中。

Claims (10)

1.一种陶瓷砖,其特征在于,其制造方法包括:
S10.对生坯进行抛磨,在生坯表面形成底层纹理,将熔块施加在生坯上作为底釉,所述底釉的厚度为0.2~0.3mm;
S20.喷墨打印渗透墨水和助渗剂墨水,再施加一层熔块作为中间釉,所述中间釉的厚度不超过0.1mm,再在中间釉上施加喷墨打印渗透墨水和助渗剂墨水,施加一层熔块作为面釉,所述面釉的厚度为0.1~0.2mm;
S30.烧成,抛光,得到纹理逼真的陶瓷砖。
2.根据权利要求1所述的一种陶瓷砖,其特征在于,所述渗透墨水包括氯化钴9~15wt%,异辛酸钠11~15 wt %,乙二醇丁醚70~80 wt %。
3.根据权利要求1所述的一种陶瓷砖,其特征在于,所述喷墨打印采用8通道喷墨,分辨率为600ppi。
4.根据权利要求1所述的一种陶瓷砖,其特征在于,所述抛光采用柔抛。
5.一种用于制造陶瓷砖的熔块,其特征在于,用于制造权利要求1~4任一项所述的陶瓷砖,包括长石15~20质量份,石英15~25质量份,锂云母5~15质量份,碳酸锶5~10质量份,硼砂15~20质量份,碳酸钙3~10质量份,锆英石10~15质量份,氟硅酸钠1~5质量份,氧化锌5~10质量份,氧化钴1.5~2.0质量份。
6.根据权利要求5所述的一种用于制造陶瓷砖的熔块,其特征在于,包括长石18~20质量份,石英20~25质量份,锂云母10~15质量份,碳酸锶8~10质量份,硼砂17~20质量份,碳酸钙5~10质量份,锆英石12~15质量份,氟硅酸钠3~5质量份,氧化锌7~10质量份,氧化钴1.8~2.0质量份。
7.根据权利要求6所述的一种用于制造陶瓷砖的熔块,其特征在于,包括长石18质量份,石英20质量份,锂云母10质量份,碳酸锶8质量份,硼砂17质量份,碳酸钙5质量份,锆英石12质量份,氟硅酸钠3质量份,氧化锌7质量份,氧化钴1.8质量份。
8.一种用于制造陶瓷砖的熔块的制备方法,其特征在于,用于制备权利要求5~7任一项所述的熔块,包括:
S11.将锆英石球磨30~60h,过150~300目筛,烘干,加入长石、石英、锂云母、碳酸锶、硼砂、碳酸钙、氟硅酸钠、氧化锌、氧化钴,混合均匀,再过粗筛,得到混合料;
S21.将混合料放入池窑中熔化,控制温度为1450~1600℃,熔化后水淬,至出现乳白透明状的熔块;
S31.将熔块再破碎,球磨后过120~600目筛,得到用于制造陶瓷砖的熔块。
9.根据权利要求8所述的一种用于制造陶瓷砖的熔块的制备方法,其特征在于,所述S11步骤中,将锆英石球磨50h,过250目筛,烘干,加入长石、石英、锂云母、碳酸锶、硼砂、碳酸钙、氟硅酸钠、氧化锌、氧化钴,混合均匀,再过18~20目筛三次,得到混合料。
10.根据权利要求8所述的一种用于制造陶瓷砖的熔块的制备方法,其特征在于,所述S21步骤中,将混合料放入池窑中熔化,控制温度为1500~1550℃,熔化后水淬,至出现乳白透明状的熔块。
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