CN111025130A - 一种用于多层互联fpc的smt检测方法 - Google Patents

一种用于多层互联fpc的smt检测方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种步骤简单、操作便捷且对板上的电路起到很好的安全隔离作用的用于多层互联FPC的SMT检测方法。本发明方法包括以下步骤：a.在主连接PAD和辅连接PAD的***分别设置至少两个位置一一对应重合的主测试PAD（3）和辅测试PAD（4）；b.主测试PAD与主连接PAD之间及所述辅测试PAD与所述辅连接PAD之间均为隔离式无电性连接设置；c.在主测试PAD与所述辅测试PAD之间接入电阻测试装置（5）进行两者之间的电阻值读取；d.将步骤c测得的电阻值与已知的焊接正常情况下的电阻值相比较，判断PAD焊接是否异常。本发明用于电路板领域。

Description

一种用于多层互联FPC的SMT检测方法
技术领域
本发明涉及电路板检测领域，尤其涉及一种用于多层互联FPC（柔性电路板）的SMT检测方法。
背景技术
SMT（Surface Mounted Technology的缩写）是表面贴装技术的简称。随着电子科技尤其是小型电子产品的发展，电路板尤其是能够节省空间的FPC板（柔性电路板）的应用越来越广。FPC也发展为多层互联的结构。目前，FPC与FPC之间的连接一般是通过外部的电气连接实现电气导通。但这种方式需要占用较多的空间，在极细空间内很难量产。而通过SMT技术则能很好地解决上述问题。目前的SMT贴片技术中，在完成贴片后，需要进行焊盘间的焊接导通操作。在完成多层FPC的SMT焊接后，由于技术的成熟程度和操作人员或者是自动焊接设备的问题，可能会出现虚焊或者焊接不全的情况（焊接缺陷）。为此，需要针对焊接后的多层FPC的连接情况进行检测确认。目前一般是将焊接好的FPC直接进行焊盘上电检测。但这种方式存在安全隐患，如由于焊接存在问题而导致通电后的整块FPC板出现短路或者是其它故障，反而造成整块FPC板出现更多的故障甚至报废。目前，尚无有效的办法在确保FPC产品安全的情况下，能够快速地确保FPC的焊盘焊接质量。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足,提供一种步骤简单、操作便捷且对板上的电路起到很好的安全隔离作用的用于多层互联FPC的SMT检测方法。
本发明所采用的技术方案是：本发明方法中，所述多层互联FPC包括设置有主连接PAD（焊盘）的主FPC和至少一层设置有辅连接PAD的辅FPC，所述主连接PAD和所述辅连接PAD对应适配贴合，该方法包括以下步骤：
a.在所述主连接PAD和所述辅连接PAD的***分别设置至少两个在所述主FPC和所述辅FPC贴合后位置一一对应重合的主测试PAD和辅测试PAD；
b.所述主测试PAD与所述主连接PAD之间及所述辅测试PAD与所述辅连接PAD之间均为隔离式无电性连接设置，每个所述主测试PAD相对所述主连接PAD的设置距离与每个所述辅测试PAD相对所述辅连接PAD的设置距离为固定值；
c.在所述主测试PAD与所述辅测试PAD之间接入电阻测试装置，通过所述电阻测试装置读取所述主测试PAD与所述辅测试PAD之间的电阻值；
d.将步骤c所述电阻测试装置测得的电阻值与已知的焊接正常情况下的电阻值相比较，当所述电阻测试装置测得的电阻值大于已知的焊接正常情况下的电阻值，则判断存在PAD焊接异常的情况，如否，则表示焊接正常。
