CN110720258A - 柔性布线电路基板及成像装置 - Google Patents

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Abstract

柔性布线电路基板具备第1绝缘层、在第1绝缘层的厚度方向的一侧配置的布线、在布线的厚度方向的一侧配置的第2绝缘层、在第2绝缘层的厚度方向的一侧配置的屏蔽层、以及在屏蔽层的厚度方向的一侧配置的第3绝缘层。屏蔽层具备导电层和在厚度方向上夹持导电层的2个阻隔层。导电层选自隶属于周期表第11族且隶属于第4周期和第5周期的金属，阻隔层选自隶属于周期表第4族～第10族且隶属于第4周期～第6周期的金属。

Description

柔性布线电路基板及成像装置
技术领域
本发明涉及柔性布线电路基板及成像装置。
背景技术
一直以来已知安装电子部件的电路基板会因来自外部的电磁波的影响而产生电子部件的故障、噪音。因此，希望在电路基板上设置电磁波的屏蔽层将来自外部的电磁波屏蔽。
作为这种屏蔽层，例如提出了一种屏蔽膜，其具备在树脂基板上由SuS成膜的密合膜、在密合膜上由Cu成膜的导电性膜以及在导电性膜上由SuS成膜的保护膜(例如参见专利文献1。)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2007-243122号公报
发明内容
发明要解决的问题
然而，在电路基板为柔性布线电路基板的情况下，要求屏蔽层兼顾即使柔性布线电路基板变形也不会从基板剥离的优异的密合性与对电磁波的优异的屏蔽特性。
然而，专利文献1的屏蔽膜无法充分地兼顾在柔性布线电路基板中所要求的密合性和屏蔽特性。
本发明提供能够实现屏蔽层的优异的密合性与对电磁波的优异的屏蔽特性的兼顾的柔性布线电路基板和成像装置。
用于解决问题的方案
本发明[1]包括一种柔性布线电路基板，其具备：第1绝缘层、在前述第1绝缘层的厚度方向的一侧配置的布线、在前述布线的厚度方向的一侧配置的第2绝缘层、在前述第2绝缘层的厚度方向的一侧配置的屏蔽层、以及在前述屏蔽层的厚度方向的一侧配置的第3绝缘层，前述屏蔽层具备导电层以及在前述厚度方向上夹持前述导电层的2个阻隔层，前述导电层选自隶属于周期表第11族且隶属于第4周期和第5周期的金属，前述阻隔层选自隶属于周期表第4族～第10族且隶属于第4周期～第6周期的金属。
根据这种方案，夹持导电层的2个阻隔层分别选自隶属于周期表第4族～第10族且隶属于第4周期～第6周期的金属。因此，与阻隔层的材料为不锈钢(SUS)的情况相比，能够实现屏蔽层的密合性和屏蔽特性的提高，能够实现优异的密合性与优异的屏蔽特性的兼顾。
本发明[2]包括上述第[1]项所述的柔性布线电路基板，其中，前述第2绝缘层和前述第3绝缘层各自的材料为聚酰亚胺。
然而，如果第2绝缘层和第3绝缘层的材料为聚酰亚胺，则存在作为屏蔽层的材料的金属容易向聚酰亚胺扩散(迁移)的倾向。
另一方面，根据上述方案，夹持导电层的阻隔层选自隶属于周期表第4族～第10族且隶属于第4周期～第6周期的金属。因此，能够抑制作为屏蔽层的材料的金属向以聚酰亚胺作为材料的第2绝缘层和第3绝缘层扩散(迁移)。
本发明[3]包括上述第[2]项所述的柔性布线电路基板，其中，前述阻隔层为选自由钛、铬、镍、钯和钽组成的组中的1种金属。
根据这种方案，阻隔层为选自上述组中的金属。属于上述组的金属在作为上述阻隔层的材料的金属(隶属于周期表第4族～第10族且隶属于第4周期～第6周期的金属)中，特别不易向聚酰亚胺扩散(迁移)。
因此，能够抑制作为阻隔层的材料的金属向以聚酰亚胺作为材料的第2绝缘层和第3绝缘层扩散(迁移)。
本发明[4]包括上述第[1]～[3]项中的任一项所述的柔性布线电路基板，其中，前述布线包括接地布线，前述屏蔽层通过前述阻隔层与前述接地布线接触来与前述接地布线电连接。
根据这种方案，在第1绝缘层的厚度方向的一侧配置有接地布线，因此不需要另行设置用于接地布线的层。因此，能够实现柔性布线电路基板的薄型化。
此外，由于作为阻隔层的材料的隶属于周期表第4族～第10族且隶属于第4周期～第6周期的金属与不锈钢相比体积电阻率低，因此在使阻隔层与接地布线接触的结构中，能够高效地将屏蔽层接地。
本发明[5]包括上述第[1]～[4]项中的任一项所述的柔性布线电路基板，其中，前述布线直接与前述第1绝缘层接触，前述第2绝缘层直接与前述布线接触，相对于前述导电层位于前述厚度方向的另一侧的阻隔层直接与前述第2绝缘层接触，前述导电层直接与相对于前述导电层位于前述厚度方向的另一侧的阻隔层接触，相对于前述导电层位于前述厚度方向的一侧的阻隔层直接与前述导电层接触，前述第3绝缘层直接与相对于前述导电层位于前述厚度方向的一侧的阻隔层接触。
根据这种方案，多个层(第1绝缘层、布线、第2绝缘层、导电层、2个阻隔层和第3绝缘层)中，在厚度方向上彼此相邻的层直接接触。
即，在厚度方向上彼此相邻的层无需在它们之间隔着粘接剂而相互粘接。因此，与在厚度方向上彼此相邻的层通过粘接剂粘接的情况相比，能够实现柔性布线电路基板的薄型化。
尤其，由于阻隔层选自上述金属，因此能够确保屏蔽层的优异的密合性，无需使用粘接剂即能够确实地将屏蔽层粘接于第2绝缘层和第3绝缘层，能够实现无粘接剂的柔性布线电路基板。
本发明[6]包括上述第[1]～[4]项中的任一项所述的柔性布线电路基板，其中，在前述厚度方向上还具备在前述布线与前述第2绝缘层之间配置的第4绝缘层和第2布线，前述第4绝缘层配置在前述布线的前述厚度方向的一侧，前述第2布线配置在前述第4绝缘层的前述厚度方向的一侧。
根据这种方案，柔性布线电路基板具备布线和第2布线，因此能够增加布线的数量，能够实现设计自由度的提高。
本发明[7]包括上述[1]～[6]项中的任一项所述的柔性布线电路基板，其为用于安装成像元件的成像元件安装基板。
根据这种方案，柔性布线电路基板能够实现屏蔽层的优异的密合性与对电磁波的优异的屏蔽特性的兼顾，因此能够适宜地作为成像元件安装基板利用。
本发明[8]包括一种成像装置，其具备上述[1]～[6]项中的任一项所述的柔性布线电路基板以及安装于前述柔性布线电路基板的成像元件。
根据这种方案，成像装置具备上述柔性布线电路基板，因此能够实现屏蔽层的优异的密合性与对电磁波的优异的屏蔽特性的兼顾。
发明的效果
根据本发明的柔性布线电路基板和成像装置，能够实现屏蔽层的优异的密合性与对电磁波的优异的屏蔽特性的兼顾。
附图说明
图1示出作为本发明的柔性布线电路基板的一个实施方式的成像元件安装基板的仰视图。
图2示出图1所示的成像元件安装基板中的A-A剖视图。
图3的A、图3的B和图3的C示出图2所示的成像元件安装基板的制造工序图，图3的A示出金属支撑体准备工序和基础绝缘层形成工序，图3的B示出导体图案形成工序，图3的C示出第1覆盖绝缘层形成工序。
