CN110766649B - 自动修复***的缺陷判别装置及方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开自动修复***的缺陷判别装置及方法。根据本发明的一个侧面，提供一种缺陷判别装置，其判别在基板内所检测出的缺陷，其特征在于，上述缺陷判别装置包括：通信部，其接收存在缺陷的像素的图像；目标像素选择部，其在上述存在缺陷的像素的图像内选择用于缺陷分析的目标像素；缺陷类型判断部，其判断上述目标像素内存在的缺陷的类型；缺陷位置判断部，其判断上述目标像素内的缺陷存在于哪一层的哪一位置；以及存储部，其用于存储单位像素的基准图像及利用上述基准图像的遮掩单元。

Description

自动修复***的缺陷判别装置及方法

技术领域

本发明涉及在自动修复***(Auto Repair System)上对基板内所检测出的缺陷进行判别的装置及方法。

背景技术

本部分所述的内容仅提供关于本实施例的背景信息，并不构成现有技术。

随着显示设备技术的显著发展，液晶显示或等离子体显示等各种方式的影像显示装置相关技术得到了很大的进步。尤其是，在实现大尺寸和高精度显示的影像显示装置中，高度的技术创新正在取得进展，以降低制造成本并提高影像质量。对于安装在这些各种设备上而为了显示影像而所使用的玻璃基板也需要与以往相比更高的尺寸品位和更高精度的表面性质和状态。在制造显示设备等用途的玻璃时，使用各种制造装置来成型玻璃基板，但通常的做法是都对无机玻璃原料进行加热溶解后，对熔融玻璃进行均质化，之后成型为规定形状。此时，因玻璃原料的熔融不充分或者制造过程中无意间混入的异物或者成型装置的老化或临时的成型条件的问题以及在完成后按所需的尺寸切割的过程中所发生的缺陷等多种原因，而玻璃基板表面会出现质量异常等的缺陷。

到目前为止，已经采取了各种对策来抑制这样的玻璃基板中所发生的缺陷，但是，难以完全防止缺陷的发生，即使可以在某种程度上抑制缺陷的发生，但若没有能明确识别出有缺陷的玻璃基板的技术，则判断为良品的玻璃基板中会混合有本应处理为不良品的缺陷产品。因此，用于以高精度检测玻璃基板的缺陷并判别所检测出的缺陷的技术非常重要。

作为检查并判别玻璃基板的缺陷的方法，已经广泛实施了依赖于检测员的感官的肉眼检测法，但是这种肉眼检测法，随着玻璃基板的大型化，在检测准确性和检测所需时间方面存在局限性。因此，因检测并判别玻璃基板缺陷的肉眼检测法所受的限制而有必要开发一种自动检查装置。

发明内容

(发明所要解决的问题)

本发明的目的在于提供一种分析基板的图像而判别基板内所检测出的缺陷的装置及方法。

(解决问题所采用的措施)

根据本发明的一个侧面，提供一种缺陷判别装置，该装置判别在基板内所检测出的缺陷，其特征在于，上述包括：通信部，其接收存在缺陷的像素的图像；目标像素选择部，其在上述存在缺陷的像素的图像内选择用于缺陷分析的目标像素；缺陷类型判断部，其判断上述目标像素内存在的缺陷的类型；缺陷位置判断部，其判断上述目标像素内的缺陷存在于哪一层的哪一位置；以及存储部，其用于存储单位像素的基准图像及利用上述基准图像的遮掩单元。

根据本发明的一个侧面，特征在于，上述缺陷类型判断部利用存储于上述存储部内的遮掩单元而判断上述缺陷的类型。

根据本发明的一个侧面，特征在于，上述缺陷判别装置还包括判断上述目标像素内存在的缺陷的种类的缺陷种类判断部。

根据本发明的一个侧面，特征在于，上述缺陷种类判断部判断上述缺陷是种子(Seed)型缺陷还是暗(Dark)型缺陷。

根据本发明的一个侧面，特征在于，上述缺陷种类判断部根据所产生的上述缺陷是与流入的外部因素的面积一样大的缺陷、还是除了上述外部因素的面积之外是否还在上述外部因素的周边部产生了缺陷，来判断上述缺陷是种子型缺陷还是暗型缺陷。

