CN105472869A - 一种半埋式埋入导热块的印制电路板 - Google Patents

一种半埋式埋入导热块的印制电路板 Download PDF

Info

Publication number
CN105472869A
CN105472869A CN201510923563.2A CN201510923563A CN105472869A CN 105472869 A CN105472869 A CN 105472869A CN 201510923563 A CN201510923563 A CN 201510923563A CN 105472869 A CN105472869 A CN 105472869A
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat
conducting block
circuit board
printed circuit
heat conductive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201510923563.2A
Other languages
English (en)
Inventor
宋道远
王淑怡
阙玉龙
宋建远
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Suntak Multilayer PCB Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen Suntak Multilayer PCB Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Suntak Multilayer PCB Co Ltd filed Critical Shenzhen Suntak Multilayer PCB Co Ltd
Priority to CN201510923563.2A priority Critical patent/CN105472869A/zh
Publication of CN105472869A publication Critical patent/CN105472869A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/0204—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10219—Thermoelectric component
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10416—Metallic blocks or heatsinks completely inserted in a PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431—Details of mounted components
    • H05K2201/1059—Connections made by press-fit insertion

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

本发明公开了一种半埋式埋入导热块的印制电路板，涉及线路板生产制造技术领域。所述半埋式埋入导热块的印制电路板包括电路板、设置在电路板表面的铣槽，位于铣槽内的导热块，位于铣槽侧壁和导热块侧壁之间的流胶层，所述的导热块设有凸棱，凸棱位于铣槽侧壁上。该发明的半埋式埋入导热块的印制电路板，可有效避免埋入导热块的偏移以及表面不平整等缺陷，提高了产品良率。

Description

一种半埋式埋入导热块的印制电路板
技术领域
本发明涉及线路板生产制造技术领域，尤其涉及一种半埋式埋入导热块的印制电路板。
背景技术
为了满足大功率线路板对于散热性能的需求，在印制电路板里面埋入导热块，有利于散热，有效降低因散热问题带来的印制电路板故障。埋导热块技术已广泛应用于高导热型印制电路板制造领域，半埋式埋导热块印制电路板的导热块至少有一面与印制电路板面平齐，便于后续安装散热部件。
印制电路板里面埋入导热块制程的可靠性问题主要来自于压合时导热块与胶层的结合情况，导热块边缘的胶层分布得越均匀饱满，则可靠性问题越少。现有技术缺陷是：
1.导热块偏移
如图4所示，导热块8是印制电路板7预铣槽后再放入压合，通常导热块8只是简单的放入铣槽内无固定措施，因此导热块8埋入的定位准确度和胶层9结合程度没有得到精确控制，这样的设计通常忽略了导热块8在压合过程的偏移情况。压合过程中，导热块8偏移会使得胶层9填充不均匀，偏移严重时会导致导热块8某边与胶层9结合不良而影响产品可靠性。
2.外观不平整
如图5所示，印制电路板因流胶、开槽等问题引起导热块8压合时不规则移动，会导致成品表面不平整，一旦产生导热块8倾斜会在磨板过程中，突出的胶层会先被磨去，然后到较软的铜皮9，最后才到最硬的导热块，因此磨板后会出现露基材(基材露出部分91)或导热块被削偏(基材位置81)的品质报废的问题。
发明内容
针对上述问题，本发明提供一种半埋式埋入导热块的印制电路板，改善半埋式埋导热块印制电路板生产过程导热块偏移和改善外观不平整的问题，具体方案如下：
一种半埋式埋入导热块的印制电路板，包括电路板、设置在电路板表面的铣槽，位于铣槽内的导热块，位于铣槽侧壁和导热块侧壁之间的流胶层，所述的导热块设有凸棱，凸棱位于铣槽侧壁上。
优选的，所述凸棱沿导热块的轴向分布。
优选的，所述凸棱在导热块侧壁上的凸起高度与流胶层的厚度相等。
进一步的，所述铣槽为圆角槽孔，所述导热块设有圆角棱，圆角棱与槽孔的圆角位置对应；所述圆角槽孔的圆角半径大于圆角棱的圆角半径。
优选的，所述导热块的高度小于铣槽的深度。
优选的，所述导热块的高度比铣槽的深度小0-0.2mm。
优选的，所述的导热块为铜块。
该发明的半埋式埋入导热块的印制电路板，可有效避免埋入导热块的偏移以及表面不平整等缺陷，提高产品良率。
附图说明
图1为本发明实施例1半埋式埋入导热块的印制电路板的俯视图。
图2为本发明实施例2半埋式埋入导热块的印制电路板的俯视图。
图3为图2的剖视图。
图4为现有技术中半埋式埋入导热块偏移后的印制电路板的俯视图。
图5为现有技术中半埋式埋入导热块偏移磨板后的印制电路板的剖视图。
具体实施方式
为了更充分理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案进一步介绍和说明。
实施例1
如图1所示，半埋式埋入导热块的印制电路板包括电路板1、导热块2、流胶层3、铣槽(图中未标识)。
铣槽为圆形槽孔，设置在电路板1的表面。导热块2为圆柱形，位于铣槽内。流胶层3位于铣槽内壁和导热块2之间。导热块2的外壁上设有沿导热块2的轴向分布的凸棱21，凸棱21的凸起高度与流胶层的厚度相等，分布在导热块2的四周。优选的，所述的导热块2为铜块。
本实施例针对埋入的导热块形状为圆柱形导热块时，导热块2上增加圆角凸棱21，一方面使得导热块可偏移的范围缩小，提升了导热块2的定位精度；另一方面，即便导热块2产生了偏移，导热块2四周依然有足够的空间与半固化片的胶层结合，从而确保产品的可靠性。
实施例2
如图2所示，半埋式埋入导热块的印制电路板包括电路板4、导热块5、流胶层6、铣槽(图中未标识)。
铣槽为方形槽孔，设置在电路板4的表面，四个角边为为圆角边41。导热块5为矩形柱状导热块5，位于铣槽内，导热块5高度方向的棱边为圆角棱51，圆角棱51与槽孔的圆角边41位置对应；圆角边41的圆角半径大于圆角棱51的圆角半径。流胶层6位于铣槽内壁和导热块5之间。优选的，所述的导热块5为铜块。
如图3所示，导热块5的高度比铣槽的深度小0.2mm。
通常而言，压合后导热块5与印制电路板的对齐程度取下限，此举虽然会使导热块5轻微偏低以及铜面上残留较多的残胶52，但并不会导致导热块5磨板时被磨削的缺陷。磨板前先用二氧化碳激光对导热块5上的残胶清除，接着进行磨板，对印制电路板上的残胶52清除，不会出现露基材的问题。
该工艺流程解决了露基材和导热块被削的情况，同时免去局部残胶必须采用手工打磨的困扰，电路板表面残胶也能确保完全去除，使得产品的除胶良率和加工效率得到提升。
需要说明的是，本实施例中，导热块5的外壁上亦可设置如实施例1的凸棱21。
该发明的半埋式埋入导热块的印制电路板，可有效避免埋入导热块的偏移以及表面不平整等缺陷，提高产品良率。
以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。

Claims (7)

1.一种半埋式埋入导热块的印制电路板，包括电路板、设置在电路板表面的铣槽，位于铣槽内的导热块，位于铣槽侧壁和导热块侧壁之间的流胶层，其特征在于，所述的导热块设有凸棱，凸棱位于铣槽侧壁上。
2.根据权利要求1所述的半埋式埋入导热块的印制电路板，其特征在于，所述的凸棱至少为两个。
3.根据权利要求2所述的半埋式埋入导热块的印制电路板，其特征在于，所述凸棱在导热块侧壁上的凸起高度与流胶层的厚度相等。
4.根据权利要求1所述的半埋式埋入导热块的印制电路板，其特征在于，所述铣槽为圆角槽孔，所述导热块设有圆角棱，圆角棱与槽孔的圆角位置对应；所述圆角槽孔的圆角半径大于圆角棱的圆角半径。
5.根据权利要求4所述的半埋式埋入导热块的印制电路板，其特征在于，所述导热块的高度小于铣槽的深度。
6.根据权利要求5所述的半埋式埋入导热块的印制电路板，其特征在于，所述导热块的高度比铣槽的深度小0-0.2mm。
7.根据权利要求1-6任意一项所述的半埋式埋入导热块的印制电路板，其特征在于，所述的导热块为铜块。
CN201510923563.2A 2015-12-14 2015-12-14 一种半埋式埋入导热块的印制电路板 Pending CN105472869A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510923563.2A CN105472869A (zh) 2015-12-14 2015-12-14 一种半埋式埋入导热块的印制电路板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510923563.2A CN105472869A (zh) 2015-12-14 2015-12-14 一种半埋式埋入导热块的印制电路板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN105472869A true CN105472869A (zh) 2016-04-06

Family

ID=55609991

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510923563.2A Pending CN105472869A (zh) 2015-12-14 2015-12-14 一种半埋式埋入导热块的印制电路板

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN105472869A (zh)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106061111A (zh) * 2016-07-05 2016-10-26 惠州市金百泽电路科技有限公司 一种降低板面溢胶量的印制电路板局部混压工艺
CN106102324A (zh) * 2016-06-30 2016-11-09 景旺电子科技(龙川)有限公司 一种预防埋铜块偏位的方法
CN106376176A (zh) * 2016-09-14 2017-02-01 广东达进电子科技有限公司 电路板及其制作方法
CN108925065A (zh) * 2018-08-20 2018-11-30 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种内埋铜块线路板制作方法
CN109565930A (zh) * 2018-10-31 2019-04-02 北京比特大陆科技有限公司 电路板以及超算设备
CN109788633A (zh) * 2019-03-08 2019-05-21 皆利士多层线路版(中山)有限公司 印制线路板及其制作方法
CN110708873A (zh) * 2019-09-20 2020-01-17 深圳崇达多层线路板有限公司 一种实现埋入式铜块定位的制作方法
CN111465168A (zh) * 2020-03-05 2020-07-28 珠海崇达电路技术有限公司 一种改善压合埋铜块偏位的方法
CN112752389A (zh) * 2019-10-30 2021-05-04 无锡深南电路有限公司 嵌铜印制电路板及其制作方法
CN113966067A (zh) * 2020-07-20 2022-01-21 宏恒胜电子科技（淮安）有限公司 线路板及其制作方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100867954B1 (ko) * 2007-10-31 2008-11-11 삼성전기주식회사 전자소자 내장 인쇄회로기판 및 그 제조방법
CN101784160A (zh) * 2010-01-22 2010-07-21 东莞生益电子有限公司 压入式高导热pcb板的制作方法
CN103096638A (zh) * 2011-10-27 2013-05-08 北大方正集团有限公司 一种压入式高导热pcb板及其制作方法
JP2015050369A (ja) * 2013-09-03 2015-03-16 京セラサーキットソリューションズ株式会社 印刷配線板及びその製造方法
CN204244567U (zh) * 2014-12-02 2015-04-01 李萌 具有良好散热结构的电路板

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100867954B1 (ko) * 2007-10-31 2008-11-11 삼성전기주식회사 전자소자 내장 인쇄회로기판 및 그 제조방법
CN101784160A (zh) * 2010-01-22 2010-07-21 东莞生益电子有限公司 压入式高导热pcb板的制作方法
CN103096638A (zh) * 2011-10-27 2013-05-08 北大方正集团有限公司 一种压入式高导热pcb板及其制作方法
JP2015050369A (ja) * 2013-09-03 2015-03-16 京セラサーキットソリューションズ株式会社 印刷配線板及びその製造方法
CN204244567U (zh) * 2014-12-02 2015-04-01 李萌 具有良好散热结构的电路板

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106102324A (zh) * 2016-06-30 2016-11-09 景旺电子科技(龙川)有限公司 一种预防埋铜块偏位的方法
CN106102324B (zh) * 2016-06-30 2018-12-25 景旺电子科技(龙川)有限公司 一种预防埋铜块偏位的方法
CN106061111A (zh) * 2016-07-05 2016-10-26 惠州市金百泽电路科技有限公司 一种降低板面溢胶量的印制电路板局部混压工艺
CN106376176A (zh) * 2016-09-14 2017-02-01 广东达进电子科技有限公司 电路板及其制作方法
CN108925065A (zh) * 2018-08-20 2018-11-30 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种内埋铜块线路板制作方法
CN109565930A (zh) * 2018-10-31 2019-04-02 北京比特大陆科技有限公司 电路板以及超算设备
CN109788633A (zh) * 2019-03-08 2019-05-21 皆利士多层线路版(中山)有限公司 印制线路板及其制作方法
CN109788633B (zh) * 2019-03-08 2020-10-16 皆利士多层线路版(中山)有限公司 印制线路板及其制作方法
CN110708873A (zh) * 2019-09-20 2020-01-17 深圳崇达多层线路板有限公司 一种实现埋入式铜块定位的制作方法
CN112752389A (zh) * 2019-10-30 2021-05-04 无锡深南电路有限公司 嵌铜印制电路板及其制作方法
CN111465168A (zh) * 2020-03-05 2020-07-28 珠海崇达电路技术有限公司 一种改善压合埋铜块偏位的方法
CN113966067A (zh) * 2020-07-20 2022-01-21 宏恒胜电子科技（淮安）有限公司 线路板及其制作方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105472869A (zh) 一种半埋式埋入导热块的印制电路板
CN102617029B (zh) 脆性材料基板的刻划方法
CN106211541A (zh) 一种提高电路板切割精度的定位基准点及方法
CN1977347B (zh) 芯片电阻器
CN110561140A (zh) 双面小零件的排板装夹工装及加工工艺
CN108391368B (zh) 一种埋铜块板制作方法
GB2431608A (en) Zero contact die cutting
CN2824504Y (zh) 嵌接组合的复合电路板
CN106341947A (zh) 电路板的制作方法
CN105382947A (zh) 一种硅片的二次切割方法
CN110441836A (zh) 镜片的制备方法
JP2007273727A (ja) アライメントマーク及びその形成方法、半導体装置及びその製造方法
CN102946691A (zh) 含局部金属化的台阶开槽的pcb板制作方法
CN106102324B (zh) 一种预防埋铜块偏位的方法
WO2016149902A1 (zh) Pcb分板方法及其相关设备
CN205386809U (zh) 异形铸件毛坯零件划线辅具
US20180134607A1 (en) Substrate processing method
CN105101672A (zh) 非对称式刚挠结合板制作方法
KR101410916B1 (ko) 양각 금형 가공 방법
CN108617074A (zh) 一种柔性线路板加工工艺
CN104576363B (zh) 一种大功率整流管管芯的制作方法
CN105555058A (zh) 一种基板的制作方法
CN205147876U (zh) 一种cnc加工圆弧件三面孔专用夹具
TWI769268B (zh) 鑽石刀刀鋒及基板分斷方法
CN205342672U (zh) 一种汽轮机转子圆弧型轮槽铣削用型线检测装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20160406

RJ01 Rejection of invention patent application after publication