CN110493950A - 一种用于锂电池上挠性线路板的基材及制备工艺 - Google Patents

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陈建平
张正浩
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    • H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
    • H05K3/0061—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto a metallic substrate, e.g. a heat sink

Abstract

本发明实施例提供了一种用于锂电池上挠性线路板的基材及制备工艺。该基材包括依次相连的聚酰亚胺膜层、环氧树脂胶粘剂层以及铝箔层，该基材应用于电动汽车锂电池的挠性线路板，成本较低，满足组装挠曲性能，同时可以直接封装，封装成本更低，该基材的制备工艺，工艺步骤简单，可以在现有的设备上直接实现，无需额外添加社会部，适合进行产业升级和推广。

Description

一种用于锂电池上挠性线路板的基材及制备工艺
技术领域
本发明属于锂电池技术领域，具体涉及一种用于锂电池上挠性线路板的基材及制备工艺。
背景技术
挠性线路板(Flexible Printed Circuit Board，缩写FPC)又称为柔性印制电路板，或称软性印制电路板。根据IPC的定义，挠性印制电路板，是以印制的方式，在挠性基材上面进行线路图形的设计和制作的产品。
电动汽车市场的快速发展驱动了锂电池市场的增长。随着市场的驱动，锂电池的容量和功率不断提高，应用于锂电池的挠性线路板的导体厚度也不断增加，导体的厚度已经提高到70～150um。目前应用于锂电池的基材导体主要是铜箔，导体厚度提高到70～150um后，铜箔不容易加工，此厚度的铜箔价格昂贵；厚铜箔的挠曲性能差，也无法满足锂电池组装要求；组装过程挠性线路板需要先压合铝板，组装工艺复杂。
发明内容
为解决现有技术中，用于锂电池的挠性线路板存在的问题，本发明实施例的目的之一是提供一种用于锂电池上挠性线路板的基材，该基材包括依次相连的聚酰亚胺膜层、环氧树脂胶粘剂层以及铝箔层，该基材应用于电动汽车锂电池的挠性线路板，成本较低，满足组装挠曲性能，同时可以直接封装，工艺简单，封装成本更低。本发明实施例的目的之二是提供上述基材的制备工艺。
为实现上述目的，本发明实施例采用以下技术方案：
一种用于锂电池上挠性线路板的基材，包括依次相连的聚酰亚胺膜层、环氧树脂胶粘剂层以及铝箔层，所述聚酰亚胺膜层的厚度为25～50μm，所述环氧树脂胶粘剂层的厚度为12～25μm，所述铝箔层的厚度为70～150μm。
虽然现有技术中有铝替代铜的相关技术，然后
优选地，所述聚酰亚胺为为热膨胀系数15～22ppm/℃的聚酰亚胺薄膜。
优选地，所述环氧树脂为双酚A环氧树脂。
上述基材的制备工艺，步骤包括：
S1：在所述聚酰亚胺膜层上施涂环氧树脂胶粘剂，干燥后与铝箔压合收卷，得到卷材；
S2：将步骤S1所得卷材松卷后固化，即得所述基材。
优选地，所述干燥的温度为70～160℃。
优选地，所述干燥的时间为50～100s。
优选地，所述压合收卷的温度为70～100℃。
优选地，所述固化的温度为50～180℃。
优选地，所述固化的时间为24～36h。
本发明的有益效果
1、本发明实施例提供的一种用于锂电池上挠性线路板的基材，该基材包括依次相连的聚酰亚胺膜层、环氧树脂胶粘剂层以及铝箔层，该基材应用于电动汽车锂电池的挠性线路板，成本较低，满足组装挠曲性能，同时可以直接封装，封装成本更低；
2、本发明实施例提供的一种用于锂电池上挠性线路板的基材的制备工艺，该工艺步骤简单，可以在现有的设备上直接实现，无需额外添加社会部，适合进行产业升级和推广。
附图说明
图1是用于锂电池上挠性线路板的基材的结构示意图。
具体实施方式
为解决现有技术中，用于锂电池的挠性线路板存在的问题，本发明实施例的目的之一是提供一种用于锂电池上挠性线路板的基材，该基材包括依次相连的聚酰亚胺膜层、环氧树脂胶粘剂层以及铝箔层，该基材应用于电动汽车锂电池的挠性线路板，成本较低，满足组装挠曲性能，同时可以直接封装，工艺简单，封装成本更低。本发明实施例的目的之二是提供上述基材的制备工艺。
以下是本发明的具体实施例，并结合实施例对本发明的技术方案作进一步的描述，但本发明并不限于这些实施例。
实施例1
本例提供了一种用于锂电池上挠性线路板的基材，结构如图1所示，包括依次相连的聚酰亚胺膜层1、环氧树脂胶粘剂层2以及铝箔层3，所述聚酰亚胺膜层1的厚度为25～50μm，所述环氧树脂胶粘剂层2的厚度为12～25μm，所述铝箔层3的厚度为70～150μm。
其中，聚酰亚胺为热膨胀系数15～22ppm/℃的聚酰亚胺薄膜。环氧树脂为双酚A环氧树脂。
实施例2
一种用于锂电池上挠性线路板的基材的制备工艺，步骤包括：
S1：在所述聚酰亚胺膜层上施涂环氧树脂胶粘剂，干燥后与铝箔压合收卷，得到卷材；
S2：将步骤S1所得卷材松卷后固化，即得所述基材。
干燥的温度为70～160℃。干燥的时间为50～100s。压合收卷的温度为70～100℃。固化的温度为50～180℃。固化的时间为24～36h。
检测例
根据实施例1提供的基材机构和实施例2提供的制备工艺，本例制备了三种基材样品和两种对比样品，具体膜层厚度如表1所示。
表1基材样品和对比样品表
对表1的三种基材样品和两种对比样品进行挠曲性测试和成本核算，结果如表2所示。
表2基材样品和对比样品的成本与挠曲性对比
从表1结果可以看出，使用本发明实施例基材的挠曲性能明显优于对比样品，同时成本更低。

Claims (9)

1.一种用于锂电池上挠性线路板的基材，其特征在于，包括依次相连的聚酰亚胺膜层、环氧树脂胶粘剂层以及铝箔层，所述聚酰亚胺膜层的厚度为25～50μm，所述环氧树脂胶粘剂层的厚度为12～25μm，所述铝箔层的厚度为70～150μm。
2.根据权利要求1所述的基材，其特征在于，所述聚酰亚胺为热膨胀系数15～22ppm/℃的聚酰亚胺薄膜。
3.根据权利要求1所述的基材，其特征在于，所述环氧树脂为双酚A环氧树脂。
4.根据权利要求1～3任一项所述的基材的制备工艺，其特征在于，步骤包括：
S1：在所述聚酰亚胺膜层上施涂环氧树脂胶粘剂，干燥后与铝箔压合收卷，得到卷材；
S2：将步骤S1所得卷材松卷后固化，即得所述基材。
5.根据权利要求4所述基材的制备工艺，其特征在于，所述干燥的温度为70～160℃。
6.根据权利要求4所述基材的制备工艺，其特征在于，所述干燥的时间为50～100s。
7.根据权利要求4所述基材的制备工艺，其特征在于，所述压合收卷的温度为70～100℃。
8.根据权利要求4所述基材的制备工艺，其特征在于，所述固化的温度为50～180℃。
9.根据权利要求4所述基材的制备工艺，其特征在于，所述固化的时间为24～36h。
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