根据本发明的一个侧面，提供一种缺陷判别方法，其判别在基板内所检测出的缺陷，其特征在于，上述缺陷判别方法包括：接收存在缺陷的像素的图像的过程；在上述存在缺陷的像素的图像内选择用于缺陷分析的目标像素的过程；判断上述目标像素内存在的缺陷的类型的过程；以及判断上述目标像素内的缺陷存在于哪一层的哪一位置的过程。

(发明的效果)

如上所述，根据本发明的一个侧面，具有容易且正确地判别在基板内所检测出的缺陷的优点。

附图说明

图1为示出根据本发明一个实施例的缺陷判别***的结构的图。

图2为示出根据本发明一个实施例的缺陷判别装置的结构的结构图。

图3为示出根据本发明一个实施例的目标像素的图。

图4为示出根据本发明一个实施例的缺陷类型判断部判断缺陷的类型的方法的图。

图5为示出根据本发明一个实施例的更加详细地分析缺陷的方法的图。

图6为示出根据本发明一个实施例的分析缺陷的第二类型的方法的图。

图7为示出根据本发明一个实施例的分析缺陷位置的方法的图。

图8为示出根据本发明一个实施例的分析缺陷的区域的方法的图。

图9为示出根据本发明一个实施例的缺陷判别装置判别在基板内所检测出的缺陷的方法的流程图。

(附图标记的说明)

100：缺陷判别***；110：缺陷检测装置；120；缺陷判别装置；

210：通信部；220：目标像素选择部；230：缺陷类型判断部；

240：缺陷位置判断部；250：缺陷种类判断部；260：存储部；

300：扣除图像的二值化图像；310：缺陷；320、325：目标像素；

410、415：遮掩单元；710：扣除图像；720：基准图像；

730：二值化遮掩单元；740：基准图像的遮掩单元区域的图像

具体实施方式

本发明可以进行多种多样的变更，并可以具有多种多样的实施例，将特定的实施例例示在附图上，并进行详细说明。但是，本发明不限于特定实施例，应理解为包括在本发明的思想及技术范围内的所有变更、等同物和代替物。对各附图进行说明时，类似的附图标记用于类似的构成要素。

第一、第二、A、B等术语可用于说明各种各样的构成要素，但这些构成要素不能被这些术语所限定。上述术语仅用于区分一个构成要素与另一个构成要素的目的。例如，在不脱离本发明的权利范围的情况下，第一构成要素可以命名为第二构成要素，类似地，第二构成要素也可以命名为第一构成要素。术语“及/或”包括多个相关的记载项目的组合或者多个相关的记载项中的某一项。

当提到某一个构成要素与其它构成要素“连接”或“相接”时，虽然可以与该其它构成要素直接连接或相接，但应该理解为中间也有可能存在别的构成要素。相反，当某一个构成要素与其它构成要素“直接连接”或“直接相接”时，应该理解为中间不存在别的构成要素。

本申请中所使用的术语仅用于说明特定的实施例，并不用于限制本发明。单数形式只要在文脉上没有明确的其他含义则包含复数形式。本申请中，应理解为，“包括”或者“具有”等术语并不预先排除在说明书上记载的特征、数字、步骤、动作、构成要素、部件或其组合体的存在或者附加可能性。

除非另有定义，本发明中所使用的包括技术术语或科学术语的所有术语，应具有与本发明所属技术领域的普通技术人员通常所理解的含义相同的含义。

通常使用的与词典中定义相同的术语应被解释为，具有与相关技术文脉上的含义一致的含义，除非本申请另有明确的定义，不能以理想的或过度的形式上的含义来解释。

此外，可在技术上不相互矛盾的范围内共享包括在本发明各实施例的各构成要素、过程、工序或方法等。

图1为示出根据本发明一个实施例的缺陷判别***的结构的图。

参照图1，根据本发明一个实施例的缺陷判别***100包括缺陷检测装置110以及缺陷判别装置120。

用于检测缺陷的基板包括多个像素(pixel)。通常，基板包括大量像素，各像素也由多个层(Layer)构成。基板内像素用活性层(Active Layer)、栅极层(Gate Layer)、源极及漏极层等多个层实现。在基板生成工序中，流入细颗粒(Particle)可导致基板中产生缺陷，尤其是，流入到基板内像素的任意层，导致特定层上产生缺陷。缺陷检测装置110可以检测出在基板内所包括的哪个层的哪个像素存在缺陷。

