CN110480162A - 一种手机膜划线装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种手机膜划线装置,包括划线机构,输送机构和传送机构,所述传送机构设置于输送线的端部,所述划线机构设置于输送机构上,所述传送机构将手机膜传送至输送机构上的划线机构,输送机构传送完成划线手机膜。本发明利用激光划线切割手机膜,通过升降机补料至托料盘,真空吸盘将托料盘中的待切割手机膜吸附,通过移动导轨放置于输送带上,输送带上设置真空吸附孔,真空吸附孔将手机膜牢牢吸住,通过定料轮控制待切割手机膜的长度,到达激光工作区,***指令激光器切割,本装置结构简单,操作方便,极大的提高了工作效率。
Description
技术领域
本发明涉及手机膜生产领域,尤其涉及一种手机膜划线装置。
背景技术
当今社会,手机已经成为生活中必不可少的一部分,在手机上贴膜已经保护手机的重要手段。手机贴膜现在是一个机械的多步骤的繁琐过程,需要生产手机膜,然后进行切割,再由贴膜人进行操作。
目前的手机膜裁切的自动化设备都比较复杂,且为了达到尺寸要求,需要使用较多精密装置进行同步配合,成本较高,且裁切后需进行分离,而在实际加工过程中还存在粘连刀模的现象。
发明内容
本发明要解决的技术问题是现有技术中手机膜划线的不规整,成本高操作复杂等不足,提供利用激光对手机膜进行划线切割的手机膜划线装置。
本发明的目的通过以下技术方案予以实现:
一种手机膜划线装置,包括划线机构,输送机构和传送机构,其特征在于,所述传送机构设置于输送机构的端部,所述划线机构设置于输送机构上,所述传送机构将手机膜传送至输送机构上的划线机构,输送机构用于传送手机膜,整个装置由驱动***驱动,由PLC***控制整个装置操作。
优选地,所述传送机构包括补料机构,托料盘,吸盘机构和导轨,所述补料机构设置于托料盘的下方,托料盘设置于吸盘机构的下方,所述吸盘机构设置于导轨的下方。
优选地,所述补料机构为补料升降机。
优选地,所述吸盘机构为真空吸盘,确保手机膜移动过程中部掉落。
优选地,所述输送机构包括输送带。
优选地,所述驱动***包括输送带输送带驱动机构。
优选地,所述输送带设有真空吸附孔,保证手机膜被吸附在传送带上。
优选地,所述输送带还包括边挡柱和调节手柄,调节手柄是根据待切割手机膜的大小调节放置宽度,挡边是为了防止手机膜掉落。
优选地,所述划线机构包括激光器,定料轮和吸烟罩,所述定料轮设置于输送机构的端部,并紧邻传送机构,所述激光器设置于定料轮和吸烟罩之间,所述定料轮和吸烟罩设置于输送带上,所述激光器设置于输送带的上方,所述定料轮由伺服电机控制操作。
优选地,所述激光器在传送带上的划线位置还设置激光动作区,激光工作区设置于激光器的下方,激光器切割在激光工作区对手机膜进行切割。
与现有技术相比,有益效果是:
本发明利用激光划线切割手机膜,通过升降机补料至托料盘,真空吸盘将托料盘中的待切割手机膜吸附,通过移动导轨放置于输送带上,输送带上设置真空吸附孔,真空吸附孔将手机膜牢牢吸住,通过定料轮控制待切割手机膜的长度,到达激光工作区,***指令激光器切割,本装置结构简单,操作方便,极大的提高了工作效率。
附图说明
图1是本发明的平面结构示意图;
图2是本发明的立面结构示意图;
图3是本发明的侧面结构示意图。
图中:1真空吸盘、2导轨、3激光器、4定料轮、5吸烟罩、6输送带驱动电机、7托料盘、8补料升降机、9真空吸附孔、10激光工作区、11输送带、12边挡柱、13调节手柄。
具体实施方式
下面结合实施例进一步解释和阐明,但具体实施例并不对本发明有任何形式的限定。
实施例1
如图1~3所示的一种手机膜划线装置,包括划线机构,输送机构和传送机构,传送机构设置于输送机构的端部,划线机构设置于输送机构上,传送机构将手机膜传送至输送机构上的划线机构,输送机构传送完成划线手机膜,整个装置由驱动***驱动,由PLC***控制整个装置操作。所述传送机构包括补料机构,托料盘7,吸盘机构和导轨2,所述补料机构设置于托料盘7的下方,托料盘7设置于吸盘机构的下方,所述吸盘机构设置于导轨2的下方。所述补料机构为补料升降机8。所述吸盘机构为真空吸盘1,确保手机膜移动过程中部掉落。所述输送机构包括输送带11。所述驱动***包括输送带驱动机构。所述输送带11设有真空吸附9孔,保证手机膜被吸附在传送带上。所述输送带11还包括边挡柱12和调节手柄13,调节手柄13是根据待切割手机膜的大小调节放置宽度,边挡柱12是为了防止手机膜掉落。所述划线机构包括激光器3,定料轮4和吸烟罩5,所述定料轮4设置于输送带11的端部,并紧邻传送机构,所述激光器3设置于定料轮4和吸烟罩5之间,所述定料轮4和吸烟罩5设置于输送带11上,所述激光器3设置于输送带11的上方,所述定料轮4由伺服电机控制操作。所述激光器3在输送带11上的划线位置还设置激光动作区10,激光工作区10设置于激光器3的下方,激光器3切割在激光工作区10对手机膜进行切割。
具体地,使用时将待加工的手机膜放置于补料升降机8中,补料升降机8在PLC***控制下,上升至托料盘7,将待加工手机膜置于托料盘7中,托料盘7升起至真空吸盘1,真空吸盘1设置于移动导轨2上;真空吸盘1吸附手机膜,通过移动导轨2将手机膜放置于输送带11上,输送带11上的定料轮4根据PLC***内设定的参数将确定手机膜的输送长度,定料轮4由伺服电机控制,伺服电机控制定料轮4的转动圈数,从而控制输送长度,将手机膜的预定长度通过定料轮4送至激光工作区10,通过激光感应,激光器3开始对手机膜进行划线切割,切割时产生的烟雾由吸烟罩5吸附,完成切割的手机膜通过输送带11传送至输送带11末端进行下料,完成操作。
显然,本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例,而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种手机膜划线装置,包括划线机构,输送机构和传送机构,其特征在于,所述传送机构设置于输送机构的端部,所述划线机构设置于输送机构上,所述传送机构将手机膜传送至输送机构上的划线机构,输送机构用于传送手机膜,整个装置由驱动***驱动,由PLC***控制整个装置操作。
2.根据权利要求1所述的一种手机膜划线装置,其特征在于,所述传送机构包括补料机构,托料盘,吸盘机构和导轨,所述补料机构设置于托料盘的下方,托料盘设置于吸盘机构的下方,所述吸盘机构设置于导轨的下方。
3.根据权利要求2所述的一种手机膜划线装置,其特征在于,所述补料机构为补料升降机。
4.根据权利要求2所述的一种手机膜划线装置,其特征在于,所述吸盘机构为真空吸盘。
5.根据权利要求1所述的一种手机膜划线装置,其特征在于,所述输送机构包括输送带。
6.根据权利要求5所述的一种手机膜划线装置,其特征在于,所述驱动***包括输送带输送带驱动机构。
7.根据权利要求5所述的一种手机膜划线装置,其特征在于,所述输送带设有真空吸附孔。
8.根据权利要求5所述的一种手机膜划线装置,其特征在于,所述输送带还包括边挡柱和调节手柄。
9.根据权利要求1所述的一种手机膜划线装置,其特征在于,所述划线机构包括激光器,定料轮和吸烟罩,所述定料轮设置于输送机构的端部,并紧邻传送机构,所述激光器设置于定料轮和吸烟罩之间,所述定料轮和吸烟罩设置于输送带上,所述激光器设置于输送带的上方。
10.根据权利要求9所述的一种手机膜划线装置,其特征在于,所述激光器在传送带上的划线位置还设置激光动作区。
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