CN112349482A - 电感部件和电感部件内置基板 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种电感部件，抑制绝缘性、电感取得效率和机械性强度的降低。电感部件具备：平板状的主体，其包含磁性粉和含有上述磁性粉的树脂；电感布线，其配置在上述主体内；以及外部端子，其与上述电感布线电连接，从上述主体的主面露出，上述磁性粉的平均粒径X、上述主体的与上述主面垂直的厚度T、通过上述外部端子的上述主面上的直线的除了与上述外部端子重叠的部分之外的一部分的第1算术平均粗糙度Ra1满足：X/10≤Ra1≤T/10···式(1)。

Description

电感部件和电感部件内置基板
技术领域
本发明涉及电感部件和电感部件内置基板。
背景技术
以往，作为电感部件，存在在日本特开2016-143759号公报(专利文献1)中记载的部件。该电感部件具有：主体，其包括含有磁性粉的树脂；螺旋布线，其配置在主体的内部；以及外部端子，其形成在主体的外表面，与螺旋布线电连接。在专利文献1中，在电感部件的制造中切断成各个芯片状时，在切断面上使磁性粉不脱落地进行了切断。由此，磁性粉不会脱落，减少了磁特性的劣化。
专利文献1：日本特开2016-143759号
发明内容
然而，根据本发明人们的研究，可知例如在专利文献1所记载的电感部件中，有时主体的绝缘性、电感取得效率、机械性强度不足。因此，本发明的目的在于，提供一种电感部件，能够抑制绝缘性、电感取得效率和机械性强度的降低。另外，本发明的其他的目的在于，提供搭载了这样的电感部件的电感部件内置基板。
本发明人们为了解决上述课题而深入研究的结果为，不是着眼于主体的切断面，而是着眼于经由主体的主面附近的磁性粉的外部端子间的电短路，发现如下情况：通过特意地使主体的主面附近的磁性粉脱落(脱粒)规定的量，从而抑制主体的绝缘性的降低而完成本发明。即，本发明包含以下的实施方式。
为了解决上述课题，本发明的一个实施方式的电感部件具备：平板状的主体，其包含磁性粉和含有上述磁性粉的树脂；电感布线，其配置在上述主体内；以及外部端子，其与上述电感布线电连接，从上述主体的主面露出，上述磁性粉的平均粒径X、上述主体的与上述主面垂直的厚度T、通过上述外部端子的上述主面上的直线的除了与上述外部端子重叠的部分之外的一部分的第1算术平均粗糙度Ra1满足：X/10≤Ra1≤T/10···式(1)。
在本说明书中，电感布线是通过在电流流动的情况下使包含磁性粉的主体(磁性体)产生磁通而使电感部件具有电感的布线，其结构、形状、材料等没有特别限定。另外，按照日本工业标准(JIS)B0601-2001来计算第1算术平均粗糙度Ra1。
在本实施方式的电感部件中，如式(1)所示，第1算术平均粗糙度Ra1为X/10以上，因此在该直线的一部分，磁性粉脱粒，抑制经由磁性粉的来自外部端子的电短路的产生。由此，例如，能够抑制外部端子间的绝缘性的降低。另外，由于第1算术平均粗糙度Ra为T/10以下，因此磁性粉的脱粒不会过度，抑制电感部件的电感的取得效率的降低、机械性强度的降低。
因此，根据上述结构，在主体中磁性粉适度地脱粒，能够抑制绝缘性、电感的取得效率、机械性强度的降低。
另外，在电感部件的一个实施方式中，上述厚度T为300μm以下。
根据上述实施方式，由于主体较薄，因此在主体的表面积中，与上述的切断面相比主面的比例较大，更有效地实现着眼于上述的主面中的磁性粉的脱粒的效果。另外，例如，能够将电感部件埋入薄型基板、安装于半导体的硅芯片与基板之间的间隙等，能够进一步提高安装的自由度。
另外，在上述电感部件的一个实施方式中，上述外部端子的与上述主面垂直的厚度比T/10小。
根据上述实施方式，与外部端子的厚度较薄对应地，能够加厚含有与外部端子相比对电感的贡献度较大的主体的磁性粉的树脂部分的厚度。因此，能够提高电感部件的电感。另外，由于外部端子的厚度较薄,因此在埋入电感部件时难以对外部端子附近施加由热、压力引起的应力，能够抑制电感部件的破损。
另外，在电感部件的一个实施方式中，经过上述外部端子的上述主面上的上述直线的包含与上述外部端子重叠的部分的整体部分的第2算术平均粗糙度Ra2满足：Ra2＜T/10···式(2)。
在本说明书中，按照JISB0601-2001来计算第2算术平均粗糙度Ra2。
根据上述实施方式，由于电感部件的表面凹凸较小，因此例如由电感部件安装时的安装焊料、埋入电感部件时的填充材引起的、针对电感部件的表面整体的热、外力所产生的应力难以施加，能够进一步抑制电感部件的破损。
另外，在电感部件的一个实施方式中，还具备在上述主面上覆盖的非磁性体的覆盖层。
根据上述实施方式，若还具备在主体的主面上覆盖且不包含磁性粉的覆盖层，则例如能够提高外部端子间的绝缘性。另外，通过利用覆盖层覆盖主面的凹凸，能够提高使用了电感部件的外观的识别精度。
另外，在电感部件的一个实施方式中，还具备与上述电感布线接触的非磁性体的绝缘体。
根据上述实施方式，能够提高电感布线附近的绝缘性。
另外，在电感部件的一个实施方式中，上述绝缘体包含环氧系树脂、酚系树脂、聚酰亚胺系树脂、丙烯酸系树脂、乙烯基醚系树脂和它们中的任意的混合物。
根据上述实施方式，若绝缘体包含上述树脂，则能够提高绝缘体与在主体中包含的树脂的紧贴性，结果为，能够提高电感布线与主体的紧贴力。另外，绝缘体的上述树脂与无机系绝缘体相比，较柔软，因此能够对主体赋予柔软性，能够提高针对外部应力的机械性强度。
另外，在电感部件的一个实施方式中，上述电感布线与上述主面平行地延伸。
根据上述实施方式，能够使电感部件更薄型化。
另外，在电感部件的一个实施方式中，还具备贯通上述主体的垂直布线，该垂直布线与上述主面垂直地延伸并与上述电感布线和上述外部端子连接。
根据上述实施方式，能够将电感布线与外部端子间以直线状连接，能够抑制由多余的布线迂回引起的直流电阻的增加、电感取得效率的降低。
另外，在电感部件的一个实施方式中，上述电感布线在与上述主面正交的方向上配置多个。
根据上述实施方式，通过将电感布线层叠化，能够减少对安装面积的影响。并且，若将层叠化的电感布线串联连接，则能够提高电感部件的电感。
另外，在电感部件的一个实施方式中，上述电感布线在同一平面内配置多个。
根据上述实施方式，能够减少对厚度T的影响。另外，能够通过在同一平面内配置了多个电感布线而构成电感阵列。
