CN114102695B - 一种封胶bga的切片方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种封胶BGA的切片方法，包括以下步骤：1)切片灌胶；2)将切片进行研磨处理；3)将研磨后的切片放入容器内，进行清洗处理；4)取出清洗后的切片，然后进行干燥处理；5)将干燥后的切片放入模具内再次进行灌胶处理；6)将再次灌胶后的切片放入真空箱内进行抽真空处理；7)将切片置于容器内，使用超声波振动切片；8)将振动后的切片放置室内环境中固化；9)对固化的切片进行打磨处理；该封胶BGA的切片方法通过再次灌胶的方法，使BGA芯片与PCB之间的空隙得到填充，避免在切片研磨中所产生的碎屑进入到空隙，防止BGA锡球发生形变，最终改善切片的观察效果，并可避免因锡球的形变而引起的误判。
Description
技术领域
本发明涉及印刷电路板技术领域，具体涉及一种封胶BGA的切片方法。
背景技术
90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种——球栅阵列封装，简称BGA。
现有封胶BGA芯片切片制作方式为：切片灌胶->切片研磨->金像观察，该方式具有以下的技术问题：
1)BGA芯片与PCB板之间的空隙没有胶填充，在切片研磨中，BGA锡球易发生形变，影响观察。
2)BGA芯片与PCB板之间的空隙在切片研磨中易藏留碎屑和抛光粉，在SEM观察的抽真空阶段易使空隙内的异物吸出，污染切片表面，影响观察分析。
发明内容
本发明为解决上述的技术问题而提供一种封胶BGA的切片方法。
为解决上述问题，本发明采用如下技术方案：
一种封胶BGA的切片方法，包括以下步骤：
1)切片灌胶；
2)将切片进行研磨处理；
3)将研磨后的切片放入容器内，倒入清洗液淹没切片，然后进行清洗处理；
4)取出清洗后的切片，然后进行干燥处理；
5)将干燥后的切片放入模具内再次进行灌胶处理；
6)将再次灌胶后的切片放入真空箱内进行抽真空处理，去除气泡；
7)将切片置于容器内，使用超声波振动切片，使灌胶树脂充分填充空隙；
8)将振动后的切片放置室内环境中固化；
9)对固化的切片进行打磨处理。
进一步的，所述步骤1)中的切片灌胶具体包括以下步骤：
1.1)样品观察拍照；
1.2)观察区域切割取样；
1.3)制样初磨；
1.4)样品装入模具中，将调制胶灌入模具中进行灌胶作业。
进一步的，所述清洗液为无水乙醇。
进一步的，所述步骤3)中的清洗处理为使用40KHz的超声波清洗，清洗时间为3-5min。
进一步的，所述步骤4)中干燥处理具体包括以下步骤：
4.1)热风吹扫干燥1-3min；
4.2)放入吸真空烤箱烘烤，其中真空烤箱的吸真空度0.09MPa，烘烤温度为80℃，烘烤时间为1h。
进一步的，所述步骤6)中的抽真空处理中真空箱内吸真空度为0.09MPa，吸真空持续时间为5min。
进一步的，所述步骤7)中超声波的频率振动为40KHz，振动时间1-2min。
进一步的，所述步骤1)和步骤5)中的灌胶采用混合胶。
进一步的，所述混合胶包括以下重量份数配比的原料：Struers EpoFix Resin 25份与Struers EpoFix Hardener 3份。
进一步的，所述步骤3)中清洗液的液面高于切片4-6mm。
本发明的有益效果为：通过再次灌胶的方法，使BGA芯片与PCB之间的空隙得到填充，避免在切片研磨中所产生的碎屑进入到空隙，防止BGA锡球发生形变，最终改善切片的观察效果，并可避免因锡球的形变而引起的误判。
附图说明
图1为采用NIKON LV100D-U拍摄的现有封胶BGA芯片切片制作方式的芯片断面金相图。
图2为采用实施例中的封胶BGA的切片方法的芯片断面金相图。
图3为采用实施例中的研磨处理的示意图。
具体实施方式
实施例
一种封胶BGA的切片方法，包括以下步骤：
