CN211045468U - 高可靠性led支架、led及发光装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种高可靠性LED支架、LED及发光装置，包括在接触区的边缘处设置有经过粗化处理后形成的粗化层，在功能区承载LED芯片的周围区域的部分或全部设置有经过粗化处理后形成的粗化层；解决了现有技术中LED支架以及利用该支架制得的LED的可靠性能差的问题。也即通过在接触区的边缘处设置粗化层，使得围墙体与基板的结合力更强；同时在功能区承载LED芯片的周围区域设置粗化层，使得胶体与基板的结合力更强，从而提升了LED支架以及利用该LED支架制得的LED的可靠性和耐用性，使得LED可更好的适用于各种环境的应用场景，更利于LED的推广使用。

Description

高可靠性LED支架、LED及发光装置

技术领域

本实用新型涉及LED(Light Emitting Diode，发光二极管)领域，尤其涉及一种高可靠性LED支架、LED及发光装置。

背景技术

由于LED具有色彩丰富、体积小、环保节能、寿命长等优点，因此，其在各个领域都得到的大量的使用和推广，例如包括但不限于日用照明，户外照明，灯光装饰，广告标识，汽车照明或指示，交通指示等等，由于LED在不同领域使用的外界环境各不相同，因此对LED的可靠性提出了较大的要求，其中LED支架的牢固度以及封装的牢固度是LED可靠性的一个重要衡量指标。

现有LED支架参见图1-1、图1-2所示，其包括形成反射腔的塑料围墙10，被塑料围墙10围合在内的基板11，其中基板11的上表面一部分区域与塑料围墙10直接接触，称之为接触区；另一部分区域则位于反射腔底部作为功能区，该功能区可用于承载LED芯片以及其他可能的电子器件，以及布线、固晶和作为光反射区等，可以理解的是，功能区并不完全占据反射腔底部，其周围还存在部分其他区域，该其他区域可用于后续LED封装与胶体结合。现有LED支架中，由于基板11和塑料围墙10的结合力度且封装力度均不够，导致LED支架的可靠性不高。

实用新型内容

本实用新型提供的高可靠性LED支架、LED及发光装置，主要解决的技术问题是：解决现有LED支架以及利用该支架制得的LED的可靠性能差。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种高可靠性LED支架，包括基板以及设置在所述基板上表面的围墙体，所述基板上表面区域包括接触区和功能区，所述接触区与所述围墙体相接触，所述功能区用于承载LED芯片，在所述接触区的边缘处设置有经过粗化处理后形成的粗化层，在所述功能区承载LED芯片的周围区域设置有经过粗化处理后形成的粗化层。

在本实用新型的一种实施例中，所述接触区的边缘处为所述接触区的外侧边缘处，和/或，所述接触区的边缘处为所述接触区的内侧边缘处。

在本实用新型的一种实施例中，所述基板包括第一基板、第二基板以及将所述第一基板与所述第二基板隔离的绝缘隔离带。

在本实用新型的一种实施例中，在所述第一基板接触区的边缘处的部分或全部设置有经过粗化处理后形成的粗化层，在所述第一基板功能区承载LED芯片的周围区域的部分或全部设置有经过粗化处理后形成的粗化层；

和/或，在所述第二基板接触区的边缘处的部分或全部设置有经过粗化处理后形成的粗化层，在所述第二基板功能区承载LED芯片的周围区域的部分或全部设置有经过粗化处理后形成的粗化层。

在本实用新型的一种实施例中，在所述第一基板和/或第二基板与所述绝缘隔离带接触的位置处设有经过粗化处理后形成的粗化层。

在本实用新型的一种实施例中，当所述功能区承载LED芯片的周围区域的部分设置有经过粗化处理后形成的粗化层时，所述围墙体为反射围墙体；

当所述功能区承载LED芯片的周围区域的全部设置有经过粗化处理后形成的粗化层时，所述围墙体为透明围墙体。

在本实用新型的一种实施例中，在所述基板上表面所在边缘区域处还设置有电镀层，所述电镀层与所述基板上表面直接接触，所述粗化层设置在所述电镀层之上。

为了解决上述问题，本实用新型还提供了一种LED，包括如上所述的高可靠性LED支架和至少一颗LED芯片，所述LED芯片设置于所述基板上，所述LED芯片与所述基板电连接。

