CN110462563B - 传感器、输入装置、和电子设备 - Google Patents

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Abstract

提供一种传感器，其包括传感器电极单元，所述传感器电极单元包括：检测按压的电容型感测单元；和设置在与感测单元对应的区域中的电容型温度检测感测单元。

Description

传感器、输入装置、和电子设备
技术领域
本技术涉及传感器、输入装置、和电子设备。
背景技术
近年来，能够静电检测输入操作的传感器广泛用于各种电子设备，诸如移动个人计算机(PC)和平板电脑。下面的专利文献1描述了一种传感器，其包括作为键盘传感器的电容元件，并且能够检测操作元件在输入操作表面上的操作位置和按压力。
引用列表
专利文献
专利文献1：日本专利申请待审公开No.2015-194948
发明内容
本发明要解决的问题
在本领域中，期望通过传感器来提高操作检测精度。
本技术的目的是提供一种能够提高操作检测精度的传感器、输入装置、和电子设备。
解决问题的方案
例如，本技术是
一种传感器，其包括传感器电极单元，所述传感器电极单元包括：检测按压的电容型感测单元；和设置在与感测单元对应的区域中的电容型温度检测感测单元。
本技术可以是包括所述传感器的电子设备。
发明效果
根据本技术，可以提高操作检测精度。注意，在此描述的效果不必受限制，并且可以是本公开内容中描述的任何效果。
附图说明
图1的A是示出根据本技术实施方式的电子设备的外观的平面图。图1的B是沿图1的A的线IB-IB截取的截面图。
图2是示出根据本技术实施方式的电子设备的配置的分解透视图。
图3的A是示出传感器的形状的示例的透视图。图3的B是示出传感器的布置形式的示例的透视图。
图4是示出传感器的配置示例的截面图。
图5是用于描述传感器中要考虑的问题的示图。
图6是用于描述传感器中要考虑的问题的示图。
图7是示出柔性印刷电路的配置示例的平面图。
图8是用于描述传感器电极单元的配置示例的示图。
图9是用于描述感测单元的配置示例的示图。
图10是用于描述温度检测感测单元的配置示例的示图。
图11的A和图11的B是用于描述温度检测感测单元的制造方法的示例的示图。
图12是示出根据本技术实施方式的电子设备的电路配置示例的框图。
图13是用于描述根据本技术实施方式的电子设备的每个区域的示意图。
图14是示出由根据本技术实施方式的传感器所执行的处理的示例的流程图。
图15是用于描述由根据本技术实施方式的传感器所执行的处理的示例的示图。
图16是用于描述由根据本技术实施方式的传感器所执行的处理的示例的示图。
图17是用于描述由根据本技术实施方式的传感器所执行的处理的示例的示图。
图18是用于描述由根据本技术实施方式的传感器所执行的处理的示例的示图。
图19是示出在描述本技术实施方式的效果时作为对比的另一传感器的配置示例的截面图。
图20是用于描述本技术实施方式的效果的示图。
图21是用于描述唤醒操作时电子设备的操作的流程图。
图22是用于描述滑动操作时电子设备的操作的流程图。
图23是用于描述在相机应用程序的自动启动操作时电子设备的操作的流程图。
图24是用于描述在右手/左手检测功能中电子设备的操作的流程图。
图25是示出当用户用左手握住电子设备时输出值(增量值)的分布示例的示意图。
图26的A和图26的B是用于描述变形例的示图。
图27是用于描述变形例的示图。
图28的A和图28的B是用于描述变形例的示图。
图29的A和图29的B是用于描述变形例的示图。
具体实施方式
将按以下顺序描述本技术的一个实施方式。
电子设备的电路
电子设备的电路配置
电子设备的每个区域
传感器的操作
效果示例
变形例
[电子设备的配置]
将参照图1的A、图1的B和图2描述根据本技术实施方式的电子设备10。根据本技术实施方式的电子设备10是所谓的智能手机，并且包括：外部主体11，其是壳体；两个传感器20和20，各自包括感测表面(第一表面)20S和位于传感器的与感测表面相反侧上的后表面(第二表面)；框架12，作为支撑件支撑传感器20和20，使得外部主体11的内侧表面11SR和11SL分别与感测表面20S彼此面对；第一变形层28和28，分别设置在感测表面20S与内侧表面11SR和11SL之间；布置在框架12中的基板13；和设置在框架12上的前面板14。
在电子设备10中，通过用手、手指等按压侧表面10SR和10SL，可以执行(1)唤醒操作，(2)滑动操作，(3)相机应用程序的自动启动操作，(4)右手/左手检测功能等。
外部主体11、传感器20、第一变形层28和作为支撑件的框架12构成输入装置。输入装置可根据需要进一步包括基板13。
(外部主体)
外部主体11包括具有矩形形状并构成电子设备10的后表面的主表面部分11M，以及分别设置在主表面部分11M的两个长边上的侧壁部分11R和11L。框架12容纳在侧壁部分11R和11L之间。当侧壁部分11R和11L被朝向感测表面20S按压时，侧壁部分11R和11L能够经由第一变形层28按压感测表面20S。凸部11a设置在内侧表面11SR的尖端附近。凸部11a与设置在框架12的支撑表面12SR上的凹部12a接合。内侧表面11SL和支撑表面12SL分别具有与内侧表面11SR和支撑表面12SR类似的配置。
外部主体11例如包含金属、聚合物树脂、木材或类似者。金属的示例包括诸如铝、钛、锌、镍、镁、铜、和铁之类的单一物质，或包含这些单一物质中的两种或更多种的合金。合金的具体示例包括不锈钢(SUS)、铝合金、镁合金、钛合金和类似者。聚合物树脂的示例包括丙烯腈、丁二烯和苯乙烯(ABS树脂)的共聚物合成树脂、聚碳酸酯(PC)树脂、PC-ABS合金树脂和类似者。
(框架)
在框架12的垂直于主表面部分11M的方向上的平面图中，框架12具有略小于主表面部分11M的矩形形状。框架12包括分别面向侧壁部分11R和11L的内侧表面11SR和11SL的支撑表面12SR和12SL。传感器20支撑在支撑表面12SR上，使得侧壁部分11R的内侧表面11SR与感测表面20S彼此面对。第一变形层28设置在感测表面20S与内侧表面11SR之间。传感器20支撑在支撑表面12SL上，使得侧壁部分11L的内侧表面11SL与感测表面20S彼此面对。第一变形层28设置在感测表面20S与内侧表面11SL之间。
(基板)
基板13是电子设备10的主基板，并且包括控制器集成电路(IC)(下文中简称为“IC”)13a和主中央处理单元(CPU)(下文中简称为“CPU”)13b。IC 13a是控制两个传感器20并检测施加至每个感测表面20S的压力的控制单元。CPU 13b是控制整个电子设备10的控制单元。例如，CPU 13b基于从IC 13a提供的信号执行各种类型的处理。
(前面板)
前面板14包括显示装置14a，并且电容型触摸面板设置在显示装置14a的前表面上。显示装置14a基于从CPU 13b提供的视频信号等显示图像(屏幕)。显示装置14a的示例包括液晶显示器、电致发光(EL)显示器和类似者，但不限于此。
(传感器)
传感器20是所谓的压敏传感器，并且如图3的A所示，具有长矩形形状。连接单元41从传感器20的长边的中心延伸。更具体地，如图7所示，传感器20包括具有长矩形形状的传感器电极单元30，并且连接单元41从传感器电极单元30的长边的中心延伸。传感器电极单元30和连接单元41由一个柔性印刷电路(以下称为“FPC”)40整体形成。
如图3的B所示，侧壁部分11R侧的传感器20通过介于其间的粘接层27粘合至框架12的支撑表面12SR。侧壁部分11L侧的传感器20也与侧壁部分11R的传感器20类似地粘合至支撑表面12SL。此外，由于当力施加至FPC 40时产生噪声，所以连接单元41优选地通过介于其间的粘接层29粘合至框架12。
传感器20是所谓的压敏传感器，如图4所示，包括：包括多个感测单元30SE等的电容型传感器电极单元30；电极基座21和22；第二变形层23和24；以及粘接层25至27。传感器20的后表面分别粘合至支撑表面12SR和12SL。注意，在本说明书中，传感器20的纵向方向称为±X轴方向，宽度方向(短方向)称为±Y轴方向，垂直于纵向方向和宽度方向的方向(换言之，垂直于感测表面20S的方向)称为±Z轴方向。
电极基座21和传感器电极单元30被布置成使得电极基座21和传感器电极单元30的主表面彼此面对。第二变形层23设置在电极基座21和传感器电极单元30的主表面之间，并且通过施加至感测表面20S的压力而弹性变形。第二变形层23和电极基座21通过粘接层25粘合在一起，第二变形层23和传感器电极单元30通过粘接层26粘合在一起。
电极基座22和传感器电极单元30被布置成使得电极基座22和传感器电极单元30的主表面彼此面对。第二变形层24设置在电极基座22和传感器电极单元30之间，并且通过施加至感测表面20S的压力而弹性变形。第二变形层24包括粘合剂并且还具有作为粘接层的功能，并且电极基座22和传感器电极单元30通过第二变形层24结合在一起。
(传感器电极单元需要考虑的问题)
在此，将描述传感器电极单元30要考虑的问题。一般来说，传感器电极单元示意性地包括脉冲电极和感测电极，并且通过检测脉冲电极和感测电极之间的电容变化来检测操作。如在本实施方式中那样，当用手握住并操作作为电子设备的智能手机时，手的温度(体温)被传送到传感器并改变其温度，并且信号值变化很大。在此，信号值是指在没有操作输入(无负载)的状态下的电容元件的电容。例如，如图5所示，可以看到相对于参考温度(例如，25℃)的信号值随温度而变化。注意，在图5等中，每个轴的值可以表示为通过使用预定参考值归一化的任意单位(a.u.)。结果，出现诸如无负载时的操作的意外错误检测以及操作输入时(施加负载时)电容元件的电容变化量(下文中，视情况称为增量值)的较大变化的问题。作为研究问题原因的结果，本发明人认为主要原因是脉冲电极和感测电极之间的介电常数随温度而变化。这些问题被称为由于介电常数温度依赖性引起的问题。
另一方面，如图6所示，在相同负载(例如，150(gf))下输出的增量值(delta值)随传感器的温度而发生较大变化。结果，出现诸如在按下智能手机时操作负载的改变以及检测坐标的偏差等问题。作为本发明人的分析结果，认为问题主要是由于传感器部件(例如，粘接层)的硬度随着温度变低而变高的事实。这些问题被称为由杨氏模量温度依赖性引起的问题。基于这些问题，将详细描述根据本实施方式的传感器20的结构。
(传感器电极单元)
将参照图7至图10详细描述传感器电极单元30。图7是从Z方向观察的传感器电极单元30的示图，图8是示出传感器电极单元30的截面的示图，图9和图10是用于描述传感器电极单元30的更详细配置的示图。
如上所述，传感器电极单元30具有长矩形形状，并且是FPC 40的一部分。传感器电极单元30是如上所述的FPC 40的一部分，由此可以减少部件的数量。此外，可以改善传感器20和基板13之间的连接的冲击耐久性。如图7所示，FPC 40包括传感器电极单元30和从传感器电极单元30的长边的中心延伸的连接单元41。传感器电极单元30包括多个感测单元30SE和多个温度检测感测单元30SEA。温度检测感测单元30SEA各自用作一种在按压时不具有灵敏度的温度传感器。温度检测感测单元30SEA分别设置在与感测单元30SE对应的区域中，并且在该示例中，每个温度检测感测单元30SEA与相应的一个感测单元30SE配对，如图7中所示。
如图8所示，分别包括不同粘合剂的第一粘接层300A和第二粘接层300B形成在基座31的前侧(上侧)，基座31A形成在第二粘接层300B的前侧上。另一方面，分别包括不同粘合剂的第三粘接层301A和第四粘接层301B形成在基座31的后侧(下侧)，基座31B形成在第四粘接层301B的背侧上。作为基座31A和31B，可以采用与基座31类似的基座。可以将诸如环氧粘合剂之类的热固性粘合剂施加至每个粘接层。
构成感测单元30SE的脉冲电极32(第一电极的示例)和感测电极33(第二电极的示例)包括在包含第一粘接层300A和第二粘接层300B的粘接层中。此外，构成温度检测感测单元30SEA的脉冲电极32A和两个感测电极33A包括在包含第三粘接层301A和第四粘接层301B的粘接层中。此外，构成温度检测感测单元30SEA的感测电极33B包括在包含第一粘接层300A和第二粘接层300B的粘接层中。
感测电极33B大于脉冲电极32A，并且设置为覆盖脉冲电极32A。如图8所示，粘接层(例如，第一粘接层300A、第三粘接层301A)介于脉冲电极32A和感测电极33B之间。两个感测电极33A例如设置在脉冲电极32A的水平方向的两侧上(或者可设置在一侧上)。
如图9所示，传感器电极单元30包括设置在具有柔性的基座31的一个主表面上的脉冲电极32和感测电极33。脉冲电极32包括在从图9中的Y轴方向延伸的杆状连接部分沿X轴方向延伸的直线上的多个单元电极体32a。感测电极33包括在从图9中的沿Y轴方向延伸的杆状连接部分沿X轴方向延伸的直线上的多个单元电极体33a。多个单元电极体32a和多个单元电极体33a在Y轴方向上交替地布置。在从Z轴方向观察的多个感测单元30SE的平面图中，多个感测单元30SE被一维地布置以在X轴方向上以相等的间隔形成行。
此外，如图10所示，传感器电极单元30的温度检测感测单元30SEA包括设置在具有柔性的基座31的另一个主表面上的脉冲电极32A以及感测电极33A和33B。脉冲电极32A以及感测电极33A和33B在X轴方向上延伸，并且脉冲电极32A布置在两个感测电极33A和33B之间。要连接到参考电极层的GND线38A和屏蔽38B形成在基座31的所述另一个主表面上。
基座31是包含聚合物树脂并且具有柔性的基板。具体地，聚合物树脂的示例包括聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚碳酸酯(PC)、丙烯酸树脂(PMMA)、聚酰亚胺(PI)、三乙酰纤维素(TAC)、聚酯、聚酰胺(PA)、芳纶、聚乙烯(PE)、聚丙烯酸酯、聚醚砜、聚砜、聚丙烯(PP)、二乙酰纤维素、聚氯乙烯、环氧树脂、尿素树脂、聚氨酯树脂、三聚氰胺树脂、环烯烃聚合物(COP)、降冰片烯热塑性树脂、或类似物。
如上所述，温度检测感测单元30SEA具有其中下侧电极(脉冲电极32A和感测电极33B)被位于上侧(操作侧)的感测电极33A覆盖的结构。因此，即使稍后描述的参考电极层21b接近，脉冲电极32A和感测电极33B的电容也不会改变。换句话说，温度检测感测单元30SEA对按压不具有灵敏度，因此它可以用作温度检测传感器。
(电极基座)
电极基座21和22是具有柔性的电极膜。电极基座21构成传感器20的感测表面20S，电极基座22构成传感器20的后表面。
电极基座21包括具有柔性的基座21a和设置在基座21a的一个主表面上的参考电极层(下文中称为“REF电极层”)21b。电极基座21布置在传感器电极单元30的一个主表面的一侧上，使得REF电极层21b面向传感器电极单元30的一个主表面。电极基座22包括具有柔性的基座22a和设置在基座22a的一个主表面上的REF电极层22b。电极基座22布置在传感器电极单元30的另一个主表面的一侧上，使得REF电极层22b面向传感器电极单元30的另一个主表面。
基座21a和22a均具有膜状形状。作为基座21a和22a的材料，举例说明了与上述基座31类似的聚合物树脂。REF电极层21b和22b均为所谓的接地电极并且具有接地电位。REF电极层21b和22b的每一个的形状的示例包括薄膜形状、箔形状、网格形状和类似形状；然而，形状不限于此。
REF电极层21b和22b仅需要具有导电性，并且例如可以使用的层诸如包含无机导电材料的无机导电层、包含有机导电材料的有机导电层、以及包含无机导电材料和有机导电材料二者的有机-无机导电层。无机导电材料和有机导电材料可以是颗粒。
无机导电材料的示例包括金属、金属氧化物和类似物。在此，金属被定义为包括半金属。金属的示例包括诸如铝、铜、银、金、铂、钯、镍、锡、钴、铑、铱、铁、钌、锇、锰、钼、钨、铌、钽、钛、铋、锑、铅之类的金属、及其合金或类似者；然而，金属不限于此。金属氧化物的示例包括氧化铟锡(ITO)、氧化锌、氧化铟、添加锑的氧化锡、添加氟的氧化锡、添加铝的氧化锌、添加镓的氧化锌、掺杂硅的氧化锌、氧化锌-氧化锡类、氧化铟-氧化锡类、氧化锌-氧化铟-氧化镁类和类似者；然而，金属氧化物不限于此。
有机导电材料的示例包括碳材料、导电聚合物和类似者。碳材料的示例包括炭黑、碳纤维、富勒烯、石墨烯、碳纳米管、碳微线圈、纳米角和类似者；然而，碳材料不限于此。作为导电聚合物，例如，可以使用取代或未取代的聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩，包含选自这些化合物中的一种或两种的聚合物(共聚物)和类似者；然而，导电聚合物不限于此。
REF电极层21b和22b可以是通过干法工艺和湿法工艺中的任何一种制备的薄膜。作为干法工艺，例如，可以使用溅射法、气相沉积法或类似方法；然而，干法工艺不特别局限于此。
电极基座21和22分别设置在传感器电极单元30的两个主表面侧上，由此可以抑制外部噪声(外部电场)从传感器20的两个主表面侧进入传感器电极单元30。因此，可以抑制由于外部噪声导致的传感器20的错误检测或检测精度降低。
(第一和第二变形层)
第一变形层28是藉由施加至侧壁部分11R和11L的压力而弹性变形的膜。在电子设备10中，柔软且可弹性变形的第一变形层28和28分别夹在感测表面20S与内侧表面11SR和11SL之间，由此提高了传感器20的负载灵敏度的动态范围。
可以连续地设置第一变形层28以填充整个感测表面20S。形状图案的示例包括条纹、网格、径向、几何图案、曲折、同心、螺旋、蜘蛛网、树、鱼骨、环形、格子、或不规则形状，但不限于此。
第二变形层23是通过施加至传感器20的感测表面20S的压力而弹性变形的膜。在传感器20中，柔软且可弹性变形的第二变形层23夹在传感器电极单元30的主表面与电极基座21之间，由此调节传感器20的灵敏度和动态范围。第二变形层23优选地包括诸如通孔之类的孔(未示出)。这是因为可以提高负载灵敏度。
第一变形层28和第二变形层23均包括诸如发泡树脂或绝缘弹性体之类的电介质。发泡树脂是具有所谓的海绵结构的树脂，并且例如是发泡聚氨酯、发泡聚乙烯、发泡聚烯烃、海绵橡胶或类似者中的至少一种。绝缘弹性体例如是硅氧烷弹性体、丙烯酸弹性体、聚氨酯弹性体、苯乙烯弹性体或类似者中的至少一种。注意，第一变形层28和第二变形层23可以设置在基座(未示出)上。
第二变形层24包括具有绝缘性的粘合剂或双面胶带。作为粘合剂，例如，可以使用选自由丙烯酸粘合剂、硅氧烷粘合剂、聚氨酯粘合剂和类似者构成的组中的一种或多种。在此，压敏粘合被定义为一种粘合。根据该定义，压敏粘接层被认为是一种粘接层。第二变形层24包括粘合剂或双面胶带；然而，第二变形层24比粘接层25至27厚，因此它起到良好的第二变形层的作用。注意，第二变形层24可包括与第二变形层23类似的材料。
(粘接层)
粘接层25至27各自包括例如具有绝缘性的粘合剂或双面胶带。作为粘合剂，可以举例说明与上述第二变形层24的粘合剂类似的粘合剂。
(温度检测感测单元的制造方法的一个示例)
接下来，参照图11的A和图11的B，将描述上述温度检测感测单元30SEA的制造方法的示例。如图11中所示，第一粘接层300A和第三粘接层301A分别形成在基座31的两个表面上。感测电极33B通过转印或类似方式形成在第一粘接层300A上。此外，脉冲电极32A和两个感测电极33A通过转印或类似方式形成在第三粘接层301A上。
第二粘接层300B形成在基座31A的后表面上。该配置用作覆盖层。此外，第四粘接层301B形成在基座31B的前表面上。该配置也用作覆盖层。通过例如热压接合将图11的A中所示的配置与图11的B中所示的配置集成在一起。注意，尽管在图11中仅示出了温度检测感测单元30SEA的附近区域，但是在制造温度检测感测单元30SEA时可以整体地制造其他配置。
[电子设备的电路配置]
如图12所示，电子设备10包括两个传感器20、CPU 13b、控制器IC 13a、GPS单元51、无线通信单元52、音频处理单元53、麦克风54、扬声器55、NFC通信单元56、电源单元57、存储单元58、振动器59、显示装置14a、运动传感器60、和相机61。
GPS单元51是定位单元，其从称为全球定位***(GPS)的***的卫星接收无线电波并测量当前位置。例如，无线通信单元52根据蓝牙(注册商标)标准与另一终端进行短距离无线通信。NFC通信单元56根据近场通信(NFC)标准与附近的读取器/写入器进行无线通信。由GPS单元51、无线通信单元52和NFC通信单元56获得的数据被提供给CPU 13b。
麦克风54和扬声器55连接至音频处理单元53，并且音频处理单元53与无线通信单元52中通过无线通信连接的一方执行呼叫处理。此外，音频处理单元53还可以执行音频输入操作的处理。
电源单元57向包括在电子设备10中的CPU 13b、显示装置14a和类似者供电。电源单元57包括：诸如锂离子二次电池之类的二次电池；控制二次电池的充电和放电的充电和放电控制电路；和类似者。注意，尽管图8中未示出，但是电子设备10包括用于对二次电池进行充电的端子。
存储单元58是随机存取存储器(RAM)或类似者，并存储诸如操作***(OS)、应用程序、动态图像、图像、音乐和文档之类的各种数据。
振动器59是使电子设备10振动的构件。例如，电子设备10利用振动器59使电子设备10振动，以执行来电通知、电子邮件接收或类似操作。
显示装置14a基于从CPU 13b提供的视频信号或类似信号显示各种屏幕。此外，根据显示装置14a的显示表面上的触摸操作的信号被提供给CPU 13b。
运动传感器60检测手持电子设备10的用户的运动。作为运动传感器60，使用加速度传感器、陀螺仪传感器、电子罗盘、大气压力传感器或类似者。
相机61包括透镜组和互补金属氧化物半导体(CMOS)等的成像元件，并且基于CPU13b的控制来捕获诸如静态图像或动态图像之类的图像。所捕获的静态图像、动态图像和类似者被存储在存储单元58中。
传感器20是具有高灵敏度和高位置分辨率的压力传感器，根据对应于感测表面20S的按压操作来检测电容，并且将根据电容的输出信号输出到IC 13a。
IC 13a存储用于控制传感器20的固件，检测传感器20的每个感测单元30SE的电容(压力)的变化，并根据结果将信号输出到CPU 13b。
CPU 13b基于从IC 13a提供的信号执行各种类型的处理。此外，CPU 13b处理从GPS单元51、无线通信单元52、NFC通信单元56、运动传感器60和类似者提供的数据。
[电子设备的各个区域]
如图13所示，传感器20经由连接单元41连接至IC 13a。IC 13a和CPU 13b通过诸如I2C之类的总线彼此连接。在图13中，示出了传感器20包括16个感测单元30SE和温度检测感测单元30SEA的情况；然而，感测单元30SE和温度检测感测单元30SEA的数量不限于此，并且可以根据传感器20的期望特性适当地设置。此外，为了使传感器20的配置易于理解，感测表面20S被示出为平行于XZ平面；然而，感测表面20S实际上保持平行于XY平面。
(音量调节区域)
电子设备10包括位于侧表面10SR上的用于调节音量的音量调节区域11VR。通过用手指沿向上方向(第一方向)滑动音量调节区域11VR，可以增大音量，通过用手指沿向下方向(第二方向)滑动音量调节区域11VR，可以减小音量。在此，向上方向表示+X轴方向，向下方向表示-X轴方向。注意，音量调节区域11VR是滑动操作区域的示例。
注意，图13中所示的音量调节区域11VR的位置是示例，而音量调节区域11VR的位置不限于此。此外，图13示出了电子设备10仅在侧表面10SL上包括音量调节区域11VR的配置；然而，音量调节区域11VR可以设置在两个侧表面10SR和10SL上。
音量调节区域11VR包括两个或更多个感测单元30SE。IC 13a基于从音量调节区域11VR的感测单元30SE提供的信号，确定是否在音量调节区域11VR上沿向上或向下方向执行了滑动操作。在确定沿向上或向下方向执行了滑动操作的情况下，IC 13a向CPU 13b提供信号，通知正在沿向上或向下方向执行滑动操作。
(相机保持区域)
电子设备10包括位于每个侧表面10SR和10SL的两端处的相机保持区域11CR。当用户用手指握住四个相机保持区域11CR时，相机应用程序被自动激活。相机保持区域11CR包括至少一个感测单元30SE。
IC 13a基于从每个相机保持区域11CR的感测单元30SE提供的信号，确定用户是否用手指握住四个相机保持区域11CR。在确定四个相机保持区域11CR被手指握住的情况下，IC 13a将请求激活相机应用程序的信号提供给CPU 13b。
(快门操作区域)
电子设备10包括沿侧表面10SL的向上方向在一端处的快门操作区域11SHR。注意，在图13中，示出了快门操作区域11SHR和四个相机保持区域11CR中的一个是相同区域的情况；但是，这些区域可以彼此不同。
IC 13a基于从快门操作区域11SHR的感测单元30SE提供的信号确定手指是否按下快门操作区域11SHR。在确定手指握住快门操作区域11SHR的情况下，IC 13a将请求快门操作(换言之，图像捕获操作)的信号提供给CPU 13b。
[传感器的操作]
接下来，将描述根据本技术实施方式的传感器20的操作。当IC 13a在脉冲电极32和感测电极33之间施加电压时，换句话说，在子电极(未示出)之间施加电压时，在子电极之间形成电力线(电容耦合)。
当按压传感器20的感测表面20S时，第二变形层23和24弹性变形，电极基座21朝向传感器电极单元30弯曲，并且传感器电极单元30朝向电极基座22弯曲。结果，电极基座21与传感器电极单元30彼此接近，并且传感器电极单元30与电极基座22彼此接近，子电极之间的部分电力线流向电极基座21和22，并且感测单元30SE的电容发生变化。IC 13a基于电容的变化检测施加至传感器20的一个主表面的压力，并将结果输出到CPU 13b。
另一方面，如上所述，由于温度检测感测单元30SEA不具有灵敏度，因此它对按压没有响应。基于从温度检测感测单元30SEA的信号值获得的温度信息，CPU 13b对从感测单元30SE获得的传感器信息执行校正处理。
(校正处理的示例)
在此，将参照图14至图18描述由电子设备10执行的校正处理的示例。注意，校正处理包括例如彼此关联的两个处理：第一校正处理和第二校正处理。第一校正处理是校正实时产生的信号值的处理，第二校正处理是校正根据温度范围的增量值的处理。注意，在以下描述中，每个感测单元30SE可被称为正常节点或简称为节点，并且每个温度检测感测单元30SEA可被称为虚拟节点。
图15是用于获得校正比率的曲线图。图15的曲线图中的水平轴表示温度，垂直轴是与温度对应的从起点(例如，25℃)的信号值的差值。图16是用于从虚拟节点的输出获得温度的表，水平轴表示温度，垂直轴是与温度对应的从起点(例如，25℃)的信号值的差值。图17是用于确定用于校正增量值的比率的表，水平轴表示温度，垂直轴表示与温度对应的增量值的校正比率。图18是示出增量值的校正示例的曲线图，水平轴表示按压负载(gf)，垂直轴表示输出的增量值。在下文中，将参照这些图描述具体的校正处理。
在步骤ST11中，在测量时获取虚拟节点的当前信号值。然后，处理进入步骤ST12。
在步骤ST12中，根据常温虚拟节点的信号值进行差分计算，并计算节点的当前温度。如图16所示，例如，在与起始温度25℃的信号差值为-600的情况下，基于温度曲线LN5将节点的当前温度计算为-10℃。然后，处理进入步骤ST13。
在步骤ST13中，执行处理以从试验开始时间计算虚拟节点的当前信号变化值。虚拟节点的信号变化值由图15中的线LN2表示。然后，处理进入步骤ST14。
在步骤ST14中，执行获得信号变化值的校正比率(下文中，视情况缩写为校正比率)的处理。校正比率是虚拟节点的信号变化值AA(图15中的线LN2所示的值)与对应于特定温度的校正前的正常节点的信号变化值BB(图15中的线LN1所示的值)之间的比率(BB/AA)，并且由当前温度作为变量的线性表达式y＝α*Temp+β表示。通过将从起始温度的虚拟节点的信号变化值乘以校正比率来获得信号校正值。在图15中，信号校正值由线LN3表示。然后，通过从正常节点的信号变化值中减去信号校正值来校正正常节点的信号值。在图15中，校正后的信号变化值由线LN4表示。如线LN4所示，可以抑制正常节点的信号值的变化。
接下来，将描述第二校正处理。在步骤ST21中，使用第一校正处理的步骤ST12中的处理结果，根据虚拟节点的信号差值确定用于补偿当前增量值的区域。然后，处理进入步骤ST22。
在步骤ST22中，使用步骤ST14中的处理结果，通过使用在步骤ST14中校正的正常节点的信号值，计算与用户按压相关联的增量值。然后，处理进入步骤ST23。
在步骤ST23中，执行根据补偿区域获得校正比率的处理。例如，参照图17所示的表(线LN6)，并且获得与补偿区域的当前温度(例如，在该示例中为-10℃)相对应的校正比率3.25。然后，通过将增量值乘以校正比率来校正增量值。例如，如图18所示，通过将对应于与按压相关联的负载(例如，300gf)的未校正的增量值(由图18中的参考符号CC表示)乘以3.25来校正增量值。在图18中，校正后的增量值由参考符号DD表示。注意，线LN9表示在常温(例如，25℃)下与按压负载相关联的增量值的变化。校正后的增量值近似于常温下增量值的变化。
[效果示例]
利用根据本实施方式的温度检测感测单元30SEA，可以增加信号值相对于温度的变化量。因此，可以根据温度检测感测单元30SEA的信号值精确地检测温度。将具体描述该效果的示例。
图19示出了要比较的温度检测感测单元EE的配置。温度检测感测单元EE具有双面FPC配置。具体地，温度检测感测单元EE在基座31D的前表面上设置有感测电极33D，并且在后表面上设置有脉冲电极32D。此外，基座31E通过介于其间的粘接层303A设置在基座31D的前表面侧上，基座31F通过介于其间的粘接层303B设置在基座31D的后表面侧上。
图20是用于描述效果示例的曲线图。图20的曲线图中的水平轴表示温度，垂直轴表示信号值的变化量。此外，图20的曲线图中的线LN10表示信号值相对于温度检测感测单元30SEA的温度的变化量，线LN11表示信号值相对于温度检测感测单元EE的温度的变化量。如图所示，尽管信号值相对于温度检测感测单元EE的温度的变化量基本为零，但是信号值相对于根据本实施方式的温度检测感测单元30SEA的温度的变化量变大。
(对应于各种操作的电子设备的操作)
接下来，将以(1)唤醒操作，(2)滑动操作，(3)相机应用程序的自动启动操作，以及(4)右手/左手检测功能依次描述电子设备10的操作。注意，在每种类型的操作中适当地执行上述校正处理。
(1)唤醒操作
在唤醒操作中，当抓握其中CPU 13b处于睡眠模式的电子设备10时，CPU13b从睡眠模式返回并驱动显示装置14a。唤醒操作的具体示例包括其中用户拿起处于睡眠模式中且放置在桌子上的电子设备10，并抓握电子设备10，然后呈现显示装置14a的屏幕的示例。
在下文中，参照图21，将描述唤醒操作时电子设备10的操作。在此，假设CPU 13b在步骤S11之前处于睡眠模式，并且例如在一帧中执行图21所示的处理。注意，该帧表示一系列处理步骤或处理步骤的周期，其中IC 13a对连接的传感器20执行扫描操作，通过信号处理获得压力分布(电容分布)，根据结果(以及在某些情况下，多个过去帧之间的时间序列压力分布变化)解释用户执行的输入操作，并根据需要将用户的输入操作内容输出至上位控制单元(这里是CPU 13b)。通常，IC 13a通过以预定的恒定时间间隔重复该帧处理来解释用户的输入操作，并将输入操作输出到CPU 13b。
首先，在步骤S11中，IC 13a检测每个感测单元30SE的输出值(增量值)。接下来，在步骤S12中，IC 13a确定所有感测单元30SE的输出值之和是否大于等于阈值。
在步骤S12中确定所有感测单元30SE的输出值之和大于等于阈值的情况下，在步骤S13中，IC 13a向CPU 13b输出唤醒中断信号。唤醒中断信号是用于使CPU 13b执行唤醒功能的信号，并且当从IC 13a向CPU 13b提供唤醒中断信号时，CPU 13b从睡眠模式唤醒并返回正常的激活状态。另一方面，在步骤S12中确定所有感测单元30SE的输出值之和不大于等于阈值的情况下，处理结束。
(2)滑动操作
滑动操作是通过用手指沿竖直方向滑动设置在侧表面10SL上的音量调节区域11VR来调节电子设备10的音量的操作。
在下文中，参照图22，将描述滑动操作时电子设备10的操作。在此，滑动操作是例如可以在显示主屏幕的状态下执行的操作，并且例如在一帧中执行图22所示的处理。
首先，在步骤S21中，IC 13a检测每个感测单元30SE的输出值(增量值)。接下来，在步骤S22中，IC 13a确定包括在音量调节区域11VR中的所有感测单元30SE的输出值之和是否大于等于阈值。
在步骤S22中确定包括在音量调节区域11VR中的所有感测单元30SE的输出值之和大于等于阈值的情况下，在步骤S23中，IC 13a计算手指滑动的质心坐标XG(下文中称为“滑块坐标XG”)。具体地，通过使用以下表达式(1)来计算在音量调节区域11VR中包括的每个感测单元30SE(多个连续感测单元30SE)中的输出值的质心值。另一方面，在步骤S22中确定包括在音量调节区域11VR中的所有感测单元30SE的输出值的总和不大于等于阈值的情况下，处理结束。
[表达式1]
(其中mi是音量调节区域11VR的第i个感测单元30SE的输出值(增量值)，xi是音量调节区域11VR的第i个感测单元30SE所布置的位置)
注意，感测单元30SE的数量从侧表面10SL的纵向方向上的一端朝向另一端(换句话说，朝向+X轴方向)增加。此外，坐标xi的原点是音量调节区域11VR在感测单元30SE的纵向方向(换句话说，+X轴方向)上的中心位置。
接下来，在步骤S24中，IC 13a计算在前一帧中计算的滑块坐标XG与当前帧中计算的滑块坐标XG之间的差ΔXG(＝(当前帧中计算的滑块坐标XG)-(在前一帧中计算的滑块坐标XG))坐标在当前帧中计算的XG。接下来，在步骤S25中，IC 13a确定滑块坐标XG之间的差值是否大于等于阈值+ΔA。
在步骤S25中确定滑块坐标XG之间的差值大于等于阈值+ΔA的情况下，在步骤S26中，IC 13a向CPU 13b输出滑块操作检测中断信号。
另一方面，在步骤S25中确定滑块坐标XG之间的差值不大于等于阈值+ΔA的情况下，在步骤S27中，IC 13a确定滑块坐标XG之间的差值是否小于等于阈值-ΔA。
在步骤S27中确定滑块坐标XG之间的差值小于等于阈值-ΔA的情况下，在步骤S28中，IC 13a向CPU 13b输出滑块操作检测中断信号。另一方面，在步骤S27中确定滑块坐标XG之间的差值不小于等于阈值-ΔA的情况下，处理结束。
在此，滑块操作检测中断信号是用于通知CPU 13b检测滑动操作和滑动操作的方向的信号，并且当从IC 13a向CPU 13b提供滑块操作检测中断信号时，CPU 13b根据滑动操作的方向调节音量。具体地，在滑动操作的方向是向上方向的情况下(换言之，在滑块坐标XG之间的差值大于等于阈值+ΔA的情况下)，CPU 13b控制音量调节以增大音量。另一方面，在滑动操作的方向是向下方向的情况下(换言之，在滑块坐标XG之间的差值小于等于阈值-ΔA的情况下)，控制音量调节以减小音量。
(3)相机应用程序的自动启动操作
相机应用程序的自动启动操作是通过用户用手指握住设置在侧表面10SR和10SL上的四个相机保持区域11CR来自动激活相机应用程序的操作。
在下文中，参照图23，将描述在相机应用程序的自动启动操作时电子设备10的操作。在此，相机应用程序的自动启动操作是例如可以在显示主屏幕的状态下执行的操作，并且例如在一帧中执行图23所示的处理。
首先，在步骤S31中，IC 13a检测每个感测单元30SE的输出值(Delat值)。此时，可以检测传感器20的所有感测单元30SE的输出值，但是可以仅检测包括在四个相机保持区域11CR中的感测单元30SE的输出值。
接下来，在步骤S32中，IC 13a确定是否从CPU 13b提供用于通知正在进行相机模式的信号(下文中称为“相机模式通知信号”)。在步骤S32中确定没有从CPU 13b提供相机模式通知信号的情况下，在步骤S33中，IC 13a确定包括在四个相机保持区域11CR中的感测单元30SE的输出值之和是否大于等于阈值。
在步骤S33中确定四个摄像机保持区域11CR的输出值之和大于等于阈值的情况下，在步骤S34中，IC 13a向CPU 13b输出相机保持操作检测中断信号。相机保持操作检测中断信号是用于通知CPU 13b激活相机应用程序的信号，并且当从IC 13a向CPU 13b提供相机保持操作检测中断信号时，CPU 13b激活相机应用程序。另一方面，在步骤S33中确定四个相机保持区域11CR的输出值之和不大于等于阈值的情况下，处理结束。
在步骤S32中确定从CPU 13b提供相机模式通知信号的情况下，在步骤S35中，IC13a确定包括在快门操作区域11SHR中的感测单元30SE的输出值之和是否大于等于阈值。注意，在快门操作区域11SHR中包括的感测单元30SE的数量仅为一个的情况下，确定感测单元30SE的输出是否大于等于阈值。
在步骤S35中确定在快门操作区域11SHR中包括的感测单元30SE的输出的总和值大于等于阈值的情况下，在步骤S36中，IC 13a向CPU 13b输出快门操作检测中断信号。快门操作检测中断信号是请求CPU 13b执行快门操作(换言之，图像捕获操作)的信号，并且当从IC 13a向CPU 13b提供快门操作检测中断信号时，CPU 13b捕获图像并将图像存储在存储单元58中。另一方面，在步骤S35中确定包括在快门操作区域11SHR中的感测单元30SE的输出值之和不大于等于阈值的情况下，处理结束。
注意，电子设备10可被配置为能够利用快门操作区域11SHR执行焦距调节。例如，当半按下快门操作区域11SHR时，可以执行焦距调节。具体地，在确定感测单元30SE的输出值之和大于等于阈值1并且小于阈值的情况下，IC 13a向CPU 13b输出焦距调节检测中断信号。焦距调节检测中断信号是用于请求CPU 13b执行相机61的焦距调节的信号，并且当从IC13a向CPU 13b提供焦距调节检测中断信号时，CPU 13b调节相机61的焦距。在IC 13a确定总和值大于等于阈值2的情况下，向CPU 13b输出快门操作检测中断信号。
(4)右手/左手检测功能
右手/左手检测功能是IC 13a确定用户是用右手还是左手握住电子设备10并且屏幕显示(例如，应用程序显示、操作菜单显示、或类似者)根据握持电子设备10的手自动改变的功能。具体地，在确定用户用右手握住电子设备10的情况下，显示用于右手的屏幕，在确定用户用左手握住电子设备10的情况下，显示用于左手的屏幕。
例如，在应用程序显示的情况下，IC 13a如下自动改变屏幕显示。换句话说，在确定用右手握住电子设备10的情况下，IC 13a在右手拇指容易触及的范围内排列菜单，或者通过将菜单从屏幕的中心位置移动到右手拇指所在的侧表面10SR侧来显示菜单，使得右手的拇指容易触及。另一方面，在确定用左手握住电子设备10的情况下，IC 13a在左手拇指容易触及的范围内排列菜单，或者通过将菜单从屏幕的中心位置移动到左手拇指所在的侧表面10SL侧来显示菜单，使得左手的拇指容易触及。
在下文中，参照图24，将描述右手/左手检测功能中的电子设备10的操作。在此，右手/左手检测功能是可以在显示主屏幕、菜单屏幕等的状态下执行的操作，并且例如在一帧中执行图24所示的处理。
首先，在步骤S41中，IC 13a检测每个感测单元30SE的输出值(增量值)。接下来，在步骤S42中，IC 13a基于在步骤S41中检测到的每个感测单元30SE的输出值，确定用户是用右手还是左手握住电子设备10。具体地，IC 13a根据从所有感测单元30SE输出的输出值(增量值)的分布与预先存储在IC 13a的存储器中的右手和左手的分布之间的相关性来确定用户的握持手。图25示出了当用户用左手握住电子设备10时的输出值(增量值)的分布的示例。
在步骤S42中确定用户用右手握住电子设备10的情况下，在步骤S43中，IC 13a向CPU 13b输出右手握持检测中断信号。右手握持检测中断信号是请求CPU 13b显示右手握持屏幕的信号，当从IC 13a向CPU 13b提供右手握持检测中断信号时，CPU 13b显示右手握持屏幕(例如，应用程序显示、操作菜单显示、或类似者)。
另一方面，在步骤S42中确定用户用左手握住电子设备10的情况下，在步骤S44中，IC 13a向CPU 13b输出左手握持检测中断信号。左手握持检测中断信号是请求CPU 13b显示左手握持屏幕的信号，当从IC 13a向CPU 13b提供左手握持检测中断信号时，CPU 13b显示左手握持屏幕(例如，应用程序显示、操作菜单显示、或类似者)。
[变形例]
(温度检测感测单元的变形例)
如图26的A所示，感测单元30SE的电极布置和温度检测感测单元30SEA的电极布置可以彼此相同。在这种情况下，感测单元30SE和温度检测感测单元30SEA分别设置在由导电层(例如，参考电极层(GND层)63)电隔离的不同层中。参考电极层63通过介于其间的粘接层63A设置在基座31的后表面上。根据该变形例，可以确保感测单元30SE和温度检测感测单元30SEA的面积，并且可以获得提高灵敏度的优点。
如图26的B所示，在图26的A所示的变形例中，温度检测感测单元30SEA不必是电容型，也可以是其他类型的温度检测感测单元30SEB，诸如电阻型，通过介于其间的粘接层64设置在在参考电极层63的后表面上。根据该变形例，可以确保感测单元30SE的面积，从而可以获得提高灵敏度的优点。
本公开内容还可以包括单面FPC。例如，如图27所示，感测电极33和脉冲电极32设置在基座31E上。基座31F通过介于其间的粘接层310设置在基座31E的一个主表面的一侧上。在构成感测单元30SE的感测电极33和脉冲电极32的操作方向侧上设置根据操作而变形的变形层28A，并且在构成温度检测感测单元30SEA的感测电极33和脉冲电极32的操作方向侧上设置即使在执行操作时也基本上不变形的间隔件68。间隔件68包括刚性材料(例如，粘合剂)，其即使在接收与操作相关的压力时也几乎不变形。由于间隔件68设置在温度检测感测单元30SEA的上侧，因此即使在执行操作时，也可以使温度检测感测单元30SEA不响应并且不具有灵敏度。
在上述实施方式中，已经描述了其中感测单元30SE和温度检测感测单元30SEA在操作方向上(水平地)布置在直线上的示例；然而，基座31的面内位置的位置图案不限于此。例如，如图28的A所示，感测单元30SE和温度检测感测单元30SEA可以在基座31的X轴方向上交替地布置。此外，如图28的B所示，感测单元30SE和温度检测感测单元30SEA可以分别设置在不同的层中，并且感测单元可以设置为在传感器电极单元30的厚度方向上彼此重叠。例如，感测单元的传感器重心可以布置在同一位置。根据该配置，感测单元的感测位置彼此相同，从而可以减小校正值的偏差。此外，可以针对多个感测单元30SE设置一个温度检测感测单元30SEA。
本技术也可以应用于自电容型传感器。图29的A示出了传感器的配置示例，其中将本技术应用于自电容型传感器。基座403和基座407通过介于其间的粘接层405和406附接，并且自电容型电极404布置在包括粘接层405和粘接层406在内的粘接层中。变形层402通过介于其间的粘接层(未示出)设置在基座403的一个主表面(操作方向侧的主表面)上，并且参考电极层401设置在变形层402的一个主表面上。参考电极层409通过介于其间的粘接层408设置在基座407的后表面侧上。参考电极层409和基座413通过介于其间的粘接层410和粘接层412附接，并且自电容型电极411布置在包括粘接层410和粘接层412在内的粘接层中。包括基座414a和参考电极层414b的电极基座414通过介于其间的粘接层(未示出)附接至基座413的后表面侧。电极404和电极411分别布置在由参考电极层409电隔离的不同层中，电极404用作感测单元，并且电极411用作温度检测感测单元。因此，本技术也可以应用于自电容型传感器。
此外，在将本技术应用于自电容型传感器的情况下，传感器的配置可以是图29的B中所示的配置。换句话说，可以提供另一种温度传感器，诸如通过介于其间的粘接层415设置在参考电极层409的后表面上的电阻型。在这种情况下，感测单元的面积增加，从而可以获得提高灵敏度的优点。
(传感器的变形例)
在上述实施方式中，已经描述了传感器20包括电极基座22的配置；然而，传感器20不是必须包括电极基座22。然而，为了抑制外部噪声(外部电场)从传感器20的后表面进入内部，换句话说，为了抑制由于外部噪声导致的错误检测或传感器20的检测精度降低，传感器20优选地包括电极基座22。
(传感器层的变形例)
在上述实施方式中，已经描述了传感器20包括互电容型传感器电极单元30的情况；然而，传感器20可包括自电容类型的传感器层。具体地，传感器20可包括包含薄板状电极的传感器层，并且电极可以在传感器层的面内方向上基本上在整个传感器层上延伸。
(电极基座的变形例)
不必包括基座21a。换句话说，传感器20可包括REF电极层21b而非电极基座21。类似地，不必包括基座22a。换句话说，传感器20可包括REF电极层22b而非电极基座22。
(除智能手机之外的电子设备的示例)
在上述实施方式中，已经描述了电子设备是智能手机的情况作为示例；然而，本技术不限于此，并且可以应用于各自包括诸如壳体之类的外部主体的各种电子设备。例如，本技术可以应用于个人计算机、除智能手机之外的移动电话、电视、遥控器、相机、游戏装置、导航***、电子书、电子词典、便携式音乐播放器、诸如智能手表或头戴式显示器之类的可佩戴终端、收音机、立体声音响、医疗设备、和机器人。
(除电子设备之外的变形例)
本技术不仅可以应用于电子设备，而且还可以应用于除电子设备之外的各种装置。例如，本技术可以应用于电动装置，诸如电动工具、冰箱、空调、热水器、微波炉、洗碗机、洗衣机、烘干机、照明装置和玩具。此外，本技术可以应用于包括房屋在内的建筑物、建筑构件、车辆、诸如桌子和写字台之类的家具、制造装置、分析装置和类似者。建筑构件的示例包括铺路石、墙壁材料、地砖、地板和类似者。车辆的示例包括车辆(例如，汽车、摩托车和类似者)、船舶、潜水艇、铁路车辆、飞机、航天器、电梯、游乐场设备和类似者。
在该实施方式中，已经描述了将本技术应用于电子设备10的侧表面10SR和10SL的示例；然而，本技术可以应用于电子设备的后表面或前表面。
在该实施方式中，可以在第一变形层28与内侧表面11SR和11SL之间设置空间，或者可以将第一变形层28和内侧表面11SR和11SL设置为彼此接触或实质上接触，或者可以将第一变形层28和内侧表面11SR和11SL设置为使得第一变形层28被内侧表面11SR和11SL预先按压。
在该实施方式中，已经描述了其中电子设备10包括位于电极基座21和传感器电极单元30之间的第二变形层23，以及位于电极基座22和传感器电极单元30之间的第二变形层24的示例；然而，可以仅包括第二变形层23和24中的一个。
在该实施方式中，已经描述了其中多个感测单元30SE被布置为在X轴方向上形成一行的示例；然而，感测单元30SE可被布置成形成两行或更多行。
电子设备10可包括放大/缩小操作区域作为滑动操作区域，其中可以通过滑动操作在侧表面10SR和10SL上执行相机的放大和缩小操作。在这种情况下，IC 13a仅需要根据放大/缩小操作区域上的滑动操作来控制相机的放大和缩小。
电子设备10可包括位于侧表面10SR和10SL上的用于通过滑动操作来执行诸如屏幕滚动或指针移动之类的屏幕显示操作的屏幕操作区域作为滑动操作区域。在这种情况下，IC 13a仅需要根据屏幕操作区域上的滑动操作来控制诸如屏幕滚动或指针移动之类的屏幕显示。注意，音量调节区域VR、放大/缩小操作区域、和屏幕操作区域可以是相同的区域或不同的区域。
不必包括第二变形层23或24中的至少一个。在不包括第二变形层23的情况下，电极基座21和传感器电极单元30通过薄的粘接层粘合在一起。另一方面，在不包括第二变形层24的情况下，电极基座22和传感器电极单元30通过薄的粘接层粘合在一起。
第二变形层23和24可具有预定的形状图案，或者可以包括多个柱状体。作为预定的形状图案，可举例说明与第一变形层28的形状图案类似的形状图案。
第一变形层28可以粘合至传感器20的感测表面20S或后表面中的至少一者，并且预先设置在传感器20的感测表面20S和后表面上，或者可以粘合至侧壁部分11R和11L的内侧表面11SR和11SL，并且预先设置在侧壁部分11R和11L的内侧表面11SR和11SL上，或者可以粘合至框架12的支撑表面12SR和12SL，并且预先设置在框架12的支撑表面12SR和12SL上。
在上述实施方式中，已经描述了其中传感器20包括多个感测单元30SE的配置；然而，可以采用包括一个感测单元30SE的配置。
在上述实施方式中，已经描述了其中传感器20和20分别设置在侧壁部分11R和11L的内侧表面11SR和11SL上的配置；然而，可以采用其中传感器20和20分别设置在侧壁部分11R和11L的外侧表面上的配置。
此外，本技术还可以采用如下配置。
(1)
一种传感器，包括传感器电极单元，所述传感器电极单元包括：检测按压的电容型感测单元；和设置在与感测单元对应的区域中的电容型温度检测感测单元。
(2)
根据(1)所述的传感器，进一步包括控制单元，所述控制单元根据所述温度检测感测单元的电容变化获取校正信息，并且基于所述校正信息校正从所述感测单元输出的信号。
(3)
根据(1)或(2)所述的传感器，其中所述温度检测感测单元被布置成对按压不具有灵敏度。
(4)
根据(1)至(3)中任一项所述的传感器，其中
所述温度检测感测单元包括：第一电极；
第二电极，所述第二电极大于所述第一电极并设置为覆盖所述第一电极；和
介于所述第一电极和所述第二电极之间的粘接层。
(5)
根据(4)所述的传感器，其中所述温度检测感测单元包括沿所述第一电极的水平方向设置的第二电极。
(6)
根据(5)所述的传感器，其中所述温度检测感测单元包括分别设置在所述第一电极的水平方向的两侧上的两个第二电极。
(7)
根据(1)至(3)中任一项所述的传感器，其中所述感测单元和所述温度检测感测单元分别设置在由导电层隔离的各层中。
(8)
根据(1)至(3)中任一项所述的传感器，进一步包括：
变形层，所述变形层包括第一电极和第二电极，并且设置在相对于构成所述感测单元的第一电极和第二电极的操作方向侧；和
间隔件，所述间隔件设置在相对于构成所述温度检测感测单元的第一电极和第二电极的操作方向侧。
(9)
根据(1)至(8)中任一项所述的传感器，其中所述温度检测感测单元对应于每个感测单元设置。
(10)
根据(1)至(8)中任一项所述的传感器，其中所述感测单元和所述温度检测感测单元交替地布置。
(11)
根据(1)至(8)中任一项所述的传感器，其中所述感测单元和所述温度检测感测单元被设置为在所述传感器电极单元的厚度方向上彼此重叠。
(12)
一种电子设备，包括根据(1)至(11)中任一项所述的传感器。
参考符号列表
10电子设备
28A变形层
30传感器电极
30SE感测单元
30SEA温度检测感测单元
32、32A脉冲电极
33、33A、33B感测电极
68间隔件

Claims (10)

1.一种传感器，包括传感器电极单元，所述传感器电极单元包括：检测按压的电容型感测单元；和设置在与所述感测单元对应的区域中的电容型温度检测感测单元，其中
所述温度检测感测单元包括：
位于所述传感器电极单元的厚度方向的下侧的脉冲电极和第一感测电极，所述第一感测电极沿所述脉冲电极的水平方向设置，
位于所述厚度方向的上侧的第二感测电极，所述第二感测电极大于所述脉冲电极并被设置为覆盖所述脉冲电极，使得所述温度检测感测单元被布置成对所述按压不具有灵敏度。
2.根据权利要求1所述的传感器，进一步包括控制单元，所述控制单元根据所述温度检测感测单元的电容变化获取校正信息，并且基于所述校正信息校正从所述感测单元输出的信号。
3.根据权利要求1所述的传感器，其中所述温度检测感测单元包括介于所述脉冲电极和所述第二感测电极之间的粘接层。
4.根据权利要求1所述的传感器，其中所述第一感测电极是分别设置在所述感测电极的水平方向的两侧的两个感测电极。
5.根据权利要求1所述的传感器，其中所述感测单元和所述温度检测感测单元分别设置在由导电层隔离的各层中。
6.根据权利要求1所述的传感器，进一步包括：
变形层，所述变形层包括第一电极和第二电极，并且设置在相对于构成所述感测单元的所述第一电极和所述第二电极的操作方向侧；和
间隔件，所述间隔件设置在相对于构成所述温度检测感测单元的所述第一电极和所述第二电极的操作方向侧。
7.根据权利要求1所述的传感器，其中所述温度检测感测单元对应于每个所述感测单元设置。
8.根据权利要求1所述的传感器，其中所述感测单元和所述温度检测感测单元交替地布置。
9.根据权利要求1所述的传感器，其中所述感测单元和所述温度检测感测单元被设置为在所述传感器电极单元的厚度方向上彼此重叠。
10.一种电子设备，包括根据权利要求1所述的传感器。
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