CN110506083A - 导电糊剂 - Google Patents

导电糊剂 Download PDF

Info

Publication number
CN110506083A
CN110506083A CN201880022499.2A CN201880022499A CN110506083A CN 110506083 A CN110506083 A CN 110506083A CN 201880022499 A CN201880022499 A CN 201880022499A CN 110506083 A CN110506083 A CN 110506083A
Authority
CN
China
Prior art keywords
conductive paste
powder
mass
dispersing agent
conductive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201880022499.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110506083B (zh
Inventor
馆祐伺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Steel Corp
Original Assignee
Sumitomo Metal Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Metal Industries Ltd filed Critical Sumitomo Metal Industries Ltd
Publication of CN110506083A publication Critical patent/CN110506083A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110506083B publication Critical patent/CN110506083B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41MPRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
    • B41M1/00Inking and printing with a printer's forme
    • B41M1/10Intaglio printing ; Gravure printing
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D11/00Inks
    • C09D11/52Electrically conductive inks
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002Details
    • H01G4/228Terminals
    • H01G4/232Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/30Stacked capacitors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)
  • Ceramic Capacitors (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

本发明提供一种导电糊剂,其特别是对于多层陶瓷电容器内部电极用而言是有用的,具有适合于凹版印刷的低粘度,在印刷后、制造后的保管时可抑制导电金属粉末的再凝聚,不易变形且不易发生分离。一种多层陶瓷电容器内部电极用导电糊剂,其含有导电粉末(A)、有机树脂(B)、有机溶剂(C)、添加剂(D)以及电介质粉末(E),有机树脂(B)仅由乙基纤维素组成,有机溶剂(C)仅由萜品醇组成,添加剂(D)由含有不饱和羧酸类分散剂和油胺类分散剂的组合物构成,前述添加剂(D)中的不饱和羧酸类分散剂的含有率相对于导电糊剂总量为0.2质量%以上且1.2质量%以下,且油胺类分散剂的含量为0.3质量%以上且2.0质量%以下。