缺陷检测装置110生成基板的图像以便检测出基板的缺陷。缺陷检测装置110分析基板的图像而在基板的图像内识别包括在基板内的各单位像素。缺陷检测装置110识别各单位像素的坐标，并且与像素的坐标一同识别像素内的各层。缺陷可产生在整个像素，但也可只产生在像素内的一部分层。若只识别像素，则存在缺陷检测装置110不能正确地检测出像素内缺陷产生的具***置的可能性。因此，缺陷检测装置110可以用相互不同的颜色区别各层以便缺陷判别装置120能够识别像素内的各层。之后，缺陷检测装置110通过对预先存储的单位像素的基准图像(以下略称为‘基准图像’)和各单位像素的图像(以下略称为‘像素图像’)进行对比来判断在各单位像素内是否存在缺陷。缺陷检测装置110对基准图像和像素图像进行扣除运算来生成扣除图像，并在扣除图像内检测缺陷。基准图像相当于不存在缺陷的各像素图像，根据情况，在缺陷检测过程中可被替换。当基板的大小为用于制作多个显示装置的数m*数m时，基板内会包含相当多的数量的像素。因此，位于基板一个末端的像素和位于另一末端的像素，即使没有结构上的差异，也会发生颜色、亮度、对比度等的细微差异。根据这种差异，有可能发生如下问题，即，没有实质性(结构上)缺陷的单位像素也会检测成存在缺陷。为了防止这样的问题，缺陷检测装置110按照一定的区域可替换基准图像。

此时，基准图像和像素图像分别包括R、G、B通道(channel)。如上所述，当基板的大小为数m*数m时，基板内会包含相当多的数量的像素，而因为各基准图像和像素图像包括R、G、B通道，所以存在在检测缺陷的过程中运算量大幅增加的忧虑。因此，缺陷检测装置110运算出对基准图像和像素图像的各R、G、B通道的平均值来生成平均图像(平均基准图像及平均像素图像)，由此可减少运算量。此外，为了提高缺陷的检测概率，缺陷检测装置110利用遮掩单元(mask)而对各图像进行二值化(binarization)。通过进行二值化，缺陷检测装置110使基准图像与像素图像的不同部分更加明确地突出。缺陷检测装置110将像素图像、扣除图像及各图像的二值化图像传送至缺陷判别装置120。

缺陷判别装置120利用从缺陷检测装置110接收的各图像及各二值化图像而判别缺陷的类型、种类及位置。缺陷判别装置120对缺陷检测装置110所检测出的缺陷判别具体在哪一层的哪一像素中产生了什么样的缺陷。这样，缺陷判别装置120具体对所检测出的缺陷进行判别，由此，根据判别结果促使适宜地修复缺陷。

图1中示出的是缺陷检测装置110和缺陷判别装置120实现为不同的装置的情形，但是，并不是限定于此，也可以将缺陷检测装置110和缺陷判别装置120分别以模块的形态整合于一个装置中。只是，下面为了说明的便利，以缺陷判别装置120实现为不同装置的情形为例进行说明。

图2为示出根据本发明一个实施例的缺陷判别装置的结构的结构图。

参考图2，根据本发明一个实施例的缺陷判别装置120包括通信部210、目标像素选择部220、缺陷类型判断部230、缺陷位置判断部240、缺陷种类判断部250及存储部260。

通信部210从缺陷检测装置110接收存在缺陷的扣除图像及扣除图像的二值化图像。通信部210通过有线或无线通信来与缺陷检测装置110连接，从而从缺陷检测装置110接收扣除图像及扣除图像的二值化图像。

通信部210可将缺陷类型判断部230及缺陷位置判断部240的判断结果传送至外部的用于修复缺陷的装置(未图示)。

目标像素选择部220在所接收的扣除图像或扣除图像的二值化图像内选择存在要判别的缺陷的目标像素。缺陷可存在于仅仅一个像素中，也可遍及到多个像素。目标像素选择部220将存在缺陷的像素选择为目标像素以便能够判别缺陷。参照图3对此进行说明。

图3为示出根据本发明一个实施例的目标像素的图。

图3的(a)部分示出缺陷存在于单一像素的情形。在像素内的缺陷310只存在于扣除图像的二值化图像300内的单一像素内的情况下，目标像素选择部220将该像素选择为用于判别缺陷的目标像素。

图3的(b)部分示出缺陷存在于多个像素的情形。在像素内的缺陷310存在于扣除图像的二值化图像300内的多个像素的情况下，目标像素选择部220可将存在缺陷的全部像素或一部分像素选择为目标像素。此时，目标像素选择部220可将在存在缺陷的像素中的缺陷的面积最大且在图像300中离中心最近的像素选定为要优先判别的第一目标像素320。之后，目标像素选择部220以第一目标像素320为中心沿着顺时针方向或逆时针方向等预设的方向掌握相邻的像素中是否存在缺陷。若缺陷存在于多个像素，目标像素选择部220则追加选择目标像素325。

再次参照图2，缺陷类型判断部230判断所选择的目标像素内缺陷的类型。缺陷类型判断部230利用根据存储部260内所存储的平均基准图像或基准图像的图案(pattern)而形成的遮掩单元来判断缺陷的类型。作为缺陷类型，存在如下的类型。缺陷的类型分类为缺陷的区域置于遮掩单元区域上的第一缺陷、缺陷的区域置于遮掩单元区域的外部的第二缺陷、缺陷的区域与遮掩单元的区域相接触的第三缺陷、以及缺陷的区域不仅与遮掩单元区域而且与相邻像素的遮掩单元区域相接触的第四缺陷。因为通常对各目标像素进行缺陷类型的判断，所以在缺陷以横跨的方式形成于像素和像素间的情况下，无法反映该情况。因此，缺陷类型判断部230对第四缺陷也进行判断并分类。缺陷类型判断部230以如下的方式判断第四缺陷。首先，缺陷类型判断部230对第一目标像素进行缺陷判断，并根据第一目标像素内所存在的缺陷的位置来将遮掩单元配置于适当方向的相邻像素。例如，在缺陷位于第一目标像素的下部的情况下，缺陷类型判断部230将遮掩单元配置于方向为相对于第一目标像素的下方的相邻像素。缺陷类型判断部230通过判断缺陷是否与相邻像素接触的来判断缺陷是否对应于第四缺陷。由此，缺陷类型判断部230不仅能够明确判断出各目标像素内的缺陷以什么样的形态存在，而且够明确判断出缺陷是否跨在目标像素和目标像素之间。

此外，缺陷类型判断部230判断所判断出的缺陷之间是否相互连接。在一个目标像素内存在缺陷的情况下，虽存在形成有一个缺陷的情形，但也存在分别形成有多个缺陷的情形。在后一个情况下，缺陷类型判断部230判断各缺陷是否相互连接。在各缺陷相互连接的情况下，需要别的修复方法，因此，除了缺陷的类型以外，缺陷类型判断部230还判断各缺陷是否相互连接。

缺陷位置判断部240利用扣除图像而判断缺陷存在于像素内哪一位置。缺陷位置判断部240利用扣除图像的颜色而判断具***于像素内哪一层。如上所述，各像素内的各层相互具有颜色。利用这样的特征，缺陷位置判断部240比较扣除图像的颜色和各层的颜色来判断缺陷的具***置，即，判断缺陷到底存在于像素内哪一层上以及到底从哪一层到哪一层为止分布缺陷。

基于缺陷类型判断部230的判断结果和缺陷位置判断部240的判断结果，缺陷判别装置120能够正确判别像素内所存在的缺陷的详细信息。缺陷判别装置120将所判别出的缺陷的详细信息提供给外部的修复缺陷的装置(未图示)，使修复缺陷的装置根据缺陷而正确进行修复。