在本实用新型的一种实施例中，所述周围区域与胶体粘接。

为了解决上述问题，本实用新型还提供了一种发光装置，包括如上所述的LED，所述发光装置为照明装置、光信号指示装置、补光装置或背光装置。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型提供的高可靠性LED支架、LED及发光装置，包括基板以及设置在基板上表面的围墙体，基板上表面区域包括接触区和功能区，接触区与围墙体相接触，功能区用于承载LED芯片，其中，在接触区的边缘处设置有经过粗化处理后形成的粗化层，在功能区承载LED芯片的周围区域设置有经过粗化处理后形成的粗化层；解决了现有技术中LED支架以及利用该支架制得的LED的可靠性能差的问题。也即在本实用新型中，通过在接触区的边缘处设置粗化层，增大了围墙体与基板的结合面积，使得围墙体与基板的结合力更强；同时在功能区承载LED芯片的周围区域设置粗化层，用于在封装LED时胶体填充入围合区域内时，增大胶体与周围区域的结合面积，使得胶体与基板的结合力更强，从而提升了LED支架以及利用该LED支架制得的LED的可靠性和耐用性，使得LED可更好的适用于各种环境的应用场景，更利于LED的推广使用。

附图说明

图1-1为一种LED支架的俯视图；

图1-2为图1-1所示LED支架的截面图；

图2-1为本实用新型实施例一提供LED支架的俯视图；

图2-2为图2-1所示的LED支架设置粗化层的俯视图一；

图2-3为图2-1所示的LED支架设置粗化层的俯视图二；

图2-4为图2-1所示的LED支架设置粗化层的俯视图三；

图2-5为图2-1所示的LED支架设置粗化层的俯视图四；

图2-6为图2-1所示的LED支架设置粗化层的俯视图五；

图2-7为图2-1所示的LED支架设置粗化层的俯视图六；

图2-8为图2-1所示的LED支架设置粗化层的俯视图七；

图2-9为图2-1所示的LED支架设置粗化层的俯视图八；

图2-10为图2-1所示的LED支架设置粗化层的俯视图九；

图2-11为图2-1所示的LED支架设置粗化层的俯视图十；

图2-12为图2-1所示的LED支架设置粗化层的俯视图十一；

图2-13为图2-1所示的LED支架设置粗化层的俯视图十二；

图3-1为本实用新型实施例二提供LED支架的俯视图；

图3-2为图3-1所示的粗化层的示意图一；

图3-3为图3-1所示的粗化层的示意图二；

图3-4为图3-1所示的粗化层的示意图三；

其中，图1-1至图1-2中的附图标记10为围墙体，11为基板；

图2-1至图2-13中的附图标记20为围墙体，211为第一基板，212为第二基板，213为绝缘隔离带，斜线条所示为功能区，除斜线条之外的其他区域为接触区，23为功能区中用于承载LED芯片的区域(密集线条区所示)，其他区域即为承载LED芯片的周围区域(非密集线条区所示)；

图3-1中的附图标记30为围墙体，311为第一基板，312为第二基板，313为绝缘隔离带，斜线条所示为功能区，除斜线条之外的其他区域为接触区，33为功能区中用于承载LED芯片的区域(密集线条区所示)，其他区域即为承载LED芯片的周围区域(非密集线条区所示)；

值得注意的是，为了更好的示出本申请的保护方案，定义了后续用于封装时LED芯片所占用区域23、33，该并非LED支架实物中所划分的区域。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面通过具体实施方式结合附图对本实用新型实施例作进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例一：

为了解决现有LED支架可靠性差的问题，本实施例提供了一种高可靠性的LED支架，其包括基板以及设置在基板上表面的围墙体，基板上表面区域包括接触区和功能区，接触区与围墙体相接触，功能区用于承载LED芯片，其中，在接触区的边缘处设置有经过粗化处理后形成的粗化层，在功能区承载LED芯片的周围区域部分或全部设置有经过粗化处理后形成的粗化层。