另外，在电感部件的一个实施方式中，上述磁性粉包含Fe系磁性粉。
根据上述实施方式，通过磁性粉包含Fe系磁性粉，从而电感部件能够得到优异的直流重叠特性。
另外，在电感部件的一个实施方式中，上述磁性粉包含铁氧体粉。
根据上述实施方式，通过磁性粉包含铁氧体粉，能够提高电感部件的电感。铁氧体粉与Fe系磁性粉相比，绝缘性较高，因此能够进一步提高主体的绝缘性。
另外，在电感部件的一个实施方式中，上述主体还含有由绝缘物构成的非磁性粉。
根据上述实施方式，若主体含有由绝缘物构成的非磁性粉，则能够进一步提高主体的绝缘性。
另外，在电感部件的一个实施方式中，含有上述磁性粉的树脂包含环氧树脂或者丙烯酸树脂。
根据上述实施方式，能够进一步提高主体的绝缘性。另外，能够通过较高的应力缓和效应而进一步提高主体的机械强度。
本发明的一个方式的电感部件内置基板是埋入了上述实施方式的电感部件的基板，上述基板具有：基板主面；沿着上述基板主面延伸的基板布线；以及与上述基板主面垂直地延伸并与上述基板布线连接的基板导通孔部，上述电感部件的外部端子与上述基板导通孔部直接连接。
根据上述实施方式，电感部件内置基板具有抑制了绝缘性、电感的取得效率、机械强度的降低的电感部件。
另外，在电感部件内置基板的一个实施方式中，上述电感部件的上述主面与上述基板主面平行。
根据上述实施方式，能够使电感部件内置基板更薄型化。
根据本发明，能够提供抑制了绝缘性、电感取得效率和机械强度的降低的电感部件、以及搭载了这样的电感部件的电感部件内置基板。
附图说明
图1A是示出第1实施方式的电感部件的透视俯视图。
图1B是示出第1实施方式的电感部件的剖视图。
图1C是图1B的A部的放大图。
图2是示出第1实施方式的电感部件的其他的方式的剖视图。
图3A是对第1实施方式的电感部件的制法进行说明的说明图。
图3B是对第1实施方式的电感部件的制法进行说明的说明图。
图3C是对第1实施方式的电感部件的制法进行说明的说明图。
图3D是对第1实施方式的电感部件的制法进行说明的说明图。
图3E是对第1实施方式的电感部件的制法进行说明的说明图。
图3F是对第1实施方式的电感部件的制法进行说明的说明图。
图3G是对第1实施方式的电感部件的制法进行说明的说明图。
图3H是对第1实施方式的电感部件的制法进行说明的说明图。
图3I是对第1实施方式的电感部件的制法进行说明的说明图。
图3J是对第1实施方式的电感部件的制法进行说明的说明图。
图3K是对第1实施方式的电感部件的制法进行说明的说明图。
图3L是对第1实施方式的电感部件的制法进行说明的说明图。
图3M是对第1实施方式的电感部件的制法进行说明的说明图。
图4是示出第2实施方式的电感部件的透视俯视图。
图5是示出第3实施方式的电感部件的透视剖视图。
图6A是示出第4实施方式的电感部件的透视剖视图。
图6B是示出第4实施方式的电感部件的剖视图。
图7是第5实施方式的电感部件内置基板的剖视图。
附图标记的说明
1、1A、1B、1C、1D…电感部件；5…电感部件内置基板；6…基板；6e…基板导通孔部；6f…基板布线；11…主体；12…主面；13…磁性粉；14…树脂；15…绝缘体；16…(主体主面的)凹部；17…基板主面；18…直线；21…螺旋布线；41、42、43、44…外部端子；50…覆盖层。
具体实施方式
以下，通过图示的实施方式对本发明的一个方式的电感部件和电感部件内置基板详细地进行说明。其中，附图包含局部示意性的内容，有时没有反映实际的尺寸、比例。另外，在针对特定的参数记载有多个上限值和下限值的情况下，能够将这些上限值和下限值中的任意的上限值和下限值组合而成为适当的数值范围。
＜电感部件＞
[第1实施方式]
[构成]
参照图1A和图1B，对本发明的第1实施方式的电感部件进行说明。图1A是示出电感部件的第1实施方式的透视俯视图。图1B是示出第1实施方式的电感部件的剖视图(图1A的X-X剖视图)。
电感部件1例如搭载于个人计算机、DVD播放器、数字照相机、TV、移动电话、汽车电子等电子设备，例如整体上为立方体形状的部件。其中，电感部件1的形状没有特别限定，也可以是圆柱状、多边形柱状、圆锥台形状、多边形锥台形状。
如图1A和图1B所示，电感部件1具备：平板状的主体11、本实施方式的电感布线的一例即螺旋布线21、外部端子41～44。螺旋布线21配置在主体11内。外部端子41～44与螺旋布线21电连接，从主体11的上下的主面12露出。
图1C示出图1B的A部的放大图。如图1C所示，主体11包含磁性粉13、含有磁性粉13的树脂14。因此，主体11能够通过磁性粉13而提高直流重叠特性，通过树脂14将磁性粉13间电绝缘，因此减少高频下的损耗(铁损)。
主体11的上下的主面12具有凹凸。该凹凸是通过使磁性粉13中的一部分从主面12脱粒而形成的。凹凸主要由树脂14部分的平坦性的部分、通过磁性粉13的脱粒而形成的凹部16的部分构成，但在本实施方式的主体11的主面12中，在后述的算术平均粗糙度Ra1、Ra2中支配性的粗糙度基于通过后者的磁性粉13的脱粒而形成的凹部16。与主面12接触的层(例如，覆盖层50和第1外部端子41～第4外部端子44)进入凹部16，因此通过锚定效应来提高主体11的主面12与和主面12接触的层之间的紧贴性。
磁性粉的平均粒径X、主体11的与主面12垂直的厚度T、经过外部端子41～42的主面12上的直线中的除了与外部端子41～42重叠的部分以外的一部分的第1算术平均粗糙度Ra1满足：X/10≤Ra1≤T/10···式(1)。
此外，在本实施方式中，直线是以通过第1外部端子41和第2外部端子42的方式引出的主面12上的直线，例如，是指图1A中X-X剖面线所示的位置处的主面12上的直线(即，电感部件1的宽度方向中央位置的剖面线(将第1外部端子41的中心点和第2外部端子42的中心点连结的直线)，在图1B中由附图标记18表示。直线18的一部分由在直线18中主面12上的未设置外部端子41～42的区域的直线部分构成，更具体而言，如图1B所示，直线18的一部分由位于外部端子41与外部端子42之间的第1部分18a、位于第1外部端子41的外侧(主体11的侧面侧)的第2部分18b、位于第2外部端子42的外侧(主体11的侧面侧)的第3部分18c构成。此外，在第1外部端子41和第2外部端子42设置到主体11的侧面的情况下，不存在第2部分18b和第3部分18c，此时，直线18的一部分仅由第1部分18a构成。
