CN110828510B - 可伸展显示装置 - Google Patents

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Abstract

本公开提供了一种可伸展显示装置，包括：下基板，其由可伸展的绝缘材料制成并具有显示区域和围绕显示区域的非显示区域；多个岛基板，其彼此间隔开并设置在下基板的显示区域中；像素，其分别设置在多个岛基板上；多条连接线，其设置在下基板上的多个岛基板之间，并且分别电连接设置在多个岛基板内的相应焊盘。多个岛基板的模量高于下基板。

Description

可伸展显示装置
技术领域
本公开涉及可伸展显示装置，更具体地，涉及一种改进了开口率并且即使可伸展显示装置被伸展也补偿其图像质量的可伸展显示装置。
背景技术
自身发光的有机发光显示器(OLED)、需要单独光源的液晶显示器(LCD)等被用作用于计算机监视器、电视和移动电话的显示装置。
显示装置正被应用于越来越多的各种领域，不仅包括计算机监视器和电视，而且包括个人移动装置，并且正在研究具有宽显示区域和减小的体积和重量的显示装置。
近来，一种通过在诸如塑料之类作为柔性材料的柔性基板上形成显示单元、线等被制造成能够沿特定方向伸展/收缩并变成各种形状的可伸展显示装置作为下一代显示装置备受关注。
发明内容
本公开的一个目的是提供一种可伸展显示装置，其通过在下基板上设置具有不平坦形状的附加像素而能够在伸展显示装置时抑制显示装置的图像质量的劣化。
本公开的另一目的是提供一种可伸展显示装置，其能够通过在下基板上除了设置有多个岛基板和连接线区域之外的区域中设置附加像素来改进开口率。
本公开的另一目的是提供一种可伸展显示装置，其通过在下基板上的形成有连接线的区域中形成不平坦形状来最小化当基板被伸展时集中于线中的应力，能够抑制线的破裂。
本公开的目的不限于上述目的，并且本领域技术人员从以下描述中可以清楚地理解上面未提及的其它目的。
在本公开的一方面中，提供了一种可伸展显示装置，包括：下基板，其由可伸展的绝缘材料制成并且具有显示区域和围绕显示区域的非显示区域；彼此间隔开并设置在下基板的显示区域中的多个岛基板；分别设置在多个岛基板上的像素；多条连接线，其在下基板上设置在多个岛基板之间，并且分别电连接到设置在多个岛基板内的相应焊盘。多个岛基板的模量高于下基板。
示例性实施方式的其它详细内容包括在详细描述和附图中。
本公开具有如下效果：通过在下基板上的除了发光区域和线区域之外的其它区域中设置附加子像素来高效地使用可伸展显示装置的面积并增加开口率。
本公开具有如下效果：通过将附加子像素形成为弯曲形状以能够伸展，抑制了当可伸展显示装置伸展时的可伸展显示装置的图像质量的劣化。
本公开具有通过将附加子像素与现有子像素连接到不同电路单元来独立驱动子像素来增加分辨率的效果。
即使使可伸展显示装置变形(诸如弯曲或拉伸)，本公开也能够通过在附加子像素上设置具有柔性的封装层来保护附加子像素。
通过将不平坦结构应用于下基板上设置有连接线的区域，本公开能够通过将基板伸展时的应力转换成弯曲应力来抑制下基板和线的破裂。
根据本公开的效果不限于上面例举的内容，并且更多的各种效果包括在说明书中。
附图说明
通过下面结合附图的详细描述，将更清楚地理解本公开的上述和其它方面、特征和其它优点，其中：
图1是根据本公开的实施方式的可伸展显示装置的分解立体图；
图2是根据本公开的实施方式的可伸展显示装置的放大平面图；
图3是图1的一个子像素的示意性截面图；
图4是根据本公开的另一实施方式的可伸展显示装置的放大平面图；
图5是示意性示出图4的可伸展显示装置的一个子像素的截面图；
图6是根据本公开的另一实施方式的可伸展显示装置的放大平面图；
图7A是关于图6的可伸展显示装置的示意性截面图；
图7B是关于当图7A的可伸展显示装置已经被伸展时的情况的示意性截面图；
图8是根据本公开的另一实施方式的可伸展显示装置的放大平面图；
图9是关于图8的可伸展显示装置的示意性截面图；
图10是根据本公开的另一实施方式的可伸展显示装置的放大平面图；
图11是关于图10的可伸展显示装置的示意性截面图；
图12是关于根据本公开的另一实施方式的可伸展显示装置的示意性截面图；
图13A是示意性地示出根据本公开的另一实施方式的可伸展显示装置的子像素的截面图；
图13B是关于当图13A的可伸展显示装置已经被伸展时的情况的示意性截面图；
图14A是示意性地示出根据本公开的另一实施方式的可伸展显示装置的子像素的截面图；
图14B是关于当图14A的可伸展显示装置已经被伸展时的情况的示意性截面图；以及
图15是示意性地示出根据本公开的另一实施方式的可伸展显示装置的子像素的截面图。
具体实施方式
通过参考下面与附图一起详细描述的示例性实施方式，本公开的优点和特征以及实现优点和特征的方法将变得清楚。然而，本公开不限于本文公开的示例性实施方式，而是将以各种形式实现。示例性实施方式仅通过示例的方式提供，使得本领域技术人员可以完全理解本公开的公开内容和本公开的范围。因此，本公开将仅由所附权利要求的范围限定。
附图中例示的用于描述本公开的示例性实施方式的形状、尺寸、比例、角度、数量等仅仅是示例，并且本公开不限于此。贯穿说明书，相似的附图标记通常表示相似的元件。此外，在本公开的以下描述中，可以省略对已知相关技术的详细说明，以避免不必要地模糊本公开的主题。本文使用的诸如“包括”、“具有”和“由......组成”之类的术语通常旨在允许添加其它组件，除非这些术语与术语“仅”一起使用。除非另有明确说明，否则单数的任何引用可以包括复数。
即使没有明确说明，组件也被解释为包括普通误差范围。
当使用诸如“上”、“上方”、“下方”和“挨着”之类的术语描述两个部件之间的位置关系时，除非这些术语与术语“立即”或“直接”一起使用，否则可以在两个部件之间设置一个或更多个部件。
当元件或层被设置在另一元件或层“上”时，其它层或其它元件可以直接在另一元件上或插置在其间。
尽管术语“第一”、“第二”等用于描述各种组件，但是这些组件不受这些术语的限制。这些术语仅用于区分一个组件与其它组件。因此，在本公开的技术构思中，下面提到的第一组件可以是第二组件。
在整个说明书中，相似的附图标记通常表示相似的元件。
为了便于描述，图示了附图中示出的每个组件的尺寸和厚度，并且本公开不限于所示组件的尺寸和厚度。
本公开的各个实施方式的特征可以部分地或完全地彼此依附或组合，并且可以在技术上以各种方式互锁和操作，并且这些实施方式可以彼此独立地执行或相互关联地执行。
在下文中，将参考附图详细描述根据本公开的示例性实施方式的可伸展显示装置。
<可伸展显示装置>
可伸展显示装置可以被称为即使其弯曲或伸展也可以显示图像的显示装置。与相关技术的普通显示装置相比，可伸展显示装置可以具有高柔性。因此，可伸展显示装置的形状可以根据用户的操作(例如，弯曲或伸展可伸展显示装置)而自由地改变。例如，当用户握持并拉动可伸展显示装置的一端时，可以通过用户的力而使可伸展显示装置伸展。另选地，当用户将可伸展显示装置放在不平坦的墙壁上时，可伸展显示装置可以弯曲成墙壁的表面形状。此外，当由用户施加的力被移除时，可伸展显示装置可以返回到初始形状。
图1是示出了根据本公开的实施方式的可伸展显示装置的平面图。参照图1，可伸展显示装置1000包括下基板110、多个岛基板111、连接线180、膜上芯片(COF)130、印刷电路板140、上基板120和偏振层190。为了方便描述，在图1中未示出用于接合下基板110和上基板120的粘接层。
下基板110是用于支撑和保护可伸展显示装置100的各个组件的基板。作为柔性基板，下基板110可以由可弯曲的或可伸展的绝缘材料制成。例如，下基板110可以由诸如聚二甲基硅氧烷(PDMS)之类的硅橡胶或诸如聚氨酯(PU)之类的弹性体制成，因此它可以具有柔性。然而，下基板110的材料不限于此。
作为柔性基板的下基板110可以可逆地扩展和收缩。此外，弹性模量可以是几个到几百MPa，并且伸展断裂率可以是100％或更大。下基板的厚度可以是10μm至1mm，但不限于此。
下基板110可以具有显示区域AA和围绕显示区域AA的非显示区域NA。
显示区域AA是在可伸展显示装置100上显示图像的区域，并且发光元件和用于驱动发光元件的各种驱动元件设置在显示区域AA中。显示区域AA包括包含多个子像素的多个像素。多个像素设置在显示区域AA中并且包括多个发光元件。多个子像素各自可以与各种线连接。例如，多个子像素各自可以与诸如选通线、数据线、高电位电力线、低电位电力线和参考电压线之类的各种线连接。
非显示区域NA是与显示区域AA相邻的区域。非显示区域NA是与显示区域AA相邻并围绕显示区域AA的区域。非显示区域NA是不显示图像的区域，并且线、电路单元等可以设置在非显示区域NA中。例如，多个焊盘可以设置在非显示区域NA中，并且每个焊盘可以与显示区域AA中的多个子像素中的每一个连接。
多个岛基板111设置在下基板110上。作为刚性基板的多个岛基板111彼此间隔开地设置在下基板110上。多个岛基板111可以比下基板110更具刚性。也就是说，下基板110可以比多个岛基板111更软或更具柔性，并且多个岛基板111可以比下基板110更具刚性。
多个岛基板111也可以由具有柔性的塑料材料制成，并且例如可以由聚酰亚胺(PI)、聚丙烯酸酯、聚乙酸酯等制成。
多个岛基板111的模量可以高于下基板110的模量。模量是表示基板由应力导致的变形与施加到基板的应力的比率的弹性模量，并且当模量相对高时，硬度可以相对高。因此，多个岛基板111可以是比下基板110更具刚性的多个刚性基板。多个岛基板111的模量可以是下基板110的模量的一千倍或更大，但是不限于此。
连接线180设置在多个岛基板111之间。连接线180可以设置在多个岛基板111上设置的焊盘之间，并且可以电连接每个焊盘。将参照图2更详细地描述连接线180。
作为在柔性基膜131上具有各种组件的膜，COF 130是用于向显示区域AA中的多个子像素提供信号的组件。COF 130可以接合到设置在非显示区域NA中的多个焊盘，并且通过焊盘向显示区域AA中的多个子像素中的每个提供电源电压、数据电压、选通电压等。COF130各自包括基膜131和驱动IC 132，除此之外，还可以包括各种其它组件。
基膜131是支撑COF 130的驱动IC 132的层。基膜131可以由绝缘材料(例如，具有柔性的绝缘材料)制成。
驱动IC 132是处理用于显示图像的数据和用于处理数据的驱动信号的组件。尽管在图1中驱动IC 132以COF的类型安装，但是驱动IC 132不限于此，并且驱动IC132还可以以玻璃上芯片(COG)或载带封装(TCP)等的类型安装。
控制器(诸如IC芯片和电路单元)可以安装在印刷电路板140上。此外，存储器、处理器等也可以安装在印刷电路板140上。印刷电路板140是将驱动多个像素的信号从控制器传输到多个像素的配置。
印刷电路板140与COF 130连接，因此它们可以与多个岛基板111上的多个子像素中的每个电连接。
上基板120是与下基板110交叠的基板，以保护可伸展显示装置100的各种组件。作为柔性基板的上基板120可以由可弯曲的或可伸展的绝缘材料制成。例如，上基板120可以由柔性材料制成，并且可以由与下基板110相同的材料制成，但是不限于此。
