CN107369639A - 一种连线led固晶机 - Google Patents

一种连线led固晶机 Download PDF

Info

Publication number
CN107369639A
CN107369639A CN201710624622.5A CN201710624622A CN107369639A CN 107369639 A CN107369639 A CN 107369639A CN 201710624622 A CN201710624622 A CN 201710624622A CN 107369639 A CN107369639 A CN 107369639A
Authority
CN
China
Prior art keywords
die bond
led support
platform
led
chip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201710624622.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107369639B (zh
Inventor
胡新荣
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SHENZHEN XINYICHANG AUTOMATIC EQUIPMENT CO Ltd
Original Assignee
SHENZHEN XINYICHANG AUTOMATIC EQUIPMENT CO Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SHENZHEN XINYICHANG AUTOMATIC EQUIPMENT CO Ltd filed Critical SHENZHEN XINYICHANG AUTOMATIC EQUIPMENT CO Ltd
Priority to CN201710624622.5A priority Critical patent/CN107369639B/zh
Publication of CN107369639A publication Critical patent/CN107369639A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107369639B publication Critical patent/CN107369639B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67161—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
    • H01L21/67173—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers in-line arrangement
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67745—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber characterized by movements or sequence of movements of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Abstract

本发明涉及连线LED固晶机，包括机架（1），机架（1）的两端分别设有进料机构（2）和收料机构（3），进料机构（2）和收料机构（3）之间设有多个固晶单元（4），每两个固晶单元（4）之间都设有一个接驳台（5），机架（1）内还设有控制***，进料机构（2）用于将LED支架（A）进入到与其相邻的固晶单元（4）中，固晶单元（4）用于将晶片固定到LED支架（A）上，接驳台（5）用于在相邻的固晶单元（4）之间接驳LED支架（A），收料机构（3）用于接收固晶后的LED支架。该固晶机减少了多次固晶的中转环节，极大地提高了生产效率，并降低了不良率；同时，其结构简单、占地较小。

