CN110323557B - 一种天线及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种天线包括：第一辐射体、第一电子线路、第二辐射体、第三辐射体、第二电子线路和第四辐射体，第一电子线路与第一辐射体、第二辐射体、外导体分别在第一连接点、第二连接点、外导体连接点相连，第二电子线路与第三辐射体、第四辐射体分别在第三连接点、第四连接点相连；由于从外导体连接点到第一连接点的线路长度等于从参考点到第一孔口的距离、过孔的长度与从第二孔口到第三连接点的距离之和，因此第一连接点和第三连接点的电流相位能够保持为180°。由于从外导体连接点到第二连接点的线路长度等于第二距离，因此第二连接点和第四连接点的电流相位也能够保持为180°。这样能够保证天线信号在水平面的辐射强度均匀。

Description

一种天线及电子设备

技术领域

本申请涉及通信领域，尤其涉及一种天线。

背景技术

随着天线技术的发展，在单频天线之外，还出现双频天线、三频天线等天线装置。天线分为全向天线和定向天线，全向天线的信号强度在水平方向图上表现为360°均匀辐射。定向天线的信号强度在水平方向图上表现为一定角度的范围辐射。

现有技术公开了一种全向天线。全向天线包括第一层板、第二层板以及贯穿第一层板和第二层板的金属化过孔。参阅图1，在第一层板上，电子线路的两端连接两个辐射体，每个辐射体包括一对低频天线振子和一对高频天线振子。金属化过孔的孔口K1设置于禁铺区，禁铺区是没有铺设导体的区域，用于隔离电子线路和金属化过孔。参阅图2，在第二层板上，电子线路的两端连接两个辐射体，每个辐射体包括一对低频天线振子和一对高频天线振子。金属化过孔的孔口K2与第二层板上的电子线路连接。位于第一层板和第二层板同端的低频天线振子构成低频双极化天线，同端的高频天线振子构成高频双极化天线。

参阅图3，该全向天线与收发机通过同轴馈线连接，同轴馈线包括绝缘体、内导体和外导体，外导体通过第一焊点与第一层板上的电子线路连接，内导体过第二焊点与金属化过孔通连接，并且通过金属化过孔与第二层板上的电子线路连接。其中，内导体的电流相位与外导体的电流相位之间的相位差为180°。

在上述全向天线中，外导体的电流从第一焊点经过直线形状的电子线路到达在第一层板上的天线振子，内导体的电流先经过第二焊点和金属化过孔再经过直线形状的电子线路到达第二层板的天线振子。与外导体的电流相比，内导体的电流需要经过金属化过孔，因此内导体的电流路径长于外导体的电流路径。这样，第一层板上天线振子的电流相位与第二层板上天线振子的电流相位的相位差往往并不等于180°，两端的天线振子在水平方向上的辐射强度不均匀，不符合全向天线在水平方向上均匀覆盖要求。

发明内容

本申请提供一种天线，能够保证从馈电线路到达同端的天线振子的电流路径相等，从而使天线信号在水平方向上的辐射强度更加均匀。

第一方面提供一种天线。该天线包括：天线基板包括第一层板、第二层板和贯穿第一层板以及第二层板的过孔；在第一层板的表面设有第一辐射体、第二辐射体和第一电子线路，在第二层板的表面设有第三辐射体、第四辐射体和第二电子线路，馈电导线的外导体与第一电子线路连接于外导体连接点，馈电导线的内导体连接过孔，过孔连接第二电子线路；从外导体连接点到第一连接点的线路长度等于第一距离，从外导体连接点到第二连接点的线路长度等于第二距离。其中，第一电子线路用于连接第一辐射体以及第二辐射体，第一电子线路与第一辐射体相连于第一连接点，第一电子线路与第二辐射体相连于第二连接点；第二电子线路用于连接第三辐射体以及第四辐射体，第二电子线路与第三辐射体相连于第三连接点，第二电子线路与第四辐射体相连于第四连接点；馈电导线用于连接天线与收发机；在第一电子线路中从外导体连接点到第一连接点的电子线路的形状为曲线，在第一电子线路中从外导体连接点到第二连接点的电子线路的形状为曲线；参考点在内导体上且与外导体连接点位于同一横剖面；第一孔口为过孔在第一层板上的孔口，第二孔口为过孔在第二层板上的孔口；第一距离为从参考点到第一孔口的距离、过孔的长度与从第二孔口到第三连接点的线路长度之和；第二距离为从参考点到第一孔口的距离、过孔的长度与从第二孔口到第四连接点的线路长度之和。

在上述天线中，从外导体连接点到第一连接点的线路长度等于第一距离，即在从外导体连接点到第一连接点的电流路径长度等于从参考点到第三连接点的电流路径长度。这样，第一连接点和第三连接点的电流相位能够保持为180°。由于从外导体连接点到第二连接点的线路长度等于第二距离，因此第二连接点和第四连接点的电流相位也能够保持为180°。如此，天线信号在水平面各方向上的辐射强度基本一致，在水平方向图上表现为均匀分布，使得天线信号在水平面的辐射强度均匀。另外，由于第一电子线路的形状为曲线，在曲线长度与现有技术中直线形的电子线路长度基本一致的情况下，本申请天线中从天线中心到辐射体连接点的直线距离小于现有技术中直线形的电子线路长度。这样本申请提供的天线尺寸小于现有的天线尺寸，满足了天线小型化的需求。

在一种可能的实现方式中，从外导体连接点到第一连接点的线路长度等于从外导体连接点到第二连接点的线路长度。这样，从外导体连接点分别到第一连接点、第二连接点的电流路径相等，使得天线两端的辐射强度保持一致。

在另一种可能的实现方式中，第一电子线路和第二电子线路为微带线。微带线具有体积小、重量轻、可靠性高和制作成本低的优点。

在另一种可能的实现方式中，每个辐射体包括两个低频天线振子和两个高频天线振子。

在另一种可能的实现方式中，第二电子线路的形状为是通过第三连接点和第四连接点的直线。依此制造的第一电子线路和第二电子线路，能够实现从外导体连接点到第一连接点的线路长度等于第一距离，从外导体连接点到第二连接点的线路长度等于第二距离，使得天线信号在水平面的辐射强度均匀。

在另一种可能的实现方式中，在第二电子线路中从第二孔口到第三连接点的电子线路的形状为曲线，在第二电子线路中从第二孔口到第四连接点的电子线路的形状为曲线。依此制造的第一电子线路和第二电子线路，能够实现从外导体连接点到第一连接点的线路长度等于第一距离，从外导体连接点到第二连接点的线路长度等于第二距离，使得天线信号在水平面的辐射强度均匀。由此天线的电子线路形状更具灵活性，并且进一步缩小了天线尺寸。

在另一种可能的实现方式中，第一电子线路的形状是以通过第一连接点和第二连接点的直线为中心轴的轴对称图形，第二电子线路的形状为是通过第三连接点和第四连接点的直线。这样提供了一种具体可行的第一电子线路和第二电子线路，由此天线的电子线路形状更具灵活性。

在另一种可能的实现方式中，第一电子线路的形状是以通过第一连接点和第二连接点的直线为中心轴的轴对称图形，第二电子线路的形状是以通过第三连接点和第四连接点的直线为中心轴的轴对称图形。这样提供了另一种具体可行的第一电子线路和第二电子线路，由此天线的电子线路形状更具灵活性。

在另一种可能的实现方式中，天线基板为环氧玻璃纤维基板或者聚四氟乙烯基板。以上基板具有介电损耗小的优点，能够减少天线信号的损耗。

第二方面提供一种电子设备，电子设备包括第一方面或以上可能实现方式中的天线。该电子设备提供的天线信号的辐射强度更加均匀。

以上实施例可以看出，本申请的天线设置了第一电子线路和第二电子线路，第一电子线路与第一辐射体相连于第一连接点，第二电子线路与第三辐射体相连于第三连接点。其中，从外导体连接点到第一连接点的线路长度等于第一距离，第一距离为从参考点到第一孔口的距离、过孔的长度与从第二孔口到第三连接点的距离之和，参考点在内导体上且与外导体连接点位于同一横剖面，即在从外导体连接点到第一连接点的电流路径长度等于从参考点到第三连接点的电流路径长度。这样，第一连接点和第三连接点的电流相位能够保持为180°，从而保证天线信号在水平面的辐射强度更加均匀。并且，第一电子线路与第二辐射体相连于第二连接点，第二电子线路与第四辐射体相连于第四连接点，第二连接点和第四连接点的电流相位也能够保持为180°。

附图说明

图1为现有技术中天线中第一层板的一个俯视图；

图2为现有技术中天线中第二层板的一个俯视图；

图3为现有技术中天线和馈电导线连接的一个纵向剖面图；

图4为现有技术中第一电流路径和第二电流路径的一个示意图；

图5为本申请实施例中天线基板的一个侧视图；

图6为本申请实施例中第一层板的一个俯视图；

图7为本申请实施例中在第一层板上第一电子线路和辐射体的一个***图；

图8为本申请实施例中第二层板的一个俯视图；

图9为本申请实施例中在第二层板上第二电子线路和辐射体的一个***图；

图10为本申请实施例中天线和馈电导线连接的一个纵向剖面图；

图11为本申请实施例中第一电子线路的一个俯视图；

图12为本申请实施例中第二电子线路的一个俯视图；

图13为本申请实施例中第二电子线路的另一个俯视图；

图14为现有技术中2.4G天线的一个天线辐射图；

图15为本申请实施例中2.4G天线的一个天线辐射图；

图16为本申请实施例中2.4G天线的另一个天线辐射图；

图17为现有技术中5G天线的一个天线辐射图；

图18为现有技术中5G天线的另一个天线辐射图；

图19为本申请实施例中5G天线的一个天线辐射图；

图20为本申请实施例中5G天线的另一个天线辐射图；

图21为本申请实施例中天线效率的一个示意图；

图22为本申请实施例中电子设备的一个示意图。

具体实施方式

首先对从内导体和外导体分别到天线振子的电流路径进行介绍：

参阅图1，外导体连接点P0为外导体与第一层板上第一电子线路的连接点。第一层板上金属化过孔的孔口记为K1，电子线路与左端天线振子的连接点记为第一连接点P1，电子线路与右端天线振子的连接点记为第二连接点P2。

参阅图2，在第二层板上，金属化过孔的孔口记为K2，电子线路与左端天线振子的连接点记为第三连接点P3，电子线路与右端天线振子的连接点记为第四连接点P4。

参阅图3，参考点P0'位于内导体上且与外导体连接点P0位于同一横剖面。

将外导体连接点P0到第一连接点P1的电流路径作为第一电流路径，将参考点P0'到第三连接点P3的电流路径作为第二电流路径。从外导体连接点P0到第一连接点P1的电流路径长度记为d1，从P0'到P3的电流路径长度记为d3。

参阅图4，从参考点P0'到K1的距离记为ΔL，从K2到P3的距离记为L'，K1到K2的距离记为t。

在现有天线中电子线路的形状为直线，因此d1＝ΔL+L'。由d1＝ΔL+L'，d3＝ΔL+t+L'可知， d1与d3的差值为t。这样，在第一连接点P1处的电流相位与第三连接点P3的电流相位的相位差为：180°+360°*t/λ。

从外导体连接点P0到P2的电流路径长度记为d2，从P0'到P4的电流路径长度记为d4。则d2与d4的差值为：2*ΔL+t。这样，在P2处的电流相位与P4的电流相位的相位差为：180°+360°*(2*ΔL+t)/λ。现有天线设计往往忽略该相位差，使得两端的天线振子的全向辐射强度不均匀。

为了解决该问题，本申请提供一种天线，能够保证从馈电线路到达同端的天线振子的电流路径相等，从而使天线信号辐射更加均匀。本申请的天线可以应用于无线路由器、无线网关等无线网络设备，例如用为无线保真(Wireless-Fidelity，Wi-Fi)天线。天线通过馈电导线与收发机连接。

参阅图5，本申请提供天线的一个实施例包括：

天线基板包括第一层板11、第二层板12和贯穿第一层板11以及第二层板12的过孔13。天线基板可以是环氧玻璃纤维(如FR4)基板、聚四氟乙烯(Poly tetrafluoroethylene，PTFE) 基板、氰酸酯(Cyanate ester，CE)基板或聚苯乙烯(Polystyrene，PS)基板等。由于PTFE 基板、CE基板和PS基板的介电损耗小，采用上述基板能够减少天线信号的损耗。过孔13 可以为金属化过孔。

参阅图6，在第一层板11的表面设有第一辐射体21、第一电子线路22和第二辐射体23。过孔13在第一层板11上的第一孔口131设置在禁铺区中，禁铺区用于隔离第一电子线路22 和第一孔口131。第一辐射体21与第一电子线路22连接于第一连接点P1，第二辐射体23与第一电子线路22连接于第二连接点P2。

参阅图7，第一辐射体21和第二辐射体23分别包括一对低频天线振子和一对高频天线振子。第一电子线路22的形状可以是曲线，也可以是包括直线和曲线的组合形状。

参阅图8，在第二层板12的表面设有第三辐射体24、第二电子线路25和第四辐射体26。过孔13在第二层板12上的第二孔口132设置在第二电子线路25上。第三辐射体24与第二电子线路25连接于第三连接点P3，第四辐射体26与第二电子线路25连接于第四连接点P4。

参阅图9，第三辐射体24和第四辐射体26分别包括一对低频天线振子和一对高频天线振子。第二电子线路25的形状可以是直线。需要说明的是，第二电子线路25的形状也可以是曲线，或者是包括直线与曲线的组合形状。

可选的，第一电子线路22和第二电子线路25可以为微带线，微带线是在天线基板上由导体制成的微波传输线。每个辐射体包括两个低频天线振子和两个高频天线振子。具体的，当天线被配置为2.4G和5G的双频天线时，低频天线振子用于发射或接收2.4GHz的无线信号，高频天线振子用于发射或接收5GHz的无线信号。

参阅图10，馈电导线的外导体33通过第一连接部41与第一层板11上的第一电子线路22连接，馈电导线的内导体31通过第二连接部42与过孔13连接，过孔13连接第二电子线路25。这样，内导体31通过过孔13与第二电子线路25连接。绝缘体32用于隔离内导体31 和外导体33，绝缘体34为覆盖外导体的绝缘层。第一连接部41和第二连接部42可以是焊点。可以理解的是，第一辐射体21、第一电子线路22、第二辐射体23、第三辐射体24、第二电子线路25和第四辐射体26未在图10示出。

需要说明的是，外导体连接点P0位于第一连接部41，当外导体33与第一电子线路22 采用焊接的方式连接时，外导体连接点P0可以是第一连接部41的中心。当第一连接部41的面积较大时，外导体连接点P0可以是第一连接部41与第一电子线路22的连接区域的中心或是区域中心附近的一个点。参考点P0'为在内导体31上且与外导体连接点P0在同一横剖面上的一个点。可以理解的是，外导体33和内导体31与第一电子线路22电性连接的方式包括但不限于焊接，例如采用粘合剂使得第一电子线路22与外导体33接触。

在第一电子线路22中从外导体连接点P0到第一连接点P1的电子线路的形状为曲线，从外导体连接点P0到第一连接点P1的线路长度等于第一距离，第一距离为从参考点P0'到第一孔口131的距离、过孔13的长度与从第二孔口132到第三连接点P3的线路长度之和。

在第一电子线路22中从外导体连接点P0到第二连接点P2的电子线路的形状为曲线，从外导体连接点P0到第二连接点P2的线路长度等于第二距离，第二距离为从参考点P0'到第一孔口131的距离、过孔13的长度与从第二孔口132到第四连接点P4的线路长度之和，过孔 13的长度是指从第一孔口131到第二孔口132的距离。需要说明的是，当第二连接部42的高度小于预设高度时，可以认为内导体31与第一孔口131直接连接，参考点P0'到第一孔口 131的距离为参考点P0'到第一孔口131的导体长度。

可以理解的是，从外导体连接点P0到第一连接点P1的线路长度为电流从外导体连接点 P0到第一连接点P1的电流路径长度，第一距离为电流从参考点P0'到第三连接点P3的电流路径长度。这样，第一辐射体21的激励电流相位和第三辐射体24的激励电流相位一致。

从参考点P0'到第三连接点P3的电子线路长度为电流从参考点P0'到第三连接点P3的电流路径长度，第二距离为电流从参考点P0'到第四连接点P4的电流路径长度。这样，第二辐射体23的激励电流相位和第四辐射体26的激励电流相位一致。

需要说明的是，从外导体连接点P0分别到第一连接点P1、第二连接点P2的电流路径相等。从参考点P0'分别到第三连接点P3、第四连接点P4的电流路径相等。

本实施例中，第一辐射体21的激励电流相位和第二辐射体23的激励电流相位一致，且第三辐射体24的激励电流相位和第四辐射体26的激励电流相位一致。第一辐射体21的激励电流相位和第三辐射体24的激励电流相位相差180°，且第二辐射体23的激励电流相位和第四辐射体26的激励电流相位相差180°。这样，天线信号在水平面各方向上的辐射强度基本一致，在水平方向图上表现为均匀分布。与现有技术相比，天线信号的辐射强度更加均匀。

在另一个可选实施例中，在第一电子线路22中从外导体连接点P0到第一连接点P1的电子线路的形状为曲线，在第一电子线路22中从外导体连接点P0到第二连接点P2的电子线路的形状为曲线；第二电子线路25的形状为是通过第三连接点P3和第四连接点P4的直线。

具体的，第一电子线路22可以是如图7所示的第一电子线路22，也可以是如图7所示的第一电子线路22的上半部分或下半部分。第二电子线路25的形状如图9所示。

本实施例提供了一种电子线路结构，能够使得从外导体连接点P0到第一连接点P1的线路长度等于第一距离，从外导体连接点P0到第二连接点P3的线路长度等于第二距离。这样，天线信号的在水平面各方向上的辐射强度基本一致，在水平方向图上表现为均匀分布。与现有技术相比，天线信号的辐射强度更加均匀。

其次，由于电子线路的形状为曲线，在曲线长度与现有技术中直线形的电子线路长度基本一致的情况下，本申请天线中从天线中心到辐射体连接点的直线距离小于现有技术中直线形的电子线路长度。这样本申请提供的天线尺寸小于现有的天线尺寸，满足了天线小型化的需求。

在另一个可选实施例中，在第一电子线路22中从外导体连接点P0到第一连接点P1的电子线路的形状为曲线，在第一电子线路22中从外导体连接点P0到第二连接点P2的电子线路的形状为曲线；在第二电子线路25中从第二孔口132到第三连接点P3的电子线路的形状为曲线，在第二电子线路25中从第二孔口132到第四连接点P4的电子线路的形状为曲线。

需要说明的是，第一电子线路22的形状还可以是图7所示实施例的第一电子线路的上半部分或下半部分。第二电子线路25的形状还可以是图13所示实施例中的第二电子线路的上半部分或下半部分。

本实施例提供了另一种电子线路结构，能够使得从外导体连接点P0到第一连接点P1的线路长度等于第一距离，从外导体连接点P0到第三连接点P3的线路长度等于第二距离。依此能够制造出更多形状的天线，并且进一步缩小了天线尺寸。

参阅图11和12，在另一个可选实施例中，第一电子线路22的形状是以通过第一连接点 P1和第二连接点P2的直线为中心轴的轴对称图形，第二电子线路25的形状是通过第三连接点P3和第四连接点P4的直线。

从外导体连接点P0到第一连接点P1的线路长度为：2*L1+L2+L3。

第一距离为：ΔL+t+L6。ΔL为外导体连接点P0到第一孔口131的距离，t是第一孔口131 到第二孔口132的距离(即过孔13的长度)，L6是第二孔口132到第三连接点P3的距离。

在本实施例中，第一电子线路的中间部位的形状除了矩形之外，还可以是圆形、菱形或其他形状。需要说明的是，当过孔为金属化过孔，第二电子线路25为微带线时，电流在金属化过孔传输的电流相位与在微带线传输的电流相位会发生变化，此时第一距离为：ΔL+t'+L6。 t'是指在金属化过孔传输的电流路径长度转换为在微带线传输的电流路径长度。

可以理解的是，从外导体连接点P0到第一连接点P1的线路长度等于第一距离，即2*L1+L2+L3＝2*L1+L4+L5。从外导体连接点P0到第二连接点P2的线路长度等于第二距离，即2*L1+L4+L5＝ΔL+t+L7。L7为第二孔口132到第四连接点P4的线路长度。需要说明的是，第一电子线路22也可以配置为左右对称。

参阅图11和13，在另一个可选实施例中，第一电子线路22的形状是以通过第一连接点 P1和第二连接点P2的直线为中心轴的轴对称图形，第二电子线路25的形状是以通过第三连接点P3和第四连接点P4的直线为中心轴的轴对称图形。

从外导体连接点P0到第一连接点P1的线路长度为：2*L1+L2+L3。

第一距离为：ΔL+t+2*L8+L9+L10。

即2*L1+L2+L3＝ΔL+t+2*L8+L9+L10。

同理，2*L1+L4+L5＝ΔL+t+2*L8+L11+L12。

在本实施例中，第一电子线路的中间部分的电子线路长于第二电子线路的中间部分的电子线路。这样使得从外导体连接点P0到第一连接点P1的线路长度等于第一距离，进而使得天线信号的辐射强度在水平面上均匀分布。

为便于理解，下面以一个具体应用场景对现有技术和本申请的天线的场强分布进行介绍：

基于现有技术的天线，当Theta＝90°时，其2.4G天线振子的天线方向图如图14所示。Theta 是竖直面的角度参数，Phi是水平面的角度参数。在水平面(也称为XOY面)上，其天线场强为如表1所示：

	2400	2420	2440	2460	2480	2500
							水平面平均增益(dBi)	-1.61	-1.82	-1.93	-2.11	-2.45	-2.64
水平面不圆度(dB)	5.94	6.06	6.27	7.09	7.76	7.95
							水平面最小增益(dB)	-6.08	-6.33	-6.52	-7.32	-8.21	-8.46
四个角度不圆度(dBi)	5.07	5.22	5.30	6.04	7.00	7.01
							四个角度最小增益(dBi)	-6.08	-6.33	-6.52	-7.32	-8.21	-8.46

表1

基于本申请的天线，当Theta＝0°，Phi＝180°时，2.4G天线振子的天线方向图如图15所示。当Theta＝90°时，2.4G天线振子的天线方向图如图16所示。在水平面(也称为XOY面)上，其天线场强为如表2所示：

	2400	2420	2440	2460	2480	2500
							水平面平均增益(dBi)	-0.36	-0.56	-0.30	0.10	0.15	0.52
水平面不圆度(dB)	2.37	2.96	3.02	2.52	2.48	2.14
							水平面最小增益(dB)	-2.48	-3.06	-3.20	-2.54	-2.20	-1.58
四个角度不圆度(dBi)	0.30	0.71	1.50	1.58	1.70	2.08
							四个角度最小增益(dBi)	-1.31	-1.72	-1.87	-1.71	-1.87	-1.58

表2

从表1和表2对比可以看出，在2.4GHz～2.5GHz频段，本申请的天线的水平面平均增益、水平面最小增益分别大于现有技术的天线的水平面平均增益、水平面最小增益。并且，本申请天线的水平面不圆度小于现有技术的天线的水平面不圆度，即本申请的信号场强在水平面分布更加均匀。

基于现有技术的天线，当Theta＝0°，Phi＝180°时，5.5G天线振子的天线方向图如图17所示。当Theta＝90°，5.5G天线振子的天线方向图如图18所示。在水平面(也称为XOY面) 上，其天线场强为如表3所示：

	5150	5250	5350	5450	5550	5650	5750	5850
									水平面平均增益(dBi)	0.68	-0.71	-0.73	0.11	0.78	1.11	1.61	1.52
水平面不圆度(dB)	3.91	4.72	4.81	3.92	3.92	4.76	5.16	4.92
									水平面最小增益(dB)	-0.81	-3.24	-3.12	-1.46	-1.17	-1.53	-1.51	-0.76
四个角度不圆度(dBi)	2.18	3.50	3.74	2.50	2.03	3.15	5.01	3.99
									四个角度最小增益(dBi)	-0.04	-2.2	-3.12	-1.46	-0.34	-0.46	-1.38	-0.76

表3

基于本申请的天线，当Theta＝0°，Phi＝180°时，5G天线振子的天线方向图如图19所示。当Theta＝90°时，5G天线振子的天线方向图如图20所示。在水平面(也称为XOY面)上，其天线场强为如表4所示：

表4

从表3和表4可以看出，在5.15GHz～5.85GHz频段，本申请的天线的水平面平均增益、水平面最小增益分别大于现有技术的天线的水平面平均增益、水平面最小增益。并且，本申请天线的水平面不圆度小于现有技术的天线的水平面不圆度，即本申请的信号场强在水平面分布更加均匀。

本申请天线的天线效率如图21所示。纵轴为天线效率，横轴为频段。在2.4GHz～2.5GHz 频段的天线效率为-1dB以上，在5.15GHz～5.85GHz频段的天线效率为-2dB左右。

参阅图22，本申请提供一种电子设备2200，电子设备2200的一个实施例包括：

接收机2201、发射机2202、存储器2203、处理器2204和天线2205。

其中，接收机2201、发射机2202、和存储器2203均与处理器2204连接，例如通过总线连接。天线2205通过馈电导线分别与接收机2201和发射机2202连接。接收机2201、发射机2202、存储器2203、处理器2204和天线2205的数量可以是一个或多个。

天线2205的具体说明可参阅上述实施例中对天线的描述。

接收机2201和发射机2202可以集成在一起，构成收发机。

存储器2203可能包含(Random Access Memory，RAM)存储器，也可能还包括非易失性存储器(non-volatile memory，NVM)，例如至少一个磁盘存储器。

处理器2204可以是一个中央处理器(Central Processing Unit，CPU)，或者是特定集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)，或者是被配置成实施本发明实施例的一个或多个集成电路。

以上对本申请提供的天线和电子设备进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本申请实施例的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，因此，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种天线，其特征在于，包括：

天线基板包括第一层板、第二层板和贯穿所述第一层板以及所述第二层板的过孔；

在所述第一层板的表面设有第一辐射体、第二辐射体和第一电子线路，所述第一电子线路用于连接所述第一辐射体以及所述第二辐射体，所述第一电子线路与所述第一辐射体相连于第一连接点，所述第一电子线路与所述第二辐射体相连于第二连接点；

在所述第二层板的表面设有第三辐射体、第四辐射体和第二电子线路，所述第二电子线路用于连接所述第三辐射体以及所述第四辐射体，所述第二电子线路与所述第三辐射体相连于第三连接点，所述第二电子线路与所述第四辐射体相连于第四连接点；

馈电导线的外导体与所述第一电子线路连接于外导体连接点，所述馈电导线的内导体连接所述过孔，所述过孔连接所述第二电子线路，所述馈电导线用于连接所述天线与收发机；

在所述第一电子线路中从所述外导体连接点到所述第一连接点的电子线路的形状为曲线，从所述外导体连接点到所述第一连接点的线路长度等于第一距离，所述第一距离为从参考点到第一孔口的距离、所述过孔的长度与从第二孔口到所述第三连接点的线路长度之和，所述参考点在所述内导体上且与所述外导体连接点位于同一横剖面；

在所述第一电子线路中从所述外导体连接点到所述第二连接点的电子线路的形状为曲线，从所述外导体连接点到所述第二连接点的线路长度等于第二距离，所述第二距离为从所述参考点到所述第一孔口的距离、所述过孔的长度与从所述第二孔口到所述第四连接点的线路长度之和，所述第一孔口为所述过孔在所述第一层板上的孔口，所述第二孔口为所述过孔在所述第二层板上的孔口。

2.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，从所述外导体连接点到所述第一连接点的线路长度等于从所述外导体连接点到所述第二连接点的线路长度。

3.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述第一电子线路和所述第二电子线路为微带线。

4.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，每个辐射体包括两个低频天线振子和两个高频天线振子。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的天线，其特征在于，所述第二电子线路的形状为是通过所述第三连接点和第四连接点的直线。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的天线，其特征在于，在所述第二电子线路中从所述第二孔口到所述第三连接点的电子线路的形状为曲线，在所述第二电子线路中从所述第二孔口到所述第四连接点的电子线路的形状为曲线。

7.根据权利要求1至4任一项所述的天线，其特征在于，所述第一电子线路的形状是以通过所述第一连接点和所述第二连接点的直线为中心轴的轴对称图形，所述第二电子线路的形状为是通过所述第三连接点和第四连接点的直线。

8.根据权利要求1至4中任一项所述的天线，其特征在于，所述第一电子线路的形状是以通过所述第一连接点和所述第二连接点的直线为中心轴的轴对称图形，所述第二电子线路的形状是以通过所述第三连接点和第四连接点的直线为中心轴的轴对称图形。

9.根据权利要求1至4中任一项所述的天线，其特征在于，所述天线基板为环氧玻璃纤维基板或者聚四氟乙烯基板。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1至9中任一项所述的天线。

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