作为抑制可伸展显示装置100的外部光反射的配置，偏振层190可以与上基板120交叠并可以设置在上基板120上。然而，偏振层190不限于此，并且根据可伸展显示装置100的配置，偏振层190可以设置在上基板120下方，或者可以省略。
下面参照图2和图3更详细地描述根据本公开的实施方式的可伸展显示装置100。
<平面结构和截面结构>
图2是根据本公开的实施方式的可伸展显示装置的放大平面图。图3是图1的子像素的示意性截面图。参照图1是为了便于描述。
参照图2和图3，多个岛基板111设置在下基板110上。多个岛基板111彼此间隔开并设置在下基板110上。例如，如图1和图2所示的多个岛基板111可以以矩阵形状设置在下基板110上，但是不限于此。
参照图3，缓冲层112设置在多个岛基板111上。缓冲层112形成在多个岛基板111上，以保护可伸展显示装置100的各种组件免受水(H2O)和氧气(O2)从下基板110和多个岛基板111的外部的渗透。缓冲层112可以由绝缘材料制成，并且例如，可以被制成为由硅氮化物(SiNx)、硅氧化物(SiOx)、硅氮氧化物(SiON)等制成的单无机层或多无机层。然而，根据可伸展显示装置100的结构或特性，可以省略缓冲层112。
缓冲层112可以仅形成在与多个岛基板111交叠的区域中。如上所述，由于缓冲层112可以由无机材料制成，所以当可伸展显示装置100伸展时，它们可能容易被损伤，诸如破裂。因此，缓冲层112被图案化为多个岛基板111的形状而不形成在多个岛基板111之间的区域中，由此它可以仅形成在多个岛基板111上方。因此，由于缓冲层112仅形成在与作为刚性基板的多个岛基板111交叠的区域中，所以即使根据本公开的实施方式的可伸展显示装置100变形(诸如，弯曲或伸展)，也可以抑制对缓冲层112的损伤。
参照图3，在缓冲层112上形成包括第一栅电极151、第一有源层152、第一源电极153和第一漏电极154的第一晶体管150。例如，第一有源层152形成在缓冲层112上，用于使第一有源层152和第一栅电极151彼此绝缘的栅极绝缘层113形成在第一有源层152上。形成用于使第一栅电极151与第一源电极153和第一漏电极154绝缘的层间绝缘层114，并且在层间绝缘层114上形成分别与第一有源层152接触的第一源电极153和第一漏电极154。
栅极绝缘层113和层间绝缘层114可以通过图案化仅形成在与多个岛基板111交叠的区域中。栅极绝缘层113和层间绝缘层114也可以与缓冲层112相同，由无机材料制成，因此当可伸展显示装置100伸展时，它们可能容易损伤(诸如破裂)。因此，栅极绝缘层113和层间绝缘层114被图案化为多个岛基板111的形状而不被形成在多个岛基板111之间的区域中，由此它们可以仅形成在多个岛基板111上。
为了便于描述，图3中仅示出了可以被包括在可伸展显示装置100中的各种晶体管中的驱动晶体管，但是在显示装置中可以包括开关晶体管、电容器等。此外，尽管在本说明书中第一晶体管150被描述为具有共面结构，但是也可以使用例如具有交错结构的各种晶体管。
参照图3，选通焊盘171设置在栅极绝缘层113上。选通焊盘171是用于将选通信号传输到多个子像素SPX的焊盘。选通焊盘171可以由与第一栅电极151相同的材料制成，但是不限于此。
参照图3，在第一晶体管150和层间绝缘层114上形成平坦化层115。平坦化层115使第一晶体管150的顶部平坦化。平坦化层115可以由单层或多层构成，并且可以由有机材料制成。例如，平坦化层115可以由丙烯酸基有机材料制成，但不限于此。平坦化层115可以具有用于电连接第一晶体管150和阳极161的接触孔、用于电连接数据焊盘173和第一源电极153的接触孔、以及用于电连接连接焊盘172和选通焊盘171的接触孔。
在一些实施方式中，可以在第一晶体管150和平坦化层115之间形成钝化层。也就是说，可以形成覆盖第一晶体管150的钝化层以保护第一晶体管150免受水、氧气等的渗透。钝化层可以由无机材料制成，并且可以由单层或多层构成，但不限于此。
参照图3，数据焊盘173、连接焊盘172和发光元件设置在平坦化层115上。发光元件可以是有机发光元件和LED中的任何一种。要注意的是，尽管在图3以及其它附图中将有机发光元件160例示为发光元件，但根据本公开的可伸展显示装置的发光元件也可以是LED或其它类型的发光元件。
数据焊盘173可以将数据信号从用作数据线的连接线180传输到多个子像素SPX。数据焊盘173通过形成在平坦化层115处的接触孔与第一晶体管150的第一源电极153连接。数据焊盘173可以由与有机发光元件160的阳极161相同的材料制成，但不限于此。此外，数据焊盘173可以由与第一晶体管150的第一源电极153和第一漏电极154相同的材料制成，并且不是在平坦化层115上，而是在层间绝缘层114上。
连接焊盘172可以将选通信号从用作选通线的连接线180传输到多个子像素SPX。连接焊盘172通过形成在平坦化层115和层间绝缘层114处的接触孔与选通焊盘171连接，并将选通信号传输到选通焊盘171。连接焊盘172可以由与数据焊盘173相同的材料制成，但不限于此。
有机发光元件160是分别与多个子像素SPX对应设置的组件，并且发射具有特定波带的光。也就是说，有机发光元件160可以是发射蓝光的蓝色有机发光元件、发射红光的红色有机发光元件、发射绿光的绿色有机发光元件、或发射白光的白色有机发光元件，但不限于此。当有机发光元件160是白色有机发光元件时，可伸展显示装置100还可以包括滤色器。
有机发光元件160包括阳极161、有机发光层162和阴极163。详细地，阳极161设置在平坦化层115上。阳极161是被配置为向有机发光层162提供空穴的电极。阳极161可以由具有高功函数的透明导电材料制成。透明导电材料可以包括铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)和铟锡锌氧化物(ITZO)。阳极161可以由与设置在平坦化层151上的数据焊盘173和连接焊盘172相同的材料制成，但是不限于此。当可伸展显示装置100以顶部发光型实现时，阳极161还可以包括反射板。
阳极161分别针对子像素SPX隔开并且通过平坦化层115的接触孔与第一晶体管150电连接。例如，尽管在图2中阳极161被示出为与第一晶体管150的第一漏电极154电连接，但是它也可以与第一源电极153电连接。
堤部116形成在阳极161、数据焊盘173、连接焊盘172和平坦化层115上。堤部116是分隔相邻子像素SPX的组件。堤部116设置成至少部分地覆盖邻近阳极161的两侧，由此部分地暴露阳极161的顶表面。堤部116可以抑制不期望的子像素SPX发光或者通过由于阳极161的角部上的电流聚集而沿阳极161的横向方向发射的光所导致的混色的问题。堤部116可以由丙烯酸基树脂、苯并环丁烯(BCB)基树脂或聚酰亚胺制成，但不是限于此。
堤部116具有用于连接用作数据线的连接线180和数据焊盘173的接触孔、以及用于连接用作选通线的连接线180和连接焊盘172的接触孔。
有机发光层162设置在阳极161上。有机发光层162被配置为发光。有机发光层162可以包括发光材料，并且发光材料可以包括磷光材料或荧光材料，但不限于此。
有机发光层162可以由一个发光层构成。另选地，有机发光层162可以具有层叠有多个发光层的层叠结构，其中电荷产生层在多个发光层之间。有机发光层162还可以包括空穴传输层、电子传输层、空穴阻挡层、电子阻挡层、空穴注入层和电子注入层中的至少一个有机层。
参照图2和图3，阴极163设置在有机发光层162上。阴极163向有机发光层162提供电子。阴极163可以由铟锡氧化物(ITO)基、铟锌氧化物(IZO)基、铟锡锌氧化物(ITZO)基、锌氧化物(ZnO)基和锡氧化物(TO)基透明导电氧化物或镱(Yb)合金制成。另选地，阴极163可以由金属材料制成。
阴极163可以通过图案化形成为分别与多个岛基板111交叠。也就是说，阴极163可以不被设置在多个岛基板111之间的区域中，而是被仅设置在与多个岛基板111交叠的区域中。由于阴极163由透明导电氧化物、金属材料等制成，所以在阴极163甚至形成在多个岛基板111之间的区域中时，阴极163会在可伸展显示装置100伸展/收缩时被损伤。因此，阴极163可以形成为分别对应于平面上的多个岛基板111。参照图2和图3，阴极163可以具有与多个岛基板111交叠的区域中的不与设置有连接线180的区域交叠的区域。
与常见的有机发光显示装置不同，在根据本公开的实施方式的可伸展显示装置100中，阴极163通过图案化形成为与多个岛基板111相对应。因此，设置在多个岛基板111上的每个阴极163可以通过连接线180被独立地供应低电位电力。
参照图2和图3，封装层117设置在有机发光元件160上。封装层117可以通过覆盖与堤部116的顶表面的一部分接触的有机发光元件160来密封有机发光元件160。因此，封装层117保护有机发光元件160免受可能从外部渗透的水、空气或物理冲击。
封装层117分别覆盖被图案化成分别与多个岛基板111交叠的阴极163，并且可以分别形成在多个岛基板111上。也就是说，封装层117设置成各自覆盖一个岛基板111上的一个阴极163，并且设置在多个岛基板111中的每个上的封装层117可以彼此间隔开。
封装层117可以仅形成在与多个岛基板111交叠的区域中。如上所述，由于封装层117可以被配置为包括无机层，所以当可伸展显示装置100伸展时，它们可能容易被损伤(诸如破裂)。具体地，由于有机发光元件160易受水或氧气的影响，所以当封装层117损伤时，有机发光元件160的可靠性可能降低。因此，根据本公开的实施方式的可伸展显示装置100中，由于封装层117未被形成在多个岛基板111之间的区域中，所以即使根据本公开的实施方式的可伸展显示装置100变形(诸如弯曲或伸展)，也能够使对封装层117的损伤最小化。
与相关技术的普通柔性有机发光显示装置相比，根据本公开的实施方式的可伸展显示装置100具有如下结构，其中相对刚性的多个岛基板111彼此间隔开并且设置在相对柔软或柔性的下基板110上。可伸展显示装置100的阴极163和封装层117通过图案化设置成分别与多个岛基板111相对应。也就是说，根据本公开的实施方式的可伸展显示装置100可以具有在用户伸展或弯曲可伸展显示装置100时使得可伸展显示装置100能够更容易变形的结构，并且可以具有在可伸展显示装置100变形时能够使对可伸展显示装置100的组件的损伤最小化的结构。
<由基础聚合物和导电颗粒构成的连接线>
连接线180是电连接多个岛基板111上的焊盘的线。连接线180包括第一连接线181和第二连接线182。第一连接线181是连接线180中的沿X轴方向延伸的线，第二连接线182是连接线180中的沿Y轴方向延伸的线。
在普通的有机发光显示装置中，诸如多条选通线和多条数据线之类的各种线被延伸并设置在多个子像素之间，并且多个子像素连接到一条信号线。因此，在普通的有机发光显示装置中，各种线(诸如选通线、数据线、高电位电力线和参考电压线)在基板上无断开的情况下从有机发光显示装置的一侧延伸到另一侧。