Description

一种连线LED固晶机
技术领域
本发明属于自动化设备技术领域，涉及一种LED固晶机，具体涉及一种连线LED固晶机。
背景技术
发光二极管（Light Emitting Diode，LED）是一种能将电能转换为光能的可发光元件。LED产品可用于照明、显示、信号指示等多个领域。近几年，随着LED封装技术的不断提高和完善，超高清高密度小间距LED显示屏以其高响应、高亮度、功耗低、色度好、可视角度大等优点已经有取代传统LCD显示屏的趋势，广泛地应用于室内和户外。作为显示屏用LED，其每颗LED灯均包含R/G/B三种颜色，也就是每个LED灯上需要固定三颗LED晶片。
LED 固晶机是一种能将LED 晶片固定在LED 支架上的设备。但是，实际生产中，面对这种多色LED时，由于R/G/B三种晶片的大小、极性不同，需要固晶机上配置的胶水以及吸嘴和点胶头也不同，因此不能由一台机一次做完固晶作业。
因此，现有的工艺流程为：用固晶机第一次固晶—烘烤—第二次固晶—烘烤—第三次固晶—烘烤，然后再焊线—点粉—烘烤－分光—编带包装。这种做法需要至少三台固晶机，或者用同一台固晶机更换相关配件后做三次。并且，共需烤胶三次，多次中转，约耗时8小时或更久。同时，晶片在多次烘烤中并且在空气中暴露造成电极氧化风险，不良率较高。
鉴于现有技术的上述缺陷，迫切需要研制一种新型的LED固晶机。
发明内容
本发明旨在解决传统LED固晶机只能固一种晶片，面对显示屏用的多色LED时存在耗时久、效率低、不良率高等问题。
为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种连线LED固晶机，其包括机架，其特征是，所述机架的两端分别设置有进料机构和收料机构，所述进料机构和收料机构之间设置有多个固晶单元，每两个所述固晶单元之间都设置有一个接驳台，所述机架内还设置有控制所述进料机构、收料机构、固晶单元和接驳台的控制***，所述进料机构用于在所述控制***的控制下将LED支架进入到与其相邻的固晶单元中，所述固晶单元用于在所述控制***的控制下将晶片固定到所述LED支架上，所述接驳台用于在所述控制***的控制下在相邻的固晶单元之间接驳所述LED支架，所述收料机构用于在所述控制***的控制下接收固晶后的LED支架。
进一步地，其中，所述固晶单元包括夹具工作平台、点胶机构、晶片搜索平台、顶针机构和固晶机构，所述夹具工作平台用于接收LED支架并在所述点胶机构的协助下将所述LED支架移动到指定位置，所述点胶机构用于将胶点到所述LED支架的指定位置上，所述晶片搜索平台用于在所述固晶机构的协助下将晶片移动到指定位置，所述顶针机构用于从所述晶片搜索平台上顶出晶片，所述固晶机构用于将顶出的晶片移动到所述LED支架的指定位置处。
更进一步地，其中，所述夹具工作平台包括底座，所述底座上设置有第一横向滑轨，所述第一横向滑轨上设置有第一滑块，所述第一滑块与第一移动平台相连使所述第一移动平台能沿着所述第一横向滑轨进行横向移动，所述第一移动平台上设置有第一纵向滑轨，夹具平台设置在所述第一纵向滑轨上并能沿着所述第一纵向滑轨进行纵向移动，所述夹具平台上设置有第一电机，所述夹具平台的两端还设置有第一滚轮和第二滚轮，所述第一滚轮和第二滚轮上套设有第一皮带，所述第一皮带能在所述第一电机的带动下在所述第一滚轮和第二滚轮上转动，从而带动位于其上的LED支架移动。
再进一步地，其中，所述点胶机构包括第一CCD图像传感器、点胶机械手、点胶驱动机构和储胶盘，所述第一CCD图像传感器用于协助所述夹具工作平台将所述LED支架移动到指定位置，所述点胶机械手用于在所述点胶驱动机构的驱动下进行旋转和竖向移动，以从所述储胶盘上沾胶并将胶点到所述LED支架的指定位置上。
再更进一步地，其中，所述晶片搜索平台包括基座，所述基座上设置有第二横向滑轨，所述第二横向滑轨上设置有能沿着其横向滑动的第二移动平台，所述第二移动平台上设置有第二纵向滑轨，所述第二纵向滑轨上设置有能沿着其纵向滑动的搜索平台，所述搜索平台上设置有晶片环，所述晶片环用于承载晶片。
此外，其中，所述顶针机构包括顶针和用于驱动所述顶针竖向移动的顶针驱动机构，所述顶针用于顶起位于所述晶片环上的晶片。
进一步地，其中，所述固晶机构包括第二CCD图像传感器、取晶机械手和固晶驱动机构，所述第二CCD图像传感器用于协助所述晶片搜索平台将晶片移动到指定位置，所述取晶机械手用于吸住由所述顶针顶起的晶片，所述固晶驱动机构用于驱动所述取晶机械手旋转和竖向移动以将所述晶片放置在所述LED支架的指定位置上，从而在胶的作用下将所述晶片固定在所述LED支架上。
