CN110620076A - 带扩展装置 - Google Patents

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Abstract

提供带扩展装置，能够适当地分割被加工物。该带扩展装置对借助扩展带将被加工物支承于环状框架的框架单元的扩展带进行扩展，其中，该带扩展装置具有：框架保持部，其对环状框架进行保持；卡盘工作台，其被框架保持部围绕，具有隔着扩展带而对被加工物进行保持的保持面；以及位置调整单元，其对被加工物相对于保持面的位置进行调整，位置调整单元具有：位置检测单元，其对暂时放置于暂放区域或保持于保持面的被加工物的位置进行检测；以及位置控制单元，其具有突触部和移动机构，该突触部与框架保持部所保持的框架单元的环状框架的外周部接触，该移动机构根据位置检测单元所检测出的被加工物的位置而使突触部移动。

Description

带扩展装置
技术领域
本发明涉及带扩展装置，该带扩展装置对粘贴于半导体晶片等被加工物的扩展带进行扩展。
背景技术
对以形成有IC(Integrated Circuit：集成电路)、LSI(Large ScaleIntegration：大规模集成)等器件的半导体晶片为代表的板状的被加工物沿着分割预定线(间隔道)进行分割，从而得到分别包含器件的多个器件芯片。该被加工物的分割例如是使用安装有圆环状的切削刀具的切削装置，通过切削刀具对被加工物沿着分割预定线进行切削而进行的。
另一方面，还提出了在被加工物的分割中利用激光束的方法。例如在专利文献1中公开了如下的方法：在对被加工物照射激光束而在被加工物的内部形成改质层(改质区域)之后，通过对被加工物赋予外力而以改质层为起点将被加工物切断。
对形成有改质层的被加工物赋予外力例如可以通过对粘贴于被加工物的可扩展的带(扩展带)进行扩展而实施。在专利文献2中公开了一种工件分割装置，其中，在粘贴有圆形的扩展带的被加工物的内部形成改质层之后，对扩展带进行拉伸而扩展，从而对被加工物赋予外力而将被加工物分割成多个器件芯片。
专利文献1：日本特开2002-192370号公报
专利文献2：日本特开2010-206136号公报
在使用上述的工件分割装置对被加工物进行分割时，首先在扩展带的中央部粘贴被加工物，并且在扩展带的外周部粘贴环状框架。由此，得到借助扩展带将被加工物支承于环状框架的框架单元。然后，在对环状框架进行固定的状态下将扩展带的中央部上推，从而对扩展带进行拉伸而扩展，对被加工物赋予沿着扩展带的扩展方向的外力。
上述的扩展带的上推量是考虑到被加工物的尺寸、形状、分割预定线的数量等各种条件而按照适当地分割被加工物的方式设定的。但是，该扩展带的上推量是以被加工物粘贴于扩展带的规定的位置(例如扩展带的中心)为前提而确定的。因此，当被加工物粘贴于扩展带的位置偏移时，有时无法对被加工物的整体赋予预期的外力，无法将被加工物适当地分割。
另外，随着近年来的器件芯片的小型化，被加工物所包含的分割预定线的条数也增加。当被加工物所包含的分割预定线的数量较多时，在对扩展带进行扩展的情况下，不容易在各个分割预定线上形成将被加工物断开的间隙。另外，扩展带的扩展量也存在界限，难以随着分割预定线的增加而增大扩展带的扩展量。因此，分割预定线的条数越多，被加工物越不容易分割。
在对如上述那样分割预定线的数量较多而不容易分割的被加工物进行分割时，在被加工物的粘贴位置存在偏移而未对被加工物赋予预期的外力时，对被加工物的适当的分割变得越来越难，有可能在被加工物上残留有多个未分割区域。这样，在对分割预定线的数量较多的被加工物进行分割时，被加工物的位置偏移的影响会更大。
发明内容
本发明是鉴于该问题而完成的，其目的在于提供带扩展装置，即使存在被加工物相对于扩展带的位置偏移，也能够适当地对被加工物进行分割。
