CN110392619A - 激光加工机 - Google Patents
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Abstract
本发明提供无需从激光头拆下保护玻璃就能够进行清洗处理的运转率高的激光加工机。激光加工机(1)具备:激光头(40),其通过激光移动装置(20)而被支承为在输送机(10)的上方能够沿XYZ方向移动,所述输送机(10)利用输送机驱动马达(11)对所载置的工件(W)进行输送,所述激光头(40)在内部具有保护激光的聚焦透镜(42)的保护玻璃(44);紫外线照射装置(50),其配置在输送机(10)的侧方,并且设置成使紫外线光轴(92)与激光光轴(91)平行;以及控制装置(70),其控制激光加工机(1)的各构成。控制装置(70)控制激光移动装置(20),在使紫外线照射口(51)与激光头(40)的激光照射口(45)相对的状态下,从紫外线照射装置(50)朝向保护玻璃(44)照射紫外线,由此无需从激光头(40)拆下保护玻璃(44)而进行保护玻璃(44)的清洗。
Description
技术领域
本发明涉及对工件照射激光的激光加工机。
背景技术
以往,公知这样的技术:利用从紫外线照射装置照射的紫外线,对附着于对象物的有机物进行分解,来进行清洗。例如专利文献1~3公开了这种技术。
专利文献1记载了这样的紫外线照射装置:有机污染物所附着的被清洗体或含有有机污染物的被清洗气体与氧气共存,放射波长为185nm和254nm的光的紫外线灯被与有机污染物和氧气对置,在将185nm和254nm的光的输出设为I185和I254的情况下,I185/I254被设定为0.08~0.3的范围。专利文献2记载了这样的透明塑料部件的表面改性方法:对透明塑料部件表面照射波长为185nm及254nm、光量为1~3000mJ/cm2的紫外线。专利文献3记载了这样的技术:利用紫外线源的光来分解臭氧或N2O(一氧化二氮),利用由此生成的发生基的氧对附着于被处理体的表面的有机污染物等进行分解,来进行清洗等处理,在该技术中,用石英玻璃或风幕对紫外线源与工件之间进行划分,对工件侧供给氧,而红外线源侧则设为真空或不吸收红外线的气体(N2)气氛。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特公平4-9373号公报
专利文献2:日本特开2002-88178号公报
专利文献3:日本特公昭62-53190号公报
发明内容
发明要解决的课题
但是,在激光加工机中,由于对加工点照射高能量密度的激光,因此被加工材料瞬时熔解、气化。因此,在保护聚焦玻璃的保护玻璃上会附着发生了高温、高速的溅射物飞溅、等离子体的产生、被加工材料表面的防锈油的蒸汽等的有机物的污垢。即使飞溅的溅射物侵入激光头内,也会被从激光头末端高压排出的气体减速,能够大幅度减少附着于玻璃上的概率,可是,有时会有极微量的烟尘(fume)堆积于保护玻璃从而在玻璃产生污点的情况。在该情况下,需要更换保护玻璃。
为了更换保护玻璃,需要停止激光加工机的工作。此外,在激光加工的领域中,切割速度的高速化不断发展,保护玻璃的透射率的下降也提前,如果放任保护玻璃的污垢,则可能产生切削不良,因此必须频繁(例如几天一次)进行保护玻璃的更换。如果保护玻璃的更换作业花费时间,则会导致激光加工机的运转率下降,有可能在保护玻璃更换作业中发生向激光头内的夹杂混入。
本发明的目的在于提供一种运转率高的激光加工机,其能够对保护玻璃进行清洗处理而无需将保护玻璃从激光头拆下。
用于解决课题的手段
