CN114727486A - 线路板的制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例提供一种线路板的制备方法。该方法包括在内层板的一导电层上激光烧蚀形成间隔设置的上靶标和下靶标；于所述内层板的上下两侧分别压合上外层板和下外层板；利用激光击穿所述上外层板，以暴露所述上靶标，利用激光击穿所述下外层板，以暴露所述下靶标；以所述上靶标为基准，形成贯穿所述内层板、所述上外层板、所述下外层板的多个第一通孔，以所述下靶标为基准，形成贯穿所述内层板、所述上外层板、所述下外层板的多个第二通孔，所述多个第一通孔呈环形排布构成上对位标记，所述多个第二通孔呈环形排布构成下对位标记；以及分别以所述上对位标记和所述下对位标记为基准，形成上外层线路和下外层线路。
Description
技术领域
本发明涉及线路板技术领域，尤其涉及一种线路板的制备方法。
背景技术
现有的线路板的制备方法中，包括激光盲孔对位的步骤。其中，激光盲孔对位业界常用方法是在盲孔底部一层制作一个的底垫(也称靶标)后，采用激光烧靶，以将底垫暴露出来，然后以该底垫作为对位基准，制作外层线路的定位孔。然而，由于盲孔尺寸越来越小，使得底垫的尺寸也越来越小，激光烧靶时容易将底垫烧掉或烧变形，从而导致对位抓取不良或对位偏差。而且在多层线路板上下层分别设置盲孔时，传统对位方式将内层上下两层的对位偏差累加，导致上下盲孔之间的对位精度不高，线路层间偏位相对较差。
发明内容
本发明一方面提供一种线路板的制备方法，其包括：
在内层板的一导电层上激光烧蚀形成间隔设置的上靶标和下靶标；
于所述内层板的上下两侧分别压合上外层板和下外层板；
利用激光击穿所述上外层板，以暴露所述上靶标，利用激光击穿所述下外层板，以暴露所述下靶标；
以所述上靶标为基准，形成贯穿所述内层板、所述上外层板、所述下外层板的多个第一通孔，以所述下靶标为基准，形成贯穿所述内层板、所述上外层板、所述下外层板的多个第二通孔，所述多个第一通孔呈圆环排布构成上对位标记，所述多个第二通孔呈圆环排布构成下对位标记；以及
分别以所述上对位标记和所述下对位标记为基准，形成上外层线路和下外层线路；
其中，在激光烧蚀形成间隔设置的所述上靶标和所述下靶标之前，还包括：
形成贯穿所述内层板的多个第三通孔，所述多个第三通孔呈圆环排布构成内对位标记；以及
以所述内对位标记为基准，形成内层线路。
所述线路板的制备方法，将上靶标和下靶标制作在同一导电层中，相较于分别在不同的导电层中制作上下靶标的方式，减少了对准度的误差来源，提高了上下层激光对准度。另外，上外层线路和下外层线路的制备分别以多个呈环形排布的第一通孔及多个呈环形排布的第二通孔为对位基准，一方面以通孔为对位基准，相较于以盲孔为对位基准的方式，确保了上外层线路和下外层线路的对准度。而且由于上靶标和下靶标为激光烧蚀而成且具有高的上下层激光对准度，因此，以上靶标和下靶标为基准形成的通孔也具有较佳的激光对准度，进一步提升了上外层线路和下外层线路的对准度。另一方面，在制作上外层线路时，摄像机(如CCD)通过抓取多个第一通孔构成的环形中心为对位基准点，因此即使某个第一通孔失效，仍可读取其他的第一通孔而计算出多个第一通孔所形成的环形的中心的位置，同理，即使某个第二通孔失效，摄像机也可以通过读取其他的第二通孔而计算出多个第二通孔所形成的环形的中心的位置；而且，摄像机通过抓取多个第一通孔构成的环形中心为制作上外层线路的对位基准点，摄像机通过抓取多个第二通孔构成的环形中心为制作下外层线路的对位基准点，其相较于仅抓取一个盲孔的中心为对位基准点的方式，误差更小。如此，进一步避免了上外层线路和下外层线路的对位误差，确保了上外层线路和下外层线路的对准度。此外，所述多个第三通孔均呈圆环排布构成内对位标记。形成所述内层线路的步骤中，摄像机(如CCD)通过抓取多个所述第三通孔所形成的圆环的中心进行对位。因此即使某个第三通孔失效，仍可读取其他的第三通孔而计算出多个第三通孔所形成的环形的中心的位置。而且，摄像机通过抓取多个第三通孔构成的环形中心为制作内层线路的对位基准点，其相较于仅抓取一个盲孔的中心为对位基准点的方式，误差更小。