缺陷种类判断部250判断缺陷的种类。缺陷的种类包括暗(Dark)型缺陷和种子(Seed)型缺陷。暗型缺陷是指在基板生产过程中，因颗粒等的流入而产生的与所流入的因素的面积一样大的缺陷。种子型缺陷是指除了所流入的因素的面积之外，还在因素的周边部也以一定面积产生的缺陷。缺陷种类判断部250考虑缺陷的总面积和流入因素的面积的比例来判断是暗型缺陷还是种子型缺陷。

存储部260存储判别缺陷所需的基准图像或平均基准图像和遮掩单元。基于基准图像和基准图像的图案形成遮掩单元。存储部260将所存储的信息提供给缺陷类型判断部230，使缺陷类型判断部230能够判断缺陷的类型。

图2中所示的缺陷判别装置120包括通信部210和存储部260，但并非一定限定于此。如上所述，在缺陷检测装置110和缺陷判别装置120以模块的形态整合于一个装置内的情况下，缺陷判别装置120在没有独自的通信部的情况下也能够从缺陷检测装置110接收各图像。此外，也可以为如下形态：在一个装置内设置存储部，缺陷检测装置110和缺陷判别装置120共享该存储部。

图4为示出根据本发明一个实施例的缺陷类型判断部判断缺陷的类型的方法的图。

缺陷类型判断部230利用存储于存储部260内的遮掩单元来判断目标像素内缺陷的类型。缺陷类型判断部230将遮掩单元410、415配置于存在缺陷310的各目标像素320、325。缺陷类型判断部230判断各目标像素320、325内缺陷的区域与遮掩单元的区域处于什么样的位置关系来判断缺陷的类型。参照图4，缺陷310的区域接触于各遮掩单元410、415的区域，因此，缺陷类型判断部230将各目标像素320、325缺陷分类为第三缺陷。

图5为示出根据本发明一个实施例的更加详细地分析缺陷的方法的图。

一部分缺陷因模糊或在缺陷检测装置110内去除干扰(noise)的失败等的理由而存在被检测出的区域小于原来形态的可能性。在这样的情况下，缺陷的区域不与遮掩单元的区域接触，从而存在本该判断为第三缺陷的缺陷没有判断为第三缺陷的情形。所述的例示于图5的(a)部分。

参照图5的(a)部分，由于上述的各种理由，缺陷310因未与遮掩单元410接触而有可能不被判断为第三缺陷。

为了消除这样的问题，当缺陷所在的位置非常靠近遮掩单元时，缺陷类型判断部230按照预设的比率扩大缺陷的区域。可根据缺陷的区域检测为比原来的形态小的可能性来分别设定预设的比率。缺陷类型判断部230按照预设的比率扩大缺陷的区域后，确认是否相当于第三缺陷。如此地，缺陷类型判断部230根据情况更加详细地分析缺陷，从而得出缺陷类型的正确的判断结果。

图6为示出根据本发明一个实施例的分析缺陷的第二类型的方法的图。

有可能存在在基板内缺陷只存在于特定的目标像素内且与相邻的目标像素的遮掩单元相接触的第四缺陷。缺陷类型判断部230以如下的方式判断第四缺陷。

缺陷类型判断部230利用遮掩单元410对存在缺陷的第一目标像素320进行缺陷类型的判断。在缺陷310只存在于第一目标像素320且配置得偏向第一目标像素320的一侧的情况下，存在该缺陷被判断为第四缺陷的可能性，因此，缺陷类型判断部230并不将其直接判断成第三缺陷，而额外地分析缺陷的类型。

缺陷类型判断部230将遮掩单元415配置在第一目标像素320内的缺陷310的配置方向的相邻像素325内而判断缺陷310的区域是否与遮掩单元415的区域相接触。在缺陷310与相邻像素的遮掩单元415相接触的情况下，缺陷类型判断部230将缺陷310判断为第四缺陷，否则缺陷类型判断部230将缺陷310判断为第三缺陷。由此，缺陷类型判断部230能够细致而高效地分类各种缺陷的类型。

