JPH0536533A - 高周波用コイル - Google Patents
高周波用コイルInfo
- Publication number
- JPH0536533A JPH0536533A JP21614991A JP21614991A JPH0536533A JP H0536533 A JPH0536533 A JP H0536533A JP 21614991 A JP21614991 A JP 21614991A JP 21614991 A JP21614991 A JP 21614991A JP H0536533 A JPH0536533 A JP H0536533A
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- Japan
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- coil
- layer
- pattern
- conductor
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、高周波用コイルに関し、高Qでか
つ、自己共振周波数の高いコイルが実現できるようにす
ることを目的とする。 【構成】 多層基板の第1層10−1上のコイルパター
ン11−1と、第2層10−2上のコイルパターン11
−2とを高周波的に同電位となるように接続(a−c
間、b−d間)して複導体にすると共に、第3層10−
3上のコイルパターン11−3と、第4層10−4上の
コイルパターン11−4とを、高周波的に同電位となる
ように接続(e−g間、f−h間)して複導体とする。
そして、前記の複導体間を接続(d−e間)し、全体と
して、複導体によるヘリカルコイルとした。
つ、自己共振周波数の高いコイルが実現できるようにす
ることを目的とする。 【構成】 多層基板の第1層10−1上のコイルパター
ン11−1と、第2層10−2上のコイルパターン11
−2とを高周波的に同電位となるように接続(a−c
間、b−d間)して複導体にすると共に、第3層10−
3上のコイルパターン11−3と、第4層10−4上の
コイルパターン11−4とを、高周波的に同電位となる
ように接続(e−g間、f−h間)して複導体とする。
そして、前記の複導体間を接続(d−e間)し、全体と
して、複導体によるヘリカルコイルとした。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、高周波用コイルに関す
るものであり、例えば、400MHz 以上の高周波帯で使
用される高周波発振器や高周波フィルタ等のLC共振器
として利用される。
るものであり、例えば、400MHz 以上の高周波帯で使
用される高周波発振器や高周波フィルタ等のLC共振器
として利用される。
【0002】
【従来の技術】図3は、従来例における高周波発振器モ
ジュールの分解斜視図である。図中、1−1は多層基板
の第1層、1−2は多層基板の第2層、1−3は多層基
板の第3層、2は部品(ディスクリート部品)、3−1
は第1のコイルパターン、3−2は第2のコイルパター
ンを示す。
ジュールの分解斜視図である。図中、1−1は多層基板
の第1層、1−2は多層基板の第2層、1−3は多層基
板の第3層、2は部品(ディスクリート部品)、3−1
は第1のコイルパターン、3−2は第2のコイルパター
ンを示す。
【0003】従来、基板上にパターニングしたコイルに
よるLC共振器を用いた高周波発振器モジュールが考え
られていた。その一例を図3に基づいて説明する。この
例は、多層基板の内部に、コイルをパターニングして内
蔵させ、このコイルによりLC共振器を構成したもので
あり、前記LC共振器を用いて発振器を構成したもので
ある。
よるLC共振器を用いた高周波発振器モジュールが考え
られていた。その一例を図3に基づいて説明する。この
例は、多層基板の内部に、コイルをパターニングして内
蔵させ、このコイルによりLC共振器を構成したもので
あり、前記LC共振器を用いて発振器を構成したもので
ある。
【0004】図示のように、多層基板の第1層1−1上
には、発振器を構成するトランジスタ、抵抗、コンデン
サ等の部品(ディスクリート部品)2を実装する。ま
た、多層基板の第2層1−2上には、コイルパターン3
−1を、厚膜導体で形成し、第3層1−3上にはコイル
パターン3−2を厚膜導体で形成する。更に、第4層1
−4の下側(外側表面)には部品2を実装する。
には、発振器を構成するトランジスタ、抵抗、コンデン
サ等の部品(ディスクリート部品)2を実装する。ま
た、多層基板の第2層1−2上には、コイルパターン3
−1を、厚膜導体で形成し、第3層1−3上にはコイル