在本实施例中，基板包括第一基板、第二基板、将第一基板和第二基板隔离的绝缘隔离带、以及将第一基板、第二基板以及绝缘隔离带围合在内的绝缘的围墙体。例如参见图2-1所示，基板包括第一基板211、第二基板212以及绝缘隔离带213，其中绝缘隔离带213位于第一基板211和第二基板212之间以将二者绝缘隔离；围墙体20将第一基板211、第二基板212和绝缘隔离带213围合在其内，第一基板211和第二基板212的上表面具有功能区(图2-1斜线条区域示出)和与围墙体20接触的接触区(图2-1除斜线条之外的其他区域示出)，其中在功能区中，23为用于承载LED芯片的区域(密集线条区所示)，其他区域即为承载LED芯片的周围区域(非密集线条区所示)。

本实施例中的第一基板和第二基板都是导电基板，本实施例中的导电基板可以为各种导电材质构成的基板，例如可为各种金属导电基板，包括但不限于铜基板、铝基板、铁基板、银基板；导电基板也可以为包含导电材料的混合材料导电基板，例如导电橡胶等。

可选地，本实施例中第一基板和第二基板中至少一个的功能区内还可设置反射层以提升支架的出光效率，该反射层可以为各种能提升出光效率的光反射层，例如包括但不限于镀银层。

可选地，本实施例中第一基板和第二基板中的至少一个的背面露出围墙体的底部，作为电极焊接区。当然，在一些示例中，第一基板和第二基板中的至少一个的背面也可不作为焊接区，而将其侧面作为焊接区，具体设置可根据具体应用需求灵活确定。

可选地，本实施例中第一基板的面积大于第二基板的面积。当然，在一些示例中，第一基板的面积也可小于第二基板的面积，具体设置可根据具体应用需求灵活设定。

可选地，本实施例中围墙体可以采用各种绝缘材质的围墙体，例如包括但不限于各种塑料、绝缘陶瓷等。例如，一种示例中，围墙体可以采用的材料包括但不限于聚对苯二甲酸1，4-环己烷二甲醇酯(PCT，Poly1，4-cyclohexylene dimethylene terephthalate)、环氧模塑料(EMC，Epoxy molding compound)、不饱和聚酯(UP)树脂、涤纶树脂(PET，Polyethylene terephthalate)、耐高温尼龙(PPA塑料)，聚碳酸酯(PC，Polycarbonate)。

可选地，本实施例中绝缘隔离带的材质可与围墙体相同，也可不同，且其可以与围墙体一起形成，也可单独形成。

另外，应当理解的是，本实施例中围墙体的形成方式也可灵活选择，例如可通过但不限于注塑形成。

在本实施例中，在基板上且与围墙体紧密贴合的区域所在的边缘处设置有粗化层。

在一种示例中，请参见图2-2所示，接触区的边缘处为接触区的外侧边缘处(图2-2加粗示出)，其中，可对外侧边缘处对应的所有区域均进行粗化，也可对外侧边缘处对应的部分区域进行粗化；同时在功能区用于承载LED芯片的区域23之外的周围区域的全部进行粗化(图2-2功能区加粗示出)。

在一种示例中，请参见图2-3所示，接触区的边缘处为接触区的外侧边缘处(图2-3加粗示出)，其中，可对外侧边缘处对应的所有区域均进行粗化，也可对外侧边缘处对应的部分区域进行粗化；同时在功能区用于承载LED芯片的区域23之外的周围区域的部分进行粗化(图2-3功能区加粗示出)。

在一种示例中，请参见图2-4所示，接触区的边缘处为接触区的内侧边缘处(图2-4加粗示出)，其中，可对内侧边缘处对应的所有区域均进行粗化，也可对内侧边缘处对应的部分区域进行粗化；同时在功能区用于承载LED芯片的区域23之外的周围区域的全部进行粗化(图2-4功能区加粗示出)。

在一种示例中，请参见图2-5所示，接触区的边缘处为接触区的内侧边缘处(图2-5加粗示出)，其中，可对内侧边缘处对应的所有区域均进行粗化，也可对内侧边缘处对应的部分区域进行粗化；同时在功能区用于承载LED芯片的区域23之外的周围区域的部分进行粗化(图2-5功能区加粗示出)。

