CN110608939A - 一种陶瓷电子元件金相切片及其制备方法 - Google Patents

一种陶瓷电子元件金相切片及其制备方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种陶瓷电子元件金相切片的制备方法，包括如下步骤：(1)将待检样品并列放置在模具内，然后往模具内注入酒精，使酒精包围待检样品，并且填充待检样品之间的间隙；(2)往模具内注入树脂，待树脂固化后得到树脂块；(3)将树脂块研磨、抛光。本发明用酒精填充待检样品，空气已预先被排出，注入树脂后待检样品周边不产生气泡，从而待检样品被树脂充分包裹，研磨时受力均匀，不因外力而开裂。树脂与适量酒精混合后流平性较好，树脂块的非研磨面较为平整，研磨时施加于树脂块的压力均匀，研磨后的树脂块的研磨面和非研磨面保持平行，因此将树脂块放在光学显微镜下观察时，观察面的水平度好。

Description

一种陶瓷电子元件金相切片及其制备方法
技术领域
本发明涉及元器件测量分析领域，尤其涉及一种陶瓷电子元件金相切片及其制备方法。
背景技术
通常对陶瓷电子元件进行金相切片检验分析时，将待检样品排列在模具内并注入树脂制成树脂块，然后将固定在树脂块内的样品研磨、抛光，最后将树脂块放在显微镜下观察样品。
排列在模具内的待检样品之间往往存在大小不定的间隙，往模具内注入树脂时，间隙中的空气来不及排出即被树脂覆盖，会形成气泡附着在待检样品旁边。气泡使待检样品不能被树脂充分包裹，在研磨过程中具有脆性的待检样品受力不均容易开裂，并且研磨碎屑会进入由气泡形成的空穴，压迫或刮擦待检样品，对待检样品造成损伤，这些都给检验分析带来不便。
另外，粘度较大的树脂流平性较差，造成树脂块的非研磨面(即与研磨面相对的一面)平整度差，研磨时施加于树脂块的压力不均匀，容易使研磨面发生倾斜，将树脂块放在光学显微镜下观察时，观察面的水平度不好，不利于检验分析质量。
发明内容
基于此，本发明的目的在于克服上述现有技术的不足之处而提供一种陶瓷电子元件金相切片的制备方法。该方法制备得到的陶瓷电子元件金相切片，使研磨树脂块时待检样品不受气泡影响，并且将树脂块放在光学显微镜下观察时，观察面的水平度较好，从而提高陶瓷电子元件金相切片的制样质量。
为实现上述目的，本发明所采取的技术方案为：一种陶瓷电子元件金相切片的制备方法，包括如下步骤：
(1)将待检样品并列放置在模具内，然后往模具内注入酒精，使酒精包围待检样品，并且填充待检样品之间的间隙；
(2)往模具内注入树脂，待树脂固化后得到树脂块；
(3)将树脂块研磨、抛光，即完成所述陶瓷电子元件金相切片的制备。
优选地，所述步骤(1)中，模具的高度大于待检样品的高度。
优选地，所述步骤(2)中，所述树脂为丙烯酸树脂或水晶胶。
优选地，所述步骤(2)中，所述酒精与树脂的体积比为1：(10～20)。这一体积比例的选择，既能改善树脂和酒精的混合液的流平性，又保证了树脂块具有足够的强度以及足够的树脂块和待检样品的粘合力。
优选地，所述模具内放置有围框，所述围框将待检样品包围起来；围框的高度小于模具的高度。
优选地，所述围框的材料为塑料、陶瓷、玻璃、金属中的一种。
优选地，往围框内注入酒精时，使酒精填充待检样品并且不溢出围框；再往模具内注入树脂时，使树脂和酒精混合并且混合液的液面高于围框。这样即使在研磨深度较大并且对模具的尺寸有所限制的情况下，仍然可以使酒精的注入量不至于太大，保证树脂块的强度并且防止待检样品之间产生气泡。
同时，本发明还提供一种所述制备方法制备得到的陶瓷电子元件金相切片。
相对于现有技术，本发明的有益效果为：
本发明用酒精填充待检样品，空气已预先被排出，注入树脂后待检样品周边不产生气泡，从而待检样品被树脂充分包裹，研磨时受力均匀，不因外力而开裂。树脂与适量酒精混合后流平性较好，树脂块的非研磨面较为平整，研磨时施加于树脂块的压力均匀，研磨后的树脂块的研磨面和非研磨面保持平行，因此将树脂块放在光学显微镜下观察时，观察面的水平度好，从而提高了陶瓷电子元件金相切片的制样质量。
附图说明
图1为本发明的陶瓷电子元件金相切片的制备方法的流程图；
图2为将待检样品放置在模具内并往模具内注入酒精的示意图；
