CN110488177B - 一种半导体探针测试台用探针 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及集成电路技术领域，且公开了一种半导体探针测试台用探针，包括套管、针头，针头安装在套管的底部，所述套管的内部固定安装有定位块，所述针头的端部固定连接有位于套管内部的滑动块，所述定位块与滑动块之间安装有弹簧。使得针头受到承载台的冲击力度时，能瞬间向内侧收缩，使得针头由传统的硬接触优化为弹性接触，使得针头能自适应晶圆的位置，使得针头在使用过程中，自动收缩或扩张不同的位置，同时针头可以接触晶圆不同的位置，当针头受到冲击时，自动收缩减缓受到的冲击力，利用弹力的作用，减缓针头的扭曲力，使得针头在使用中，始终保持竖直的状态，同时能接触晶圆不同的位置，从而提高晶圆在测试时的精确性。

Description

一种半导体探针测试台用探针
技术领域
本发明涉及集成电路技术领域，具体为一种半导体探针测试台用探针。
背景技术
探针台主要应用于半导体行业、光电行业、集成电路以及封装的测试，广泛应用于复杂、高速器件的精密电气测量的研发，旨在确保质量及可靠性，并缩减研发时间和器件制造工艺的成本。
在集成电路产业链中，集成电路测试是唯一一个贯穿集成电路生产和应用全过程的产业，集成电路设计没有通过原型的验证测试，就能投入量产:量产中，晶圆片如果没有通过探针测试台的中测，就无法在下一个工序中进行封装；而封装后的成品测试成测又是集成电路产品的最后工序，只有测试合格的电路才可能作为正式的集成电路产品出厂，现有探针测试台半导体用探针的工作原理为：在测试时，晶圆被真空吸盘吸附在承载台上，并与探针电测器对准，然后探针与芯片的每一个焊盘相接触，电测器在电源的驱动下侧视电路并记录测试结果，判断晶圆好坏程度，探针在使用一段时间后，由于探针加工及使用过程中的微小差异，造成探针不能在同一水平面上，导致晶圆在测试过程中，受到位置高度的差异，部分位置较低的探针直接能接触晶圆，部分位置较高的探针，无法接触晶圆，导致晶圆在测试时，测试结果出现差异，部分晶圆无法测试，当位置较高的探针接触晶圆时，造成位置较低的探针直接碰撞晶圆，导致探针针尖扎伤表层，造成芯片与封装后成品管脚焊接质量差，容易引起短路，影响最终测试结果，同时位置不在同一水平面再加上，操作人员将承载台上升的速度调式过快，晶圆直接撞击探针，造成探针的端部受力弯曲、断裂，部分探针直接开裂，且晶圆受力后，表面直接被扎伤，进一步影响晶圆的测试，测出的结果无法做到精确化，影响晶圆的正常判断。
发明内容
针对上述背景技术的不足，本发明提供了一种半导体探针测试台用探针，具备测试稳定、适应性强的优点，解决了背景技术提出的问题。
本发明提供如下技术方案：一种半导体探针测试台用探针，包括套管、针头，针头安装在套管的底部，所述套管的内部固定安装有定位块，所述针头的端部固定连接有位于套管内部的滑动块，所述定位块与滑动块之间安装有弹簧，所述滑动块上安装有磁块，所述滑动块的顶部固定连接有位于磁块两侧的支撑杆，所述支撑杆的侧面固定连接有定位座，所述定位座的内部固定连接有定位杆，所述定位杆的端部固定连接有定位板，所述定位板的端部固定连接有磁环，所述磁环与磁块为异级相吸状态。
优选的，所述弹簧的弹力大于磁块与磁环相吸的力度，所述磁环的数量为两个，两个所述磁环的形状均为半圆形，且两个磁环合并后组成圆形。
优选的，所述磁环的外侧固定连接有滑动杆，所述滑动杆的端部转动连接有定位环，所述定位环的顶部固定连接有卡套，所述卡套的两侧固定连接有支撑板，所述支撑板的端部与套管的侧面固定连接，所述支撑板的底部安装有缓冲块，所述缓冲块的材质为橡胶块，且缓冲块底部的形状为半圆状。
优选的，所述套管的底部固定连接有矫正环，所述矫正环内圈的直径与针头外圈的直径相匹配，所述定位杆的端部螺纹连接有位于定位座外部的螺母，所述螺母的直径大于定位座与定位杆相接处的直径。
本发明具备以下有益效果：
1、该半导体探针测试台用探针，通过滑动块与弹簧之间的配合，使得针头受到承载台的冲击力度时，能瞬间向内侧收缩，使得针头由传统的硬接触优化为弹性接触，使得针头能自适应晶圆的位置，使得针头在使用过程中，自动收缩或扩张不同的位置，同时针头可以接触晶圆不同的位置，当针头受到冲击时，自动收缩减缓受到的冲击力，利用弹力的作用，减缓针头的扭曲力，使得针头在使用中，始终保持竖直的状态，同时能接触晶圆不同的位置，从而提高晶圆在测试时的精确性。
2、该半导体探针测试台用探针，通过支撑杆、定位杆与磁环之间的配合，使得针头在收缩过程中，将磁环顶起恢复至平稳状态，使得磁环与磁块之间转换为互相吸引，使得磁块之间吸附的力度抵消弹簧的弹力，使得针头向下扩张时速度变缓，使得针头的端部缓慢接触晶圆，一方面使得减缓针头向下的力度，另一方面杜绝针头扎伤晶圆，使得晶圆在测试时，始终保持高效、平稳的状态进行测试。
附图说明
图1为本发明结构示意图；
图2为图1的局部结构示意图；
图3为定位环的俯视结构示意图；
图4为现有结构示意图。
图中：1、套管；2、针头；3、矫正环；4、定位块；5、滑动块；6、弹簧；7、磁块；8、支撑杆；9、定位座；10、定位杆；11、定位板；12、磁环；13、滑动杆；14、定位环；15、螺母；16、卡套；17、支撑板；18、缓冲块。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-3，一种半导体探针测试台用探针，包括套管1、针头2，针头2安装在套管1的底部，所述套管1的内部固定安装有定位块4，定位块4的内壁与针头2为滑动连接，使得针头2可以滑动不同的位置，所述针头2的端部固定连接有位于套管1内部的滑动块5，滑动块5的外壁与套管1的内壁滑动连接，使得滑动块5可以移动不同的位置，所述定位块4与滑动块5之间安装有弹簧6，弹簧6为向上拉伸状态，利用弹簧6的回弹带动针头2伸缩，所述滑动块5上安装有磁块7，所述滑动块5的顶部固定连接有位于磁块7两侧的支撑杆8，所述支撑杆8的侧面固定连接有定位座9，所述定位座9的内部固定连接有定位杆10，所述定位杆10的端部固定连接有定位板11，所述定位板11的端部固定连接有磁环12，所述磁环12与磁块7为异级相吸状态，利用相吸的磁力抵消弹簧6的回弹力，减缓针头2下滑的力度，避免针头2受力弯曲，影响针头2的正常使用。
其中，所述弹簧6的弹力大于磁块7与磁环12相吸的力度，所述磁环12的数量为两个，两个所述磁环12的形状均为半圆形，利用两个磁环12之间相斥的力度，也可将支撑杆8向上顶起一定的位置，便于支撑杆8的移动，且两个磁环12合并后组成圆形，将两个磁环12之间的磁力相互叠加，增加磁环12的磁力，同时将磁环12的磁力抵消弹簧6的弹力，同时针头2也可缓慢向下移动。
其中，所述磁环12的外侧固定连接有滑动杆13，所述滑动杆13的端部转动连接有定位环14，所述定位环14的顶部固定连接有卡套16，所述卡套16的两侧固定连接有支撑板17，所述支撑板17的端部与套管1的侧面固定连接，所述支撑板17的底部安装有缓冲块18，缓冲块18的底部与支撑杆8的端部相接触，所述缓冲块18的材质为橡胶块，且缓冲块18底部的形状为半圆状，使得磁环12可以移动不同的角度，同时对支撑杆8进行限位，控制针头2的走向。
其中，所述套管1的底部固定连接有矫正环3，所述矫正环3内圈的直径与针头2外圈的直径相匹配，所述定位杆10的端部螺纹连接有位于定位座9外部的螺母15，所述螺母15的直径大于定位座9与定位杆10相接处的直径，矫正环3可以将针头2始终保持竖直的状态，同时微小弯曲的针头2，可用力将针头2经过矫正环3进行校准，使得针头2始终保持竖直的状态。
工作原理，针头2向下移动，将针头2与晶圆接触，在接触的瞬间，针头2受到晶圆接触的力度向上顶起，将滑动块5向上移动一定的位置，此时滑动块5再带动支撑杆8向上移动，然后支撑杆8带动定位板11向下倾斜，再带动滑动杆13转动，将两个磁环12变为平行状态，然后磁环12与磁块7转换为相互吸引，抵消弹簧6的弹力，将针头2缓慢向下移动接触晶圆。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (1)

1.一种半导体探针测试台用探针，包括套管(1)、针头(2)，针头(2)安装在套管(1)的底部，其特征在于：所述套管(1)的内部固定安装有定位块(4)，所述针头(2)的端部固定连接有位于套管(1)内部的滑动块(5)，所述定位块(4)与滑动块(5)之间安装有弹簧(6)，所述滑动块(5)上安装有磁块(7)，所述滑动块(5)的顶部固定连接有位于磁块(7)两侧的支撑杆(8)，所述支撑杆(8)的侧面固定连接有定位座(9)，所述定位座(9)的内部固定连接有定位杆(10)，所述定位杆(10)的端部固定连接有定位板(11)，所述定位板(11)的端部固定连接有磁环(12)，所述磁环(12)与磁块(7)为异级相吸状态；
所述弹簧(6)的弹力大于磁块(7)与磁环(12)相吸的力度，所述磁环(12)的数量为两个，两个所述磁环(12)的形状均为半圆形，且两个磁环(12)合并后组成圆形；
所述磁环(12)的外侧固定连接有滑动杆(13)，所述滑动杆(13)的端部转动连接有定位环(14)，所述定位环(14)的顶部固定连接有卡套(16)，所述卡套(16)的两侧固定连接有支撑板(17)，所述支撑板(17)的端部与套管(1)的侧面固定连接，所述支撑板(17)的底部安装有缓冲块(18)，所述缓冲块(18)的材质为橡胶块，且缓冲块(18)底部的形状为半圆状；
所述套管(1)的底部固定连接有矫正环(3)，所述矫正环(3)内圈的直径与针头(2)外圈的直径相匹配，所述定位杆(10)的端部螺纹连接有位于定位座(9)外部的螺母(15)，所述螺母(15)的直径大于定位座(9)与定位杆(10)相接处的直径。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111551734B (zh) * 2020-03-16 2023-05-30 中国人民解放军陆军军医大学第一附属医院 一种血糖仪的进试纸机构及血糖仪
CN113030698A (zh) * 2021-03-02 2021-06-25 杭州科技职业技术学院 一种pcba板自动检测设备

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU447654A1 (ru) * 1972-06-09 1974-10-25 Харьковский Институт Радиоэлектроники Теплова измерительна лини
CN201514424U (zh) * 2009-07-09 2010-06-23 安拓锐高新测试技术（苏州）有限公司 半导体芯片测试用弹簧探针(3)
CN202326868U (zh) * 2011-11-09 2012-07-11 宁波德科门机器人有限公司 一种电磁缓冲器
CN103926487A (zh) * 2014-04-01 2014-07-16 南京飞腾电子科技有限公司 一种二极电子元器件的检测装置
CN105403826A (zh) * 2016-01-04 2016-03-16 京东方科技集团股份有限公司 一种测试工装
CN209086291U (zh) * 2018-09-24 2019-07-09 河北西五科技有限公司 一种电磁铁驱动的半导体晶圆测试针

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU447654A1 (ru) * 1972-06-09 1974-10-25 Харьковский Институт Радиоэлектроники Теплова измерительна лини
CN201514424U (zh) * 2009-07-09 2010-06-23 安拓锐高新测试技术（苏州）有限公司 半导体芯片测试用弹簧探针(3)
CN202326868U (zh) * 2011-11-09 2012-07-11 宁波德科门机器人有限公司 一种电磁缓冲器
CN103926487A (zh) * 2014-04-01 2014-07-16 南京飞腾电子科技有限公司 一种二极电子元器件的检测装置
CN105403826A (zh) * 2016-01-04 2016-03-16 京东方科技集团股份有限公司 一种测试工装
CN209086291U (zh) * 2018-09-24 2019-07-09 河北西五科技有限公司 一种电磁铁驱动的半导体晶圆测试针

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