根据本发明的一个方式，提供带扩展装置，其对框架单元的扩展带进行扩展，该框架单元是借助该扩展带将沿着分割预定线形成有分割起点的被加工物支承于环状框架而得的，其中，该带扩展装置具有：框架保持部，其对该环状框架进行保持；卡盘工作台，其被该框架保持部围绕，具有隔着该扩展带而对该被加工物进行保持的保持面；移动单元，其使该卡盘工作台和该框架保持部在与该保持面垂直的方向上相对地移动；盒载置台，其载置对多个该框架单元进行收纳的盒；暂放区域，其暂时放置从载置于该盒载置台的该盒中搬出的该框架单元；搬送单元，其将暂时放置于该暂放区域的该框架单元搬送至该卡盘工作台；以及位置调整单元，其对该被加工物相对于该保持面的位置进行调整，该位置调整单元具有：位置检测单元，其对暂时放置于该暂放区域或保持于该保持面的该被加工物的位置进行检测；以及位置控制单元，其具有突触部和移动机构，该突触部与保持于该框架保持部的该框架单元的该环状框架的外周部接触，该移动机构根据位置检测单元所检测出的该被加工物的位置而使该突触部移动。
另外，在本发明的一个方式中，该位置检测单元可以是对该被加工物的外周缘进行拍摄的相机单元。
另外，在本发明的一个方式中，也可以是，该带扩展装置还具有加热单元，该加热单元对该扩展带的未与该环状框架和该被加工物重叠的区域进行加热而使该区域收缩，从而将在该区域产生的该扩展带的松弛去除。
另外，在本发明的一个方式中，也可以是，该带扩展装置还具有：冷却腔室，其收纳该框架保持部和该卡盘工作台；以及冷气提供单元，其对该冷却腔室提供冷气，该扩展带隔着芯片粘结膜而粘贴于该被加工物。
本发明的一个方式的带扩展装置具有位置调整单元，该位置调整单元对被加工物的位置进行检测，根据所检测的被加工物的位置而调整框架单元的位置。由此，能够将被加工物配置在卡盘工作台上的适当的位置，能够通过扩展带的扩展而可靠地对被加工物进行分割。
附图说明
图1是示出带扩展装置的立体图。
图2的(A)是示出框架单元的俯视图，图2的(B)是示出框架单元的剖视图。
图3是示出带扩展单元的立体图。
图4是示出位置控制单元的立体图。
图5是示出框架单元的剖视图。
标号说明
11：框架单元；13：被加工物；13a：正面；13b：背面；15：分割预定线；17：器件；19：芯片粘结膜(DAF)；21：扩展带；21a：区域；23：环状框架；23a：开口；2：带扩展装置；4：基台；6：盒载置台；8：盒；10：第1搬送单元；12：第1暂放区域；14：第1暂放单元；14a、14b：第1导轨；16：第2搬送单元；18：臂；20：吸附垫；22：第2暂放区域；24：第2暂放单元；24a、24b：第2导轨；26：第3搬送单元；28：带扩展单元；30：加热单元；32：冷却腔室；34：清洗单元；36：旋转工作台；38：夹具；40：腔室；50：框架保持部；52：支承构造；54：支承台；54a：上表面；54b：下表面；54c：开口；56：固定板；56a：开口；60：移动单元；62：气缸套；64：活塞杆；66：卡盘工作台；66a：保持面；70：位置调整单元；72：位置检测单元；74：位置控制单元；76：基台；78：移动机构；80：滚珠丝杠；82：脉冲电动机；84：支承部；86：突触部；88a、88b：长孔；90a、90b：长孔；100：杆；102：凸缘部；104：加热体。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。本实施方式涉及带扩展装置，对粘贴在以半导体晶片为代表的板状的被加工物上的可扩展的带(扩展带)进行扩展。参照图1对本实施方式的带扩展装置的结构例进行说明。
图1是示出带扩展装置2的结构例的立体图。带扩展装置2具有基台4，该基台4搭载构成带扩展装置2的各结构要素。在基台4的上表面的前方侧设置有沿着铅垂方向(Z轴方向)升降的盒载置台6，在盒载置台6上搭载盒8，该盒8对将被加工物支承于环状框架的框架单元11进行收纳。
参照图2对收纳在盒8中的框架单元11的结构例进行说明。图2的(A)是示出框架单元11的俯视图，图2的(B)是示出框架单元11的剖视图。框架单元11是通过借助扩展带21将被加工物13支承于环状框架23而构成的。
被加工物13由硅等材料形成为圆盘状，具有正面13a和背面13b。被加工物13由按照相互交叉的方式呈格子状排列的多条分割预定线(间隔道)15划分成多个区域，在该多个区域的正面13a侧分别形成有由IC(Integrated Circuit)、LSI(Large ScaleIntegration)等构成的器件17。沿着分割预定线15对被加工物13进行分割，从而得到分别包含器件17的多个器件芯片。
