CN110571550A - Usb c母座连接器 - Google Patents
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 177
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 160
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims abstract description 147
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 45
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 claims description 18
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 10
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 9
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 6
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 4
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 4
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 4
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 210000001503 joint Anatomy 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 230000011664 signaling Effects 0.000 description 1
- 238000004078 waterproofing Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
- H01R12/716—Coupling device provided on the PCB
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/46—Bases; Cases
- H01R13/502—Bases; Cases composed of different pieces
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/46—Bases; Cases
- H01R13/52—Dustproof, splashproof, drip-proof, waterproof, or flameproof cases
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/46—Bases; Cases
- H01R13/52—Dustproof, splashproof, drip-proof, waterproof, or flameproof cases
- H01R13/521—Sealing between contact members and housing, e.g. sealing insert
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/46—Bases; Cases
- H01R13/52—Dustproof, splashproof, drip-proof, waterproof, or flameproof cases
- H01R13/5219—Sealing means between coupling parts, e.g. interfacial seal
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/646—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00 specially adapted for high-frequency, e.g. structures providing an impedance match or phase match
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding
- H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
- H01R13/6581—Shield structure
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Abstract
本发明公开了一种USB C母座连接器，包括有第一上排高频传输导体组、上排低频传输导体组、第二上排高频传输导体组、第一下排高频传输导体组、下排低频传输导体组、及第二下排高频传输导体组，并向后延伸形成有第一下排高频焊接部组、上排低频焊接部组、下排低频焊接部组及第二下排高频焊接部组，而形成一第一单排焊接区，及向后延伸形成有第一上排高频焊接部组及第二上排高频焊接部组，而形成一第二单排焊接区。借上述结构，缩小连接器焊接端的宽度，及隔开上下排的高频讯号，以降低射频干扰及电磁干扰。
Description
技术领域
本发明涉及母座连接器技术领域，尤指一种USB C母座连接器。
背景技术
为了使USB能够应用于更高速率的讯号传输，全新的通用序列汇流排Type C便因应而生。USB国际制定标准协会(USB-IF)于日前宣布了这项名为USB Type C接口的标准规范，由于同步传输的数据量大幅增加，在使用过程中可能产生相对应的电磁辐射，以致干扰其它电子元件的正常运作，有鉴于此，业界普遍都会以接地方式来降低电磁干扰(EMI)的产生。
再者，由于USB Type C的连接器规范为24根导电端子，故为了提升连接器与电路基板的焊接质量，市面上有采用24根导电端子的焊接端以单排焊接的方式结合于电路基板的做法，如此虽可降低焊接动作的难度，但却造成高频讯号端子彼此间距缩短，而产生更严重的EMI问题，为此，常以增加电源端子或接地端子的宽度或厚度，以利用大电流形成噪声隔离效果，但此作法效果有限。
所以，要如何解决上述习用的问题与缺失，即为本发明的申请人与从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。
故，本发明的申请人有鉴于上述缺失，乃搜集相关资料，经由多方评估及考虑，并以从事于此行业累积的多年经验，经由不断试作及修改，终设计出本发明。
发明内容
本发明的目的在于提供一种可缩小连接器焊接端的宽度、隔开上下排的高频讯号、及降低高频讯号端子间的影响，以降低射频干扰及电磁干扰的USB C母座连接器。
基于此，本发明主要采用下列技术手段，来实现上述目的。
一种USB C母座连接器，主要包括：一第一上排高频传输导体组；一设于该第一上排高频传输导体组一侧的上排低频传输导体组；一设于该上排低频传输导体组背离该第一上排高频传输导体组一侧的第二上排高频传输导体组；一与该第一上排高频传输导体组位置对应设置的第一下排高频传输导体组；一设于该第一下排高频传输导体组一侧、且与该上排低频传输导体组位置对应设置的下排低频传输导体组；一设于该下排低频传输导体组背离该第一下排高频传输导体组一侧、且与该第二上排高频传输导体组位置对应设置的第二下排高频传输导体组；一延伸形成于该第一下排高频传输导体组一端的第一下排高频焊接部组；一延伸形成于该上排低频传输导体组一端、且设于该第一下排高频焊接部组一侧的上排低频焊接部组；一延伸形成于该下排低频传输导体组一端、且设于该上排低频焊接部组背离该第一下排高频焊接部组一侧的下排低频焊接部组；一延伸形成于该第二下排高频传输导体组一端、且设于该下排低频焊接部组背离该上排低频焊接部组一侧的第二下排高频焊接部组；一由该第一下排高频焊接部组、该上排低频焊接部组、该下排低频焊接部组、及该第二下排高频焊接部组共同形成的第一单排焊接区；一延伸形成于该第一上排高频传输导体组一端的第一上排高频焊接部组；一延伸形成于该第二上排高频传输导体组一端、且设于该第一上高频焊接部组一侧的第二上排高频焊接部组；及一由该第一上排高频焊接部组及该第二上排高频焊接部组共同形成的第二单排焊接区，该第二单排焊接区位于该第一单排焊接区一侧。
进一步，该第一上排高频传输导体组与该第一下排高频传输导体组间具有一第一隔板件，且该第一隔板件一端延伸形成有一设于该第一下排高频焊接部组背离该上排低频焊接部组一侧的第一隔板焊接部，该第二上排高频传输导体组与该第二下排高频传输导体组间具有一第二隔板件，且该第二隔板件一端延伸形成有一设于该第二下排高频焊接部组背离该下排低频焊接部组一侧的第二隔板焊接部，其中该第一隔板件包含有一位于该第一上排高频传输导体组的第一上排电源导体部与该第一下排高频传输导体组的第一下排电源导体部间的第一电源隔板部，该第一电源隔板部与该第一隔板件分离设置，而该第二隔板件包含有一位于该第二上排高频传输导体组的第二上排电源导体部与该第二下排高频传输导体组的第二下排电源导体部间的第二电源隔板部，该第二电源隔板部与该第二隔板件分离设置。
