CN110376806A - 覆晶薄膜结构及显示器 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种覆晶薄膜结构及显示器。所述覆晶薄膜结构包括:薄膜基材,具有主体区、多个线路以及位于所述薄膜基材相对的两端的压焊区域;至少一芯片,所述芯片透过压焊设置于所述主体区内,并透过所述多个线路及所述压焊区域电性连接至所述显示面板;以及引导件,设置于所述薄膜基材连接所述显示面板的一端,并且覆盖所述压焊区域,其中,所述覆晶薄膜结构通过所述引导件导引液体,从而防止所述液体流入所述压焊区域与所述主体区。

Description

覆晶薄膜结构及显示器
技术领域
本发明涉及显示技术,尤其涉及一种覆晶薄膜结构和包含所述覆晶薄膜结构的显示器。
背景技术
随着显示面板业的快速发展,显示器整机模组的设计也越来越极致化,其中,显示器需要使用覆晶薄膜(chip on film,COF)连接印刷电路板(printed circuit board,PCB)和显示面板,从而使得PCB板上的信号能够导通到显示面板中,控制影像并产生。
COF在显示器整机装配处于弯曲状态,形成一定弧度的凹槽,加上装设在COF上的芯片(IC)因重力影响而常常处于凹槽的最低位置处;常规整机设计中不会针对COF的易腐蚀问题进行保护结构的设计。在显示面板处于环境湿度较大或者被清洁时,玻璃表面的小水滴汇集成大水滴呈球状,液体表面处于高势能状态,液滴聚集越来越多时,在某一个临界状态,当下一滴的液滴汇入时会因为表面张力的影响形成一定的动态的改变,导致液体会为了向趋于势能平衡的状态,形成流动。液滴成股流动至COF压焊(bonding)区域时,因COF基材薄膜材质为聚酰亚胺,具有一定的吸水特性,当吸水率达到饱和时会在COF弯折区域形成积液腐蚀芯片及COF中的铜层,导致画面显示不良。
发明内容
为解决积液腐蚀覆晶薄膜(chip on film,COF)、导致画面显示不良问题,本发明提出一种覆晶薄膜结构及其显示器,通过引导件与COF粘结成一体,将汇聚的水流导向远离COF处,可有效改善此种问题。
为了解决上述技术问题,本发明实施例的一方面提供一种覆晶薄膜结构,其包括:薄膜基材,具有主体区、多个线路以及位于所述薄膜基材相对的两端的压焊区域;至少一芯片,所述芯片透过压焊设置于所述主体区内,并透过所述多个线路及所述压焊区域电性连接至所述显示面板;以及引导件,设置于所述薄膜基材连接所述显示面板的一端,并且覆盖所述压焊区域,其中,所述覆晶薄膜结构通过所述引导件导引液体,从而防止所述液体流入所述压焊区域与所述主体区。
在其中的一实施例中,所述引导件形状为T型。
在其中的一实施例中,所述引导件T型上下端长度大于所述薄膜基材弯折后竖直部份的长度。
在其中的一实施例中,所述引导件T型上下端长度小于所述薄膜基材长度的1/3。
在其中的一实施例中,所述引导件的材质选自聚对苯二甲酸乙二酯、聚对苯二甲酸丁二酯和聚芳酯其中之一。
在其中的一实施例中,所述引导件与所述薄膜基材粘结成一体。
本发明实施例的另一方面提供一种显示器,包括框架结构,背光模组设置于所述框架结构中,显示面板设置于所述背光模组上方并抵靠所述框架结构,印刷电路板设置于所述背光模组背离所述显示面板的一面,及覆晶薄膜结构连接所述印刷电路板和所述显示面板,其特征在于,所述覆晶薄膜结构包括:薄膜基材,芯片设置在所述薄膜基材表面,及引导件设置于所述薄膜基材连接所述显示面板的一端。
进一步地,所述薄膜基材还具有主体区、多个线路以及位于所述薄膜基材相对的两端的压焊区域;所述芯片透过压焊设置于所述主体区内,并透过所述多个线路及所述压焊区域电性连接至所述显示面板;以及所述引导件覆盖所述压焊区域,其中,所述覆晶薄膜结构通过所述引导件导引液体,从而防止所述液体流入所述压焊区域与所述主体区。
进一步地,所述引导件形状为T型,所述引导件T型上下端长度小于所述薄膜基材长度的1/3。
进一步地,所述引导件的材质选自聚对苯二甲酸乙二酯、聚对苯二甲酸丁二酯和聚芳酯其中之一。
附图说明
为了更清楚地说明实施例或本提案中的技术方案,下面将对实施例或本提案技术描述中所需要使用的附图作简单介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本提案的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的显示器的结构示意图;
图2为本发明实施例提供的覆晶薄膜结构的示意图。
具体实施方式
以下各实施例的说明是参考附加的图示,用以例示本申请可用以实施的特定实施例。本申请所提到的方向用语,例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等,仅是参考附加图式的方向。因此,使用的方向用语是用以说明及理解本申请,而非用以限制本申请。在图中,结构相似的单元是用以相同标号表示。
如图1所示,图1为本发明实施例提供的显示器的结构示意图,本发明实施例提供的一种显示器,包括框架结构400,背光模组500设置于所述框架结构400中,显示面板300设置于所述背光模组500上方并抵靠所述框架结构400,及印刷电路板100设置于所述背光模组500背离所述显示面板300的一面;其中,进一步包括覆晶薄膜结构连接所述印刷电路板100和所述显示面板300,所述覆晶薄膜结构包括薄膜基材200,芯片210设置在所述薄膜基材200表面,及引导件220设置于所述薄膜基材200连接所述显示面板300的一端。
其中,显示面板300除了透过机构设计方式抵靠所述框架结构400,更可以加入胶材等方式粘结至框架结构400。显示面板300包括相对设置的彩色滤光片基板、薄膜晶体管阵列基板、以及液晶层,在彩色滤光片基板的上方还可设置偏光片,用以对背光模组500出射的光线进行偏振。覆晶薄膜结构的一端透过薄膜基材200内部的线路电性连接至显示面板300中的薄膜晶体管阵列基板,用以提供薄膜晶体管开通或关断所需的栅极驱动信号与对应像素的数据电压。