更进一步地，其中，所述进料机构包括储料盒、第一进料电机、第二进料电机和进料轨道，所述储料盒内放置有LED支架，所述第一进料电机通过第一丝杠带动上料板上下移动以将所述储料盒内的LED支架向上托出，所述第二进料电机通过第二丝杠带动搬运机械手水平移动以将所述上料板托出的LED支架搬运到所述进料轨道上，所述进料轨道包括进料电机、主动轮、从动轮和进料皮带，所述进料电机带动所述主动轮转动，所述进料皮带套设在所述主动轮和从动轮上并在所述进料电机的带动下转动从而将搬运到所述进料皮带上的所述LED支架运送到所述固晶单元中。
再进一步地，其中，所述收料机构包括收料盒，所述收料盒用于接收经最后一个所述固晶单元固晶后的LED支架。
最后，其中，所述机架上还设置有罩住所述进料机构、收料机构、固晶单元和接驳台的保护罩。
另外，本发明还提供一种采用上述固晶机进行连续LED固晶的方法，其包括以下步骤：
（1）、通过所述进料机构（2）将LED支架（A）进给到第一个固晶单元（4）中；
（2）、通过第一个所述固晶单元（4）在所述LED支架（A）上固定第一种晶片；
（3）、固定完第一种晶片的LED支架（A）通过所述接驳台（5）被接驳到下一个固晶单元（4）；
（4）、通过下一个所述固晶单元（4）在所述LED支架（A）上固定另一种晶片；
（5）、重复上述步骤（3）和（4）直到在所述LED支架（A）上固定完所有种类的晶片；
（6）、通过最后一个固晶单元（4）固定完最后一种晶片的LED支架（A）被所述收料单元（4）接收。
与现有的LED固晶机相比，本发明的连线LED固晶机具有如下有益技术效果：
1、其可以实现连线作业，可对LED支架内的每颗LED固多种不同晶片，因此，其优化了固晶工艺，减少了多次固晶的中转环节，极大地提高了生产效率，并降低了不良率。
2、其结构简单、占地面积小。
3、其自动化运行，效率高，人力成本低。
附图说明
图1是本发明的连线LED固晶机的轴测图。
图2是本发明的连线LED固晶机的***图。
图3是固晶单元的***图。
图4是夹具工作平台的轴测图。
图5是点胶机构的轴测图。
图6是晶片搜索平台的轴测图。
图7是顶针机构的轴测图。
图8是固晶机构的轴测图。
图9是进料机构的轴测图。
图10是收料机构的轴测图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明，实施例的内容不作为对本发明的保护范围的限制。
如图1和2所示，本发明的连线LED固晶机包括机架1。所述机架1用于为其它零部件提供支撑。
其中，如图2所示，所述机架1的两端分别设置有进料机构2和收料机构3。所述进料机构2和收料机构3之间设置有多个固晶单元4。每两个所述固晶单元4之间都设置有一个接驳台5。
在本发明中，优选地，所述进料机构2和收料机构3之间设置有三个固晶单元4，以便于在一个LED上固定三个晶片。这样，共有两个接驳台5。
此外，在本发明中，优选地，所述进料机构2、多个固晶单元4、接驳台5和收料机构3呈直线布置，使得LED支架的输送更加方便。
所述机架1内还设置有控制所述进料机构2、收料机构3、固晶单元4和接驳台5的控制***。
其中，所述进料机构2用于在所述控制***的控制下将LED支架A进入到与其相邻的固晶单元4中。每个所述固晶单元4都用于在所述控制***的控制下将一个晶片固定到所述LED支架A上。所述接驳台5用于在所述控制***的控制下在相邻的固晶单元4之间接驳所述LED支架A。所述收料机构3用于在所述控制***的控制下接收固晶后的LED支架。
本领域技术人员众做周知的是，能够实现上述功能的控制***很多，可以直接在市场上进行购买。因此，其不是本发明的发明点所在，也不在这里进行详细描述。
这样，本发明的连线LED固晶机的工作流程为：待固晶的LED支架在各部件的动力作用下可以依次经过进料机构—第一固晶单元—第一接驳台—第二固晶单元—第二接驳台—第三固晶单元—收料机构。通过这样的连线作业，可对LED支架内的每颗LED固定3种不同晶片，提高了工作效率；并减少了多次固晶的中转环节，极大地提高了生产效率，并降低了不良率。