上述方案可见，在对FPC的焊盘进行检测时，通过在FPC上的主连接PAD和辅连接PAD的***分别设置一一对应重合的主测试PAD和辅测试PAD，且主测试PAD与主连接PAD之间及辅测试PAD与辅连接PAD之间均为隔离式无电性连接设置，从而使得测试PAD与PFC上原有的主连接PAD及辅连接PAD实现了隔离；而每个主测试PAD相对主连接PAD的设置距离与每个辅测试PAD相对辅连接PAD的设置距离为固定值，这确保了主测试PAD与主连接PAD、辅测试PAD与辅连接PAD之间的距离为一个标准的固定值，通过检测主测试PAD与辅测试PAD之间的对位导通情况，根据主测试PAD与主连接PAD、辅测试PAD与辅连接PAD之间的确定的位置关系，即可确定主连接PAD与辅连接PAD的对位导通情况，通过检测主测试PAD与辅测试PAD之间的电阻值，再与已知的标准的电阻值相比较，即可确认焊接质量的好坏，故本发明步骤简单、操作便捷且对板上的电路起到很好的安全隔离作用，保证了主连接PAD和辅连接PAD的连接及主FPC及辅FPC内部电路的安全。
进一步地，所述主测试PAD和所述辅测试PAD的数目均设置为四个，四个所述主测试PAD分别设置在所述主连接PAD的四个相互垂直的方向上，四个所述辅测试PAD设置在所述辅连接PAD的四个相互垂直的方向上。
上述方案可见，通过设置四个主测试PAD和辅测试PAD，且将这四个测试PAD分别设置在相应的连接PAD的四个相互垂直的方向上，从而保证了连接PAD始终位于由四个测试PAD围成的中心位置上，通过检测测试PAD的导通关系，即可精确地保证主连接PAD与辅连接PAD之间的导通连接关系，使得测试结果更加精确。
再进一步地，所述电阻测试装置为定制的高精度电阻测试设备或高精度万用表。
上述方案可见，采用定制的高精度电阻测试设备或高精度万用表等来检测主测试PAD与辅测试PAD之间的电阻值，保证了检测的精确度。
附图说明
图1是现有的常规FPC的PAD设计的示意图；
图2是所述主FPC上的PAD的简易结构示意图；
图3是所述主FPC与所述辅FPC的PAD的对位配合简易示意图；
图4是所述电阻测试装置的简易连接图。
具体实施方式
如图2至图4所示，本发明所述多层互联FPC包括设置有主连接PAD的主FPC1和至少一层设置有辅连接PAD的辅FPC2，所述主连接PAD和所述辅连接PAD对应适配贴合。所述多层互联FPC的测试步骤如下。
a.在所述主连接PAD和所述辅连接PAD的***分别设置至少两个在所述主FPC1和所述辅FPC2贴合后位置一一对应重合的主测试PAD3和辅测试PAD4。
b.所述主测试PAD3与所述主连接PAD之间及所述辅测试PAD4与所述辅连接PAD之间均为隔离式无电性连接设置，每个所述主测试PAD3相对所述主连接PAD的设置距离与每个所述辅测试PAD4相对所述辅连接PAD的设置距离为固定值。
c.在所述主测试PAD3与所述辅测试PAD4之间接入电阻测试装置5，通过所述电阻测试装置5读取所述主测试PAD3与所述辅测试PAD4之间的电阻值。在这里，所述电阻测试装置5为定制的高精度电阻测试设备或高精度万用表。目前，定制的电阻测试设备是一种常规选择，在一般的电阻测试设备生产厂家均能购买得到高精度的电阻测试设备。
d.将步骤c所述电阻测试装置5测得的电阻值与已知的焊接正常情况下的电阻值相比较，当所述电阻测试装置5测得的电阻值大于已知的焊接正常情况下的电阻值，则判断存在PAD焊接异常的情况，如否，则表示焊接正常。
如图2所示，所述主测试PAD3和所述辅测试PAD4的数目均设置为四个，四个所述主测试PAD3分别设置在所述主连接PAD的四个相互垂直的方向上，四个所述辅测试PAD4设置在所述辅连接PAD的四个相互垂直的方向上。当然，在本实施例中，主测试PAD3和所述辅测试PAD4的数目还可以设置为其它数目，如三个、五个、六个，等等，这根据主FPC和辅FPC上的具体的PAD排布结构而定。