1)依照正常切片进行灌胶作业，处理流程依次为1.1)样品观察拍照、1.2)观察区域切割取样、1.3)制样初磨、1.4)样品装入模具中、1.5)使用25g的Struers EpoFix Resin与3g的Struers EpoFix Hardener进行调树脂胶、1.6)将调制胶灌入模具中灌封。
2)将切片进行研磨处理；其中，研磨处理如图3所示，从切片的封胶边缘A往观察点中心线B方向研磨，研磨量为封胶边缘A与观察点中心线B之间垂直距离的1/8。
3)将样品放入150ml烧杯内，倒入无水乙醇，无水乙醇液位淹没样品，无水乙醇液面高于样品5mm，使用超声波40KHz频率清洗3分钟。
4)超声波清洗后样品取出，热风吹扫1分钟后，将其放入吸真空烤箱，真空烤箱的吸真空度为0.09MPa，温度为80℃，烘烤1小时，其中热风吹扫可采用热风机实现。
5)将烘烤后的样品，再次放入模具内，使用25g的Struers EpoFix Resin与3g的Struers EpoFix Hardener调配树脂胶，再次进行灌胶。
6)将再次灌胶后样品放入真空箱内处理，真空箱的吸真空度0.09MPa，真空箱设定温度与室温一样，吸真空5min。
7)吸真空后样品，装入空的150ml烧杯内，使用超声波40KHz频率振动切片1分钟，使树脂充分填充空隙。
8)将振动后样品放置室内环境中放置8小时进行固化。
9)固化样品依照正常切片研磨流程(粗磨，精磨，抛光，精抛)进行研磨，用设备NIKON LV100D-U进行金相分析，金相观察结果如图2所示。
可以看出，采用实施例中的方法与现有封胶BGA芯片切片制作方式相比，的观察面形变和空隙较少。实施例通过再次灌胶的方法，使BGA芯片与PCB之间的空隙得到填充，避免在切片研磨中所产生的碎屑进入到空隙，防止BGA锡球发生形变，最终改善切片的观察效果，并可避免因锡球的形变而引起的误判。
以上所述，仅为本发明的实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内；除非明确说明，否则本文中使用的任何元件、动作或指令都不应解释为关键或必要的。
Claims (1)
1.一种封胶BGA的切片方法，其特征在于，包括以下步骤：
1)切片灌胶；
2)将切片进行研磨处理；
3)将研磨后的切片放入容器内，倒入清洗液淹没切片，然后进行清洗处理；
4)取出清洗后的切片，然后进行干燥处理；
5)将干燥后的切片放入模具内再次进行灌胶处理；
6)将再次灌胶后的切片放入真空箱内进行抽真空处理，去除气泡；
7)将切片置于容器内，使用超声波振动切片，使灌胶树脂充分填充空隙；
8)将振动后的切片放置室内环境中固化；
9)对固化的切片进行打磨处理；
其中，所述步骤1)中的切片灌胶具体包括以下步骤：
1.1)样品观察拍照；
1.2)观察区域切割取样；
1.3)制样初磨；
1.4)样品装入模具中，将调制胶灌入模具中进行灌胶作业；
其中，所述清洗液为无水乙醇；
其中，所述步骤3)中的清洗处理为使用40KHz的超声波清洗，清洗时间为3-5min；
其中，所述步骤4)中干燥处理具体包括以下步骤：
4.1)热风吹扫干燥1-3min；
4.2)放入吸真空烤箱烘烤，其中真空烤箱的吸真空度0.09MPa，烘烤温度为80℃，烘烤时间为1h；
其中，所述步骤6)中的抽真空处理中真空箱内吸真空度为0.09MPa，吸真空持续时间为5min；
其中，所述步骤7)中超声波的频率振动为40KHz，振动时间1-2min；
其中，所述步骤1)和步骤5)中的灌胶采用混合胶；
其中，所述混合胶包括以下重量份数配比的原料：Struers EpoFix Resin 25份与Struers EpoFix Hardener 3份；
其中，所述步骤3)中清洗液的液面高于切片4-6mm；
其中，所述步骤2)中的研磨处理配置为从切片的封胶边缘往观察点中心线方向研磨，研磨量为封胶边缘与观察点中心线之间垂直距离的1/8。
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