然而，在根据本公开的实施方式的可伸展显示装置100中，由金属材料制成的各种线(诸如选通线、数据线、高电位电力线和参考电压线)可以仅设置在多个岛基板111上。也就是说，在根据本公开的实施方式的可伸展显示装置100中，由金属材料制成的各种线可以仅设置在多个岛基板111上，并且可以不形成为与下基板111接触。因此，各种线可以被图案化以与多个岛基板111相对应并且被不连续地设置。
在根据本公开的实施方式的可伸展显示装置100中，两个相邻岛基板111上的焊盘可以通过连接线180相连接以将不连续的线连通。也就是说，连接线180电连接两个相邻岛基板111上的焊盘。因此，本公开的可伸展显示装置100可以包括多条连接线180，以在多个岛基板111之间电连接各种线(诸如选通线、数据线、高电位电力线和参考电压线)。例如，选通线可以设置在沿X轴方向彼此相邻设置的多个岛基板111上，并且选通焊盘171可以设置在选通线的两端。此时，沿X轴方向彼此相邻设置的多个岛基板111上的多个选通焊盘171中的每个可以通过用作选通线的连接线180彼此连接。因此，设置在多个岛基板111上的选通线和设置在下基板110上的连接线180可以用作一条选通线。此外，如上所述的，可以被包括在可伸展显示装置100中的所有各种线(诸如数据线、高电位电力线和参考电压线)也可以通过连接线180用作一条线。
参照图2，第一连接线181可以连接多个岛基板111中的沿X轴方向彼此相邻设置的两个平行岛基板111上的焊盘。第一连接线181可以用作选通线或低电位电力线，但不限于此。例如，第一连接线181可以用作选通线，并且可以通过形成在堤部116处的接触孔将两个沿X轴方向平行的岛基板111上的选通焊盘171电连接。因此，如上所述，沿X轴方向设置的多个岛基板111上的选通焊盘171可以通过用作选通线的第一连接线181连接，并且可以传输一个选通信号。
参照图2，第二连接线182可以连接多个岛基板111中的沿Y轴方向彼此相邻设置的两个平行岛基板111上的焊盘。第二连接线182可以用作数据线、高电位电力线或参考电压线，但不限于此。例如，第二连接线182可以用作数据线并且可以通过形成在堤部116处的接触孔将两个沿Y轴方向平行的岛基板111上的数据焊盘173电连接。因此，如上所述，沿Y轴方向设置的多个岛基板111上的数据焊盘173可以通过用作数据线的多条第二连接线182连接，并且可以传输一个数据信号。
如图2所示，连接线180包括基础聚合物(也称作基膜)和导电颗粒。详细地，第一连接线181包括基础聚合物和导电颗粒，第二连接线182包括基础聚合物和导电颗粒。
第一连接线181可以通过从下基板110的顶表面延伸至与设置在岛基板111上的堤部116的顶部和侧部、平坦化层115的侧部、层间绝缘层114的侧部、栅极绝缘层113的侧部和缓冲层112的侧部，以及多个岛基板111的侧部接触来形成。因此，第一连接线181可以与下基板110的顶表面，相邻的岛基板111的侧部，以及设置在相邻岛基板111上的缓冲层112的侧部、栅极绝缘层113的侧部、层间绝缘层114的侧部、平坦化层115的侧部和堤部116的侧部相接触。第一连接线181可以与设置在相邻岛基板111上的连接焊盘172接触，但不限于此。
第一连接线181的基础聚合物可以由与下基板110类似的可弯曲的或可伸展的绝缘材料制成。基础聚合物例如可以包括苯乙烯丁二烯苯乙烯(SBS)等，但不限于此。因此，当可伸展显示装置100弯曲或伸展时，基础聚合物不会被损伤。基础聚合物可以通过使用狭缝在下基板110和岛基板111上涂覆用于基础聚合物的材料或者施加材料来形成。
第一连接线181的导电颗粒可以通过基础聚合物分散。详细地，第一连接线181可以包括在基础聚合物中以预定密度分布的导电颗粒。例如，第一连接线181可以通过在基础聚合物中均匀地搅拌导电颗粒，然后将其中分布有导电颗粒的基础聚合物涂覆或硬化到下基板110和岛基板111上来形成，但不限于此。导电颗粒可以包括银(Ag)、金(Au)和碳中的至少一种，但不限于此。
分布在第一连接线181的基础聚合物中的导电颗粒可以形成将各自设置在相邻岛基板111上的连接焊盘172电连接的导电路径。此外，导电颗粒可以形成将多个岛基板111的最外岛基板111上形成的选通焊盘171电连接到设置在非显示区域NA中的焊盘的导电路径。
参照图2，第一连接线181的基础聚合物和分布在基础聚合物中的导电颗粒可以以直线形状连接在相邻岛基板111上设置的焊盘之间。为此，基础聚合物可以在制造过程中形成为以直线形状连接在多个岛基板111中的每个上设置的焊盘之间。因此，由分布在基础聚合物中的导电颗粒形成的导电路径也可以是直线形状。然而，形成第一连接线181的基础聚合物和导电颗粒的形状和过程可以不限于此。
参照图2，可以通过从下基板110的顶表面延伸至与设置在岛基板111上的堤部116的顶部和侧部、平坦化层115的侧部、层间绝缘层114的侧部、栅极绝缘层113的侧部和缓冲层112的侧部，以及多个岛基板111的侧部接触来形成第二连接线182。因此，第二连接线182可以与下基板110的顶表面，相邻的岛基板111的侧部，以及设置在相邻岛基板111上的缓冲层112的侧部、栅极绝缘层113的侧部、层间绝缘层114的侧部、平坦化层115的侧部和堤部116的侧部。第二连接线182可以与设置在相邻岛基板111上的数据焊盘173接触，但不限于此。
第二连接线182的基础聚合物可以由与下基板110类似的可弯曲的或可伸展的绝缘材料制成，并且可以由与第一连接线181的基础聚合物相同的材料制成。基础聚合物例如可以包括苯乙烯丁二烯苯乙烯(SBS)等，但不是限于此。
此外，第二连接线182的导电颗粒可以分布在基础聚合物中。详细地，第二连接线182可以包括在基础聚合物中以预定密度分布的导电颗粒。此时，分布在第二连接线182的基础聚合物的上部和下部的导电颗粒的密度可以基本相同。此外，第二连接线181的制造过程可以与第一连接线181的制造过程相同或者可以同步进行。
分布在第二连接线182的基础聚合物中的导电颗粒可以形成电连接分别设置在相邻岛基板111上的数据焊盘173的导电路径。此外，导电颗粒可以形成将多个岛基板111的最外岛基板111上形成的数据焊盘173电连接到设置在非显示区域NA中的焊盘的导电路径。
参照图2，第二连接线182的基础聚合物和分布在基础聚合物中的导电颗粒可以以直线形状连接在相邻岛基板111上设置的焊盘之间。为此，基础聚合物可以在制造过程中形成为以直线形状连接在多个岛基板111中的每个上设置的焊盘之间。因此，由分布在基础聚合物中的导电颗粒形成的导电路径也可以是直线形状。然而，形成第二连接线182的基础聚合物和导电颗粒的形状和过程可以不限于此。
在一些实施方式中，分布在连接线180的基础聚合物中的导电颗粒可以以密度梯度分布和设置在基础聚合物中。导电颗粒的密度随着它从基础聚合物的上部到基础聚合物的下部而降低，因此导电颗粒的导电性在基础聚合物的上部可以最大。详细地，通过在基础聚合物的顶表面上执行使用导电前体等的油墨印刷过程，可以将导电颗粒注入并分布在基础聚合物中。当将导电颗粒注入到基础聚合物中时，导电颗粒可以渗透到基础聚合物的空白空间中，同时聚合物溶胀多次。此后，可以通过将被注入导电颗粒的基础聚合物浸渍到还原材料中或通过蒸汽还原基础聚合物来形成连接线180。因此，基础聚合物上部的渗透区域中的导电颗粒的密度可以是高的，使得可以形成导电路径。在基础聚合物的上部具有高密度分布的导电颗粒的渗透区域的厚度可以取决于通过基础聚合物的顶表面注入导电颗粒的时间和强度。例如，当通过基础聚合物的顶表面注入导电颗粒的时间或强度增加时，渗透区域的厚度可以增加。每个导电颗粒可以在基础聚合物的上部彼此接触，所以可以通过彼此接触的导电颗粒形成导电路径，因此，能够传输电信号。
在一些实施方式中，连接线180的基础聚合物可以形成为下基板110上的相邻岛基板111之间的单层。详细地，与图2不同，基础聚合物可以作为单层设置在沿X轴方向彼此最邻近的岛基板111之间并与下基板110接触。基础聚合物可以形成为与平行设置在一个岛基板111的一侧上的多个焊盘中的所有焊盘交叠。导电颗粒可以单独形成为形成基础聚合物(其是一层)上的、且分别对应于多个焊盘的多个导电路径。因此，由导电颗粒形成的导电路径可以以直线形状连接在相邻岛基板111上设置的焊盘之间。例如，可以注入导电颗粒以在被作为一层设置在多个岛基板111之间的基础聚合物上形成四条导电路径。
此外，在一些实施方式中，连接线180的基础聚合物可以设置在除了设置有多个岛基板111的区域之外的所有区域中。基础聚合物可以被作为与下基板110接触的单层设置在下基板110的多个刚性基板上(即，除了与多个岛基板111交叠的区域之外的其它区域中)。因此，由于下基板110的除了与多个岛基板111交叠的区域之外的其它区域可以用基础聚合物覆盖，并且基础聚合物可以与多个岛基板111的焊盘接触，一些基础聚合物可以设置成覆盖多个岛基板111的边缘。此外，导电颗粒可以形成基础聚合物中的连接多个相邻岛基板111上的焊盘的导电路径。
当基础聚合物被作为单层设置在下基板110上的除了设置有多个岛基板111的区域之外的所有区域中时，基础聚合物可以通过将基础聚合物施加到下基板110上的除了设置有多个岛基板111的区域之外的所有区域来形成。因此，可以不需要用于图案化基础聚合物的单独过程。因此，可以简化制造基础聚合物和连接线的过程，并且可以降低制造成本和时间。
此外，由于基础聚合物被作为单层设置在除了下基板110上的设置有多个岛基板111的区域之外的所有区域中，所以当可伸展显示装置100弯曲或伸展时施加的力可以被分散。此外，在一些实施方式中，连接线180的基础聚合物的顶表面可以是平坦的。详细地，与图3不同，连接线180(诸如选通线和数据线)的基础聚合物的顶表面可以高于多个岛基板111上的平坦化层115的顶表面。此外，基础聚合物的顶表面可以高于多个岛基板111上的堤部116的顶表面。因此，与多个岛基板111交叠的部分的顶表面的高度和设置在多个岛基板111之间的区域的顶表面的高度可以相同。因此，连接线180的顶表面可以是平坦的。因此，分布在基础聚合物的上部的导电颗粒的顶表面可以是直的或直线形状而在截面图中没有曲线。
由于多个岛基板111上的各个组件隔开并设置在下基板110上，所以在堤部116的顶表面和下基板110的顶表面之间可以存在台阶。在这种情况下，基础聚合物自身可以通过基础聚合物的顶表面上的台阶被切断，因此相邻岛基板111上的焊盘之间的电路径可以被切断，并且可伸展显示装置的缺陷百分比可能增大。
此时，当基础聚合物的顶表面是平坦的时，设置在多个岛基板111上的元件的顶部与不具有多个岛基板111的下基板110的顶表面之间的台阶可以被移除。因此，即使可伸展显示装置100弯曲或伸展，也能够抑制由于台阶而导致的包括基础聚合物和导电颗粒的连接线180的切断现象。此外，在根据本公开的另一实施方式的可伸展显示装置100中，基础聚合物的顶表面是平坦的，因此能够最小化在可伸展显示装置100的制造过程中对连接线180的损伤。
返回参照图3，上基板120、偏振层190和粘接层118设置在封装层117和下基板110上。