图7为示出根据本发明一个实施例的分析缺陷位置的方法的图。

参照图7的(a)部分，缺陷位置判断部240对扣除图像710的颜色与基准图像的颜色进行对比而判断缺陷的位置。扣除图像710根据缺陷位于像素内哪一层这一位置情况而具有不同的颜色。利用这样的特性，缺陷位置判断部240利用扣除图像710内缺陷区域的颜色来判断缺陷位于像素内哪一层。缺陷位置判断部240利用存贮于存储部260内的基准图像720和二值化遮掩单元730而生成基准图像的遮掩单元区域的图像740。缺陷位置判断部240比较扣除图像710内的缺陷区域的颜色和基准图像的遮掩单元区域的图像740而判断颜色的类似性。缺陷位置判断部240掌握与缺陷区域的颜色类似的遮掩单元区域而判断缺陷区域的位置。由此，缺陷位置判断部240能够掌握缺陷区域位于哪一层上及从哪一层分布至哪一层。

图8为示出根据本发明一个实施例的分析缺陷的区域的方法的图。

缺陷类型判断部230判断所判断出的缺陷之间是否相互连接。

参照图8，可能存在在特定区域810(例如，发射线(Emission Line))产生的缺陷310a和在另一特定区域820(例如，电容器(Capacitor))产生的缺陷310b。如上所述，缺陷各自存在的情形和各缺陷相互连接的情形需要相互不同的修复方法，因此，应区分各情形。除了判断缺陷的类型的过程以外，缺陷类型判断部230还可另行判断各缺陷是否相互连接。由此，缺陷类型判断部230分别将缺陷各自存在的情形和各缺陷相互连接的情形区分而加以判断。

图9为示出根据本发明一个实施例的缺陷判别装置判别在基板内所检测出的缺陷的方法的流程图。

缺陷判别装置120从缺陷检测装置110接收存在缺陷的扣除图像及扣除图像的二值化图像(S910)。

缺陷判别装置120选择用于缺陷分析的目标像素(S920)。

缺陷判别装置120判断目标像素内的缺陷的类型(S930)。

缺陷判别装置120判断在目标像素内哪一层内存在缺陷，即判断缺陷的位置(S940)。

缺陷判别装置120判断缺陷的种类(S950)。

在图9中以各过程都按顺序实施的方式记载，但这仅是示例性说明本发明一个实施例的技术思想。换句话说，只要是本发明的一个实施例所属技术领域的普通技术人员，在不超出本发明的一个实施例的本质特性的范围内，可对各附图中记载的过程的顺序进行变更而实施，或者并列执行过程中的一个以上过程而实施，如此地，可进行各种修改及变形而加以适用。因此，图9并不能限定为时序性顺序。

另一方面，图9中所示的过程可以在计算机可读记录介质上体现为计算机可读代码。计算机可读记录介质包括用于存储可由计算机***读取的数据的所有种类的记录装置。即，计算机可读记录介质包括磁存储介质(例如，只读存储器、软盘、硬盘等)、光学读取介质(例如，光盘只读存储器、数字视频光盘等)及载波(例如，通过互联网的传送)等的存储介质。此外，计算机可读记录介质还可以分散在用互联网连接的计算机***上，存储和运行计算机以分散方式可读的代码。

以上的说明仅是示例性说明本实施例的技术思想，只要是本实施例所属技术领域的普通技术人员，在不超出本实施例的本质特性的范围内，可进行多种修改及变形。因此，本实施例并不用于限定本实施例的技术思想，而是用于说明本实施例，本实施例的技术思想的范围并不局限于此。本发明的保护范围由以下的权利要求范围解释，与此等同范围内的所有技术思想均属于本实施例的权利范围。

Claims (6)