Description

导电糊剂
技术领域
本发明涉及导电糊剂,更具体而言,涉及多层陶瓷电容器内部电极用导电糊剂,进一步具体而言,涉及凹版印刷用导电糊剂。
背景技术
随着手机、数码设备等电子设备的轻薄小型化,对于作为芯片部件的多层陶瓷电容器(Multi-Layer Ceramic Capacitor、以下称为“MLCC”)也在进行小型化、高容量化和高性能化。实现这些的最为有效的手段是减薄内部电极层和电介质层来实现多层化。
该MLCC一般如下制造。为了形成电介质层,首先以钛酸钡(BaTiO3)等电介质作为主要成分,使该电介质分散在聚乙烯醇缩丁醛等有机树脂粘结剂中后,进行干燥,由此制作电介质坯片。在所得坯片上按规定图案印刷以导电粉末作为主要成分并使其分散在含有有机树脂粘结剂和溶剂的赋形剂中而得的导电糊剂,干燥去除溶剂,形成作为内部电极的干燥膜。接着,在层叠有多层形成有作为内部电极的干燥膜的电介质坯片的状态下进行加压,将其压接而一体化后切断,在氧化性气氛或不活性气氛中,为了去除有机树脂粘结剂,以500℃以下的温度进行热处理来进行脱粘结剂,然后,以内部电极不发生氧化的方式在还原气氛中以1300℃左右进行加热煅烧,对内部电极和电介质进行一体烧结。接着,对煅烧芯片的两端进行研磨,使内部电极露出后,在其端面涂布外部电极用糊剂并煅烧形成外部电极后,在该外部电极上实施镀镍等来制作MLCC。
然而,在该煅烧工序中,电介质层开始烧结的温度为1200℃左右,要高于镍等导电粉末开始烧结/收缩的温度,因此有时会产生分层(层间剥离)、裂纹等结构缺陷。特别是伴随小型/高容量化,层叠数增多或者电介质层的厚度减薄,由此结构缺陷的产生随之变显著。
因此,通常在内部电极用镍糊剂中,为了直至电介质层开始烧结/收缩的温度附近为止控制导电粉末的烧结/收缩,添加与电介质层的组成类似的以钛酸钡系或者锆酸锶系等的钙钛矿型氧化物作为主要成分的陶瓷粉末。通过由这些陶瓷粉末控制镍粉末的烧结行为,能够减小内部电极层与电介质层的烧结收缩行为的不匹配。此外,如果添加与电介质层的组成类似的陶瓷粉末,则有时具有减小介电损耗的效果,前述介电损耗是由于电介质层的主要成分的构成元素与内部电极用导电糊剂中含有的电介质粉末的构成元素不同而产生的。
然而,上述MLCC用内部电极用导电糊剂一直以来多在丝网印刷中使用。然而,由于要求成本削减、生产率提高,因此印刷速度比丝网印刷更高速且可预期提高生产率的凹版印刷受到关注,越发需要可以在凹版印刷中使用的导电糊剂。
由于凹版印刷的印刷速度比丝网印刷要快,因此为了适应其速度进行印刷,需要使凹版印刷用糊剂的印刷时的粘度低于丝网印刷用糊剂的粘度。另一方面,如果印刷后、保管时的粘度降低,则糊剂容易流动,容易产生比重不同的导电粉末与作为烧结调节剂的电介质粉末的分离。为了在凹版印刷中获得充分的特性,需要在印刷时为低粘度且具有在印刷后不易变形、在保管时导电粉末与电介质粉末不会分离的粘度的导电糊剂。
例如专利文献1中公开了一种凹版电极墨,其特征在于,在含有以镍作为主要成分的贱金属粉末的凹版电极墨中,相对于金属粉末100重量份,树脂为1重量份以上且15重量份以下,有机溶剂为20重量份以上且150重量份以下,粘度为10泊以下,去除了10μm以上的凝聚体。
此外,专利文献2中公开了一种凹版印刷用导电糊剂,其特征在于,其为含有导电粉末(A)、有机树脂(B)、有机溶剂(C)、添加剂(D)以及电介质粉末(E)的多层陶瓷电容器内部电极用导电糊剂,有机树脂(B)由聚合度为10000以上且50000以下的聚乙烯醇缩丁醛以及重均分子量为10000以上且100000以下的乙基纤维素构成,有机溶剂(C)由丙二醇单丁醚、或丙二醇单丁醚与丙二醇甲醚乙酸酯的混合溶剂、或丙二醇单丁醚与矿物油精的混合溶剂中的任一种构成,添加剂(D)由分离抑制剂和分散剂构成,作为该分离抑制剂,由含有多元羧酸聚合物或多元羧酸的盐的组合物构成。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开平10-335167号公报
专利文献2:日本特开2012-174797号公报
发明内容
发明要解决的问题
专利文献1记载的技术能够制成在印刷时为低粘度且不会发生金属粉末的分离的凹版印刷用的导电糊剂,但由于不含作为烧结调节剂的电介质粉末,因此无法使金属粉末的烧结与电介质的烧结时机同步,有时会产生结构缺陷。
此外,专利文献2记载的技术通过在含有电介质粉末的导电糊剂中使用特定聚合度、重均分子量的混合类的有机树脂、混合类的有机溶剂,从而具有适合于凹版印刷的低粘度,但有时会因长期保管而发生金属粉末的分离。
本发明是鉴于上述现有技术的问题而做出的,其目的在于提供一种导电糊剂,其特别是对于多层陶瓷电容器内部电极用而言是有用的,在印刷时具有适合于凹版印刷的低粘度,在印刷后、制造后的保管时可抑制导电金属粉末的再凝聚、不易变形,不易发生分离。
用于解决问题的方案
因此,为了实现上述目的,基于本发明的凹版印刷用导电糊剂的特征在于,其为含有导电粉末(A)、有机树脂(B)、有机溶剂(C)、添加剂(D)以及电介质粉末(E)的多层陶瓷电容器内部电极用导电糊剂,有机树脂(B)仅由乙基纤维素组成,有机溶剂(C)仅由萜品醇组成,添加剂(D)由含有不饱和羧酸类分散剂和油胺类分散剂的组合物构成,前述添加剂(D)中的不饱和羧酸类分散剂的含有率相对于导电糊剂总量为0.2质量%以上且1.2质量%以下、且油胺类分散剂的含量为0.3质量%以上且2.0质量%以下。