上基板120是支撑设置在上基板120下方的各种组件的基板。作为柔性基板的上基板120可以由可弯曲的或可伸展的绝缘材料制成。作为柔性基板的上基板120可以可逆地扩展和收缩。此外，弹性模量可以是几个到几百MPa，并且伸展断裂率可以是100％或更大。上基板120的厚度可以是10μm至1mm，但不限于此。
上基板120可以由与下基板110相同的材料制成，例如，诸如聚二甲基硅氧烷(PDMS)之类的硅橡胶或诸如聚氨酯(PU)之类的弹性体，因此它可以具有柔性。然而，上基板120的材料不限于此。
上基板120和下基板110可以通过向上基板120和下基板110施加压力而由设置在上基板120下方的粘接层118接合。然而，本公开不限于此，根据实施方式，可以省略粘接层118。
偏振层190设置在上基板120上。偏振层190可以使从外部入射到可伸展显示装置100中的光偏振。入射到可伸展显示装置100中并且通过偏振层190偏振的光可以在可伸展显示装置100中被反射，因此可以改变光的相位。具有改变的相位的光不能通过偏振层190。因此，从可伸展显示装置100的外部入射到可伸展显示装置100中的光不会被排回到可伸展显示装置100的外部，因此可以减少可伸展显示装置100的外部光反射。
<多个岛基板的伸展特性>
可伸展显示装置需要易弯曲或伸展的特性，因此已尝试使用由于模量小而柔软或具有柔性的基板。然而，当使用具有小模量的诸如聚二甲基硅氧烷(PDMS)之类的柔软材料或柔性材料作为在制造发光元件的过程中设置的下基板时，由于具有小模量的材料易受热量影响的特性，所以存在基板被高温(例如，在形成晶体管和发光元件的过程中产生的超过100℃的温度)损伤的问题。
因此，发光元件应该形成在由能够承受高温的材料制成的基板上，从而在制造发光元件的过程中能够抑制对基板的损伤。因此，已经尝试使用能够承受在制造过程中产生的高温的材料(诸如聚酰亚胺(PI))来制造基板。然而，能够承受高温的材料由于模量大而不柔软或柔性，因此当伸展可伸展显示装置时，基板不容易被弯曲或伸展。
因此，在根据本公开的实施方式的可伸展显示装置100中，由于作为刚性基板的多个岛基板111仅设置在设置有第一晶体管150或有机发光元件160的区域中，因此能够抑制在制造第一晶体管150或有机发光元件160的过程中由于高温而导致的对多个岛基板111的损伤。
此外，在根据本公开的实施方式的可伸展显示装置100中，作为柔性基板的下基板110和上基板120可以设置在多个岛基板111下方和上方。因此，除了与多个岛基板111交叠的区域之外，下基板110和上基板120的其它区域可以容易地伸展或弯曲，因此能够实现可伸展显示装置100。此外，当可伸展显示装置100弯曲或伸展时，可以抑制对设置在作为刚性基板的多个岛基板111上的第一晶体管150、有机发光元件160等的损伤。
<连接线的效果>
此外，当可伸展显示装置弯曲或伸展时，作为柔性基板的下基板变形，而作为刚性基板的其上设置有机发光元件的岛基板可以不变形。在这种情况下，如果连接设置在多个岛基板上的每个焊盘的线不是由易弯曲的或可伸展的材料制成，则线可能由于下基板的变形而被损伤(诸如破裂)。
相比而言，在根据本公开的实施方式的可伸展显示装置100中，可以使用包括基础聚合物和导电颗粒的连接线180来电连接设置在多个岛基板111中的每个上的焊盘。基础聚合物是柔软的或柔性的，以能够易于变形。因此，本公开的实施方式的可伸展显示装置100具有如下效果：即使可伸展显示装置100变形(诸如弯曲或伸展)，多个岛基板111之间的区域也能够通过包括基础聚合物连接线180而容易地变形。
此外，根据本公开的实施方式的可伸展显示装置100，由于连接线180包括导电颗粒，因此即使基础聚合物变形，由导电颗粒构成的导电路径也不会被损伤(诸如破裂)。例如，当可伸展显示装置100变形(诸如弯曲或伸展)时，作为柔性基板的下基板110可以在除了设置有作为刚性基板的多个岛基板111的区域之外的其它区域中变形。此时，可以改变设置在变形下基板110上的多个导电颗粒之间的距离。即使多个导电颗粒之间的距离增加，设置在基础聚合物的上部并形成导电路径的多个导电颗粒的密度也可以保持在高水平，以能够传输电信号。因此，即使基础聚合物弯曲或伸展，由多个导电颗粒形成的导电路径也能够平稳地传输电信号。此外，即使可伸展显示装置100变形(诸如弯曲或伸展)，也能够在焊盘之间传输电信号。
在根据本公开实施方式的可伸展显示装置100中，由于连接线180包括基础聚合物和导电颗粒，因此分别连接设置在多个相邻岛基板111上的焊盘的连接线180可以以直线形状设置以形成最短距离。也就是说，即使连接线180未以弯曲形状形成，也可以实现可伸展显示装置100。连接线180的导电颗粒分布在基础聚合物中并形成导电路径。此外，当可伸展显示装置100变形(诸如弯曲或伸展)时，由导电颗粒形成的导电路径可以弯曲或伸展。在这种情况下，仅改变了导电颗粒之间的距离，并且由导电颗粒形成的导电路径仍然可以传输电信号。因此，在根据本公开的实施方式的可伸展显示装置100中，可以最小化由连接线180占据的空间。
<由导电组件制成并具有弯曲形状的连接线>
图4是根据本公开的另一实施方式的可伸展显示装置的放大平面图。图5是示意性地示出图4的可伸展显示装置的一个子像素的截面图。除了具有不同的连接线480之外，图4和图5中所示的可伸展显示装置400与图3所示的可伸展显示装置100基本相同，因此省略了重复的描述。为了方便描述，图4中仅示出了设置在岛基板111上的各种组件中的封装层117和连接线480。
参照图4，可伸展显示装置400的连接线480具有弯曲形状。连接线480电连接设置在多个岛基板111的相邻岛基板111上的焊盘，并且在焊盘之间不是以直线延伸，而是分别以弯曲形状延伸。例如，如图4所示，连接线480可以具有正弦波形。然而，连接线480不限于这种形状，并且可以具有各种形状。例如，连接线480可以具有各种形状，例如，它们可以以Z字形延伸，或者多个菱形连接线在连接顶点的情况下延伸。
参照图5，选通焊盘471形成在栅极绝缘层113上，并且第一连接线481形成在栅极绝缘层113和下基板110上。
参照图5，可以用作选通线的第一连接线481与选通焊盘471连接，并且从栅极绝缘层113的顶表面延伸到下基板110的顶表面。因此，第一连接线481可以电连接分别形成在相邻岛基板111上的选通焊盘471。第一连接线481在多个岛基板111之间与下基板110接触。
第一连接线481和选通焊盘471可以由与栅电极151相同的材料制成。因此，第一连接线481和选通焊盘471可以在与栅电极151相同的过程中同步形成。因此，第一连接线481可以通过从选通焊盘471延伸而一体地形成。然而，本公开不限于此，选通焊盘471和第一连接线481可以由不同的材料制成，并且可以设置在不同的层上并电连接。
参照图5，可以用作数据线的第二连接线482形成在层间绝缘层114上。此时，源电极153可以延伸到晶体管150的外部，可以用作数据焊盘，并且可以与第二连接线482电连接。然而，本公开不限于此，并且单独的焊盘可以被定义为从源电极153延伸或者与源电极153电连接。
此外，第二连接线482与源电极153连接，并且从相邻的岛基板111的顶表面延伸到下基板110的顶表面。因此，第二连接线482可以电连接形成在相邻的岛基板111中的每个上的数据焊盘。第二连接线482在多个岛基板111之间与下基板110接触。
第二连接线482可以由与数据焊盘(即，源电极153)相同的材料制成。因此，可以在同一过程中同步地形成第二连接线482、源电极153和漏电极154。因此，第二连接线482可以通过从源电极153延伸而一体地形成。然而，本公开不限于此，第二连接线482和源电极153可以由不同的材料制成，并且可以设置在不同的层上并电连接。
在根据本公开的另一实施方式的可伸展显示装置400中，电连接形成在多个岛基板111上的焊盘的连接线480(诸如第一连接线481和第二连接线482)可以由与多个岛基板111上设置的多个导电组件中的至少一个相同的材料制成。例如，第一连接线481可以由与栅电极151相同的材料制成，第二连接线482可以由与源电极153相同的材料制成。然而，本公开不限于此，并且连接线480可以由与(除了栅电极151和源电极153之外的)漏电极154、有机发光元件160的电极(诸如有机发光元件160的阳极161和阴极163)以及可伸展显示装置400中包括的各种线相同的材料制成。因此，在根据本公开的另一实施方式的可伸展显示装置400中，连接线480可以在被设置在多个岛基板111上的、并且由与连接线480相同的材料制成的导电组件的制造过程中同步地形成。因此，可以不需要用于形成连接线480的单独制造过程。
此外，导电增强构件可以设置在图4和图5的连接线480的预定区域下方或上方。导电增强构件是当可伸展显示装置400被反复伸展时抑制连接线的损伤或切断的组件，并且即使连接线被切断也与连接线接触以帮助传输电信号。
导电增强构件可以是包括基础聚合物和均匀分布在基础聚合物中的导电颗粒的导电聚合物。由于基础聚合物具有易伸展属性，所以导电增强构件可具有柔性。
基础聚合物是其中可以分布导电颗粒的基层，并且可以包括苯乙烯丁二烯苯乙烯(SBS)，但不限于此。此外，作为具有导电性的颗粒的导电颗粒可以包括银(Ag)、金(Au)和碳中的至少一种。
导电增强构件可以邻近多个岛基板111的侧部设置在连接线480下方或上方。例如，导电增强构件可以与连接线480的底部和岛基板111的侧部接触，或者可以与连接线480的顶表面和岛基板111的侧部接触。
由于设置在多个岛基板111上的各种组件的厚度，在设置在多个岛基板111上的连接线480和设置在下基板110上的连接线480之间可以存在台阶。此时，通过在连接线480下方或上方设置包括具有柔性的基础聚合物的导电增强构件来与多个岛基板111的侧部接触或相邻，可以使可能会施加到连接线480的损伤最小化。
此外，当导电增强构件设置在连接线480和下基板110之间时，连接线480和下基板110之间的粘接力可以增加并且可以抑制连接线480与下基板110分离。
此外，当导电增强构件设置在连接线480上时，导电增强构件可以在所有连接线480和多个岛基板111上的各种组件被形成之后以及在上基板520和偏振层190通过粘接层118接合之前，形成在连接线480上。因此，可以更容易地制造导电增强构件，并且可以使制造时间或成本最小化。
此外，导电增强构件可以包括液态金属。液态金属是指在室温下以液态存在的金属。例如，液态金属可以包括镓、铟、钠、锂及其合金中的至少一种，但不限于此。当在连接线480中产生裂缝时，液态金属可以填充连接线480的裂缝。因此，由于导电增强构件包括液态金属，所以当可伸展显示装置400变形(诸如弯曲或伸展)并且在连接线480中产生裂缝时，裂缝被液态金属填充，因此可以最小化连接线480的断开。此外，液态金属具有导电性，因此可以减小连接线480和液态金属中的整体电阻。因此，具有可以在多个岛基板111上的焊盘之间更平稳地传输电信号的效果。
此外，导电增强构件可以设置在连接线480的峰值区域中。连接线480的峰值区域是指弯曲的连接线480的幅度最大的区域。例如，当连接线480具有正弦波形时，连接线480的幅度最大的点可以被定义为峰值区域。当可伸展显示装置400变形(诸如弯曲或伸展)时，与连接线480的其它区域相比，应力可集中在连接线480的峰值区域上。例如，峰值区域可以是弯曲的连接线480的顶部区域和底部区域。