如式(1)所示，由于第1算术平均粗糙度Ra1为X/10以上，因此在直线18的一部分，磁性粉13脱粒，即磁性粉13在主面12适度地脱粒，能够抑制经由磁性粉13的来自外部端子41～44的电短路的产生。由此，例如能够抑制外部端子41～44间的绝缘性的降低。另外，由于第1算术平均粗糙度Ra1为T/10以下，因此在主面12，磁性粉13的脱粒不会过度，能够抑制电感部件1的电感的取得效率的降低、机械强度的降低。
因此，根据上述结构，本实施方式的电感部件1在主体11中磁性粉13适度地脱粒，能够抑制绝缘性、电感的取得效率、机械强度的降低。
并且，在式(1)中X≤T成立。若磁性粉13的平均粒径X为T以下，则能够抑制电感部件1的机械强度的降低。这是因为，例如在X＞T的情况下，是指磁性粉13的一半以上从主体11突出这样的粒径的磁性粉13存在相当数量，在电感部件1的制造中的磨削工序中存在磁性粉13容易从主体11的主面12过度脱粒的趋势。
此外，通过在主体11的主面12形成适度地脱粒后的凹凸，也能够抑制经由磁性粉13的从外部端子41～44向电感部件1的外部的电短路的产生，因此第1实施方式的电感部件1特别薄型化且埋入用途优异。
此外，在下侧的主面12中也是，如上述那样满足式(1)。即，式(1)只要在设置有外部端子41～44(进一步为垂直布线51～54)的主面12上成立即可。直线并不局限于上述的X-X剖面线所示的位置处的主面12上的直线，只要是与X-X剖面线交叉而经过外部端子41、42的直线即可。在一个主面12上列举多个直线的情况下，对于该多个直线中的、至少一个直线，只要式(1)成立即可。在2个主面分别设置有外部端子、并且在一个主面12上列举多个直线的情况下，针对各主面，关于至少一个直线，式(1)成立即可。
磁性粉13的平均粒径X为例如0.1μm以上且50μm以下，优选为1μm以上且30μm以下，更优选为2μm以上且5μm以下。在磁性粉13的平均粒径为0.1μm以上的情况下，向树脂14的均匀分散变得容易，主体11的制造效率提高。另外，在磁性粉13的平均粒径为50μm以下的情况下，直流重叠特性进一步提高，能够通过微粉而减少高频下的铁损。
磁性粉13的平均粒径X能够作为在使树脂14含有金属磁性粉13的原料状态下相当于通过激光衍射、散射法而求出的粒度分布中的累计值50％的粒径(体积中位径D50)来进行计算。
另外，在电感部件1的完成品的状态下，使用通过主体11的主面12上的直线18的剖面的SEM(Scanning Electron Microscope：扫描电子显微镜)图像来测定金属磁性粉13的平均粒径X。具体而言，在能够确认15个以上的磁性粉13的倍率的SEM图像中，测定各磁性粉13的面积，根据{4/π×(面积)}＾(1/2)计算当量圆直径，然后将该算术平均值作为磁性粉13的平均粒径X。
主体11的与主面12垂直的厚度T优选为300μm以下，更优选为100μm以上且250μm以下。在与主体11的主面12垂直的厚度T为300μm以下的情况下，主体11较薄，因此在主体11的表面积中，相比于上述的切断面，主面的比例较大，更有效地实现上述的主面12的磁性粉13的脱粒的效果(即，绝缘性、电感的取得效率和机械强度的降低的抑制)。另外，例如，能够实现将电感部件1埋入薄型基板、安装于半导体的硅芯片与基板之间的间隙等，能够进一步提高安装的自由度。此外，使用扫描型电子显微镜来测定厚度T。具体而言，利用通过外部端子41～42的主面上的直线来切断电感部件1，形成与Z方向平行的剖面。将所得到的电感部件1作为测定对象。使用扫描型电子显微镜，从测定试料的剖面得到SEM图像。使用SEM图像来测定厚度T。
从进一步抑制经由磁性粉13的来自外部端子41～44的电短路的产生的观点出发，第1算术平均粗糙度Ra1优选为0.1μm以上且10μm以下，更优选为0.2μm以上且0.4μm以下。能够使用形状分析激光显微镜(株式会社Keyence制“形状测定激光显微镜VK-X100”)来测定第1算术平均粗糙度Ra1。具体而言，剥离电感部件1的覆盖层50，使主体11的主面12露出。在露出的主面12中，以测定倍率为50倍来测定包含经过外部端子41～42的主面12上的直线的部分的第1算术平均粗糙度Ra1。
主体11也可以进一步含有由绝缘物构成的非磁性粉。若主体11含有由绝缘物构成的非磁性粉，则能够进一步提高主体11的绝缘性。
磁性粉13例如为FeSiCr等FeSi系合金、FeCo系合金、NiFe等Fe系合金、或它们的非晶体合金、或者NiZn系或MnZn系等铁氧体。这些磁性粉也可以单独或者组合使用。
在优选的一个方式中，磁性粉13包含Fe系磁性粉。若磁性粉13包含Fe系磁性粉，则本发明的电感部件1能够得到优异的直流重叠特性。作为Fe系磁性粉，例如为FeSiCr等FeSi系合金、FeCo系合金、NiFe等Fe系合金、或者它们的非晶体合金。这些Fe系磁性粉也可以单独或者组合使用。
另外，在优选的其他的方式中，磁性粉13包含铁氧体粉。若磁性粉13包含铁氧体粉，则能够提高本发明的电感部件1的电感。另外，由于铁氧体粉与Fe系磁性粉相比绝缘性较高，因此能够进一步提高主体11的绝缘性。作为铁氧体粉，例如为NiZn系铁氧体和MnZn系铁氧体。这些铁氧体粉也可以单独或者组合使用。
在优选的一个方式中，磁性粉13的含有率相对于主体11整体，优选为15vol％以上且75vol％以下，更优选为20vol％以上且70vol％以下。在磁性粉13的含量为15vol％以上且75vol％以下的情况下，本发明的电感部件1具有优异的直流重叠特性和优异的绝缘性。
树脂14例如包含环氧系树脂、聚酰亚胺系树脂、酚系树脂以及乙烯基醚系树脂中的任意的树脂，优选包含环氧树脂或者丙烯酸树脂。通过树脂14包含这些树脂，电感部件1的绝缘可靠性提高。若主体11尤其包含环氧树脂或者丙烯酸树脂，则能够进一步提高主体11的绝缘性。另外，通过较高的应力缓和效应，能够进一步提高主体11的机械强度。并且，在该情况下，通过确保磁性粉13间的绝缘性，能够减小高频下的损耗(铁损)。