パターン3−2を厚膜導体で形成する。更に、第4層1
−4の下側(外側表面)には部品2を実装する。
【0005】前記コイルパターン3−1、3−2間は、
ブラインドスルーホール(内部を導体で満たしたスルー
ホール)を用いて接続(図示点線部分)し、1つのヘリ
カルコイルLとする。このヘリカルコイルLは、LC共
振器を構成するコイルであり、他の部品等に接続され
る。
ブラインドスルーホール(内部を導体で満たしたスルー
ホール)を用いて接続(図示点線部分)し、1つのヘリ
カルコイルLとする。このヘリカルコイルLは、LC共
振器を構成するコイルであり、他の部品等に接続され
る。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】上記のような従来のも
のにおいては、次のような課題があった。 (1) 基板上にパターニングしたコイルによるLC共振器
を用いて、高周波帯(400MHz 以上)の発振器やフィ
ルタを構成する場合、前記LC共振器の特性は、コイル
のQと自己共振周波数に依存してしまう。
のにおいては、次のような課題があった。 (1) 基板上にパターニングしたコイルによるLC共振器
を用いて、高周波帯(400MHz 以上)の発振器やフィ
ルタを構成する場合、前記LC共振器の特性は、コイル
のQと自己共振周波数に依存してしまう。
【0007】パターニングした前記コイルを高Qで使用
するためには、上記従来例のようにヘリカルコイルを使
用するのが良い。しかし、ヘリカルコイルは、その構造
上の理由により、自己共振周波数が使用周波数付近、ま
たはそれ以下の低い周波数領域となってしまう。従っ
て、高Qで、かつ自己共振周波数の高いコイルを実現す
るのは困難である。
するためには、上記従来例のようにヘリカルコイルを使
用するのが良い。しかし、ヘリカルコイルは、その構造
上の理由により、自己共振周波数が使用周波数付近、ま
たはそれ以下の低い周波数領域となってしまう。従っ
て、高Qで、かつ自己共振周波数の高いコイルを実現す
るのは困難である。
【0008】(2) コイルパターンの幅を細くすると、自
己共振周波数を高くすることはできる。しかしこの場合
は、コイルパターンの導体抵抗が増加するので、コイル
のQが低下する。
己共振周波数を高くすることはできる。しかしこの場合
は、コイルパターンの導体抵抗が増加するので、コイル
のQが低下する。
【0009】(3) コイルパターンの幅を広くすると、前
記(2) と反対の性質となる。即ち、コイルパターンの幅
を広くすると、抵抗は低くなるが、コイルパターン間容
量が増大し自己共振周波数が低くなる。
記(2) と反対の性質となる。即ち、コイルパターンの幅
を広くすると、抵抗は低くなるが、コイルパターン間容
量が増大し自己共振周波数が低くなる。
【0010】(4) コイルパターンを形成する際、厚膜導
体を複数回印刷することにより、コイルパターンを厚く
形成し、コイルパターンの抵抗を低くすることも考えら
れる。
体を複数回印刷することにより、コイルパターンを厚く
形成し、コイルパターンの抵抗を低くすることも考えら
れる。
【0011】しかし、コイルパターンの厚みを、極端に
厚くすると、積層する誘電体層が、コイルパターンの導
体厚を吸収しきれなくなる。このため、多層基板の層間
で剥離が生じる。
厚くすると、積層する誘電体層が、コイルパターンの導
体厚を吸収しきれなくなる。このため、多層基板の層間
で剥離が生じる。
【0012】また、基板表面の平滑性が得られなくな
り、表面導体や、印刷抵抗の印刷性が悪くなる。本発明
は、このような従来の課題を解決し、高Qで、かつ自己
共振周波数の高いコイルが実現できるようにすることを
目的とする。
り、表面導体や、印刷抵抗の印刷性が悪くなる。本発明
は、このような従来の課題を解決し、高Qで、かつ自己
共振周波数の高いコイルが実現できるようにすることを
目的とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】本発明の高周波用コイル
は、上記の課題を解決するため、次のように構成した。
即ち、複数の誘電体層上に、それぞれ設けた複数のコイ
ルパターンから成る高周波用コイルであって、前記コイ
ルパターンの内、隣り合う複数の誘電体層上のコイルパ
ターンが同電位となるように接続して、複導体のコイル
パターンとし、この複導体のコイルパターンを、複数接
続してヘリカル状のコイルとした。
は、上記の課題を解決するため、次のように構成した。
即ち、複数の誘電体層上に、それぞれ設けた複数のコイ
ルパターンから成る高周波用コイルであって、前記コイ
ルパターンの内、隣り合う複数の誘電体層上のコイルパ