如图3所示，所述固晶单元4包括夹具工作平台4-1、点胶机构4-2、晶片搜索平台4-3、顶针机构4-4和固晶机构4-5。所述夹具工作平台4-1用于接收LED支架A并在所述点胶机构4-2的协助下将所述LED支架A移动到指定位置。所述点胶机构4-2用于将胶点到所述LED支架A的指定位置上。所述晶片搜索平台4-3用于在所述固晶机构4-5的协助下将晶片移动到指定位置。所述顶针机构4-4用于从所述晶片搜索平台4-3上顶出晶片。所述固晶机构4-5用于将顶出的晶片移动到所述LED支架A的指定位置处。这样，该固晶单元4在控制***作用下可完成沾胶－点胶－吸晶－固晶等一系列晶片固定作业。
具体地，如图4所示，在本发明中，所述夹具工作平台4-1包括底座4-1-1。所述底座4-1-1可以固定在所述机架1上。所述底座4-1-1上设置有第一横向滑轨4-1-2。所述第一横向滑轨4-1-2上设置有第一滑块4-1-3。所述第一滑块4-1-3与第一移动平台4-1-4相连使所述第一移动平台4-1-4能沿着所述第一横向滑轨4-1-2进行横向移动。当然，众所周知的是，为了使得所述第一移动平台4-1-4能够进行横向移动，应该具有驱动机构，例如，电机等。为了简化，在这里不进行详细描述。
所述第一移动平台4-1-4上设置有第一纵向滑轨4-1-5。夹具平台4-1-6设置在所述第一纵向滑轨4-1-5上并能沿着所述第一纵向滑轨4-1-5进行纵向移动。当然，众所周知的是，为了使得所述夹具平台4-1-6能够进行纵向移动，也应该具有驱动机构，例如，电机等。为了简化，在这里也不进行详细描述。
这样，所述夹具平台4-1-6能够相对于所述底座4-1-1进行横向移动和纵向移动，从而便于将放置在其上的LED支架A移动到指定位置。
所述夹具平台4-1-6上设置有第一电机4-1-7。所述夹具平台4-1-6的两端还设置有第一滚轮4-1-8和第二滚轮4-1-9。所述第一滚轮4-1-8和第二滚轮4-1-9上套设有第一皮带4-1-10。所述第一皮带4-1-10能在所述第一电机4-1-7的带动下在所述第一滚轮4-1-8和第二滚轮4-1-9上转动，从而带动位于其上的LED支架A移动。所述夹具平台4-1-6上还可以设置夹紧气缸，所述夹紧气缸用于夹紧LED支架A，以防止其活动。
如图5所示，所述点胶机构4-2包括第一CCD图像传感器4-2-1、点胶机械手4-2-2、点胶驱动机构4-2-3和储胶盘4-2-4。所述第一CCD图像传感器4-2-1用于协助所述夹具工作平台4-1将所述LED支架A移动到指定位置。例如，所述第一CCD图像传感器4-2-1用于提供图像对位，所述夹具工作平台4-1根据所述图像对位结果使所述夹具平台4-1-6进行横向移动和纵向移动，直到将位于所述夹具平台4-1-6上的LED支架A移动到指定位置。
所述点胶机械手4-2-2用于在所述点胶驱动机构4-2-3的驱动下进行旋转和竖向移动，以从所述储胶盘4-2-4上沾胶并将胶点到所述LED支架A的指定位置上。所述指定位置是LED支架A上需要固定晶片的位置。
如图6所示，所述晶片搜索平台4-3包括基座4-3-1。所述基座4-3-1也可以固定在所述机架1上。所述基座4-3-1上设置有第二横向滑轨4-3-2。所述第二横向滑轨4-3-2上设置有能沿着其横向滑动的第二移动平台4-3-3。当然，众所周知的是，为了使所述第二移动平台4-3-3能够进行横向滑动，应该具有驱动机构。为了简化，在这里也不进行详细描述。
所述第二移动平台4-3-3上设置有第二纵向滑轨4-3-4。所述第二纵向滑轨4-3-4上设置有能沿着其纵向滑动的搜索平台4-3-5。当然，众所周知的是，为了使所述搜索平台4-3-5能够进行纵向滑动，也应该具有驱动机构。为了简化，在这里也不进行详细描述。
所述搜索平台4-3-5上设置有晶片环4-3-6。所述晶片环4-3-6用于承载晶片。这样，所述晶片能够在所述晶片环4-3-6的带动下与所述搜索平台4-3-5一起进行横向移动和纵向移动，以便于将所述晶片移动到合适位置。
如图7所示，所述顶针机构4-4包括顶针4-4-1和用于驱动所述顶针4-4-1竖向移动的顶针驱动机构4-4-2。所述顶针4-4-1用于顶起位于所述晶片环4-3-6上的晶片。这样，当所述晶片搜索平台4-3在将所述晶片移动到所述顶针4-4-1上之后，在所述顶针驱动机构4-4-2的作用下，所述顶针4-4-1向上移动，以顶起所述晶片。
如图8所示，所述固晶机构4-5包括第二CCD图像传感器4-5-1、取晶机械手4-5-2和固晶驱动机构4-5-3。所述第二CCD图像传感器4-5-1用于协助所述晶片搜索平台4-3将晶片移动到指定位置。例如，所述第二CCD图像传感器4-5-1用于提供图像对位，所述晶片搜索平台4-3根据所述图像对位结果使所述搜索平台4-3-5进行横向移动和纵向移动，直到将位于所述搜索平台4-3-5上的所述晶片环4-3-6移动到指定位置，也就是移动到所述顶针4-4-1上方，以便于所述顶针4-4-1顶起所述晶片。