本发明涉及一种激光加工机(例如后述的激光加工机1),其具备:激光头(例如后述的激光头40),其通过移动机构(例如后述的激光移动装置20)而被支承为在工件输送装置(例如后述的输送机10)的上方能够沿XYZ方向移动,所述工件输送装置(例如后述的输送机10)利用驱动机构(例如后述的输送机驱动马达11)来对所载置的工件(例如后述的工件W)进行输送,所述激光头在内部具有对激光的聚焦透镜(例如后述的聚焦透镜42)进行保护的保护玻璃(例如后述的保护玻璃44);紫外线照射装置(例如后述的紫外线照射装置50),其配置在所述工件输送装置的上方或所述工件输送装置的侧方,并且设置成使得照射的紫外线的紫外线光轴(例如后述的紫外线光轴92)与从所述激光头照射的激光的激光光轴(例如后述的激光光轴91)平行;以及控制装置(例如后述的控制装置70),其控制所述驱动机构、所述移动机构及所述紫外线照射装置,所述控制装置控制所述移动机构,在使紫外线照射口(例如紫外线照射口51)与所述激光头的激光照射口(例如后述的激光照射口45)相对的状态下,从所述紫外线照射装置朝向所述保护玻璃照射紫外线,由此在不从所述激光头拆下所述保护玻璃的情况下进行所述保护玻璃的清洗。
由此,无需从激光头进行拆卸就能够去除保护玻璃的污垢而使透射率恢复,因此能够利用不进行激光照射的激光加工机的非运转时间来进行保护玻璃的清洗作业。能够大幅缩短用于保护玻璃的清洗处理的时间,因此也不需要停止激光加工机的运转,能够提高激光加工机的运转率。
优选为,所述紫外线照射装置从与所述激光头的激光加工点相同的位置或比该位置接近所述保护玻璃的位置朝向所述保护玻璃照射紫外线。
由此,能够对由激光照射产生的保护玻璃的污垢的整个范围可靠地照射紫外线,能够进一步使透射率恢复。
优选为,所述激光头在其内部具有供给加工时喷射的切割气体(例如后述的N2)的流路(例如后述的流路43),当照射激光时供给切割气体,当照射紫外线时停止供给切割气体。
由此,能够使活性氧产生而氧化有机物,促进挥发,能够进一步提高清洗效果。
优选为,在供给切割气体的所述流路上借助切换阀(例如后述的切换阀61)而连接有清洗气体流路(例如后述的清洗气体流路60),当照射紫外线时,从清洗气体流路导入清洗气体,将切割气体从内部排出。
由此,能够进一步使活性氧产生,氧化有机物,促进挥发,当照射紫外线时,能够以高清洗效果恢复保护玻璃的透射率,并且能够防止夹杂物侵入至清洗中的激光头。
优选为,所述紫外线照射装置进行的紫外线照射在未利用激光照射切割所述工件的非运转时间内进行。
由此,通过利用未进行激光照射的时间来进行保护玻璃的清洗处理,能够进一步提高运转率。例如通过使得在作业人员的休息时间或工件的切换作业时进行清洗处理,即使不特别确保用于清洗处理的时间,也能够使得保护玻璃的清洗处理自动且定期地进行。
发明效果
根据本发明的激光加工机,无需从激光头拆下保护玻璃而能够进行清洗处理,能够实现高水平的运转率。
附图说明
图1是示意性示出本发明的一个实施方式的激光加工机的俯视图。
图2是示意性示出本实施方式的激光加工机的侧视图。
图3是示意性示出本实施方式的激光头的内部结构的剖视图。
图4是示意性示出本实施方式的激光头移动到与紫外线照射装置相对的清洗位置的情形的放大剖视图。
图5是示出表示本实施方式的紫外线照射装置进行清洗处理的时刻的照射时间与保护玻璃的透射率之间的关系的曲线图。
图6是示出在本实施方式的激光头中光路直径相对较小而从保护玻璃至加工点的距离相对较长的情况下的光路的示意图。
图7是示出在本实施方式的激光头中光路直径相对较大而从保护玻璃至加工点的距离相对较短的情况下的光路的示意图。
具体实施方式
以下,参照附图,对本发明的优选实施方式进行说明。
图1是示意性示出本发明的一个实施方式的激光加工机1的俯视图。图2是示意性示出本实施方式的激光加工机1的侧视图。
图1及图2所示的激光加工机1使用于激光冲裁***,该激光冲裁***根据因加工对象而不同的形状,利用激光切割(冲裁)工件W并送入后续工序。激光加工机1的加工对象工件W例如是汽车用的侧面板的钢板等。
首先,对激光加工机1的整体结构进行说明。本实施方式的激光加工机1中,作为主要的结构而具备输送机10、激光移动装置20、激光头40、紫外线照射装置50、以及控制装置70。