此时，导电增强构件可以设置在连接线480的峰值区域的内边缘处。连接线480的峰值区域的内边缘可以指在峰值区域中曲率半径相对较小的区域，并且峰值区域的外边缘可以指在连接线480的峰值区域中曲率半径相对较大的区域。此时，导电增强构件可以设置在连接线480的峰值区域的内边缘以及连接线480的下方或上方。
当可伸展显示装置400变形(诸如弯曲或伸展)时，与其它区域相比，在连接线480的峰值区域中，特别是在峰值区域的内边缘处，会容易产生诸如裂缝或断开之类的损伤。此时，即使在连接线480的峰值区域中或在峰值区域的内边缘处产生损伤，导电增强构件也能够抑制对电信号的阻挡，因此可以平稳地执行可伸展显示装置400中的电信号的传输。
<附加子像素>
图6是根据本公开的另一实施方式的可伸展显示装置的放大平面图。图7A是关于图6的可伸展显示装置的示意性截面图。图7B是关于当图7A的可伸展显示装置已经被伸展时的情况的示意性截面图。除了下基板610的形状、设置在下基板610上的附加像素APX以及连接线680的变化之外，图6中所示的可伸展显示装置600与图1至图3中所示的可伸展显示装置100大致相同，因此省略了重复的描述。
参照图6，在可伸展显示装置600的下基板610上限定了设置有多个岛基板111的多个第一区域A1、设置有连接线680的第一连接线681和第二连接线682的多个第二区域A2、以及除了第一区域A1和第二区域A2之外的并且限定了包括多个附加子像素ASPX1、ASPX2和ASPX3的多个附加像素APX的第三区域A3。
参照图6和图7A，作为设置有多个岛基板111的区域的多个第一区域A1是具有刚性的区域。多个第一区域A1彼此间隔开并限定在下基板610上。例如，如图6中所示的多个第一区域A1可以以矩阵形状设置在下基板610上，但是不限于此。
参照图7A，下基板610的第一区域A1的顶表面是平坦的。也就是说，下基板610的第一区域A1没有曲面或不均匀，因此设置在下基板610的第一区域A1上的多个岛基板111也可以设置为平坦的。
参照图6和图7A，有机发光元件160设置在多个第一区域A1中的每个中，以分别对应于像素PX的多个子像素SPX1、SPX2和SPX3。详细地，发射红光的第一有机发光元件可以设置在第一子像素SPX1上，发射绿光的第二有机发光元件可以设置在第二子像素SPX2上，并且发射蓝光的第三有机发光元件可以设置在第三子像素SPX3上。此外，可以附加地设置发射白光的第四有机发光元件。因此，多个第一区域A1可以被称为第一发光区域或第一开口区域。
参照图6，多个第二区域A2被限定为与多个第一区域A1相邻。详细地，多个第二区域A2限定在两个相邻的第一区域A1之间。因此，如图6所示，多个第一区域A1限定在第二区域A2的上侧、下侧、左侧和右侧。作为设置有连接线680的第一连接线681和第二连接线682的区域的多个第二区域A2是具有柔软性的区域。也就是说，连接多个相邻岛基板111的焊盘的第一连接线681和第二连接线682设置在多个第二区域A2中。多个第二区域A2彼此间隔开并限定在下基板610上。例如，如图6所示，多个第二区域A2可以以矩阵形状设置在下基板610上，但是不限于此。此外，在本说明书中，第二区域A2可以称为线区域。
参照图7A，下基板610的第二区域A2的顶表面具有不平坦形状。也就是说，下基板610的第二区域A2的顶表面可以形成为在横截面中是弯曲的。因此，设置在下基板610的第二区域A2上的第二连接线682也可以形成为对应于第二区域A2的顶表面的不平坦形状。因此，第二连接线682例如可以形成为在截面中具有诸如正弦波形之类的不平坦形状。此外，尽管未在图7A中示出，但是第一连接线681也可以形成为对应于第二区域A2的顶表面的不平坦形状。
参照图6，多个第三区域A3被限定在由多个第一区域A1和多个第二区域A2围绕的部分中。参照图6，第二区域A2限定在多个第三区域A3中的每个的上侧、下侧、右侧和左侧，并且第一区域A1被限定为在四个对角线方向上相邻。
附加有机发光元件660'可以设置在多个第三区域A3中的每个中，以分别对应于多个附加子像素ASPX1、ASPX2和ASPX3。详细地，发射红光的第一附加有机发光元件设置在第一附加子像素ASPX1上，发射绿光的第二附加有机发光元件设置在第二附加子像素ASPX2上，并且发射蓝光的第三附加有机发光元件设置在第三附加子像素ASPX3上。因此，多个第三区域A3可以被称为第二发光区域或第二开口区域。
参照图7A，下基板610的第三区域A3的顶表面具有不平坦形状。也就是说，下基板610的第三区域A3的顶表面可以形成为在截面中是弯曲的。因此，设置在下基板610的第三区域A3上的附加有机发光元件660'也可以形成为对应于第三区域A3的顶表面的不平坦形状。因此，附加有机发光元件660'的附加阳极661'、附加有机发光层662'和附加阴极663'可以具有与下基板610的第三区域A3相对应的不平坦形状。此外，在本说明书中，第三区域A3可以被称为第二发光区域。
参照图6和图7A，多条连接线680设置在下基板610上。详细地，多条连接线680可以包括连接多个相邻岛基板111的焊盘的第一连接线681和第二连接线682，将设置在第一区域A1的一个子像素SPX1、SPX2、SPX3中的有机发光元件160的阳极161和设置在第三区域A3的一个附加子像素ASPX1、ASPX2、ASPX3中的附加有机发光元件660'的附加阳极661'连接的第三连接线683，以及将第一区域A1的有机发光元件160的阴极163和第三区域A3的附加有机发光元件660'的附加阴极663'连接的第四连接线684。
参照图6和图7A，第一连接线681和第二连接线682可以在多个第二区域A2中连接设置在多个相邻第一区域A1中的多个岛基板111的焊盘。如图7B所示，第一连接线681沿X轴方向延伸并设置，第二连接线682沿Y轴方向延伸并设置。
参照图6和图7A，第三连接线683可以连接设置在第一区域A1中的阳极161和设置在第三区域A3中的附加阳极661'。因此，第三连接线683可以由与阳极161和附加阳极661'相同的材料制成。例如，第三连接线683、有机发光元件160的阳极161和附加有机发光元件660'的附加阳极661'可以由相同的材料同步制成，由此它们可以是一体的。然而，本公开不限于此，并且第三连接线683可以通过单独过程由与阳极161和附加阳极661'不同的材料制成。例如，第三连接线683可以由与第一晶体管150的第一栅电极151、第一源电极153和第一漏电极154中的任意一个相同的材料制成。
此外，第三连接线683可以连接多个附加子像素ASPX1、ASPX2和ASPX3的附加有机发光元件660'，其发射与多个子像素SPX1、SPX2和SPX3的有机发光元件160相同颜色的光。也就是说，第三连接线683可以连接发射红光的第一子像素SPX1的第一有机发光元件的阳极和发射红光的第一附加子像素ASPX1的第一附加有机发光元件的附加阳极。此外，第三连接线683可以连接发射绿光的第二子像素SPX2的第二有机发光元件的阳极和发射绿光的第二附加子像素ASPX2的第二附加有机发光元件的附加阳极。此外，第三连接线683可以连接发射蓝光的第三子像素SPX3的第三有机发光元件的阳极和发射蓝光的第三附加子像素ASPX3的第三附加有机发光元件的附加阳极。因此，当多个子像素SPX1、SPX2和SPX3中的任意一个发光时，发射相同颜色的光的附加子像素ASPX1、ASPX2和ASPX3可以一起发光。
第三连接线683通过从平坦化层115的顶表面延伸到下基板610的顶表面并与平坦化层115的侧部、层间绝缘层114的侧部、缓冲层112的侧部、以及多个岛基板111的侧部接触来形成。此外，第三连接线683在多个岛基板111和多个附加子像素ASPX1、ASPX2和ASPX3之间与下基板610接触。
参照图7A，设置在多个岛基板111上的堤部616延伸到设置在第三区域A3中的附加有机发光元件660'的附加阳极661'的部分区域。详细地，堤部616设置成仅与第三区域A3中的附加有机发光元件660'的附加阳极661'上的部分区域交叠。因此，堤部616可以起到抑制附加有机发光元件660'的附加阳极661'和附加阴极663'通过短路彼此连接的作用。
参照图7A，附加有机发光元件662'设置在附加有机发光元件660'的附加阳极661'上。附加有机发光元件662'可以具有不平坦形状，以对应于附加有机发光元件660'的具有不平坦形状的附加阳极661'。
此外，多个子像素SPX1、SPX2和SPX3中的每个的有机发光元件160的有机发光层162可以由与发射相同颜色光的多个附加子像素ASPX1、ASPX2和ASPX3中的每个的附加有机发光元件660'的附加有机发光层662'相同的材料制成。发射红光的第一子像素SPX1的第一有机发光元件的有机发光层和发射红光的第一附加子像素ASPX1的第一附加有机发光元件的附加有机发光层由相同的材料制成。发射绿光的第二子像素SPX2的第二有机发光元件的有机发光层和发射绿光的第二附加子像素ASPX2的第二附加有机发光元件的附加有机发光层可以由相同材料制成。发射蓝光的第三子像素SPX3的第三有机发光元件的有机发光层和发射蓝光的第三附加子像素ASPX3的第三附加有机发光元件的附加有机发光层可以由相同材料制成。
参照图7A，附加阴极663'设置在附加有机发光元件660'的附加有机发光层662'上。附加阴极663'可以通过图案化形成为各自与第三区域A3的下基板610交叠。此时，附加阴极663'可以作为单个阴极设置在多个附加子像素ASPX1、ASPX2和ASPX3上。这里，附加阴极663'具有不平坦形状，以对应于附加有机发光元件660'的具有不平坦形状的附加阳极661'。
此外，第四连接线684可以连接设置在第一区域A1中的阴极163和设置在第三区域A3中的附加阴极663'。因此，第四连接线684可以由与阴极163和附加阴极663'相同的材料制成。例如，如图6所示，第四连接线684、有机发光元件160的阴极163和附加有机发光元件660'的附加阴极663'可以由相同的材料同步制成，由此它们可以是一体的。然而，第四连接线684不限于此，并且可以通过单独过程由与阴极163和附加阴极663'不同的材料制成。
参照图7B，当可伸展显示装置600伸展时，连接线680可以与下基板610一起伸展。例如，当下基板610伸展时，按照不平坦形状形成在第二区域A2和第三区域A3中的第二连接线682和第三连接线683可以在伸展的同时变成直线形状。
此外，参照图7B，当可伸展显示装置600伸展时，附加有机发光元件660'可以与下基板610一起伸展。详细地，附加有机发光元件660'的具有弯曲形状的附加阳极661'、附加有机发光层662'和附加阴极663'可以在伸展的同时变成直线形状。
通常，当可伸展显示装置弯曲或伸展时，由柔性基板构成的下基板变形，而由刚性基板构成的其上设置有机发光元件的岛基板可以不变形。在这种情况下，如果分别连接设置在多个岛基板上的焊盘的线不是由易弯曲或可伸展的材料制成，则线可能由于下基板的变形而损伤(诸如破裂)。