所述取晶机械手4-5-2用于吸住由所述顶针4-4-1顶起的晶片。所述固晶驱动机构4-5-3用于驱动所述取晶机械手4-5-2旋转和竖向移动以将所述晶片放置在所述LED支架A的指定位置上。其中，所述指定位置是前述的点胶的位置。这样，所述晶片放置在所述LED支架A的胶上，从而在胶的作用下将所述晶片固定在所述LED支架A上。
这样，所述固晶单元4的具体工作过程为：
1、LED支架通过所述进料机构2被进入到所述夹具工作平台4-1的第一皮带4-1-10上，所述夹紧气缸伸出，托起顶板上升，在盖板的配合下夹紧所述支架Ａ。
2、使用所述点胶机构4-2中的所述第一CCD图像传感器4-2-1进行图像对位，控制所述夹具工作平台4-1上的夹具平台4-1-6做横向和纵向两个方向移动，使所述夹具平台4-1-6上的所述LED支架A移至指定位置。
3、驱动所述点胶机构4-2中的点胶机械手4-2-2做竖直上下及旋转运动，从所述储胶盘4-2-4中沾胶，然后将胶水点胶至所述LED支架A的指定位置。
4、使用所述固晶机构4-5中的第二CCD图像传感器4-5-1进行图像对位，控制所述晶片搜寻平台4-3中的搜索平台4-3-5做横向和纵向两个方向移动，使所述搜寻平台4-3-5中的装载有晶片的晶片环4-3-6移至指定位置.
5、驱动所述顶针机构4-4，使所述顶针机构4-4中的顶针4-4-1顶起所述晶片环4-3-6内的指定晶片。
6、驱动所述固晶机构4-5中的固晶机械手4-5-2做竖直上下及旋转运动，吸取所述晶片至所述夹具平台内所固定的LED支架的指定位置。
7、如此交替往复，直至将LED支架内所有待固晶LED完成固晶。
8、之后，夹具平台所设置的夹紧气缸缩回，将LED支架放回至皮带4-1-10上。启动所述第一电机4-1-7，通过所述第一皮带4-1-10带动固晶后的LED支架移动到所述接驳台5上，以便于通过所述接驳台5将其接驳到下一个固晶单元4中，以便于进行下一个颜色的晶片的固晶；或者，如果所述固晶单元4已经是最后一个固晶单元，则将其移动到所述收料机构3中。
在本发明中，所述接驳台2的结构与所述夹具工作平台4-1的结构相似，目的是使用其皮带实现晶片在两个固晶单元之间的接驳。为了简化，在本发明中不再详细描述所述接驳台2。当然，为了使得所述接驳台2中的皮带能够与所述第一皮带4-1-10平齐，所述接驳台2的底座的下方可以设置支撑腿。
如图9所示，所述进料机构2包括储料盒2-1、第一进料电机2-2、第二进料电机2-6和进料轨道2-8。
其中，所述储料盒2-1内放置有LED支架A。所述第一进料电机2-2通过第一丝杠2-3带动上料板2-4上下移动。所述上料板2-4上可以设置有托板，通过所述托板支撑位于所述储料盒2-1内的LED支架A，以将所述储料盒2-1内的LED支架A向上托出。
所述第二进料电机2-6通过第二丝杠2-7带动搬运机械手2-5水平移动，以将所述上料板2-4托出的LED支架A搬运到所述进料轨道2-8上。
所述进料轨道2-8包括进料电机、主动轮、从动轮和进料皮带。所述进料电机带动所述主动轮转动。所述进料皮带套设在所述主动轮和从动轮上并在所述进料电机的带动下转动从而将搬运到所述进料皮带上的所述LED支架A运送到所述固晶单元4中。也就是，运送到所述夹具工作平台4-1的第一皮带4-1-10上，以便于进行固晶。
如图10所示，所述收料机构3包括收料盒3-1。所述收料盒3-1用于接收经最后一个所述固晶单元4固晶后的LED支架。
此外，在本发明中，如图1和2所示，所述机架1上还设置有罩住所述进料机构2、收料机构3、固晶单元4和接驳台5的保护罩6。所述保护罩6用于对各种机构起到保护作用。
当然，在本发明中，也可以不设置所述收料机构3，而是在最后一个固晶单元4后面连接一个接驳台，固晶完成后的LED半成品直接由所述接驳台送入烤箱或者输送带，方便与下道工序连线作业。
由此可知，本发明的连线LED固晶机优化了固晶工艺，减少了多次固晶的中转环节，极大地提高了生产效率，并降低了不良率。同时，其结构简单、占地较小。
本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无法对所有的实施方式予以穷举。凡是属于本发明的技术方案所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之列。