此外,在本发明的凹版印刷用导电糊剂中,优选的是,导电粉末(A)的含有率相对于糊剂总量为40质量%以上且60质量%以下。
此外,在本发明的凹版印刷用导电糊剂中,优选的是,有机树脂(B)相对于导电糊剂整体的含有率为1.5质量%以上且6质量%以下。
此外,在本发明的凹版印刷用导电糊剂中,优选的是,电介质粉末(E)为BaTiO3
此外,在本发明的凹版印刷用导电糊剂中,优选的是,电介质粉末(E)的含有率相对于糊剂总量为2质量%以上且15质量%以下。
此外,在本发明的凹版印刷用导电糊剂中,优选的是,常温下的剪切率10000s-1时的粘度为0.05Pa·s以上且10Pa·s以下、剪切率10s-1时的粘度为0.5Pa·s以上。
发明的效果
根据本发明,通过与仅由萜品醇组成的规定量的有机溶剂以及仅由乙基纤维素组成的有机树脂一同含有规定量的不饱和羧酸类分散剂以及规定量的油胺类分散剂,可得到如下凹版印刷用导电糊剂,通过剪切率10000s-1的高速剪切时的粘度来确认的印刷时的粘度为低粘度,通过剪切率10s-1的低速剪切时的粘度来确认的印刷后、保管时的粘度也具有能够长期维持分散状态的值,能够防止导电粉末与电介质粉末的分离,即使在长期保管后使用,也可以正常使用而不会发生粘度的变化,不会发生印刷膜变得不均一、膜的平滑性变差。
具体实施方式
以下,对本发明的凹版印刷用导电糊剂详细进行说明。
本发明的凹版印刷用导电糊剂由导电粉末、仅由乙基纤维素组成的有机树脂、仅由萜品醇组成的有机溶剂、由不饱和羧酸类分散剂和油胺类分散剂构成的添加剂以及电介质粉末形成。
本发明人进行了大量深入的研究,结果发现,在作为有机树脂仅使用乙基纤维素、作为有机溶剂仅使用萜品醇的、具有优异的分散性的导电糊剂中,如果作为迄今为了使导电粉末在有机树脂粘结剂中分散而添加的酸类分散剂、胺碱性分散剂,分别含有规定量的不饱和羧酸类分散剂和油胺类分散剂,则形成常温下的剪切率10000s-1时的导电糊剂的粘度为0.05Pa·s以上且10Pa·s以下的粘度、常温下的剪切率10s-1时的导电糊剂的粘度为0.5Pa·s以上的粘度,适合于凹版印刷的高速印刷时的印刷膜形成与印刷后的印刷物的形状维持中的任一者,且能够防止导电粉末与电介质粉末在短时间内分离。以下,对本发明的凹版印刷用导电糊剂及其构成材料进一步详细说明。
<导电粉末>
作为本发明的凹版印刷用导电糊剂中使用的导电粉末,除了镍粉末、铜粉末以外还可以使用银粉末、钯粉末等,优选使用镍粉末。
随着MLCC等电子部件的小型化,要形成更小且薄的内部电极等导体,因此需要提高干燥涂膜的平滑性和干燥膜密度。因此,导电粉末的粒径优选为0.05μm以上且0.5μm以下。
如果导电粉末的粒径小于0.05μm,则颗粒的比表面积变得过大,因而导电粉末的表面活性过度提高,不仅会对干燥、脱粘结剂特性产生不良影响,而且还难以获得适当的粘度特性,产生在导电糊剂的长期保存中发生变质的担忧,因此不优选。
此外,如果粒径超过0.5μm,则对糊剂的涂布膜进行薄层化时的成膜性变差,难以获得规定的电容,或干燥膜的平滑性变得不充分,且导电粉末的填充变得不充分,无法确保所期望的干燥膜密度,因此难以形成充分小且薄的均匀的内部电极,因而不优选。导电粉末的优选的粒径为0.1μm以上且0.4μm以下。
需要说明的是,在本发明中,导电粉末的粒径在没有特别声明的情况下为根据基于BET法得到的比表面积值算出的粒径。将其计算式示于数式1。
(数式1)
导电粉末的粒径=6/(SA1×ρ1)
SA1:导电粉末的比表面积值(BET法)
ρ1:导电粉末的真密度(例:镍为8.9)
导电粉末相对于导电糊剂总量的含量优选为40质量%以上且60质量%以下。如果导电粉末的含量小于40%,则煅烧后的电极厚度变得过薄,或无法充分形成电极膜,或电阻值上升或失去导电性,有时无法获得目标的电容。另一方面,如果导电粉末的含量超过60%,则有时难以进行电极膜的薄层化。
<有机树脂>
有机树脂仅使用乙基纤维素。乙基纤维素一直以来是在溶剂中的溶解性、印刷性、燃烧分解性等优异,适宜用于MLCC的内部电极用导电糊剂等的有机树脂成分。在现有的导电糊剂中使用着其他各种有机树脂,而在本发明的凹版印刷用导电糊剂中,在其特性上要求即使在高速印刷中也无偏差地均匀印刷,通过有机树脂仅使用乙基纤维素,能够尽量减少高速印刷时的偏差。
仅使用乙基纤维素的有机树脂相对于导电糊剂总量的含量优选为1.5质量%以上且6质量%以下。如果小于1.5质量%,则有时干燥膜的强度降低,或由导电糊剂形成的导电膜与电介质片的密合性变差,或导电膜容易从电介质片剥离。如果有机树脂的含量增多,则脱粘结剂性会变差,而本发明人反复试验的结果,通过制成由导电粉末、仅由乙基纤维素组成的有机树脂、仅由萜品醇组成的有机溶剂、由不饱和羧酸类分散剂和油胺类分散剂构成的添加剂以及电介质粉末形成的导电糊剂,导出即使有机树脂的含量超过5质量%,脱粘结剂性也不会变差的导电糊剂。不过,如果有机树脂的含量超过6质量%,则有时会因有机树脂的含量增多导致脱粘结剂性变差。
<有机溶剂>
有机溶剂仅使用萜品醇。萜品醇也与乙基纤维素同样,是一直以来使用的有机溶剂,与导电金属粉末的亲和性良好,能够以短时间制造导电糊剂,且具有容易使导电金属粉末末、电介质粉末均匀分散的效果。本发明的凹版印刷需要分散性比以往更优异的导电糊剂,有机溶剂必须仅使用萜品醇,由此能够制成分散性优异的导电糊剂。