在一种示例中，请参见图2-6所示，接触区的边缘处为接触区的外侧边缘处以及内侧边缘处(图2-6加粗示出)，其中，可对外侧边缘处对应的所有区域均进行粗化，也可对外侧边缘处对应的部分区域进行粗化，可对内侧边缘处对应的所有区域均进行粗化，也可对内侧边缘处对应的部分区域进行粗化，同时在功能区用于承载LED芯片的区域23之外的周围区域的全部进行粗化(图2-6功能区加粗示出)。

在一种示例中，请参见图2-7所示，接触区的边缘处为接触区的外侧边缘处以及内侧边缘处(图2-7加粗示出)，其中，可对外侧边缘处对应的所有区域均进行粗化，也可对外侧边缘处对应的部分区域进行粗化，可对内侧边缘处对应的所有区域均进行粗化，也可对内侧边缘处对应的部分区域进行粗化，同时在功能区用于承载LED芯片的区域23之外的周围区域的部分进行粗化(图2-7功能区加粗示出)。

应当理解的是，湿气等均是从接触区的边缘处进入，因此接触区的边缘处相对于接触区的中间区域处所需的结合力度应该更大，当接触区的边缘处的结合力度不够时，其极大可能会引起接触区的中间区域的结合力度不够，而接触区的中间区域的结合力度不够时，往往对接触区的边缘处的结合力度没有多大影响；可见，在接触区的所有区域上均设置粗化层意义不大，且均设置粗化层这种方式无疑会增大制作工序和时间，因此本实施例中可仅在接触区的边缘处设置粗化层以增大围墙体与基板的结合面积，即增强围墙体与基板之间的结合力。

在本实施的一种示例中，请参见图2-8所示，可仅在第一基板上接触区的内侧边缘处设置粗化层(图2-8加粗示出)；可选地，可仅在第一基板上接触区的外侧边缘处设置粗化层，还可在第一基板上接触区的内侧边缘和外侧边缘处同时设置粗化层；同时请参见图2-8所示，在第一基板功能区用于承载LED芯片的区域23之外的周围区域的全部设置粗化层(图2-8功能区加粗示出)。

在本实施的一种示例中，请参见图2-9所示，可仅在第一基板上接触区的内侧边缘处设置粗化层(图2-9加粗示出)；可选地，可仅在第一基板上接触区的外侧边缘处设置粗化层，还可在第一基板上接触区的内侧边缘和外侧边缘处同时设置粗化层；同时请参见图2-9所示，在第一基板功能区用于承载LED芯片的区域23之外的周围区域的部分设置粗化层(图2-9功能区加粗示出)。

在本实施的一种示例中，请参见图2-10所示，可仅在第二基板上接触区的内侧边缘处设置粗化层(图2-10加粗示出)；可选地，可仅在第二基板上接触区的外侧边缘处设置粗化层，还可在第二基板上接触区的内侧边缘和外侧边缘处同时设置粗化层；同时请参见图2-10所示，在第一基板功能区用于承载LED芯片的区域23之外的周围区域的全部设置粗化层(图2-10功能区加粗示出)。

在本实施的一种示例中，请参见图2-11所示，可仅在第二基板上接触区的内侧边缘处设置粗化层(图2-11加粗示出)；可选地，可仅在第二基板上接触区的外侧边缘处设置粗化层，还可在第二基板上接触区的内侧边缘和外侧边缘处同时设置粗化层；同时请参见图2-11所示，在第一基板功能区用于承载LED芯片的区域23之外的周围区域的部分设置粗化层(图2-11功能区加粗示出)。

在本实施的一种示例中，请参见图2-12所示，可在第一基板上接触区的内侧边缘处设置粗化层，同时在第二基板上接触区的内侧边缘处设置粗化层(图2-12加粗示出)；可选地，可在第一基板上接触区的外侧边缘处设置粗化层，同时在第二基板上接触区的外侧边缘处设置粗化层；可选地，还可在第一基板上接触区的内侧边缘和外侧边缘处同时设置粗化层，且在第二基板上接触区的内侧边缘和外侧边缘处同时设置粗化层；同时请参见图2-12所示，在第一基板和第二基板的功能区用于承载LED芯片的区域23之外的周围区域的全部设置粗化层(图2-12功能区加粗示出)。