附图说明
图1为本发明一实施例的线路板的制备方法的流程示意图。
图2为图1中步骤S1之在内层板的一导电层上激光烧蚀形成间隔设置的上靶标和下靶标的剖面示意图。
图3为上靶标和下靶标在内层基材上的平面示意图。
图4为本发明一实施例形成的内对位标记的平面示意图。
图5为图1中步骤S2之于所述内层板的上下两侧分别压合上外层板和下外层板的剖面示意图。
图6为图1中步骤S3之利用激光击穿所述上外层板以暴露所述上靶标及利用激光击穿所述下外层板以暴露所述下靶标的剖面示意图。
图7为图1中步骤S4之上对位标记的平面示意图。
图8为图7中第一通孔的剖面示意图。
图9为图1中步骤S4之下对位标记的平面示意图。
图10为图9中第二通孔的剖面示意图。
主要元件符号说明
内层板 10
产品区 101
***区 102
内基材层 11
导电层 12
第一内导电层 121
第二内导电层 122
上靶标 13
下靶标 14
上外层板 20
上基材层 21
上导电层 22
下外层板 30
下基材层 31
下导电层 32
上对位标记 40
第一通孔 42
下对位标记 50
第二通孔 52
内对位标记 60
第三通孔 62
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
为能进一步阐述本发明达成预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施方式，对本发明作出如下详细说明。
图1为本发明一实施例的线路板的制备方法的流程示意图。如图1所示，该制备方法包括以下步骤。
步骤S1：在内层板的一导电层上激光烧蚀形成间隔设置的上靶标和下靶标。
步骤S2：于所述内层板的上下两侧分别压合上外层板和下外层板。
步骤S3：利用激光击穿所述上外层板，以暴露所述上靶标，利用激光击穿所述下外层板，以暴露所述下靶标。
步骤S4：以所述上靶标为基准，形成上对位标记，以所述下靶标为基准，形成下对位标记。
步骤S5：分别以所述上对位标记和所述下对位标记为基准，形成上外层线路和下外层线路。
下面结合图2至图10具体说明该制备方法。
步骤S1：在内层板的一导电层上激光烧蚀形成间隔设置的上靶标和下靶标。
如图2所示，所述内层板10包括内基材层11以及导电层12。导电层12包括分别位于所述内基材层11上下两侧的第一内导电层121和第二内导电层122。所述上靶标13和所述下靶标14为激光烧蚀所述第二内导电层122形成。其中，所述内层板10定义有产品区101以及位于所述产品区101的周边的***区102。所述上靶标13、所述下靶标14形成于所述***区102。上靶标13用于后续形成上对位标记40的基准。下靶标14用于后续形成下对位标记50的基准。***区102会在后续步骤中去除，而不会留在线路板上。
于一实施例中，内层板10大致呈矩形，产品区101大致为矩形，***区102环绕产品区101。上靶标13的数量为四个，分别位于***区102的四个角落。下靶标14的数量也为四个，分别位于***区102的四个角落。
如图3所示，部分第二内导电层122被烧蚀掉，暴露出内基材层11的表面。所述上靶标13、所述下靶标14的形状均为矩形。于其他实施例中，上靶标13和下靶标14的形状不限于此，也可以为圆形或其他规则图形。
于其他实施例中，所述上靶标13和所述下靶标14也可以通过激光烧蚀第一内导电层121形成。