Claims (10)

1.一种连线LED固晶机，其包括机架（1），其特征是，所述机架（1）的两端分别设置有进料机构（2）和收料机构（3），所述进料机构（2）和收料机构（3）之间设置有多个固晶单元（4），每两个所述固晶单元（4）之间都设置有一个接驳台（5），所述机架（1）内还设置有控制所述进料机构（2）、收料机构（3）、固晶单元（4）和接驳台（5）的控制***，所述进料机构（2）用于在所述控制***的控制下将LED支架（A）进入到与其相邻的固晶单元（4）中，所述固晶单元（4）用于在所述控制***的控制下将晶片固定到所述LED支架（A）上，所述接驳台（5）用于在所述控制***的控制下在相邻的固晶单元（4）之间接驳所述LED支架（A），所述收料机构（3）用于在所述控制***的控制下接收固晶后的LED支架。
2.根据权利要求1所述的连线LED固晶机，其特征是，所述固晶单元（4）包括夹具工作平台（4-1）、点胶机构（4-2）、晶片搜索平台（4-3）、顶针机构（4-4）和固晶机构（4-5），所述夹具工作平台（4-1）用于接收LED支架（A）并在所述点胶机构（4-2）的协助下将所述LED支架（A）移动到指定位置，所述点胶机构（4-2）用于将胶点到所述LED支架（A）的指定位置上，所述晶片搜索平台（4-3）用于在所述固晶机构（4-5）的协助下将晶片移动到指定位置，所述顶针机构（4-4）用于从所述晶片搜索平台（4-3）上顶出晶片，所述固晶机构（4-5）用于将顶出的晶片移动到所述LED支架（A）的指定位置处。
3.根据权利要求2所述的连线LED固晶机，其特征是，所述夹具工作平台（4-1）包括底座（4-1-1），所述底座（4-1-1）上设置有第一横向滑轨（4-1-2），所述第一横向滑轨（4-1-2）上设置有第一滑块（4-1-3），所述第一滑块（4-1-3）与第一移动平台（4-1-4）相连使所述第一移动平台（4-1-4）能沿着所述第一横向滑轨（4-1-2）进行横向移动，所述第一移动平台（4-1-4）上设置有第一纵向滑轨（4-1-5），夹具平台（4-1-6）设置在所述第一纵向滑轨（4-1-5）上并能沿着所述第一纵向滑轨（4-1-5）进行纵向移动，所述夹具平台（4-1-6）上设置有第一电机（4-1-7），所述夹具平台（4-1-6）的两端还设置有第一滚轮（4-1-8）和第二滚轮（4-1-9），所述第一滚轮（4-1-8）和第二滚轮（4-1-9）上套设有第一皮带（4-1-10），所述第一皮带（4-1-10）能在所述第一电机（4-1-7）的带动下在所述第一滚轮（4-1-8）和第二滚轮（4-1-9）上转动，从而带动位于其上的LED支架（A）移动。
4.根据权利要求2所述的连线LED固晶机，其特征是，所述点胶机构（4-2）包括第一CCD图像传感器（4-2-1）、点胶机械手（4-2-2）、点胶驱动机构（4-2-3）和储胶盘（4-2-4），所述第一CCD图像传感器（4-2-1）用于协助所述夹具工作平台（4-1）将所述LED支架（A）移动到指定位置，所述点胶机械手（4-2-2）用于在所述点胶驱动机构（4-2-3）的驱动下进行旋转和竖向移动，以从所述储胶盘（4-2-4）上沾胶并将胶点到所述LED支架（A）的指定位置上。
5.根据权利要求2所述的连线LED固晶机，其特征是，所述晶片搜索平台（4-3）包括基座（4-3-1），所述基座（4-3-1）上设置有第二横向滑轨（4-3-2），所述第二横向滑轨（4-3-2）上设置有能沿着其横向滑动的第二移动平台（4-3-3），所述第二移动平台（4-3-3）上设置有第二纵向滑轨（4-3-4），所述第二纵向滑轨（4-3-4）上设置有能沿着其纵向滑动的搜索平台（4-3-5），所述搜索平台（4-3-5）上设置有晶片环（4-3-6），所述晶片环（4-3-6）用于承载晶片。
6.根据权利要求2所述的连线LED固晶机，其特征是，所述顶针机构（4-4）包括顶针（4-4-1）和用于驱动所述顶针（4-4-1）竖向移动的顶针驱动机构（4-4-2），所述顶针（4-4-1）用于顶起位于所述晶片环（4-3-6）上的晶片。
7.根据权利要求2所述的连线LED固晶机，其特征是，所述固晶机构（4-5）包括第二CCD图像传感器（4-5-1）、取晶机械手（4-5-2）和固晶驱动机构（4-5-3），所述第二CCD图像传感器（4-5-1）用于协助所述晶片搜索平台（4-3）将晶片移动到指定位置，所述取晶机械手（4-5-2）用于吸住由所述顶针（4-4-1）顶起的晶片，所述固晶驱动机构（4-5-3）用于驱动所述取晶机械手（4-5-2）旋转和竖向移动以将所述晶片放置在所述LED支架（A）的指定位置上，从而在胶的作用下将所述晶片固定在所述LED支架（A）上。
8.根据权利要求1所述的连线LED固晶机，其特征是，所述进料机构（2）包括储料盒（2-1）、第一进料电机（2-2）、第二进料电机（2-6）和进料轨道（2-8），所述储料盒（2-1）内放置有LED支架（A），所述第一进料电机（2-2）通过第一丝杠（2-3）带动上料板（2-4）上下移动以将所述储料盒（2-1）内的LED支架（A）向上托出，所述第二进料电机（2-6）通过第二丝杠（2-7）带动搬运机械手（2-5）水平移动以将所述上料板（2-4）托出的LED支架（A）搬运到所述进料轨道（2-8）上，所述进料轨道（2-8）包括进料电机、主动轮、从动轮和进料皮带，所述进料电机带动所述主动轮转动，所述进料皮带套设在所述主动轮和从动轮上并在所述进料电机的带动下转动从而将搬运到所述进料皮带上的所述LED支架（A）运送到所述固晶单元（4）中。
9.根据权利要求1所述的连线LED固晶机，其特征是，所述收料机构（3）包括收料盒（3-1），所述收料盒（3-1）用于接收经最后一个所述固晶单元（4）固晶后的LED支架，所述机架（1）上还设置有罩住所述进料机构（2）、收料机构（3）、固晶单元（4）和接驳台（5）的保护罩（6）。
10.一种采用权利要求1-9中任一项所述的固晶机进行连续LED固晶的方法，其包括以下步骤：
（1）、通过所述进料机构（2）将LED支架（A）进给到第一个固晶单元（4）中；
（2）、通过第一个所述固晶单元（4）在所述LED支架（A）上固定第一种晶片；
（3）、固定完第一种晶片的LED支架（A）通过所述接驳台（5）被接驳到下一个固晶单元（4）；
（4）、通过下一个所述固晶单元（4）在所述LED支架（A）上固定另一种晶片；
（5）、重复上述步骤（3）和（4）直到在所述LED支架（A）上固定完所有种类的晶片；
（6）、通过最后一个固晶单元（4）固定完最后一种晶片的LED支架（A）被所述收料单元（4）接收。
CN201710624622.5A 2017-07-27 2017-07-27 一种连线led固晶机 Active CN107369639B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710624622.5A CN107369639B (zh) 2017-07-27 2017-07-27 一种连线led固晶机

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710624622.5A CN107369639B (zh) 2017-07-27 2017-07-27 一种连线led固晶机

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107369639A true CN107369639A (zh) 2017-11-21
CN107369639B CN107369639B (zh) 2024-02-20

Family

ID=60307802

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710624622.5A Active CN107369639B (zh) 2017-07-27 2017-07-27 一种连线led固晶机

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN107369639B (zh)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107899847A (zh) * 2017-12-31 2018-04-13 董艺 一种电感器组装点胶一体机的点胶电气自动化设备
CN108155127A (zh) * 2017-12-27 2018-06-12 昆山思雷电子科技有限公司 一种固晶辅助设备及固晶机
CN108615804A (zh) * 2018-07-12 2018-10-02 中山市新益昌自动化设备有限公司 mini-LED全自动固晶机及其固晶方法
CN109786311A (zh) * 2019-01-28 2019-05-21 深圳市新益昌自动化设备有限公司 一种mini-LED高速固晶机及固晶方法
CN110491809A (zh) * 2019-08-30 2019-11-22 恩纳基智能科技无锡有限公司 高精度多功能装片机及其使用方法
CN111029454A (zh) * 2019-12-12 2020-04-17 罗海源 倒装灯珠固晶共晶一体机及倒装灯珠封装工艺
CN111430285A (zh) * 2020-04-01 2020-07-17 深圳新益昌科技股份有限公司 具有刷胶装置的固晶机
CN111490147A (zh) * 2020-04-21 2020-08-04 深圳新益昌科技股份有限公司 一种全自动平面ic固晶机及固晶方法
CN111769055A (zh) * 2020-07-09 2020-10-13 深圳新益昌科技股份有限公司 超大基板补晶设备

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09116197A (ja) * 1995-10-18 1997-05-02 Nichia Chem Ind Ltd Ｌｅｄチップのダイボンド方法
CN103159167A (zh) * 2013-03-22 2013-06-19 常熟艾科瑞思封装自动化设备有限公司 传感器封装设备
CN106505141A (zh) * 2016-12-29 2017-03-15 深圳市微恒自动化设备有限公司 一种固晶机及固晶方法
CN206921798U (zh) * 2017-07-27 2018-01-23 深圳市新益昌自动化设备有限公司 一种连线led固晶机

