CN110383451B - 基板收纳容器 - Google Patents
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Abstract
本发明是一种基板收纳容器(1),其具备:可以收纳基板(W)的容器主体(2);以及可以从容器主体(2)的外部向内部空间供给气体(G)的供气构件(50),并且将容器主体(2)形成为前开式箱型,在底面(2f)上安装了供气构件(50);其中,供气构件(50)通过嵌合可更换的连接有将内部空间的环境变化为不同状态的功能单元(U;3R,3L,U1,U2,U3,U4)。据此,可以提供一种能够容易地更换使内部空间的环境发生变化的功能单元的基板收纳容器。
Description
技术领域
本发明涉及一种收纳两片以上的基板的基板收纳容器。
背景技术
基板收纳容器是一种将半导体晶片等的基板收纳于其内部空间,进行在仓库的保管、在半导体加工装置之间进行搬送、以及在工厂之间进行运输等。为了使收纳于半导体基板收纳容器内的基板不被氧化或者污染,基板收纳容器的内部空间可以使用诸如氮气等的惰性气体或者干燥的空气进行置换。
作为这样的基板收纳容器,已知的有具备:容器主体,其收纳两片以上的基板;以及盖体,其装卸自如的嵌合于容器主体的开口,并且在容器主体的底板上,分别嵌合有从容器主体的外部向内部空间供给气体的供气构件,并且,纵向设置连通于供气构件的中空的吹出喷嘴(功能单元;气体置换单元),并在吹出喷嘴的周壁,设置有朝向基板吹出气体的吹出孔(参照专利文献1以及专利文献2)。
现有技术
专利文献
专利文献1:日本特许公开JP 2016-004949号公报
专利文献2:日本特许公开JP 2016-015421号公报
发明内容
发明要解决的技术问题
然而,在该专利文献1以及专利文献2所公开的基板收纳容器中,以由功能单元和紧固构件夹持容器主体的方式,通过紧固功能单元而安装,因此在更换功能单元时,必须在容器主体的内侧以及外侧的两侧进行安装或者拆卸作业,所以操作性较差。
因此,本发明是鉴于以上的问题而完成的,其目的在于提供一种能够容易地更换使内部空间的环境发生变化的功能单元的基板收纳容器。
解决技术问题的技术手段
(1)本发明所涉及的实施方式之一的基板收纳容器具备:容器主体,其可以收纳两片以上的基板;以及供气构件,其可以从所述容器主体的外部向内部空间供给气体;并且,所述容器主体形成为前开式箱型,所述供气构件安装在底面上;其中,所述供气构件通过嵌合可更换的连接有将所述内部空间的环境变化为不同状态的功能单元。
(2)在上述(1)的实施方式中,所述供气构件可以具有过滤所述气体的过滤构件。
(3)在上述(1)或者(2)的实施方式中,所述功能单元可以为气体置换单元,所述气体置换单元包括:壳体构件,所述壳体构件储存从所述供气构件所供给的所述气体;以及壳罩构件,所述壳罩构件罩住所述壳体构件的开口;以及吹出孔,所述吹出孔形成于所述壳体构件以及所述壳罩构件的至少一个上,用于吹出所述气体。
(4)在上述(1)或者(2)的实施方式中,所述功能单元可以为阀单元,所述阀单元包括可以使所述气体向所述内部空间流通的单向阀。
(5)在上述(1)或者(2)的实施方式中,所述功能单元可以为阻塞单元,所述阻塞单元阻挡所述气体向所述内部空间的流通。
(6)在上述(1)或者(2)的实施方式中,所述功能单元可以为过滤器单元,所述过滤器单元包括净化供给到所述内部空间的所述气体的过滤器构件。
(7)上述(1)至(6)中的任意一个实施方式中,所述气体可以为氮气或者干燥的空气。
发明效果
根据本发明,可以提供一种能够容易地更换使内部空间的环境发生变化的功能单元的基板收纳容器。
附图说明
图1是表示本发明的实施方式所涉及的基板收纳容器的分解立体图。
图2是表示容器主体的主视图。
图3是表示容器主体的仰视图。
图4是表示容器主体的剖面俯视图。
图5是表示气体置换单元的立体图。
图6是表示气体置换单元的分解立体图。
图7的(a)是表示气体置换单元的主视图、图7的(b)是俯视图、图7的(c)是仰视图、图7的(d)是后视图。
图8是表示气体置换单元的图7的(a)中的A-A剖视图。
图9的(a)是表示容器主体的正面示意图、图9的(b)是表示气体置换单元的上部安装部的扩大立体图、图9的(c)是表示气体置换单元的下部安装部的扩大立体图。
图10是表示气体置换单元的上部安装部的扩大立体图。
图11的(a)是表示气体置换单元的下部安装部的扩大立体图、图11的(b)是表示气体置换单元的剖视立体图。
图12是表示从供气构件流入的气体的流动的剖面立体图。
图13是表示说明可更换的各种功能单元的示意图。
图14是表示连接了阀单元的状态的下部安装部的剖视立体图。
图15的(a)是表示连接了阻塞单元的状态的下部安装部的立体图,图15的(b)是表示连接了阻塞单元的状态的下部安装部的剖视立体图。
图16的(a)是表示连接了小直径过滤器单元的状态的下部安装部的立体图,图16的(b)是表示连接了小直径过滤器单元的状态的下部安装部的剖视立体图。
图17的(a)是表示连接了大直径过滤器单元的状态的下部安装部的立体图,图17的(b)是表示连接了大直径过滤器单元的状态的下部安装部的剖视立体图。
具体实施方式
以下,针对本发明的实施方式,参照附图进行详细说明。另外,在本说明书的整个实施方式中,对于相同的构件赋予相同的符号。此外,在附图中使用实线箭头表示正面F的方向以及后方(背面壁)B的方向。此外,左右是指从正面F所观察的状态。
对基板收纳容器1进行说明。图1是表示本发明的实施方式所涉及的基板收纳容器1的分解立体图,图2是表示容器主体2的主视图,图3是表示容器主体2的仰视图,图4是表示容器主体2的剖面俯视图。
如图1所示的基板收纳容器1具备:容器主体2,其可以收纳两片以上的基板W;以及盖体4,其装卸自如地安装于容器主体2的开口。作为被收纳于基板收纳容器1中的基板W,例如可以列举直径为300mm或者450mm的半导体晶片、以及玻璃掩模等。
容器主体2是由正面开口框2a、背面壁2b、右侧壁2c、左侧壁2d、顶面2e以及底面2f所形成,也就是形成所谓的前开式箱型的容器主体。
盖体4安装于容器主体2的正面开口框2a的开口,并且以图中未示出的密封垫圈对向于容器主体2的正面开口框2a的方式安装。当将该盖体4安装于容器主体2上时,密封垫圈以密接于容器主体2和盖体4之间的周缘部,维持基板收纳容器1的内部空间的气密性的方式构成。
在容器主体2的背面壁2b的左右两侧上,进一步形成突出向后方B的突出部(参照图4)。该突出部在将容器主体2的正面F的开口朝向上方载置时,发挥作为脚部的功能。此外,在容器主体2的背面壁2b的中央外侧,显示有作为所收纳的基板W的片数的辅助的刻度等(参照图1)。
在容器主体2的右侧壁2c以及左侧壁2d的外侧的中央附近,分别安装有发挥抓握操作功能的握柄23。
此外,在容器主体2的右侧壁2c以及左侧壁2d的内侧,分别设置有两个以上的左右一对的支撑片21,用于水平支撑所收纳的基板W,在右侧壁2c以及左侧壁2d的内侧的后方B的一侧,分别设置有位置限制部22,用于在将基板W朝向后方B***时,限制基板W的***位置。
该左右一对的支撑片21在上下方向上以所规定的间距排列,并且各支撑片21形成为支承基板W的周缘的细长的板状。在本实施方式中,以可支撑25片基板W的方式设置有支撑片21,但基板W的最大收纳片数不限于25片。
此时,基板W因在容器主体2根据需要以满载状态收纳、或者以少于满载状态的数量收纳、或者收纳位置变化,所以,向容器主体2的收纳片数以及收纳状态,可以根据基板收纳容器1的使用形态而各不相同。例如,有时也可以将两片以上的基板W偏向上方或者下方收纳,或者每隔一个进行收纳。
在容器主体2的顶面2e的外侧,安装有机器人凸缘等的顶部凸缘25。该顶部凸缘25例如被半导体制造工厂的高架运输车把持,用于在工艺之间搬送,或者在对半导体加工装置等的盖体开关装置中用于定位。
在容器主体2的底面2f的外侧,安装有用于定位和载置容器主体2的底板26。
容器主体2或者盖体4,此外,握柄23、顶部凸缘25,底板26等的附属品通过由含有所需要的树脂的成型材料注塑成型,或者通过组合两个以上的注塑成型的构件构成。作为成型材料中所含有的树脂,例如可以列举:聚碳酸酯、环烯烃聚合物、聚醚酰亚胺、聚醚酮、聚醚醚酮、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚缩醛、液晶聚合物等的热塑性树脂,或者它们的合金等。
此外,在这些树脂中,根据需要可以添加由碳纤维、碳粉、碳纳米管、导电性聚合物等构成的导电性物质,或者由阴离子、阳离子、非离子型等的各种抗静电剂。进一步,根据需要还可以添加紫外线吸收剂,或者用于提高刚性的增强纤维。另外,尽管容器主体2、盖体4、握柄23、顶部凸缘25、底板26等可以为透明、不透或者半透明的任意一种,但是,优选容器主体2以及盖体4为透明。
这里,在容器主体2的底面2f上,如图3所示,设置有三个供气构件50和一个排气构件60。这些供气构件50以及排气构件60构成为发挥下述功能,即,通过使气体G从基板收纳容器1的外部流入至内部空间或者从内部空间流出至外部,从而抑制所收纳的基板W的表面的劣化,或者消除基板收纳容器1的内部空间与外部之间的压力差。
其中,2个供气构件50设置在底面2f的后方B的左右两侧,或者,1个供气构件50和1个排气构件60设置在底面2f的正面F附近的左侧或者右侧。并且,在这些供气构件50上,连接有稍后将进行说明的各种功能单元U(参照图13)。另外,正面F附近的供气构件50也有作为排气构件60使用的情况。
供气构件50具有:垫环50a,其被安装在形成于容器主体2的底面2f的凹部;以及过滤构件51、其被安装于垫环50a的端部,并且具有通气性;以及止回阀52。垫环50a由弹性体等的弹性树脂构件形成。过滤构件51过滤所供给的气体G以去除灰尘,可以使用无纺布等。
止回阀52通过螺旋弹簧53沿关闭阀的方向施力,并容纳在阀壳54中。另外,尽管在本实施方式中,供气构件50为具有止回阀52的构件,然而,根据后述的功能单元U的种类,也可以为不具有止回阀52的构件。
另一方面,排气构件60具有止回阀(图中未示出),并且例如可以通过安装湿度(或浓度)传感器,从而在将基板收纳容器1的内部空间以气体G置换后,对基板收纳容器1的内部空间的湿度(或者浓度)进行测定,并且可以对基板收纳容器1的内部空间中的气体G的置换是否正常进行管理。
接下来,对使基板收纳容器1的内部空间的环境变化的各种功能单元U的构成依次进行说明。图13是表示说明可更换的各种功能单元的示意图。
作为功能单元U,可以列举气体置换单元3R、3L、阀单元U1、阻塞单元U2、小直径过滤器单元U3、大直径过滤器单元U4等。
(气体置换单元3R、3L)
首先,对通过气体置换单元3R、3L将基板收纳容器1的内部空间置换为气体G的构成进行说明。图5是表示气体置换单元3R、3L的立体图,图6是表示气体置换单元3R、3L的分解立体图。图7的(a)是表示气体置换单元3R、3L的主视图、图7的(b)是俯视图、图7的(c)是仰视图、图7的(d)是后视图。图8是表示气体置换单元3R、3L的图7的(a)中的A-A剖视图。另外,图5至图8表示的是从正面F观察右侧的气体置换单元3R的视图。
气体置换单元3R、3L是一种使用气体G置换容器主体2的内部空间的装置,其以即使在***基板W的状态下也不会与基板W发生干涉的方式,以长度方向为纵向而装备于容器主体2的后方B(背面壁2b或者突出部附近)的左右两侧上(参照图1和2)。
该气体置换单元3R、3L是一种向容器主体2的内部空间吹出气体G的装置。作为吹出气体G,可以列举惰性气体或者干燥的空气。进一步,作为惰性气体,例如可以列举氮气、氩气等,但从成本的观点出发,优选为氮气。
进一步对气体置换单元3R、3L进行详细说明。但是,如图2所示,气体置换单元3L除了与气体置换单元3R左右对称之外,形状和结构皆相同,因此省略对其进行说明。
图5所示的气体置换单元3R包括壳体构件31和壳罩构件32,其形成为大致五边形的棱柱形状,但是形状不限于此。此外,气体置换单元3R可以由与容器主体2等相同的树脂形成,或者也可以由不同的树脂形成。
壳体构件31以储存气体G的方式,形成为一侧为开口的面的箱状,以罩住该开口的面的方式,通过爪等的卡止构件(卡合构件)安装有壳罩构件32。通过这些壳体构件31和壳罩构件32从而形成储存气体G的空间。
这里,壳体构件31具有以所规定的角度交叉,且大小不同的两个表面部31A、31B。表面部31A和表面部31B的交叉角以内角计算为120°~170°的范围。此外,表面部31A的面积形成为大于表面部31B的面积。
在壳体构件31的下表面,突出设置有供来自供气构件50的气体G流入的圆筒状的连接件311。在连接件311的附近,形成有旋转止动突起312,用于停止气体置换单元3R的左右方向上的旋转,并用于旋转方向的定位(参照图7)。另一方面,在壳体构件31的上表面,形成有圆柱状的定位突起313,用于定位固定在容器主体2上。
在壳体构件31的表面部31A上,如图7的(a)所示,横向的大致矩形形状的吹出孔在纵向方向(长度方向)自上而下依次在26个部位形成有第一吹出孔31a、31b、31c……31x、31y、31z(以下根据需要称为“第一吹出孔组31a-z”)。
在壳体构件31的表面部31B上,同样横向的大致矩形形状的吹出孔在纵向方向(长度方向)自上而下依次作为第三吹出孔33a、33b、33c……33x、33y、33z(以下根据需要称为“第三吹出孔组33a-z”)形成于26个部位。
通过将第一吹出孔组31a-z和第三吹出孔组33a-z分别形成在以所规定的角度交叉的表面部31A、31B上,可以使气体G的吹出方向不同,从而使得气体G容易扩散到基板收纳容器1的内部空间。
最上层的第一吹出孔31a的开口高度稍大于第二层的第一吹出孔31b的开口高度,即,第一吹出孔31a的开口面积稍大于第一吹出孔31b的开口面积。此外,从第一吹出孔31b到第一吹出孔31u的开口面积全部相等,并且,从第一吹出孔31v到第一吹出孔31y的开口面积比第一吹出孔31u的开口面积逐渐变大,第一吹出孔31z的开口面积小于第一吹出孔31y的开口面积。另外,对于第三吹出孔组33a-z而言,也同样适用。
并且,最下层的第一吹出孔31z以及第三吹出孔33z位于比由容器主体2的最下层的支撑片21所支撑的基板W的更下方,但是,位于比最下层的基板W更下方的第一吹出孔31z以及第三吹出孔33z并不限于1个,也可以为两个以上。
这样,因为增大了第一吹出孔组31a-z以及第三吹出孔组33a-z的下方一侧的开口面积,所以,即使从下方供给的气体G的直进性较高,也能够从第一吹出孔组31a-z以及第三吹出孔组33a-z的下侧均匀地将气体G吹出至上侧。此外,由于在最下层的基板W的下侧也形成有第一吹出孔31z以及第三吹出孔33z,因此,在最下层的基板W和底面2f之间也吹出气体G,因此,即使洁净室中的降流的气体从容器主体2的正面F的开口侵入内部,也可以通过从底面2f的上表面朝向正面F吹出气体G而不会过度的流入。
另一方面,如图7的(d)所示,在壳罩构件32中,大致矩形或者正方形的吹出孔在纵向方向(长度方向)自上而下依次作为第二吹出孔32a、32b……32e、32f(以下根据需要称为“第二吹出孔组32a-f”)而形成在6个部位。最上层的第二吹出孔32a的高度位置与第一吹出孔31c的高度位置大致相同,以下,第二吹出孔32b与第一吹出孔31h,第二吹出孔32c与第一吹出孔31m,第二吹出孔32d与第一吹出孔31s,第二吹出孔32e与第一吹出孔31w,第二吹出孔32f与第一吹出孔31y在大致相同高度分别一致。
这里,第一吹出孔组31a-z、第二吹出孔组32a-f以及第三吹出孔组33a-z的各组的总开口面积S1,S2,S3的比率可以进行调节,从而使得收纳于容器主体2中的两片以上的基板W之间的湿度的不均变得更小。开口面积的调节可以通过准备第一吹出孔组31a-z、第二吹出孔组32a-f以及第三吹出孔组33a-z的各吹出孔不同的壳体构件31以及壳罩构件32,或者也可以通过适当的关闭吹出孔而进行调节。
返回图4,由于气体置换单元3R、3L设置在如上所述的容器主体2的后方B(背面壁2b或者突出部附近)的左右两侧,因此为了使吹出的气体G均匀地扩散到基板收纳容器1的内部空间,原则上,从第一吹出孔组31a-z以及第三吹出孔组33a-z朝向正面F一侧吹出,使用气体G置换空气。此时,因为在设置有第一吹出孔组31a-z以及第三吹出孔组33a-z的位置的更靠后方B一侧的背面壁2b到右侧壁2c或者左侧壁2d附近也存在空气,所以,也可以从第二吹出孔组32a-f朝向后方B吹出气体G。
而且,因为第一吹出孔组31a-z以及第三吹出孔组33a-z所设置的位置距离正面F一侧的空间远远大于第一吹出孔组31a-z以及第三吹出孔组33a-z所设置的位置距离后方B一侧的空间,所以,优选将朝向正面F一侧的第一吹出孔组31a-z的总开口面积S1以及第三吹出孔组33a-z的总开口面积S3设置为大于朝向后方B一侧的第二吹出孔组32a-f的总开口面积S2。
此外,气体置换单元3R、3L如上所述,原则上朝向正面F一侧吹出气体G,但是由于装备在右侧壁2c或者左侧壁2d的附近,所以沿右侧壁2c或者左侧壁2d朝向正面F的气体G的量较少即可,相反地,朝向容器主体2的中央的气体G可以较多。因此,可以使第一吹出孔组31a-z的总开口面积S1大于第三吹出孔组33a-z的总开口面积S2。
基于这些,可以使第一吹出孔组31a-z,第二吹出孔组32a-f以及第三吹出孔组33a-z的总开口面积S1、S2、S3为S1:S2:S3=3:1:2等。
返回到图6,在壳体构件31的内侧,设置有具有通气性的过滤器构件34,并且在壳罩构件32的内侧,同样地也设置有具有通气性的过滤器构件35。作为过滤器构件34、35,例如可以列举无纺布过滤器等。
而且,从圆筒形连接件311所导入的气体G被导入至由壳体构件31和壳罩构件32所形成的空间并被储存。所储存的气体G经由过滤器构件34、35从第一吹出孔组31a-z、第二吹出孔组32a-f和第三吹出孔组33a-z吹出至容器主体2的内部空间。
对气体置换单元3R安装到容器主体2的方法进行说明。图9的(a)是表示容器主体2的正面示意图、图9的(b)是表示气体置换单元上部安装部的扩大立体图、图9的(c)是表示气体置换单元的下部安装部的扩大立体图。
图10是表示气体置换单元3R的上部安装部的扩大立体图。图11的(a)是表示气体置换单元3R的下部安装部的扩大立体图、图11的(b)是表示气体置换单元3R的剖面立体图。
气体置换单元3R通过定位固定构件8以及偏置构件9从而安装在容器主体2。具体而言,气体置换单元3R的上部安装在定位固定构件8,气体置换单元3R的下部安装在偏置构件9。
因此,在容器主体2的背面壁2b的左右两侧,形成圆形的贯通孔27,用于固定定位固定构件8,此外,在贯通孔27的上部形成止动件28。另一方面,在容器主体2的底面2f的左右两侧,形成安装孔29,用于固定偏置构件9。该安装孔29形成为非圆形的连接大圆和小圆的大致椭圆形形状。
图10所示的定位固定构件8为细长形状,且一端侧形成为大致板状,另一端侧形成为矩形的轴。在该轴的周围,朝向另一端侧形成有三个圆盘状的凸缘81、82、83。轴端的凸缘83与中间的凸缘82形成为小于背面壁2b的贯通孔27的直径,并***至贯通孔27中。在中间的凸缘82中,形成小直径的台阶部,并且在其中嵌入O形环84A。在内侧的凸缘81也形成小直径的台阶部,并且在其中嵌入O形环84B。内侧的凸缘81以及O形环84B形成为大于贯通孔27的直径,并且在将定位固定构件8的另一端侧***至贯通孔27时,因为O形环84B夹在容器主体2与凸缘81之间,因此气体G不会泄漏。
将定位固定构件8***至贯通孔27中之后,在位于轴端的凸缘83和容器主体2之间的矩形的轴,夹入内侧形成为矩形形状,并且外径大于贯通孔27的C形环85,定位固定构件8经由贯通孔27被固定在容器主体2。具体而言,将轴端的凸缘83向外侧拉伸,并且将O形环84B在凸缘81与容器主体2之间压紧,并通过***C形环85,从而提高密封性。
此外,定位固定构件8的一端侧以向上弯曲的板状形成细长的狭缝86。在该狭缝86中嵌入壳体构件31的定位突起313和止动件28。端部87进一步向上弯曲,并且在其更前端处形成U字形缺口88。
图11中所示的偏置构件9,以位于在底面2f的内侧的偏置板保持器90和位于底面2f的外侧的偏置板95之间形成供气体G流通的间隙的方式,隔着O形环94组装。
在偏置板保持器90,形成有凹部92,用于嵌入壳体构件31的旋转止动突起312,并且通过将旋转止动突起312嵌入至凹部92,从而决定旋转的气体置换单元3R的方向以及位置。此外,在偏置板保持器90形成有***气体置换单元3R的连接件311的***孔96,并且连接件311隔着衬垫93***至***孔96。在安装孔29,该偏置板保持器90隔着O形环91被嵌入。
偏置板95是以俯视下供气构件50的中心位于从衬垫93的中心位置偏离的位置的方式,形成有嵌入供气构件50的凹部。
通过这种构成,气体置换单元3R首先将下部的连接件311安装于偏置构件9,然后,将气体置换单元3R的上部的定位突起313安装于定位固定构件8,从而安装在容器主体2。