ターンが同電位となるように接続して、複導体のコイル
パターンとし、この複導体のコイルパターンを、複数接
続してヘリカル状のコイルとした。
【0014】
【作用】上記構成に基づく本発明の作用を説明する。高
周波用コイルを構成する際、上記構成のように、複導体
化したコイルパターンをヘリカル状に巻いている。従っ
て、各コイルパターンのパターン幅を狭くしても、複導
体全体では、抵抗値を小さな値に抑えることができる。
その結果、前記パターン幅を狭くして自己共振周波数を
高くしても、Qの低下を防ぐことができる。
周波用コイルを構成する際、上記構成のように、複導体
化したコイルパターンをヘリカル状に巻いている。従っ
て、各コイルパターンのパターン幅を狭くしても、複導
体全体では、抵抗値を小さな値に抑えることができる。
その結果、前記パターン幅を狭くして自己共振周波数を
高くしても、Qの低下を防ぐことができる。
【0015】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図1は本発明の実施例におけるコイルをパターニ
ングした多層基板の分解斜視図、図2は、コイルをパタ
ーニングした多層基板の断面図及びコイルの接続状態説
明図である。
する。図1は本発明の実施例におけるコイルをパターニ
ングした多層基板の分解斜視図、図2は、コイルをパタ
ーニングした多層基板の断面図及びコイルの接続状態説
明図である。
【0016】図中、10−1〜10−4は多層基板の第
1層〜第4層(誘電体層)、11−1〜11−4はコイ
ルパターン、a〜hはコイルパターンの各点を示す。こ
の実施例の高周波用コイルは、例えば図3に示したよう
な高周波発振器モジュールとして使用されるものであ
る。図1、図2では、そのコイル部分のみについて図示
してある。
1層〜第4層(誘電体層)、11−1〜11−4はコイ
ルパターン、a〜hはコイルパターンの各点を示す。こ
の実施例の高周波用コイルは、例えば図3に示したよう
な高周波発振器モジュールとして使用されるものであ
る。図1、図2では、そのコイル部分のみについて図示
してある。
【0017】図示のように、多層基板の第1層10−1
上にはコイルパターン11−1を形成し、第2層10−
2上にはコイルパターン11−2を形成し、第3層10
−3上にはコイルパターン11−3を形成すると共に、
第4層10−4上にはコイルパターン11−4を形成す
る。
上にはコイルパターン11−1を形成し、第2層10−
2上にはコイルパターン11−2を形成し、第3層10
−3上にはコイルパターン11−3を形成すると共に、
第4層10−4上にはコイルパターン11−4を形成す
る。
【0018】前記各コイルパターン11−1〜11−4
は、それぞれ、多層基板の各層(誘電体層)上に、厚膜
導体パターン(印刷パターン)として、形成すると共
に、コイルパターン11−1、11−2を同一形状と
し、コイルパターン11−3、11−4を同一形状とす
る。
は、それぞれ、多層基板の各層(誘電体層)上に、厚膜
導体パターン(印刷パターン)として、形成すると共
に、コイルパターン11−1、11−2を同一形状と
し、コイルパターン11−3、11−4を同一形状とす
る。
【0019】そして、前記コイルパターン間は、図示点
線位置で、ブラインドスルーホールによって接続する。
即ち、a点とc点の間、b点とd点の間、d点とe点の
間、e点とg点の間、f点とh点との間をそれぞれ接続
する。
線位置で、ブラインドスルーホールによって接続する。
即ち、a点とc点の間、b点とd点の間、d点とe点の
間、e点とg点の間、f点とh点との間をそれぞれ接続
する。
【0020】このようにすると、前記の接続した両点間
は電気的に短絡されているから、コイルパターン11−
1と11−2は高周波的に同電位のコイルパターンで、
コイルパターン11−3と11−4は高周波的に同電位
のコイルパターンとなる。
は電気的に短絡されているから、コイルパターン11−
1と11−2は高周波的に同電位のコイルパターンで、
コイルパターン11−3と11−4は高周波的に同電位
のコイルパターンとなる。
【0021】従って、コイルパターン11−1と11−
2で複導体(この場合はダブル導体)を構成し、コイル
パターン11−3と11−4で複導体(ダブル導体)を
構成する。そして、前記複導体化したコイルパターン間
を、前記の点(d−e間)で接続することにより、全体
としてヘリカル状のコイルとする。
2で複導体(この場合はダブル導体)を構成し、コイル
パターン11−3と11−4で複導体(ダブル導体)を
構成する。そして、前記複導体化したコイルパターン間
を、前記の点(d−e間)で接続することにより、全体
としてヘリカル状のコイルとする。
