CN110337175A - X波段四通道tr组件多层印制板 - Google Patents

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孙斌
许建华
张理正
涂振斌
程隽隽
张鑫裴
雷鸥
曹向荣
赵涌
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Abstract

本发明提供了一种X波段四通道TR组件多层印制板，包括多层RO4350印制板和RO5880微波板，所述RO4350印制板和RO5880微波板通过焊料复合，组成X波段四通道T/R组件多层印制板。RO4350印制板主要实现电源层和信号层的布局，其上设有盲孔和地孔，RO4350印制板的表层用于放置元器件；RO5880微波板主要实现微波信号的传输，RO5880微波板板内需要挖槽，用于放置功分器，并且RO5880微波板上还留有四处定位孔，方便在焊接时对齐压准焊接。本发明可以保证RO5880微波板底层地的连续性，最大程度地降低干扰，特别适合于对接地要求较高的组件。

Description

X波段四通道TR组件多层印制板
技术领域
本发明涉及T/R组件技术领域，具体地，涉及X波段四通道TR组件多层印制板。
背景技术
传统T/R组件考虑到基板的散热问题，因此必须选择合适的基板材料。在应用中，一般选取玻璃临界温度高、Z轴的热膨胀系数小，且与Si晶体材料、盒体材料的热导率和热膨胀系数实现匹配的材料。行业里一般选取RO4350材料与半固化片RO4450材料进行叠层混压，形成多层印制板。
随着T/R组件的小型化和高密度组装要求，多层板表层除去微波信号的走线空间后，留给元器件和铺地的空间已经很少，表层的地孔为了避让内层走线常常只能选择性分布。而组件对微波地和地连续性的要求越来越高，特别在合成孔径雷达(SyntheticAperture Radar，简称SAR)领域，组件微波信号地的连续性间接影响到其成像效果。因此，加强微波地连续性的极其重要。
发明内容
针对现有技术中的缺陷，本发明的目的是提供一种X波段四通道TR组件多层印制板。
根据本发明提供的一种X波段四通道TR组件多层印制板，包括：多层RO4350印制板和RO5880微波板，所述RO4350印制板和RO5880微波板通过焊料复合，以组成X波段四通道T/R组件多层印制板；其中：
所述RO4350印制板上设有盲孔和地孔，所述RO4350印制板的表层用于放置元器件；
所述RO5880微波板板内设置有凹槽，用于放置功分器。
可选地，所述RO5880微波板和RO4350印制板均单独加工。
可选地，所述RO5880微波板为双面板，所述RO5880微波板的正面用于微波射频信号走线，所述RO5880微波板的背面构成接地层。
可选地，所述RO4350印制板为多层板，所述RO4350印制板的内层设置有电源线和信号线，所述RO4350印制板底层接地。
可选地，所述RO5880微波板上设置有定位孔，所述RO4350印制板表层设置有定位圆盘，所述定位孔和所述定位圆盘的位置相对应，用于确保所述RO4350印制板和RO5880微波板对齐压准焊接。
可选地，所述RO5880微波板的凹槽内放置有三个功分器，所述功分器均用环氧导电胶粘接到R04350板表层，用于执行微波信号的一分二、二分四处理，完成四个T/R通道的工作。
可选地，所述RO4350印制板和RO5880微波板在工装的作用下通过高温焊料焊接成一体结构。
与现有技术相比，本发明具有如下的有益效果：
本发明提供的X波段四通道TR组件多层印制板可以实现微波地连续，具有较好的隔离，对组件幅相一致性、相位非线性误差的指标有所改善。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1为本发明提供的RO4350多层印制板的结构示意图。
图2为本发明提供的RO5880微波板及四通道收发走线的结构示意图。
图3为本发明提供的X波段四通道T/R组件多层印制板的两种板材叠层焊接后的效果图。
图4为本发明提供的X波段四通道T/R组件多层印制板的侧面截面示意图。
图中：
1-RO4350多层印制板；
2-RO5880微波板；
3-功分器；
4-定位孔；
5-焊片；
6-微波层；
7-微波地。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本发明，但不以任何形式限制本发明。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变化和改进。这些都属于本发明的保护范围。
图1为本发明提供的RO4350多层印制板的结构示意图，如图1所示，RO4350印制板主要实现电源层和信号层的布局，设有盲孔来实现信号在多层走线之间的导通，设有盲孔接地和散热。表层设有元器件焊盘，用于放置元器件。RO4350印制板表层设有四处定位圆盘。
图2为本发明提供的RO5880微波板及四通道收发走线的结构示意图，如图2所示，RO5880微波板主要实现微波信号的传输，板内需要三处挖槽，放置功分器，实现输入信号一分四，留有四处定位孔，方便在焊接时对齐RO4350板压准焊接。微波线宽与RO5880板材的厚度、介电常数、频段、导线厚度有关，通过仿真，0.2mm的线宽可以满足特性阻抗的要求。
图2所示的RO5880微波板与图1所示的RO4350印制板根据四对定位圆盘和定位孔对齐，中间夹着与RO5880微波板形状相同的高温焊料片，通过工装固定压牢，进行高温焊接，使得RO5880微波板与RO4350印制板焊接为一体，如图3所示。
图4为本发明提供的X波段四通道T/R组件多层印制板的侧面截面示意图，如图4所示，当X波段四通道T/R组件多层印制板分别完成RO4350板和RO5880板的制作后，再对齐压准焊接。三个功分器在后期可以通过导电环氧胶粘接到RO4350多层板的表层，功分器的键合Pad和RO5880微波板的传输线之间通过金丝键合连接。
本发明在传统板材的基础上，将微波走线和微波地剥离开来，选取介电常数小、损耗因子小、介电常数的温度系数低的材料RO5880，解决了传统组件印制板微波地不连续的问题。本发明分别制作两种材料的电路板后，再进行对齐焊接，RO5880板背层大面积接地，RO5880板正下方相连的RO4350板区域全部铺上接地通孔。本发明中，由于RO5880微波板只实现微波信号的传输，所占面积小，不影响RO4350多层板表面芯片布局和布线，不影响所有焊盘位置和盲孔位置。
以上对本发明的具体实施例进行了描述。需要理解的是，本发明并不局限于上述特定实施方式，本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变化或修改，这并不影响本发明的实质内容。在不冲突的情况下，本申请的实施例和实施例中的特征可以任意相互组合。

Claims (7)

1.一种X波段四通道TR组件多层印制板，其特征在于，包括：多层RO4350印制板和RO5880微波板，所述RO4350印制板和RO5880微波板通过焊料复合，以组成X波段四通道T/R组件多层印制板；其中：
所述R04350印制板上设有盲孔和地孔，所述RO4350印制板的表层用于放置元器件；
所述RO5880微波板板内设置有凹槽，用于放置功分器。
2.根据权利要求1所述的X波段四通道TR组件多层印制板，其特征在于，所述RO5880微波板和RO4350印制板均单独加工。
3.根据权利要求1所述的X波段四通道TR组件多层印制板，其特征在于，所述RO5880微波板为双面板，所述RO5880微波板的正面用于微波射频信号走线，所述RO5880微波板的背面构成接地层。
4.根据权利要求1所述的X波段四通道TR组件多层印制板，其特征在于，所述RO4350印制板为多层板，所述RO4350印制板的内层设置有电源线和信号线，所述RO4350印制板底层接地。
5.根据权利要求1所述的X波段四通道TR组件多层印制板，其特征在于，所述RO5880微波板上设置有定位孔，所述RO4350印制板表层设置有定位圆盘，所述定位孔和所述定位圆盘的位置相对应，用于确保所述RO4350印制板和RO5880微波板对齐压准焊接。
6.根据权利要求1所述的X波段四通道TR组件多层印制板，其特征在于，所述RO5880微波板的凹槽内放置有三个功分器，所述功分器均用环氧导电胶粘接到RO4350板表层，用于执行微波信号的一分二、二分四处理，完成四个T/R通道的工作。
7.根据权利要求1-6中任一项所述的X波段四通道TR组件多层印制板，其特征在于，所述RO4350印制板和RO5880微波板在工装的作用下通过高温焊料焊接成一体结构。
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Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030150641A1 (en) * 2002-02-14 2003-08-14 Noyan Kinayman Multilayer package for a semiconductor device
CN201392834Y (zh) * 2009-04-21 2010-01-27 无锡华测电子***有限公司 一种多层微波集成电路
US20120229348A1 (en) * 2011-03-08 2012-09-13 Auden Techno Corp. Antenna structure and electronic device having the same
CN103313512A (zh) * 2013-07-03 2013-09-18 中国船舶重工集团公司第七二四研究所 基于复合介质材料的微波组件高密度基板的设计方法
CN204166126U (zh) * 2014-10-28 2015-02-18 南京长峰航天电子科技有限公司 一种X或Ku波段功率合成有源阵列天线
CN104363716A (zh) * 2014-11-15 2015-02-18 中国航天科工集团第三研究院第八三五七研究所 微波电路基板接地焊接工艺
CN104411090A (zh) * 2014-11-26 2015-03-11 上海无线电设备研究所 一种用于弹载微波收发组件的电路结构及其制备方法
CN106028642A (zh) * 2016-06-22 2016-10-12 安徽天兵电子科技有限公司 一种tr组件多层电路板及其加工工艺
CN106100677A (zh) * 2016-06-22 2016-11-09 安徽天兵电子科技有限公司 一种tr组件的多维功分网络的封装方法
CN205755055U (zh) * 2016-06-22 2016-11-30 安徽天兵电子科技有限公司 一种x频段tr组件多层电路板
CN106785428A (zh) * 2016-12-09 2017-05-31 安徽四创电子股份有限公司 一种紧凑型微带线功率分配网络
CN107634325A (zh) * 2017-08-23 2018-01-26 西安电子工程研究所 一种新型s/c双波段通信阵列天线
CN109728431A (zh) * 2019-01-21 2019-05-07 南京邮电大学 一种带宽提高的四单元微带阵列天线

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030150641A1 (en) * 2002-02-14 2003-08-14 Noyan Kinayman Multilayer package for a semiconductor device
CN201392834Y (zh) * 2009-04-21 2010-01-27 无锡华测电子***有限公司 一种多层微波集成电路
US20120229348A1 (en) * 2011-03-08 2012-09-13 Auden Techno Corp. Antenna structure and electronic device having the same
CN103313512A (zh) * 2013-07-03 2013-09-18 中国船舶重工集团公司第七二四研究所 基于复合介质材料的微波组件高密度基板的设计方法
CN204166126U (zh) * 2014-10-28 2015-02-18 南京长峰航天电子科技有限公司 一种X或Ku波段功率合成有源阵列天线
CN104363716A (zh) * 2014-11-15 2015-02-18 中国航天科工集团第三研究院第八三五七研究所 微波电路基板接地焊接工艺
CN104411090A (zh) * 2014-11-26 2015-03-11 上海无线电设备研究所 一种用于弹载微波收发组件的电路结构及其制备方法
CN106028642A (zh) * 2016-06-22 2016-10-12 安徽天兵电子科技有限公司 一种tr组件多层电路板及其加工工艺
CN106100677A (zh) * 2016-06-22 2016-11-09 安徽天兵电子科技有限公司 一种tr组件的多维功分网络的封装方法
CN205755055U (zh) * 2016-06-22 2016-11-30 安徽天兵电子科技有限公司 一种x频段tr组件多层电路板
CN106785428A (zh) * 2016-12-09 2017-05-31 安徽四创电子股份有限公司 一种紧凑型微带线功率分配网络
CN107634325A (zh) * 2017-08-23 2018-01-26 西安电子工程研究所 一种新型s/c双波段通信阵列天线
CN109728431A (zh) * 2019-01-21 2019-05-07 南京邮电大学 一种带宽提高的四单元微带阵列天线

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