具体而言,从将气体置换单元3R的下部的连接件311***至衬垫93并为倾斜的状态,将气体置换单元3R的上部的定位突起313从端部87侧朝向狭缝86压入,通过定位固定构件8发生弯曲,从而定位突起313嵌入至狭缝86。并且,定位突起313通过与止动件28抵接,从而决定在狭缝86内的位置,将气体置换单元3R的上部定位固定。
对气体G的流动进行说明。图12是表示从供气构件50流入的气体G的流动的剖面立体图。另外,气体G的流动用箭头表示。
在图12中,从供气构件50以高压所导入的气体G通过过滤构件51,流过偏置板保持器90和偏置板95之间的间隙,流向后方B的偏置板保持器90和气体置换单元3R的下部的连接件311的连接部。
然后,气体G进入气体置换单元3R的储存空间(参照图8),并且从第一吹出孔组31a-z、第三吹出孔组33a-z以及第二吹出孔组32a-f吹出。此时,气体G朝向正面F一侧的中央附近、右侧壁2c的方向,以及后方B侧的背面壁2b的方向的三个不同的方向吹出(参照图4)。
这里,对从第一吹出孔组31a-z朝向容器主体2的正面F一侧的中央附近吹出的气体G的方向,以及从第三吹出孔组33a-z朝向容器主体2的右侧壁2c或者左侧壁2d吹出的气体G的方向进行具体说明。
优选为,第一吹出孔组31a-z或者第三吹出孔组33a-z的吹出开口的延长方向,即通过形成有第一吹出孔组31a-z或者第三吹出孔组33a-z的表面部31A或者表面部31B的中央的法线不与右侧壁2c或者左侧壁2d交叉,并且,到达容器主体2的正面开口框2a的开口的范围。进一步优选为,在气体置换单元3R的情况下,表面部31A的法线相对于自容器主体2的正面开口框2a的开口的法线NL(垂线)为10°~40°的范围,并且表面部31B的法线隔着自容器主体2的正面开口框2a的开口的法线NL(垂直)为自中央侧5°至右侧壁2c侧10°的范围。另外,在气体置换单元3L的情况下,与气体置换单元3R对称。
以构成此种范围的方式,形成表面部31A以及表面部31B(或者第一吹出孔组31a-z以及第三吹出孔组33a-z),并且将气体置换单元3R、3L配置于容器主体2的内部,通过从各吹出孔吹出的气体G不会与容器主体2的右侧壁2c或者左侧壁2d碰撞而反射。因此,气体G的气流不会发生涡流,所以可以将容器主体2的内部空间用气体G快速并切实地置换。
在盖体4安装到容器主体2的情况时,当气体G以高压供给到容器主体2并充满内部空间时,则气体G从图3所示的排气构件60流出至容器主体2的外部。通过该空气的流出,将基板收纳容器1的内部空间置换为吹扫气体的气体G。
另一方面,在没有安装盖体4的情况时,来自图中未示出的洁净室等的外部装置的降流的空气从容器主体2的正面F流入,在抵抗该空气的同时,将基板收纳容器1的内部空间置换为吹扫气体的气体G。
(阀单元U1)
图14是表示连接了阀单元U1的状态的下部安装部的剖视立体图。
阀单元U1包括单向阀110,其使得气体G能够从供气构件50流向基板收纳容器1的内部空间,但不会使内部空间中的气体G回流到供气构件50。
如图14所示,阀单元U1由具有阀座113的大致圆筒状的阀壳112;以及通过螺旋弹簧111偏压在阀座113上的单向阀110所构成。单向阀110和阀壳112由具有氟树脂、弹性体或者橡胶等所规定的弹性的各种材料所形成。
上述的气体置换单元3R、3L构成为向所收纳的基板W之间均匀地吹出气体G,与此相对,在该阀单元U1中,从供气构件50所供给的气体G的压力克服了螺旋弹簧111的偏压力,从而在单向阀110从阀座113分离时,使气体G向基板收纳容器1的内部空间流通,是一种在当内部空间的气体G的均匀性不重要时使用。
当阀单元U1连接到供气构件50的情况时,阀壳112可以***到偏置构件9的***孔96中,并且可以使用两个凸缘114嵌合并卡止。
(阻塞单元U2)
图15的(a)是表示连接了阻塞单元的状态的下部安装部的立体图,图15的(b)是表示连接了阻塞单元的状态的下部安装部的剖视立体图。
阻塞单元U2是一种使气体G无法从供气构件50流向基板收纳容器1的内部空间的装置。
如图15所示,阻塞单元U2由蘑菇状的管塞主体120;以及安装孔122,管塞主体120的棒状构件安装在该安装孔122中;以及被******孔96中并被嵌合卡止的衬垫121所构成。管塞主体120由塑料树脂等所形成,并且衬垫121由具有氟树脂、弹性体或者橡胶等所规定的弹性的各种材料所形成。
当将阻塞单元U2连接到供气构件50的情况时,可以将衬垫121***到偏置构件9的***孔96中嵌合卡止,将管塞主体120***并安装到安装孔122。
(小直径过滤器单元U3)
图16的(a)是表示连接了小直径过滤器单元的状态的下部安装部的立体图,图16的(b)是表示连接了小直径过滤器单元的状态的下部安装部的剖视立体图。
小直径过滤器单元U3包括过滤器构件130,过滤器构件130用于净化从供气构件50供给到基板收纳容器1的内部空间的气体G。
小直径过滤器单元U3如图16所示,由具有通气性的过滤器构件130;以及具有大直径圆筒构件的两层圆筒形的过滤器壳体133,过滤器构件130被粘附或者保持并固定在大直径圆筒构件上;以及安装过滤器壳体133的小直径圆筒构件的安装孔132;以及被***到***孔96中,并且被嵌合卡止的衬垫131所构成。过滤器壳体133由塑料树脂等所形成,并且衬垫131由具有氟树脂、弹性体或者橡胶等所规定的弹性的各种材料所形成。此外,过滤器构件130由不织布过滤器等形成。
当将小直径过滤器单元U3连接到供气构件50的情况时,衬垫131可以***到偏置构件9的***孔96中并嵌合卡止,并且可以将过滤器壳体133***并安装到安装孔132。另外,即使小直径过滤器单元U3供给约10L/min的气体G,由于通过压力损失小,因此即使仅通过嵌合连接,也不会发生嵌合脱落的情况。
(大直径过滤器单元U4)
图17的(a)是表示连接了大直径过滤器单元的状态的下部安装部的立体图,图17的(b)是表示连接了大直径过滤器单元的状态的下部安装部的剖视立体图。
大直径过滤器单元U4与小直径过滤器单元U3相同,也包括过滤器构件140,过滤器构件140用于净化从供气构件50供给到基板收纳容器1的内部空间的气体G。
大直径过滤器单元U4如图17所示,由具有通气性的过滤器构件140;以及具有大直径圆筒构件的两层圆筒形过滤器壳体143,过滤器构件140被粘附或者保持并固定在大直径圆筒构件上;以及安装过滤器壳体143的小直径圆筒构件的安装孔142;以及被***到***孔96中,并且被嵌合卡止的衬垫141所构成。过滤器壳体143由塑料树脂等所形成,并且衬垫141由具有氟树脂、弹性体或者橡胶等所规定的弹性的各种材料所形成。此外,过滤器构件140由不织布过滤器等形成。
当将大直径过滤器单元U4连接到供气构件50的情况时,衬垫141可以***到偏置构件9的***孔96中并嵌合卡止,并且可以将过滤器壳体143***并安装到安装孔142。另外,由于大直径过滤器单元U4的过滤器构件140的面积是小直径过滤器单元U3的过滤器构件130的面积的约四倍,因此,例如即使在以大约30L/min供给大量的气体G的情况时,也可以减少通过的压力损失。
上述的气体置换单元3R、3L构成为向所收纳的基板W间均匀地吹出气体G,与此相对,该小直径过滤器单元U3以及大直径过滤器单元U4在基板收纳容器1的内部空间的气体G的均匀性不重要的情况等时使用。另外,由于气体置换单元3R、3L包括过滤器构件34和35,因此也可以改称为过滤器单元3R、3L。
如上所述,根据本发明的实施方式所涉及的基板收纳容器1,其具备:能够收纳两片以上的基板W的容器主体2;以及能够将气体G从容器主体2的外部供给到内部空间的供气构件50,并且,容器主体2形成为前开式箱型,供气构件50安装在底面2f,其中,供气构件50通过嵌合可更换的连接有将内部空间的环境变化为不同状态的功能单元。
据此,由于可以在供气构件50上安装各种功能单元U,所以可以从容器主体2容易地安装或者拆卸功能单元U。在清洁容器主体2时,也可以容易地拆卸功能单元U,并且可以清洁容器主体2的内部的各个角落。此外,也可以容易地清洁移除的功能单元U。
在实施方式中,供气构件50具有过滤气体的过滤构件51。据此,即使连接没有过滤器的功能单元U的情况时,也可以抑制含有灰尘的气体G从功能单元U吹出,此外,当连接具有过滤器单元U2、U3等的具有过滤器的功能单元U的情况时,可以双重去除灰尘,并且可以延长功能单元U的过滤器更换间隔。进一步,在清洁容器主体2时,所使用的清洁液等的液体由于疏水性的过滤构件51从而可以防止液体的侵入。
在实施方式中,由于功能单元U包括气体置换单元3R、3L,该气体置换单元3R、3L包括:壳体构件31,其储存从供气构件50供给的气体G;以及壳罩构件32,其罩住壳体构件31的开口;以及吹出孔,其形成于所述壳体构件以及所述壳罩构件的至少一个上,用于吹出气体。据此,从气体置换单元3R、3L的吹出孔吹出的气体G可以朝向容器主体2的中央附近、右侧壁2c、左侧壁2d以及背面壁2b流动。
在实施方式中,由于功能单元U为阀单元U1,该阀单元U1包括可以使气体G流到内部空间的单向阀110。据此,当在基板收纳容器1的内部空间的气体G的均匀性不重要的情况时,不需要利用气体置换单元3R和3L。
在实施方式中,由于功能单元U为使气体G无法流向内部空间的阻塞单元U2。因此,也可以更切实可靠地防止经由供气构件50,在基板收纳容器1的内部空间与外部的大气之间的气体G或者空气等的流动。
在实施方式中,由于功能单元U为包括用于净化供给到内部空间的气体G的过滤构件的过滤器单元U3和U4。据此,即使所供给的气体G中含有灰尘,也能够被过滤器构件130、140所过滤,所以灰尘不会被吹出到容器主体2内,所以基板收纳容器1的内部空间不会被污染。
在实施方式中,气体G是氮气或者干燥的空气。据此,当气体G被供给到基板收纳容器1的内部空间的情况时,由于内部空间保持在惰性气体或者处于低湿度的状态,因此基板W的表面不会劣化。
(变形例)
在实施方式的气体置换单元3R、3L中,第一吹出孔组31a-z、第三吹出孔组33a-z以及第二吹出孔组32a-f的开口面积、数量和配置不限于实施方式,也可以构成为以与沿着底面2f的上表面吹入的降流气体等的来自外部的气体对向的方式,增加下方的吹出风量。
此外,通过选择性的堵塞第二吹出孔组32a-f,或者通过增加穿设从而调整向正面F方向以及后方B方向吹出的风量的比率。进一步,通过改变偏置构件9的凹部92的位置,也可以改变气体置换单元3R、3L的方向。或者,也可以通过改变壳体构件31的两个表面部31A、31B的交叉角度,或者改变面积从而调节吹出方向和/或吹出风量的比率。另外,这些变化可以通过在成型模具中使用嵌套件进行对应。
此外,可以不将壳体构件31定位固定在上部,而是定位固定在中央部,或者也可以定位固定在上部以及中央部。此时,可以适当地改变形成在背面壁2b上的贯通孔27的位置,并且也可以适当地改变定位固定构件8的形状。
在上述实施方式中,除了气体置换单元3R、3L之外,也可以具备两个以上的其他气体置换单元,相反地也可以为气体置换单元3R或者3L的任何一个。此外,气体置换单元3R、3L不限于后方B的左侧和右侧的两个位置,只要是在后方B的中央部不与基板W发生干涉的区域,也可以配置在该区域。
以上,针对本发明的优选实施方式进行了详细说明,但是本发明并不限定于上述的实施方式,在权利要求的范围内所记载的本发明的要旨的范围内,可以进行各种修改和变更。
附图标记说明
1基板收纳容器
2容器主体
2a正面开口框
2b背面壁
2c右侧壁
2d左侧壁
2e顶面
2f底面
21支撑片
22位置限制部
23握柄
25顶部凸缘
26底板
27贯通孔
28止动件
29安装孔
3R、3L气体置换单元
31壳体构件
31A、31B表面部
311连接件
312旋转止动突起
313定位突起
32壳罩构件
31a-31z第一吹出孔
32a-32f第二吹出孔
33a-33z第三吹出孔
34、35过滤器构件
4盖体
50供气构件
50a垫环
51过滤构件
52止回阀
53螺旋弹簧
54阀壳
60排气构件
8定位固定构件
81、82、83凸缘
84A、84B O型环
85C型环
86狭缝
87端部
88缺口
9偏置构件
90偏置板保持器
91O型环
92凹部
93衬垫
94O型环
95偏置板
96***孔
F正面
B后方
G气体
W基板
NL法线
U1阀单元
110单向阀
111螺旋弹簧
112阀壳
U2阻塞单元
120管塞主体
121衬垫
U3小直径过滤器单元
130过滤器构件
131衬垫
133过滤器壳体
U4大直径过滤器单元
140过滤构件
141衬垫
143过滤器壳体
Claims (5)
1.一种基板收纳容器,其特征在于具备:
容器主体,其可以收纳两片以上的基板;以及
供气构件,其可以从所述容器主体的外部向内部空间供给气体;
并且,所述容器主体形成为前开式箱型,所述供气构件安装在底面上;
其中,所述基板收纳容器还具备固定于所述容器主体的底面的安装孔的偏置构件,
所述偏置构件利用从所述容器主体内侧安装于所述安装孔的偏置板保持器和从所述容器主体外侧安装于所述安装孔的偏置板,形成使所述气体沿着所述容器主体的底面流动的流路,
所述供气构件通过嵌合可更换的连接有将所述内部空间的环境变化为不同状态的功能单元,
所述功能单元为阀单元,所述阀单元包括可以使所述气体向所述内部空间流通的单向阀,
所述阀单元由在外表面包含2个凸缘的阀壳、和将所述单向阀朝向所述阀壳的阀座偏压的螺旋弹簧构成,
所述阀单元以利用所述2个凸缘夹持所述偏置板保持器的方式嵌合卡止于在所述偏置板保持器形成的***孔。
2.如权利要求1所述的基板收纳容器,其特征在于,
所述供气构件具有过滤所述气体的过滤构件。
3.如权利要求1或者2所述的基板收纳容器,其特征在于,
所述供气构件具有止回阀。
4.如权利要求1或者2所述的基板收纳容器,其特征在于,
所述阀壳由具有弹性的材料形成。
5.如权利要求1或者2所述的基板收纳容器,其特征在于,
所述气体为氮气或者干燥的空气。
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---|---|---|---|---|
JP7110663B2 (ja) * | 2018-03-28 | 2022-08-02 | Tdk株式会社 | ウエハ収容容器及びウエハ収容容器の清浄化方法 |
KR102520475B1 (ko) * | 2018-04-25 | 2023-04-12 | 미라이얼 가부시키가이샤 | 기판 수납 용기 |
JP7234476B2 (ja) * | 2019-02-19 | 2023-03-08 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器 |
CN112289718A (zh) * | 2019-07-13 | 2021-01-29 | 家登精密工业股份有限公司 | 基板载具及其气体扩散模块 |
US12017841B2 (en) | 2019-07-13 | 2024-06-25 | Gudeng Precision Industrial Co., Ltd | Substrate container system |
US11104496B2 (en) * | 2019-08-16 | 2021-08-31 | Gudeng Precision Industrial Co., Ltd. | Non-sealed reticle storage device |
JP7351681B2 (ja) * | 2019-09-05 | 2023-09-27 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器 |
WO2022261227A1 (en) * | 2021-06-08 | 2022-12-15 | Entegris, Inc. | Wafer container and purge system |
KR102314174B1 (ko) * | 2021-06-10 | 2021-10-18 | (주)상아프론테크 | 웨이퍼 저장 장치 |
CN113937041A (zh) * | 2021-06-30 | 2022-01-14 | 家登精密工业股份有限公司 | 基板容器*** |
US20230054753A1 (en) | 2021-08-17 | 2023-02-23 | Gudeng Precision Industrial Co., Ltd. | Gas diffusion device, and wafer container including the same |
WO2023183517A1 (en) * | 2022-03-25 | 2023-09-28 | Entegris, Inc. | Wafer container purge port assembly |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102017119A (zh) * | 2008-03-13 | 2011-04-13 | 安格斯公司 | 具有管状环境控制部件的晶圆容器 |
JP2014160783A (ja) * | 2013-02-20 | 2014-09-04 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 基板収納容器 |
CN106537574A (zh) * | 2014-07-25 | 2017-03-22 | 信越聚合物株式会社 | 基板收纳容器 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5873468A (en) * | 1995-11-16 | 1999-02-23 | Sumitomo Sitix Corporation | Thin-plate supporting container with filter means |
EP1555689B1 (en) * | 2002-10-25 | 2010-05-19 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | Substrate storage container |
US7201276B2 (en) * | 2003-11-07 | 2007-04-10 | Entegris, Inc. | Front opening substrate container with bottom plate |
US7328727B2 (en) | 2004-04-18 | 2008-02-12 | Entegris, Inc. | Substrate container with fluid-sealing flow passageway |
SG11201602916VA (en) * | 2013-10-14 | 2016-05-30 | Entegris Inc | Towers for substrate carriers |
JP6265844B2 (ja) | 2014-06-18 | 2018-01-24 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器 |
JP6325374B2 (ja) | 2014-07-02 | 2018-05-16 | ミライアル株式会社 | 基板収納容器 |
TWI712098B (zh) * | 2014-12-01 | 2020-12-01 | 美商恩特葛瑞斯股份有限公司 | 基板容器、用於基板容器之閥總成、沖洗模組及其替換方法 |
JPWO2016135952A1 (ja) * | 2015-02-27 | 2017-12-21 | ミライアル株式会社 | 基板収納容器 |
-
2018
- 2018-02-15 CN CN201880016160.1A patent/CN110383451B/zh active Active
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- 2018-03-05 TW TW107107251A patent/TWI738981B/zh active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102017119A (zh) * | 2008-03-13 | 2011-04-13 | 安格斯公司 | 具有管状环境控制部件的晶圆容器 |
JP2014160783A (ja) * | 2013-02-20 | 2014-09-04 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 基板収納容器 |
CN106537574A (zh) * | 2014-07-25 | 2017-03-22 | 信越聚合物株式会社 | 基板收纳容器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE112018001612T5 (de) | 2020-01-16 |
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