CN104874826A - 一种厚铜线路板的钻孔制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种厚铜线路板的钻孔方法，涉及线路板制作技术领域。所述钻孔方法采用转速为20-30krmp，进刀速度为20-30mm/s，退刀速度为220-300mm/s的钻咀钻孔；所述的钻咀由钻杆和钻头连接组成，钻头包括切削刀片和排屑槽，所述的排屑槽在钻头的钻入端沿轴向设有凹槽；所述线路板内层线路的铜厚≧3OZ。本发明采用有凹槽缺口的钻咀，钻头钻孔端的凹槽缺口一方面可以切断钻孔铜丝，另一方面有利于在钻孔过程中，将切割出来的铜丝及时的利用凹槽排出，避免堵孔、钻孔铜拉丝等问题。

Description

一种厚铜线路板的钻孔制作方法
技术领域
本发明涉及线路板制作技术领域，尤其涉及一种厚铜线路板的钻孔制作方法。
背景技术
线路板生产时，一般采用含树脂量为72％且容易压合及成本较低的半固化片，在外层线路制作工序，如无特殊要求，锡圈直径为0.35mm(锡圈为位于孔位置线路上的铜环，钻孔孔径为1.8mm～1.95mm)。针对此类普通设计的板，通常使用如下参数制作：
采用普通钻咀，钻孔时，一次性钻穿，转速、进刀速、退刀速分别为35krpm、36mm/s、340mm/s。
但针对内层线路厚铜(≥3OZ)设计的多层线路板，铜厚太大，钻咀在切割铜层时，产生的钻污不能及时排出，产生的热量过大，且由于铜具有韧性，钻孔容易出现铜拉丝、孔内热膨胀变形现象，造成断层、铜层错位等问题，且钻咀对铜层的拉扯作用，导致孔内壁铜层偏移或产生缺口；同时，由于热量和冲击力的作用，容易产生断钻咀问题。此外，厚铜板钻孔，还容易出现外层线路图形锡圈和基材分离的问题，而含树脂量为72％的半固化片，压合后，容易产生填树脂量不足或空洞问题。
发明内容
针对上述问题，本发明提供一种厚铜线路板的钻孔方法，具体方案如下：
一种厚铜线路板的钻孔制作方法，所述钻孔制作方法采用转速为20-30krmp，进刀速度为20-30mm/s，退刀速度为220-300mm/s的钻咀钻孔；所述的钻咀由钻杆和钻头连接组成，钻头包括切削刀片和排屑槽，所述的排屑槽在钻头的钻入端沿轴向设有凹槽；所述线路板内层线路的铜厚≧3OZ。
进一步的，所述的钻咀钻孔采用分次进行，每次钻孔的深度为1-2mm。
优选的，所述的凹槽从钻入端沿轴向上宽度逐渐减小。
优选的，所述的凹槽从钻入端沿轴向深度逐渐减小，凹槽的最大深度为切削刀片厚度的1/3-1/2。
优选的，所述切削刀片为螺旋刀片,切削刀片至少为两条。
优选的，所述钻头的钻径为1.8-1.95mm。
进一步的，所述线路板外层线路对应钻孔位置的锡圈直径≧0.42mm。
进一步的，所述线路板中用于压合的半固化片的含胶量为76-80％。
本发明采用有缺口的凹槽钻咀，钻头上的凹槽一方面可以切断钻孔铜丝，另一方面有利于在钻孔过程中，将切割出来的铜丝及时的利用凹槽排出，避免堵孔、钻孔铜拉丝等问题。
采用多次分段钻孔的方法，及时散去钻孔热量，及时排出钻孔钻污，进一步避免堵孔、孔铜丝拉问题。
将钻孔转速、进刀速度相对现有工艺降低10～40％，降低钻孔的冲击拉扯作用力。
退刀速度相对现有工艺降低10～40％，防止退刀速过快造成的拉扯作用力造成外层锡圈脱离的问题，与此同时，在现有锡圈大小基础上，加大锡圈，增大锡圈和板材的结合面积，进一步保证钻孔时锡圈的附着性。
采用含胶量76～80％的半固化片进行压合(也可以使用不同类型的半固化片结合使用，将含胶量较高的半固化片靠近图形层，含胶量较低的半固化片夹于含胶量较高的半固化片当中)，充分保证厚铜线路板层间树脂的填充效果。
因此，本发明通过线路板本身半固化片及锡圈设计，为钻孔做前铺垫工作，采用改进的钻咀、调整钻孔参数，有效改善了厚铜板钻孔铜拉丝、铜层偏移及缺口、排钻污难、外层锡圈易脱落的问题。
附图说明
图1为本发明钻咀钻头的钻入端结构图。
具体实施方式
为了更充分理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案进一步介绍和说明。
实施例
如图1所示的钻咀，钻咀由钻杆和钻头连接组成，钻头钻径为1.9mm，包括双螺旋的切削刀片1，切削刀片1双螺旋形成两条螺旋形的排屑槽4，排屑槽4在钻头的钻入端2沿轴向设有凹槽3。凹槽3的横截面为三角形，延伸至钻头的钻入端2。凹槽3从钻头的钻入端2沿轴向宽度逐渐减小、深度逐渐减小，凹槽3的最大深度为切削刀片1厚度的1/2，宽度最小端与切削刀片1的表面连接。钻头的钻入端2与钻咀的轴向夹角为67.5°。
应用上述钻咀制作线路板钻孔，线路板为6层铜线路的压合板，内层线路铜厚5OZ，外层线路对应钻孔位置锡圈直径0.45mm。线路板总厚度为5mm，用于压合的半固化片的含胶量为76-80％。
钻孔方法为：将线路板置于钻咀下方，外层线路的锡圈中心位于钻头的正下方，设定钻咀钻孔的转速为25krmp，进刀速度为25mm/s，退刀速度为260mm/s。每一个钻孔分5次进行，每次控深钻孔的深度达到1mm后，钻咀退刀，然后再进行下一次控深钻1mm深，直至钻穿线路板。
以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。

Claims (8)

1.一种厚铜线路板的钻孔制作方法，其特征在于，所述钻孔制作方法采用转速为20-30krmp，进刀速度为20-30mm/s，退刀速度为220-300mm/s的钻咀钻孔；所述的钻咀由钻杆和钻头连接组成，钻头包括切削刀片和排屑槽，所述的排屑槽在钻头的钻入端沿轴向设有凹槽；所述线路板内层线路的铜厚≧3OZ。
2.根据权利要求1所述厚铜线路板的钻孔制作方法，其特征在于，所述的钻咀钻孔采用分次进行，每次钻孔的深度为1-2mm。
3.根据权利要求1所述厚铜线路板的钻孔制作方法，其特征在于，所述的凹槽从钻入端沿轴向上宽度逐渐减小。
4.根据权利要求3所述厚铜线路板的钻孔制作方法，其特征在于，所述的凹槽从钻入端沿轴向深度逐渐减小，凹槽的最大深度为切削刀片厚度的1/3-1/2。
5.根据权利要求4所述厚铜线路板的钻孔制作方法，其特征在于，所述切削刀片为螺旋刀片,切削刀片至少为两条。
6.根据权利要求5所述厚铜线路板的钻孔制作方法，其特征在于，所述钻头的钻径为1.8-1.95mm。
7.根据权利要求1所述厚铜线路板的钻孔制作方法，其特征在于，所述线路板外层线路对应钻孔位置的锡圈直径≧0.42mm。
8.根据权利要求7所述厚铜线路板的钻孔制作方法，其特征在于，所述线路板中用于压合的半固化片的含胶量为76-80％。
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