在一具体实施例中,其中的覆晶薄膜结构,请同时参考图1与图2,图2为本发明实施例提供的覆晶薄膜结构的示意图。覆晶薄膜结构适用于一显示面板300,其中,所述覆晶薄膜结构包括:薄膜基材200,具有主体区201、多个线路以及位于所述薄膜基材相对的两端的两个压焊区域;至少一芯片210,所述芯片透过压焊设置于所述主体区201内,并透过所述多个线路及所述压焊区域电性连接至显示面板;以及引导件220,设置于所述薄膜基材200连接所述显示面板300的一端,并且覆盖所述压焊区域,其中,所述覆晶薄膜结构通过所述引导件220导引液体,从而防止所述液体流入所述压焊区域与所述主体区。
在一具体实施例中,引导件220形状为类T型,如图2所示,并且,请同时参考图1,其中T型下端长度L1大于薄膜基材200弯折后竖直部份的长度L2,即根据薄膜基材200在模组中的弯折形态设计,T型下端长度L1均小于薄膜基材200长度的1/3,以便将液体引导聚集至引导件220上。
在一具体实施例中,引导件220的材质硬度大于薄膜基材200,例如聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)和聚芳酯(PAR)等聚脂类材料。
在一具体实施例中,引导件220与薄膜基材200粘结成一体。
如前文所述,当整机在被清洁或者工作环境湿度较大的情况时,水滴或清洁液体很容易沿着显示面板300表面汇聚流动而流入下方的相关电子组件,尤其是极易腐蚀弯折状态的覆晶薄膜,造成短路或其它电路故障,进而影响产品的运行稳定性和可靠度。
本发明透过引导件的设置,一方面改变液滴流动的路径,可以将液体引导远离覆晶薄膜结构,从而不在覆晶薄膜结构折弯处形成积液,避免腐蚀的情况;另一方面可以加固覆晶薄膜结构的压焊区域,使覆晶薄膜结构在压焊区域不易剥离。
综上所述,虽然本申请已以优选实施例揭露如上,但上述优选实施例并非用以限制本申请,本领域的普通技术人员,在不脱离本申请的精神和范围内,均可作各种更动与润饰,因此本申请的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种覆晶薄膜结构,适用于显示面板,其特征在于,所述覆晶薄膜结构包括:
薄膜基材,具有主体区、多个线路以及位于所述薄膜基材相对的两端的压焊区域;
至少一芯片,所述芯片透过压焊设置于所述主体区内,并透过所述多个线路及所述压焊区域电性连接至所述显示面板;以及
引导件,设置于所述薄膜基材连接所述显示面板的一端,并且覆盖所述压焊区域,
其中,所述覆晶薄膜结构通过所述引导件导引液体,从而防止所述液体流入所述压焊区域与所述主体区。
2.根据权利要求1所述的覆晶薄膜结构,其特征在于,所述引导件形状为T型。
3.根据权利要求2所述的覆晶薄膜结构,其特征在于,所述引导件T型上下端长度大于所述薄膜基材弯折后竖直部份的长度。
4.根据权利要求2所述的覆晶薄膜结构,其特征在于,所述引导件T型上下端长度小于所述薄膜基材长度的1/3。
5.根据权利要求1所述的覆晶薄膜结构,其特征在于,所述引导件的材质选自聚对苯二甲酸乙二酯、聚对苯二甲酸丁二酯和聚芳酯其中之一。
6.根据权利要求1所述的覆晶薄膜结构,其特征在于,所述引导件与所述薄膜基材粘结成一体。
7.一种显示器,包括框架结构,背光模组设置于所述框架结构中,显示面板设置于所述背光模组上方并抵靠所述框架结构,印刷电路板设置于所述背光模组背离所述显示面板的一面,及覆晶薄膜结构连接所述印刷电路板和所述显示面板,其特征在于,所述覆晶薄膜结构包括:薄膜基材,芯片设置在所述薄膜基材表面,及引导件设置于所述薄膜基材连接所述显示面板的一端。
8.根据权利要求7所述的显示器,其特征在于,所述薄膜基材还具有主体区、多个线路以及位于所述薄膜基材相对的两端的压焊区域;所述芯片透过压焊设置于所述主体区内,并透过所述多个线路及所述压焊区域电性连接至所述显示面板;以及所述引导件覆盖所述压焊区域,其中,所述覆晶薄膜结构通过所述引导件导引液体,从而防止所述液体流入所述压焊区域与所述主体区。
9.根据权利要求8所述的显示器,其特征在于,所述引导件形状为T型,所述引导件T型上下端长度小于所述薄膜基材长度的1/3。
10.根据权利要求8所述的显示器,其特征在于,所述引导件的材质选自聚对苯二甲酸乙二酯、聚对苯二甲酸丁二酯和聚芳酯其中之一。
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Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103676285A (zh) * 2013-12-31 2014-03-26 京东方科技集团股份有限公司 覆晶薄膜以及液晶显示装置
CN103728747A (zh) * 2014-01-08 2014-04-16 友达光电股份有限公司 一种覆晶薄膜结构及其液晶显示器
JP2014206604A (ja) * 2013-04-11 2014-10-30 船井電機株式会社 フレキシブルケーブル、オープンセルおよび表示装置
CN105353549A (zh) * 2015-12-03 2016-02-24 友达光电股份有限公司 一种具有防水功能的液晶模组
CN106200165A (zh) * 2016-08-11 2016-12-07 深圳市华星光电技术有限公司 液晶显示面板及其tft阵列基板
CN107437555A (zh) * 2017-07-28 2017-12-05 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板和显示装置
CN108761932A (zh) * 2018-05-18 2018-11-06 武汉华星光电技术有限公司 液晶显示面板

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003295216A (ja) * 2002-03-29 2003-10-15 Optrex Corp 液晶表示装置
KR101822657B1 (ko) * 2011-06-24 2018-03-09 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치
CN103018937B (zh) * 2012-12-26 2015-08-19 深圳市华星光电技术有限公司 窄边框液晶模块
CN103605222A (zh) * 2013-12-03 2014-02-26 友达光电股份有限公司 一种具有防水功能的液晶显示装置
CN104582263A (zh) * 2015-01-23 2015-04-29 京东方科技集团股份有限公司 柔性电路板及其组装方法、显示装置
WO2017082502A1 (en) * 2015-11-12 2017-05-18 Lg Electronics Inc. Display device
KR102487061B1 (ko) * 2016-06-30 2023-01-12 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN108777910B (zh) * 2018-06-15 2020-05-12 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性电路板、显示面板以及显示模组

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014206604A (ja) * 2013-04-11 2014-10-30 船井電機株式会社 フレキシブルケーブル、オープンセルおよび表示装置
CN103676285A (zh) * 2013-12-31 2014-03-26 京东方科技集团股份有限公司 覆晶薄膜以及液晶显示装置
CN103728747A (zh) * 2014-01-08 2014-04-16 友达光电股份有限公司 一种覆晶薄膜结构及其液晶显示器
CN105353549A (zh) * 2015-12-03 2016-02-24 友达光电股份有限公司 一种具有防水功能的液晶模组
CN106200165A (zh) * 2016-08-11 2016-12-07 深圳市华星光电技术有限公司 液晶显示面板及其tft阵列基板
CN107437555A (zh) * 2017-07-28 2017-12-05 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板和显示装置
CN108761932A (zh) * 2018-05-18 2018-11-06 武汉华星光电技术有限公司 液晶显示面板

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