CN110875404A - 一种引线框架、支架及其制作方法、发光器件、发光装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种引线框架、支架及其制作方法、发光器件、发光装置，该引线框架制作方法包括先将板状电极基板固定于载体上，然后对板状电极基板在厚度方向上进行贯穿处理而形成至少一个填充槽；填充槽将板状电极基板隔离为至少一组分别固定于所述载体上的电极基板对，电极基板对包括相互独立的正极基板和负极基板，电极基板对的侧面在填充槽内注入成型材料后而被包覆于成型材料内。通过本发明的实施，在制作引线框架时，是直接对固定于载体上的整块电极基板进行贯穿而使得电极基板分离成相互独立的正极基板和负极基板，提高了引线框架的利用率，从而提升了单块引线框架上的LED发光器件的产量和生产效率，可以有效降低生产成本。
Description
技术领域
本发明涉及LED(Light Emitting Diode，发光二极管)技术领域，尤其涉及一种引线框架、支架及其制作方法、发光器件、发光装置。
背景技术
近年来，LED依靠其独特的低价、低耗、高亮度、长寿命等优越性一直在移动终端的显示领域扮演着重要的角色，并且在今后相当长的一段时期内还有相当大的发展空间。现有的LED生产工艺中，所采用的引线框架为具有镂空状的支架成型区域的引线框架，这种引线框架上的单个支架成型区域所占空间较大，从而在单位面积的引线框架上所成型的LED支架的数量较为局限，进而在每个引线框架上制作LED发光器件时的产量较低。
发明内容
本发明实施例提供的引线框架、支架及其制作方法、发光器件、发光装置，主要解决的技术问题是：现有的引线框架上的单个支架成型区域所占空间较大，所导致的在引线框架上制作LED发光器件时的产量较低的问题。
为解决上述技术问题，本发明实施例提供一种引线框架制作方法，所述引线框架制作方法包括：
将板状电极基板固定于载体上；
对所述板状电极基板在厚度方向上进行贯穿处理而形成至少一个填充槽；所述填充槽将所述板状电极基板隔离为至少一组分别固定于所述载体上的电极基板对，所述电极基板对包括相互独立的正极基板和负极基板；所述填充槽的位置对应于完成LED支架成型之后的切割位置，以使所述电极基板对的侧面在切断之后所得到的LED支架上被所述填充槽内的成型材料包覆于内。
优选的，所述将板状电极基板固定于载体上包括：
将板状电极基板通过粘接层粘接固定于载体上。
优选的，所述将板状电极基板固定于载体上包括：
将底面具有定位槽的板状电极基板，与上表面具有匹配于所述定位槽的定位凸起的载体进行卡合，而将所述板状电极基板卡合固定于所述载体上；
或，将底面具有定位凸起的板状电极基板，与上表面具有匹配于所述定位凸起的定位槽的载体进行卡合，而将所述板状电极基板卡合固定于所述载体上。
优选的，在将所述板状电极基板卡合固定于所述载体上之前，还包括：
在所述板状电极基板和/或所述载体上两者互相接触时的接触面上涂覆粘接层；
和/或，在将所述板状电极基板卡合固定于所述载体上之后，还包括：
通过夹具将所述板状电极基板与所述载体所组成的整体进行夹持。
优选的，在将板状电极基板固定于载体上之后，还包括：
在所述电极基板对的表面覆盖反射层。
优选的，所述反射层与所述电极基板对之间还设置有铜箔层。
优选的，所述填充槽的深度等于所述电极基板对的厚度；或，所述填充槽的深度大于所述电极基板对的厚度，并小于所述电极基板对与所述载体的整体厚度。
为解决上述技术问题，本发明实施例还提供一种LED支架制作方法，所述LED支架制作方法包括：
通过上述的引线框架制作方法而形成引线框架；
将所述引线框架夹持在模具中进行成型材料的注入，而在所述引线框架上成型至少一个基座主体，所述基座主体包括在所述引线框架的填充槽内成型的填充部和在所述引线框架的电极基板对的上方成型的围坝；所述围坝具有用于封装LED芯片的凹槽，所述电极基板对的顶面至少部分露出于所述凹槽的底面；