图4的D、图4的E和图4的F示出接着图3的C的成像元件安装基板的制造工序图，图4的D示出屏蔽层形成工序，图4的E示出第2覆盖绝缘层形成工序，图4的F示出金属支撑体去除工序。
图5示出具备图2所示的成像元件安装基板的成像装置。
图6示出本发明的柔性布线电路基板的其他实施方式(具备第3覆盖绝缘层和第2导体图案的方式)的剖视图。
具体实施方式
在图1中，纸面上下方向为前后方向(第1方向)，纸面上侧为前侧(第1方向的一侧)，纸面下侧为后侧(第1方向的另一侧)。
在图1中，纸面左右方向为左右方向(与第1方向正交的第2方向)，纸面左侧为左侧(第2方向的一侧)，纸面右侧为右侧(第2方向的另一侧)。
在图1中，纸面纸厚方向为上下方向(厚度方向的一个例子、与第1方向和第2方向正交的第3方向)，纸面里侧为上侧(厚度方向的一侧的一个例子、第3方向的一侧)，纸面靠近读者的一侧为下侧(厚度方向的另一侧的一个例子、第3方向的另一侧)。
具体依据各图的方向箭头。
<一个实施方式>
1.成像元件安装基板
对作为本发明的柔性布线电路基板的一个实施方式的成像元件安装基板1(以下也简称为安装基板1。)进行说明。
如图1所示，安装基板1为用于安装成像元件21(后述、参见图5)的柔性布线电路基板(FPC)，尚不具备成像元件21。安装基板1具有沿前后方向和左右方向(面方向)延伸的俯视大致矩形(长方形状)的平板形状(薄片形状)。
安装基板1具备外壳配置部2和外部部件连接部3。
外壳配置部2是配置外壳22(后述、参见图5)、成像元件21的部分。具体而言，在外壳22配置于安装基板1的情况下，外壳配置部2是在沿厚度方向投影时与外壳22重叠的部分。在外壳配置部2的大致中央部配置有多个用于与成像元件21电连接的成像元件连接端子10(后述)。
外部部件连接部3是除外壳配置部2以外的区域，是用于与外部部件连接的部分。外部部件连接部3以使外部部件连接部3的前端缘与外壳配置部2的后端缘连续的方式配置在外壳配置部2的后侧。在外部部件连接部3的后端缘配置有多个用于与外部部件电连接的外部部件连接端子11(后述)。
安装基板1如图2所示，朝向上侧(厚度方向的一侧的一个例子)依次具备作为第1绝缘层的一个例子的基础绝缘层4、导体图案5、作为第2绝缘层的一个例子的覆盖绝缘层6、屏蔽层40和作为第3绝缘层的一个例子的第2覆盖绝缘层31。
基础绝缘层4如图1和图2所示，构成安装基板1的外形，形成为仰视大致矩形。基础绝缘层4位于安装基板1的最下层。基础绝缘层4的下表面(厚度方向另一侧的面的一个例子)以平坦的方式形成。此外，基础绝缘层4的下表面全部朝下方露出。详细而言，关于基础绝缘层4，基础绝缘层4的下表面不被金属支撑体(参见图3的A～图4的E的标记19)支撑，因此安装基板1不具备金属支撑体19(金属支撑层)。
在基础绝缘层4上，如图1所示，形成有多个成像元件开口部7和多个外部部件开口部8。
多个成像元件开口部7是用于使成像元件连接端子10从下表面露出的开口部。多个成像元件开口部7在外壳配置部2的中央部以呈矩形框状的方式相互隔开间隔地整齐排列。多个成像元件开口部7分别如图2所示，沿上下方向贯穿基础绝缘层4，具有仰视大致圆形。成像元件开口部7具有开口截面面积越向下侧越小的锥形。
多个外部部件开口部8如图1所示是用于使外部部件连接端子11从下表面露出的开口部。外部部件开口部8在外部部件连接部3的后端缘沿左右方向相互隔开间隔地整齐排列。多个外部部件开口部8分别沿上下方向贯穿基础绝缘层4，具有仰视大致矩形(长方形状)。外部部件开口部8在仰视下，以从外部部件连接部3的后端缘朝前侧延伸的方式形成。
作为基础绝缘层4的材料，例如可列举出绝缘材料。作为绝缘材料，例如可列举出：聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、丙烯酸、聚醚腈、聚醚砜、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚氯乙烯等的合成树脂等。作为绝缘材料，从绝缘性、耐热性和耐药品性的角度来看，优选列举出聚酰亚胺。
作为聚酰亚胺，具体可列举出日本特开平07-179604号公报、日本特开2010-276775号公报、日本特开2013-100441号公报等记载的材料等。
基础绝缘层4的厚度例如为30μm以下，优选为12μm以下，更优选为8μm以下，此外，例如为1μm以上，优选为3μm以上。
导体图案5如图2所示，以与基础绝缘层4的上表面接触的方式配置在基础绝缘层4的上侧(厚度方向的一侧)。导体图案5具备多个成像元件连接端子10、多个外部部件连接端子11(参见图1)和多个布线9。
多个成像元件连接端子10如图1所示，在外壳配置部2的中央部以呈矩形框状的方式相互隔开间隔地整齐排列。即，多个成像元件连接端子10以与所要安装的成像元件21的多个端子25(参见图5)对应的方式设置。此外，多个成像元件连接端子10对应于多个成像元件开口部7地设置。成像元件连接端子10具有仰视大致圆形。成像元件连接端子10配置在成像元件开口部7内，形成为在剖视(侧剖视和正剖视)中向下侧凸出。成像元件连接端子10的下表面从成像元件开口部7露出。
多个外部部件连接端子11如图1所示，在外部部件连接部3的后端缘沿左右方向相互隔开间隔地整齐排列。即，以与外部部件的多个端子(未图示)对应的方式设置。此外，多个外部部件连接端子11对应于多个外部部件开口部8地设置。外部部件连接端子11具有俯视大致矩形(长方形状)。外部部件连接端子11配置在外部部件开口部8内，其下表面从外部部件开口部8露出。
多个布线9如图2所示，配置在基础绝缘层4的上侧(厚度方向的一侧)，直接与基础绝缘层4的上表面接触。多个布线9包括多个连接布线14和多个接地布线15。
多个连接布线14以与多个成像元件连接端子10和多个外部部件连接端子11对应的方式设置。具体而言，连接布线14虽未图示，但以将成像元件连接端子10与外部部件连接端子11连接的方式与它们一体化形成。即，连接布线14的一端与成像元件连接端子10连接，连接布线14的另一端与外部部件连接端子11连接，将它们电连接。
多个接地布线15在多个连接布线14的外侧沿着它们设置。在接地布线15的一端一体化连接有未图示的接地端子。
作为导体图案5的材料，例如可列举出铜、银、金、镍或含有它们的合金、焊料等金属材料，优选列举出铜。
导体图案5的厚度例如为1μm以上，优选为3μm以上，此外，例如为15μm以下，优选为10μm以下。布线9的宽度例如为5μm以上，优选为10μm以上，此外，例如为100μm以下，优选为50μm以下。
