CN111039633A - 一种表面气孔少的加气砖的生产方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及加气砖技术领域，尤其涉及一种表面气孔少的加气砖的生产方法，a、将原料按照配比混合搅拌，得到料浆；b、料浆中投入加气铝粉并搅拌，浇注在模框中；c、发气初凝；d、切割坯体；e、喷淋水泥浆；f、蒸压养护；g、自然养护，本发明将加气砖的蒸压养护前，加气砖的表面喷淋水泥浆，水泥浆会从外向内渗透一定厚度，并与加气砖形成结合层，改善了加气砖的表面性能，该结合层处硬度较高，不易起粉末，在砌墙时，该表层也更容易与砂浆粘结。

Description

一种表面气孔少的加气砖的生产方法
技术领域
本发明涉及加气砖技术领域，特别是涉及一种表面气孔少的加气砖的生产方法。
背景技术
加气砖，即“蒸压加气混凝土砌块”，是通过高温蒸压设备工艺生产的轻质多孔硅酸盐制品，经发气后含有大量均匀而细小的气孔，具有轻质高强、耐久保温、吸音、防水、抗震、施工快捷（与粘土烧结砖相比）、可加工性强等多种优点，是一种优良的新型墙体材料。
由于加气混凝土砌块具有上述多个优点，越来越广泛的被使用到建筑工程中，但是，加气砖也存在一些问题，如表面容易起粉末，不易与砂浆较好的粘结，现有技术为解决该问题，在使用加气砖砌墙时采用粘结性良好的专用砂浆砌筑，也可用水泥石灰混和砂浆，砂浆的稠度要求5cm～7cm 为宜，内墙抹灰和外墙打底之前应对墙体进行拉毛处理并在抹灰砂浆中添加杜拉纤维。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术的不足，而提供一种表面气孔少的加气砖的生产方法，可以改善表面性能，更容易与砂浆粘结，表面强度更高。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种表面气孔少的加气砖的生产方法，其包括如下步骤：a、将细砂、粉煤灰、含硅矿渣、石灰、水泥、水及其他骨料按照一定配比混合搅拌，得到料浆；b、将料浆温度维持在45℃～55℃，投入加气铝粉并搅拌1分钟，将料浆浇注在加气砖模框中；c、将模框及其内部的料浆送入初养室进行发气初凝，初养室温度为50℃～60℃，初养时间为2小时，料浆凝固为坯体；d、将坯体与模框分离，切割坯体，得到砖块；e、将水泥与水混合制备水泥浆，将水泥浆喷淋在砖块的内侧和外侧；f、将砖块运至蒸压釜进行蒸压养护，压力为1.2Mpa～1.8Mpa，温度为100℃～120 ℃，蒸压时间为6小时；g、将砖块堆放在室外，自然养护10天以上，得到成品加气砖。
优选的，所述细砂、粉煤灰、含硅矿渣、石灰、水泥、水的重量份数为：细砂0～30份，粉煤灰15～25份，含硅矿渣0～30份，石灰20～40份，水泥25～35份，水300～500份，其他骨料占总重量的15%以下。
优选的，所述加气铝粉包括引气剂18%、稳泡剂18%、减水剂12%以及余量铝粉。
优选的，所述细砂、粉煤灰、含硅矿渣、石灰、水泥、其他骨料的目数为40～150目。
优选的，步骤e中，水泥与水混的重量比为0.5～1：1。
本发明的有益效果是：本发明将加气砖的蒸压养护前，加气砖的表面喷淋水泥浆，水泥浆会从外向内渗透一定厚度，并与加气砖形成结合层，改善了加气砖的表面性能，该结合层处硬度较高，不易起粉末，而且使得其易于与砂浆粘结。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步详细的说明，并不是把本发明的实施范围限制于此。
本实施例的一种表面气孔少的加气砖的生产方法，其包括：a、将细砂、粉煤灰、含硅矿渣、石灰、水泥、水及其他骨料按照一定配比混合搅拌，得到料浆。b、将料浆温度维持在45℃～55℃，投入加气铝粉并搅拌1分钟，将料浆浇注在加气砖模框中，加气铝粉可以采用现有的加气铝粉，也可以按照引气剂18%、稳泡剂18%、减水剂12%以及余量铝粉的比例配制。c、将模框及其内部的料浆送入初养室进行发气初凝，初养室温度为50℃～60℃，初养时间为2小时，料浆凝固为坯体。d、将坯体与模框分离，切割坯体，得到砖块。e、沾浆,将水泥与水混合制备水泥浆，将水泥浆喷淋在砖块的内侧和外侧,沾浆后，水泥浆会渗入表层一定厚度。f、将砖块运至蒸压釜进行蒸压养护，压力为1.2Mpa～1.8Mpa，温度为100℃～120 ℃，蒸压时间为6小时。g、将砖块堆放在室外，自然养护10天以上，得到成品加气砖。
进一步的，所述细砂、粉煤灰、含硅矿渣、石灰、水泥、水的重量份数为：细砂0～30份，粉煤灰15～25份，含硅矿渣0～30份，石灰20～40份，水泥25～35份，水300～500份，其他骨料占总重量的15%以下。
所述细砂、粉煤灰、含硅矿渣、石灰、水泥、其他骨料的目数为40～150目。
进一步的，步骤e中，水泥与水混的重量比为0.5～1：1，将其搅拌均匀。
最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。

Claims (5)

1.一种表面气孔少的加气砖的生产方法，其特征在于：包括：
a、将细砂、粉煤灰、含硅矿渣、石灰、水泥、水及其他骨料按照一定配比混合搅拌，得到料浆；
b、将料浆温度维持在45℃～55℃，投入加气铝粉并搅拌1分钟，将料浆浇注在加气砖模框中；
c、将模框及其内部的料浆送入初养室进行发气初凝，初养室温度为50℃～60℃，初养时间为2小时，料浆凝固为坯体；
d、将坯体与模框分离，切割坯体，得到砖块；
e、将水泥与水混合制备水泥浆，将水泥浆喷淋在砖块的内侧和外侧；
f、将砖块运至蒸压釜进行蒸压养护，压力为1.2Mpa～1.8Mpa，温度为100℃～120 ℃，蒸压时间为6小时；
g、将砖块堆放在室外，自然养护10天以上，得到成品加气砖。
2.根据权利要求1所述的一种表面气孔少的加气砖的生产方法，其特征在于：所述细砂、粉煤灰、含硅矿渣、石灰、水泥、水的重量份数为：细砂0～30份，粉煤灰15～25份，含硅矿渣0～30份，石灰20～40份，水泥25～35份，水300～500份，其他骨料占总重量的15%以下。
3.根据权利要求1所述的一种表面气孔少的加气砖的生产方法，其特征在于：所述加气铝粉包括引气剂18%、稳泡剂18%、减水剂12%以及余量铝粉。
4.根据权利要求1所述的一种表面气孔少的加气砖的生产方法，其特征在于：所述细砂、粉煤灰、含硅矿渣、石灰、水泥、其他骨料的目数为40～150目。
5.根据权利要求1所述的一种表面气孔少的加气砖的生产方法，其特征在于：步骤e中，水泥与水混的重量比为0.5～1：1。
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