沿对应于所述填充槽的位置对所述基座主体进行切断，以使所述电极基板对的侧面被所述填充部包覆于内。
为解决上述技术问题，本发明实施例还提供一种引线框架，包括：载体和固定于所述载体上的至少一组电极基板对，所述电极基板对包括相互独立的正极基板和负极基板，所述正极基板和负极基板之间具有将两者隔离的填充槽，所述填充槽为在板状电极基板厚度方向上进行贯穿处理而形成；所述填充槽的位置对应于完成LED支架成型之后的切割位置，以使所述电极基板对的侧面在切断之后所得到的LED支架上被所述填充槽内的成型材料包覆于内。
优选的，所述电极基板对的表面还覆盖有反射层。
优选的，所述电极基板对通过粘接层粘接固定于所述载体上；
或，所述电极基板对的底面上具有定位槽，所述载体的上表面具有匹配于所述定位槽的定位凸起，所述电极基板对卡合固定于所述载体上；
或，所述电极基板对的底面上具有定位凸起，所述载体的上表面具有匹配于所述定位凸起的定位槽，所述电极基板对卡合固定于所述载体上。
优选的，所述填充槽的深度等于所述电极基板对的厚度；或，所述填充槽的深度大于所述电极基板对的厚度，并小于所述电极基板对与所述载体的整体厚度。
为解决上述技术问题，本发明实施例还提供一种LED支架，包括：绝缘隔离的电极基板对和成型于所述电极基板对上的基座主体，所述电极基板对包括正极基板和负极基板，所述电极基板对通过将板状电极基板固定在载体上后，再对所述板状电极基板进行贯穿处理形成填充槽后得到，所述基座主体包括填充槽内的填充部以及所述电极基板对上方的围坝，所述电极基板对的侧面被所述填充部包覆于内，所述围坝具有用于封装LED芯片的凹槽，所述电极基板对的顶面至少部分露出于所述凹槽的底面。
为解决上述技术问题，本发明实施例还提供一种LED发光器件，包括：上述的LED支架和封装于所述LED支架的围坝内的至少一颗LED芯片。
为解决上述技术问题，本发明实施例还提供一种发光装置，包括：上述的发光器件，所述发光装置为照明装置、光信号指示装置、补光装置或背光装置。
本发明的有益效果是：
根据本发明实施例提供的引线框架、支架及其制作方法、发光器件、发光装置，该引线框架制作方法包括先将板状电极基板固定于载体上，然后对板状电极基板在厚度方向上进行贯穿处理而形成至少一个填充槽；填充槽将板状电极基板隔离为至少一组分别固定于所述载体上的电极基板对，电极基板对包括相互独立的正极基板和负极基板；填充槽的位置对应于完成LED支架成型之后的切割位置，以使电极基板对的侧面在切断之后所得到的LED支架上被填充槽内的成型材料包覆于内。本发明在制作引线框架时，是直接对固定于载体上的整块电极基板进行贯穿而使得电极基板分离成相互独立的正极基板和负极基板，提高了引线框架的利用率，从而提升了单块引线框架上的LED发光器件的产量和生产效率，可以有效降低生产成本；进一步的，本发明中采用粘接或卡合的方式将电极基板与载体进行固定，固定工艺简单易实现，进一步利于成本控制和生产效率提升；另外，本发明中通过该引线框架制成的LED支架，引线的侧面被包覆在内部，从而LED支架的侧面不会外露引线，提高了LED支架的气密性。
附图说明
图1为本发明实施例一提供的引线框架的结构示意图；
图2为本发明实施例一提供的板状电极基板固定于载体上的结构示意图；
图3为本发明实施例一提供的另一种引线框架的结构示意图；
图4为本发明实施例一提供的又一种引线框架的结构示意图；
图5为本发明实施例一提供的LED支架单片化之前的结构示意图；
图6为本发明实施例二提供的LED发光器件的结构示意图；
图7为本发明实施例二提供的引线框架制作方法的流程图；
图8为本发明实施例二提供的LED支架制作方法的流程图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面通过具体实施方式结合附图对本发明实施例作进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
实施例一：
针对于现有技术中，引线框架上的单个支架成型区域所占空间较大，所导致的在引线框架上制作LED发光器件时的产量较低的问题，本发明提供了一种引线框架10，具体请参见图1，该引线框架10包括：载体11和固定于载体11上的至少一组电极基板对，电极基板对包括相互独立的正极基板12和负极基板13，正极基板12和负极基板13之间具有将两者隔离的填充槽14，填充槽14为在板状电极基板厚度方向上进行贯穿处理而形成。优选的，本实施例中电极基板对通过粘接层16粘接固定于载体11上；填充槽14的位置对应于完成LED支架成型之后的切割位置，以使电极基板对的侧面在切断之后所得到的LED支架上被填充槽14内的成型材料包覆于内。
如图2所示，在本实施例中，引线框架的基材为由导电材料制成的电极基板，且该电极基板为一整块完整的板状电极基板15，本实施例中的板状电极基板15用于制作后续进行LED支架成型所需的正极基板和负极基板，从而板状电极基板15则需要被分离为相互独立的正极基板和负极基板，以使两者之间绝缘隔离，而避免在电连接时短路。基于此，本实施例中预先将板状电极基板15固定于预设的载体11上，在板状电极基板被分离为多个独立的正极基板和负极基板后也不会发生散落而破坏原先的整体布局，较为利于后续的生产，并且更易于实现规模化的批量生产。还应当说明的是，本实施例中的电极基板对在填充槽内注入成型材料后而被包覆于成型材料内，而本实施例中的正极基板和负极基板之间的位置(也即位于填充槽上)对应于在引线框架上成型完成之后的切割位置，从而在切断之后，电极基板对的侧面并不会外露出来。
在实际应用中，电极基板对于载体的固定方式包括但不限于以下几种：
方式一：正极基板12和负极基板13通过粘接层16粘接固定于载体11上。请继续参阅图1，本实施例中的板状电极基板与载体发生接触的接触面通过粘接层16来进行固定，其中粘接层16可以是预先设置在板状电极基板和/或载体上，也可以是在需要进行粘接固定时所单独准备的粘接层16。
方式二：正极基板12和负极基板13的底面上具有定位槽，载体的上表面具有匹配于定位槽的定位凸起，电极基板对卡合固定于载体上。请参阅图3，本实施例中的板状电极基板与载体通过卡合的方式进行固定，其中，板状电极基板上具有多个定位槽17，而载体11上则具有多个与之匹配的定位凸起18，板状电极基板分离后，每个正极基板12和负极基板13均通过其定位槽17来与载体11上的定位凸18起卡合固定。应当说明的是，在另一种实施方式中，电极基板对与载体的卡合固定还可以是通过电极基板对的底面上所具有的定位凸起，以及载体的上表面所具有的匹配于定位凸起的定位槽来实现。
另外，应当理解的是，为了保证载体对电极基板对更优的固定性能，在实际应用中可以结合多种固定方式来进行电极基板对的固定，例如在将板状电极基板卡合固定于载体上之前，还可以在两者互相接触的接触面上涂覆粘接层，再或者，在将板状电极基板卡合固定于载体上之后，还可以通过夹具将板状电极基板与载体所组成的整体进行夹持，采用多重固定可以有效增强电极基板对的位置稳定性，在实际生产中而不容易发生偏移或者掉落。
在本实施例中，正极基板和负极基板用来作为后续载置LED芯片的功能区以及与外部进行电连接来为LED芯片供电，另外，在后续需要通过电极基板对将载置于上的LED芯片与外部导通时，本实施例中将电极基板对底面作为焊接区来与外部电连接。
另外，在实际应用中可以采用冲压加工或蚀刻加工来对本实施例中的板状电极基板上的预设位置处的材料进行去除来在板状电极基板上形成填充槽，值得注意的是，需要采用贯穿的方式来对板状电极基板进行材料去除处理，从而在板状电极基板的厚度方向上彻底断开，而实现所形成的正极基板与负极基板之间绝缘隔离。