第1覆盖绝缘层6以被覆导体图案5的方式配置在基础绝缘层4和导体图案5的上侧。即，第1覆盖绝缘层6以与导体图案5的上表面和侧面以及从导体图案5露出的基础绝缘层4的上表面接触的方式配置。换言之，第1覆盖绝缘层6中的至少一部分配置在导体图案5(多个成像元件连接端子10、多个外部部件连接端子11和多个布线9)的上侧(厚度方向的一侧)，直接与导体图案5(多个成像元件连接端子10、多个外部部件连接端子11和多个布线9)接触。第1覆盖绝缘层6的外形以与基础绝缘层4的外形相同的方式形成。
此外，在第1覆盖绝缘层6上形成有接地开口部16。接地开口部16是用于露出接地布线15的上表面的开口部。接地开口部16对应于接地布线15地形成。接地开口部16沿上下方向贯穿第1覆盖绝缘层6，露出接地布线15的上表面。接地开口部16具有开口截面面积越向下侧越小的锥形。
作为第1覆盖绝缘层6的材料，例如可列举出与基础绝缘层4中所述的绝缘材料同样的绝缘材料，优选列举出聚酰亚胺。
第1覆盖绝缘层6的厚度例如为30μm以下，优选为10μm以下，更优选为5μm以下，此外，例如为1μm以上，优选为2μm以上。
屏蔽层40是用于屏蔽电磁波的屏蔽物，以与第1覆盖绝缘层6的上表面接触的方式配置在第1覆盖绝缘层6的上侧(厚度方向的一侧)。在本实施方式中，屏蔽层40形成为沿面方向(前后方向和左右方向)延伸的片状。屏蔽层40的外形以与第1覆盖绝缘层6的外形相同的方式形成。即，屏蔽层40以一次性地与第1覆盖绝缘层6的整个上表面和从接地开口部16露出的接地布线15的整个上表面接触的方式设置。
屏蔽层40具备导电层41以及在上下方向(厚度方向)上夹持导电层41的2个阻隔层42，优选由导电层41和2个阻隔层42形成。需要说明的是，在下文中，将2个阻隔层42相互区别的情况下，将相对于导电层41位于下侧(厚度方向的另一侧)的阻隔层42记为第1阻隔层42A，将相对于导电层41位于上侧(厚度方向的一侧)的阻隔层42记为第2阻隔层42B。
导电层41是用于屏蔽电磁波的层，在上下方向上配置在第1阻隔层42A与第2阻隔层42B之间。详细而言，导电层41直接与第1阻隔层42A的上表面接触，并且直接与第2阻隔层42B的下表面接触。导电层41形成为沿面方向(前后方向和左右方向)延伸的片状。导电层41优选为通过溅射形成的溅射膜。
导电层41选自隶属于周期表第11族且隶属于第4周期和第5周期的金属。即，导电层41由隶属于周期表第11族且隶属于第4周期和第5周期的金属(铜和银)中的至少1种形成。需要说明的是，周期表依照IUPAC Periodic Table of the Elements(version dated28November 2016)(元素周期表2016年11月28日版)。对于这些作为导电层41的材料的金属，优选列举出铜或银的纯金属，更优选列举出铜。
导电层41具有比阻隔层42高的导电性。即，导电层41的体积电阻率比阻隔层42的体积电阻率低。导电层41的体积电阻率(在0℃下)例如为1.6μΩ·cm以下，此外，例如为1.0μΩ·cm以上。需要说明的是，体积电阻率通过四探针法进行测定。
如果导电层41的体积电阻率为上述上限以下，则可以确实地实现屏蔽层40的屏蔽特性的提高。
导电层41的厚度例如为1.0μm以下，优选为0.3μm以下，此外，例如为0.05μm以上。
如果导电层41的厚度为上述上限以下，则可以确实地实现安装基板1的薄型化，如果导电层41的厚度为上述下限以上，则可以确实地实现屏蔽层40的屏蔽特性的提高。
2个阻隔层42是用于抑制作为导电层41的材料的金属向绝缘层扩散(迁移)的层。更详细而言，第1阻隔层42A是用于抑制作为导电层41的材料的金属向第1覆盖绝缘层6扩散(迁移)的层，第2阻隔层42B是用于抑制作为导电层41的材料的金属向第2覆盖绝缘层31扩散(迁移)的层。
第1阻隔层42A在上下方向上配置在第1覆盖绝缘层6与导电层41之间、以及从接地开口部16露出的接地布线15与导电层41之间。第1阻隔层42A以直接与第1覆盖绝缘层6的上表面接触的方式配置在第1覆盖绝缘层6的上侧(厚度方向的一侧)，以直接与从接地开口部16露出的接地布线15的上表面接触的方式配置在接地布线15的上侧。
第2阻隔层42B在上下方向上配置在导电层41与第2覆盖绝缘层31之间。第2阻隔层42B以直接与导电层41的上表面接触的方式配置在导电层41的上侧(厚度方向的一侧)。
各阻隔层42(第1阻隔层42A和第2阻隔层42B分别)形成为沿面方向(前后方向和左右方向)延伸的片状。阻隔层42优选为通过溅射形成的溅射膜。
各阻隔层42(第1阻隔层42A和第2阻隔层42B分别)选自隶属于周期表第4族～第10族且隶属于第4周期～第6周期的金属。即，阻隔层42由选自由隶属于周期表第4族～第10族且隶属于第4周期～第6周期的金属(钛、钒、铬、锰、铁、钴、镍、锆、铌、钼、锝、钌、铑、钯、铪、钽、钨、铼、锇、铱和铂)组成的组中的1种纯金属形成。
对于这些作为阻隔层42的材料的金属，优选列举出选自由钛、铬、镍、钯和钽组成的组中的1种金属(纯金属)，更优选列举出钛和铬的纯金属。
如果作为阻隔层42的材料的金属为选自上述组中的金属，则即使在第1覆盖绝缘层6和第2覆盖绝缘层31的材料为聚酰亚胺的情况下，也可以确实地抑制这些金属向第1覆盖绝缘层6和第2覆盖绝缘层31扩散(迁移)。
此外，作为第1阻隔层42A的材料的金属与作为第2阻隔层42B的材料的金属可以彼此不同，也可以彼此相同。
此外，对于作为导电层41的材料的金属与作为阻隔层42的材料的金属的组合，优选列举出：铜或银(导电层41)与钛(阻隔层42)的组合、铜或银(导电层41)与铬(阻隔层42)的组合、铜或银(导电层41)与镍(阻隔层42)的组合、铜或银(导电层41)与钯(阻隔层42)的组合、铜或银(导电层41)与钽(阻隔层42)的组合，更优选列举出铜与钛的组合、铜与铬的组合。
如果作为导电层41的材料的金属与作为阻隔层42的材料的金属的组合为上述组合，则可以确实地实现屏蔽层40的优异的密合性与对电磁波的优异的屏蔽特性的兼顾。
此外，在作为第1阻隔层42A的材料的金属与作为第2阻隔层42B的材料的金属彼此不同的情况下，对于作为第1阻隔层42A的材料的金属与作为导电层41的材料的金属与作为第2阻隔层42B的材料的金属的组合，优选列举出：铬(第1阻隔层42A)与铜或银(导电层41)与镍(第2阻隔层42B)的组合、钛(第1阻隔层42A)与铜或银(导电层41)与镍(第2阻隔层42B)的组合、铬(第1阻隔层42A)与铜或银(导电层41)与钯(第2阻隔层42B)的组合，进一步优选列举出铬(第1阻隔层42A)与铜或银(导电层41)镍(第2阻隔层42B)的组合。
阻隔层42的体积电阻率(在0℃下)例如为50μΩ·cm以下，优选为20μΩ·cm以下，更优选为15μΩ·cm以下，此外，例如为1.8μΩ·cm以上。
如果阻隔层42的体积电阻率为上述上限以下，则可以确保阻隔层42的导电性，能够实现屏蔽层40的屏蔽特性的进一步提高。
关于阻隔层42的厚度，在设导电层41的厚度为100时，例如为10以上，优选为20以上。阻隔层42的厚度例如为1.0μm以下，优选为0.09μm以下，进一步优选为0.08μm以下，特别是优选为0.05μm以下，此外，例如为0.01μm以上，优选为0.02μm以上。
如果阻隔层42的厚度为上述上限以下，则可以确实地实现安装基板1的薄型化，如果阻隔层42的厚度为上述下限以上，则可以确实地抑制作为导电层41的材料的金属向绝缘层扩散(迁移)，可以确实地实现屏蔽层40的密合性的提高。
此外，屏蔽层40如上所述，通过阻隔层42(第1阻隔层42A)与接地布线15接触来与接地布线15电连接。即，屏蔽层40与接地布线15连接。具体而言，屏蔽层40在与接地布线15相对的部分，以通过接地开口部16与接地布线15的上表面接触的方式朝下侧凸起。由此，屏蔽层40通过接地布线15接地。
第2覆盖绝缘层31以被覆屏蔽层40的方式配置在屏蔽层40的上侧(厚度方向的一侧)。第2覆盖绝缘层31的下表面直接与第2阻隔层42B的上表面接触。第2覆盖绝缘层31位于安装基板1的最上层，第2覆盖绝缘层31的上表面朝上方露出。第2覆盖绝缘层31的外形以与屏蔽层40的外形与相同的方式形成。
作为第2覆盖绝缘层31的材料，例如可列举出与第1覆盖绝缘层6中所述的绝缘材料同样的绝缘材料，优选列举出聚酰亚胺。即，第1覆盖绝缘层6和第2覆盖绝缘层31各自的材料优选为聚酰亚胺。
第2覆盖绝缘层31的厚度的范围例如与第1覆盖绝缘层6的厚度的范围相同。
在本实施方式中，安装基板1中，多个层(基础绝缘层4、导体图案5、第1覆盖绝缘层6、屏蔽层40和第2覆盖绝缘层31)中的在厚度方向上彼此相邻的层直接接触，这些层之间不借助粘接剂地相互粘接。即，安装基板1是不使用粘接剂的无粘接剂的FPC。因此，能够实现安装基板1的薄型化。
在这种安装基板1中，屏蔽层40的厚度与第2覆盖绝缘层31的厚度的总和例如为15.0μm以下，优选为10μm以下，更优选为5μm以下，此外，例如为1μm以上。
安装基板1的厚度(基础绝缘层4、导体图案5、第1覆盖绝缘层6、屏蔽层40和第2覆盖绝缘层31的厚度的总和)例如为50μm以下，优选为25μm以下，更优选为20μm以下，此外，例如为3μm以上。
2.成像元件安装基板的制造方法
安装基板1如图3的A～图4的F所示，例如通过依次实施金属支撑体准备工序、基础绝缘层形成工序、导体图案形成工序、第1覆盖绝缘层形成工序、屏蔽层形成工序、第2覆盖绝缘层形成工序和金属支撑体去除工序来得到。
如图3A所示，金属支撑体准备工序中准备金属支撑体19。
金属支撑体19具有沿面方向延伸的俯视大致矩形(长方形状)的平板形状(片形状)。金属支撑体19的上表面以平坦(平滑)的方式形成。
作为金属支撑体19的材料，例如可列举出不锈钢、42合金、铝等金属材料，优选列举出不锈钢。
金属支撑体19的厚度例如为5μm以上，优选为10μm以上，例如为50μm以下，优选为30μm以下。
接着，基础绝缘层形成工序中，在金属支撑体19的上表面形成基础绝缘层4。即，在金属支撑体19的上表面形成具有成像元件开口部7和外部部件开口部8的基础绝缘层4。
具体而言，将感光性的绝缘性材料(例如聚酰亚胺)的清漆涂布在金属支撑体19的上表面整面并使其干燥，形成基膜(基础绝缘层)。然后，隔着具有与开口部(成像元件开口部7和外部部件开口部8)对应的图案的光掩膜对基膜进行曝光。然后，将基膜显影，优选进行加热固化。
接着，如图3的B所示，导体图案形成工序中，通过例如加量法等在基础绝缘层4的上表面以及从成像元件开口部7和外部部件开口部8露出的金属支撑体19的上表面以上述图案形成导体图案5。
接着，如图3的C所示，第1覆盖绝缘层形成工序中，以被覆导体图案5的方式在基础绝缘层4的上表面形成第1覆盖绝缘层6。即，在基础绝缘层4的上表面形成具有接地开口部16的第1覆盖绝缘层6。第1覆盖绝缘层形成工序与基础绝缘层形成工序同样实施。
接着，如图4的D所示，屏蔽层形成工序中，在第1覆盖绝缘层6的整个上表面以及从接地开口部16露出的接地布线15的整个上表面形成屏蔽层40。
详细而言，屏蔽层形成工序依次包括第1阻隔层形成工序、导电层形成工序和第2阻隔层形成工序。
第1阻隔层形成工序中，一次性地在第1覆盖绝缘层6的整个上表面以及从接地开口部16露出的接地布线15的整个上表面形成第1阻隔层42A。作为第1阻隔层42A的形成方法，例如可列举出溅射、蒸镀、镀覆等公知的薄膜形成方法，优选列举出溅射。
导电层形成工序中，在第1阻隔层42A的整个上表面形成导电层41。作为导电层41的形成方法，例如可列举出与第1阻隔层42A同样的形成方法，优选列举出溅射。
第2阻隔层形成工序中，在导电层41的整个上表面形成第2阻隔层42B。作为第2阻隔层42B的形成方法，例如可列举出与第1阻隔层42A同样的形成方法，优选列举出溅射。
由此，形成具备第1阻隔层42A、导电层41和第2阻隔层42B的屏蔽层40。
接着，如图4的E所示，第2覆盖绝缘层形成工序中，在屏蔽层40(第2阻隔层42B)的整个上表面形成第2覆盖绝缘层31。第2覆盖绝缘层形成工序与基础绝缘层形成工序同样实施。
然而，在第2覆盖绝缘层形成工序中，在对第2覆盖绝缘层31进行加热固化时等，存在作为导电层41的材料的金属向第1覆盖绝缘层6和第2覆盖绝缘层31扩散(迁移)之虞。另一方面，安装基板1由于第1阻隔层42A位于第1覆盖绝缘层6与导电层41之间，第2阻隔层42B位于导电层41与第2覆盖绝缘层31之间，因此导电层41的金属向第1覆盖绝缘层6和第2覆盖绝缘层31的扩散(迁移)得到抑制。
由此，以被金属支撑体19支撑的状态得到具备基础绝缘层4、导体图案5、第1覆盖绝缘层6、屏蔽层40和第2覆盖绝缘层31的安装基板1。需要说明的是，该安装基板1具备金属支撑体19，尚未去除。因此，该安装基板1不包括在本发明的柔性布线电路基板中。
如图4的F所示，在金属支撑体去除工序中将金属支撑体19去除。
作为金属支撑体19的去除方法，可列举出：例如将金属支撑体19自基础绝缘层4的下表面、从成像元件开口部7露出的成像元件连接端子10的下表面以及从外部部件开口部8露出的外部部件连接端子11的下表面剥离的方法；例如对金属支撑体19实施例如干式蚀刻、湿式蚀刻等蚀刻的方法等。作为金属支撑体19的去除方法，优选蚀刻，更优选湿式蚀刻。
由此，将金属支撑体19去除，得到具备基础绝缘层4、导体图案5、第1覆盖绝缘层6、屏蔽层40和第2覆盖绝缘层31的安装基板1。安装基板1不具备金属支撑体19，优选仅由基础绝缘层4、导体图案5、第1覆盖绝缘层6、屏蔽层40和第2覆盖绝缘层31构成。
这种安装基板1例如在用于安装成像元件的成像元件安装基板中使用。即，安装基板1为摄像头模块等成像装置所具备。需要说明的是，安装基板1并非接下来说明的成像装置，而是成像装置的一个部件，即用于制作成像装置的部件，不含成像元件，具体而言，是作为部件单独流通、可在产业上利用的器件。
3.成像装置
接着，参照图5对具备安装基板1的成像装置20进行说明。
成像装置20具备安装基板1、成像元件21、外壳22、光学镜头23和滤波器24。
安装基板1将图2所示的安装基板1上下翻转而为成像装置20所具备。即，安装基板1以使基础绝缘层4为上侧(厚度方向的另一侧)、第2覆盖绝缘层31为下侧(厚度方向的一侧)的方式配置。
成像元件21是将光转换成电信号的半导体元件，例如可列举出CMOS传感器、CCD传感器等固体成像元件。成像元件21形成为俯视大致矩形的平板形状，虽未图示，其具备Si基板等硅、配置在其上的发光二极管(光电转换元件)和滤色片。在成像元件21的下表面设置有多个与安装基板1的成像元件连接端子10对应的端子25。成像元件21的厚度例如为10μm以上，优选为50μm以上，此外，例如为1000μm以下，优选为500μm以下。
成像元件21安装于安装基板1。具体而言，成像元件21的端子25通过对应的安装基板1的成像元件连接端子10和焊料凸块26等进行倒装芯片安装。由此，成像元件21被配置在安装基板1的外壳配置部2的中央部，与安装基板1的成像元件连接端子10和外部部件连接端子11电连接。
成像元件21通过安装于安装基板1来构成成像单元27。即，成像单元27具备安装基板1和安装在其上的成像元件21。
外壳22以隔开间隔地包围成像元件21的方式配置在成像元件21的外壳配置部2。外壳22具有俯视大致矩形的筒状。在外壳22的上端设置有用于固定光学镜头23的固定部。
光学镜头23与安装基板1和成像元件21隔开间隔地配置在安装基板1的上侧。光学镜头23形成为俯视大致圆形，通过固定部以使来自外部的光到达成像元件21的方式固定。
滤波器24在成像元件21和光学镜头23的上下方向中央与它们隔开间隔地配置，固定于外壳22。
安装基板1的屏蔽层40如图2所示，具备导电层41以及在上下方向上夹持导电层41的2个阻隔层42。接着，阻隔层42选自隶属于周期表第4族～第10族且隶属第4周期～第6周期的金属。因此，与阻隔层42的材料为不锈钢(SUS)的情况相比，能够实现屏蔽层40的密合性和屏蔽特性的提高，能够实现优异的密合性与优异的屏蔽特性的兼顾。
第1覆盖绝缘层6和第2覆盖绝缘层31各自的材料优选为聚酰亚胺。第1覆盖绝缘层6和第2覆盖绝缘层31的材料为聚酰亚胺时，存在屏蔽层40的金属容易向聚酰亚胺扩散(迁移)的倾向。
另一方面，安装基板1中，夹着导电层41的阻隔层42选自隶属于周期表第4族～第10族且隶属于第4周期～第6周期的金属。因此，能够抑制屏蔽层40的金属向以聚酰亚胺作为材料的第1覆盖绝缘层6和第2覆盖绝缘层31扩散(迁移)。
阻隔层42优选为选自由钛、铬、镍、钯和钽组成的组中的1种金属。因此，能够抑制阻隔层42的金属向以聚酰亚胺作为材料的第1覆盖绝缘层6和第2覆盖绝缘层31扩散(迁移)。结果，可以确实地实现屏蔽层40的密合性与屏蔽特性的兼顾。
多个布线9包括接地布线15，接地布线15配置在基础绝缘层4的上表面(厚度方向的一侧)。因此，不需要另行设置用于接地布线15的层。结果，能够实现安装基板1的薄型化。
此外，由于作为阻隔层42的材料的金属与不锈钢相比体积电阻率低，因此在使阻隔层42(第1阻隔层42A)与接地布线15接触的结构中，能够高效地将屏蔽层40接地。
安装基板1是多个层(基础绝缘层4、导体图案5、第1覆盖绝缘层6、屏蔽层40和第2覆盖绝缘层31)中的上下方向上彼此相邻的层不用粘接剂地粘接的无粘接剂的FPC。因此，能够实现安装基板1的薄型化。
此外，由于阻隔层42选自上述金属而确保了屏蔽层40的优异的密合性，因此无需使用粘接剂即能够确实地将屏蔽层40粘接于第1覆盖绝缘层6和第2覆盖绝缘层31，能够实现无粘接剂的安装基板1。
安装基板1由于实现了屏蔽层40的优异的密合性与对电磁波的优异的屏蔽特性的兼顾，因此可以适宜地作为成像元件安装基板利用。
成像装置20具备安装基板1。因此，能够实现屏蔽层40的优异的密合性与对电磁波的优异的屏蔽特性的兼顾。
<变形例>
在变形例中，对于与一个实施方式同样的构件和工序标以相同的附图标记，省略其详细说明。
在一个实施方式中，作为本发明的柔性布线电路基板说明了用于安装成像元件21的成像元件安装基板1(安装基板1)，但柔性布线电路基板的用途不限于此。例如适宜用于要求兼顾屏蔽层的密合性和对电磁波的优异的屏蔽特性的各种用途，例如智能手机、个人电脑、游戏机等中使用的FPC等。
此外，安装基板1如图2所示，布线9包括接地布线15，但不限于此，也可以不包括接地布线15。即，也可以仅由连接布线14构成布线9。
此外，安装基板1中，屏蔽层40与接地布线15电连接，但不限于此，也可以不与接地布线15电连接。另一方面，从屏蔽特性的角度来看，优选如上述实施方式那样屏蔽层40与接地布线15电连接。
此外，安装基板1中，屏蔽层40的外形与第1覆盖绝缘层6的外形相同，屏蔽层40一次性地与第1覆盖绝缘层6的整个上表面以及从接地开口部16露出的接地布线15的整个上表面接触，但只要能够确保屏蔽特性，对屏蔽层40的形状没有特别限制。
例如，关于屏蔽层40，考虑到安装基板1的电特性(例如布线的阻抗调节等)，可以在不损害本发明的效果的范围进行图案化。
需要说明的是，在对屏蔽层40进行图案化的情况下，相对于将安装基板1沿厚度方向投影时的投影面的面积100％，屏蔽层40的面积例如为60％以上，优选为80％以上、例如为99％以下。
要想形成这种图案化的屏蔽层40，首先，如图3的A～图4的D所示，与上述金属支撑体准备工序、基础绝缘层形成工序、导体图案形成工序、第1覆盖绝缘层形成工序和屏蔽层形成工序同样地在第1覆盖绝缘层6的整个上表面形成片状的屏蔽层40。
接着，通过公知的蚀刻方法对屏蔽层40进行图案化。
例如在第2阻隔层42B的整个上表面配置公知的感光性干膜抗蚀层(未图示)后，隔着光掩膜(未图示)进行曝光和显影，以使屏蔽层40中不需要的地方(想去除的地方)露出的方式使感光性干膜抗蚀层(未图示)开口。接着，通过适于屏蔽层40的各金属的蚀刻的蚀刻液，将从感光性干膜抗蚀层(未图示)的开口露出的屏蔽层40的部分去除，对屏蔽层40进行图案化。
具有这种图案化的屏蔽层40的安装基板能够在实现屏蔽层40的密合性和屏蔽特性的兼顾的同时实现安装基板1的电特性的提高。
另一方面，从屏蔽特性的角度来看，如上述实施方式那样，屏蔽层40的外形与第1覆盖绝缘层6的外形相同、屏蔽层40一次性地在第1覆盖绝缘层6的整个上表面以及从接地开口部16露出的接地布线15的整个上表面形成的方式(即，相对于安装基板1的厚度方向的投影面的面积100％，屏蔽层40的面积为100％的方式)是更优选的。
此外，安装基板1是上下方向上彼此相邻的层不使用粘接剂地粘接的无粘接剂的FPC，但不限于此。也可以在上下方向上彼此相邻的层之间设置粘接剂层。另一方面，从薄型化的角度来看，优选如上述实施方式那样安装基板1为无粘接剂的FPC。
此外，安装基板1如图2所示，导体图案5(多个布线9)与第1覆盖绝缘层6彼此直接接触，但不限于此。例如也可以在导体图案5与第1覆盖绝缘层6之间配置其他层。
例如如图6所示，作为柔性布线电路基板的其他实施方式的安装基板50在上下方向(厚度方向)上具备在导体图案5与第1覆盖绝缘层6之间配置的第3覆盖绝缘层51(第4绝缘层的一个例子)和第2导体图案52。
即，安装基板50朝向上侧(厚度方向的一侧的一个例子)依次具备基础绝缘层4、导体图案5、第3覆盖绝缘层51、第2导体图案52、第1覆盖绝缘层6、屏蔽层40和第2覆盖绝缘层31。需要说明的是，为了将导体图案5与第2导体图案52明确区别，在下文中，将导体图案5记为第1导体图案5，将布线9记为第1布线9，将连接布线14记为第1连接布线14，将接地布线15记为第1接地布线15。
第3覆盖绝缘层51以被覆第1导体图案5的方式配置在基础绝缘层4和第1导体图案5的上侧。第3覆盖绝缘层51中的至少一部分配置在第1导体图案5(多个成像元件连接端子10、多个外部部件连接端子11和多个第1布线9)的上侧(厚度方向的一侧)，直接与第1导体图案5(多个成像元件连接端子10、多个外部部件连接端子11和多个第1布线9)接触。
此外，在第3覆盖绝缘层51上形成有接地开口部53。接地开口部53与第1接地布线15对应地形成。接地开口部53沿上下方向贯穿第3覆盖绝缘层51，露出第1接地布线15的上表面。
作为第3覆盖绝缘层51的材料，例如可列举出与基础绝缘层4中所述的绝缘材料同样的绝缘材料，优选列举出聚酰亚胺。第3覆盖绝缘层51的厚度的范围例如与上述第1覆盖绝缘层6的厚度的范围相同。
第2导体图案52以与第3覆盖绝缘层51的上表面接触的方式配置在第3覆盖绝缘层51的上侧(厚度方向的一侧)。第2导体图案52具备多个成像元件连接端子(未图示)、多个外部部件连接端子(未图示)、多个第2布线54。
多个成像元件连接端子(未图示)和多个外部部件连接端子(未图示)以从在基础绝缘层4和第3覆盖绝缘层51上形成的多个开口部(未图示)露出的方式形成。
多个第2布线54包括多个第2连接布线55和多个第2接地布线56。
多个第2连接布线55以与多个成像元件连接端子和多个外部部件连接端子对应并将它们连接的方式设置。多个第2接地布线56与多个第1接地布线15对应地设置。第2接地布线56通过接地开口部53与第1接地布线15接触，与第1接地布线15电连接。
作为第2导体图案52的材料，例如可列举出与第1导体图案5中所述的金属材料同样的金属材料，优选列举出铜。第2导体图案52的厚度的范围例如与上述第1导体图案5的厚度的范围相同。
第1覆盖绝缘层6以被覆第2导体图案52的方式配置在第3覆盖绝缘层51和第2导体图案52的上侧。接地开口部16将第2接地布线56的上表面的一部分露出。屏蔽层40通过接地开口部16与第2接地布线56接触，与第2接地布线56电连接。即，屏蔽层40通过第2接地布线56与第1接地布线15电连接。
由于这种安装基板50具备多个第1布线9和多个第2布线54，因此能够增加布线的数量，能够实现安装基板50的设计自由度的提高。需要说明的是，在安装基板中，对在导体图案5与第1覆盖绝缘层6之间配置的绝缘层和布线的个数没有特别限制、可以在第3覆盖绝缘层51和第2布线54的基础上进一步具备绝缘层和布线。另一方面，从薄型化的角度来看，优选安装基板1。
此外，一个实施方式的成像装置20如图5所示，成像元件21在安装基板1上进行倒装芯片安装，而例如虽未图示，成像元件21也可以在安装基板1上通过引线键合安装。
上述各变形例也可发挥与一个实施方式同样的作用效果。
实施例
以下示出制造例、比较制造例、实施例和比较例来进一步具体说明本发明。需要说明的是，本发明完全不限定于制造例、比较制造例、实施例和比较例。此外，在以下记载中使用的配混比例(含有比例)、物性值、参数等具体数值可以替换为上述“具体实施方式”中记载的与它们对应的配混比例(含有比例)、物性值、参数等相关记载的上限(以“以下”、“小于”的方式定义的数值)或下限(以“以上”、“超过”的方式定义的数值)。
实施例1
如图3的A所示，准备以厚度18μm的不锈钢作为材料的金属支撑体19。
接着，将聚酰亚胺前体溶液涂布在金属支撑体19的上表面，接着，在80℃下干燥10分钟，形成基膜(聚酰亚胺前体皮膜)。接着，通过光掩模对基膜进行曝光，接着，进行显影。然后，将基膜在氮气气氛下在360℃下加热1小时(使其固化)，由此形成具有成像元件开口部7和外部部件开口部8的、以聚酰亚胺作为材料的厚度5μm的基础绝缘层4。
如图3的B所示，然后，以加量法在基础绝缘层4的上表面以及从成像元件开口部7和外部部件开口部8露出的金属支撑体19的上表面形成以铜作为材料的厚度3μm的导体图案5。
如图3的C所示，然后，将聚酰亚胺前体溶液涂布在基础绝缘层4和导体图案5的上表面，接着，在80℃下干燥10分钟，形成覆膜(聚酰亚胺前体皮膜)。接着，隔着光掩模对覆膜进行曝光，接着，进行显影。然后，将覆膜在氮气气氛下在360℃下加热1小时，由此得到具有接地开口部16的、以聚酰亚胺作为材料的厚度3μm的第1覆盖绝缘层6。
如图4的D所示，然后，通过溅射在第1覆盖绝缘层6的上表面以及从接地开口部16露出的接地布线15的上表面形成以铬作为材料的厚度0.02μm的第1阻隔层42A。接着，通过溅射在第1阻隔层42A的上表面形成以铜作为材料的厚度0.1μm的导电层41。接着，通过溅射在导电层41的上表面形成以铬作为材料的厚度0.02μm的第2阻隔层42B。由此，形成屏蔽层40。
接着，如图4的E所示，将聚酰亚胺前体溶液涂布在第2阻隔层42B的上表面，接着，在80℃下干燥10分钟，形成覆膜(聚酰亚胺前体皮膜)。接着，对覆膜进行曝光，接着，进行显影。然后，将覆膜在氮气气氛下在360℃下加热1小时(使其固化)，由此形成以聚酰亚胺作为材料的厚度3.0μm的第2覆盖绝缘层31。
如图4的F所示，通过从下方喷雾由氯化铁水溶液形成的蚀刻液的化学蚀刻法来去除金属支撑体19。由此，使基础绝缘层4的下表面全部露出。
由此，得到具备基础绝缘层4、导体图案5、第1覆盖绝缘层6、屏蔽层40和第2覆盖绝缘层31的安装基板1。
实施例2
将第1阻隔层42A和第2阻隔层42B分别变更为以钛作为材料的厚度0.03μm的薄膜(溅射膜)，除此之外与实施例1同样进行，得到安装基板1。
实施例3
将第2阻隔层42B变更为以镍作为材料的厚度0.08μm的薄膜(溅射膜)，除此之外与实施例1同样进行，得到安装基板1。
比较例1
将第1阻隔层42A和第2阻隔层42B分别变更为以不锈钢(SUS)作为材料的厚度0.05μm的薄膜(溅射膜)，除此之外与实施例1同样进行，得到安装基板1。
比较例2
分别未形成第1阻隔层42A和第2阻隔层42B，除此之外与实施例1同样进行，得到安装基板1。即，在第1覆盖绝缘层6的上表面以及从接地开口部16露出的接地布线15的上表面形成导电层41，在导电层41的上表面形成第2覆盖绝缘层31。
将各实施例和各比较例的层构成和厚度记于表1。
[评价]
对于各实施例和各比较例的安装基板1，评价以下项目。将其结果记于表1。
<屏蔽特性>
通过KEC法测定各实施例和各比较例的安装基板1中的屏蔽层40的屏蔽特性。接着，按下述标准评价屏蔽特性。
○：-40db以下(1GHz)
△：超过-40db且为-30db以下(1GHz)
×：超过-30db(1GHz)
<密合性>
依据JIS K-5600-5-6(划格法)测定各实施例和各比较例的安装基板1中的屏蔽层40的密合性。具体而言，使用规定的切入工具和垫片在第2覆盖绝缘层31上以形成格子图案的方式设置切口(纵向6根×横向6根)后，将长度约75mm的附着胶带粘贴在第2覆盖绝缘层31中的切成格子的部分。接着，以能透过附着胶带看到第2覆盖绝缘层31的方式用手指仔细按压附着胶带，使附着胶带与第2覆盖绝缘层31正确接触。然后，在对附着胶带进行附着5分钟以内，以附着胶带的弯曲角度接近60°的角度(剥离角度约120°)，以0.5秒～1.0秒确实地将附着胶带从第2覆盖绝缘层31撕下。然后，将试验部分与JIS K-5600-5-6的8.3中的表1所示的图例进行比较，分类为6级(0～5)。接着，按下述标准评价密合性。
○：分类0(无剥离)
△：分类1-2
×：分类3-5
[表1]
表1
Figure BDA0002249414630000241
需要说明的是，虽然作为本发明的例示的实施方式给出了上述说明，但这仅仅是单纯的例示，不应做限定性解释。该技术领域的技术人员所清楚的本发明的变形例包括在本发明的权利要求保护范围中。
产业上的可利用性
本发明的柔性布线电路基板可以应用于各种产业产品，例如可适宜地用于成像装置、智能手机、个人电脑、游戏机等。
附图标记说明
1 安装基板(成像元件安装基板)
4 基础绝缘层
6 第1覆盖绝缘层
9 布线
20 成像装置
21 成像元件
31 第2覆盖绝缘层
40 屏蔽层
41 导电层
42 阻隔层
50 安装基板
51 第3覆盖绝缘层
54 第2布线

Claims (8)

1.一种柔性布线电路基板，其特征在于，具备：
第1绝缘层、
在所述第1绝缘层的厚度方向的一侧配置的布线、
在所述布线的厚度方向的一侧配置的第2绝缘层、
在所述第2绝缘层的厚度方向的一侧配置的屏蔽层、以及
在所述屏蔽层的厚度方向的一侧配置的第3绝缘层，
所述屏蔽层具备：
导电层、以及
在所述厚度方向上夹持所述导电层的2个阻隔层，
所述导电层选自隶属于周期表第11族且隶属于第4周期和第5周期的金属，
所述阻隔层选自隶属于周期表第4族～第10族且隶属于第4周期～第6周期的金属。
2.根据权利要求1所述的柔性布线电路基板，其特征在于，所述第2绝缘层和所述第3绝缘层各自的材料为聚酰亚胺。
3.根据权利要求2所述的柔性布线电路基板，其特征在于，所述阻隔层为选自由钛、铬、镍、钯和钽组成的组中的1种金属。
4.根据权利要求1所述的柔性布线电路基板，其特征在于，
所述布线包括接地布线，
所述屏蔽层通过所述阻隔层与所述接地布线接触来与所述接地布线电连接。
5.根据权利要求1所述的柔性布线电路基板，其特征在于，
所述布线直接与所述第1绝缘层接触，
所述第2绝缘层直接与所述布线接触，
相对于所述导电层位于所述厚度方向的另一侧的阻隔层直接与所述第2绝缘层接触，
所述导电层直接与相对于所述导电层位于所述厚度方向的另一侧的阻隔层接触，
相对于所述导电层位于所述厚度方向的一侧的阻隔层直接与所述导电层接触，
所述第3绝缘层直接与相对于所述导电层位于所述厚度方向的一侧的阻隔层接触。
6.根据权利要求1所述的柔性布线电路基板，其特征在于，
在所述厚度方向上还具备在所述布线与所述第2绝缘层之间配置的第4绝缘层和第2布线，
所述第4绝缘层配置在所述布线的所述厚度方向的一侧，
所述第2布线配置在所述第4绝缘层的所述厚度方向的一侧。
7.根据权利要求1所述的柔性布线电路基板，其特征在于，其为用于安装摄像元件的摄像元件安装基板。
8.一种摄像装置，其特征在于，其具备：
权利要求1所述的柔性布线电路基板、以及
安装于所述柔性布线电路基板的摄像元件。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114981077A (zh) * 2020-04-06 2022-08-30 东丽Kp薄膜股份有限公司 金属化膜及其制造方法

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7456181B2 (ja) 2020-02-17 2024-03-27 株式会社レゾナック 半導体装置及びその製造方法、フィルム状接着剤、並びにダイシング・ダイボンディング一体型フィルム
KR20210125855A (ko) * 2020-04-09 2021-10-19 삼성전자주식회사 카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003034828A (ja) * 2001-02-15 2003-02-07 Kobe Steel Ltd 電磁波シールド用のＡｇ合金膜、電磁波シールド用Ａｇ合金膜形成体及び電磁波シールド用Ａｇ合金スパッタリングターゲット
JP2004207642A (ja) * 2002-12-26 2004-07-22 Denso Corp 多層基板及びその製造方法
JP2005210628A (ja) * 2004-01-26 2005-08-04 Mitsui Chemicals Inc 撮像装置用半導体搭載用基板と撮像装置
JP2007294918A (ja) * 2006-03-29 2007-11-08 Tatsuta System Electronics Kk シールドフィルム及びシールドプリント配線板
WO2016204208A1 (ja) * 2015-06-19 2016-12-22 株式会社村田製作所 モジュールおよびその製造方法