输送机10是将工件W从上游侧向下游侧(图1中的Y轴方向)输送的工件输送装置。输送机10由借助于输送机驱动马达11的驱动力而旋转的环状带构成。在本实施方式中,经过开卷机、矫平机(均省略图示)后的工件W被载置于输送机10的上表面,并被输送到加工位置。
激光移动装置20是将激光头40支承为能够在输送机10的上方沿XYZ方向移动的移动机构。
本实施方式的激光移动装置20具备:第1框架21,其沿着与输送机10的输送方向垂直的方向(X轴方向)延伸;一对第2框架22,其以能够沿输送机10的输送方向(Y轴方向)移动的方式支承;环状带25,其绕挂在第1框架21及第2框架22的侧面;伺服马达26、27,其驱动环状带25;带轮28、29,其在环状带25的内侧旋转;以及升降机构30,其固定于环状带25,支承激光头40。
环状带25在俯视观察时绕挂成大致H字状,通过伺服马达26、27的旋转的组合,保持于升降机构30的激光头40能够沿平面方向(XY方向)移动。
例如,通过在使旋转方向相同的基础上以相同速度控制2个伺服马达26、27,环状带25向与伺服马达26、27的旋转方向相同的方向移动,保持于升降机构30的激光头40向X轴方向移动。此时,第1框架21因2个伺服马达26、27的旋转速度的平衡而不在Y轴方向移动。此外,在使第1框架21在Y轴方向上移动的情况下,使一侧的伺服马达26(或伺服马达27)以规定的速度顺时针旋转,使另一侧的伺服马达27(或伺服马达26)以相同的规定的速度逆时针旋转。由此,与伺服马达26、27的旋转方向相应地,保持于升降机构30的激光头40在Y轴方向上移动。此时,通过规定的速度的平衡,激光头40不在X轴方向移动。此外,通过控制伺服马达26、27的旋转方向及旋转速度,还可以使其在沿X轴方向移动的同时沿Y轴方向移动。
激光头40的上下方向(Z方向)的移动通过升降机构30来进行。利用伺服马达26、27及升降机构30,激光头40能够进行三维(在XYZ方向)移动。
接下来,对激光头40的结构进行说明。激光头40用于对由输送机10载置输送的工件W照射激光,切割加工成预先设定的形状。在使用激光的切割中,利用激光局部熔解工件(钢板)W,利用作为切割气体的N2(氮气)排除熔融金属,由此对工件W进行无氧化切割。从本实施方式的激光头40输出波长1070nm的Yb(镱)光纤激光。
图3是示意性示出本实施方式的激光头40的内部结构的剖视图。在图3中,通过后述的聚焦透镜42而会聚的激光被以单点划线示意性示出,作为切割气体的N2的流动被以双点划线示意性示出。
本实施方式的激光头40具备:主体41,其在末端形成有激光照射口45;聚焦透镜42,其配置在主体41的内部;流路43,其将N2引导向加工对象;保护玻璃44,其保护聚焦透镜42;以及光源(省略图示),其向主体41内部的聚焦透镜42供给激光。
聚焦透镜42是使激光会聚到加工对象(切割部)的光学***。流路43形成为与通过聚焦透镜42会聚的激光光轴91同轴。使从气体供给源(省略图示)供给的N2气体(图3的双点划线)在该流路43中流动,同时进行激光照射(图3的单点划线)。激光头40一边保持与工件W的加工点P之间的距离固定,一边沿着预先设定的移动轨迹移动,将工件W切割成期望的形状。
保护玻璃44用于防止溅射物、烟尘或从钢材表面飞扬的夹杂物等的附着,防止聚焦透镜42的污染引起的聚光性的恶化、切割能力的下降、聚焦透镜42本身的融损等不良情况的发生。保护玻璃44配置在聚焦透镜42与加工对象之间。本实施方式的保护玻璃44使用由石英玻璃构成的平板状的玻璃,为了抑制表面反射引起的能量损失,在保护玻璃44的表面实施了防反射涂层。
接下来,对紫外线照射装置50进行说明。紫外线照射装置50是用于在未进行激光照射的期间对保护玻璃44照射紫外线来进行该保护玻璃44的清洗处理的清洗装置。
对紫外线照射装置50的配置位置进行说明。如图1所示,本实施方式的紫外线照射装置50配置在不与工件W的输送路径重叠的输送机10侧方。在利用紫外线照射装置50进行保护玻璃44的清洗处理的情况下,激光头40借助于激光移动装置20而移动到清洗位置(图1的点划线所示的位置)。在激光头40移动到清洗位置的状态下,为了对附着于保护玻璃44的污物进行分解而照射由紫外线照射装置50发出的紫外线。
由紫外线照射装置50照射的紫外线优选为短波长。在本实施方式中,使用以紫外线波长254nm(200~600nm的范围)、额定280VA、紫外线照度3500mW/cm2的氙气灯为光源的紫外线照射装置50。
图4是示意性示出本实施方式的激光头40移动到了与紫外线照射装置50相对的清洗位置的情形的放大剖视图。在图4中,紫外线照射装置50产生的紫外线光以虚线示意性表示,清洗气体的流动以双点划线示意性表示。
如图4所示,在清洗位置处,激光头40的激光照射口45成为与紫外线照射装置50的紫外线照射口51相对的状态,激光光轴91与紫外线光轴92成为大致一致的位置关系。
关于清洗位置的激光头40,紫外线照射装置50的紫外线照射口51的位置位于与工件W的加工点(加工焦点)P相同的位置或比该位置靠保护玻璃44侧。利用激光移动装置20控制成使得激光头40来到清洗位置。
在本实施方式中,在激光头40的流路43上连接有清洗气体流路60。清洗气体流路60用于将激光加工时供给的N2气体从流路43中清除,含有氧气的Air(空气)被作为清洗气体供给至清洗气体流路60。在清洗气体流路60中配置有用于切换清洗气体的供给/停止的切换阀61。切换阀61与控制装置70电连接,开闭定时由控制装置70控制。
接下来,对控制装置70进行说明。控制装置70是由CPU、存储器、存储装置等构成的计算机,与激光加工机1的各构成电连接。通过该控制装置70,控制上述的激光移动装置20实现的激光头40的移动、激光照射、输送机10的输送、紫外线照射装置50的清洗处理等。
本实施方式的控制装置70控制清洗处理的时机,使得在未利用激光照射来切割工件W的时间(非运转时间)内进行对保护玻璃44的使用紫外线照射装置50的清洗处理。如果激光照射时间长,则透射率会下降,但在设备非运转时利用紫外线照射装置50所进行的清洗使得玻璃透射率恢复。
当达到清洗处理开始时机时,控制装置70利用激光移动装置20使激光头40移动到清洗位置,并且打开切换阀61,从清洗气体流路60向流路43输送清洗气体(图4的双点划线),将N2向激光头40外部排出,并且向流路43内送入氧气。
在激光头40位于清洗位置的状态下,利用紫外线照射装置50在规定时间内照射紫外线(图4的虚线),对保护玻璃44的有机物的污垢进行分解处理,恢复保护玻璃44的透射率。进行紫外线照射的时间例如是45分钟。流路43内,由于是因清洗气体而存在氧气的状态,因此能够在有利的条件下进行有机物的分解处理。
例如如图5所示,控制装置70在激光加工处理期间的适当时机进行清洗处理,使得保护玻璃44的透射率成为规定的基准以上。由此在达到寿命前通过清洗来恢复保护玻璃44的透射率。这样,本实施方式的控制装置70具有在未进行加工处理的期间进行保护玻璃44的清洗的自动清洗功能。
另外,对于开始清洗处理的触发,可以按照日程自动进行,也可以设为通过使用者的操作而开始清洗处理的结构。此外,清洗处理在非运转时间内进行,但通过设定为工件W的供给源的切换作业或使用者的休息时间(例如午休),能够减少因保护玻璃44的清洗而不能进行作业的时间,能够使运转率进一步提高。
以上所说明的本实施方式起到以下这样的效果。
激光加工机1具备:激光头40,其通过激光移动装置20而被支承为在输送机10的上方能够沿XYZ方向移动,所述输送机10利用输送机驱动马达11对所载置的工件W进行输送,所述激光头40在内部具有保护激光的聚焦透镜42的保护玻璃44;紫外线照射装置50,其配置在输送机10的上方或输送机10的侧方,并且设置成使紫外线光轴92与激光光轴91平行;以及控制装置70,其控制激光加工机1的各构成。控制装置70控制激光移动装置20,在使紫外线照射口51与激光头40的激光照射口45相对的状态下,从紫外线照射装置50朝向保护玻璃44照射紫外线,由此在不从激光头40拆下保护玻璃44的情况下进行保护玻璃44的清洗。