调节仅使用萜品醇的有机溶剂的含量来含有,以使导电糊剂的粘度适合于印刷时凹版印刷,并且形成能够维持印刷后的形状、制造后的保管时的长期分散状态并能够防止导电粉末与电介质粉末的分离的粘度。
适合于凹版印刷的高速印刷的导电糊剂的粘度在常温下的剪切率10000s-1时为0.05Pa·s以上且10Pa·s以下。
如果常温下的剪切率10000s-1时的导电糊剂的粘度小于0.05Pa·s,则粘度过低,在高速印刷时会产生渗色等问题。另一方面,如果常温下的剪切率10000s-1时的导电糊剂的粘度超过10Pa·s,则粘度过高,会在高速印刷时产生飞白等问题。
此外,能够维持印刷后的形状、制造后的保管时的长期分散状态并能够防止导电粉末与电介质粉末分离的导电糊剂的粘度在常温下的剪切率10s-1时为0.5Pa·s以上。
如果常温下的剪切率10s-1时的导电糊剂的粘度小于0.5Pa·s,则无法维持印刷后的形状、制造后的保管时的长期分散状态,导电粉末与电介质粉末容易发生分离。
<添加剂>
添加剂使用含有不饱和羧酸类分散剂和油胺类分散剂的组合物。本发明的凹版印刷用导电糊剂由于高速印刷而需要制成尽量减少各种偏差、分散性优异的导电糊剂,仅靠由上述乙基纤维素和萜品醇带来的分散性提高是不充分的。然而,本发明人发现,如果作为添加剂加入含有不饱和羧酸类分散剂和油胺类分散剂的组合物,则能够进一步提高分散性,制成优异的凹版印刷用导电糊剂。
不饱和羧酸类分散剂的含量相对于导电糊剂总量为0.2质量%以上且1.2质量%以下、且油胺类分散剂的含量为0.3质量%以上且2.0质量%以下。在各分散剂小于上述范围的情况下,偏离适合于维持印刷后的形状、制造后的保管时的长期分散状态的粘度范围(常温下的剪切率10s-1时的粘度范围:
0.5Pa·s以上),无法充分发挥分散效果,会发生导电粉末与介电粉末的分离现象。此外,在各分散剂超过上述范围的情况下,可发挥分散效果,但过量存在的添加剂会使导电糊剂的粘性变差,作为凹版印刷用途,偏离适合于高速印刷的粘度范围,常温下的剪切率10000s-1时的粘度会小于0.05Pa·s。
需要说明的是,作为添加剂,除了上述分散剂以外,本发明的导电糊剂还可以在可维持上述常温下的剪切率10000s-1时的粘度特性和剪切率10s-1时的粘度特性的范围内加入分离抑制剂等。
<电介质粉末>
电介质粉末可以使用在通常的导电糊剂中使用的BaTiO3等的粉末。此外,也可以是含有该BaTiO3作为主要成分并含有Mn、Cr、Si、Ca、Ba、Mg、V、W、Ta、Nb和稀土元素的氧化物等作为副成分的粉末,也可以是将BaTiO3的Ba原子、Ti原子置换成其他原子、Sn、Pb、Zr等这种钙钛矿型氧化物强电介质的粉末。进而,如果选择形成MLCC的坯片的粉末即ZnO(氧化锌)、铁素体、PZT(钛酸锆酸铅)、BaO(氧化钡)、Al2O3(氧化铝)、Bi2O3(氧化铋)、R2O3(稀土氧化物:R=稀土元素)、TiO2(氧化钛)、Nd2O3(氧化钕)等氧化物,则有时能够减小介电损耗,因此更优选。
电介质粉末的粒径优选为0.01μm以上且0.5μm以下的范围。如果电介质粉末的粒径小于0.01μm,则颗粒的比表面积过度增大,因而电介质粉末的表面活性过度提高,不仅会对干燥、脱粘结剂特性产生不良影响,而且还难以获得适当的粘度特性,在导电糊剂的长期保存中有时会发生变质,因此不优选。
此外,如果电介质粉末的粒径超过0.5μm,则对糊剂的涂布膜进行薄层化时的成膜性变差,电介质粉末的填充变得不充分,在干燥膜形成时平滑性变得不充分,无法确保所期望的干燥膜密度,难以形成充分小且薄的均匀的内部电极,有时无法获得规定的电容,因此不优选。电介质粉末的更优选的粒径为0.01μm以上且0.3μm以下。
本发明的导电糊剂中的电介质粉末的含量优选为2质量%以上且15质量%以下。电介质粉末的含量小于2质量%时,有时无法充分抑制电极的收缩,另一方面,如果电介质粉末的含量超过15质量%,则有时电极会变得过厚,或由金属含量降低引起电极断开。
<导电糊剂>
本发明的导电糊剂通过首先将有机树脂溶解于有机溶剂制备有机赋形剂,接着添加导电粉末、作为添加剂的分散剂、电介质粉末并使其分散在有机赋形剂中来得到。
有机赋形剂通过在加温至50℃以上且60℃以下的仅由萜品醇组成的有机溶剂中加入仅由乙基纤维素组成的有机树脂并进行混合搅拌来得到。
接着,称量规定量的导电粉末、电介质粉末、所制作的有机赋形剂、由含有不饱和羧酸类分散剂和油胺类分散剂的组合物构成的添加剂,投入混合器并搅拌后,通过三辊研磨机使导电粉末、添加剂和电介质粉末在有机赋形剂中均匀分散混合,得到导电糊剂。
本发明的导电糊剂在常温下的剪切率10000s-1时的粘度为0.05Pa·s以上且10Pa·s以下。常温下的剪切率10000s-1时的导电糊剂的粘度小于0.05Pa·s时,无法维持以高速印刷导电糊剂时的印刷宽度,在印刷后,发生渗色,无法确保所需的膜厚。另一方面,如果常温下的剪切率10000s-1时的导电糊剂的粘度超过10Pa·s,则无法充分发挥以高速进行印刷时的追随性,会发生下述不利情况:导电糊剂无法充分填充凹版印刷用的滚筒而在印刷部产生欠缺,或在印刷时无法从滚筒的凹部将导电糊剂全部转印而污染印刷物或产生浓淡偏差等。需要说明的是,如果常温下的剪切率10000s-1时的导电糊剂的粘度为0.05Pa·s以上且0.3Pa·s以下,则粘度足够低,能够充分应对高速的印刷,因此优选。