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09116197A (ja) * 1995-10-18 1997-05-02 Nichia Chem Ind Ltd Ｌｅｄチップのダイボンド方法
CN103159167A (zh) * 2013-03-22 2013-06-19 常熟艾科瑞思封装自动化设备有限公司 传感器封装设备
CN106505141A (zh) * 2016-12-29 2017-03-15 深圳市微恒自动化设备有限公司 一种固晶机及固晶方法
CN206921798U (zh) * 2017-07-27 2018-01-23 深圳市新益昌自动化设备有限公司 一种连线led固晶机

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108155127A (zh) * 2017-12-27 2018-06-12 昆山思雷电子科技有限公司 一种固晶辅助设备及固晶机
CN107899847A (zh) * 2017-12-31 2018-04-13 董艺 一种电感器组装点胶一体机的点胶电气自动化设备
CN108615804A (zh) * 2018-07-12 2018-10-02 中山市新益昌自动化设备有限公司 mini-LED全自动固晶机及其固晶方法
CN108615804B (zh) * 2018-07-12 2023-08-22 中山市新益昌自动化设备有限公司 mini-LED全自动固晶机及其固晶方法
CN109786311A (zh) * 2019-01-28 2019-05-21 深圳市新益昌自动化设备有限公司 一种mini-LED高速固晶机及固晶方法
CN110491809A (zh) * 2019-08-30 2019-11-22 恩纳基智能科技无锡有限公司 高精度多功能装片机及其使用方法
CN110491809B (zh) * 2019-08-30 2023-11-28 恩纳基智能科技无锡有限公司 高精度多功能装片机及其使用方法
CN111029454B (zh) * 2019-12-12 2021-01-15 罗海源 倒装灯珠固晶共晶一体机
CN111029454A (zh) * 2019-12-12 2020-04-17 罗海源 倒装灯珠固晶共晶一体机及倒装灯珠封装工艺
CN111430285A (zh) * 2020-04-01 2020-07-17 深圳新益昌科技股份有限公司 具有刷胶装置的固晶机
CN111430285B (zh) * 2020-04-01 2020-11-13 深圳新益昌科技股份有限公司 具有刷胶装置的固晶机
CN111490147A (zh) * 2020-04-21 2020-08-04 深圳新益昌科技股份有限公司 一种全自动平面ic固晶机及固晶方法
CN111769055A (zh) * 2020-07-09 2020-10-13 深圳新益昌科技股份有限公司 超大基板补晶设备

Also Published As

Publication number Publication date
CN107369639B (zh) 2024-02-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107369639A (zh) 一种连线led固晶机
CN206921798U (zh) 一种连线led固晶机
CN208655684U (zh) 一种连线mini-LED固晶机
CN107363371B (zh) Led灯串全自动组装设备
CN103862282B (zh) 一种多通道转盘自动组装机及其生产led灯的方法
CN107639038B (zh) 产品瑕疵自动化检测平台
CN102126615B (zh) 一种电能表在表箱与单表位工装板间的移载装置
CN102873536B (zh) 口红包装管组装机
CN205496785U (zh) 一种节水灌溉管上接头全自动组装机
CN201655772U (zh) 全自动排片机
WO2019041745A1 (zh) Led灯串全自动组装方法
CN108615804B (zh) mini-LED全自动固晶机及其固晶方法
CN103252320A (zh) 一种cob光组件自动测试分选机
CN105196528B (zh) 自动装配焊接机
CN108356465A (zh) 一种用于汽车配件加工的焊接平台
CN203659809U (zh) 球型灯泡生产设备
CN204171545U (zh) 一种多工位高效圆周激光焊接机
CN209554306U (zh) 一种具有翻面功能的搬运机械手
CN207805901U (zh) 全自动点胶机
CN209766467U (zh) 一种led固晶的双摆臂固晶装置
CN107527834A (zh) 一种多功能全自动蓝模一体机的方法及装置
CN207954348U (zh) 一种自动粘棒机
CN206010579U (zh) 一种平头机的上、卸料加工装置及平头机
CN207705219U (zh) 一种桁架机械手***
CN206356783U (zh) 一种钢瓶综合焊接装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
CB02 Change of applicant information

Address after: 518000 Building C8, Ruiming Industrial Park, Heping Road, Heping Village, Fuyong Town, Bao'an District, Shenzhen City, Guangdong Province

Applicant after: Shenzhen Xinyichang Science and Technology Co.,Ltd.

Address before: 518000 Building C8, Ruiming Industrial Park, Heping Road, Heping Village, Fuyong Town, Bao'an District, Shenzhen City, Guangdong Province

Applicant before: SHENZHEN XINYICHANG AUTOMATIC EQUIPMENT Co.,Ltd.

CB02 Change of applicant information
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant