CN110495053A - 内导体端子及屏蔽连接器 - Google Patents

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Abstract

本发明使包括焊接屏蔽电缆的导体的内导体端子的屏蔽连接器的组装性提高。屏蔽连接器(10)包括电介体(13)，该电介体(13)具有能够收容内导体端子(12、12B、12C)的端子收容部(25)。内导体端子(12、12B、12C)包括：端子连接部(62)，与对方侧端子(112)连接；以及基板部(63)，与端子连接部(62)连接设置并具有焊接面(79)，屏蔽电缆(11)的导体(23)载置并焊接于该焊接面(79)。而且，内导体端子(12、12B、12C)包括导体按压部(64、64B、64C)，该导体按压部(64、64B、64C)以能够与载置于焊接面(79)上的导体(23)在该导体(23)要从焊接面(79)分离的方向上抵接的方式配置。

Description

内导体端子及屏蔽连接器
技术领域
本发明涉及内导体端子及包括收容内导体端子的电介体的屏蔽连接器。
背景技术
以往，已知有在车载相机等通信***中所使用的屏蔽连接器。例如，专利文献1所记载的屏蔽连接器包括：屏蔽壳(外导体端子的下侧部分)，与屏蔽电缆的编织物(屏蔽构件)连接；屏蔽罩(外导体端子的上侧部分)，安装于屏蔽壳；多个内导体端子，与屏蔽电缆的信号线的端部连接；以及电介体外壳(电介体)，收容并保持各内导体端子。在这种情况下，内导体端子、电介体外壳和屏蔽电缆的端部通过屏蔽壳和屏蔽罩而被屏蔽。
内导体端子包括：嵌合部(端子连接部)，与阳侧的内导体端子(对方侧端子)连接；以及信号线连结部，与信号线的导体连接。在信号线连结部立起设置有前后各一对的压接刃。通过用各压接刃切开信号线的绝缘内衬，使得导体与各压接刃导通接触。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2005-203217号公报
发明内容
发明所要解决的课题
然而，在上述情况下，由于前后并排设置的压接刃的存在等，存在内导体端子的前后长度变长，难以应用于小型的车载相机模块等的情况。鉴于此，也可以采用省略压接刃，在内导体端子的与嵌合部的后方相连的底壁部分通过焊接来连接导体的方法。但是，在底壁部分载置有导体时，导体容易因反力而浮起，因此存在难以进行焊接，使屏蔽连接器的组装操作性恶化的可能。
本发明是基于上述情况而完成的，其目的在于使包括焊接屏蔽电缆的导体的内导体端子的屏蔽连接器的组装操作性提高。
用于解决课题的技术方案
本发明涉及一种内导体端子，是屏蔽连接器用的内导体端子，其特征在于，包括：端子连接部，与对方侧端子连接；基板部，与所述端子连接部连结设置并具有焊接面，屏蔽电缆的导体载置并焊接于该焊接面；以及导体按压部，以能够与载置于所述焊接面上的所述导体在该导体要从所述焊接面分离的方向上抵接的方式配置。
发明效果
在将屏蔽电缆的导体焊接于基板部的焊接面时，导体通过与导体按压部抵接而被限制从焊接面的浮起，因此能够容易地进行焊接，由此能够提高屏蔽连接器的组装操作性。
附图说明
图1为本发明的实施例1的屏蔽连接器的分解立体图。
图2为电介体及内导体端子的分解立体图。
图3为从与图2不同的方向观察的电介体及内导体端子的分解立体图。
图4为内导体端子组装到电介体的状态下的立体图。
图5为内导体端子组装到电介体的状态下的剖视图。
图6为外壳的立体图。
图7为外壳的剖视图。
图8为下侧壳端子的立体图。
图9为上侧壳端子的立体图。
图10为电缆侧单元的组装中途的立体图。
图11为电缆侧单元从图10的状态进一步被组装的状态下的立体图。
图12为电缆侧单元从图10的状态进一步被组装的状态下的剖视图。
图13为电缆侧单元从图11的状态进一步被组装的状态下的立体图。
图14为电缆侧单元的立体图。
图15为电缆侧单元的剖视图。
图16为电缆侧单元组装于外壳的状态下的立体图。
图17为屏蔽连接器的立体图。
图18为屏蔽连接器嵌合到对方侧屏蔽连接器的状态下的剖视图。
图19为本发明的实施例2的屏蔽连接器的相当于图2的图。
图20为实施例2的内导体端子的侧视图。
图21为实施例2的电缆侧单元的主要部分立体图。
图22为本发明的实施例3的屏蔽连接器的相当于图2的图。
图23为实施例3的电缆侧单元的组装中途的主要部分立体图。
图24为实施例3的电缆侧单元的主要部分立体图。
具体实施方式
以下示出本发明的优选实施方式。
优选的是，所述导体按压部具有：按压主体部，与所述焊接面对向配置；以及连结部，连结所述按压主体部与所述基板部。由此，由于按压主体部经由连结部与基板部形成为一体，因此能够容易地制造内导体端子。
优选的是，所述连结部形成为成对地从所述基板部立起的形态，通过该成对的所述连结部、所述按压主体部和所述基板部而形成筒状的形态，所述按压主体部在与所述焊接面对向的方向上双层地设置。通过由导体按压部和基板部形成筒状的形态，能够提高该部分的强度。另一方面，虽然存在筒状的形态部分打开的担忧，但是根据上述结构，由于按压主体部在与焊接面对向的方向上双层地设置，因此能够防止筒状的形态部分打开的情况。
优选的是，所述导体按压部具有能够挠曲变形的弹性保持片，该弹性保持片将所述导体按压并保持于所述焊接面。由此，能够可靠地防止导体从焊接面浮起的情况。
优选的是，所述导体按压部具有：按压主体部，与所述焊接面对向配置；以及连结部，连结所述按压主体部与所述基板部，在由所述连结部、所述按压主体部和所述基板部划分出的内侧的空间形成有向与所述端子连接部侧相反的一侧开口的导体导入口，所述弹性保持片具有以随着从所述按压主体部朝向所述端子连接部侧而逐渐靠近所述焊接面的方式突出的部分。由此，通过将导体穿过向与端子连接部侧相反的一侧开口的导体导入口而***到内侧的空间，由此，导体被保持在由弹性保持片限制了浮起的状态，因此能够迅速地进行其后的焊接，操作性变得更加良好。
优选的是，所述导体按压部具有随着朝向所述基板部侧而相互靠近的一对引入部，在所述一对引入部之间形成有朝向所述焊接面开口的导体导入口。由此，能够将导体朝向焊接面***，因此操作性变得更加良好。
另外，优选的是，包括上述结构的内导体端子的屏蔽连接器包括：绝缘性的电介体，具有能够***述内导体端子的端子收容部；以及外导体端子，隔着所述电介体包围所述内导体端子，并与所述屏蔽电缆侧的屏蔽构件连接，所述电介体具有不覆盖收容在所述端子收容部中的所述内导体端子的所述焊接面的开口部分。由此，能够在使内导体端子收容于电介体的端子收容部的状态下，经过开口部分对内导体端子的焊接面进行导体的焊接，因此操作性变得更加良好。
<实施例1>
下面，根据图1～图18对本发明的实施例1进行说明。本实施例1的屏蔽连接器10例示了搭载于电动汽车或混合动力车等车辆的通信用的连接器，并形成为能够与设置于后监视相机等车载相机模块的对方侧屏蔽连接器100嵌合。如图1所示，屏蔽连接器10构成为包括屏蔽电缆11、多个内导体端子12、电介体13、外导体端子15、外壳16、橡胶塞17、橡胶塞按压构件18和橡胶环19。另外，在以下的说明中，关于前后方向，将屏蔽连接器10及对方侧屏蔽连接器100在嵌合开始时相互面对的面侧作为前侧。另外，关于内导体端子12的结构及作用，在本实施例1的后半部分详细说明。
[对方侧屏蔽连接器]
如图18所示，对方侧屏蔽连接器100为与屏蔽连接器10相同的结构，构成为包括对方侧屏蔽电缆110、多个对方侧端子112、对方侧电介体113、对方侧外导体端子115、对方侧外壳116、对方侧橡胶塞117和对方侧橡胶塞按压构件118。
对方侧端子112是具有向前方突出的突片119的阳端子接头，与对方侧屏蔽电缆110的末端部连接，并收容于对方侧电介体113。对方侧外壳116具有从收容对方侧电介体113的区域向前方突出的筒状的罩部120，在罩部120内突出配置各对方侧端子112的突片119。在罩部120的上壁上表面设置有锁定突部121。另外，对方侧屏蔽电缆110、对方侧电介体113、对方侧外导体端子115、对方侧橡胶塞117及对方侧橡胶塞按压构件118的基本结构分别与屏蔽电缆11、屏蔽连接器10、电介体13、外导体端子15、橡胶塞17及橡胶塞按压构件18的基本结构相同，由于关于屏蔽连接器10的上述各构件将在后文进行叙述，因此在此省略说明。
[屏蔽电缆]
屏蔽电缆11是能够进行高速通信的电缆，如图10所示，由作为信号线的多条电线20、集中包围各电线20的屏蔽构件21和覆盖屏蔽构件21的外周的绝缘性的护套22构成。在本实施例1的情况下，使用编织金属线而成的编织线作为屏蔽构件21，但也可以取代编织线，使用例如铝箔等金属箔。
各电线20由导体23和覆盖导体23的外周的绝缘覆盖层24构成，导体23由多个芯线构成。构成导体23的各芯线是以铜或铝为主要成分的导电性的线材，通过相互绞合而成。
各电线20的末端部被剥离绝缘被覆层24而露出导体23，该露出的导体(以下称为导体露出部23A)通过焊接与内导体端子12连接。在焊接之前，对导体露出部23A施加预备焊料，并使其一体化，使得形成为单芯状的导体露出部23A不会松散。另外，在屏蔽电缆11的末端部，导体露出部23A、绝缘覆盖层24及屏蔽构件21的末端部分阶段地露出配置。
[电介体]
电介体13为绝缘性的合成树脂材料，如图2所示，具有能够收容各内导体端子12的多个端子收容部25。各端子收容部25以与各内导体端子12的排列对应的方式，以上下两层且左右排列的方式设置有多个。
电介体13的前部形成为大致方块状的主体部26。各端子收容部25的前部在主体部26中，在周向上以截面呈矩形闭合的隧道状的形态排列设置。如图5所示，在主体部26的各端子收容部25的前部内壁设置有能够对内导体端子12进行前止挡的阶梯部27。
在主体部26的上下壁贯通设置有与上下的各端子收容部25分别连通的前侧卡止孔28。另外，在主体部26的上下壁分别设置有扁平突状的上侧定位部29和下侧定位部30。
电介体13的后部形成为从处于上下的端子收容部25之间的主体部26的上下中央部向后方突出的水平板状的突片部31。在突片部31的上下表面，左右排列配置有从各端子收容部25的前部连续的端子支承面32，在各端子支承面32的左右两侧设置有前后延伸的肋状的隔壁33。各端子收容部25的后部在突片部31的上下表面，由对应的端子支承面32和左右两侧的隔壁33划分。另外，如图3所示，在突片部31的上侧设有使上层的各端子收容部25的后部开放的上侧开口部34，在突片部31的下侧，设有使下层的各端子收容部25的后部开放的下侧开口部35。而且，在突片部31的上下表面，在每个端子支承面32开口设置有有底的后侧卡止孔36。
[外导体端子]
外导体端子15是以铜或铝为主要成分的导电性的金属板，如图1及图14所示，由能够上下分割的上侧壳端子37和下侧壳端子38构成。
如图9及图13所示，上侧壳端子37具有：上侧壳部39，从上方覆盖电介体13的外表面；以及上侧连接部40，连结设置在上侧壳部39的后方，从上方覆盖屏蔽电缆11的末端部。上侧连接部40弯曲成弧状，沿着在屏蔽电缆11的末端部露出的屏蔽构件21的上部外周面配置。在上侧壳部39的顶板部分设置有能够与电介体13的上侧定位部29嵌合的上侧定位孔41，在比上侧定位孔41靠后方的位置，向上方突出设置有卡止突起42。在上侧壳端子37的左右的侧板部分，以前后隔开间隔的方式设置有壳保持孔43。
如图8及图13所示，下侧壳端子38具有：下侧壳部44，从下方覆盖电介体13的外表面；以及下侧连接部45，连结设置在下侧壳部44的后方，从下方覆盖屏蔽电缆11的末端部。下侧连接部45具有弯曲成弧状的部分和从该部分的左右两侧向上方突出的多个压接片46。下侧连接部45沿着在屏蔽电缆11的末端部露出的屏蔽构件21的下部外周面配置，如图14所示，各压接片46以卷绕的方式压接于上侧连接部40的外表面。
如图15所示，在下侧壳部44的底板部分，设置有能够与电介体13的下侧定位部30嵌合的下侧定位孔47。另外，在下侧壳部44的左右的侧板部分，以前后隔开间隔的方式设置有壳保持部48。如图14所示，各壳保持部48形成为向外侧鼓出的形态，并能够与对应的壳保持孔43嵌合。
[外壳]
外壳16为绝缘性的合成树脂材料，如图6及图7所示，具有：内壳体部50，具有中空的***空间49；以及外壳体部51，包围内壳体部50的外周。内壳体部50与外壳体部51通过连结部52而相互连结为一体，如图18所示，在内壳体部50与外壳体部51之间且在比连结部52靠前方的空间，能够内嵌对方侧外壳116的罩部120。
在内壳体部50的内上表面，设置有向前方以悬臂状突出的弹性卡止部53。在此，在内壳体部50的***空间49，***组装屏蔽电缆11的末端部、电介体13、外导体端子15及内导体端子12等而成的电缆侧单元54。当电缆侧单元54***到***空间49时，如图18所示，外导体端子15的卡止突起42弹性地卡止于弹性卡止部53，由此，电缆侧单元54相对于外壳16被防脱。
在内壳体部50的上表面，突出设置有能够以跷跷板状弹性移位的锁定臂55。通过在内壳体部50与外壳体部51之间的空间内嵌对方侧的罩部120，并且锁定臂55弹性地卡止锁定突部121，由此外壳16被保持在与对方侧外壳116嵌合的状态。如图6所示，在外壳体部51的上壁设有使锁定臂55露出的切口部56。通过锁定臂55的后端部经过切口部56被按压，锁定臂55与锁定突部121的卡止状态被解除，外壳16成为能够从对方侧外壳116脱离的状态。另外，在内壳体部50的后部外表面的左右两侧，成对地设置有锁定突起57(图6中仅示出一个)。
[橡胶塞]
橡胶塞17由硅橡胶等橡胶制成，呈圆筒状，如图10所示，具有在前后方向上贯通的密封孔58。在橡胶塞17的密封孔58***屏蔽电缆11。如图18所示，屏蔽电缆11的护套22弹性地紧贴于密封孔58的内周面，由此屏蔽电缆11的外周被液密地密封。另外，当电缆侧单元54***到内壳体部50的***空间49时，橡胶塞17弹性地紧贴于内壳体部50的内表面，由此，内壳体部50的内周被液密地密封。
[橡胶塞按压部件]
橡胶塞按压构件18由合成树脂制成，呈帽状，如图10所示，具有与橡胶塞17的后表面抵接的封闭部59和从封闭部59的左右两侧向前突出的能够挠曲变形的一对弹性锁定片60。封闭部59在主视时呈圆环板状，在中心部具有使屏蔽电缆11以松动插通的状态穿过的贯通孔61。如图17所示，弹性锁定片60弹性地卡止于对应的锁定突起57，由此，橡胶塞按压构件18被保持于外壳16。另外，如图18所示，通过橡胶塞17抵接于封闭部59，从而阻止橡胶塞17从外壳16脱出的情况。
[橡胶环]
橡胶环19由硅橡胶等橡胶制成，呈圆环状，如图18所示，嵌装于内壳体部50的外周面。当对方侧罩部120内嵌于内壳体部50与外壳体部51之间的空间时，橡胶环19弹性地夹在内壳体部50与罩部120之间，从而外壳16与对方侧外壳116之间被液密地密封。
[内导体端子]
内导体端子12形成为在将以铜或铝为主要成分的导电性的金属板冲裁成给定形状后进行弯曲加工等而成形为一体，并且作为整体在前后方向上细长地延伸的形态。具体而言，如图2、图3及图5所示，内导体端子12具有、在前后方向上贯通的方筒状的端子连接部62、连续设置在端子连接部62的后方的平板状的基板部63及突出设置于基板部63的后端部的门形框状的导体按压部64。另外，在以下的内导体端子12的结构说明中，上下方向的基准以内导体端子12收容到电介体13的上侧的端子收容部25中的状态为基准。
端子连接部62具有：底壁65；一对侧壁66，从底壁65的左右两端部立起；内壁部分67，从两侧壁66的一方向另一方架设；以及外壁部分68，从两侧壁66的另一方向一方架设，并从外侧与内壁部分67重叠。由内壁部分67和外壁部分68构成顶壁69。
如图5所示，在顶壁69的内壁部分67设置有向下方弯曲成山形的弹性接触片70。如图18所示，通过弹性接触片70与突片119接触，从而内导体端子12与对方侧端子112导通连接。
如图5所示，在顶壁69的外壁部分68设置有向斜上后方突出的前侧卡止部71。前侧卡止部71是将置于外壁部分68的方U形的切口之间的板片部分弯曲而形成的。
基板部63为从端子连接部62的底壁65向后方无台阶地延伸的形态，具有与底壁65大致相同的板宽。如图3所示，肋72从基板部63的左右两端部以弯曲立起的方式设置。肋72形成为与端子连接部62的侧壁66一体连续的形态，从基板部63立起的立起尺寸足够小。
如图5所示，在基板部63的靠后端的位置设置有向下方突出的后侧卡止部73。后侧卡止部73经由置于基板部63的切口而向下方鼓出形成。当内导体端子12收容于电介体13的端子收容部25时，前侧卡止部71***卡止于前侧卡止孔28，并且后侧卡止部73***卡止于后侧卡止孔36，从而内导体端子12被防脱保持于端子收容部25。
如图2所示，导体按压部64具有：一对连结部74，从基板部63的后端部的左右两端立起；内侧按压部75，从两个连结部74的一方向另一方架设；以及外侧按压部76，从两个连结部74的另一方向一方架设，并从外侧与内侧按压部75重叠。由内侧按压部75和外侧按压部76构成按压主体部77。内导体端子12的后部通过基板部63、两个连结部74及按压主体部77而形成为方筒状，在内部的空间***导体露出部23A。如图3所示，内导体端子12的后部处的方筒状部分的后表面开口形成为导体导入口78，导体露出部23A从后端***导体导入口78。
两个连结部74形成为与肋72一体连续的形态，从基板部63立起的立起尺寸比肋72充分大，与侧壁66大致相同。另外，与内侧按压部75相连的一个连结部74配置在与同顶壁69的内侧部分相连的一个侧壁66相同的一侧，与外侧按压部76相连的另一个连结部74配置在与同顶壁69的外侧部分相连的另一个侧壁66相同的一侧。
两个连结部74形成为垂直板状，内侧按压部75及外侧按压部76形成为水平板状，一个连结部74与内侧按压部75相连的角部分及另一个连结部74与外侧按压部76相连的角部分形成为弧状。另外，如图5所示，导体按压部64配置在关于前后方向与后侧卡止部73重叠的位置。
这里，基板部63的上表面构成为焊接屏蔽电缆11的电线20的导体露出部23A的焊接面79。焊接面79在左右两侧由肋72及连结部74划分，在后部上方与按压主体部77对向，并沿着前后方向配置成平面状。在基板部63的焊接面79预先涂布有软钎料膏。
[组装及作用效果]
在组装时，首先，如图4及图5所示，各内导体端子12收容于对应的电介体13的各端子收容部25中。各内导体端子12通过前侧卡止部71及后侧卡止部73的卡止作用而被防脱保持于电介体13。此时，内导体端子12的端子连接部62被***到电介体13的主体部26的端子收容部25的前部，外周被覆盖，另一方面，内导体端子12的基板部63以支承于电介体13的突片部31的端子支承面32而焊接面79露出的方式配置。另外，在进行后述的焊接之前，如图10所示，使橡胶塞17和橡胶塞按压构件18预先穿过屏蔽电缆11，并靠近从屏蔽电缆11的末端部离开的后方位置地配置。
接着，各电线20的导体露出部23A从导体导入口78***到导体按压部64的内侧空间，并滑动载置于内导体端子12的焊接面79。在导体露出部23A的***过程中，导体露出部23A的***动作由导体按压部64引导。另外，在导体露出部23A的***完成时，通过使电线20的绝缘覆盖层24的前端部与突片部31的后表面抵接，由此规定导体露出部23A的***量。而且，如图12所示，按压主体部77的内侧按压部75以在导体露出部23A的***完成时能够从上方与导体露出部23A抵接的方式靠近地配置，两个连结部74同样地以在导体露出部23A的***完成时能够从左右两侧与导体露出部23A抵接的方式靠近地配置。
然而，在屏蔽电缆11的末端部露出的各电线20从护套22的内侧朝向对应的内导体端子12稍微弯曲，位于该弯曲部分80的前方的导体露出部23A在被矫正成朝向前方的***姿态的同时，***通于导体导入口78。因此，焊接面79上的导体露出部23A由于电线20的反力特别是弯曲部分80的弹性恢复力而要向从基板部63的焊接面79浮起的方向位移。但是，在本实施例1的情况下，由于导体按压部64的按压主体部77位于与的导体露出部23A的位移方向对向的位置，因此，通过导体露出部23A与按压主体部77抵接，限制了更进一步的浮起。其结果是，导体露出部23A被良好地维持在载置于焊接面79上，并与软钎料膏接触的状态。
然后，如图12所示，软钎料膏与导体露出部23A的预备焊料一起经过电介体13的上侧开口部34及下侧开口部35被加热而熔融，进一部被冷却固化，由此导体露出部23A经由焊料与基板部63的焊接面79连接。在进行焊接的期间，导体露出部23A的浮起被导体按压部64抑制，因此能够事先防止由导体露出部23A的浮起引起的焊接不良的发生。
接着，电介体13的下侧定位部30被嵌入到下侧壳部44的下侧定位孔47，如图13所示，电介体13的主体部26及突片部31被载置于下侧壳部44，并且屏蔽构件21的末端部(露出部分)被载置于下侧连接部45。由此，电介体13和屏蔽电缆11的末端部被下侧壳端子38支承。
接着，电介体13的上侧定位部29被嵌入到上侧壳部39的上侧定位孔41，如图14所示，电介体13的主体部26和突片部31被上侧壳部39覆盖上方，并且屏蔽构件21的末端部(露出部分)被上侧连接部40覆盖上方。另外，上侧壳部39的侧板部分从外侧与下侧壳部44的侧板部分重叠，各壳保持部48嵌合***到各壳保持孔43。在该状态下，向上方突出的各压接片46被铆接安装于上侧连接部40的外表面。这样，上侧壳端子37和下侧壳端子38与屏蔽构件21连接，并且如图15所示，将内导体端子12、电介体13和屏蔽构件21的末端部夹在中间而合体，由此，电介体13和屏蔽电缆11的末端部被屏蔽。
接着，上述组装而成的电缆侧单元54从后方***到外壳16的内壳体部50的***空间49，并通过卡止突起42与弹性卡止部53的卡止作用而被防脱保持于外壳16。而且，橡胶塞17从后方***到***空间49，接着，橡胶塞按压构件18外嵌于内壳体部50的后部，通过弹性锁定片60与锁定突起57的卡止作用，橡胶塞按压构件18在对橡胶塞17进行防脱的同时被保持于外壳16。最后，如图18所示，外壳16嵌合于对方侧外壳116，电介体13进入罩部120内，对方侧端子112的突片119***连接于内导体端子12的端子连接部62。
如以上所说明的那样，根据本实施例1，通过导体露出部23A与导体按压部64抵接，从而成为限制了导体露出部23A从焊接面79的浮起的状态，从该状态起，导体露出部23A被焊接于焊接面79，因此，能够无障碍地顺利进行焊接，进而能够提高屏蔽连接器10的组装操作性。
另外，由于导体按压部64具有与焊接面79对向配置的按压主体部77和连结按压主体部77与基板部63的连结部74，因此能够容易地制造内导体端子12。
进一步地，连结部74形成为成对地从基板部63立起的形态，通过该成对的连结部74、按压主体部77和基板部63而形成筒状的形态，因此能够提高内导体端子12的后部的强度。而且，由于按压主体部77在与焊接面79对向的方向上双层地设置，因此能够防止筒状的形态部分容易打开的情况。
此外，屏蔽连接器10包括：绝缘性的电介体13，具有能够收容内导体端子12的端子收容部25；以及外导体端子15，隔着电介体13包围内导体端子12，并与屏蔽电缆11侧的屏蔽构件21连接，由于电介体13具有作为不覆盖收容在端子收容部25中的内导体端子12的焊接面79的开口部分的上侧开口部34及下侧开口部35，因此在将内导体端子12收容到电介体13的端子收容部25中的状态下，能够经过上侧开口部34及下侧开口部35进行焊接的热处理，由此操作性变得更加良好。
<实施例2>
图19～图21示出了本发明的实施例2。实施例2的导体按压部64B的结构与实施例1不同。但是，内导体端子12C的导体按压部64B以外的部分的结构以及构成屏蔽连接器10的其他部分(构件)的结构与实施例1相同。因此，在以下的说明中，对于与实施例1相同或相当的结构标注与实施例1相同的标号，并省略重复的说明。另外，在以下的内导体端子12C的结构说明中，上下方向的基准以内导体端子12C收容到电介体13的上侧的端子收容部25中的状态为基准。
导体按压部64B具有一对连结部74以及由内侧按压部75和外侧按压部76构成的按压主体部77，与基板部63共同构成了方筒状的部分。这些结构与实施例1相同。
在实施例2的情况下，在按压主体部77设置有从外侧按压部76向前方以悬臂状延伸的弹性保持片81。具体而言，弹性保持片81在延伸方向的大致全长具有恒定的宽度尺寸，并由从外侧按压部76的左右中央部(除左右两端部以外的部分)向斜下前方延伸出的延伸部82和以从延伸部82的延伸方向前端跃起的方式弯曲的保持主体部83构成。
如图20所示，延伸部82形成为前后长度比外侧按压部76长，并形成为以随着趋向前方而逐渐靠近焊接面79的方式呈直线状地倾斜的形态。保持主体部83形成为前后长度短，并以直线状倾斜成随着趋向前方而逐渐远离焊接面79的形态。保持主体部83的下表面的与延伸部82相连的部分形成为与导体露出部23A接触的曲面状的导体按压部84，配置在最靠近焊接面79的位置。
弹性保持片81能够以与外侧按压部76的连结部位为支点在上下方向上挠曲变形。在弹性保持片81处于自然状态时，导体按压部84与焊接面79之间的分离距离比导体露出部23A的直径稍小。
在实施例2的情况下，在导体露出部23A从导体导入口78***到导体按压部64B的内侧的空间的过程中，导体露出部23A与延伸部82滑动接触，使弹性保持片81挠曲变形。在导体露出部23A的***完成时，保持主体部83的导体按压部84与导体露出部23A抵接，成为导体露出部23A被弹性地夹在基板部63的焊接面79与保持主体部83之间的状态。此时，弹性保持片81的挠曲状态被维持，导体露出部23A受到弹性保持片81的弹力而以被按压到焊接面79的状态被保持。其后的焊接工序、屏蔽连接器10的组装工序以及连接器嵌合工序与实施例1相同。
根据本实施例2，导体露出部23A通过弹性保持片81的按压作用而能够可靠地防止从基板部63的焊接面79浮起的情况。特别是在本实施例2的情况下，由于预涂于基板部63的焊接面79的焊锡层的高度比较低，因此能够通过弹性保持片81可靠地抑制导体露出部23A的浮起的优点大。另外，由于导体按压部84的曲面部分与导体露出部23A接触，因此导体露出部23A受到损伤的可能性也小。
<实施例3>
图22～图24示出了本发明的实施例3。实施例3的导体按压部64C的结构与实施例1不同。但是，内导体端子12C的导体按压部64C以外的部分的结构以及构成屏蔽连接器10的其他部分(构件)的结构与实施例1相同。因此，在以下的说明中，对于与实施例1相同或相当的结构标注与实施例1相同的标号，并省略重复的说明。另外，在以下的内导体端子12C的结构说明中，上下方向的基准以内导体端子12C收容到电介体13的上侧的端子收容部25中的状态为基准。
导体按压部64C具有：一对连结部74C，从基板部63的后端部的左右两端立起；以及一对引入部85，随着从两个连结部74C的上端部朝向相互靠近的内方而弯曲成半圆弧状。连结部74C形成为与肋72一体连续的形态，从连结部74C的与肋72相连的部位到引入部85，以大致相同的宽度尺寸构成。
两个引入部85的上端及下端彼此以相同的高度沿前后方向配置。两个引入部85的彼此相对的对向面呈从上端弯曲到下端的曲面状，下端部分形成为能够与导体露出部23A的侧面部分滑动。这里，由于导体露出部23A通过预备焊料而呈单芯状，因此即使导体露出部23A的侧面部分在引入部85的对向面上滑动，也能够保持刚性。
在两个引入部85的对向面之间划分出能够从上方***导体露出部23A的导体导入口78C。导体导入口78C的开口宽度比导体露出部23A的直径稍小。另外，引入部85的内外表面的包括对向面在内的整体形成为曲面状，使得即使导体露出部23A与之接触也不会受到损伤。
在实施例3的情况下，使各电线20的导体露出部23A以从与长度方向交叉的方向(上方及下方)穿过导体导入口78C并靠近焊接面79的方式位移。于是，导体露出部23A的侧面部分在两个引入部85的对向面上滑动，使导体按压部64C挠曲变形成大致以两个连结部74C的基端部分为支点而稍微打开。之后，当将导体露出部23A载置在焊接面79上时，导体按压部64C弹性复位，两个引入部85以能够从上方与导体露出部23A抵接的方式配置。由此，限制导体露出部23A从焊接面79浮起的情况。其后的焊接工序、屏蔽连接器10的组装工序以及连接器嵌合工序与实施例1相同。
根据实施例3，由于导体露出部23A能够从导体导入口78C向焊接面79***，因此操作性变得更加良好。
<其他实施例>
以下，对其他实施例进行简单说明。
(1)在实施例1～3中，连结部也可以形成为仅从基板部的左右两端中的一端立起的形态，导体按压部在主视时呈倒L字形或倒J字形。
(2)在实施例2中，弹性保持部也可以是从内侧按压部突出的形态。
(3)在实施例3中，导体露出部也可以不在两个引入部的对向面上滑动，而是与实施例1、2同样地，从后方(长度方向)***到导体按压部的内侧的空间。
(4)具有导体按压部的内导体端子也可以设置于阳端子接头(对方侧端子，图18的标号64D相当于导体按压部)。在这种情况下，端子连接部62具有向筒状部分的前方突出的突片。
标号说明
10…屏蔽连接器
11…屏蔽电缆
12、12B、12C…内导体端子
13…电介体
15…外导体端子
21…屏蔽构件
25…端子收容部
62…端子连接部
63…基板部
64、64B、64C…导体按压部
74、74C…连结部
77…按压主体部
78、78C…导体导入口
79…焊接面
81…弹性保持片
85…引入部
112…对方侧端子

Claims (7)

1.一种内导体端子，是屏蔽连接器用的内导体端子，其特征在于，包括：
端子连接部，与对方侧端子连接；
基板部，与所述端子连接部连结设置并具有焊接面，屏蔽电缆的导体载置并焊接于该焊接面；以及
导体按压部，以能够与载置于所述焊接面上的所述导体在该导体要从所述焊接面分离的方向上抵接的方式配置。
2.根据权利要求1所述的内导体端子，其特征在于，
所述导体按压部具有：
按压主体部，与所述焊接面对向配置；以及
连结部，连结所述按压主体部与所述基板部。
3.根据权利要求2所述的内导体端子，其特征在于，
所述连结部形成为成对地从所述基板部立起的形态，通过该成对的所述连结部、所述按压主体部和所述基板部而形成筒状的形态，所述按压主体部在与所述焊接面对向的方向上双层地设置。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的内导体端子，其特征在于，
所述导体按压部具有能够挠曲变形的弹性保持片，该弹性保持片将所述导体按压并保持于所述焊接面。
5.根据权利要求4所述的内导体端子，其特征在于，
所述导体按压部具有：
按压主体部，与所述焊接面对向配置；以及
连结部，连结所述按压主体部与所述基板部，
在由所述连结部、所述按压主体部和所述基板部划分出的内侧的空间形成有向与所述端子连接部侧相反的一侧开口的导体导入口，所述弹性保持片具有以随着从所述按压主体部朝向所述端子连接部侧而逐渐靠近所述焊接面的方式突出的部分。
6.根据权利要求1所述的内导体端子，其特征在于，
所述导体按压部具有随着朝向所述基板部侧而相互靠近的一对引入部，在所述一对引入部之间形成有朝向所述焊接面开口的导体导入口。
7.一种屏蔽连接器，包括权利要求1至6中任一项所述的内导体端子，其特征在于，包括：
绝缘性的电介体，具有能够***述内导体端子的端子收容部；以及
外导体端子，隔着所述电介体包围所述内导体端子，并与所述屏蔽电缆侧的屏蔽构件连接，
所述电介体具有不覆盖收容在所述端子收容部中的所述内导体端子的所述焊接面的开口部分。
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