因此，在根据本公开的另一实施方式的可伸展显示装置600中，附加像素APX设置在下基板610中的如虚设件那样不具有功能的部分(即，作为除了设置有多个岛基板111的第一区域A1和设置有连接线680的第二区域A2之外的区域的第三区域A3)中。因此，可以高效地使用可伸展显示装置600的区域，并且还可以增加可伸展显示装置600的开口率。例如，如图6所示，当在可伸展显示装置600中设置附加像素APX时，可以将开口率增加到原来的两倍。因此，还可以改进根据本公开的另一实施方式的可伸展显示装置600的亮度。
此外，在根据本公开的另一实施方式的可伸展显示装置600中，设置在多个岛基板111上的第一晶体管150由像素PX和附加像素APX共享。也就是说，当驱动第一晶体管150时，可以驱动连接到同一第一晶体管150的有机发光元件160和附加有机发光元件660'二者。因此，在根据本公开的另一实施方式的可伸展显示装置600中，有机发光元件160和附加有机发光元件660'共用设置在根据本公开的另一实施方式的可伸展显示装置600中的多个岛基板111上的一个第一晶体管150，由此可以在不添加单独的电路单元的情况下增加可伸展显示装置600的开口率。
此外，通过在根据本公开的另一实施方式的可伸展显示装置600中的第三区域A3中形成附加像素APX，即使可伸展显示装置600伸展，也可以抑制可伸展显示装置600的图像质量的劣化。也就是说，当不使用附加像素APX时，仅设置在多个岛基板111上的像素PX发光，并且当可伸展显示装置600伸展时，多个岛基板111之间的区域被伸展。因此，与伸展之前相比，多个岛基板111之间的间隙可以增大。因此，当可伸展显示装置600伸展时，会产生可伸展显示装置600的图像质量劣化的问题。因此，在根据本公开的另一实施方式的可伸展显示装置600中，通过将附加像素APX设置在第三区域A3中，即使可伸展显示装置600伸展，也可以保持发光区域之间的间隙恒定。因此，在根据本公开的另一实施方式的可伸展显示装置600中，可以使当可伸展显示装置600伸展时可伸展显示装置600的图像质量的劣化最小化。
此外，附加有机发光元件600'可以在根据本公开的另一实施方式的可伸展显示装置600伸展之前的状态下具有弯曲形状。也就是说，附加有机发光元件660'也可以通过设置在附加有机发光元件660'下方的下基板610的不平坦形状而具有不平坦形状，因此能够改进附加有机发光元件660'的光提取效率。
此外，在根据本公开的另一实施方式的可伸展显示装置600中，下基板610的设置有连接线680和附加像素APX的第二区域A2和第三区域A3的顶表面具有不平坦形状。因此，可以减弱在可伸展显示装置600伸展时所产生的应力。也就是说，的连接线680和设置在附加像素APX中附加有机发光元件660'具有与下基板610的第二区域A2和第三区域A3的顶表面的不平坦形状对应的形状。因此，当可伸展显示装置600伸展时，连接线680和附加有机发光元件660'可以容易地伸展。此外，通过减弱可能在连接线680和附加有机发光元件660'中产生的应力，可以将对连接线680和附加有机发光元件660'的损伤最小化，并且还可以将连接线680的电阻增加最小化。
此外，尽管未在图6至图7B中示出，但是可伸展显示装置600的下基板610、上基板120和偏振层190可以包括刚性图案和柔软图案。就此而言，柔软图案也可以称作柔性图案。例如，下基板610可以包括设置在与多个岛基板111交叠的区域中的刚性图案，以及设置在除刚性图案之外的区域中的柔软图案。这里，刚性图案是模量比柔软图案高并且是相对刚性的图案，并且可以具有与多个岛基板111相同的模量。此外，上基板120和偏振层190可以包括设置在与多个岛基板111交叠的区域中的刚性图案，以及设置在除刚性图案之外的区域中的柔软图案。因此，在与多个岛基板111交叠的区域中的下基板610、上基板120和偏振层190具有刚性，而在与多个岛基板111不交叠的区域中的下基板610、上基板120和偏振层190具有柔软性。因此，仅与多个岛基板111不交叠的区域可以被实现为当可伸展显示装置600伸展时伸展。
<与像素独立驱动的附加像素>
图8是根据本公开的另一实施方式的可伸展显示装置的放大平面图。图9是关于图8的可伸展显示装置的示意性截面图。除了增加了第二晶体管850'之外，图8和图9中所示的可伸展显示装置800与图6至图7B中所示的可伸展显示装置600大致相同，因此省略重复的描述。
参照图8和图9，在缓冲层112上形成包括第二栅电极851'、第二有源层852'、第二源电极853'和第二漏电极854'的第二晶体管850'。例如，在缓冲层112上形成第二有源层852'，并且在第二有源层852'上形成用于使第二有源层852'和第二栅电极851'绝缘的栅极绝缘层113。形成用于使第二栅电极851'、第二源电极853'和第二漏电极854'绝缘的层间绝缘层114，并且在层间绝缘层114上形成分别与第二有源层852'接触的第二源电极853'和第二漏电极854'。
此外，在第一晶体管150、第二晶体管850'和层间绝缘层114上形成平坦化层115。平坦化层115使第一晶体管150的顶表面和第二晶体管850'的顶表面平坦化。平坦化层115可以具有用于电连接第一晶体管150和阳极161的接触孔、用于电连接数据焊盘173和第一源电极153的接触孔、以及用于连接第二漏电极854'和第三连接线883的接触孔。
在一些实施方式中，可以在第一晶体管150、第二晶体管850'和平坦化层115之间形成钝化层。也就是说，覆盖第一晶体管150和第二晶体管850'的钝化层可以被形成以保护第一晶体管150和第二晶体管850'免受水、氧气等的渗透。钝化层可以由无机材料制成，并且可以由单层或多层构成，但不限于此。
参照图9，通过第三连接线883与第二晶体管850'连接的附加有机发光元件660'设置在下基板610的第三区域A3中。设置在多个岛基板111上的有机发光元件160和附加有机发光元件660'分别连接到不同的晶体管，因此它们可以被独立驱动。
根据本公开的另一实施方式的可伸展显示装置800的附加子像素ASPX1、ASPX2和ASPX3连接到与被设置在多个岛基板111上的子像素SPX1、SPX2和SPX3不同的电路。因此，在根据本公开的另一实施方式的可伸展显示装置800中，附加子像素ASPX1、ASPX2和ASPX3以及子像素SPX1、SPX2和SPX3被独立驱动，因此可以增加分辨率。例如，如图8所示，当在可伸展显示装置800中设置附加像素APX时，分辨率可以增加到原来的两倍。
<柔性封装层>
图10是根据本公开的另一实施方式的可伸展显示装置的放大平面图。图11是关于图10的可伸展显示装置的示意性截面图。图12是根据本公开的另一实施方式的可伸展显示装置的示意性截面图。除了具有不同的封装层1017之外，图10和图11中所示的可伸展显示装置1000与图6至图7B中所示的可伸展显示装置600基本相同，所以省略重复的描述。此外，除了具有不同的封装层1017之外，图12中所示的可伸展显示装置1200与图8至图9中所示的可伸展显示装置800基本相同，所以省略重复的描述。
首先，参照图10和图11，封装层1017包括设置在第一区域A1中设置的有机发光层160上的多个第一封装层1017a，以及设置在分别在第二区域A2和第三区域A3中设置的连接线680和附加有机发光层660'上的多个第二封装层1017b。第一封装层1017a可以通过覆盖与堤部116的顶表面的一部分接触的有机发光元件160来密封有机发光元件160。此外，第二封装层1017b可以设置成覆盖设置在第二区域A2中的连接线680，并且可以设置成覆盖设置在第三区域A3中的附加有机发光元件660'。然而，本公开不限于此。例如，第二封装层1017b可以不设置在第二区域A2中，从而最小化当可伸展显示装置变形时对封装层1017的损伤。
封装层1017可以由柔性的材料制成，具有优异的弹性，并且可以保护有机发光元件160和附加有机发光元件660'免受可以从外部渗透的水、空气等的影响。也就是说，封装层1017可以由柔软的或柔性的封装材料制成。例如，封装层1017可以由石墨烯制成。作为一种碳原子在平面中形成蜂窝结构的材料的石墨烯非常薄、透明并且具有优异的弹性。此外，封装层可以由石墨烯氧化物(GO)或还原石墨烯氧化物(rGO)制成。然而，封装层不限于此，并且各种材料可以用于封装层1017，只要这些材料具有优异的弹性并且可以保护有机发光元件160和附加有机发光元件660'免受水、空气等的影响。
此外，参照图12，与参照图10和图11描述的可伸展显示装置1000相同，也可以在可伸展显示装置1200中使用封装层1017，该封装层1017是柔性的、具有优异的弹性、并且可以保护有机发光元件160和附加有机发光元件660'免受可以从外部渗透的水、空气等的影响。
在根据本公开的其它实施方式的可伸展显示装置1000和1200中，可以形成封装层1017，该封装层1017是柔性的、具有优异的弹性，并且可以保护有机发光元件160和附加有机发光元件660'免受可以从外部渗透的水、空气等的影响。因此，当可伸展显示装置1000和1200伸展时，可以有效地抑制对封装层1017的损伤(诸如破裂)。此外，由于第二封装层1017b抑制了由水或氧气对附加有机发光元件660'的损伤，因此可以改进附加有机发光元件660'的可靠性。
此外，由于在根据本公开的其它实施方式的可伸展显示装置1000和1200中的多个岛基板111之间的区域中没有形成封装层1017，因此即使根据本公开的实施方式的可伸展显示装置1000变形(诸如弯曲或伸展)，也能够最小化对封装层1017的损伤。
<设置在子像素上的LED>
此外，如上所述，通过例示作为发光元件的有机发光元件来描述根据本公开的实施方式的可伸展显示装置。然而，可伸展显示装置1300的发光元件可以由LED制成。接下来，在下文中描述在根据本公开的实施方式的可伸展显示装置1300的发光元件是LED的情况下的一个子像素的结构。
图13A是示意性地示出根据本公开的另一实施方式的可伸展显示装置的子像素的截面图。图13B是关于当图13A的可伸展显示装置已经被伸展时的情况的示意性截面图。除了发光元件是LED 1360的差别之外，图13A和图13B中所示的可伸展显示装置1300与图7A和图7B的可伸展显示装置700的基本配置相同，因此省略重复的描述。
参照图13A，公共线CL设置在栅极绝缘层113上。公共线CL是将公共电压施加到多个子像素SPX的线。公共线CL可以由与晶体管150的栅电极151相同的材料制成，但不限于此。
第一连接焊盘1381和第二连接焊盘1383设置在平坦化层115上。
第一连接焊盘1381电连接晶体管150和LED 1360。第一连接焊盘1381通过形成在平坦化层115处的接触孔与晶体管150的漏电极154连接。然而，第一连接焊盘1381不限于此，并且可以根据晶体管150的类型与晶体管150的源电极153连接。因此，LED 1360的p电极1365和晶体管150的漏电极154可以通过第一连接焊盘1381电连接。