于一实施例中，内层板10为双面覆铜板，第一导电层12和第二导电层12为铜箔层。在形成上靶标13和下靶标14之前，步骤S1包括下料、裁板、内钻、激光钻孔、电镀以及制备内层线路的步骤。其中，裁板步骤中将覆铜板裁切呈所需尺寸。内钻步骤中，于所述内层板10上钻出激光钻孔定位用的内钻孔(图未示)。激光钻孔步骤中，以内钻孔为基准，钻出内层激光钻孔。所述内层激光钻孔及所述内层线路形成于所述产品区101。
于一实施例中，激光钻孔步骤中，以内钻孔为基准，还同时形成贯穿所述内层板10的多个第三通孔62(如图4所示)。所述多个第三通孔62呈环形排布构成内对位标记60。以所述内对位标记60为基准，形成所述内层线路。所述内对位标记60形成于所述***区102。
如图4所示，每一所述第三通孔62均为圆孔。所述多个第三通孔62均呈圆环排布。形成所述内层线路的步骤中，摄像机(如CCD)通过抓取多个所述第三通孔62所形成的圆环的中心P3进行对位。因此即使某个第三通孔62失效，仍可读取其他的第三通孔62而计算出多个第三通孔62所形成的环形的中心P3的位置。而且，摄像机通过抓取多个第三通孔62构成的环形中心为制作内层线路的对位基准点，其相较于仅抓取一个盲孔的中心为对位基准点的方式，误差更小。此外，在激光钻孔步骤中，内层激光钻孔和第三通孔62的形成均以内钻孔为定位孔，将内层激光钻孔和内层线路层的定位基准统一为下料后的内钻孔，减少了对准度的误差来源，提高了内层线路层与内层激光钻孔的对准度。
步骤S2：于所述内层板的上下两侧分别压合上外层板和下外层板。
如图5所示，所述上外层板20包括上基材层21以及位于所述上基材层21上的上导电层22。所述下外层板30包括下基材层31以及位于所述下基材层31上的下导电层32。压合所述上外层板20和所述下外层板30后，所述上基材层21位于所述上导电层22和所述第一内导电层121之间，所述下基材层31位于所述下导电层32和所述第二内导电层122之间。上靶标13的上方被上外层板20、内基材层11和第一内导电层121覆盖。下靶标14的下方被下外层板30覆盖。于一实施例中，上外层板20和下外层板30均为单面覆铜板，上导电层22和下导电层32为均铜箔层。
步骤S3：利用激光击穿所述上外层板，以暴露所述上靶标，利用激光击穿所述下外层板，以暴露所述下靶标。
步骤S3中，可通过X-RAY铣靶机在上外层板20的一侧对上靶标13进行扫描，在下外层板30的一侧对下靶标14进行扫描。在扫描到的上靶标13对应的位置，利用激光击穿以暴露上靶标13。在扫描到的下靶标14对应的位置，利用激光击穿以暴露下靶标14。
如图6所示，在内层板10的上侧，激光击穿了上外层板20、第一内导电层121以及所述内基材层11而暴露出上靶标13。在内层板10的下侧，激光击穿了下外层板30而暴露出下靶标14。
步骤S4：以所述上靶标为基准，形成上对位标记，以所述下靶标为基准，形成下对位标记。
如图7所示，多个第一通孔42呈环形排布构成上对位标记40。每一所述第一通孔42均为圆孔。所述多个第一通孔42呈圆环排布。
图8中仅示意性画出一个第一通孔42。如图8所示，第一通孔42贯穿内层板10、所述上外层板20、所述下外层板30。可以理解，以所述上靶标13为基准，形成的每一个第一通孔42都是贯穿内层板10、所述上外层板20、所述下外层板30的。
于一实施例中，形成所述第一通孔42的方式为激光钻孔。形成所述第一通孔42的步骤中，还包括以所述上靶标13为基准，形成上层板激光钻孔。上层板激光钻孔形成于所述产品区101。
如图9所示，多个第二通孔52呈环形排布构成上对位标记40。每一所述第二通孔52均为圆孔。所述多个第二通孔52呈圆环排布。
图10中仅示意性画出一个第二通孔52。如图10所示，第二通孔52贯穿内层板10、所述上外层板20、所述下外层板30。可以理解，以所述上靶标13为基准，形成的每一个第二通孔52都是贯穿内层板10、所述上外层板20、所述下外层板30的。