螺旋布线21配置在主体11内，是沿着规定平面以螺旋形状延伸的电感布线。优选螺旋布线21与主面12平行地延伸。即，优选螺旋布线21以螺旋形状延伸的平面(例如，卷绕平面)与主面12平行。若螺旋布线21以螺旋形状延伸的平面与主面12平行，则能够使电感部件1更薄型化。螺旋布线21也可以具有匝数超过1周的螺旋形状。在该情况下，例如在从上侧观察的情况下，如图1A所示，螺旋布线21从外周端(第2焊盘部202)朝向内周端(第1焊盘部201)沿顺时针方向卷绕成涡旋状。
此外，螺旋布线(螺旋部)是指在平面上延伸的曲线(二维曲线)，可以是匝数超过1周的曲线，也可以是匝数小于1周的曲线。另外，螺旋布线也可以在一部分具有直线。
螺旋布线21的与以螺旋形状延伸的平面垂直的厚度例如优选为40μm以上且120μm以下。作为螺旋布线21的实施例，厚度为45μm，布线宽度为50μm，布线间空间为10μm。布线间空间优选为3μm以上且20μm以下。
螺旋布线21由导电性材料构成，例如由Cu、Ag、Au、Fe、或包含它们的合金等低电阻的金属材料构成。能够降低螺旋布线21的直流电阻。在本实施方式中，电感部件1仅具备1层的螺旋布线21，由此，与层叠多个螺旋布线的结构进行比较，能够实现电感部件1的低高度化。
螺旋布线21配置在与第1方向Z正交的第1平面上。螺旋布线21具有螺旋部200、第1焊盘部201、第2焊盘部202、引出部203。第1焊盘部201与第1垂直布线51和第4垂直布线54连接，第2焊盘部202与第2垂直布线52和第3垂直布线53连接。螺旋部200将第1焊盘部201作为内终端、将第2焊盘部202作为外终端并从第1焊盘部201和第2焊盘部202在第1平面上延伸，卷绕成涡旋状。引出部203从第2焊盘部202在第1平面上延伸，从主体11的与第1方向Z平行的第1侧面10a露出。
本公开的电感部件1优选还具备与螺旋布线21接触的绝缘体15。若还具备与螺旋布线21接触的绝缘体15，则能够提高螺旋布线21附近的绝缘性。例如，在图1A和图1B中，绝缘体15涂覆螺旋布线21的表面。更详细地说，绝缘体15涂覆螺旋布线21的侧面的全部，对于螺旋布线21的上面和底面，涂覆除了与导通孔布线25的连接部分即焊盘部201、202的部分。绝缘体15在与螺旋布线21的焊盘部201、202对应的位置具有孔部。孔部例如能够通过激光开口而形成。主体11与螺旋布线21的底面之间的绝缘体15的厚度例如为10μm以下。
绝缘体15不包含磁性体亦即非磁性体，其包含绝缘性材料。绝缘性材料例如包含环氧系树脂、酚系树脂、聚酰亚胺系树脂、丙烯酸系树脂、乙烯基醚系树脂和它们中的任意的混合物。若绝缘体包含这些树脂，则螺旋布线21与主体11中包含的树脂14经由绝缘体15的上述树脂而紧贴，因此结果为，能够提高螺旋布线21与主体11的紧贴力。另外，绝缘体15的上述树脂与无机系绝缘体相比较柔软，因此能够对主体11赋予柔软性，能够提高针对外部应力的机械强度。此外，绝缘体15也可以包含二氧化硅等非磁性体的填料，在该情况下，能够实现绝缘体15的强度、加工性、电特性的提高。
此外，本发明的电感部件1也可以不具备绝缘体15。另外，绝缘体15也可以仅覆盖螺旋布线21的一部分，例如如图2所示，在电感部件1’中绝缘体15也可以仅覆盖螺旋布线21的底面。
本实施方式的电感部件1还具备垂直布线51～54。垂直布线51～54与主面12垂直地延伸并与螺旋布线21和外部端子41～44连接。即，垂直布线51～54与螺旋布线21延伸的平面垂直地与螺旋布线电连接。垂直布线51～54由与螺旋布线21相同的导电性材料构成，从螺旋布线21沿第1方向Z延伸并贯通主体11。通过电感部件1具备垂直布线51～54，能够将螺旋布线21与第1～第4外部端子41～44之间以直线状连接。具体而言，通过垂直布线51、54，能够将螺旋布线21与第1、第4外部端子41、44之间以直线状连接。另外，通过垂直布线52、53，能够将螺旋布线21与第2、第3外部端子42、43之间以直线状连接。由此，能够抑制由多余的布线的迂回引起的直流电阻的增加、电感取得效率的降低。
第1垂直布线51包含：导通孔布线25，其从螺旋布线21的第1焊盘部201的上表面向上侧延伸，贯通绝缘体15的内部；以及第1柱状布线31，其从该导通孔布线25向上侧延伸。第2垂直布线52包含：导通孔布线25，其从螺旋布线21的第2焊盘部202的上表面向上侧延伸，贯通绝缘体15；以及第2柱状布线32，其从该导通孔布线25向上侧延伸。第3垂直布线53包含：导通孔布线25，其从螺旋布线21的第2焊盘部202的下表面向下侧延伸，贯通绝缘体15；以及第3柱状布线33，其从该导通孔布线25向下侧延伸。第4垂直布线54包含：导通孔布线25，其从螺旋布线21的第1焊盘部201的下表面向下侧延伸，贯通绝缘体15；以及第4柱状布线34，其从该导通孔布线25向下侧延伸。
外部端子41～44与螺旋布线21电连接，从主体11的主面12露出。外部端子41～44覆盖主体11的主面12的一部分，经由垂直布线51～54与螺旋布线21电连接。
第1外部端子41设置在主体11的上表面侧的主面12的一部分，覆盖从主面12露出的第1柱状布线31的端面。由此，第1外部端子41与螺旋布线21的第1焊盘部201电连接。第2外部端子42设置在主体11的上表面侧的主面12的一部分，覆盖从主面12露出的第2柱状布线32的端面。由此，第2外部端子42与螺旋布线21的第2焊盘部202电连接。第3外部端子43设置在主体11的下表面侧的主面12的一部分，覆盖从主面12露出的第3柱状布线33的端面。由此，第3外部端子43与螺旋布线21的第2焊盘部202电连接。第4外部端子44设置在主体11的下表面侧的主面12的一部分，覆盖从主面12露出的第4柱状布线34的端面。由此，第4外部端子44与螺旋布线21的第1焊盘部201电连接。
外部端子41～44由导电性材料构成。导电性材料例如为Cu、Ni和Au的至少一个、或者它们的合金。另外，外部端子41～44也可以为层叠了多个金属膜的多层金属膜。多层金属膜例如为在低电阻且耐应力性上优异的Cu、在耐腐蚀性上优异的Ni、在焊料润湿性和可靠性上优异的Au构成的金属层从内侧朝向外侧依次层叠而成的3层结构的金属膜。
优选对外部端子41～44实施防锈处理。这里，防锈处理是指将Ni的金属层和Au的金属层、或者Ni的金属层和Sn的金属层等作为外部端子41～44的表面上的被膜而形成。由此，能够抑制由焊料引起的铜侵蚀、生锈，能够提供安装可靠性高的电感部件1。
外部端子41～44的与主面12垂直的厚度优选比T/10小。在该情况下，与外部端子41～44的厚度较薄对应地，能够加厚含有与外部端子41～44相比对电感的贡献较大的磁性粉13的树脂14部分的厚度。因此，能够提高电感部件1的电感。另外，由于外部端子41～44的厚度较薄，因此在埋入电感部件1时难以对外部端子41～44附近施加由热、外力引起的应力，能够进一步抑制电感部件1的破损。
在优选的一个方式中，经过外部端子41～42的主面12上的直线18中的包含与外部端子41～42重叠的部分的整体部分的第2算术平均粗糙度Ra2满足：Ra2＜T/10···式(2)。
在本实施方式中，直线18的整体部分由在直线18中主面12上的设置有外部端子41～42的区域和未设置外部端子41～42的区域的直线部分构成，更具体而言，如图1B所示，由第1部分18a、第2部分18b、第3部分18c、与第1外部端子41重叠的第4部分13d、与第2外部端子42重叠的第5部分13e构成。
在本公开的电感部件1满足式(2)的情况下，由于电感部件1的表面凹凸较小，因此例如由电感部件1安装时的安装焊料、埋入电感部件1时的填充剂引起的、针对电感部件1的表面整体的热、外力所产生的应力难以施加，能够进一步抑制电感部件1的破损。
此外，外部端子41～44(进一步为垂直布线51～54)也可以设置在上下的主面12中的任意一方。在该情况下，在设置有外部端子41～44的主面12中只要满足式(1)即可。
本公开的电感部件1还具备覆盖主面12上的覆盖层50。若在主面12上具备覆盖层50，则例如能够提高外部端子41～44间(更具体而言，第1外部端子41与第2外部端子之间、以及第3外部端子43与第4外部端子44之间)的绝缘性。另外，通过利用覆盖层50覆盖主面12的凹凸，能够提供使用了电感部件1的外观的识别精度。
覆盖层50不包含磁性体亦即非磁性体，例如由作为绝缘体15的材料而例示的柱状布线和绝缘性材料构成，覆盖主体11的主面12的一部分，使外部端子41～44的端面露出。通过覆盖层50，能够确保电感部件1的表面的绝缘性。
[电感部件的制造方法]
参照图3A～图3M对本实施方式的电感部件1的制造方法的一例进行说明。如图3A所示，准备虚设核心基板61。在虚设核心基板61的两面具有基板铜箔。在本实施方式中，虚设核心基板61为玻璃环氧基板。虚设核心基板61的厚度不会对电感部件1的厚度带来影响，因此从加工上的翘曲等理由出发，只要使用适合容易处理的厚度的结构即可。
接下来，在基板铜箔的面上粘接铜箔(虚设金属层)62。铜箔62粘接在基板铜箔的顺滑面上。因此，能够减弱铜箔62与基板铜箔的粘接力，在之后工序中，能够将虚设核心基板61从铜箔62容易地剥离。优选将虚设核心基板61和铜箔62粘接的粘接剂为低粘合剂。另外，为了减弱虚设核心基板61与铜箔62的粘接力，优选使虚设核心基板61与铜箔62的粘接面为光泽面。
然后，在铜箔62上层叠绝缘体15。此时，绝缘体15通过真空层压机或冲压机等进行热压接、热固化。
如图3B所示，通过激光加工等对绝缘体15形成开口部63a。然后，如图3C所示，在绝缘体15上形成虚设铜64a和螺旋布线21。详细地说，通过无电镀、溅射、蒸镀等在绝缘体15上形成用于SAP的供电膜(未图示)。在供电膜的形成后，在供电膜上涂覆或粘贴感光性的抗蚀剂，通过光刻在成为布线图案的位置形成感光性抗蚀剂的开口部。然后，在感光性抗蚀剂层的开口部形成虚设铜64a、相当于螺旋布线21的金属布线。在金属布线形成后，利用药液来剥离除去感光性抗蚀剂，蚀刻除去供电膜。然后，进一步将该金属布线作为供电部，通过实施追加的铜电镀而得到窄空间的布线。另外，通过SAP在图3B中形成的开口部63a填充铜。
然后，如图3D所示，利用绝缘体15覆盖虚设铜64a、螺旋布线21。绝缘体15通过真空层压机、冲压机等而进行热压接、热固化。
接下来，如图3E所示，通过激光加工等在绝缘体15形成开口部65a。
之后，将虚设核心基板61从铜箔62剥离。然后，通过蚀刻等除去铜箔62，通过蚀刻等除去虚设铜64a，如图3F所示，形成相当于内磁路的孔部66a、相当于外磁路的孔部66b。
之后，如图3G所示，通过激光加工等形成绝缘体开口部67a。然后，如图3H所示，通过SAP利用铜来填充绝缘体开口部67a，形成导通孔布线25，在绝缘体15上形成柱状布线31～34。
接下来，如图3I所示，利用磁性材料69(主体11)覆盖螺旋布线21、绝缘体15、柱状布线31～34，形成电感基板。磁性材料69通过真空层压机、冲压机等进行热压接、热固化。此时，磁性材料69也被填充于孔部66a、66b。
然后，如图3J所示，通过磨削方法将电感基板的上下的磁性材料69薄层化。此时，通过使柱状布线31～34的一部分露出，在磁性材料69的同一平面上形成柱状布线31～34的露出部。此时，通过将磁性材料69磨削到要想得到电感值所需的充分的厚度，由此能够实现电感部件1的薄型化。
这里，如图1C所示，以主体11的主面12的第1算术平均粗糙度Ra1满足式(1)的方式进行控制来在主面12形成凹凸。例如，通过在热压接后热固化前对磁性粉13与树脂14的紧贴力比较弱的磁性材料69进行磨削，能够有意地使磁性粉13从主体11的主面12脱粒，形成凹凸。此外，通过在磨削后进行热固化，能够提高电感部件1的强度。
然后，如图3K所示，通过印刷方法在主体11的主面12形成覆盖层50。这里，将覆盖层50的开口部70a作为外部端子41～44的形成部分。在本实施例中，使用印刷方法，但也可以通过光刻法形成开口部70a。
接下来，如图3L所示，进行无电解镀铜、Ni和Au等镀敷被膜，形成第1外部端子41～第4外部端子44，如图3M所示，在虚线部L通过切割进行单片化，得到图1A和图1B的电感部件1。此外，在图3B之后，省略了记载，但也可以在虚设核心基板61的两面形成电感基板。由此，能够得到较高的生产性。
此外，如图2所示，除了省略图3D和图3E的工序、以及省略图3G中的形成上面侧的绝缘体开口部67a的工序以外，螺旋布线21的仅底面由绝缘体15覆盖的电感部件1’能够与图3A～图3M所示的电感部件1的制造方法同样地制造。
[第2实施方式]
[构成]
图4是示出电感部件的第2实施方式的透视俯视图。第2实施方式与第1实施方式在螺旋布线的结构(更具体而言，螺旋布线的形状和数量)上不同。以下对该不同的结构进行说明。其中，在第2实施方式中，与第1实施方式相同的附图标记为与第1实施方式相同的结构，因此省略其说明。
在第2实施方式的电感部件1A中，如图4所示，螺旋布线21A、22A为相对于同一平面由半圆部和直线部构成的大致轨道状。从第1方向Z观察时，螺旋布线21A、22A从内周端(第1焊盘部201)朝向外周端(第2焊盘部202)顺时针卷绕成涡旋状。
另外，在第2实施方式的电感部件1A中，如图4所示，与第1实施方式进行比较，螺旋布线21A、22A在同一平面上配置多个。第2实施方式的电感部件1A通过采用这样的阵列结构，能够减少对厚度T的影响。另外，能够通过在同一平面内配置了多个的螺旋布线21A、22A而构成电感阵列。
第1、第2螺旋布线21A、22A相互接近。即，第1螺旋布线21A所产生的磁通绕入接近的第2螺旋布线22A的周围，第2螺旋布线22A所产生的磁通绕入接近的第1螺旋布线21A的周围。因此，第1螺旋布线21A与第2螺旋布线22A的磁耦合变强。
此外，在电流同时从第1、第2螺旋布线21A、22A中的一个螺旋布线的内周端朝向其外周端、且从另一个螺旋布线的外周端朝向内周端流动的情况下，相互的磁通增强。这表示在将第1、第2螺旋布线21A、22A中的一个螺旋布线的内周端作为脉冲信号的输入侧、将其外周端作为脉冲信号的输出侧，并且将另一个螺旋布线的外周端作为脉冲信号的输入侧、将其内周端作为脉冲信号的输出侧的情况下，第1螺旋布线21A与第2螺旋布线22A正耦合。另一方面，在对于第1、第2螺旋布线21A、22A双方，电流同时地从内周端朝向其外周端、或者从外周端朝向其内周端流动的情况下，相互的磁通相互抵消。这表示在将第1、第2螺旋布线21A、22A的内周端作为脉冲信号的输入侧、将其外周端作为脉冲信号的输出侧、或者将外周端作为脉冲信号的输入侧、将其内周端作为脉冲信号的输出侧的情况下，第1螺旋布线21A与第2螺旋布线22A负耦合。
第1螺旋布线21A与第2螺旋布线22A被绝缘体15一体地覆盖，确保第1螺旋布线21A与第2螺旋布线22A的电绝缘性。
此外，在电感部件1A中，在同一平面上配置2个螺旋布线，但也可以在同一平面上配置3个以上的螺旋布线。
另外，在本实施方式中，规定Ra1的直线是指通过各螺旋布线21A、22A的外部端子41、42的直线。直线例如为将螺旋布线21A的第1外部端子41的中心点和第2外部端子42的中心点连结的直线、以及将螺旋布线22A的第1外部端子41的中心点和第2外部端子42的中心点连结的直线。对于这2个直线，只要式(1)成立即可。其中，直线也可以通过全部的外部端子41、42中的任意2个。在一个主面12中列举多个直线的情况下，对于该多个直线中的、至少2个直线，只要式(1)成立即可。
[第3实施方式]
[构成]
图5是示出电感部件的第3实施方式的透视俯视图。第3实施方式与第1实施方式在螺旋布线的构成(更具体而言，螺旋布线的形状和数量)上不同。以下对该不同的结构进行说明。此外，在第3实施方式中，与第1实施方式相同的附图标记为与第1实施方式相同的结构，因此省略其说明。
在第3实施方式的电感部件1B中，如图5所示，螺旋布线21B、22B在从第1方向Z观察时相对于同一平面为大致半椭圆形的弧状。即，螺旋布线21B、22B为卷绕约半周的曲线状的布线。另外，螺旋布线21B、22B在中间部分包含直线部。
螺旋布线21B、22B的两端与位于外侧的第1垂直布线51和第2垂直布线52电连接，螺旋布线21B、22B为从第1垂直布线51和第2垂直布线52朝向电感部件1B的中心侧描绘孤的曲线状。
这里，在螺旋布线21B、22B的各个布线中，将螺旋布线21B、22B描绘的曲线和将螺旋布线21B、22B的两端连结的直线所围起的范围作为内径部分。此时，在从第1方向观察时，对于任意的螺旋布线21B、22B也是其内径部分彼此不重叠。
另外，在第3实施方式的电感部件1B中，如图5所示，与第1实施方式进行比较，螺旋布线21B、22B在同一平面上配置多个。第3实施方式的电感部件1B采用这样的阵列结构，能够减少对厚度T的影响。另外，能够通过在同一平面内配置了多个的螺旋布线而构成电感阵列。
另一方面，第1、第2螺旋布线21B、22B相互接近。即，像第2实施方式中已经描述的那样，第1螺旋布线21B与第2螺旋布线22B的磁耦合变强。
此外，在第1、第2螺旋布线21B、22B中，在电流同时从位于相同侧的一端朝向位于其相反侧的另一端流动的情况下，相互的磁通增强。这表示在将第1螺旋布线21B和第2螺旋布线22B的位于相同侧的各一端都作为脉冲信号的输入侧、将位于其相反侧的各另一端都作为脉冲信号的输出侧的情况下，第1螺旋布线21B与第2螺旋布线22B正耦合。另一方面，例如如果在第1螺旋布线21B与第2螺旋布线22B的一个螺旋布线中将一端侧作为输入、将另一端侧作为输出，在另一个螺旋布线中将一端侧作为输出、将另一端侧作为输入，则能够成为第1螺旋布线21B与第2螺旋布线22B负耦合的状态。
与螺旋布线21B、22B的一端侧连接的第1垂直布线51以及与螺旋布线21B、22B的另一端侧连接的第2垂直布线52分别贯通主体11的内部，在上表面露出。第1外部端子41与第1垂直布线51电连接，第2外部端子42与第2垂直布线52电连接。
第1螺旋布线21B和第2螺旋布线22B被绝缘体15一体地覆盖，确保第1螺旋布线21B与第2螺旋布线22B的电绝缘性。
螺旋布线21B、22B分别具有螺旋部200、焊盘部(未图示)、引出部203。螺旋部200在焊盘部之间电连接。引出部203从各个焊盘部向主体11的与第1方向Z平行的侧面引出，从主体11的侧面露出到外部。
在第1螺旋布线21B中，各引出部203在相对于螺旋部200为180°的位置延伸，在第2螺旋布线22B中，各引出部203在相对于螺旋部200为180°的位置延伸。
在本实施方式中，规定Ra1的直线是指经过各螺旋布线21B、22B的外部端子41、42的直线。直线例如为将螺旋布线21B的第1外部端子41的中心点和第2外部端子42的中心点连结的直线、以及将螺旋布线22B的第1外部端子41的中心点和第2外部端子42的中心点连结的直线。对于这2个直线，只要式(1)成立即可。此外，直线也可以经过全部的外部端子41、42中的任意2个。在一个主面12中列举多个直线的情况下，对于该多个直线中的至少2个直线，只要式(1)成立即可。
[第4实施方式]
[构成]
图6A是示出电感部件的第4实施方式的透视俯视图。图6B是第4实施方式的电感部件的剖视图(图6A的X-X剖视图)。第4实施方式相对于第1实施方式在如下的方面不同，还具备螺旋布线的构成(更具体而言，螺旋布线的形状和数量)、以及将第1螺旋布线与第2螺旋布线之间串联连接的第2导通孔布线。以下对该不同的构成进行说明。此外，在第4实施方式中，与第1实施方式相同的附图标记为与第1实施方式相同的结构，因此省略其说明。
在第4实施方式的电感部件1C中，如图6A和图6B所示，螺旋布线21C、22C为相对于同一平面由半圆部和直线部构成的大致轨道状。另外，第1螺旋布线21C在从第1方向Z观察时，从外周端(第2焊盘部202a)朝向内周端(第1焊盘部201a)逆时针卷绕成涡旋状。第2螺旋布线22C从外周端(第3焊盘部203a)朝向内周端(第4焊盘部204a)顺时针卷绕成涡旋状。
另外，在第4实施方式的电感部件1C中，如图6A和图6B所示，与第1实施方式进行比较，螺旋布线21C、22C在与主体11的主面12正交的方向(第1方向Z)上配置多个。第4实施方式的电感部件1C能够通过将多个螺旋布线层叠化来减少对安装面积的影响。由此，能够将电感部件1C进一步小型化。并且，若将层叠化的螺旋布线串联连接，则能够提高电感部件1C的电感。
第1螺旋布线21C的内周端(第1焊盘部201a)经由其内周端的上侧的第1垂直布线51(导通孔布线25和第1柱状布线31)与第1外部端子41电连接。第1螺旋布线21C的外周端(第2焊盘部202a)经由其外周端的上侧的第2垂直布线52(导通孔布线25和第2柱状布线32)与第2外部端子42电连接。
第2螺旋布线22C配置在第1螺旋布线21C的下侧。第2螺旋布线22C的内周端(第4焊盘部204a)经由其内周端的下侧的第4垂直布线54(导通孔布线25和第4柱状布线34)与第4外部端子44电连接。第2螺旋布线22C的外周端(第3焊盘部203a)经由其外周端的上侧的第3垂直布线53(导通孔布线25和第3柱状布线33)与第3外部端子43电连接。
第1螺旋布线21C与第2螺旋布线22C经由第2导通孔布线28串联连接。由此，在电感部件1C中，通过第2导通孔布线28将第1螺旋布线21C与第2螺旋布线22C串联连接，因此能够通过增加匝数来提高电感值。另外，能够使第1～第4垂直布线51～54从第1、第2螺旋布线21C、22C的外周引出，因此能够增大第1、第2螺旋布线21C、22C的内径，能够提高电感值。
此外，在电感部件1C中，在第1方向Z上配置2个螺旋布线，但也可以在该正交的方向上配置3个以上的螺旋布线。另外，在本实施方式中，规定Ra1的直线也可以经过全部的外部端子41、42、43中的任意2个。直线例如为将第2外部端子42的中心点和第3外部端子43的中心点连结的直线。在一个主面12中列举多个直线的情况下，对于该多个直线中的、至少一个直线，只要式(1)成立即可。
[实施例]
(第1实施例)
在第1实施例中，电感部件1C具备：包含磁性粉13和含有磁性粉13的树脂14的平板状的主体11；配置在主体11内的螺旋布线21C、22C；以及与螺旋布线21C、22C电连接、且从主体11的主面12露出的外部端子41～44。螺旋布线21C、22C在与主面12正交的方向上配置多个。在第1实施例的电感部件1中，磁性粉13的平均粒径X(D50)为2.5μm，第1算术平均粗糙度Ra1为0.27μm，主体11的与主面12垂直的厚度T为190μm。由此，第1实施例的电感部件1满足式(1)。
另外，电感部件1的尺寸为宽度1.2mm×长度0.6mm。覆盖层50的厚度为10μm。外部端子41～44为多层金属膜，是仅从主体的11的主面12露出的底面电极。多层金属膜是从柱状布线31～34的端面依次层叠了Cu层(厚度5μm)、Ni层(厚度5μm)和Au层(厚度0.1μm)而得的金属膜。磁性粉13的含有率相对于主体11整体为74vol％。另外，柱状布线31～34具有大致圆柱形状。柱状布线31～34在从Z方向观察时具有大致圆形状，其直径为60μm。测定倍率为50倍、测定面积为100μm×100μm。
另外，在第1实施例的电感部件1中，电感值L为5.0nH，直流的电阻值Rdc为17.5Ω·cm，折接强度超过5N，固着力为9N。即，第1实施例的电感部件1抑制绝缘性、电感取得效率和机械强度的降低。
(第2实施例)
第2实施例除了以下的X和Ra1不同以外，与第1实施例实质上相同。磁性粉13的平均粒径X(D50)为30μm，第1算术平均粗糙度Ra1为7.26μm，主体11的与主面12垂直的厚度T为190μm。由此，第2实施例的电感部件1满足式(1)。
＜电感部件内置基板＞
[第5实施方式]
[构成]
图7是示出电感部件内置基板的第5实施方式的剖视图。如图7所示，本发明的第5实施方式的电感部件内置基板5是埋入了电感部件1D的基板6。基板6具有：基板主面17；沿着基板主面17延伸的基板布线6f；以及与基板主面17垂直地延伸并与基板布线6f连接的基板导通孔部6e。电感部件1D的外部端子41～44与基板导通孔部6e直接连接。
电感部件1D与第1实施方式的电感部件1在不具有覆盖层50的方面不同。此外，在第5实施方式中，与第1实施方式相同的附图标记为与第1实施方式相同的结构，因此省略其说明。
基板6还具有芯材7、绝缘层8、在沿着基板主面17的方向上延伸的图案部6a～6d。电感部件1D配置在芯材7的贯通孔7a，与芯材7一同被绝缘层8覆盖。绝缘层8覆盖具有凹凸的主面12，因此通过锚定效应来提高主面12与绝缘层8之间的紧贴性。
优选电感部件1D的主体11的主面12与基板主面17平行。在电感部件1D的主面12与基板主面17平行的情况下，能够将电感部件内置基板更薄型化。另外，电感部件1D也可以在基板主面17与主体11的主面12和卷绕了螺旋布线21的平面实质上平行的状态下，埋入基板6。在该情况下，电感部件1D的第1方向Z(相对于卷绕了螺旋布线21的平面的法线方向)与基板6的厚度方向实质上一致，与基板主面17实质上正交。
电感部件1D的外部端子41～43与基板导通孔部6e直接连接。即，基板布线6f在基板导通孔部6e与电感部件1D的外部端子连接。另外，基板导通孔部6e包含：从第1方向Z的上侧与电感部件1D连接的第1导通孔部、以及从第1方向Z的下侧与感部件1D连接的第2导通孔部。具体地描述，第1外部端子41经由第1外部端子41的上侧的基板导通孔部6e(第1导通孔部)与第1图案部6a连接。第2外部端子42经由第2外部端子42的上侧的基板导通孔部6e(第1导通孔部)与第2图案部6b连接。第3外部端子43经由第3外部端子43的下侧的基板导通孔部6e(第2导通孔部)与第3图案部6c连接。由于本公开的电感部件内置基板5具有这样的结构，因此具有抑制了绝缘性、电感的取得效率、机械强度的降低的电感部件。
因此，在电感部件内置基板5中，电感部件1D的螺旋布线21与基板布线6f通过在第1方向Z上延伸的垂直布线51～53和基板导通孔部6e而连接。这即表示螺旋布线21与基板布线6f没有多余的布线的迂回地连接。在电感部件内置基板5中，由于通过省略该多余的迂回部分，能够有效地利用空出的空间，与以往技术的电感部件、电感部件内置基板相比，能够提高电路设计的自由度。
另外，在电感部件内置基板5中，由于没有多余的布线的迂回，因此能够减少布线电阻。并且，在电感部件内置基板5中，通过将比较大的电感部件1D埋入基板6，能够使电路整体小型化、薄型化。
另外，基板布线6f从电感部件1D的第1方向Z的两侧(上下)电连接(未图示)。在该情况下，与基板布线仅从电感部件1D的一侧连接的以往的电感部件内置基板相比，图案部6a～6d的布局的选择项增加，电路设计的自由度提高。
另外，实施方式5的电感部件内置基板5还可以具备虚设端子。例如，在图7中，在没有设置第4垂直布线54而经由基板导通孔部6e将第4外部端子44与基板布线6f的图案部6d电连接的情况下，第4外部端子44能够作为虚设端子发挥功能。在该情况下，电感部件1D能够确保第4外部端子44和基板布线6f作为散热路径。尤其是，基板布线6f由铜构成，热传导率非常高，因此从电感部件1D产生的热从作为虚设端子的第4外部端子44经由基板布线6f而高效地散热，能够提高散热性。此外，在基板布线6f的图案部6d为接地线的情况下，能够使第4外部端子44作为静电屏蔽发挥功能。
另外，像第1实施方式中说明的那样，在电感部件1D中，在从第1方向Z观察时，外部端子的面积比柱状布线31～34的面积大，因此能够增大外部端子的面积。因此，在将电感部件1D埋入基板6时，在将与电感部件1D的外部端子连接的基板导通孔部6e设置于基板6时，能够增大基板导通孔部6e相对于外部端子的形成位置的富余，能够提高埋入时的成品率。
此外，在图7中，在电感部件内置基板5中仅记载了电感部件1D和基板布线6f，但也可以在电感部件内置基板5中埋入半导体部件、电容器部件、电阻部件等其他的电子部件。另外，也可以在基板主面17表面安装有其他的电子部件、或者接合半导体晶片。
本发明不限于上述的实施方式，只要不变更本发明的主旨，就能够以各种方式实施。另外，上述的实施方式所示的结构为一例，没有特别限定，在实质上不脱离本发明的效果的范围内能够进行各种变更。例如，在在主面上仅设置一个外部端子的情况下，规定Ra1的直线为通过一个外部端子的直线。此时，通过满足式(1)，能够抑制从外部端子对其他的布线等的电短路的产生。
另外，在上述的实施方式中，为电感布线螺旋布线，但电感布线不限于上述的实施方式，例如能够具有直线形状、弯曲形状和螺旋形状这样的公知的各种结构、形状。

Claims (17)

1.一种电感部件，具备：
平板状的主体，其包含磁性粉和含有所述磁性粉的树脂；
电感布线，其配置在所述主体内；以及
外部端子，其与所述电感布线电连接，从所述主体的主面露出，
所述磁性粉的平均粒径X、所述主体的与所述主面垂直的厚度T、经过所述外部端子的所述主面上的直线的除了与所述外部端子重叠的部分之外的一部分的第1算术平均粗糙度Ra1满足：X/10≤Ra1≤T/10···式(1)。
2.根据权利要求1所述的电感部件，其中，
所述厚度T为300μm以下。
3.根据权利要求1或2所述的电感部件，其中，
所述外部端子的与所述主面垂直的厚度比T/10小。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的电感部件，其中，
经过所述外部端子的所述主面上的所述直线的包含与所述外部端子重叠的部分的整体部分的第2算术平均粗糙度Ra2满足：Ra2＜T/10···式(2)。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的电感部件，其中，
所述电感部件还具备在所述主面上覆盖的非磁性体的覆盖层。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的电感部件，其中，
所述电感部件还具备所述电感布线所接触的非磁性体的绝缘体。
7.根据权利要求6所述的电感部件，其中，
所述绝缘体包含：环氧系树脂、酚系树脂、聚酰亚胺系树脂、丙烯酸系树脂、乙烯基醚系树脂和它们的任意的混合物。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的电感部件，其中，
所述电感布线与所述主面平行地延伸。
9.根据权利要求8所述的电感部件，其中，
所述电感部件还具备贯通所述主体的垂直布线，该垂直布线与所述主面垂直地延伸并与所述电感布线和所述外部端子连接。
10.根据权利要求8或9所述的电感部件，其中，
所述电感布线在与所述主面正交的方向上配置多个。
11.根据权利要求8或9所述的电感部件，其中，
所述电感布线在同一平面内配置多个。
12.根据权利要求1至11中任一项所述的电感部件，其中，
所述磁性粉包含Fe系磁性粉。
13.根据权利要求1至11中任一项所述的电感部件，其中，
所述磁性粉包含铁氧体粉。
14.根据权利要求1至13中任一项所述的电感部件，其中，
所述主体还含有由绝缘体构成的非磁性粉。
15.根据权利要求1至14中任一项所述的电感部件，其中，
含有所述磁性粉的树脂包含环氧树脂或者丙烯酸树脂。
16.一种电感部件内置基板，是埋入有权利要求1至15中任一项所述的电感部件的基板，其中，
所述基板具有：基板主面；沿着所述基板主面延伸的基板布线；以及与所述基板主面垂直地延伸并与所述基板布线连接的基板导通孔部，
所述电感部件的外部端子与所述基板导通孔部直接连接。
17.根据权利要求16所述的电感部件内置基板，其中，
所述电感部件的所述主体的所述主面与所述基板主面平行。
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