进一步，所述的USB C母座连接器还包含一固设于该第一上排高频传输导体组、该上排低频传输导体组、该第二上排高频传输导体组、该第一下排高频传输导体组、该下排低频传输导体组、及该第二下排高频传输导体组上的绝缘胶体，且该绝缘胶体包含一舌板部、一形成于该舌板部一侧且厚度大于该舌板部的固持部、及一形成于该固持部背离该舌板部一侧且厚度大于该固持部的结合部。
进一步，该结合部上环绕形成有至少一结合槽，且该结合槽内设有至少一定位垫圈。
进一步，所述的USB C母座连接器还包含一罩设该绝缘胶体且与该结合部连接设置的屏蔽壳体，且该屏蔽壳体上设有多个圆弧部、多个分别延伸形成于各圆弧部一侧供遮蔽该第一上排高频焊接部组及该第二上排高频焊接部组的延伸遮蔽部、多个分别延伸形成于各延伸遮蔽部一侧的延伸焊接部、及一设于该屏蔽壳体邻近该延伸遮蔽部一侧的后开口部。
进一步，该绝缘胶体上邻近该后开口部的侧处设有至少一后防水件。
进一步，该屏蔽壳体外壁邻近该舌板部的侧处设有至少一前防水件。
进一步，该前防水件向后延伸形成一全覆式防水件。
进一步，所述USB C母座连接器还包含一罩设该绝缘胶体且与该结合部连接设置的屏蔽壳体、及一覆盖于该屏蔽壳体上的屏蔽外壳，且该屏蔽外壳上设有多个圆弧部、多个分别延伸形成于各圆弧部一侧供遮蔽该第一上排高频焊接部组及该第二上排高频焊接部组的延伸遮蔽部、多个分别延伸形成于各延伸遮蔽部一侧的延伸焊接部，又该屏蔽壳体邻近该延伸遮蔽部一侧设有一后开口部及至少一向下弯折形成的抵触部，而该屏蔽外壳于该延伸遮蔽部间向下弯折形成有一限位部，该限位部与该抵触部对应卡掣。
进一步，该绝缘胶体上邻近该后开口部的侧处设有至少一后防水件。
进一步，该屏蔽外壳外壁邻近该舌板部的侧处设有至少一前防水件。
进一步，该前防水件向后延伸形成一全覆式防水件。
采用上述技术手段后，本发明通过将USB Type C各端子的焊接端，重新以特殊排列方式结合于电路基板上，以消除高频讯号端子间的噪声，避免造成电磁波辐射，而对射频产生共振，造成干扰，通过将第一、第二上排高频焊接部组与第一、第二下排高频焊接部组分别设置于第一单排焊接区及第二单排焊接区，以降低高频讯号端子间的影响，具体而言，本发明将USB Type C连接器的各端子以上述排列方式重新设计，并由该第一下排高频焊接部组、该上排低频焊接部组、该下排低频焊接部组、及该第二下排高频焊接部组共同形成第一单排焊接区，由该第一上排高频焊接部组及该第二上排高频焊接部组共同形成的第二单排焊接区，从而将这些焊接部组分置于第一单排焊接区及第二单排焊接区，而有效拉开第一、第二上排高频传输导体组与第一、第二下排高频传输导体组的距离，而降低高频讯号端子间的影响，进而利用第一、第二上排高频传输导体组与第一、第二下排高频传输导体组的电源端子及接地端子平衡两端极性，以消除高频讯号端子间的噪声，避免造成电磁波辐射，而对射频产生共振，造成干扰。
借由上述技术，可针对习用USB Type C连接器所存在的容易因电磁波辐射对射频造成共振的问题点加以突破，达到上述优点。
附图说明
图1为本发明第一较佳实施例的立体图。
图2为本发明第一较佳实施例的另一角度立体图。
图3为本发明第一较佳实施例的分解图。
图4为本发明第一较佳实施例的端子分解图。
图5为本发明第一较佳实施例的另一角度端子分解图。
图6为本发明第一较佳实施例隐藏屏蔽壳体的侧面透视图。
图7为本发明第二较佳实施例的立体图。
图8为本发明第二较佳实施例的分解透视图。
图9为本发明第二较佳实施例隐藏绝缘胶体的分解图。
图10为本发明第二较佳实施例的隔板件的实施示意图。
图11为本发明第三较佳实施例的防水示意图(一)。
图12为本发明第三较佳实施例的防水示意图(二)。
图13为本发明第四较佳实施例的立体图。
图14为本发明第四较佳实施例的分解图。
图15为本发明第四较佳实施例的防水示意图。
【符号说明】
导电端子 1、1a、1b
接触部 101
延伸部 102
焊接部 103、103b、103c
第一上排高频传输导体组 11、11a
第一上排高频焊接部组 111、111c
第一上排电源导体部 112a
第一上排接地导体部 113a
上排低频传输导体组 12
上排低频焊接部组 121、121a
第二上排高频传输导体组 13、13a
第二上排高频焊接部组 131、131c