第二连接焊盘1383电连接LED 1360和公共线CL。详细地，第二连接焊盘1383通过形成在平坦化层115和层间绝缘层114处的接触孔与公共线CL连接。因此，公共线CL和LED1360的n电极1364通过第二连接焊盘1383电连接。
LED 1360设置在第一连接焊盘1381和第二连接焊盘1383上。LED 1360包括n型层1361、有源层1362、p型层1363、n电极1364和p电极1365。根据本公开的另一实施方式的显示装置1300的LED 1360具有倒装芯片结构，其中n电极1364和p电极1365形成在一个表面上。
可以通过将n型杂质注入到具有优异结晶度的氮化镓(GaN)中来形成n型层1361。n型层1361可以设置在单独的基础基板上。
有源层1362设置在n型层1361上。有源层1362(其是在LED 1360中发光的发光层)可以由氮化物半导体(例如，铟镓氮化物(InGaN))制成。p型层1363设置在有源层1362上。p型层1363可以通过将p型杂质注入到氮化镓(GaN)中来形成。
如上所述，根据本公开的实施方式的LED 1360以顺序地层叠n型层1361、有源层1362和p型层1363，蚀刻预定部分，并然后形成n电极1364和p电极1365的方式来制造。在此过程中，预定部分是用于隔开n电极1364和p电极1365的空间，并且预定部分被蚀刻以露出n型层1361的一部分。换句话说，将设置n电极1364和p电极1365的LED 1360的表面不是平坦化表面，并且可以具有不同的高度水平。
n电极1364设置在蚀刻区域(换句话说，通过蚀刻过程暴露的n型层1361，如上所述)上。n电极1364可以由导电材料制成。此外，p电极1365设置在非蚀刻区域(换句话说，p型层1363)上。p电极1365也可以由导电材料制成，并且例如，可以由与n电极1364相同的材料制成。
粘接层AD设置在第一连接焊盘1381和第二连接焊盘1383的顶表面上以及第一连接焊盘1381和第二连接焊盘1383之间，因此LED 1360可以接合到第一连接焊盘1381和第二连接焊盘1383。在该配置中，n电极1364可以设置在第二连接焊盘1383上，并且p电极1365可以设置在第一连接焊盘1381上。
粘接层AD可以是导电粘接层，其中导电球分布在绝缘基础构件中。因此，当对粘接层AD施加热或压力时，导电球在施加热或压力的部分处电连接，因此该部分可具有导电特性。此外，非受压区域可以具有绝缘特性。例如，n电极1364通过粘接层AD与第二连接焊盘1383电连接，并且p电极1365通过粘接层AD与第一连接焊盘1381电连接。也就是说，可以以将粘接层AD通过诸如喷墨之类的方法施加到第一连接焊盘1381和第二连接焊盘1383、将LED 1360转移到粘接层AD上、并然后对LED 1360加压和加热的方式将第一连接焊盘1381和p电极1365电连接并且将第二连接焊盘1383和n电极1364电连接。然而，粘接层AD的除了设置在n电极1364和第二连接焊盘1383之间的粘接层AD的部分以及设置在p电极1365和第一连接焊盘1381之间的粘接层AD的部分之外的其它部分具有绝缘特性。此外，粘接层AD可以以单独的类型设置在第一连接焊盘1381和第二连接焊盘1383中的每一个上。
如上所述，由于根据本公开的另一实施方式的可伸展显示装置1300具有其中LED1360设置在其上设置有晶体管150的下基板110上的结构，因此当可伸展显示装置1300接通时，彼此不同且分别施加到第一连接焊盘1381和第二连接焊盘1383的电压电平分别传输到n电极1364和p电极1365，由此LED 1360发光。
另一方面，参照图13B，当可伸展显示装置1300伸展时，连接线682和683可以与下基板610一起伸展。例如，随着下基板610被伸展，在第二区域A2和第三区域A3中形成为不平坦形状的第二连接线682和第三连接线683可以在伸展的同时变成直的形状。
此外，参照图13B，当可伸展显示装置600伸展时，附加有机发光元件660'可以与下基板610一起伸展。详细地，附加有机发光元件660'的具有弯曲形状的附加阳极661'、附加有机发光层662'和附加阴极663'可以在伸展的同时变成直的形状。
如上所述，发光元件可以是根据本公开的另一实施方式的可伸展显示装置1300中的LED 1360。由于LED 1360不是由有机材料制成，而是由无机材料制成，因此可靠性高，因此寿命比液晶显示元件或有机发光元件的寿命长。此外，LED 1360快速接通，消耗少量电力，具有高稳定性，因为它具有高抗冲击性，并且由于其具有高发光效率而可以显示高亮度图像。因此，LED 1360是适合甚至应用于非常大的屏幕的元件。具体地，由于LED 1360不是由有机材料制成，而是由无机材料制成，因此可以不使用在使用有机发光元件时所需的封装层。因此，可以省略当伸展可伸展显示装置时可能容易损坏(诸如破裂)的封装层。因此，通过使用LED 1360作为可伸展显示装置中的发光元件，可以省略当根据本公开的另一实施方式的可伸展显示装置变形(诸如弯曲或伸展)时可能损坏的封装层的使用。此外，由于LED1360不是由有机材料制成，而是由无机材料制成，因此可以保护根据本公开的另一实施方式的可伸展显示装置的发光元件免受水或氧气的影响，并且它们的可靠性可以是优异的。
<设置在附加子像素上的LED>
如上所述，示例了有机发光元件设置在根据本公开的另一实施方式的可伸展显示装置中的附加子像素上。然而，设置在可伸展显示装置1400中的附加子像素上的发光元件可以由LED制成。接下来，描述根据本公开的另一实施方式的可伸展显示装置1400中设置在附加子像素上的发光元件是LED时的情况。
图14A是示意性地示出根据本公开的另一实施方式的可伸展显示装置的子像素的截面图。图14B是关于当图14A的可伸展显示装置已经被伸展时的情况的示意性截面图。除了设置在附加子像素中的发光元件是LED 1460的差别之外，图14A和图14B中所示的可伸展显示装置1400与图13A和图13B的可伸展显示装置1300的基本配置相同，因此省略重复的描述。
参照图14A，附加岛基板1411可以在第三区域A3中设置在下基板610上。也就是说，附加岛基板1411设置为与设置在第一区域A1中的岛基板111在下基板610上的同一层上间隔开。此外，附加岛基板1411的顶表面和底表面可以是平坦的，并且下基板610的与附加岛基板1411接触的部分的顶表面也可以是平坦的。
此外，附加岛基板1411是用于设置附加LED 1460的组件，并且附加岛基板1411与下基板610相比可以是刚性的。也就是说，下基板610可以比附加岛基板1411更柔软，并且附加岛基板1411可以比下基板610更具刚性。
作为刚性基板的附加岛基板1411可以由具有柔性的塑料材料制成，并且例如可以由聚酰亚胺(PI)、聚丙烯酸酯、聚乙酸酯等制成。
附加岛基板1411的模量可以高于下基板610的模量。模量是表示基板由应力导致的变形与施加到基板的应力的比率的弹性模量，并且当模量相对高时，硬度可以相对高。因此，附加岛基板1411可以是比下基板610更具刚性的多个刚性基板。附加岛基板1411的模量可以是下基板610的模量的一千倍或更大，但是不限于此。
第三连接焊盘1481和第四连接焊盘1483设置在附加岛基板1411上。
第三连接焊盘1481电连接第三连接线683和附加LED 1460。详细地，附加LED1460的p电极1465和第三连接线683通过第三连接焊盘1481电连接。
第四连接焊盘1483电连接附加LED 1460和公共线CL。尽管未在图14A中详细示出，但第四连接焊盘1483与公共线CL电连接，并且在第三区域A3中，第四连接焊盘1483通过粘接层AD与附加LED 1460连接。因此，LED 1460的n电极1464和公共线CL通过第四连接焊盘1483电连接。
附加LED 1460设置在第三连接焊盘1481和第四连接焊盘1483上。附加LED1460包括n型层1461、有源层1462、p型层1463、n电极1464和p电极1465。根据本公开的另一实施方式的显示装置1400的附加LED 1460具有倒装芯片结构，其中n电极1464和p电极1465形成在一个表面上。
可以通过将n型杂质注入到具有优异结晶度的氮化镓(GaN)中来形成n型层1461。n型层1461可以设置在单独的基础基板上。
有源层1462设置在n型层1461上。有源层1462(其是在附加LED 1460中发光的发光层)可以由氮化物半导体(例如，铟镓氮化物(InGaN))制成。p型层1463设置在有源层1462上。p型层1463可以通过将p型杂质注入到氮化镓(GaN)中来形成。
如上所述，根据本公开的实施方式的附加LED 1460以顺序地层叠n型层1461、有源层1462和p型层1463，蚀刻预定部分，并然后形成n电极1464和p电极1465的方式来制造。在此过程中，预定部分是用于隔开n电极1464和p电极1465的空间，并且预定部分被蚀刻以露出n型层1461的一部分。换句话说，将设置n电极1464和p电极1465的附加LED 1460的表面不是平坦化表面，并且可以具有不同的高度水平。
n电极1464设置在蚀刻区域(换句话说，通过蚀刻过程暴露的n型层1461，如上所述)上。n电极1464可以由导电材料制成。此外，p电极1465设置在非蚀刻区域(换句话说，p型层1463)上。p电极1465也可以由导电材料制成，并且例如，可以由与n电极1464相同的材料制成。
粘接层AD设置在第三连接焊盘1481和第四连接焊盘1483的顶表面上以及第三连接焊盘1481和第四连接焊盘1483之间，因此附加LED 1460可以接合到第三连接焊盘1481和第四连接焊盘1483。在该配置中，n电极1464可以设置在第四连接焊盘1483上，并且p电极1365可以设置在第三连接焊盘1481上。
粘接层AD可以是导电粘接层，其中导电球分布在绝缘基础构件中。因此，当对粘接层AD施加热或压力时，导电球在施加热或压力的部分处电连接，因此该部分可具有导电特性。此外，非受压区域可以具有绝缘特性。例如，n电极1464通过粘接层AD与第四连接焊盘1483电连接，并且p电极1465通过粘接层AD与第三连接焊盘1481电连接。也就是说，可以以将粘接层AD通过诸如喷墨之类的方法施加到第三连接焊盘1481和第四连接焊盘1483、将附加LED 1460转移到粘接层AD上、并然后对附加LED 1460加压和加热的方式将第三连接焊盘1481和p电极1465电连接并且将第四连接焊盘1483和n电极1464电连接。然而，粘接层AD的除了设置在n电极1464和第四连接焊盘1483之间的粘接层AD的部分以及设置在p电极1465和第三连接焊盘1481之间的粘接层AD的部分之外的其它部分具有绝缘特性。此外，粘接层AD可以以单独的类型设置在第三连接焊盘1481和第四连接焊盘1483中的每一个上。
如上所述，由于根据本公开的另一实施方式的可伸展显示装置1400具有其中附加LED 1460设置在其上设置有附加子像素的第三区域A3中，当可伸展显示装置1400接通时，将彼此不同并分别施加到第三连接焊盘1481和第四连接焊盘1483的电压电平分别传输到n电极1464和p电极1465，由此附加LED 1460发光。
另一方面，参照图14B，当可伸展显示装置1400被伸展时，连接线682和683可以与下基板610一起伸展。例如，随着下基板610被伸展，在第二区域A2和第三区域A3中形成为不平坦形状的第二连接线682和第三连接线683可以在伸展的同时变成直的形状。
然而，即使可伸展显示装置1400伸展，作为刚性基板的附加岛基板1411也不会伸展，因此设置在附加岛基板1411上的附加LED 1460本身不会被伸展。因此，由于伸展而导致的外力不会施加到附加LED 1460，因此附加LED 1460不会因可伸展显示装置1400的伸展而被损坏。
如上所述，在根据本公开的另一实施方式的可伸展显示装置1400中，附加LED1460可以设置在附加子像素上。由于附加LED 1460不是由有机材料制成，而是由无机材料制成，因此可靠性优异，因此寿命比液晶显示元件或有机发光元件的寿命长。附加LED 1460快速接通，消耗少量电力，因为它具有高抗冲击性而具有高稳定性，并且因为其具有高发光效率而可以显示高亮度图像。因此，附加LED 1460是适合甚至应用于非常大的屏幕的元件。具体地，由于附加LED 1460不是由有机材料制成，而是由无机材料制成，因此可以不使用在使用有机发光元件时所需的封装层。因此，可以省略当可伸展显示装置伸展时可能容易损坏(诸如破裂)的封装层。因此，通过使用附加LED 1460作为可伸展显示装置中的发光元件，可以省略当根据本公开的另一实施方式的可伸展显示装置变形(诸如弯曲或伸展)时可能损坏的封装层的使用。此外，由于附加LED 1460不是由有机材料制成，而是由无机材料制成，所以可以保护根据本公开的另一实施方式的可伸展显示装置的发光元件免受水或氧气的影响，并且它们的可靠性可以是优异的。
图15是示意性地示出根据本公开的另一实施方式的可伸展显示装置的子像素的截面图。除了添加了第二晶体管1550'之外，图15中所示的可伸展显示装置1500与图14A和图14B所示的伸缩性显示装置1400大致相同，所以省略了重复的描述。
参照图15，在缓冲层112上形成包括第二栅电极1551'、第二有源层1552'、第二源电极1553'和第二漏电极1554'的第二晶体管1550'。例如，第二有源层1552'形成在缓冲层112上，并且在第二有源层1552'上形成用于使第二有源层1552'和第二栅电极1551'绝缘的栅极绝缘层113。形成用于使第二栅电极1551'、第二源电极1553'和第二漏电极1554'绝缘的层间绝缘层114，并且在层间绝缘层114上形成各自与第二有源层1552'接触的第二源电极1553'和第二漏电极1554'。
此外，在第一晶体管150、第二晶体管1550'和层间绝缘层114上形成平坦化层115。平坦化层115平坦化第一晶体管150和第二晶体管1550'的上部平坦化。平坦化层115可以具有用于电连接第一晶体管150和第三连接焊盘1481的接触孔、用于电连接数据焊盘173和第一源电极153的接触孔、以及用于连接第二漏电极1554'和第三连接线683的接触孔。
在一些实施方式中，可以在第一晶体管150和第二晶体管1550'与平坦化层115之间形成钝化层。也就是说，覆盖第一晶体管150和第二晶体管1550'的钝化层可以形成以保护第一晶体管150和第二晶体管1550'免受水、氧气等的渗透。钝化层可以由无机材料制成，并且可以由单层或多层构成，但不限于此。
参照图15，通过第三连接线683与第二晶体管1550'连接的附加LED 1460设置在下基板610的第三区域A3中。设置在附加岛基板1411上的附加LED 1460和设置在多个岛基板111上的LED 160分别与不同的晶体管连接，因此它们可以被独立地驱动。
根据本公开的另一实施方式的可伸展显示装置1500的附加子像素ASPX1、ASPX2和ASPX3连接到与设置在多个岛基板111上的子像素SPX1、SPX2和SPX3不同的电路。因此，在根据本公开的另一实施方式的可伸展显示装置1500中，附加子像素ASPX1、ASPX2和ASPX3以及子像素SPX1、SPX2和SPX3被独立驱动，因此可以提高分辨率。
尽管已经参考附图详细描述了本公开的示例性实施方式，但是本公开不限于此，并且可以在不脱离本公开的技术构思的情况下以许多不同的形式实施。因此，提供本公开的示例性实施方式仅用于说明目的，而不意图限制本公开的技术构思。本公开的技术构思的范围不限于此。因此，应该理解，上述示例性实施方式在所有方面都是例示性的，而不限制本公开。本公开的保护范围应基于所附权利要求来解释，并且在其等同范围内的所有技术构思应被解释为落入本公开的范围内。
相关申请的交叉引用
本申请要求于2018年8月8日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.KR10-2018-0092642以及于2019年7月4日递交的韩国专利申请No.KR10-2019-0080865的优先权，它们的内容通过引用被并入本文。

Claims (28)

1.一种可伸展显示装置，该可伸展显示装置包括：
下基板，所述下基板由可伸展的绝缘材料制成并具有显示区域和围绕所述显示区域的非显示区域；
多个岛基板，所述多个岛基板彼此间隔开并设置在所述下基板的所述显示区域中；
像素，所述像素分别设置在所述多个岛基板上；以及
多条连接线，所述多条连接线设置在所述下基板上的所述多个岛基板之间，并且分别电连接设置在所述多个岛基板内的相应焊盘，
其中，所述多个岛基板的模量高于所述下基板，
其中，所述下基板的所述显示区域被分成多个第一区域、多个第二区域和多个第三区域，所述第一区域中设置有所述多个岛基板，所述多个第二区域中设置有所述连接线，所述多个第三区域被所述多个第一区域和所述多个第二区域围绕，并且
其中，所述可伸展显示装置还包括：多个附加像素，所述多个附加像素分别形成在所述下基板的所述多个第三区域中。
2.根据权利要求1所述的可伸展显示装置，该可伸展显示装置还包括：
缓冲层，所述缓冲层设置在所述多个岛基板上；
栅极绝缘层，所述栅极绝缘层设置在所述缓冲层上；
层间绝缘层，所述层间绝缘层设置在所述栅极绝缘层上；以及
平坦化层，所述平坦化层设置在所述层间绝缘层上，
其中，所述缓冲层、所述栅极绝缘层、所述层间绝缘层和所述平坦化层通过图案化形成为分别对应于所述多个岛基板。
3.根据权利要求1所述的可伸展显示装置，其中，所述多条连接线中的每条连接线包括由可伸展的绝缘材料制成的基础聚合物和设置在所述基础聚合物内的导电颗粒。
4.根据权利要求3所述的可伸展显示装置，其中，所述基础聚合物和所述导电颗粒二者均形成为直线形状。
5.根据权利要求3所述的可伸展显示装置，其中，所述基础聚合物形成为覆盖所述下基板的不与所述多个岛基板交叠的区域的单层，并且所述导电颗粒在所述基础聚合物内形成为直线形状。
6.根据权利要求3所述的可伸展显示装置，其中，所述多条连接线中的每条连接线的顶表面是平坦的。
7.根据权利要求1所述的可伸展显示装置，其中，所述多条连接线中的每条连接线由导电组件制成并且在所述下基板上形成为弯曲形状。
8.根据权利要求7所述的可伸展显示装置，其中，所述多条连接线包括沿第一方向延伸的多条第一连接线以及沿不同于所述第一方向的第二方向延伸的多条第二连接线，并且
其中，所述多条第一连接线由与所述像素中包括的驱动晶体管的栅电极相同的材料制成，并且所述多条第二连接线由与所述驱动晶体管的源电极或漏电极相同的材料制成。
9.根据权利要求7所述的可伸展显示装置，其中，导电增强构件设置在所述连接线的预定区域上方或下方。
10.根据权利要求9所述的可伸展显示装置，其中，所述导电增强构件由导电聚合物或液态金属制成，所述导电聚合物包括基础聚合物和导电颗粒。
11.根据权利要求9所述的可伸展显示装置，其中，所述导电增强构件设置在所述连接线的峰值区域中。
12.根据权利要求11所述的可伸展显示装置，其中，所述峰值区域是伸展的应力集中的区域。
13.根据权利要求1所述的可伸展显示装置，其中，所述下基板的所述第三区域的顶表面具有不平坦形状，并且所述下基板的所述第一区域的顶表面具有平坦的形状。
14.根据权利要求13所述的可伸展显示装置，该可伸展显示装置还包括：
附加发光元件，所述附加发光元件设置在所述多个附加像素中。
15.根据权利要求14所述的可伸展显示装置，其中，每个所述附加发光元件包括阳极、有机发光层和阴极，并且
其中，所述阳极、所述有机发光层和所述阴极分别具有与所述不平坦形状对应的形状。
16.根据权利要求14所述的可伸展显示装置，其中，所述附加发光元件是LED。
17.根据权利要求1所述的可伸展显示装置，其中，形成在所述第一区域中的所述像素中包括的驱动晶体管被形成在所述第三区域中的所述附加像素共享。
18.根据权利要求1所述的可伸展显示装置，其中，包括在所述附加像素中的多个附加驱动晶体管设置在所述多个岛基板上并分别驱动所述多个附加像素。
19.根据权利要求1所述的可伸展显示装置，该可伸展显示装置还包括：
封装层，所述封装层被设置为覆盖所述多个岛基板上的所述像素和形成在所述第三区域上的所述附加像素二者。
20.根据权利要求19所述的可伸展显示装置，其中，所述封装层不形成为覆盖所述下基板的所述第二区域。
21.根据权利要求13所述的可伸展显示装置，其中，所述下基板的所述第二区域的顶表面具有不平坦形状。
22.根据权利要求21所述的可伸展显示装置，其中，所述连接线具有与所述不平坦形状对应的形状。
23.根据权利要求1所述的可伸展显示装置，该可伸展显示装置还包括：
上基板，所述上基板由可伸展的绝缘材料制成并与所述下基板交叠；以及
偏振层，所述偏振层设置在所述上基板上并且被配置为抑制外部光反射。
24.根据权利要求1所述的可伸展显示装置，该可伸展显示装置还包括：
多个发光元件，所述多个发光元件设置在多个子像素中；以及
多个附加发光元件，所述多个附加发光元件设置在所述多个附加像素中包括的多个附加子像素中，
其中，相同的电压被施加到所述多个发光元件中的第一发光元件的阳极和所述多个附加发光元件中的第一附加发光元件的阳极。
25.根据权利要求24所述的可伸展显示装置，
其中，所述第一发光元件的阳极和所述第一附加发光元件的阳极是一体的。
26.根据权利要求24所述的可伸展显示装置，该可伸展显示装置还包括：晶体管，所述晶体管设置在所述多个岛基板中的设置有所述第一发光元件的岛基板上，并且将所述相同的电压施加到所述第一发光元件的阳极和所述第一附加发光元件的阳极。
27.根据权利要求1所述的可伸展显示装置，该可伸展显示装置还包括：
设置在多个子像素上的多个发光元件；以及
设置在所述多个附加像素中包括的多个附加子像素上的多个附加发光元件，
其中，所述多个发光元件和所述多个附加发光元件被配置为彼此独立地驱动。
28.根据权利要求27所述的可伸展显示装置，该可伸展显示装置还包括：
第一晶体管，所述第一晶体管连接到所述多个发光元件中的第一发光元件的阳极，并设置在所述多个岛基板中的设置有所述第一发光元件的岛基板上；以及
第二晶体管，所述第二晶体管连接到所述多个附加发光元件中的第一附加发光元件的阳极，并且设置在与第一晶体管相同的岛基板上。
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