【0022】この場合、特に図2Bに示したように、コ
イルパターン11−1と11−2から成る複導体(ダブ
ル導体)で1ターンのコイルを構成し、コイルパターン
11−3と11−4から成る複導体(ダブル導体)で1
ターンのコイルを構成する。
イルパターン11−1と11−2から成る複導体(ダブ
ル導体)で1ターンのコイルを構成し、コイルパターン
11−3と11−4から成る複導体(ダブル導体)で1
ターンのコイルを構成する。
【0023】従って、前記複導体間を接続することによ
り、2ターンの複導体(ダブル導体)によるヘリカルコ
イルとなる。以上のようにすれば、各コイルパターンの
幅を狭くして自己共振周波数を高く設定した場合でも、
複導体としての抵抗値は低く抑えることができるので、
高Q、かつ自己共振周波数の高いコイルが得られる。
り、2ターンの複導体(ダブル導体)によるヘリカルコ
イルとなる。以上のようにすれば、各コイルパターンの
幅を狭くして自己共振周波数を高く設定した場合でも、
複導体としての抵抗値は低く抑えることができるので、
高Q、かつ自己共振周波数の高いコイルが得られる。
【0024】なお、400MHz 以上の高周波帯で使用さ
れるコイルは、40nH以下程度で十分であるため、パタ
ーニングするコイルの径にもよるが、2〜3ターン程度
で十分カバーできる。従って、2導体、あるいは3導体
の複導体によるヘリカルコイルであっても、製造困難な
積層数とはならない。
れるコイルは、40nH以下程度で十分であるため、パタ
ーニングするコイルの径にもよるが、2〜3ターン程度
で十分カバーできる。従って、2導体、あるいは3導体
の複導体によるヘリカルコイルであっても、製造困難な
積層数とはならない。
【0025】また、複導体化したコイルパターン間の、
誘電体層は薄くてもよいから(コイルパターンが高周波
的に同電位のため)、積層数が増えても、全体として、
多層基板は極端に厚くならない。更に、コイルパターン
を各誘電体層に分けて形成しているため、導体層の厚み
(コイルパターン)を、誘電体層が十分吸収できる。
誘電体層は薄くてもよいから(コイルパターンが高周波
的に同電位のため)、積層数が増えても、全体として、
多層基板は極端に厚くならない。更に、コイルパターン
を各誘電体層に分けて形成しているため、導体層の厚み
(コイルパターン)を、誘電体層が十分吸収できる。
【0026】(他の実施例の説明)以上実施例について
説明したが、本発明は次のようにしても実施可能であ
る。 (1) 本発明に係る高周波用コイルは、発振器やフィルタ
等のLC共振器を構成するコイルとしてもよいが、前記
コイルのみのチップ部品としてもよい。
説明したが、本発明は次のようにしても実施可能であ
る。 (1) 本発明に係る高周波用コイルは、発振器やフィルタ
等のLC共振器を構成するコイルとしてもよいが、前記
コイルのみのチップ部品としてもよい。
【0027】(2) コイルの巻数(ターン数)は、ヘリカ
ルコイルを構成できれば任意の数でよい。 (3) 複導体の数は、2以上ならば任意でよい(例えば3
導体によるヘリカルコイルとしてもよい)。
ルコイルを構成できれば任意の数でよい。 (3) 複導体の数は、2以上ならば任意でよい(例えば3
導体によるヘリカルコイルとしてもよい)。
【0028】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば次
のような効果がある。 (1) 400MHz 以上の高周波帯でも、高Qで、かつ自己
共振周波数の高いコイルが得られる。 (2) 前記高周波帯において、本発明の高周波用コイルに
よるLC共振器を用いた発振器やフィルタ等が、無理な
く設計できる。
のような効果がある。 (1) 400MHz 以上の高周波帯でも、高Qで、かつ自己
共振周波数の高いコイルが得られる。 (2) 前記高周波帯において、本発明の高周波用コイルに
よるLC共振器を用いた発振器やフィルタ等が、無理な
く設計できる。
【図1】本発明の実施例におけるコイルをパターニング
した多層基板の分解斜視図である。
した多層基板の分解斜視図である。
【図2】コイルをパターニングした多層基板の断面図及
びコイルの接続状態説明図である。
びコイルの接続状態説明図である。
【図3】従来例における高周波発振器モジュールの分解
斜視図である。
斜視図である。
10−1〜10−4 多層基板の第1層〜第4層(誘電
体層) 11−1〜11−4 コイルパターン
体層) 11−1〜11−4 コイルパターン
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項1】 複数の誘電体層(10−1〜10−4)