此外,本发明的导电糊剂在常温下的剪切率10s-1时的粘度为0.5Pa·s以上。常温下的剪切率10s-1时的导电糊剂的粘度小于0.5Pa·s时,印刷导电糊剂后的例如布线等印刷物的形状维持变困难,无法获得所需要的布线宽度/厚度。需要说明的是,如果常温下的剪切率10s-1时的导电糊剂的粘度为1Pa·s以上,则基本不会发生作为印刷物形成的布线的形状的变形,因此优选。
此外,本发明的导电糊剂在静置30天后不发生导电粉末与电介质粉末等的分离。如果导电糊剂发生分离,则分离并聚集的导电粉末等会发生凝聚,仅靠在印刷前略微混炼无法改善凝聚,分散性差,印刷膜的形状、印刷膜表面的平滑性变差。
实施例
以下,基于更具体的实施例对本发明进行详细说明,本发明完全不受实施例的限定。
(1)导电糊剂的组成
作为导电粉末(A),含有粒径0.3μm的球状的Ni粉末。有机赋形剂含有将作为粘结剂的有机树脂(B)的乙基纤维素和作为有机溶剂(C)的萜品醇加热至60℃并混合的物质。作为添加剂(D),按表1所示的种类和配方混合含有酸类分散剂和碱类分散剂。作为电介质粉末(E),含有粒径70nm的球状的钛酸钡。将各试样的导电糊剂的组成示于表1。
需要说明的是,有机赋形剂中的有机树脂(B)的含量以导电粉末(A)的1/10的量为基础,而为了确认有机树脂(B)的效果,关于试样22~25,使导电粉末(A)的含量保持一定,仅使有机树脂(B)的含量变化。此外,有机溶剂(C)的含量相对于导电糊剂100质量%为含有规定量的其他材料时的余量。
(2)分离性的评价
关于导电糊剂的分离性的评价,分别在100ml的容器中加入该试样的导电糊剂100g,在25℃的温度下放置30天,以目视确认有无导电粉末与电介质粉末的分离。将导电糊剂中含有的电介质粉末(E)发生分离、能够确认到白色上清液部分的状态判定为×,将不存在白色上清液部分、未能确认到电介质粉末(E)的分离的状态判定为○。评价结果示于表1。
(3)粘度的测定
导电糊剂的粘度的测定使用流变仪进行。将剪切率10000s-1的高速剪切时的粘度为0.05Pa·s以上且0.3Pa·s以下的情况判定为○,将超过0.3Pa·s且为10Pa·s以下的情况判定为△,将超过10Pa·s的情况判定为×。此外,将剪切率10s-1的低速剪切时的粘度为1Pa·s以上的情况判定为○,将为0.5Pa·s以上且小于1Pa·s的情况判定为△,将小于0.5Pa·s的情况判定为×。各自的测定结果示于表1。
[表1]
由上述表1的结果可知,在本发明的范围内含有导电粉末(A)、电介质粉末(E)并且作为添加剂(D)的不饱和羧酸类分散剂、油胺类分散剂的含量在本发明的范围内、且在本发明的范围内仅含有乙基纤维素作为有机树脂(B)、仅含有萜品醇作为有机溶剂(C)的试样3~6、10~12、18~29即使在装入容器的状态下放置30天,导电粉末(A)与电介质粉末(E)也不发生分离,且具有适合于凹版印刷的粘度。
这些试样中,分别在本发明的优选范围内含有导电粉末(A)、有机树脂(B)、电介质粉末(E)的试样3~6、10~12、19、20、23、24、27、28具有非常适合于凹版印刷的高速印刷时的印刷膜形成以及印刷后的印刷物的形状维持的粘度。
此外,关于导电粉末(A)的含量低于本发明的优选范围的下限的试样18、有机树脂(B)的含量低于本发明的优选范围的下限的试样22、电介质粉末(E)的含量低于本发明的优选范围的下限的试样26,虽然凹版印刷的印刷后用于维持印刷物形状的低速剪切时的粘度与试样3~6、10~12、19~21、23~25、27~29相比略低,但具有适合于高速印刷时的印刷膜形成的粘度。
此外,关于导电粉末(A)、有机树脂(B)各自的含量超过本发明的优选范围的上限的试样21、有机树脂(B)的含量超过本发明的优选范围的上限的试样25、电介质粉末(E)的含量超过本发明的优选范围的上限的试样29,虽然凹版印刷的高速印刷时用于形成印刷膜的高速剪切时的粘度与试样3~6、10~12、18~20、22~24、26~28相比略高,但具有适合于印刷后的印刷物的形状维持的粘度。
与此相对,关于作为添加剂(D)的不饱和羧酸类分散剂、油胺类分散剂中的至少一方的含量低于本发明的范围、或者不含不饱和羧酸类分散剂、油胺类分散剂的试样1、2、8、9,在30天的保管中导电粉末(A)与电介质粉末(E)发生了分离。此外,关于作为添加剂(D)的不饱和羧酸类分散剂的含量超过本发明的上限值(1.2质量%)的试样7、作为添加剂(D)的油胺类分散剂的含量超过本发明的上限值(2.0质量%)的试样13,虽然导电粉末(A)与电介质粉末(E)未发生分离,但剪切率10000s-1的高速剪切时的粘度过高,在凹版印刷的高速印刷时发生了飞白。此外,关于作为添加剂(D)代替不饱和羧酸类分散剂、油胺类分散剂中的至少任意一方含有并非不饱和羧酸类分散剂、油胺类分散剂的物质的试样14~17,在装入容器的状态下放置30天时,未能抑制导电粉末(A)与电介质粉末(E)的分离。
产业上的可利用性
综上,本发明的导电糊剂在具有适合于凹版印刷的低粘度的同时长期保存性优异,尤其可以适宜地用作作为手机、数码设备等推进小型化的电子设备的芯片部件的多层陶瓷电容器内部电极用等的材料。