由此,能够去除保护玻璃44的污垢来使透射率恢复而无需从激光头40的主体41拆下保护玻璃44,因此能够利用激光加工机1的不进行激光照射的非运转时间进行保护玻璃44的清洗作业。能够大幅地缩短用于保护玻璃44的清洗处理的时间,因此,也不需要停止激光加工机1的运转,能够提高激光加工机1的运转率。
此外,在本实施方式中,紫外线照射装置50从与激光头40的激光加工点P相同的位置或比其接近保护玻璃44的位置朝向保护玻璃44照射紫外线。
由此,能够对保护玻璃44的由激光照射产生的污垢的整个范围可靠地照射紫外线,能够使透射率进一步恢复。
此外,在本实施方式中,激光头40在其内部具有流路43,流路43朝向工件供给激光和作为加工时喷射的切割气体的N2,当照射激光时供给N2,当照射紫外线时停止供给切割气体。
由此,当照射紫外线时能够产生活性氧,氧化有机物,促进挥发,能够使清洗效果进一步提高。
此外,在本实施方式中,借助切换阀61将清洗气体流路60与供给切割气体的流路43连接,当照射紫外线时,从清洗气体流路60导入清洗气体,将N2从内部排出。
由此,能够使活性氧可靠地存在于流路43,能够进一步促进有机物的氧化、挥发,在照射紫外线时能够实现高清洗效果,并且能够防止夹杂物向清洗中的激光头40侵入。
此外,在本实施方式中,紫外线照射装置50的紫外线照射在未利用激光照射切割工件W的非运转时间内进行。
由此,利用未进行激光照射的时间进行保护玻璃44的清洗处理,由此能够进一步提高运转率。例如通过在作业人员的休息时间或工件W的切换作业时进行清洗处理,即使不特别确保用于清洗处理的时间,也能够使得保护玻璃44的清洗处理自动且定期地进行。
接下来,对保护玻璃44的污垢附着的机制进行说明。本发明人通过高速摄像头等图像取得装置确认在激光会聚的加工点是否产生了大量的等离子体和高速的溅射物,并且通过传感器确认是否在加工点产生高强度的紫外线,通过因激光加工时产生的等离子体而照射的来自加工点的紫外线,推定为进入了激光头40内部的润滑油烟尘等通过光CVD(CHEMICAL VAPOR DEPOSITION:化学气相沉积)效应而在保护玻璃44形成(堆积)有薄膜。
图6是示出在本实施方式的激光头40中光路直径d1相对较小而从保护玻璃44至加工点P1的距离l1相对较长的情况下的光路的示意图。此外,图7是示出在本实施方式的激光头40中光路直径d2相对较大而从保护玻璃44至加工点P2的距离l2相对较短的情况下的光路的示意图。另外,成为d1<d2、l1>l2的关系。
将保护玻璃44上的污垢的范围(污染的范围)设为污染直径,对从保护玻璃44至加工点P的距离与污染直径的关系进行了实侧值与计算值的比较,其结果是紫外线的光路直径的计算值与污染直径一致。
还出于紫外线的光路直径的计算值与污染直径一致的原因,认为会有污垢由于来自加工点的紫外线的光CVD效应而堆积于保护玻璃44。由于该光CVD效应而堆积于保护玻璃44的污垢是有机物。因此,能够在不产生光CVD效应引起的污垢堆积的环境下,通过另外照射紫外线来进行分解去除。另外,认为保护玻璃44的中央部通过激光中心的高能量而被热清洗。
根据以上的分析,可知保护玻璃44的附着物是涂覆于工件W的表面上的防锈油成分的挥发物。而且,其附着范围与在加工点产生的等离子体引起的紫外线的光路一致。因此,认为微量地侵入激光头40内的防锈油的蒸汽是通过光集尘效应而堆积在来自加工点的紫外线的光路上的结果。这种污垢通过紫外线照射能够分解去除被作为半导体工艺等的紫外线灰化所公知。即,通过在不会形成污垢的条件下照射的紫外线照射装置50的紫外线照射来清洗激光加工时产生的紫外线引起的保护玻璃44上的有机物的污垢。
紫外线照射装置50需要以覆盖污垢附着的范围的方式照射紫外线。如上所述,污染直径与紫外线的光路直径大致一致,因此如果紫外线照射装置50的紫外线照射口51(紫外线的起点)的位置位于加工点P1(图6的情况)、P2(图7的情况)或比加工点P1、P2靠保护玻璃44侧,则能够以覆盖污染范围的方式照射紫外线。即,根据图6及图7的例子验证出:通过将激光头40的清洗位置设定成使得紫外线照射装置50的紫外线照射口51位于与激光加工机1在加工时的加工点P对应的位置或比该加工点P靠保护玻璃44侧的位置,能够覆盖整个附着范围。
接下来,对清洗气体的供给效果进行说明。在UV灰化(利用紫外线照射的清洗)中,在以下的式(1)及(2)所示的两个阶段中进行有机物的分解。
(1)CmHnOk→Cm’Hn’Ok’
(2)Cm’Hn’Ok’→CO、CO2、H2O
另外,在式(1)及(2)中,m、n、k、m’、n’、k’是自然数。
为了发生式(1)及(2)的反应,需要以下两个要素:紫外线照射,其用于分解有机物,进行低分子化,激励氧,生成活性氧;充分的氧气气氛,其用于作为活性氧使有机物氧化并挥发。即,紫外线照射装置50的紫外线照射的优选条件为清洗对象的周围是含有充分的氧气(例如空气)的气体气氛。如上述实施方式所述,清洗处理时停止供给N2,并且利用清洗气体使得处于空气气氛下,由此,能够进一步提高清洗效果。
以上,对本发明的优选实施方式及实施例进行了说明,但本发明不受上述的实施方式限制,可以适当变更。
在上述实施方式中,紫外线照射装置50配置在输送机10的侧方,但不限于该结构。紫外线照射装置50即使在输送机10的上方等其他的场所,只要是能够与激光头40相对配置的位置,则能够适当变更紫外线照射装置50的配置场所。
在上述实施方式及实施例中,说明了使用Yb光纤激光的例子,但激光的种类不限于此。例如在远程激光焊接中也可以适用本发明。如果存在等离子体的产生和有机物烟尘,则在实施了多层重叠数十nm的膜而成的防反射涂层的保护玻璃上有可能附着有机物,使得防反射功能受损,透射率大幅恶化。如果在这种激光加工机使用本发明,则不使运转率下降就能够将保护玻璃的透射率维持在基准以上。
标号说明
1:激光加工机;
10:输送机(工件输送装置);
11:输送机驱动马达(驱动机构);
20:激光移动装置(移动机构);
40:激光头;
43:流路;
45:激光照射口;
50:紫外线照射装置;
51:紫外线照射口;
60:清洗气体流路;
61:切换阀;
W:工件。
Claims (5)
1.一种激光加工机,其具备:
激光头,其通过移动机构而被支承为在工件输送装置的上方能够沿XYZ方向移动,所述工件输送装置利用驱动机构来对所载置的工件进行输送,所述激光头在内部具有对激光的聚焦透镜进行保护的保护玻璃;
紫外线照射装置,其配置在所述工件输送装置的上方或所述工件输送装置的侧方,并且设置成使得照射的紫外线的紫外线光轴与从所述激光头照射的激光的激光光轴平行;以及
控制装置,其控制所述驱动机构、所述移动机构及所述紫外线照射装置,
所述控制装置控制所述移动机构,在使紫外线照射口与所述激光头的激光照射口相对的状态下,从所述紫外线照射装置朝向所述保护玻璃照射紫外线,由此在不从所述激光头拆下所述保护玻璃的情况下进行所述保护玻璃的清洗。
2.根据权利要求1所述的激光加工机,其中,
所述紫外线照射装置从与所述激光头的激光加工点相同的位置或比该位置接近所述保护玻璃的位置朝向所述保护玻璃照射紫外线。
3.根据权利要求1或2所述的激光加工机,其中,
所述激光头在其内部具有供给加工时喷射的切割气体的流路,
当照射激光时供给切割气体,当照射紫外线时停止供给切割气体。
4.根据权利要求3所述的激光加工机,其中,
在供给切割气体的所述流路上借助切换阀而连接有清洗气体流路,
当照射紫外线时,从清洗气体流路导入清洗气体,将切割气体从内部排出。
5.根据权利要求1至4中的任意一项所述的激光加工机,其中,
所述紫外线照射装置进行的紫外线照射在未利用激光照射切割所述工件的非运转时间内进行。
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