上に、それぞれ設けた複数のコイルパターン(11−1
〜11−4)から成る高周波用コイルであって、 前記コイルパターンの内、隣り合う複数の誘電体層(1
0−1と10−2、及び10−3と10−4)上のコイ
ルパターン(11−1と11−2及び11−3と11−
4)が高周波的に同電位となるように接続して、複導体
のコイルパターンとし、 前記複導体のコイルパターンを、複数接続してヘリカル
状のコイルとしたことを特徴とする高周波用コイル。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21614991A JPH0536533A (ja) | 1991-08-01 | 1991-08-01 | 高周波用コイル |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21614991A JPH0536533A (ja) | 1991-08-01 | 1991-08-01 | 高周波用コイル |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0536533A true JPH0536533A (ja) | 1993-02-12 |
Family
ID=16684053
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP21614991A Withdrawn JPH0536533A (ja) | 1991-08-01 | 1991-08-01 | 高周波用コイル |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0536533A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100768411B1 (ko) * | 2000-08-04 | 2007-10-18 | 소니 가부시끼 가이샤 | 고주파 코일 장치 및 그 제조 방법 |
WO2010082579A1 (ja) * | 2009-01-14 | 2010-07-22 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及びその製造方法 |
WO2012020590A1 (ja) * | 2010-08-11 | 2012-02-16 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
CN110970202A (zh) * | 2018-09-28 | 2020-04-07 | 株式会社村田制作所 | 电感部件和电感部件的制造方法 |
-
1991
- 1991-08-01 JP JP21614991A patent/JPH0536533A/ja not_active Withdrawn
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100768411B1 (ko) * | 2000-08-04 | 2007-10-18 | 소니 가부시끼 가이샤 | 고주파 코일 장치 및 그 제조 방법 |
WO2010082579A1 (ja) * | 2009-01-14 | 2010-07-22 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及びその製造方法 |
CN102272868A (zh) * | 2009-01-14 | 2011-12-07 | 株式会社村田制作所 | 电子元器件及其制造方法 |
US8169288B2 (en) | 2009-01-14 | 2012-05-01 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component and method for making the same |
JP5382002B2 (ja) * | 2009-01-14 | 2014-01-08 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及びその製造方法 |
WO2012020590A1 (ja) * | 2010-08-11 | 2012-02-16 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
CN110970202A (zh) * | 2018-09-28 | 2020-04-07 | 株式会社村田制作所 | 电感部件和电感部件的制造方法 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19981112 |