第二上排电源导体部 132a
第二上排接地导体部 133a
第一下排高频传输导体组 21、21a
第一下排高频焊接部组 211、211a
第一下排电源导体部 212a
第一下排接地导体部 213a
下排低频传输导体组 22
下排低频焊接部组 221、221a
第二下排高频传输导体组 23、23a
第二下排高频焊接部组 231a、231a
第二下排电源导体部 232a
第二下排接地导体部 233a
绝缘胶体 3、3a、3b
舌板部 31、31b
固持部 32
结合部 33
结合槽 331
定位垫圈 332
后防水件 34b、34c
前防水件 35b、35c
全覆式防水件 36b、36c
屏蔽壳体 41、41b、41c
后开口部 411、411b、411c
抵触部 412c
屏蔽外壳 42c
限位部 421c
圆弧部 431、431c
延伸遮蔽部 432、432c
延伸焊接部 433、433c
第一隔板件 51a
第一隔板焊接部 511a
第一电源隔板部 512a
第二隔板件 52a
第二隔板焊接部 521a
第二电源隔板部 522a
第一单排焊接区 A1
第二单排焊接区 A2。
具体实施方式
为达成上述目的及功效，本发明所采用的技术手段及构造，兹绘图就本发明较佳实施例详加说明其特征与功能如下，以利完全了解。
请参阅图1至图6所示，为本发明较佳实施例的立体图至隐藏屏蔽壳体的侧面透视图，由图中可清楚看出本发明包括：
一第一上排高频传输导体组11；
一设于该第一上排高频传输导体组11一侧的上排低频传输导体组12；
一设于该上排低频传输导体组12背离该第一上排高频传输导体组11一侧的第二上排高频传输导体组13；
一与该第一上排高频传输导体组11位置对应设置的第一下排高频传输导体组21；
一设于该第一下排高频传输导体组21一侧、且与该上排低频传输导体组12位置对应设置的下排低频传输导体组22；
一设于该下排低频传输导体组22背离该第一下排高频传输导体组21一侧、且与该第二上排高频传输导体组13位置对应设置的第二下排高频传输导体组23；
一延伸形成于该第一下排高频传输导体组21一端的第一下排高频焊接部组211；
一延伸形成于该上排低频传输导体组12一端、且设于该第一下排高频焊接部组211一侧的上排低频焊接部组121；
一延伸形成于该下排低频传输导体组22一端、且设于该上排低频焊接部组121背离该第一下排高频焊接部组211一侧的下排低频焊接部组221；
一延伸形成于该第二下排高频传输导体组23一端、且设于该下排低频焊接部组221背离该上排低频焊接部组121一侧的第二下排高频焊接部组231；
一由该第一下排高频焊接部组211、该上排低频焊接部组121、该下排低频焊接部组221、及该第二下排高频焊接部组231共同形成的第一单排焊接区A1；
一延伸形成于该第一上排高频传输导体组11一端的第一上排高频焊接部组111；
一延伸形成于该第二上排高频传输导体组13一端、且设于该第一上排高频焊接部组111一侧的第二上排高频焊接部组131；
一由该第一上排高频焊接部组111及该第二上排高频焊接部组131共同形成的第二单排焊接区A2，位于该第一单排焊接区A1一侧；
一固设于该第一上排高频传输导体组11、该上排低频传输导体组12、该第二上排高频传输导体组13、该第一下排高频传输导体组21、该下排低频传输导体组22、及该第二下排高频传输导体组23上的绝缘胶体3，且该绝缘胶体3包含一舌板部31、一形成于该舌板部31一侧且厚度大于该舌板部31的固持部32、及一形成于该固持部32背离该舌板部31一侧、且厚度大于该固持部32的结合部33；
至少一环绕形成于该结合部33上的结合槽331，且该结合槽331内设有至少一定位垫圈332；及
一罩设该绝缘胶体3且与该结合部33连接设置的屏蔽壳体41，且该屏蔽壳体41上设有多个圆弧部431、多个分别延伸形成于各圆弧部431一侧供遮蔽该第一上排高频焊接部组111及该第二上排高频焊接部组131的延伸遮蔽部432、多个分别延伸形成于各延伸遮蔽部432一侧的延伸焊接部433、及一设于该屏蔽壳体41邻近该延伸遮蔽部432一侧的后开口部411。
借由上述构件组构时，由图中可清楚看出，本发明为符合USB Type C规范定义的母座连接器，而在本实施例中母座连接器的24根导电端子1中每四根为一组分别定义为第一上排高频传输导体组11、上排低频传输导体组12、第二上排高频传输导体组13、第一下排高频传输导体组21、下排低频传输导体组22、及第二下排高频传输导体组23，并皆固设于一绝缘胶体3内，且这些导电端子1中用以与公头连接器电性导通的接触部101为局部裸露的设置于舌板部31上，这些导电端子1中用以改变端子延伸方向的延伸部102设置于该固持部32内，而这些导电端子1中用以焊接于电路基板上的焊接部103则凸设于该结合部33上，借此将各导电端子1稳固结合于绝缘胶体3上。该绝缘胶体3则通过设置于结合部33上的结合槽331的定位垫圈332，增加绝缘胶体3与屏蔽壳体41的结合强度。
为了达到本发明可缩小连接器焊接端的宽度及隔开上下排的高频讯号，以降低射频干扰及电磁干扰的目的，针对24根导电端子1的焊接部103排列方式提供特殊设计。具体而言，是将第一下排高频传输导体组21、下排低频传输导体组22、上排低频传输导体组12、与第二下排高频传输导体组23，各自向后延伸形成的第一下排高频焊接部组211、上排低频焊接部组121、下排低频焊接部组221、与第二下排高频焊接部组231，依序排列于第一单排焊接区A1处，同时将第一上排高频传输导体组11与第二上排高频传输导体组13，各自向后延伸形成的第一上排高频焊接部组111及第二上排高频焊接部组131依序排列于第二单排焊接区A2处，且第一上排高频焊接部组111及第二上排高频焊接部组131的延伸长度较远，而使第二单排焊接区A2相对于第一单排焊接区A1距离绝缘胶体3的距离较远，且第一下排高频焊接部组211及第二下排高频焊接部组231位于第一单排焊接区A1相背离的两侧，而第一上排高频焊接部组111及第二上排高频焊接部组131则位于第二单排焊接区A2的中央，借此使第一、第二上排高频传输导体组11、13与第一、第二下排高频传输导体组21、23的间距拉大，并配合高频讯号端子两侧的电源端子及接地端子平衡左右极性，而有效降低高频讯号端子间的影响，及消除高频讯号端子间的噪声，避免造成电磁波辐射，而对射频产生共振，造成干扰。
另外，将屏蔽壳体41的外形配合本发明的端子排列，由屏蔽壳体41的圆弧部431处向后方延伸形成有延伸遮蔽部432，以对第二单排焊接区A2上的第一上排高频焊接部组111及第二上排高频焊接部组131进行遮蔽，使这些导电端子1的焊接部103尽皆设置于后开口部411的范围内，借此辅助隔离外界的噪声，同时由延伸遮蔽部432向下延伸形成有延伸焊接部433，以辅助屏蔽壳体41焊接于电路基板上的强度。
再请同时配合参阅图7至图10所示，为本发明第二较佳实施例的立体图至隔板件的实施示意图，由图中可清楚看出，本实施例是于第一较佳实施例中，增加上、下层端子的隔板于绝缘胶体3a上，以隔离上、下层端子的高频噪声，故于该第一上排高频传输导体组11a与该第一下排高频传输导体组21a间具有一第一隔板件51a，且该第一隔板件51a一端延伸形成有一设于该第一下排高频焊接部组211a背离该上排低频焊接部组121a一侧的第一隔板焊接部511a，又该第二上排高频传输导体组13a与该第二下排高频传输导体组23a间具有一第二隔板件52a，且该第二隔板件52a一端延伸形成有一设于该第二下排高频焊接部组231a背离该下排低频焊接部组221a一侧的第二隔板焊接部521a，其中该第一隔板件51a包含有一位于该第一上排高频传输导体组11a的第一上排电源导体部112a与该第一下排高频传输导体组21a的第一下排电源导体部212a间的第一电源隔板部512a，该第一电源隔板部512a与该第一隔板件51a分离设置，而该第二隔板件52a包含有一位于该第二上排高频传输导体组13a的第二上排电源导体部132a与该第二下排高频传输导体组23a的第二下排电源导体部232a间的第二电源隔板部522a，该第二电源隔板部522a与该第二隔板件52a分离设置。
借此，将这些导电端子1a中的接地讯号端子(GND)及电源讯号端子(VBUS)电性导通于第一隔板件51a及第二隔板件52a，即可不再只是单纯的利用金属材质提供噪声隔离的功效，而更利用带正电或带负电的第一隔板件51a或第二隔板件52a，以提供更强的噪声隔离效果。具体而言，以第一隔板件51a隔离第一上排高频传输导体组11a及第一下排高频传输导体组21a，并以第一上排高频传输导体组11a的第一上排接地导体部113a、及第一下排高频传输导体组21a的第一下排接地导体部213a，电性导通于第一隔板件51a，使第一隔板件51a带负电；以第一电源隔板部512a隔离第一上排高频传输导体组11a的第一上排电源导体部112a、及第一下排高频传输导体组21a的第一下排电源导体部212a，同时使第一上排电源导体部112a及第一下排电源导体部212a电性导通于第一电源隔板部512a，而使第一电源隔板部512a带正电；同理，第二隔板件52a可隔离第二上排高频传输导体组13a及第二下排高频传输导体组23a，并以第二上排高频传输导体组13a的第二上排接地导体部133a、及第二下排高频传输导体组23a的第二下排接地导体部233a，电性导通于第二隔板件52a，使第二隔板件52a带负电，而第二电源隔板部522a可隔离第二上排电源导体部132a及第二下排电源导体部232a，同时带正电。较佳的，分别将第一隔板件51a及第二隔板件52a后延伸形成有一第一隔板焊接部511a及一第二隔板焊接部521a，以将隔离效果扩大至第一单排焊接区A1的外侧。
又请同时配合参阅图11及图12所示，为本发明第三较佳实施例的防水示意图(一)及防水示意图(二)，，由图中可清楚看出，本实施例与上述实施例为大同小异，仅于该绝缘胶体3b上邻近该后开口部411b的侧处设有至少一后防水件34b，或于该屏蔽壳体41b外壁邻近该舌板部31b的侧处设有至少一前防水件35b。借此，从连接器的对接口处进行密封防水，及后开口部411b处进行密封防水，以达到良好的密封效果，甚至可直接将前防水件35b进一步向后延伸形成一全覆式防水件36b，以将整个连接器完全包覆，仅露出对接口及这些导电端子1b的焊接部103b，而大幅提升整体防水效果。
另请同时配合参阅图13至图15所示，为本发明第四较佳实施例的立体图至防水示意图，由图中可清楚看出，本实施例与上述实施例为大同小异，仅将屏蔽壳体41c变更为两件式的态样，故于屏蔽壳体41c上覆盖有一屏蔽外壳42c，且该屏蔽外壳42c上设有多个圆弧部431c、多个分别延伸形成于各圆弧部431c一侧供遮蔽该第一上排高频焊接部组111c及该第二上排高频焊接部组131c的延伸遮蔽部432c、多个分别延伸形成于各延伸遮蔽部432c一侧的延伸焊接部433c，又该屏蔽壳体41c邻近该延伸遮蔽部432c一侧设有一后开口部411c、及至少一向下弯折形成的抵触部412c，而该屏蔽外壳42c于该延伸遮蔽部432c间向下弯折形成有一限位部421c，该限位部421c与该抵触部412c对应卡掣。借此，简单利用弯折形成于屏蔽壳体41c一侧的抵触部412c及弯折形成于屏蔽外壳42c一侧的限位部421c，进行相互卡掣而将屏蔽外壳42c固定于屏蔽壳体41c上，进而利用两层金属壳体隔离外部噪声，进一步提升整体讯号质量。
另外，同样可于绝缘胶体上邻近该后开口部411c的侧处设有至少一后防水件34c，及于该屏蔽外壳42c外壁邻近该舌板部的侧处设有至少一前防水件35c，而提供一定程度的防水效果，或直接前防水件35c进一步向后延伸形成一全覆式防水件36c，以将整个连接器完全包覆，仅露出对接口及这些导电端子的焊接部103c，而大幅提升整体防水效果。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，非因此即局限本发明的专利范围，故凡运用本发明说明书及图式内容所为的简易修饰及等效结构变化，均应同理包含于本发明的专利范围内。
综上所述，本发明的USB C母座连接器于使用时，确实能达到其功效及目的。
Claims (12)
1.一种USB C母座连接器，其特征在于，主要包括：
一第一上排高频传输导体组；
一设于该第一上排高频传输导体组一侧的上排低频传输导体组；
一设于该上排低频传输导体组背离该第一上排高频传输导体组一侧的第二上排高频传输导体组；
一与该第一上排高频传输导体组位置对应设置的第一下排高频传输导体组；
一设于该第一下排高频传输导体组一侧、且与该上排低频传输导体组位置对应设置的下排低频传输导体组；
一设于该下排低频传输导体组背离该第一下排高频传输导体组一侧、且与该第二上排高频传输导体组位置对应设置的第二下排高频传输导体组；
一延伸形成于该第一下排高频传输导体组一端的第一下排高频焊接部组；
一延伸形成于该上排低频传输导体组一端、且设于该第一下排高频焊接部组一侧的上排低频焊接部组；
一延伸形成于该下排低频传输导体组一端、且设于该上排低频焊接部组背离该第一下排高频焊接部组一侧的下排低频焊接部组；
一延伸形成于该第二下排高频传输导体组一端、且设于该下排低频焊接部组背离该上排低频焊接部组一侧的第二下排高频焊接部组；
一由该第一下排高频焊接部组、该上排低频焊接部组、该下排低频焊接部组、及该第二下排高频焊接部组共同形成的第一单排焊接区；
一延伸形成于该第一上排高频传输导体组一端的第一上排高频焊接部组；
一延伸形成于该第二上排高频传输导体组一端、且设于该第一上高频焊接部组一侧的第二上排高频焊接部组；及
一由该第一上排高频焊接部组及该第二上排高频焊接部组共同形成的第二单排焊接区，该第二单排焊接区位于该第一单排焊接区一侧。
2.如权利要求1所述的USB C母座连接器，其特征在于：该第一上排高频传输导体组与该第一下排高频传输导体组间具有一第一隔板件，且该第一隔板件一端延伸形成有一设于该第一下排高频焊接部组背离该上排低频焊接部组一侧的第一隔板焊接部，该第二上排高频传输导体组与该第二下排高频传输导体组间具有一第二隔板件，且该第二隔板件一端延伸形成有一设于该第二下排高频焊接部组背离该下排低频焊接部组一侧的第二隔板焊接部，其中该第一隔板件包含有一位于该第一上排高频传输导体组的第一上排电源导体部与该第一下排高频传输导体组的第一下排电源导体部间的第一电源隔板部，该第一电源隔板部与该第一隔板件分离设置，而该第二隔板件包含有一位于该第二上排高频传输导体组的第二上排电源导体部与该第二下排高频传输导体组的第二下排电源导体部间的第二电源隔板部，该第二电源隔板部与该第二隔板件分离设置。
3. 如权利要求1所述的USB C母座连接器，其特征在于：还包含一固设于该第一上排高频传输导体组、该上排低频传输导体组、该第二上排高频传输导体组、该第一下排高频传输导体组、该下排低频传输导体组、及该第二下排高频传输导体组上的绝缘胶体，且该绝缘胶体包含一舌板部、一形成于该舌板部一侧且厚度大于该舌板部的固持部、及一形成于该固持部背离该舌板部一侧且厚度大于该固持部的结合部。
4. 如权利要求3所述的USB C母座连接器，其特征在于：该结合部上环绕形成有至少一结合槽，且该结合槽内设有至少一定位垫圈。
5.如权利要求3所述的USB C母座连接器，其特征在于：还包含一罩设该绝缘胶体且与该结合部连接设置的屏蔽壳体，且该屏蔽壳体上设有多个圆弧部、多个分别延伸形成于各圆弧部一侧供遮蔽该第一上排高频焊接部组及该第二上排高频焊接部组的延伸遮蔽部、多个分别延伸形成于各延伸遮蔽部一侧的延伸焊接部、及一设于该屏蔽壳体邻近该延伸遮蔽部一侧的后开口部。
6.如权利要求5所述的USB C母座连接器，其特征在于：该绝缘胶体上邻近该后开口部的侧处设有至少一后防水件。
7. 如权利要求5所述的USB C母座连接器，其特征在于：该屏蔽壳体外壁邻近该舌板部的侧处设有至少一前防水件。
8. 如权利要求7所述的USB C母座连接器，其特征在于：该前防水件向后延伸形成一全覆式防水件。
9. 如权利要求3所述的USB C母座连接器，其特征在于：还包含一罩设该绝缘胶体且与该结合部连接设置的屏蔽壳体、及一覆盖于该屏蔽壳体上的屏蔽外壳，且该屏蔽外壳上设有多个圆弧部、多个分别延伸形成于各圆弧部一侧供遮蔽该第一上排高频焊接部组及该第二上排高频焊接部组的延伸遮蔽部、多个分别延伸形成于各延伸遮蔽部一侧的延伸焊接部，又该屏蔽壳体邻近该延伸遮蔽部一侧设有一后开口部及至少一向下弯折形成的抵触部，而该屏蔽外壳于该延伸遮蔽部间向下弯折形成有一限位部，该限位部与该抵触部对应卡掣。
10.如权利要求9所述的USB C母座连接器，其特征在于：该绝缘胶体上邻近该后开口部的侧处设有至少一后防水件。
11.如权利要求9所述的USB C母座连接器，其特征在于：该屏蔽外壳外壁邻近该舌板部的侧处设有至少一前防水件。
12.如权利要求11所述的USB C母座连接器，其特征在于：该前防水件向后延伸形成一全覆式防水件。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810479523.7A CN110571550B (zh) | 2018-05-18 | 2018-05-18 | Usb c母座连接器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810479523.7A CN110571550B (zh) | 2018-05-18 | 2018-05-18 | Usb c母座连接器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN110571550A true CN110571550A (zh) | 2019-12-13 |
| CN110571550B CN110571550B (zh) | 2021-06-01 |
Family
ID=68771919
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201810479523.7A Active CN110571550B (zh) | 2018-05-18 | 2018-05-18 | Usb c母座连接器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN110571550B (zh) |
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