在本实施的一种示例中，请参见图2-13所示，可在第一基板上接触区的内侧边缘处设置粗化层，同时在第二基板上接触区的内侧边缘处设置粗化层(图2-13加粗示出)；可选地，可在第一基板上接触区的外侧边缘处设置粗化层，同时在第二基板上接触区的外侧边缘处设置粗化层；可选地，还可在第一基板上接触区的内侧边缘和外侧边缘处同时设置粗化层，且在第二基板上接触区的内侧边缘和外侧边缘处同时设置粗化层；同时请参见图2-13所示，在第一基板和第二基板的功能区用于承载LED芯片的区域23之外的周围区域的部分设置粗化层(图2-13功能区加粗示出)。

需要说明的是，上述介绍的图2-2至图2-13仅为一些具体示例，在实际应用中，可根据具体应用场景做灵活调整。

还需要说明的是，在功能区承载LED芯片的周围区域设置经过粗化处理后形成的粗化层，对从LED芯片接收的光产生散射或者漫反射的作用，因此根据不同的粗化处理可以分别搭配透明支架(即透明围墙体)或者反射支架(即反射围墙体)；当在功能区承载LED芯片的周围区域的全部设置经过粗化处理后形成的粗化层时，例如图2-2、图2-4、图2-6、图2-8、图2-10、图2-12所示适用于透明围墙体，使得LED光能够在胶体内均匀发散后从透明围墙体出射，以提升灯珠光分布均匀性；当在功能区承载LED芯片的周围区域的部分设置经过粗化处理后形成的粗化层，例如图2-3、图2-4、图2-7、图2-9、图2-11、图2-13所示适用于反射围墙体，使得LED光能够在胶体内不会过多地散射，以提升LED灯珠中心的亮度。

可选地，本实施例中粗化层为曲线型粗化层或直线型粗化层，或者曲线与直线相结合的粗化层，在实际应用中，可根据具体应用场景做灵活调整。

应当理解的是，接触区的内侧边缘处与功能区为交界位置处，两者为重合区域。

本实施例提供的高可靠性LED支架包括基板以及设置在基板上表面的围墙体，基板上表面区域包括接触区和功能区，接触区与围墙体相接触，功能区用于承载LED芯片，其中，在接触区的边缘处设置有经过粗化处理后形成的粗化层，在功能区承载LED芯片的周围区域设置有经过粗化处理后形成的粗化层；解决了现有技术中LED支架以及利用该支架制得的LED的可靠性能差的问题。也即在本实用新型中，通过在接触区的边缘处设置粗化层，增大了围墙体与基板的结合面积，使得围墙体与基板的结合力更强；同时在功能区承载LED芯片的周围区域设置粗化层，用于在封装LED时胶体填充入围合区域内时，增大胶体与周围区域的结合面积，使得胶体与基板的结合力更强，从而提升了LED支架以及利用该LED支架制得的LED的可靠性和耐用性，使得LED可更好的适用于各种环境的应用场景，更利于LED的推广使用。

实施例二：

为了便于理解，本实施例以一种具体的LED支架为示例进行说明。

请参见图3-1所示，该图所示为一种在基板上且与围墙体紧密贴合的区域所在的边缘处设置粗化层的示意图，其中30为围墙体，311为第一基板，312为第二基板，313为绝缘隔离带，第一基板311和第二基板312的上表面具有功能区(图3-1斜线条区域示出)和与围墙体30接触的接触区(图3-1除斜线条之外的其他区域示出)，其中在功能区中，33为用于承载LED芯片及实现LED芯片和基板电连接的功能区域(密集线条区所示)，其他区域即为承载LED芯片的周围区域(非密集线条区所示)。

请参见图3-1所示，在第一基板311和第二基板312上接触区的内侧边缘处均设置粗化层(图3-1加粗示出)，同时在第一基板311和第二基板312上功能区用于承载LED芯片的区域23之外的周围区域部分设置粗化层(图3-1功能区加粗示出)，另外在第一基板311和第二基板312与绝缘隔离带313接触的位置处还设置粗化层。在一些示例中，还可以在第一基板311或第二基板312与绝缘隔离带313接触的位置处设置粗化层。