在本实施例中，板状电极基板的材料可以为各种金属或金属合金材料，包括但不限于铜、铝、铁、银，当然也可以为包含导电材料的混合材料，例如导电橡胶等，本实施例中的板状电极基板优选的采用铜或铜合金来制成，可以保证良好的导电性和散热性。应当理解的是，利用导电材料所形成的板状电极基板不仅限于单层结构，在一些实施例中还可以是由多层导电材料所组成的复合层结构。
在实际应用中，为了提高对电极基板对所组成的功能区所载置的LED芯片发出的光的反射率，还可以对电极基板对的表面进行反射层的涂覆，这里的反射层可以为银、铝、铜、金等，反射层的涂覆方式优选的可以采用电镀，应当说明的是，这里的反射层涂覆处理可以是在进行LED支架成型之前对板状电极基板整体进行处理，也可以是在对板状电极基板进行贯穿处理后的正极基板和负极基板上进行处理，还可以是在完成LED支架成型之后，仅在用于载置LED芯片的功能区所处的电极基板对处进行反射层涂覆处理。另外，进一步的，反射层与电极基板对之间还设置有铜箔层，通常电极基板对表面的平整度不高，现在电极基板对表面涂覆铜箔层来提高表面平整度，然后再在铜箔层表面涂覆反射层，可以形成平滑表面，进一步提高电极基板对表面的反射率。
值得注意的是，为保证板状电极基板可以被填充槽分离为相互独立的正极基板和负极基板，请再次参阅图1，在一种情况下，填充槽14的深度等于正极基板12和负极基板13的厚度，也即在进行贯穿处理时的深度恰好为板状电极基板的厚度，使得板状电极基板刚好断开，贯穿处理时并不涉及到载体的处理；请参阅图4，在另一种情况下，填充槽14的深度大于正极基板12和负极基板13的厚度，并小于正极基板12/负极基板13与载体11的整体厚度，也即在对板状电极基板进行贯穿处理时，不仅将板状电极基板贯穿，还一直延伸处理至载体内，从而可以保证板状电极基板绝对分离开，而载体仍然保持为一个整体。
基于上述引线框架，本实施例还提供了一种LED支架20，具体的如图5所示，其中，图5为LED支架单片化之前的结构示意图，而图5中虚线框内所示出的则是单片LED支架的结构示意图。该LED支架20包括：绝缘隔离的电极基板对和成型于电极基板对上的基座主体，电极基板对包括正极基板12和负极基板13，电极基板对通过将板状电极基板固定在载体11上后，再对板状电极基板进行贯穿处理形成填充槽后得到，基座主体包括填充槽内的填充部21以及电极基板对上方的围坝22，电极基板对的侧面被填充部21包覆于内，围坝22具有用于封装LED芯片的凹槽23，电极基板对的顶面至少部分露出于凹槽23的底面。
在实际应用中，该LED支架由将上述引线框架夹持在模具中，然后注入成型材料而成型于引线框架的支架成型区域上，其中，成型材料在电极基板对的填充槽内成型为填充部，而将电极基板对绝缘隔离，并在电极基板对之上成型围坝，成型后的LED支架的围坝上形成有作为LED芯片的封装区域的凹槽，其中引线框架的电极基板对的上表面至少有一部分可露出于凹槽底面，从而作为载置LED芯片的功能区，另外，在需要通过电极基板对将LED芯片与外部导通时，本实施例中将电极基板对的底面作为焊接区来与外部电连接。在实际应用中，LED芯片可以载置在正极基板上，然后将LED芯片通过金属线与正极基板电连接，进而再将LED芯片通过金属线与负极基板连接，当然，在实际应用中，若将LED芯片倒装，则可无需前述连接LED芯片与基板的金属线。凹槽向围坝的顶部开口，从而可以从开口处对凹槽内部进行密封材料的封装。应当理解的是，本实施例中用于成型围坝的材料可以包括树脂或陶瓷等，在此不作唯一限定。应当说明的是，本实施例中在对成型后的单片LED支架切割下来时，其切割位置对应于正极基板和负极基板之间的位置(也即位于填充槽上)，从而在切割完成之后，正极基板和负极基板的侧面被成型材料包覆于内，而并不外露出来。
如图6所示，本实施例还提供了一种利用上述LED支架20制成的LED发光器件100，其包括上述的LED支架20和封装于LED支架20的围坝22内的至少一颗LED芯片30。
请再次参阅图6，本实施例优选的在对LED支架20进行切割后所形成的单个LED发光器件100上，LED支架20的正极基板12和负极基板13的侧面包覆于LED支架的填充部21内，从而电极基板对的侧面不会外露出来，可以提高LED发光器件的气密性。
本实施例提供的LED发光器件的光照射出来、呈现给用户的颜色，可以根据实际需求和应用场景进行灵活设置。LED发光器件的光照射出来、呈现出的是何种颜色，可以通过但不限于以下因素灵活控制：LED芯片自身发出的光的颜色、LED发光器件是否设置发光转换层、当LED发光器件设置发光转换层时所设置的发光转换层的类型。
在本实施例的一种示例中，LED发光器件还可包括设置于LED芯片(在LED芯片之上设置有发光转换胶层时，则设置于发光转换胶层之上)之上的透镜胶层或扩散胶层；当然，在一些示例中，LED芯片之上也可设置透明胶层。
应当理解的是，在一种示例中，发光转换胶层可以是包含荧光粉的荧光胶层，也可以是包含量子点光致材料的胶体，或者其他可实现发光转换的发光转换胶或膜，且根据需要也可以包括扩散粉或硅粉等；本实施例中在LED芯片上形成发光转换胶层、透镜胶层或扩散胶层的方式包括但不限于点胶、模压、喷涂、粘贴等。
例如，发光转换胶层可包括荧光粉胶层、荧光膜、或量子点QD膜；荧光粉胶层、荧光膜可采用无机荧光粉制作的，可以是掺杂了稀土元素的无机荧光粉，其中，无机荧光粉包括但不限于硅酸盐、铝酸盐、磷酸盐、氮化物、氟化物荧光粉中的至少一种。
又例如，量子点QD膜可采用量子点荧光粉制作；量子点荧光粉包括但不限于BaS、AgInS2、NaCl、Fe2O3、In2O3、InAs、InN、InP、CdS、CdSe、CdTe、ZnS、ZnSe、ZnTe、GaAs、GaN、GaS、GaSe、InGaAs、MgSe、MgS、MgTe、PbS、PbSe、PbTe、Cd(SxSe1-x)、BaTiO3、PbZrO3、CsPbCl3、CsPbBr3、CsPbI3中的至少一种。
在本实施例中，LED芯片自身发出的光的类型可以是肉眼可见的可见光，也可以是肉眼不可见的紫外光、红外光；当LED芯片自身发出的光的类型是肉眼不可见的紫外光、红外光时，可在LED芯片之上设置发光转换层，以将肉眼不可见光转换成肉眼可见光，使得LED发光器件照射出来的光是用户可见的光。例如，当LED芯片自身发出的光是紫外光时，若想LED发光器件呈现用户可见的白光，则发光转换层可以是将红、绿、蓝荧光粉进行混合后制作成的。
本发明实施例提供了一种引线框架，该引线框架包括：载体和固定于载体上的至少一组电极基板对，电极基板对包括相互独立的正极基板和负极基板，正极基板和负极基板之间具有将两者隔离的填充槽，填充槽为在板状电极基板厚度方向上进行贯穿处理而形成；填充槽的位置对应于完成LED支架成型之后的切割位置，以使电极基板对的侧面在切断之后所得到的LED支架上被填充槽内的成型材料包覆于内。本发明在制作引线框架时，是直接对固定于载体上的整块电极基板进行贯穿而使得电极基板分离成相互独立的正极基板和负极基板，提高了引线框架的利用率，从而提升了单块引线框架上的LED产品的产量和生产效率，可以有效降低生产成本；进一步的，本发明中采用粘接或卡合的方式将电极基板与载体进行固定，固定工艺简单易实现，进一步利于成本控制和生产效率提升；另外，本发明中通过该引线框架制成的LED支架，引线的侧面被包覆在内部，从而LED支架的侧面不会外露引线，提高了LED支架的气密性。
实施例二：
为了便于全方位理解本发明，本实施例对本发明提供的引线框架的制作过程进行示例说明。
请参见图7，图7为本实施例提供的引线框架制作方法的流程图，在制作引线框架时，其具体实现步骤包括：
S701，将板状电极基板固定于载体上。
在本实施例中，电极基板为一整块完整的板状电极基板，本实施例中的电极基板用于制作后续进行LED支架成型所需的正极基板和负极基板，从而板状电极基板则需要被分离为相互独立的正极基板和负极基板，基于此，本实施例中预先将板状电极基板固定于预设的载体上，在板状电极基板被分离为多个独立的正极基板和负极基板后也不会发生散落而破坏原先的整体布局。
在一种实现方式中，将板状电极基板通过粘接层粘接固定于载体上，也即板状电极基板与载体发生接触的接触面通过粘接层来进行固定，其中粘接层可以是预先设置在板状电极基板和/或载体上，也可以是在需要进行粘接固定时所单独准备的粘接层。
在另一种实现方式中，将底面具有定位槽的板状电极基板，与上表面具有匹配于定位槽的定位凸起的载体进行卡合，而将板状电极基板卡合固定于载体上。也即板状电极基板与载体通过卡合的方式进行固定，其中，板状电极基板上具有多个定位槽，而载体上则具有多个与之匹配的定位凸起，板状电极基板分离后，每个正极基板和负极基板均通过其定位槽来与载体上的定位凸起卡合固定。应当理解的是，电极基板对与载体的卡合固定还可以是通过电极基板对的底面上所具有的定位凸起，以及载体的上表面所具有的匹配于定位凸起的定位槽来实现。
此外，为了保证载体对电极基板对更优的固定性能，在实际应用中可以结合多种固定方式来进行电极基板对的固定，例如在将板状电极基板卡合固定于载体上之前，还可以在两者互相接触的接触面上涂覆粘接层，再或者，在将板状电极基板卡合固定于载体上之后，还可以通过夹具将板状电极基板与载体所组成的整体进行夹持。
S702，对板状电极基板在厚度方向上进行贯穿处理而形成至少一个填充槽；填充槽将板状电极基板隔离为至少一组分别固定于载体上的电极基板对，电极基板对包括相互独立的正极基板和负极基板；填充槽的位置对应于完成LED支架成型之后的切割位置，以使电极基板对的侧面在切断之后所得到的LED支架上被填充槽内的成型材料包覆于内。
在本实施例中，为保证板状电极基板可以被填充槽分离为相互独立的正极基板和负极基板，在其中一种实施方式中，填充槽的深度等于电极基板对的厚度，也即在进行贯穿处理时的深度恰好为板状电极基板的厚度，使得板状电极基板刚好断开，贯穿处理时并不涉及到载体的处理；在另一种实施方式中，填充槽的深度大于电极基板对的厚度，并小于电极基板对与载体的整体厚度，也即在对板状电极基板进行贯穿处理时，不仅将板状电极基板贯穿，还一直延伸处理至载体内，从而可以保证板状电极基板绝对分离开，而载体仍然保持为一个整体。还应当说明的是，本实施例中的电极基板对在填充槽内注入成型材料后而被包覆于成型材料内，而本实施例中的正极基板和负极基板之间的位置(也即位于填充槽上)对应于在引线框架上成型完成之后的切割位置，从而在切断之后，电极基板对的侧面并不会外露出来。
另外，本实施例中为了提高对电极基板对对所组成的功能区载置的LED芯片所发出的光的反射率，还可以对电极基板对的表面进行反射层的涂覆，这里的反射层可以为银、铝、铜、金等，反射层的涂覆方式优选的可以采用电镀。并且，进一步的，反射层与电极基板对之间还设置有铜箔层，通常电极基板对表面的平整度不高，现在电极基板对表面涂覆铜箔层来提高表面平整度，然后再在铜箔层表面涂覆反射层，可以形成平滑表面，进一步提高电极基板对表面的反射率。
进一步的，本实施例还对通过上述制作过程所制成引线框架进行LED支架制作的过程进行示例说明。
请参见图8，图8为本实施例提供的LED支架制作方法的流程图，在制作LED支架时，其具体实现步骤包括：
S801，准备引线框架；引线框架包括载体以及将固定于载体上的板状电极基板在厚度方向上进行贯穿处理后，所形成的至少一组分别固定于载体上的相互独立的电极基板对。
S802，将引线框架夹持在模具中进行成型材料的注入，而在引线框架上成型至少一个基座主体，基座主体包括在引线框架的填充槽内成型的填充部和在引线框架的电极基板对的上方成型的围坝；围坝具有用于封装LED芯片的凹槽，电极基板对的顶面至少部分露出于凹槽的底面。