另外，在本实施方式中，使用由硅等材料形成的圆盘状的被加工物13，但对于被加工物13的材质、形状、构造、大小等没有限制。例如也可以使用由硅以外的半导体(GaAs、InP、GaN、SiC等)、玻璃、陶瓷、树脂、金属等材料形成的晶片。另外，对于器件17的种类、数量、形状、构造、大小、配置等也没有限制。
如图2的(B)所示，被加工物13的背面13b侧粘贴于直径比被加工物13大的圆形的扩展带21的中央部。另外，扩展带21的外周部粘贴于在中央部具有圆形的开口23a的环状框架23。由此，被加工物13借助扩展带21而支承于环状框架23。
扩展带21是能够通过外力的赋予而扩展的粘接带。例如扩展带21由基材和形成在基材的表面的粘接层构成，其中，该基材在常温下具有伸缩性，并且具有当被加热至规定的温度(例如70℃)以上时收缩的性质。作为基材，例如可以使用聚氯乙烯、聚丙烯、聚乙烯、聚烯烃等合成树脂片。另外，作为粘接层，可以使用通过紫外线的照射而发生硬化的紫外线硬化型的树脂。
在被加工物13上沿着分割预定线15形成有分割起点。该分割起点是比被加工物13的其他区域脆并且在之后的工序中对被加工物13赋予外力时作为分割被加工物13的起点(开端)的区域。另外，分割起点可以沿着分割预定线15呈线状形成，也可以沿着分割预定线15分散在各处。
分割起点例如可以通过激光束的照射而形成。当使对于被加工物13具有透过性的波长的激光束会聚在被加工物13的内部时，在被加工物13的内部形成强度降低的改质层。当对沿着分割预定线15形成有改质层的被加工物13赋予外力时，以改质层为分割起点而进行被加工物13的分割，将被加工物沿着分割预定线15进行分割。
另外，分割起点也可以通过对被加工物13进行切削而形成。在被加工物13的切削中使用切削装置，该切削装置具有：能够对被加工物13进行保持的卡盘工作台；以及安装有圆环状的切削刀具的主轴。在通过卡盘工作台对被加工物13进行保持的状态下使切削刀具旋转，并使切削刀具沿着分割预定线15从被加工物13的正面13a侧切入，从而在被加工物13上形成直线状的槽。该槽作为对被加工物13进行分割时的分割起点。
当在将上述那样的形成有分割起点的被加工物13粘贴于扩展带21的状态下对扩展带21进行拉伸而扩展时，以分割起点为起点而将被加工物13沿着分割预定线15进行分割。
在图1所示的盒8中例如收纳有上述的框架单元11。并且，将收纳有多个框架单元11的盒8搭载于盒载置台6上。
在盒载置台6的附近设置有对框架单元11进行搬送的第1搬送单元10。收纳在盒8中的框架单元11通过第1搬送单元10从盒8中搬出。第1搬送单元10例如具有对框架单元11的环状框架23进行把持的夹具，在对框架单元11进行把持的状态下沿着Y轴方向移动而对框架单元11进行搬送。
在盒载置台6的后方确保有暂时放置框架单元11的第1暂放区域12，在第1暂放区域12中设置有进行框架单元11的对位的第1暂放单元14。
第1暂放单元14由沿着Y轴方向大致平行配置的一对第1导轨14a、14b构成。第1导轨14a、14b按照沿着X轴方向相互接近、远离的方式移动。另外，第1导轨14a、14b分别具有对框架单元11进行支承的大致水平的支承面以及与支承面大致垂直的夹持面。
通过第1搬送单元10从盒8中拉出的框架单元11被搬送至第1导轨14a、14b上，通过第1导轨14a、14b的支承面进行支承。并且，第1导轨14a、14b沿着X轴方向相互接近，从而使框架单元11被第1导轨14a、14b的夹持面夹入而进行框架单元11的对位。
在第1暂放区域12的附近设置有对框架单元11进行搬送的第2搬送单元16。第2搬送单元16具有：臂18，其在铅垂方向上移动，并且在水平面内旋转；以及负压吸附式的吸附垫20，其安装于臂18的前端。当在通过吸附垫20对框架单元11的环状框架23进行吸引保持的状态下使臂18旋转时，将框架单元11搬送至规定的位置。
另外，在与第1暂放区域12相邻的位置确保有暂时放置框架单元11的第2暂放区域22。在第2暂放区域22中设置有进行框架单元11的对位的第2暂放单元24，第2暂放单元24由一对第2导轨24a、24b构成。另外，第2导轨24a、24b的结构和功能与第1导轨14a、14b相同。