可选地，请参见图3-2所示，粗化层可设置为曲线型粗化层。

可选地，请参见图3-3所示，粗化层可设置为直线型粗化层。

可选地，请参见图3-4所示，粗化层可设置为直线型与曲线型结合的粗化层。

值得注意的是，上述列举的只是几种常见的粗化层设置，在实际应用中，可根据具体应用场景做灵活调整。

本实施例通过在接触区的边缘处设置粗化层，增大了围墙体与基板的结合面积，使得围墙体与基板的结合力更强；同时在功能区承载LED芯片的周围区域设置粗化层，用于在封装LED时胶体填充入围合区域内时，增大胶体与周围区域的结合面积，使得胶体与基板的结合力更强，从而提升了LED支架以及利用该LED支架制得的LED的可靠性和耐用性，使得LED可更好的适用于各种环境的应用场景，更利于LED的推广使用。

实施例三：

本实施例提供了一种LED，包括如上各实施例所示的LED支架，还具有至少一颗LED芯片，LED芯片设置于基板上，LED芯片与基板电连接。应当理解的是，本实施例中的LED芯片可以是倒装LED芯片，也可以正装LED芯片，且LED芯片与基板实现电连接的方式包括但不限于通过导电线材、导电胶或其他形式的导电材料实现。

应当明确的是，上述各实施例中的LED支架用于LED封装，将LED芯片固定在反射腔底部，即固定在功能区。具体的实现方式可以是，在完成LED芯片的焊接和固定后，向围墙体形成的围合区域内填充胶体，以密封LED芯片，其中胶体可以是封装胶、发光转换胶、扩散胶的一种或多种组合，通过蓝光激发绿色荧光粉和红色荧光粉的方式，可以得到较好效果的白光；封装胶可以选用环氧树脂、硅胶和硅树脂等具有粘结性的封装胶，将封装胶和荧光粉混合成胶体，通过注胶机注入围墙体内，对LED芯片进行封装。由于功能区承载LED芯片的周围区域为粗化层，所以周围区域与胶体的结合效果更好，能够提高胶体与基板的整体结合效果，在极大程度上提高了LED的可靠性。

应当理解的是，本实施例提供的LED的光照射出来、呈现给用户的颜色，可以根据实际需求和应用场景进行灵活设置。LED的光照射出来、呈现出的是何种颜色，可以通过但不限于以下因素灵活控制：LED芯片自身发出的光的颜色、LED是否包括有发光转换层、当LED包括有发光转换层时发光转换层的类型。

在本实施例的一种示例中，LED还可包括设置于LED芯片(在LED芯片之上设置有发光转换胶层时，则设置于发光转换胶层之上)之上的封装胶层或扩散胶层，扩散胶层为在封装胶中加入扩散粉或硅粉。

应当理解的是，在一种示例中，发光转换胶层可以是包含荧光粉的荧光胶层，也可以是包含量子点光致材料的胶体，或者其他可实现发光转换的发光转换胶或膜，且根据需要也可以包括扩散粉或硅粉等；本实施例中在LED芯片上形成封装胶层、透镜胶层或扩散胶层的方式包括但不限于点胶、模压、喷涂、粘贴等。

例如，发光转换层可包括荧光粉胶层、荧光膜、或量子点QD膜；荧光粉胶层、荧光膜可采用无机荧光粉制作的，可以是掺杂了稀土元素的无机荧光粉，其中，无机荧光粉包括但不限于硅酸盐、铝酸盐、磷酸盐、氮化物、氟化物荧光粉中的至少一种。

又例如，量子点QD膜可采用量子点荧光粉制作；量子点荧光粉包括但不限于BaS、AgInS2、NaCl、Fe2O3、In2O3、InAs、InN、InP、CdS、CdSe、CdTe、ZnS、ZnSe、ZnTe、GaAs、GaN、GaS、GaSe、InGaAs、MgSe、MgS、MgTe、PbS、PbSe、PbTe、Cd(SxSe1-x)、BaTiO3、PbZrO3、CsPbCl3、CsPbBr3、CsPbI3中的至少一种。