1.一种缺陷判别装置，其判别在基板内所检测出的缺陷，其特征在于，上述缺陷判别装置包括：

通信部，其接收存在缺陷的像素的图像；

目标像素选择部，其在上述存在缺陷的像素的图像内选择用于缺陷分析的目标像素；

缺陷类型判断部，其判断上述目标像素内存在的缺陷的类型；

缺陷位置判断部，其判断上述目标像素内的缺陷存在于哪一层的哪一位置；以及

存储部，其用于存储单位像素的基准图像及利用上述基准图像的遮掩单元，

上述缺陷的类型分类为缺陷的区域置于遮掩单元区域上的第一缺陷、缺陷的区域置于遮掩单元区域的外部的第二缺陷、缺陷的区域与遮掩单元的区域相接触的第三缺陷以及缺陷的区域不仅与遮掩单元区域而且与相邻像素的遮掩单元区域相接触的第四缺陷，

上述目标像素选择部将在存在缺陷的像素中的缺陷的面积最大且在图像中离中心最近的像素选定为要优先判别的第一目标像素，以上述第一目标像素为中心沿着预设的方向掌握相邻的像素中是否存在缺陷，

在缺陷只存在于上述第一目标像素内且配置得偏向上述第一目标像素的一侧的情况下，存在该缺陷被判断为第四缺陷的可能性，因此，上述缺陷类型判断部并不将该缺陷直接判断成第三缺陷，

上述缺陷类型判断部将遮掩单元配置在上述第一目标像素的相邻像素内而判断缺陷的区域是否与上述相邻像素内遮掩单元的区域相接触，在缺陷与上述相邻像素的遮掩单元相接触的情况下，上述缺陷类型判断部将缺陷判断为第四缺陷，否则将缺陷判断为第三缺陷，

在一个像素内分别形成有多个缺陷的情况下，上述缺陷类型判断部判断各缺陷是否相互连接。

2.根据权利要求1所述的缺陷判别装置，其特征在于，上述缺陷类型判断部利用存储于上述存储部内的遮掩单元而判断上述缺陷的类型。

3.根据权利要求1所述的缺陷判别装置，其特征在于，还包括判断上述目标像素内存在的缺陷的种类的缺陷种类判断部。

4.根据权利要求3所述的缺陷判别装置，其特征在于，上述缺陷种类判断部判断上述缺陷是种子型缺陷还是暗型缺陷。

5.根据权利要求4所述的缺陷判别装置，其特征在于，上述缺陷种类判断部根据所产生的上述缺陷是与流入的外部因素的面积一样大的缺陷、还是除了上述外部因素的面积之外还在上述外部因素的周边部产生了缺陷，来判断上述缺陷是种子型缺陷还是暗型缺陷。

6.一种缺陷判别方法，其判别在基板内所检测出的缺陷，其特征在于，上述缺陷判别方法包括：

接收存在缺陷的像素的图像的过程；

在上述存在缺陷的像素的图像内选择用于缺陷分析的目标像素的选择过程；

判断上述目标像素内存在的缺陷的类型的第一判断过程；以及

判断上述目标像素内的缺陷存在于哪一层的哪一位置的第二判断过程，

上述缺陷的类型分类为缺陷的区域置于遮掩单元区域上的第一缺陷、缺陷的区域置于遮掩单元区域的外部的第二缺陷、缺陷的区域与遮掩单元的区域相接触的第三缺陷以及缺陷的区域不仅与遮掩单元区域而且与相邻像素的遮掩单元区域相接触的第四缺陷，

上述选择过程将在存在缺陷的像素中的缺陷的面积最大且在图像中离中心最近的像素选定为要优先判别的第一目标像素，以上述第一目标像素为中心沿着预设的方向掌握相邻的像素中是否存在缺陷，

在缺陷只存在于上述第一目标像素内且配置得偏向上述第一目标像素的一侧的情况下，存在该缺陷被判断为第四缺陷的可能性，因此，上述第一判断过程并不将该缺陷直接判断成第三缺陷，

上述第一判断过程将遮掩单元配置在上述第一目标像素的相邻像素内而判断缺陷的区域是否与上述相邻像素内遮掩单元的区域相接触，在缺陷与上述相邻像素的遮掩单元相接触的情况下，上述第一判断过程将缺陷判断为第四缺陷，否则将缺陷判断为第三缺陷，

在一个像素内分别形成有多个缺陷的情况下，上述第一判断过程判断各缺陷是否相互连接。

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