图3为将待检样品和围框放置在模具内并往围框内注入酒精的示意图；
图4为本发明的树脂固化后得到的树脂块的研磨面示例图；
图5为现有技术的树脂固化后得到的树脂块的研磨面示例图；
图6为本发明的树脂块的非研磨面示例图；
图7为现有技术的树脂块的非研磨面示例图；
图8为本发明的树脂块研磨后的观察面示例图；
图9为现有技术的树脂块研磨后的观察面示例图；
其中，1、待检样品；2、模具；3、酒精；4、围框。
具体实施方式
为更好的说明本发明的目的、技术方案和优点，下面将结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明。
本发明所述陶瓷电子元件金相切片的一种实施例，结合图1，本实施例所述陶瓷电子元件金相切片通过以下方法制备所得：
步骤1、将待检样品并列放置在模具内，然后往模具内注入酒精，使酒精包围待检样品，并且填充待检样品之间的间隙。
参阅图2，待检样品1为陶瓷电子元件。模具2的高度大于待检样品1的高度，以便于树脂更充分地包裹待检样品1。将待检样品1并列放置在模具2内，然后往模具2内注入酒精3。优选地，根据所需的研磨深度来控制酒精3的注入量，从而酒精3液面可以漫到覆盖整个待检样品1，也可以根据实际所需的研磨深度而只漫到待检样品1的部分高度。可以采用滴管注入酒精3，优选采用具有容积刻度的滴管，这样可以方便地控制酒精3的注入位置以及注入量。
步骤2、往模具内注入树脂，待树脂固化后得到树脂块。
树脂可以为丙烯酸树脂或者水晶胶。
由于有酒精填充待检样品之间的间隙，空气已预先被排出，注入树脂后待检样品周边不产生气泡。
酒精与树脂混合形成混合液，混合液的粘度比树脂的粘度较小，从而混合液的流平性较好，固化后的树脂块的非研磨面较为平整。
酒精与树脂的体积比为1：(10～20)；通过调整酒精与树脂的比例，使混合液的粘度比树脂的粘度降低到适合的程度，兼顾混合液的流平性、树脂块的强度以及树脂块和待检样品的粘合效果。可以选择合适大小的模具，从而通过模具容积的调整使得酒精与树脂的比例调整更为方便。
参阅图3，在其他的实施例中，步骤1中可以在模具2内放置围框4，围框 4将待检样品1包围起来。围框4的高度根据所需注入的酒精3液面高度来设置，但比模具2的高度小。往围框4内注入酒精3，使填充待检样品1并且不溢出围框4，再往模具2内注入树脂，使树脂和酒精3混合并且混合液的液面高于围框 4。这样即使在研磨深度较大并且对模具2的尺寸有所限制的情况下，仍然可以使酒精3的注入量不至于太大，保证树脂块的强度并且防止待检样品之间产生气泡。围框4的材料可以是塑料、陶瓷、玻璃、金属等。
为了对比树脂固化后得到的树脂块的研磨面，参阅图4和图5。图4属本发明的效果，图5属现有技术【只是调配树脂灌入模具，并不包含注入酒精的步骤】的效果。可见在本发明中，研磨面无气泡形成的空穴，待检样品被树脂充分包裹；而现有技术的研磨面存在若干个气泡形成的空穴。为了对比树脂块的非研磨面，参阅图6和图7。图6属本发明的效果，图7属现有技术【只是调配树脂灌入模具，并不包含注入酒精的步骤】的效果。可见在本发明中，非研磨面比较平整；而现有技术的非研磨面凹凸不平。为了对比研磨后的树脂块的观察面的水平度，在光学显微镜下以1000倍放大树脂块中的待检样品，并进行观察，参阅图8和图9。图8属本发明的效果，图9属现有技术【只是调配树脂灌入模具，并不包含注入酒精的步骤】的效果。可见，在本发明中，整个图像都比较清晰，说明观察面水平度好；而现有技术的图像存在模糊区域，说明观察面水平度较差。
步骤3、将树脂块研磨、抛光，完成陶瓷电子元件金相切片的制备。
可以将树脂块用自动研磨机研磨至所需的深度，再抛光，即完成陶瓷电子元件金相切片的制备。整个研磨过程中，待检样品被树脂充分包裹因而受力均匀，不因外力而开裂，并且不会被研磨碎屑所损伤。树脂块的非研磨面较为平整，研磨时施加于树脂块的压力均匀，研磨后的树脂块的研磨面和非研磨面保持平行，因此将树脂块放在光学显微镜下观察时，观察面的水平度好。完成陶瓷电子元件金相切片的制备后可以采用光学显微镜或电子显微镜进行检验分析。
最后所应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。

Claims (8)

1.一种陶瓷电子元件金相切片的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
(1)将待检样品并列放置在模具内，然后往模具内注入酒精，使酒精包围待检样品，并且填充待检样品之间的间隙；
(2)往模具内注入树脂，待树脂固化后得到树脂块；
(3)将树脂块研磨、抛光，即完成所述陶瓷电子元件金相切片的制备。
2.如权利要求1所述的陶瓷电子元件金相切片的制备方法，其特征在于，所述步骤(1)中，模具的高度大于待检样品的高度。
3.如权利要求1所述的陶瓷电子元件金相切片的制备方法，其特征在于，所述步骤(2)中，所述树脂为丙烯酸树脂或水晶胶。
4.如权利要求1或3所述的陶瓷电子元件金相切片的制备方法，其特征在于，所述步骤(2)中，所述酒精与树脂的体积比为1：(10～20)。
5.如权利要求1所述的陶瓷电子元件金相切片的制备方法，其特征在于，所述模具内放置有围框，所述围框将待检样品包围起来；围框的高度小于模具的高度。
6.如权利要求5所述的陶瓷电子元件金相切片的制备方法，其特征在于，所述围框的材料为塑料、陶瓷、玻璃、金属中的一种。
7.如权利要求5所述的陶瓷电子元件金相切片的制备方法，其特征在于，往围框内注入酒精时，使酒精填充待检样品并且不溢出围框；再往模具内注入树脂时，使树脂和酒精混合并且混合液的液面高于围框。
8.一种由权利要求1～7任一项所述制备方法制备得到的陶瓷电子元件金相切片。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113698731A (zh) * 2021-08-26 2021-11-26 业成科技（成都）有限公司 树脂填充方法及装置
CN114323870A (zh) * 2022-01-06 2022-04-12 中国建筑科学研究院有限公司 一种高粘度胶粘剂胶体性能试样的制备方法
CN114486966A (zh) * 2021-12-08 2022-05-13 东风汽车集团股份有限公司 一种薄片材料扫描电镜能谱分析样品制作方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102419276A (zh) * 2011-08-16 2012-04-18 上海华碧检测技术有限公司 一种金相切片样品的制备方法
CN102928279A (zh) * 2012-11-13 2013-02-13 无锡江南计算技术研究所 金相灌样二次填胶方法
CN103073950A (zh) * 2013-01-28 2013-05-01 云南彩丰油墨有限公司 一种水性凹版磨砂油墨及其制备方法
CN103290401A (zh) * 2013-05-10 2013-09-11 安徽工业大学 一种无铬自润滑钝化液及其制备方法
CN103792127A (zh) * 2014-01-24 2014-05-14 西安空间无线电技术研究所 一种ltcc剖面制样的制备方法
CN105136541A (zh) * 2015-09-21 2015-12-09 中国水产科学研究院淡水渔业研究中心 一种刀鲚耳石微化学分析前处理的方法
CN107910421A (zh) * 2017-10-13 2018-04-13 上海隆因诺光电有限公司 一种通过压印光刻技术制备led支架的材料及方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102419276A (zh) * 2011-08-16 2012-04-18 上海华碧检测技术有限公司 一种金相切片样品的制备方法
CN102928279A (zh) * 2012-11-13 2013-02-13 无锡江南计算技术研究所 金相灌样二次填胶方法
CN103073950A (zh) * 2013-01-28 2013-05-01 云南彩丰油墨有限公司 一种水性凹版磨砂油墨及其制备方法
CN103290401A (zh) * 2013-05-10 2013-09-11 安徽工业大学 一种无铬自润滑钝化液及其制备方法
CN103792127A (zh) * 2014-01-24 2014-05-14 西安空间无线电技术研究所 一种ltcc剖面制样的制备方法
CN105136541A (zh) * 2015-09-21 2015-12-09 中国水产科学研究院淡水渔业研究中心 一种刀鲚耳石微化学分析前处理的方法
CN107910421A (zh) * 2017-10-13 2018-04-13 上海隆因诺光电有限公司 一种通过压印光刻技术制备led支架的材料及方法

Non-Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
杨根林: ""SMT电子组件及焊点的失效判定与切片金相分析"", 《2012中国高端SMT学术会议论文集》 *
苏敏: ""便携式电子扫描超声内窥成像***环形阵列超声探头的设计"", 《中国优秀博硕士学位论文全文数据库(硕士) 工程科技Ⅱ辑》 *
赵丽: ""六层刚挠结合板的研发及应用"", 《万方学位论文》 *
陈广森: ""镁合金陶瓷型精密铸造工艺及组织性能研究"", 《中国优秀博硕士学位论文全文数据库(硕士) 工程科技Ⅰ辑》 *

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113698731A (zh) * 2021-08-26 2021-11-26 业成科技（成都）有限公司 树脂填充方法及装置
CN113698731B (zh) * 2021-08-26 2023-11-14 业成科技（成都）有限公司 树脂填充方法及装置
CN114486966A (zh) * 2021-12-08 2022-05-13 东风汽车集团股份有限公司 一种薄片材料扫描电镜能谱分析样品制作方法
CN114486966B (zh) * 2021-12-08 2024-04-16 东风汽车集团股份有限公司 一种薄片材料扫描电镜能谱分析样品制作方法
CN114323870A (zh) * 2022-01-06 2022-04-12 中国建筑科学研究院有限公司 一种高粘度胶粘剂胶体性能试样的制备方法
CN114323870B (zh) * 2022-01-06 2023-12-22 中国建筑科学研究院有限公司 一种高粘度胶粘剂胶体性能试样的制备方法

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