在本实施例中，LED芯片自身发出的光的类型可以是肉眼可见的可见光，也可以是肉眼不可见的紫外光、红外光；当LED芯片自身发出的光的类型是肉眼不可见的紫外光、红外光时，可在LED芯片之上设置发光转换层，以将肉眼不可见光转换成肉眼可见光，使得LED照射出来的光是用户可见的光。例如，当LED芯片自身发出的光是紫外光时，若想LED呈现用户可见的白光，则发光转换层可以是将红、绿、蓝荧光粉进行混合后制作成的。

本实施例还提供一种发光装置，该发光装置包括上述实施例所示例的LED。本实施例中的发光装置可为照明装置、光信号指示装置、补光装置或背光装置等。为照明装置时，具体可以为应用于各种领域的照明装置，例如日常生活中的台灯、日光灯、吸顶灯、筒灯、路灯、投射灯等等，又例如汽车中的远光灯、近光灯、氛围灯等，又例如医用中的手术灯、低电磁照明灯、各种医用仪器的照明灯，又例如应装饰领域照明中的各种彩灯、景观照明灯、广告灯等等；为光信号指示装置时，具体可以为应用于各种领域的光信号指示装置，例如交通领域的信号指示灯，通信领域中通信设备上的各种信号状态指示灯，车辆上的各种指示灯等；为补光装置时，可以为摄影领域的补光灯，例如闪光灯、补光灯，也可以为农业领域为植物补光的植物补光灯等；为背光装置时，可以为应用于各种背光领域的背光模组，例如可应用于显示器、电视机、手机等移动终端、广告机等设备上。

应当理解的是，上述应用仅仅是本实施例所示例的几种应用，应当理解的是LED的应用并不限于上述示例的几种领域。

以上内容是结合具体的实施方式对本实用新型实施例所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种高可靠性LED支架，包括基板以及设置在所述基板上表面的围墙体，所述基板上表面区域包括接触区和功能区，所述接触区与所述围墙体相接触，所述功能区用于承载LED芯片，其特征在于，在所述接触区的边缘处设置有经过粗化处理后形成的粗化层，在所述功能区承载LED芯片的周围区域的部分或全部设置有经过粗化处理后形成的粗化层。

2.如权利要求1所述的高可靠性LED支架，其特征在于，所述接触区的边缘处为所述接触区的外侧边缘处，和/或，所述接触区的边缘处为所述接触区的内侧边缘处。

3.如权利要求2所述的高可靠性LED支架，其特征在于，所述基板包括第一基板、第二基板以及将所述第一基板与所述第二基板隔离的绝缘隔离带。

4.如权利要求3所述的高可靠性LED支架，其特征在于，在所述第一基板接触区的边缘处的部分或全部设置有经过粗化处理后形成的粗化层，在所述第一基板功能区承载LED芯片的周围区域的部分或全部设置有经过粗化处理后形成的粗化层；

和/或，在所述第二基板接触区的边缘处的部分或全部设置有经过粗化处理后形成的粗化层，在所述第二基板功能区承载LED芯片的周围区域的部分或全部设置有经过粗化处理后形成的粗化层。

5.如权利要求4所述的高可靠性LED支架，在所述第一基板和/或第二基板与所述绝缘隔离带接触的位置处设有经过粗化处理后形成的粗化层。

6.如权利要求1-5任一项所述的高可靠性LED支架，其特征在于，当所述功能区承载LED芯片的周围区域的部分设置有经过粗化处理后形成的粗化层时，所述围墙体为反射围墙体；

当所述功能区承载LED芯片的周围区域的全部设置有经过粗化处理后形成的粗化层时，所述围墙体为透明围墙体。

7.如权利要求1-5任一项所述的高可靠性LED支架，其特征在于，在所述基板上表面所在边缘区域处还设置有电镀层，所述电镀层与所述基板上表面直接接触，所述粗化层设置在所述电镀层之上。

8.一种LED，其特征在于，包括如权利要求1-7任一项所述的高可靠性LED支架和至少一颗LED芯片，所述LED芯片设置于所述基板上，所述LED芯片与所述基板电连接。

9.如权利要求8所述的LED，其特征在于，所述周围区域与胶体粘接。

10.一种发光装置，其特征在于，包括如权利要求8或9所述的LED，所述发光装置为照明装置、光信号指示装置、补光装置或背光装置。

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