于一实施例中，形成所述第二通孔52的方式为激光钻孔。形成所述第二通孔52的步骤中，还包括以所述下靶标14为基准，形成下层板激光钻孔。
所述上对位标记40、所述下对位标记50形成于所述***区102。于一实施例中，内层板10大致呈矩形，产品区101大致为矩形，***区102环绕产品区101。上对位标记40的数量为四个，分别位于***区102的四个角落。下对位标记50的数量也为四个，分别位于***区102的四个角落。另外，第一通孔42和第二通孔52的尺寸不作限制，可以相同，也可以不同。
步骤S5：分别以所述上对位标记和所述下对位标记为基准，形成上外层线路和下外层线路。
形成所述上外层线路(图未示)的步骤中，通过抓取多个所述第一通孔42所形成的圆环的中心P1进行对位。形成所述下外层线路(图未示)的步骤中，通过抓取多个所述第二通孔52所形成的圆环的中心P2进行对位。所述上外层线路和下外层线路均形成于所述产品区101。其中，在制作上外层线路时，摄像机(如CCD)通过抓取多个第一通孔42构成的环形中心为对位基准点，因此即使某个第一通孔42失效，仍可读取其他的第一通孔42而计算出多个第一通孔42所形成的环形的中心的位置，同理，即使某个第二通孔52失效，摄像机也可以通过读取其他的第二通孔52而计算出多个第二通孔52所形成的环形的中心的位置。而且，摄像机通过抓取多个第一通孔42构成的环形中心为制作上外层线路的对位基准点，摄像机通过抓取多个第二通孔52构成的环形中心为制作下外层线路的对位基准点，其相较于仅抓取一个盲孔的中心为对位基准点的方式，误差更小。如此，进一步避免了上外层线路和下外层线路的对位误差，确保了上外层线路和下外层线路的对准度。
另外，步骤S4中，上对位标记40(即第一通孔42)及上层板激光钻孔均以的形成均以上靶标13为基准，将上层板激光钻孔和上外层线路(上对位标记40)的定位基准统一为上靶标13，减少了对准度的误差来源，提高了上外层线路与上层板激光钻孔的对准度。同理，步骤S4中，下对位标记50(即第二通孔52)及下层板激光钻孔均以的形成均以下靶标14为基准，将下层板激光钻孔和下外层线路(下对位标记50)的定位基准统一为下靶标14，减少了对准度的误差来源，提高了下外层线路与下层板激光钻孔的对准度。
于一实施例中，所述线路板的制备方法还包括防焊处理、表面处理、测试、成型、包装、入库等步骤，进而得到的线路板。
于一实施例中，上述方法制备得到的线路板的厚度不大于0.5mm，其通过将上靶标13和下靶标14的设置以及上对位标记40和下对位标记50的设置，同时提高了激光对准度和上线层线路对准度。线路板可以为高密度互连线路板。
另外，上述虽以四层线路板的制备进行说明，但本发明不限于此。其亦可以应用于其他多层板，若进行更多层别的线路板的制备时，只需将上述步骤S1至S5进行重复即可。
所述线路板的制备方法，将上靶标13和下靶标14制作在同一导电层12中，相较于分别在不同的导电层12中制作上下靶标14的方式，减少了对准度的误差来源，提高了上下层激光对准度。另外，上外层线路和下外层线路的制备分别以多个呈环形排布的第一通孔42及多个呈环形排布的第二通孔52为对位基准，一方面以通孔为对位基准，相较于以盲孔为对位基准的方式，确保了上外层线路和下外层线路的对准度。而且，由于上靶标13和下靶标14为激光烧蚀而成且具有高的上下层激光对准度，因此，分别以上靶标13和下靶标14为基准形成的第一通孔42及第二通孔52也具有较佳的激光对准度，进一步提升了上外层线路和下外层线路的对准度。另一方面，在制作上外层线路时，摄像机(如CCD)通过抓取多个第一通孔42构成的环形中心为对位基准点，因此即使某个第一通孔42失效，仍可读取其他的第一通孔42而计算出多个第一通孔42所形成的环形的中心的位置，同理，即使某个第二通孔52失效，摄像机也可以通过读取其他的第二通孔52而计算出多个第二通孔52所形成的环形的中心的位置；而且，摄像机通过抓取多个第一通孔42构成的环形中心为制作上外层线路的对位基准点，摄像机通过抓取多个第二通孔52构成的环形中心为制作下外层线路的对位基准点，其相较于仅抓取一个盲孔的中心为对位基准点的方式，误差更小。如此，进一步避免了上外层线路和下外层线路的对位误差，确保了上外层线路和下外层线路的对准度。