S803，沿对应于填充槽的位置对基座主体进行切断，以使电极基板对的侧面被填充部包覆于内。
在实际应用中，该LED支架由将上述引线框架夹持在模具中，然后注入成型材料而成型于引线框架的支架成型区域上，其中，成型材料在电极基板对的填充槽内成型为填充部，而将电极基板对绝缘隔离，并在电极基板对之上成型围坝，成型后的LED支架的围坝上形成有作为LED芯片的封装区域的凹槽，其中引线框架的电极基板对的顶面至少有一部分可露出于凹槽底面，从而作为载置LED芯片的功能区，另外，在需要通过电极基板对将LED芯片与外部导通时，本实施例中将电极基板对的底面作为焊接区来与外部电连接。应当说明的是，本实施例中在对成型后的单片LED支架切割下来时，其切割位置对应于正极基板和负极基板之间的位置(也即位于填充槽上)，从而在切割完成之后，正极基板和负极基板的侧面被成型材料包覆于内，而并不外露出来。
本发明实施例提供的引线框架制作方法，包括：将板状电极基板固定于载体上；对板状电极基板在厚度方向上进行贯穿处理而形成至少一个填充槽；填充槽将板状电极基板隔离为至少一组分别固定于载体上的电极基板对，电极基板对包括相互独立的正极基板和负极基板；填充槽的位置对应于完成LED支架成型之后的切割位置，以使电极基板对的侧面在切断之后所得到的LED支架上被填充槽内的成型材料包覆于内。通过对固定于载体上的整块电极基板进行贯穿而使得电极基板直接分离成相互独立的正极基板和负极基板，提高了引线框架的利用率，从而提升了单块引线框架上的LED产品的产量和生产效率，可以有效降低生产成本。
实施例三：
本实施例提供了一种发光装置，该发光装置包括上述实施例一或实施例二所示例的LED发光器件。本实施例中的发光装置可为照明装置、光信号指示装置、补光装置或背光装置等。为照明装置时，具体可以为应用于各种领域的照明装置，例如日常生活中的台灯、日光灯、吸顶灯、筒灯、路灯、投射灯等等，又例如汽车中的远光灯、近光灯、氛围灯等，又例如医用中的手术灯、低电磁照明灯、各种医用仪器的照明灯，又例如应装饰领域照明中的各种彩灯、景观照明灯、广告灯等等；为光信号指示装置时，具体可以为应用于各种领域的光信号指示装置，例如交通领域的信号指示灯，通信领域中通信设备上的各种信号状态指示灯；为补光装置时，可以为摄影领域的补光灯，例如闪光灯、补光灯，也可以为农业领域为植物补光的植物补光灯等；为背光装置时，可以为应用于各种背光领域的背光模组，例如可应用于显示器、电视机、手机等移动终端、广告机等设备上。
应当理解的是，上述应用仅仅是本实施例所示例的几种应用，应当理解的是LED发光器件的应用并不限于上述示例的几种领域。
以上内容是结合具体的实施方式对本发明实施例所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。
Claims (15)
1.一种引线框架制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
将板状电极基板固定于载体上；
对所述板状电极基板在厚度方向上进行贯穿处理而形成至少一个填充槽；所述填充槽将所述板状电极基板隔离为至少一组分别固定于所述载体上的电极基板对，所述电极基板对包括相互独立的正极基板和负极基板；所述填充槽的位置对应于完成LED支架成型之后的切割位置，以使所述电极基板对的侧面在切断之后所得到的LED支架上被所述填充槽内的成型材料包覆于内。
2.如权利要求1所述的引线框架制作方法，其特征在于，所述将板状电极基板固定于载体上包括：
将板状电极基板通过粘接层粘接固定于载体上。
3.如权利要求1所述的引线框架制作方法，其特征在于，所述将板状电极基板固定于载体上包括：
将底面具有定位槽的板状电极基板，与上表面具有匹配于所述定位槽的定位凸起的载体进行卡合，而将所述板状电极基板卡合固定于所述载体上；
或，将底面具有定位凸起的板状电极基板，与上表面具有匹配于所述定位凸起的定位槽的载体进行卡合，而将所述板状电极基板卡合固定于所述载体上。
4.如权利要求3所述的引线框架制作方法，其特征在于，在将所述板状电极基板卡合固定于所述载体上之前，还包括：
在所述板状电极基板和/或所述载体上两者互相接触时的接触面上涂覆粘接层；
和/或，在将所述板状电极基板卡合固定于所述载体上之后，还包括：
通过夹具将所述板状电极基板与所述载体所组成的整体进行夹持。
5.如权利要求1所述的引线框架制作方法，其特征在于，在将板状电极基板固定于载体上之后，还包括：
在所述电极基板对的表面覆盖反射层。
6.如权利要求5所述的引线框架制作方法，其特征在于，所述反射层与所述电极基板对之间还设置有铜箔层。
7.如权利要求1至6中任一项所述的引线框架制作方法，其特征在于，所述填充槽的深度等于所述电极基板对的厚度；或，所述填充槽的深度大于所述电极基板对的厚度，并小于所述电极基板对与所述载体的整体厚度。
8.一种LED支架制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
通过如权利要求1至7中任一项所述的引线框架制作方法而形成引线框架；
将所述引线框架夹持在模具中进行成型材料的注入，而在所述引线框架上成型至少一个基座主体，所述基座主体包括在所述引线框架的填充槽内成型的填充部和在所述引线框架的电极基板对的上方成型的围坝；所述围坝具有用于封装LED芯片的凹槽，所述电极基板对的顶面至少部分露出于所述凹槽的底面；
沿对应于所述填充槽的位置对所述基座主体进行切断，以使所述电极基板对的侧面被所述填充部包覆于内。
9.一种引线框架，其特征在于，包括：载体和固定于所述载体上的至少一组电极基板对，所述电极基板对包括相互独立的正极基板和负极基板，所述正极基板和负极基板之间具有将两者隔离的填充槽，所述填充槽为在板状电极基板厚度方向上进行贯穿处理而形成；所述填充槽的位置对应于完成LED支架成型之后的切割位置，以使所述电极基板对的侧面在切断之后所得到的LED支架上被所述填充槽内的成型材料包覆于内。
10.如权利要求9所述的引线框架，其特征在于，所述电极基板对的表面还覆盖有反射层。
11.如权利要求9所述的引线框架，其特征在于，所述电极基板对通过粘接层粘接固定于所述载体上；
或，所述电极基板对的底面上具有定位槽，所述载体的上表面具有匹配于所述定位槽的定位凸起，所述电极基板对卡合固定于所述载体上；
或，所述电极基板对的底面上具有定位凸起，所述载体的上表面具有匹配于所述定位凸起的定位槽，所述电极基板对卡合固定于所述载体上。
12.如权利要求9至11中任一项所述的引线框架，其特征在于，所述填充槽的深度等于所述电极基板对的厚度；或，所述填充槽的深度大于所述电极基板对的厚度，并小于所述电极基板对与所述载体的整体厚度。
13.一种LED支架，其特征在于，包括：绝缘隔离的电极基板对和成型于所述电极基板对上的基座主体，所述电极基板对包括正极基板和负极基板，所述电极基板对通过将板状电极基板固定在载体上后，再对所述板状电极基板进行贯穿处理形成填充槽后得到，所述基座主体包括填充槽内的填充部以及所述电极基板对上方的围坝，所述电极基板对的侧面被所述填充部包覆于内，所述围坝具有用于封装LED芯片的凹槽，所述电极基板对的顶面至少部分露出于所述凹槽的底面。
14.一种LED发光器件，其特征在于，包括如权利要求13所述的LED支架和封装于所述LED支架的围坝内的至少一颗LED芯片。
15.一种发光装置，其特征在于，包括如权利要求14所述的LED发光器件，所述发光装置为照明装置、光信号指示装置、补光装置或背光装置。
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