配置在第1导轨14a、14b上的框架单元11通过第2搬送单元16搬送至第2导轨24a、24b上，通过第2导轨24a、24b的支承面进行支承。并且，第2导轨24a、24b沿着X轴方向相互接近，从而使框架单元11被第2导轨24a、24b的夹持面夹入而进行框架单元11的对位。
在第2暂放区域22的附近设置有对框架单元11进行搬送的第3搬送单元26。第3搬送单元26例如具有对框架单元11的环状框架23进行把持的夹具，在对框架单元11进行把持的状态下沿着Y轴方向移动而对框架单元11进行搬送。
在第2暂放区域22的前方配置有带扩展单元28，该带扩展单元28对粘贴于被加工物13的扩展带21(参照图2)进行扩展。配置于第2导轨24a、24b上的框架单元11通过第3搬送单元26而搬送至带扩展单元28。并且，通过带扩展单元28对粘贴于被加工物13的扩展带21进行扩展。由此，对被加工物13赋予沿着扩展带21的扩展方向的外力，将被加工物13沿着分割预定线15进行分割。
参照图3对带扩展单元28的结构例进行说明。图3是示出带扩展单元28的立体图。带扩展单元28具有形成为柱状的四组支承构造52，在这些支承构造52的上端部固定有对框架单元11的环状框架23进行支承的支承台54。支承构造52例如由活塞杆等构成，具有使支承台54在铅垂方向上移动的功能。
支承台54具有上表面54a和下表面54b，形成为俯视大致正方形状。另外，在支承台54的中央部形成有圆形的开口54c，该开口54c从上表面54a向下表面54b贯通支承台54。该开口54c的形状与对被加工物13进行支承的环状框架23的开口23a(参照图2)的形状相对应，例如开口54c形成为与开口23a大致相同的直径。
在支承台54的上方设置有固定板56，该固定板56从上侧对支承台54所支承的环状框架23进行固定。固定板56形成为俯视大致正方形状，在固定板56的中央部形成有上下贯通固定板56的圆形的开口56a。该开口56a的形状与支承台54的开口54c的形状相对应，例如开口56a形成为与开口54c大致相同的直径。
当按照环状框架23与支承台54的上表面54a接触的方式配置框架单元11时，通过支承台54对环状框架23进行支承。当在该状态下使支承台54和固定板56沿着铅垂方向相对地移动而按照覆盖支承台54的上表面54a的方式配置固定板56时，环状框架23被支承台54和固定板56夹持而固定。这样，通过支承台54和固定板56构成对框架单元11的环状框架23进行保持的框架保持部50。
另外，固定板56收纳在第2暂放区域22(参照图1)的下方的空间。在通过框架保持部50对框架单元11进行保持时，固定板56从该空间移动而定位于支承台54的上方。
框架单元11的被加工物13配置成与支承台54的开口54c和固定板56的开口56a重叠。因此，即使通过框架保持部50对环状框架23进行固定，支承台54和固定板56也不与被加工物13接触。
在四组支承构造52的内侧设置有移动单元60，该移动单元60具有气缸套62和下端侧***至气缸套62中的活塞杆64。活塞杆64以能够在铅垂方向(上下方向)上移动的方式支承于气缸套62。
另外，在活塞杆64的上端侧固定有对框架单元11的被加工物13(参照图2)进行保持的圆盘状的卡盘工作台66。该卡盘工作台66的上表面构成对被加工物13进行保持的保持面66a。保持面66a形成为大致水平，经由设置于卡盘工作台66的内部的吸引路(未图示)等而与喷射器等吸引源(未图示)连接。暂时放置于图1所示的第2暂放区域22的框架单元11通过第3搬送单元26而搬送至卡盘工作台66的保持面66a上。
另外，卡盘工作台66的直径比支承台54的开口54c和固定板56的开口56a的直径小，卡盘工作台66配置于与开口54c和开口56a重叠的位置。另外，卡盘工作台66配置于保持面66a与支承台54的上表面54a为大致相同高度的初始位置，被框架保持部50围绕。
当在利用支承台54和固定板56对框架单元11的环状框架23进行夹持的状态下使移动单元60的活塞杆64向上侧移动时，卡盘工作台66按照穿过开口54c和开口56a的内部而从固定板56的上侧突出的方式上升。即，框架保持部50和卡盘工作台66的保持面66a按照在与保持面66a垂直的方向(铅垂方向)上相对远离的方式移动。
通过上述的带扩展单元28对框架单元11的扩展带21进行扩展，将形成有分割起点的被加工物13沿着分割预定线15进行分割。以下，对带扩展单元28的动作的具体例进行说明。