以上实施方式仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施方式对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围。
Claims (9)
1.一种线路板的制备方法，其特征在于，包括：
在内层板的一导电层上激光烧蚀形成间隔设置的上靶标和下靶标；
于所述内层板的上下两侧分别压合上外层板和下外层板；
利用激光击穿所述上外层板，以暴露所述上靶标，利用激光击穿所述下外层板，以暴露所述下靶标；
以所述上靶标为基准，形成贯穿所述内层板、所述上外层板、所述下外层板的多个第一通孔，以所述下靶标为基准，形成贯穿所述内层板、所述上外层板、所述下外层板的多个第二通孔，所述多个第一通孔呈圆环排布构成上对位标记，所述多个第二通孔呈圆环排布构成下对位标记；以及
分别以所述上对位标记和所述下对位标记为基准，形成上外层线路和下外层线路；
其中，在激光烧蚀形成间隔设置的所述上靶标和所述下靶标之前，还包括：
形成贯穿所述内层板的多个第三通孔，所述多个第三通孔呈圆环排布构成内对位标记；以及
以所述内对位标记为基准，形成内层线路。
2.如权利要求1所述的线路板的制备方法，其特征在于，每一所述第一通孔、每一所述第二通孔以及每一所述第三通孔均为圆孔；
形成所述上外层线路的步骤中，通过抓取多个所述第一通孔所形成的圆环的中心进行对位；
形成所述下外层线路的步骤中，通过抓取多个所述第二通孔所形成的圆环的中心进行对位；
形成所述内层线路的步骤中，通过抓取多个所述第三通孔所形成的圆环的中心进行对位。
3.如权利要求2所述的线路板的制备方法，其特征在于，形成所述第一通孔、所述第二通孔以及所述第三通孔的方式为激光钻孔。
4.如权利要求3所述的线路板的制备方法，其特征在于，形成所述第一通孔的步骤中，还包括以所述上靶标为基准，形成上层板激光钻孔；
形成所述第二通孔的步骤中，还包括以所述下靶标为基准，形成下层板激光钻孔。
5.如权利要求3所述的线路板的制备方法，其特征在于，形成所述第三通孔之前还包括于所述内层板上形成内钻孔；
形成所述第三通孔的步骤中，以所述内钻孔为基准，形成所述第三通孔以及内层激光钻孔。
6.如权利要求1至5中任意一项所述的线路板的制备方法，其特征在于，所述内层板定义有产品区以及位于所述产品区的周边的***区；
所述上靶标、所述下靶标、所述上对位标记、所述下对位标记及所述内对位标记形成于所述***区；
所述上外层线路、所述下外层线路、所述内层线路形成于所述产品区。
7.如权利要求6所述的线路板的制备方法，其特征在于，所述内层板包括内基材层以及分别位于所述内基材层上下两侧的第一内导电层和第二内导电层，所述上靶标和所述下靶标为烧蚀所述第二内导电层形成；
所述上外层板包括上基材层以及位于所述上基材层上的上导电层，所述下层板包括下基材层以及位于所述下基材层上的下导电层；
压合所述上外层板和所述下外层板的步骤中，所述上基材层位于所述上导电层和所述第一内导电层之间，所述下基材层位于所述下导电层和所述第二内导电层之间。
8.如权利要求7所述的线路板的制备方法，其特征在于，暴露所述上靶标的步骤中，所述激光还击穿所述第一内导电层以及所述内基材层。
9.如权利要求6所述的线路板的制备方法，其特征在于，所述上靶标、所述下靶标的形状均为矩形。
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