Claims (6)

1.一种凹版印刷用导电糊剂,其特征在于,其为含有导电粉末(A)、有机树脂(B)、有机溶剂(C)、添加剂(D)以及电介质粉末(E)的多层陶瓷电容器内部电极用导电糊剂,有机树脂(B)仅由乙基纤维素组成,有机溶剂(C)仅由萜品醇组成,添加剂(D)由含有不饱和羧酸类分散剂和油胺类分散剂的组合物构成,所述添加剂(D)中的不饱和羧酸类分散剂的含量相对于导电糊剂总量为0.2质量%以上且1.2质量%以下、且油胺类分散剂的含量为0.3质量%以上且2.0质量%以下。
2.根据权利要求1所述的凹版印刷用导电糊剂,其特征在于,所述导电粉末(A)的含量相对于糊剂总量为40质量%以上且60质量%以下。
3.根据权利要求1或2所述的凹版印刷用导电糊剂,其特征在于,所述有机树脂(B)相对于导电糊剂整体的含量为1.5质量%以上且6质量%以下。
4.根据权利要求1~4中任一项所述的凹版印刷用导电糊剂,其特征在于,所述电介质粉末(E)为BaTiO3
5.根据权利要求1~5中任一项所述的凹版印刷用导电糊剂,其特征在于,所述电介质粉末(E)的含量相对于糊剂总量为2质量%以上且15质量%以下。
6.根据权利要求1~6中任一项所述的凹版印刷用导电糊剂,其特征在于,常温下的剪切率10000s-1时的粘度为0.05Pa·s以上且10Pa·s以下、剪切率10s-1时的粘度为0.5Pa·s以上。
CN201880022499.2A 2017-03-29 2018-02-21 导电糊剂 Active CN110506083B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017065321A JP6939015B2 (ja) 2017-03-29 2017-03-29 積層セラミックコンデンサ内部電極用のグラビア印刷用導電性ペースト
JP2017-065321 2017-03-29
PCT/JP2018/006313 WO2018180048A1 (ja) 2017-03-29 2018-02-21 導電性ペースト