WO2017047072A1 (ja) * 2015-09-14 2017-03-23 タツタ電線株式会社 シールドプリント配線板の製造方法

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3332278B2 (ja) 1993-12-24 2002-10-07 日東電工株式会社 ポリイミド前駆体およびネガ型感光性材料、並びに感光性基材およびネガ型パターン形成方法
JP2004128158A (ja) 2002-10-01 2004-04-22 Fcm Kk 電磁波シールド材
JP3973624B2 (ja) 2003-12-24 2007-09-12 富士通株式会社 高周波デバイス
JP2006313834A (ja) 2005-05-09 2006-11-16 Nitto Denko Corp 配線回路基板の製造方法
JP2007243122A (ja) 2006-03-06 2007-09-20 Be-Spputer Co Ltd スパッタリング法によるシールド膜の成膜方法及び成膜されたシールド膜
US7645941B2 (en) * 2006-05-02 2010-01-12 Multi-Fineline Electronix, Inc. Shielded flexible circuits and methods for manufacturing same
JP5199950B2 (ja) 2009-05-27 2013-05-15 日東電工株式会社 ネガ型感光性材料およびそれを用いた感光性基材、ならびにネガ型パターン形成方法
WO2011046769A1 (en) * 2009-10-14 2011-04-21 Lockheed Martin Corporation Protective circuit board cover
US20120188727A1 (en) * 2011-01-24 2012-07-26 ADL Engineering Inc. EMI Shielding in a Package Module
JP5814749B2 (ja) 2011-11-10 2015-11-17 日東電工株式会社 ポリイミド前駆体組成物およびそれを用いた配線回路基板
CN104349575B (zh) * 2013-07-31 2017-12-26 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 柔性电路板及其制作方法
CN105592638B (zh) 2014-10-20 2018-10-30 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 刚挠结合板及其制作方法
JP6098688B1 (ja) 2015-09-17 2017-03-22 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 電磁波シールドシートおよびプリント配線板
US9786623B2 (en) * 2015-03-17 2017-10-10 STATS ChipPAC Pte. Ltd. Semiconductor device and method of forming PoP semiconductor device with RDL over top package
US9894772B2 (en) * 2016-02-18 2018-02-13 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Manufacturing method of molded photosensitive assembly for electronic device
JP6407186B2 (ja) * 2016-03-23 2018-10-17 Tdk株式会社 電子回路パッケージ
TWI612638B (zh) * 2017-01-25 2018-01-21 矽品精密工業股份有限公司 電子封裝件及其製法
US10622318B2 (en) * 2017-04-26 2020-04-14 Advanced Semiconductor Engineering Korea, Inc. Semiconductor package device and method of manufacturing the same

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003034828A (ja) * 2001-02-15 2003-02-07 Kobe Steel Ltd 電磁波シールド用のＡｇ合金膜、電磁波シールド用Ａｇ合金膜形成体及び電磁波シールド用Ａｇ合金スパッタリングターゲット
JP2004207642A (ja) * 2002-12-26 2004-07-22 Denso Corp 多層基板及びその製造方法
JP2005210628A (ja) * 2004-01-26 2005-08-04 Mitsui Chemicals Inc 撮像装置用半導体搭載用基板と撮像装置
JP2007294918A (ja) * 2006-03-29 2007-11-08 Tatsuta System Electronics Kk シールドフィルム及びシールドプリント配線板
WO2016204208A1 (ja) * 2015-06-19 2016-12-22 株式会社村田製作所 モジュールおよびその製造方法
WO2017047072A1 (ja) * 2015-09-14 2017-03-23 タツタ電線株式会社 シールドプリント配線板の製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114981077A (zh) * 2020-04-06 2022-08-30 东丽Kp薄膜股份有限公司 金属化膜及其制造方法

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Publication number Publication date
TWI760484B (zh) 2022-04-11
JP2018190972A (ja) 2018-11-29
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CN110720258B (zh) 2023-04-25
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