首先，将暂时放置于第2暂放区域22(参照图1)的框架单元11通过第3搬送单元26配置在支承台54和卡盘工作台66上。具体而言，按照被加工物13隔着扩展带21而支承于卡盘工作台66的保持面66a、环状框架23支承于支承台54的上表面54a的方式配置框架单元11。
此时，扩展带21中的未与被加工物13和环状框架23重叠的区域(图2的(B)中的区域21a)的至少一部分配置成与位于卡盘工作台66的保持面66a与支承台54的上表面54a之间的环状的间隙重叠。
接着，使支承台54和固定板56沿着铅垂方向相对地移动，将固定板56按压至环状框架23。其结果是，环状框架23被支承台54和固定板56夹持，通过框架保持部50来进行保持。
在利用框架保持部50对环状框架23进行保持的状态下，使移动单元60的活塞杆64上升而使卡盘工作台66上升。由此，卡盘工作台66按照从固定板56的开口56a向上侧突出的方式移动。
此时，在从扩展带21的中心朝向外周部的方向上对扩展带21赋予外力，对扩展带21进行扩展。另外，通过扩展带21的扩展，在朝向被加工物13的径向外侧的方向上对粘贴于扩展带21的被加工物13赋予外力。其结果是，被加工物13以沿着分割预定线15形成的分割起点为起点而被分割。
然后，使卡盘工作台66下降而移动至初始位置。另外，在使卡盘工作台66下降时，将吸引源的负压作用于卡盘工作台66的保持面66a，隔着扩展带21而通过卡盘工作台66对被加工物13进行吸引保持，从而能够防止分割后的被加工物13的配置的变动。
使扩展带21扩展时的卡盘工作台66的上升距离是以卡盘工作台66的保持面66a的中心位置与被加工物13的中心位置一致为前提而设定成对被加工物13的整体赋予适当的外力。因此，当卡盘工作台66所保持的被加工物13的位置发生偏移时，在对扩展带21进行扩展时无法对被加工物13赋予预期的外力，有时被加工物13的分割不完全。
例如，在被加工物13相对于扩展带21的粘贴位置发生偏移的情况下，即使将环状框架23配置在支承台54的上表面54a的适当的位置，也产生被加工物13相对于卡盘工作台66的位置偏移。当在该状态下使卡盘工作台66上升时，对被加工物13赋予的外力会产生误差，有可能残留有被加工物13未被适当地分割的区域(未分割区域)。该未分割区域在分割预定线15的条数较多的被加工物13中特别容易产生。
本实施方式的带扩展单元28具有位置调整单元，该位置调整单元对被加工物13的位置进行检测，根据所检测的被加工物13的位置而调整框架单元11的位置。由此，能够将被加工物13配置在卡盘工作台66上的适当的位置，通过扩展带21的扩展而能够将被加工物13可靠地分割。
如图3所示，带扩展单元28具有位置调整单元70，该位置调整单元70对被加工物13相对于卡盘工作台66的保持面66a的位置进行调整。位置调整单元70具有：位置检测单元72，其对卡盘工作台66的保持面66a所保持的被加工物13的位置进行检测；以及多个位置控制单元74，其与环状框架23的外周部接触而对框架单元11的位置进行控制。
位置检测单元72配置于卡盘工作台66的上方，对卡盘工作台66所保持的被加工物13的水平方向上的位置进行检测。位置检测单元72由具有能够对被加工物13进行拍摄的相机的相机单元等构成，例如对被加工物13的外周缘进行拍摄。另外，位置检测单元72与移动机构(未图示)连接，通过该移动机构对位置检测单元72的水平方向和铅垂方向上的位置进行控制。
另外，在支承台54上安装有四组位置控制单元74。图4是示出位置控制单元74的立体图。位置控制单元74具有：基台76，其形成为俯视L字状；以及滚珠丝杠式的移动机构78，其对基台76的位置进行控制。
移动机构78具有与基台76螺合的滚珠丝杠80和与滚珠丝杠80的端部连接的脉冲电动机82。当通过脉冲电动机82使滚珠丝杠80旋转时，基台76沿着滚珠丝杠80的长度方向(箭头A所示的方向)移动。
另外，在基台76上固定有棒状的支承部84。支承部84配置成其长度方向沿着与滚珠丝杠80的长度方向(箭头A所示的方向)垂直的方向。在该支承部84的上表面侧沿着支承部84的长度方向排列有两根圆柱状的突触部86。突触部86按照其长度方向沿着铅垂方向的方式固定于支承部84。另外，突触部86的长度比支承台54(参照图3)的厚度大。