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110506083A true CN110506083A (zh) 2019-11-26
CN110506083B CN110506083B (zh) 2022-04-05

Family

ID=63675271

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201880022499.2A Active CN110506083B (zh) 2017-03-29 2018-02-21 导电糊剂

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP6939015B2 (zh)
KR (1) KR102501339B1 (zh)
CN (1) CN110506083B (zh)
TW (1) TWI762596B (zh)
WO (1) WO2018180048A1 (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7338634B2 (ja) * 2018-10-31 2023-09-05 昭栄化学工業株式会社 Niペーストおよび積層セラミックコンデンサ
CN113227233B (zh) * 2018-12-25 2023-12-12 住友金属矿山株式会社 导电性浆料、电子部件以及叠层陶瓷电容器
TW202141532A (zh) * 2020-03-04 2021-11-01 日商住友金屬鑛山股份有限公司 導電性漿料、電子零件以及積層陶瓷電容器
WO2022168445A1 (ja) 2021-02-02 2022-08-11 株式会社村田製作所 複合構造体、積層セラミック電子部品前駆体、積層セラミック電子部品前駆体の製造方法、及び積層セラミック電子部品の製造方法
WO2022168446A1 (ja) 2021-02-02 2022-08-11 株式会社村田製作所 無機粒子含有ペースト、無機粒子含有膜、及び積層体

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003187638A (ja) * 2001-12-20 2003-07-04 Murata Mfg Co Ltd グラビア印刷用導電性ペーストおよびその製造方法、ならびに積層セラミック電子部品
JP2003242835A (ja) * 2001-12-13 2003-08-29 Murata Mfg Co Ltd グラビア印刷用導電性ペーストおよびその製造方法、ならびに積層セラミック電子部品
JP2004182951A (ja) * 2002-12-06 2004-07-02 Murata Mfg Co Ltd グラビア印刷用導電性インク、及び積層セラミック電子部品
JP2012046779A (ja) * 2010-08-25 2012-03-08 Toyota Central R&D Labs Inc 表面被覆金属ナノ粒子、その製造方法、およびそれを含む金属ナノ粒子ペースト
JP2012174797A (ja) * 2011-02-18 2012-09-10 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 積層セラミックコンデンサ内部電極に用いられるグラビア印刷用導電性ペースト
CN103137243A (zh) * 2011-11-22 2013-06-05 旭硝子株式会社 导电糊剂以及导电糊剂的制备方法
US20130139873A1 (en) * 2011-12-02 2013-06-06 Young Wook Choi Paste composition for a solar cell electrode, electrode fabricated using the same, and solar cell including the electrode
JP2013151753A (ja) * 2013-03-04 2013-08-08 Dowa Electronics Materials Co Ltd 極性媒体との親和性に優れた銀微粉および銀インク
CN104769044A (zh) * 2012-11-06 2015-07-08 株式会社则武 导电性糊剂组合物
WO2016204105A1 (ja) * 2015-06-15 2016-12-22 株式会社大阪ソーダ 金属ナノ微粒子製造用組成物