在所述主FPC1上，所述主连接PAD包括输入主连接PAD6和输出主连接PAD7，所述输入主连接PAD6和所述输出主连接PAD7的***均设置有所述主测试PAD3。在所述辅FPC2上，所述辅连接PAD包括输出辅连接PAD8和输入辅连接PAD9，所述输出辅连接PAD8和所述输入辅连接PAD9的***均设置有所述辅测试PAD4，所述输入主连接PAD6与所述输出辅连接PAD8相适配贴合且该配合处的所述主测试PAD3和所述辅测试PAD4一一对应重合。所述输出主连接PAD7与所述输入辅连接PAD9相适配贴合且该配合处的所述主测试PAD3和所述辅测试PAD4一一对应重合。所述输入主连接PAD6和所述输出主连接PAD7分别设置成与所述主FPC1内的电路的输入端口及输出端口相匹配连接，所述输出辅连接PAD8和所述输入辅连接PAD9分别设置成与所述辅FPC2内的电路的输出端口及输入端口相匹配连接。所述输入主连接PAD6、所述输出主连接PAD7、所述输出辅连接PAD8和所述输入辅连接PAD9的数目设置为一致。
本发明通过在FPC上的主连接PAD和辅连接PAD的***分别设置一一对应重合的主测试PAD和辅测试PAD，且主测试PAD与所述主连接PAD之间及所述辅测试PAD与所述辅连接PAD之间均为隔离式设置，主测试PAD与主连接PAD之间和辅测试PAD与辅连接PAD之间均不会产生电性连接关系。而每个主测试PAD相对主连接PAD的设置距离与每个辅测试PAD相对辅连接PAD的设置距离为固定值，这确保了主测试PAD与主连接PAD、辅测试PAD与辅连接PAD之间的距离为一个标准的固定值，通过检测主测试PAD与辅测试PAD之间的对位导通情况，根据主测试PAD与主连接PAD、辅测试PAD与辅连接PAD之间的确定的位置关系，通过检测主测试PAD与辅测试PAD之间的电阻值，即可确定主连接PAD与辅连接PAD的对位导通情况，保证了主连接PAD和辅连接PAD的连接及主FPC及辅FPC内部电路的安全。
以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制；凡本行业的普通技术人员均可按以上所述而顺畅地实施本发明；但是，凡熟悉本专业的技术人员在不脱离本发明技术方案范围内，可利用以上所揭示的技术内容而作出的些许更动、修饰与演变的等同变化，均为本发明的等效实施例；同时，凡依据本发明的实质技术对以上实施例所作的任何等同变化的更动、修饰与演变等，均仍属于本发明的技术方案的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种用于多层互联FPC的SMT检测方法，在该方法中，所述多层互联FPC包括设置有主连接PAD的主FPC（1）和至少一层设置有辅连接PAD的辅FPC（2），所述主连接PAD和所述辅连接PAD对应适配贴合，其特征在于，该方法包括以下步骤：
a.在所述主连接PAD和所述辅连接PAD的***分别设置至少两个在所述主FPC（1）和所述辅FPC（2）贴合后位置一一对应重合的主测试PAD（3）和辅测试PAD（4）；
b.所述主测试PAD（3）与所述主连接PAD之间及所述辅测试PAD（4）与所述辅连接PAD之间均为隔离式无电性连接设置，每个所述主测试PAD（3）相对所述主连接PAD的设置距离与每个所述辅测试PAD（4）相对所述辅连接PAD的设置距离为固定值；
c.在所述主测试PAD（3）与所述辅测试PAD（4）之间接入电阻测试装置（5），通过所述电阻测试装置（5）读取所述主测试PAD（3）与所述辅测试PAD（4）之间的电阻值；
d.将步骤c所述电阻测试装置（5）测得的电阻值与已知的焊接正常情况下的电阻值相比较，当所述电阻测试装置（5）测得的电阻值大于已知的焊接正常情况下的电阻值，则判断存在PAD焊接异常的情况，如否，则表示焊接正常。
2.根据权利要求1所述的一种用于多层互联FPC的SMT检测方法，其特征在于：所述主测试PAD（3）和所述辅测试PAD（4）的数目均设置为四个，四个所述主测试PAD（3）分别设置在所述主连接PAD的四个相互垂直的方向上，四个所述辅测试PAD（4）设置在所述辅连接PAD的四个相互垂直的方向上。
3.根据权利要求1所述的一种用于多层互联FPC的SMT检测方法，其特征在于：所述电阻测试装置（5）为定制的高精度电阻测试设备或高精度万用表。
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