当通过移动机构78使基台76移动时，突触部86与基台76联动而沿着滚珠丝杠80的长度方向(箭头A所示的方向)移动。即，通过脉冲电动机82对滚珠丝杠80的旋转进行控制，从而能够使突触部86移动至任意的位置。
另外，如图3所示，在支承台54上设置有从上表面54a向下表面54b贯通支承台54的长孔88a、88b。另外，长孔88a与长孔88b之间的间隔和位置控制单元74所具有的两根突触部86之间的间隔大致相等。另外，长孔88a、88b的长度方向上的长度比突触部86的直径大，长孔88a、88b的与长度方向垂直的方向上的长度与突触部86的直径大致相等。
位置控制单元74安装于支承台54的下表面54b侧。当将位置控制单元74安装于支承台54时，两根突触部86中的一根***至长孔88a中，另一根***至长孔88b中，突触部86分别配置成前端从支承台54的上表面54a向上侧突出。
在图3所示的带扩展单元28中，沿着支承台54的上表面54a的四个边按照围绕开口54c的方式形成有四组长孔88a、88b。另外，在支承台54的下表面54b侧安装有四组位置控制单元74(未图示)，位置控制单元74所具有的两根突触部86分别***至长孔88a、88b中。
当在将框架单元11配置于支承台54和卡盘工作台66上的状态下通过脉冲电动机82使滚珠丝杠80旋转时，突触部86沿着长孔88a、88b的长度方向移动而与环状框架23的外周部接触，从而推着框架单元11。由此，对框架单元11的水平方向上的位置进行调整。
另外，位置检测单元72和位置控制单元74与对它们的动作进行控制的控制部(未图示)连接，将位置检测单元72所检测的与被加工物13的位置相关的信息输入至控制部。并且，控制部根据所检测的被加工物13的位置，对四组位置控制单元74分别具有的移动机构78的动作进行控制，以便将被加工物13配置于适当的位置。
其结果是，突触部86的位置通过移动机构78来进行控制，从而对被加工物13的位置进行调整。移动机构78例如使突触部86进行移动，以便将框架单元11配置在使被加工物13的中心位置与卡盘工作台66的保持面66a的中心位置一致的位置。
这样，通过位置检测单元72直接对被加工物13的位置进行检测，根据所检测的被加工物13的位置对框架单元11的位置进行调整，由此，即使例如被加工物13相对于扩展带21的粘贴位置发生偏移，也能够准确地调整被加工物13的位置。
另外，在设置于支承台54的上方的固定板56上，在与形成于支承台54的长孔88a、88b相对应的位置设置有上下贯通固定板56的一对长孔90a、90b。长孔90a、90b按照与长孔88a、88b同样的尺寸形成。
当使固定板56和支承台54接近时，从支承台54的上表面54a向上侧突出的突触部86的前端***至长孔90a、90b中。因此，即使在通过支承台54和固定板56对环状框架23进行夹持的状态下，也不会妨碍突触部86的移动。
并且，在通过突触部86对框架单元11的位置进行调整之后，通过支承台54和固定板56对环状框架23进行保持而对扩展带21进行扩展。由此，能够对被加工物13赋予适当的外力而可靠地对被加工物13进行分割。
另外，在图3中，对将位置检测单元72设置于卡盘工作台66的上方的例子进行了说明，但也可以将位置检测单元72设置于图1所示的第2暂放区域22的上方。在该情况下，位置检测单元72对暂时放置于第2暂放区域22的被加工物13的位置进行检测。
通过第3搬送单元26将框架单元11搬送至卡盘工作台66时的移动距离预先被确定为规定的值。因此，若在搬送前预先检测出暂时放置于第2暂放区域22的被加工物13的位置信息，则根据该位置信息和第3搬送单元26的移动距离，能够计算出将框架单元11搬送至卡盘工作台66上之后的被加工物13的位置。然后，位置控制单元74根据所计算的被加工物13的位置而对框架单元11的位置进行调整。
如上所述，本实施方式的带扩展单元28具有位置调整单元70，该位置调整单元70对被加工物13的位置进行检测，根据所检测的被加工物13的位置来调整框架单元11的位置。由此，能够将被加工物13配置于卡盘工作台66上的适当的位置，能够通过扩展带21的扩展而可靠地对被加工物13进行分割。
另外，在使卡盘工作台66上升而对扩展带21进行扩展之后，当使卡盘工作台66下降而返回至原来的位置时，由于扩展带21伸长，所以特别会在区域21a(参照图2的(B))的周边产生松弛。该松弛成为搬送框架单元11时器件芯片彼此接触等的原因，因此优选消除该松弛。
如图1所示，在带扩展单元28的上方配置有加热单元30，该加热单元30对通过带扩展单元28而扩展的扩展带21进行加热而使其收缩。加热单元30由加热器等构成，具有对粘贴于被加工物13的扩展带21进行加热的功能。
具体而言，加热单元30具有：圆盘状的凸缘部102，其固定于杆100的下端；以及环状的加热体104，其沿着凸缘部102的外周固定于凸缘部102的下表面侧。
凸缘部102形成为与位于卡盘工作台66与支承台54之间的环状的间隙大致相同的直径，配置成与卡盘工作台66重叠。另外，加热体104例如构成为朝向下方照射红外线而对对象物进行加热。
当使加热单元30接近配置在支承台54和卡盘工作台66上的框架单元11时，将加热体104配置于扩展带21的未与被加工物13和环状框架23重叠的区域21a(参照图2的(B))的附近。在该状态下使加热体104发热而对扩展带21进行加热。由此，扩展带21的特别是区域21a的周边被加热而收缩，消除了在带扩展单元28的扩展中产生的扩展带21的松弛。
在第2暂放区域22的后方设置有冷却腔室32。带扩展装置2在该冷却腔室32的内部也具有图3所示的带扩展单元28。设置于冷却腔室32的内部的带扩展单元28用于对粘贴有芯片粘结膜(DAF)的被加工物13进行分割。
图5是示出在被加工物13粘贴有芯片粘结膜(DAF)19的框架单元11的剖视图。如图5所示，可以在被加工物13的背面13b侧粘贴圆形的DAF 19，该DAF 19由树脂等材料形成，形成为与被加工物13大致相同的直径。
DAF 19按照正面19a侧与被加工物13的背面13b接触、背面19b侧与扩展带21的中央部接触的方式粘贴。DAF 19作为在将被加工物13分割成多个器件芯片之后将器件芯片粘固于规定的对象物时的粘接层来发挥功能。
在被加工物13上粘贴有DAF的框架单元11通过第3搬送单元26而从第2暂放区域22搬送至设置于冷却腔室32的内部的带扩展单元28。然后，当通过带扩展单元28对扩展带21进行拉伸而扩展时，将被加工物13和DAF 19沿着分割预定线15(参照图2的(A))进行分割。由此，得到分别附着有一片DAF 19的多个器件芯片。
在对具有DAF 19的框架单元11的扩展带21进行扩展时，优选对DAF 19进行冷却而使其硬化，从而使DAF 19成为能够容易断裂的状态。DAF 19的冷却可以通过对图1所示的冷却腔室32提供冷气而进行。
在冷却腔室32连接有冷气提供单元(未图示)，该冷气提供单元向冷却腔室32的内部导入冷却后的干燥空气等冷气。冷气提供单元例如具有冷气的提供源以及将该提供源和冷却腔室32的内部连接起来的配管。冷气的提供源例如利用热交换等方法将穿过由高分子材料形成的中空纤维膜(高分子分离膜)而去除了水分的空气(干燥空气)冷却至-20℃以上且-10℃以下左右，从而生成冷气。该冷气经由配管而提供至冷却腔室32的内部。
在通过设置于冷却腔室32的内部的带扩展单元28对框架单元11进行保持的状态下，通过冷气提供单元将冷气导入至冷却腔室32的内部的处理空间。由此，将冷却腔室32的内部的处理空间冷却而使DAF 19硬化，在对扩展带21进行扩展时容易使DAF 19断裂。
然后，在DAF 19被冷却的状态下，通过带扩展单元28对扩展带21进行扩展而对被加工物13和DAF 19进行分割。另外，在对粘贴有DAF 19的被加工物13进行分割时，扩展带21的扩展量比较小，不容易产生扩展带21的松弛。因此可以不在冷却腔室32的内部设置加热单元30。
然后，通过带扩展单元28对被加工物13进行了分割后的框架单元11被第2搬送单元16搬送至设置于第1暂放区域12的清洗单元34。
清洗单元34具有通过旋转驱动机构(未图示)的动作而进行旋转的圆盘状的旋转工作台36。旋转工作台36的上表面构成对框架单元11的被加工物13进行保持的保持面。该保持面大致水平地形成，经由设置于旋转工作台36的内部的吸引路(未图示)等而与喷射器等吸引源(未图示)连接。
另外，在旋转工作台36的外周部设置有多个对框架单元11的环状框架23进行把持的夹具38。当将框架单元11搬送至清洗单元34时，通过多个夹具38对环状框架23进行把持，并且将被加工物13隔着扩展带21而吸引保持于旋转工作台36。
另外，清洗单元34具有喷出部(未图示)，该喷出部对旋转工作台36所保持的被加工物13喷出清洗水和干燥空气。在对被加工物13进行清洗时，使对被加工物13进行吸引保持的旋转工作台36按照规定的速度进行旋转，并且从上述的喷出部朝向被加工物13喷出纯水等清洗水。由此，将附着于被加工物13的加工屑等冲掉。
当清洗完成时，停止从喷出部提供清洗水。然后，在维持着旋转工作台36的旋转的状态下，从喷出部朝向被加工物13吹送干燥空气。由此，将附着于被加工物13的清洗液吹飞，进行被加工物13的干燥处理。当被加工物13的清洗和干燥完成时，通过第2搬送单元16将框架单元11载置在第1导轨14a、14b上。
另外，在第1暂放区域12的后方设置有腔室40，在该腔室40的内部配置有对框架单元11照射紫外线的UV照射单元。从清洗单元34搬送至第1导轨14a、14b上的框架单元11通过第1搬送单元10而搬送至UV照射单元。
UV照射单元具有：支承台(未图示)，其对通过第1搬送单元10搬送的框架单元11进行支承；以及UV灯(未图示)，其对支承于支承台的框架单元11的扩展带21照射紫外线。扩展带21的粘接层由紫外线硬化型的树脂构成，当从UV灯对扩展带21照射紫外线时，扩展带21的粘接层发生硬化。
这样，使扩展带21的粘接层硬化，从而容易将通过被加工物13的分割而得到的器件芯片从扩展带21剥离。因此，能够在之后的工序中顺利地进行将器件芯片从扩展带21剥离而粘固于规定的对象物的键合(bonding)作业。
当UV照射单元的紫外线的照射完成时，通过第1搬送单元10将框架单元11载置在第1导轨14a、14b上。然后，通过第1搬送单元10将框架单元11收纳在盒8中。
如上所述，本实施方式的带扩展装置2具有对粘贴于被加工物13的扩展带21进行扩展的带扩展单元28。并且，带扩展单元28具有位置调整单元70，该位置调整单元70对被加工物13的位置进行检测，根据所检测的被加工物13的位置而调整框架单元11的位置。由此，能够将被加工物13配置于卡盘工作台66上的适当的位置，能够通过扩展带21的扩展而可靠地对被加工物13进行分割。
另外，上述实施方式的构造、方法等只要不脱离本发明的目的的范围，则可以适当变更并实施。

Claims (4)

1.一种带扩展装置，其对框架单元的扩展带进行扩展，该框架单元是借助该扩展带将沿着分割预定线形成有分割起点的被加工物支承于环状框架而得的，其特征在于，
该带扩展装置具有：
框架保持部，其对该环状框架进行保持；
卡盘工作台，其被该框架保持部围绕，具有隔着该扩展带而对该被加工物进行保持的保持面；
移动单元，其使该卡盘工作台和该框架保持部在与该保持面垂直的方向上相对地移动；
盒载置台，其载置对多个该框架单元进行收纳的盒；
暂放区域，其暂时放置从载置于该盒载置台的该盒中搬出的该框架单元；
搬送单元，其将暂时放置于该暂放区域的该框架单元搬送至该卡盘工作台；以及
位置调整单元，其对该被加工物相对于该保持面的位置进行调整，
该位置调整单元具有：
位置检测单元，其对暂时放置于该暂放区域或保持于该保持面的该被加工物的位置进行检测；以及
位置控制单元，其具有突触部和移动机构，该突触部与保持于该框架保持部的该框架单元的该环状框架的外周部接触，该移动机构根据位置检测单元所检测出的该被加工物的位置而使该突触部移动。
2.根据权利要求1所述的带扩展装置，其特征在于，
该位置检测单元是对该被加工物的外周缘进行拍摄的相机单元。
3.根据权利要求1所述的带扩展装置，其特征在于，
该带扩展装置还具有加热单元，该加热单元对该扩展带的未与该环状框架和该被加工物重叠的区域进行加热而使该区域收缩，从而将在该区域产生的该扩展带的松弛去除。
4.根据权利要求1所述的带扩展装置，其特征在于，
该带扩展装置还具有：
冷却腔室，其收纳该框架保持部和该卡盘工作台；以及
冷气提供单元，其对该冷却腔室提供冷气，该扩展带隔着芯片粘结膜而粘贴于该被加工物。
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