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3180718B2 (ja) 1997-06-02 2001-06-25 松下電器産業株式会社 グラビア電極インキ及びその製造方法及び積層セラミック電子部品の製造方法
JP6613551B2 (ja) * 2014-07-31 2019-12-04 住友金属鉱山株式会社 積層セラミックコンデンサ内部電極用ペースト、及び積層セラミックコンデンサ

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003242835A (ja) * 2001-12-13 2003-08-29 Murata Mfg Co Ltd グラビア印刷用導電性ペーストおよびその製造方法、ならびに積層セラミック電子部品
JP2003187638A (ja) * 2001-12-20 2003-07-04 Murata Mfg Co Ltd グラビア印刷用導電性ペーストおよびその製造方法、ならびに積層セラミック電子部品
JP2004182951A (ja) * 2002-12-06 2004-07-02 Murata Mfg Co Ltd グラビア印刷用導電性インク、及び積層セラミック電子部品
JP2012046779A (ja) * 2010-08-25 2012-03-08 Toyota Central R&D Labs Inc 表面被覆金属ナノ粒子、その製造方法、およびそれを含む金属ナノ粒子ペースト
JP2012174797A (ja) * 2011-02-18 2012-09-10 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 積層セラミックコンデンサ内部電極に用いられるグラビア印刷用導電性ペースト
CN103137243A (zh) * 2011-11-22 2013-06-05 旭硝子株式会社 导电糊剂以及导电糊剂的制备方法
US20130139873A1 (en) * 2011-12-02 2013-06-06 Young Wook Choi Paste composition for a solar cell electrode, electrode fabricated using the same, and solar cell including the electrode
CN104769044A (zh) * 2012-11-06 2015-07-08 株式会社则武 导电性糊剂组合物
JP2013151753A (ja) * 2013-03-04 2013-08-08 Dowa Electronics Materials Co Ltd 極性媒体との親和性に優れた銀微粉および銀インク
WO2016204105A1 (ja) * 2015-06-15 2016-12-22 株式会社大阪ソーダ 金属ナノ微粒子製造用組成物

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
韩长日等: "《电子与信息化学品制造技术》", 31 October 2001, 科学技术文献出版社 *

Also Published As

Publication number Publication date
JP6939015B2 (ja) 2021-09-22
JP2018168238A (ja) 2018-11-01
KR20190129980A (ko) 2019-11-20
TWI762596B (zh) 2022-05-01
KR102501339B1 (ko) 2023-02-17
CN110506083B (zh) 2022-04-05
TW201840756A (zh) 2018-11-16
WO2018180048A1 (ja) 2018-10-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110506083A (zh) 导电糊剂
TWI798292B (zh) 導電性漿料、電子零件及層積陶瓷電容器
CN104246911B (zh) 导电性糊剂、层叠陶瓷电子部件、及该层叠陶瓷电子部件的制造方法
CN109803941A (zh) 电介质陶瓷组合物及陶瓷电子零件
JP2010067418A (ja) 導体ペーストおよびその製造方法
JP2024032861A (ja) 導電性ペースト、電子部品、及び積層セラミックコンデンサ
JP2020152622A (ja) 誘電体組成物および電子部品
TWI810336B (zh) 導電性漿料、電子零件以及積層陶瓷電容器
TWI401233B (zh) 多層陶瓷電容器內之介質陶瓷組成物及其電容器之形成方法
JP6856701B2 (ja) 内部電極用ペーストおよび積層セラミック電子部品の製造方法
CN112368786B (zh) 导电性浆料、电子部件以及叠层陶瓷电容器
KR20180115373A (ko) Mlcc용 유전체 조성물의 제조 방법
JPH07118429B2 (ja) 積層コンデンサ内部電極用導電性塗料
JP3635412B2 (ja) 磁性フェライトの製造方法
JP7119454B2 (ja) 有機ビヒクルの製造方法、及び、導電性ペーストの製造方法
CN116569293A (zh) 导电性浆料以及叠层陶瓷电容器
JPH06103656B2 (ja) 積層コンデンサ内部電極用導電性塗料
JP2021064607A (ja) 導電性ペースト、電子部品、及び、積層セラミックコンデンサ
JP2021005673A (ja) 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法
JP2021019005A (ja) 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法
JPH0411964B2 (zh)
JP2016046353A (ja) 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法
JPH01102911A (ja) 厚膜コンデンサモジュール
JP2002047061A (ja) 誘電体磁器組成物とそれを用いた磁器コンデンサ及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant