CN110740578A - 线路板塞孔丝印阻焊工艺 - Google Patents
线路板塞孔丝印阻焊工艺 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110740578A CN110740578A CN201911105266.1A CN201911105266A CN110740578A CN 110740578 A CN110740578 A CN 110740578A CN 201911105266 A CN201911105266 A CN 201911105266A CN 110740578 A CN110740578 A CN 110740578A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit board
- hole
- ink
- baffle
- screen printing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0094—Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/282—Applying non-metallic protective coatings for inhibiting the corrosion of the circuit, e.g. for preserving the solderability
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
- H05K2201/0959—Plated through-holes or plated blind vias filled with insulating material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
- H05K2203/0214—Back-up or entry material, e.g. for mechanical drilling
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
- H05K2203/0502—Patterning and lithography
- H05K2203/052—Magnetographic patterning
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
本发明公开了线路板塞孔丝印阻焊工艺,其包括以下步骤:S1:制作含有通孔的线路板,准备的线路板放置到现有的钻孔机内,钻孔机钻出所需的导通孔;S2:钉床制作:准备蚀刻后的基板,基板并在基板上交错固定竖直向上的平钉和尖钉,其中的尖钉与线路板上的导通孔一一对应,平钉和尖钉呈阵列分布,塞孔的填满量控制在90‑100%理想状态,加装的挡板减少孔环表面油墨过厚出现渍墨的问题,塞孔后采用预烘、固化和喷锡是油墨溶剂挥,塞孔采用分段烤烘,设置在一个烤箱内,连续升温烤烘固化,改变塞孔油墨温度改变,增加的挡板的开窗设计,让线路板的导通孔在被阻焊油墨塞孔时,增大的表面的张力,在烤箱温度较低,解决了爆孔的温度。
Description
技术领域
本发明涉及到塞孔丝印阻焊工艺,特别涉及线路板塞孔丝印阻焊工艺。
背景技术
目前印制电路板阻焊油墨塞孔工艺通常是在网版上粘附一层经过钻孔的铝片,铝片上的孔,对应需要阻焊油墨塞孔的线路板上的孔,采用丝印方式,将油墨通过铝片,塞进线路板孔内,但是这种工艺中铝片上钻孔的孔径大小,与线路板需要油墨塞孔的孔径大小一致,油墨无法精准进入待塞的孔内,易粘附在孔口,造成孔口堵塞阻止后续油墨进入孔内,塞孔时,只从印制电路板的一面丝印一次,塞孔完后,容易出现塞孔不饱满,完成阻焊整个流程制作后,则会表现为孔口发红现象,会影响后续的表面处理、焊接等工序。
发明内容
本发明的目的在于提供一种线路板塞孔丝印阻焊工艺,具有利用尖钉塞导通孔一部分,增加了加装的挡板减少孔环表面油墨过厚出现渍墨的问题的优点。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种线路板塞孔丝印阻焊工艺,包括以下步骤:
S1:制作含有通孔的线路板,准备的线路板放置到现有的钻孔机内,钻孔机钻出所需的导通孔;
S2:钉床制作:准备蚀刻后的基板,基板并在基板上交错固定竖直向上的平钉和尖钉,平钉和尖钉呈阵列分布;
S3:定位:线路板放在钉床的上方,平钉的平面与线路板相连接起支撑作用,尖钉放置到成型区域外或基板空白处;
S4:制作挡板:准备与线路板尺寸相同的挡板,与线路板的四端对齐后,一起送入钻孔机内,钻孔机的钻头贯穿线路板和挡板,线路板上的导通孔与挡板上的开窗位置一一对应;
S5:塞孔:挡板贴合在线路板的上表面,挡板上的开窗与导通孔一一对应,线路板粘覆于网版上,挡板位于线路板和线路板之间,网版上的刷头来回移动,连续两次丝印阻焊油墨,进行阻焊油墨塞孔;
S6:烘烤:烘烤后线路板的上的阻焊油墨的湿度控制在68~78℃;
S7:曝光、显影:底片与线路板导通孔位置相对应的位置处进行开窗,曝光采用8-10级和正常显影;
S8:固化:将线路板放入烤箱中进行低温烘烤,然后放入烤炉中进行高温烘烤分段固化;
进一步地,刷头以倾斜角度来回移动,以倾斜的角度根据刷头移动的轨迹相设置,刷头与刷头移动的轨迹呈锐角,刷头设有两个一来一回塞孔。
进一步地,塞孔后的油墨必须饱满,挡板的开窗有油墨溢出。
进一步地,分段固化分别为第一段:60℃,60min;第二段:80℃,30min;第三段:120℃,20min;第四段:155℃,60min。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
本线路板塞孔丝印阻焊工艺,塞孔的填满量控制在90-100%理想状态,加装的挡板减少孔环表面油墨过厚出现渍墨的问题,塞孔后采用预烘、固化和喷锡是油墨溶剂挥,塞孔采用分段烤烘,设置在一个烤箱内,连续升温烤烘固化,改变塞孔油墨温度改变,增加的挡板的开窗设计,让线路板的导通孔在被阻焊油墨塞孔时,增大的表面的张力,在烤箱温度较低,解决了爆孔的温度。
附图说明
图1为本发明的钉床的结构示意图;
图2为本发明的线路板塞孔丝印阻焊工艺的流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚;完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例,基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
实施例一:
请参阅图1-2,本发明揭示了线路板塞孔丝印阻焊工艺,其包括以下步骤:
步骤一:制作含有通孔的线路板,准备的线路板放置到现有的钻孔机内,钻孔机钻出所需的导通孔,随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展,PCB也向高密度、高难度发展,因此出现大量SMT、BGA的PCB,在贴装元器件时要求塞孔,为了达到客户要求,线路板导通孔必须塞孔;
步骤二:钉床制作:准备蚀刻后的基板,基板并在基板上交错固定竖直向上的平钉和尖钉,平钉和尖钉呈阵列分布,基板有助于空气释放,减少印刷次数;
步骤三:定位:线路板放在钉床的上方,平钉的平面与线路板相连接起支撑作用,尖钉放置到成型区域外或基板空白处,尖钉堵塞通孔的底端,平钉对基板起到支撑的作用,尖钉对导通孔起到支撑,并且,尖钉放置到成型区域外或基板空白处,尖钉不会压伤线路板铜面;
步骤四:制作挡板:准备与线路板尺寸相同的挡板,与线路板的四端对齐后,一起送入钻孔机内,钻孔机的钻头贯穿线路板和挡板,线路板上的导通孔与挡板上的开窗位置一一对应;
步骤五:塞孔:挡板贴合在线路板的上表面,挡板上的开窗与导通孔一一对应,线路板粘覆于网版上,挡板位于线路板和线路板之间,网版上的刷头来回移动,连续两次丝印阻焊油墨,刷头以倾斜角度来回移动,以倾斜的角度根据刷头移动的轨迹相设置,刷头与刷头移动的轨迹呈锐角,刷头设有两个一来一回塞孔,进行阻焊油墨塞孔,塞孔后的油墨必须饱满,挡板的开窗有油墨溢出,防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路;特别把过孔放在BGA焊盘上时,就必须先做塞孔,再镀金处理,便于BGA的焊,经过大量的实践,改变传统的铝片塞孔工艺,用白网完成线路板板面阻焊与塞孔,生产稳定,质量可靠;
步骤六:烘烤:烘烤后线路板的上的阻焊油墨的湿度控制在68℃;
步骤七:曝光、显影:底片与线路板导通孔位置相对应的位置处进行开窗,曝光采用8-10级和正常显影;
步骤八:固化:将线路板放入烤箱中进行低温烘烤,然后放入烤炉中进行高温烘烤分段固化,分段固化分别为第一段:60℃,60min;第二段:80℃,30min;第三段:120℃,20min;第四段:155℃,60min。
塞孔的填满量控制在90-100%理想状态,加装的挡板减少孔环表面油墨过厚出现渍墨的问题,此工艺流程用数控钻床,钻出须塞孔的铝片,制成网版,进行塞孔,保证导通孔塞孔饱满,塞孔油墨塞孔油墨,也可用热固性油墨,其特点必须硬度大,树脂收缩变化小,与孔壁结合力好,塞孔后采用预烘、固化和喷锡是油墨溶剂挥,塞孔采用分段烤烘,设置在一个烤箱内,连续升温烤烘固化,改变塞孔油墨温度改变,增加的挡板的开窗设计,让线路板的导通孔在被阻焊油墨塞孔时,增大的表面的张力,在烤箱温度较低,解决了爆孔的温度。
实施例二:
一种线路板塞孔丝印阻焊工艺,包括以下步骤:
步骤一:制作含有通孔的线路板,准备的线路板放置到现有的钻孔机内,钻孔机钻出所需的导通孔;
步骤一:制作含有通孔的线路板,准备的线路板放置到现有的钻孔机内,钻孔机钻出所需的导通孔,随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展,PCB也向高密度、高难度发展,因此出现大量SMT、BGA的PCB,在贴装元器件时要求塞孔,为了达到客户要求,线路板导通孔必须塞孔;
步骤二:钉床制作:准备蚀刻后的基板,基板并在基板上交错固定竖直向上的平钉和尖钉,其中的尖钉与线路板上的导通孔一一对应,平钉和尖钉呈阵列分布,基板有助于空气释放,减少印刷次数;
步骤三:定位:线路板放在钉床的上方,平钉的平面与线路板相连接起支撑作用,尖钉放置到成型区域外或基板空白处,尖钉堵塞通孔的底端,平钉对基板起到支撑的作用,尖钉对导通孔起到支撑,并且,尖钉放置到成型区域外或基板空白处,尖钉不会压伤线路板铜面;
步骤四:制作挡板:准备与线路板尺寸相同的挡板,与线路板的四端对齐后,一起送入钻孔机内,钻孔机的钻头贯穿线路板和挡板,线路板上的导通孔与挡板上的开窗位置一一对应;
步骤五:塞孔:挡板贴合在线路板的上表面,挡板上的开窗与导通孔一一对应,线路板粘覆于网版上,挡板位于线路板和线路板之间,网版上的刷头来回移动,连续两次丝印阻焊油墨,刷头以倾斜角度来回移动,以倾斜的角度根据刷头移动的轨迹相设置,刷头与刷头移动的轨迹呈锐角,刷头设有两个一来一回塞孔,进行阻焊油墨塞孔,塞孔后的油墨必须饱满,挡板的开窗有油墨溢出,防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路;特别把过孔放在BGA焊盘上时,就必须先做塞孔,再镀金处理,便于BGA的焊,经过大量的实践,改变传统的铝片塞孔工艺,用白网完成线路板板面阻焊与塞孔,生产稳定,质量可靠;
步骤六:烘烤:烘烤后线路板的上的阻焊油墨的湿度控制在73℃;
步骤七:曝光、显影:底片与线路板导通孔位置相对应的位置处进行开窗,曝光采用8-10级和正常显影;
步骤八:固化:将线路板放入烤箱中进行低温烘烤,然后放入烤炉中进行高温烘烤分段固化,分段固化分别为第一段:60℃,60min;第二段:80℃,30min;第三段:120℃,20min;第四段:155℃,60min。
塞孔的填满量控制在90-100%理想状态,加装的挡板减少孔环表面油墨过厚出现渍墨的问题,此工艺流程用数控钻床,钻出须塞孔的铝片,制成网版,进行塞孔,保证导通孔塞孔饱满,塞孔油墨塞孔油墨,也可用热固性油墨,其特点必须硬度大,树脂收缩变化小,与孔壁结合力好,塞孔后采用预烘、固化和喷锡是油墨溶剂挥,塞孔采用分段烤烘,设置在一个烤箱内,连续升温烤烘固化,改变塞孔油墨温度改变,增加的挡板的开窗设计,让线路板的导通孔在被阻焊油墨塞孔时,增大的表面的张力,在烤箱温度较低,解决了爆孔的温度。
实施例三:
一种线路板塞孔丝印阻焊工艺,包括以下步骤:
步骤一:制作含有通孔的线路板,准备的线路板放置到现有的钻孔机内,钻孔机钻出所需的导通孔;
步骤一:制作含有通孔的线路板,准备的线路板放置到现有的钻孔机内,钻孔机钻出所需的导通孔,随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展,PCB也向高密度、高难度发展,因此出现大量SMT、BGA的PCB,在贴装元器件时要求塞孔,为了达到客户要求,线路板导通孔必须塞孔;
步骤二:钉床制作:准备蚀刻后的基板,基板并在基板上交错固定竖直向上的平钉和尖钉,其中的尖钉与线路板上的导通孔一一对应,平钉和尖钉呈阵列分布,基板有助于空气释放,减少印刷次数;
步骤三:定位:线路板放在钉床的上方,平钉的平面与线路板相连接起支撑作用,尖钉放置到成型区域外或基板空白处,尖钉堵塞通孔的底端,平钉对基板起到支撑的作用,尖钉对导通孔起到支撑,并且,尖钉放置到成型区域外或基板空白处,尖钉不会压伤线路板铜面;
步骤四:制作挡板:准备与线路板尺寸相同的挡板,与线路板的四端对齐后,一起送入钻孔机内,钻孔机的钻头贯穿线路板和挡板,线路板上的导通孔与挡板上的开窗位置一一对应;
步骤五:塞孔:挡板贴合在线路板的上表面,挡板上的开窗与导通孔一一对应,线路板粘覆于网版上,挡板位于线路板和线路板之间,网版上的刷头来回移动,连续两次丝印阻焊油墨,刷头以倾斜角度来回移动,以倾斜的角度根据刷头移动的轨迹相设置,刷头与刷头移动的轨迹呈锐角,刷头设有两个一来一回塞孔,进行阻焊油墨塞孔,塞孔后的油墨必须饱满,挡板的开窗有油墨溢出,防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路;特别把过孔放在BGA焊盘上时,就必须先做塞孔,再镀金处理,便于BGA的焊,经过大量的实践,改变传统的铝片塞孔工艺,用白网完成线路板板面阻焊与塞孔,生产稳定,质量可靠;
步骤六:烘烤:烘烤后线路板的上的阻焊油墨的湿度控制在78℃;
步骤七:曝光、显影:底片与线路板导通孔位置相对应的位置处进行开窗,曝光采用8-10级和正常显影;
步骤八:固化:将线路板放入烤箱中进行低温烘烤,然后放入烤炉中进行高温烘烤分段固化,分段固化分别为第一段:60℃,60min;第二段:80℃,30min;第三段:120℃,20min;第四段:155℃,60min。
塞孔的填满量控制在90-100%理想状态,加装的挡板减少孔环表面油墨过厚出现渍墨的问题,此工艺流程用数控钻床,钻出须塞孔的铝片,制成网版,进行塞孔,保证导通孔塞孔饱满,塞孔油墨塞孔油墨,也可用热固性油墨,其特点必须硬度大,树脂收缩变化小,与孔壁结合力好,塞孔后采用预烘、固化和喷锡是油墨溶剂挥,塞孔采用分段烤烘,设置在一个烤箱内,连续升温烤烘固化,改变塞孔油墨温度改变,增加的挡板的开窗设计,让线路板的导通孔在被阻焊油墨塞孔时,增大的表面的张力,在烤箱温度较低,解决了爆孔的温度。
综上所述,本线路板塞孔丝印阻焊工艺,塞孔的填满量控制在90-100%理想状态,加装的挡板减少孔环表面油墨过厚出现渍墨的问题,塞孔后采用预烘、固化和喷锡是油墨溶剂挥,塞孔采用分段烤烘,设置在一个烤箱内,连续升温烤烘固化,改变塞孔油墨温度改变,增加的挡板的开窗设计,让线路板的导通孔在被阻焊油墨塞孔时,增大的表面的张力,在烤箱温度较低,解决了爆孔的温度。
以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明披露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种线路板塞孔丝印阻焊工艺,其特征在于,包括以下步骤:
S1:制作含有通孔的线路板,准备的线路板放置到现有的钻孔机内,钻孔机钻出所需的导通孔;
S2:钉床制作:准备蚀刻后的基板,基板并在基板上交错固定竖直向上的平钉和尖钉,平钉和尖钉呈阵列分布;
S3:定位:线路板放在钉床的上方,平钉的平面与线路板相连接起支撑作用,尖钉放置到成型区域外或基板空白处;
S4:制作挡板:准备与线路板尺寸相同的挡板,与线路板的四端对齐后,一起送入钻孔机内,钻孔机的钻头贯穿线路板和挡板,线路板上的导通孔与挡板上的开窗位置一一对应;
S5:塞孔:挡板贴合在线路板的上表面,挡板上的开窗与导通孔一一对应,线路板粘覆于网版上,挡板位于线路板和线路板之间,网版上的刷头来回移动,连续两次丝印阻焊油墨,进行阻焊油墨塞孔;
S6:烘烤:烘烤后线路板的上的阻焊油墨的湿度控制在68~78℃;
S7:曝光和显影:底片与线路板导通孔位置相对应的位置处进行开窗,曝光采用8-10级和正常显影;
S8:固化:将线路板放入烤箱中进行低温烘烤,然后放入烤炉中进行高温烘烤分段固化。
2.根据权利要求1所述的线路板塞孔丝印阻焊工艺,其特征在于,针对步骤S5中,刷头以倾斜角度来回移动,以倾斜的角度根据刷头移动的轨迹相设置,刷头与刷头移动的轨迹呈锐角,刷头设有两个一来一回塞孔。
3.根据权利要求1所述的线路板塞孔丝印阻焊工艺,其特征在于,针对步骤S5中,塞孔后的油墨必须饱满,挡板的开窗有油墨溢出。
4.根据权利要求1所述的线路板塞孔丝印阻焊工艺,其特征在于,针对步骤S8中,分段固化分别为第一段:60℃,60min;第二段:80℃,30min;第三段:120℃,20min;第四段:155℃,60min。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201911105266.1A CN110740578B (zh) | 2019-11-13 | 2019-11-13 | 线路板塞孔丝印阻焊工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201911105266.1A CN110740578B (zh) | 2019-11-13 | 2019-11-13 | 线路板塞孔丝印阻焊工艺 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN110740578A true CN110740578A (zh) | 2020-01-31 |
CN110740578B CN110740578B (zh) | 2021-03-23 |
Family
ID=69272794
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201911105266.1A Active CN110740578B (zh) | 2019-11-13 | 2019-11-13 | 线路板塞孔丝印阻焊工艺 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN110740578B (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114311974A (zh) * | 2021-12-27 | 2022-04-12 | 河源市皓吉达通讯器材有限公司 | 一种摄像头光通道材料的表面处理方法 |
CN115209633A (zh) * | 2022-09-14 | 2022-10-18 | 深圳万和兴电子有限公司 | 一种pcb无铅喷锡板单面开窗塞孔的制作方法 |
CN115214247A (zh) * | 2021-04-16 | 2022-10-21 | 江苏协和电子股份有限公司 | 一种5g高频产品阻焊塞孔分段固化方法 |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5232651A (en) * | 1989-12-11 | 1993-08-03 | Japan Rec Co., Ltd. | Method of sealing electric parts mounted on electric wiring board with resin composition |
CN101772278A (zh) * | 2010-01-14 | 2010-07-07 | 深南电路有限公司 | Pcb丝印塞孔工艺方法、丝印塞孔网板及其制作方法 |
CN103052267A (zh) * | 2012-12-31 | 2013-04-17 | 广州杰赛科技股份有限公司 | 盲埋孔线路板的加工方法 |
CN103813654A (zh) * | 2012-11-12 | 2014-05-21 | 北大方正集团有限公司 | 印刷电路板及其塞孔方法 |
CN106211592A (zh) * | 2016-08-31 | 2016-12-07 | 奥士康科技股份有限公司 | 一种关于油墨塞孔工具的设计方法 |
CN205993026U (zh) * | 2016-08-22 | 2017-03-01 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | 一种pcb板印刷承载治具 |
CN207573722U (zh) * | 2017-12-18 | 2018-07-03 | 宏俐(汕头)电子科技有限公司 | 铜基印制板的填孔治具 |
CN108513451A (zh) * | 2017-02-28 | 2018-09-07 | 胜宏科技(惠州)股份有限公司 | 一种线路板通孔阻焊油墨塞孔深度大于80%的制作方法 |
CN109121301A (zh) * | 2018-09-28 | 2019-01-01 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 线路板及其选择性树脂塞孔设计方法 |
CN109195339A (zh) * | 2018-10-26 | 2019-01-11 | 南通深南电路有限公司 | Pcb板的树脂塞孔装置及方法 |
CN208424939U (zh) * | 2018-07-12 | 2019-01-22 | 江西旭昇电子有限公司 | 阻焊塞孔导气工具 |
-
2019
- 2019-11-13 CN CN201911105266.1A patent/CN110740578B/zh active Active
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5232651A (en) * | 1989-12-11 | 1993-08-03 | Japan Rec Co., Ltd. | Method of sealing electric parts mounted on electric wiring board with resin composition |
CN101772278A (zh) * | 2010-01-14 | 2010-07-07 | 深南电路有限公司 | Pcb丝印塞孔工艺方法、丝印塞孔网板及其制作方法 |
CN103813654A (zh) * | 2012-11-12 | 2014-05-21 | 北大方正集团有限公司 | 印刷电路板及其塞孔方法 |
CN103052267A (zh) * | 2012-12-31 | 2013-04-17 | 广州杰赛科技股份有限公司 | 盲埋孔线路板的加工方法 |
CN205993026U (zh) * | 2016-08-22 | 2017-03-01 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | 一种pcb板印刷承载治具 |
CN106211592A (zh) * | 2016-08-31 | 2016-12-07 | 奥士康科技股份有限公司 | 一种关于油墨塞孔工具的设计方法 |
CN108513451A (zh) * | 2017-02-28 | 2018-09-07 | 胜宏科技(惠州)股份有限公司 | 一种线路板通孔阻焊油墨塞孔深度大于80%的制作方法 |
CN207573722U (zh) * | 2017-12-18 | 2018-07-03 | 宏俐(汕头)电子科技有限公司 | 铜基印制板的填孔治具 |
CN208424939U (zh) * | 2018-07-12 | 2019-01-22 | 江西旭昇电子有限公司 | 阻焊塞孔导气工具 |
CN109121301A (zh) * | 2018-09-28 | 2019-01-01 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 线路板及其选择性树脂塞孔设计方法 |
CN109195339A (zh) * | 2018-10-26 | 2019-01-11 | 南通深南电路有限公司 | Pcb板的树脂塞孔装置及方法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115214247A (zh) * | 2021-04-16 | 2022-10-21 | 江苏协和电子股份有限公司 | 一种5g高频产品阻焊塞孔分段固化方法 |
CN114311974A (zh) * | 2021-12-27 | 2022-04-12 | 河源市皓吉达通讯器材有限公司 | 一种摄像头光通道材料的表面处理方法 |
CN115209633A (zh) * | 2022-09-14 | 2022-10-18 | 深圳万和兴电子有限公司 | 一种pcb无铅喷锡板单面开窗塞孔的制作方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN110740578B (zh) | 2021-03-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN110740578A (zh) | 线路板塞孔丝印阻焊工艺 | |
GB2304999A (en) | Reflow soldering of electronic components to a printed circuit board | |
CN105188269A (zh) | 超厚铜电路板及其制作方法 | |
CN103874320B (zh) | 电路板及电路板的制造方法 | |
CN102883544B (zh) | 线路板无铅喷锡时防止过孔掉油的方法 | |
WO2017107535A1 (zh) | 刚挠结合板及其制备方法 | |
CN110402026B (zh) | 线路板及其丝印方法 | |
CN113286431B (zh) | Mini LED PCB模组的制作工艺 | |
CN110621118A (zh) | 一种线路板塞孔方法及线路板 | |
WO2022170953A1 (zh) | 一种线路板及其制作方法 | |
US20140251657A1 (en) | Printed circuit board and method of manufacturing the same | |
CN106852010A (zh) | 一种半孔印刷线路板的防焊制作方法 | |
CN111698834B (zh) | 一种厚铜板阻焊印制方法 | |
CN107172833A (zh) | 一种高落差阶梯电路板的制作方法 | |
CN110944454A (zh) | 电路板生产工艺 | |
CN110972413A (zh) | 复合电路板及其制作方法 | |
CN108012465A (zh) | 一种设有台阶槽的pcb的制备方法 | |
CN114126222A (zh) | 一种pcb阻焊塞孔的加工方法和pcb板 | |
CN105555039A (zh) | 一种在pcb的两焊盘间制作线条的方法 | |
CN110856341A (zh) | 一种集成电路板的制造工艺 | |
CN113543483B (zh) | 印刷线路板的阻焊塞孔方法 | |
CN203761679U (zh) | 一种多层印刷电路板 | |
CN220511342U (zh) | 一种电路板树脂塞孔结构 | |
CN117336954A (zh) | 一种印制电路板盲槽的制作方法 | |
CN207305073U (zh) | 具有台阶槽孔结构的印刷电路板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |