KR101981976B1 - Pcb형 듀얼 안테나 - Google Patents

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Abstract

서로 다른 두개의 주파수 대역에서 동작할 수 있는 PCB형 듀얼 안테나에 관한 것이다. PCB형 듀얼 안테나는 유전체층과, 급전층과, 접지층과, 비아홀, 및 도전성 개스킷을 포함한다. 유전체층은 상부 및 하부에 각각 서로 다른 주파수 대역에서 공진하는 제1 방사체 및 제2 방사체가 구비된다. 급전층은 유전체층의 상부에 배치되며, 제1 방사체 및 제2 방사체로 전류를 공급한다. 접지층은 유전체층의 하부에 배치되며, 도전체로 형성된다. 비아홀은 적어도 하나 구비되어 급전층 및 접지층을 상하 방향으로 관통하며, 급전층 및 접지층을 전기적으로 연결시킨다. 도전성 개스킷은 접지층의 하부에 배치되며, 접지층과 전기적으로 연결된다.

Description

PCB형 듀얼 안테나{Dual band antenna of PCB type}
본 발명은 서로 다른 주파수 대역에서 공진하는 두 개의 방사체를 구비하여 서로 다른 두개의 주파수 대역에서 동작할 수 있는 PCB형 듀얼 안테나에 관한 것이다.
오늘날 통신기기의 사용 주파수대가 높아지고 다양한 통신 서비스가 제공됨에 따라, 안테나의 소형화 및 다기능화가 요구되고 있다.
그러나 현재 사용되는 대부분의 안테나는 단일 주파수 대역에서만 사용되고 있다. 이는 무선 통신 장치를 이용하여 빌딩 내부 지역들간, 빌딩과 다른 빌딩간 또는 빌딩과 외부 지역간에 디지털 데이터(digitally-formatted data)를 무선으로 송·수신하는 데에 사용되는 무선 랜(WLAN: Wireless Local Area Networks)이 제공되는 환경에서는 적합하지 않기 때문이다. 이에 따라 다중 주파수 대역에서 동작하는 안테나가 무선 랜 시스템 환경하에서 무선 통신 장치용으로 필요하게 된다.
상기 무선 랜은 사용 주파수에 관한 국제 표준에 의거하여 그 사용 주파수가 2.4GHz로 대표되는 IEEE802.11b 시스템과 사용 주파수가 5GHz로 대표되는 IEEE802.11a 시스템으로 분리되어 있다.
이에 현재 무선 랜 시스템에서 사용되고 있는 장치에는 두 개의 안테나가 제공된다. 즉, 2GHz 대의 주파수 대역에서 동작하는 안테나와 5GHz대의 주파수 대역에서 동작하는 안테나가 별도로 제공되는 것이다.
한편, 안테나 설계에 있어서, 안테나의 성능과 안테나의 소형화는 트레이드 오프(Trade Off) 관계에 있다. 높은 효율, 넓은 대역폭, 큰 이득, 다중 주파수 대역 지원, 작은 전자파 흡수율 등으로 안테나의 성능을 향상되도록 설계하려면 안테나의 소형화가 어려워진다. 따라서, 안테나의 사용 목적에 따라 요구되는 성능을 만족시키면서 최대한 작게 안테나를 설계할 필요가 있다.
그러나, 상기한 두개의 안테나 체계는 무선 랜 장치를 양 시스템에 호환적으로 사용할 수 있도록 하는 것이지만, 구조적 및 경제적으로 매우 불리한 구조를 가지고 있다. 따라서, 양 시스템에서 공용될 수 있는 안테나 즉 양 시스템에서 각각 사용되는 서로 다른 주파수 대역에서 모두 동작할 수 있는 듀얼 밴드 안테나의 개발이 절실히 요구되고 있다.
본 발명의 과제는 1 방사체 및 제2 방사체를 통해 2.4GHz 주파수 대역 및 5GHz의 주파수 대역을 형성함에 따라 서로 다른 대역의 주파수를 사용하는 무선 랜 시스템들에 대하여 공용될 수 있으며, 도전성 개스킷을 통해 안테나의 연결 위치 및 주변의 금속물 등의 영향이 줄어들게 되어 방사 및 정재파비(VSWR)의 효율이 향상된 PCB형 듀얼 안테나를 제공함에 있다.
상기의 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 PCB형 듀얼 안테나는 유전체층과, 급전층과, 접지층과, 비아홀, 및 도전성 개스킷을 포함한다. 유전체층은 상부 및 하부에 각각 서로 다른 주파수 대역에서 공진하는 제1 방사체 및 제2 방사체가 구비된다. 급전층은 유전체층의 상부에 배치되며, 제1 방사체 및 제2 방사체로 전류를 공급한다. 접지층은 유전체층의 하부에 배치되며, 도전체로 형성된다. 비아홀은 적어도 하나 구비되어 급전층 및 접지층을 상하 방향으로 관통하며, 급전층 및 접지층을 전기적으로 연결시킨다. 도전성 개스킷은 접지층의 하부에 배치되며, 접지층과 전기적으로 연결된다.
일 실시예에 따르면, 유전체층의 높이는 4mm ~ 6mm의 크기로 형성된다.
일 실시예에 따르면, 비아홀의 지름은 0.3mm ~ 0.6mm의 크기로 형성된다.
일 실시예에 따르면, 접지층과 도전성 개스킷 사이에 형성된 도전성 수지 접착층을 더 포함한다.
일 실시예에 따르면, 도전성 수지 접착층은 실버 페이스트(Silver Paste)로 형성된다.
일 실시예에 따르면, 급전층은 외부회로에 연결하기 위한 단락 핀과, 단락 핀과 접지층을 전기적으로 연결하는 급전선을 포함한다.
일 실시예에 따르면, 제1 방사체 및 제2 방사체는 유전체층의 표면에 도전성 패턴으로 형성된다.
일 실시예에 따르면, 제1 방사체 및 제2 방사체는 ISM 대역(Industrial Scientific Medical band)의 주파수를 송수신하도록 형성된다.
일 실시예에 따르면, 제1 방사체와 제2 방사체 중 하나는 2.4GHz 주파수 대역을 형성하고, 나머지 하나는 5GHz 주파수 대역을 형성한다.
본 발명에 따른 PCB형 듀얼 안테나는 PCB와, 비아홀, 및 도전성 개스킷을 포함한다. PCB는 상부 및 하부에 각각 서로 다른 주파수 대역에서 공진하는 제1 방사체 및 제2 방사체가 구비된 유전체층과, 유전체층의 상부에 배치되며, 제1 방사체 및 제2 방사체로 전류를 공급하는 급전층, 및 유전체층의 하부에 배치된 접지층을 포함한다. 비아홀은 PCB의 일측에 배치되어 상하 방향으로 관통하며, 급전층 및 접지층을 전기적으로 연결시킨다. 도전성 개스킷은 PCB의 하부에 배치되며, 접지층과 전기적으로 연결된다.
일 실시예에 따르면, 유전체층의 높이는 4mm ~ 6mm의 크기로 형성된다.
일 실시예에 따르면, 비아홀의 지름은 0.3mm ~ 0.6mm의 크기로 형성된다.
일 실시예에 따르면, PCB와 상기 도전성 개스킷 사이에 형성된 도전성 수지 접착층을 더 포함하며, 도전성 수지 접착층은 실버 페이스트(Silver Paste)로 형성된다.
일 실시예에 따르면, 제1 방사체와 상기 제2 방사체 중 하나는 2.4GHz 주파수 대역을 형성하고, 나머지 하나는 5GHz 주파수 대역을 형성한다.
본 발명에 따르면, PCB형 듀얼 안테나는 제1 방사체 및 제2 방사체를 구비하여 서로 다른 주파수 대역의 신호를 동시에 수신할 수 있게 된다. 특히, 제1 방사체 및 제2 방사체를 통해 2.4GHz 주파수 대역 및 5GHz의 주파수 대역을 형성함에 따라, 서로 다른 대역의 주파수를 사용하는 무선 랜 시스템들에 대하여 공용될 수 있다. 이에 따라, 종래에는 무선 랜 시스템의 수신을 위하여 2.4GHz 주파수 대역의 안테나와 5GHz의 주파수 대역의 안테나를 각각 구비하여야만 했는데, 본 발명에 따르면 하나의 안테나만으로도 무선 랜 시스템의 신호를 모두 수신할 수 있으므로, 안테나의 경량화 및 소형화를 이룰 수 있게 된다.
또한, 급전층과 접지층을 전기적으로 연결하는 비아홀이 형성됨에 따라 단일한 전기적 패스를 형성할 수 있으며, 급전층과 접지층을 접속시키기 위한 별도의 소자를 필요로 하지 않으므로 안테나의 경량화 및 소형화를 이룰 수 있게 된다.
아울러, 접지층의 하부에 도전성 개스킷을 구비함에 따라 안테나의 연결 위치 및 주변의 금속물 등의 영향이 줄어들게 되어, 방사 및 정재파비(VSWR)의 효율이 향상하게 된다. 이에 따라 PCB형 듀얼 안테나의 송수신 효율을 향상시킬 수 있게 된다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 PCB형 듀얼 안테나의 단면도.
도 2는 도 1에 도시된 PCB형 듀얼 안테나의 평면도.
도 3은 본 발명의 PCB형 듀얼 안테나의 정재파비(VSWER)에 대한 실측 결과를 나타낸 도면.
도 4 내지 도 7은 도전성 개스킷이 적용된 본 발명의 PCB형 듀얼 안테나와 도전성 개스킷이 적용되지 않은 PCB형 듀얼 안테나의 방향성 별 이득 측정을 나타낸 도면.
이하 첨부된 도면을 참조하여, 바람직한 실시예에 따른 PCB형 듀얼 안테나에 대해 상세히 설명하면 다음과 같다. 여기서, 동일한 구성에 대해서는 동일부호를 사용하며, 반복되는 설명, 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다. 발명의 실시형태는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 PCB형 듀얼 안테나의 단면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 PCB형 듀얼 안테나의 평면도이다.
본 실시예에서는, PCB형 듀얼 안테나가 평판형 역 에프 안테나(PIFA: Planner Inverter F Antenna)로 형성된 것으로 도시하였으나, 이에 한정되지는 않으며 평판 안테나(MPA), 칩 안테나(chip antenna) 등과 같이 다양한 형태로 구현 가능하다. 이러한 PCB형 듀얼 안테나는 휴대기기, 컴퓨터, 자동차 등에 적용되어 서로 다른 두개의 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다.
도 1 내지 도 2에 도시된 바와 같이, PCB형 듀얼 안테나(100)는 유전체층(110)과, 급전층(120)과, 접지층(130)과, 비아홀(140), 및 도전성 개스킷(150)을 포함한다. 본 발명에서, PCB라 함은 유전체층(110)과, 급전층(120)과, 접지층(130)을 포함하는 구성을 의미한다.
유전체층(110)은 상부 및 하부에 각각 서로 다른 주파수 대역에서 공진하는 제1 방사체(111) 및 제2 방사체(112)가 구비된다. 유전체층(110)은 일정 두께를 갖는 사각의 판 형태로 형성될 수 있으며, 유전상수(εr)가 2 내지 3 범위 내에 있는 유전체 소재로 형성될 수 있다. 구체적으로, 유전체층(110)의 소재로서는 테프론, 에폭시, FR-4, 고저항 실리콘, 유리, 알루미나, LTCC 등이 사용될 수 있다.
유전체층(110)의 상부에 배치된 제1 방사체(111)는 복사소자의 역할을 하는 것으로, ISM 대역(Industrial Scientific Medical band)의 주파수를 송수신하도록 형성될 수 있다. 구체적으로, 제1 방사체(111)는 2.4GHz 주파수 대역 또는 5GHz 주파수 대역에서 공진하도록 형성되어 2.4GHz 주파수 대역 또는 5GHz 주파수 대역을 형성할 수 있다. 이러한 제1 방사체(111)는 유전체층(110)의 상부 표면에 도전성 패턴으로 형성될 수 있으며, 높이와, 너비, 및 위치에 따라 대역폭, 이득, 공진 주파수 등이 결정될 수 있다. 본 실시예에서의 제1 방사체(111)는 소정의 길이 및 폭을 갖는 직사각형 형태로 형성하였으나, 삼각형, 원형, S자 형 등 다향한 형태로 형성될 수 있다.
유전체층(110)의 하부에 배치된 제2 방사체(112)는 복사소자의 역할을 하는 것으로, ISM 대역(Industrial Scientific Medical band)의 주파수를 송수신하도록 형성될 수 있다. 이처럼 제2 방사체(112)가 유전체를 사이에 두고 제1 방사체(111)의 하부에 배치됨에 따라, 상호간 방사 영향 및 간섭을 최소화할 수 있게 된다.
유전체층(110)의 높이는 4mm ~ 6mm의 크기로 형성될 수 있다. 이는 유전체층(110)의 높이가 4mm 미만이면 PCB형 듀얼 안테나(100)에 접지(Ground)되는 주변의 물체에 의해 제1 방사체(111) 및 제2 방사체(112) 상호간 방사 영향이 증가하여 송수신률이 저하될 수 있기 때문이다. 그리고, 유전체층(110)의 높이가 6mm를 초과할 경우 후술되는 급전층(120)과 접지층(130) 사이의 방사 영역의 형성이 원하는 주파수 대역, 즉 ISM 대역과 다르게 형성되어 안테나 효율의 저하를 야기하고, PCB형 듀얼 안테나(100)의 크기가 증가하여 사용성이 저하될 수 있기 때문이다.
구체적으로, 제2 방사체(112)는 2.4GHz 주파수 대역 또는 5GHz 주파수 대역에서 공진하도록 형성되어 2.4GHz 주파수 대역 또는 5GHz 주파수 대역을 형성할 수 있다. 여기서, 제1 방사체(111)가 2.4GHz 주파수 대역을 형성하면 제2 방사체(112)는 5GHz 주파수 대역을 형성하고, 제1 방사체(111)가 5GHz 주파수 대역을 형성하면 제2 방사체(112)는 2.4GHz 주파수 대역을 형성하는 것이 바람직하다. 이러한 제2 방사체(112)는 유전체층(110)의 하부 표면에 도전성 패턴으로 형성될 수 있으며, 높이와, 너비, 및 위치에 따라 대역폭, 이득, 공진 주파수 등이 결정될 수 있다.
이와 같이 유전체층(110)의 상부 및 하부에 각각 제1 방사체(111) 및 제2 방사체(112)가 형성됨에 따라, PCB형 듀얼 안테나(100)는 서로 다른 주파수 대역의 신호를 동시에 수신할 수 있게 된다. 특히, 제1 방사체(111) 및 제2 방사체(112)를 통해 2.4GHz 주파수 대역 및 5GHz의 주파수 대역을 형성함에 따라, 서로 다른 대역의 주파수를 사용하는 무선 랜 시스템들에 대하여 공용될 수 있다. 즉, 무선 랜은 사용 주파수에 관한 국제 표준에 의거하여 그 사용 주파수가 2.4GHz로 대표되는 IEEE802.11b 시스템과 사용 주파수가 5GHz로 대표되는 IEEE802.11a 시스템으로 분리되어 있는데, 2.4GHz 주파수 대역 및 5GHz의 주파수 대역을 형성하는 제1 방사체(111) 및 제2 방사체(112)를 구비함에 따라 서로 다른 대역의 주파수를 사용하는 무선 랜 시스템들의 신호를 모두 수신할 수 있게 되는 것이다.
급전층(120)은 유전체층(110)의 상부에 배치되며, 제1 방사체(111) 및 제2 방사체(112)로 전류를 공급한다. 급전층(120)은 외부회로에 연결하기 위한 단락 핀(10)과, 단락 핀(10)과 접지층(130)을 전기적으로 연결하는 급전선(20)을 포함할 수 있다.
이에 따라, 급전선(20)으로 공급된 전류가 제1 방사체(111) 및 제2 방사체(112)를 순환하고 단락 핀(10)을 통하여 접지층(130)으로 공급됨으로써, 하나의 회로 전송 라인이 형성된다. 이와 같은 회로 전송 라인의 형성에 의하여 제1 방사체(111) 및 제2 방사체(112)는 전파를 송수신할 수 있게 된다. 이러한 단락 핀(10)과 급전선(20)은 폭과 길이를 적절히 조절함으로써 임피던스 매칭을 용이하게 할 수 있다.
접지층(130)은 유전체층(110)의 하부에 배치되며, 도전체로 형성될 수 있다. 이러한 접지층(130)은 동판으로 형성되는 것이 바람직하나, 전기 전도가 가능한 소재라면 어느 것이나 가능하다.
비아홀(140)은 급전층(120) 및 접지층(130)을 상하 방향으로 관통하며, 급전층(120)과 접지층(130)을 전기적으로 연결시킨다. 이러한 비아홀(140)은 내부면에 도전성 금속도체가 도포되어 있어 급전층(120)과 접지층(130)을 전기적으로 연결시킬 수 있게 된다. 여기서, 급전층(120)과 접지층(130) 사이에는 유전체층(110)이 개재되어 있으므로, 비아홀(140)은 유전체층(110)을 관통할 수 있다. 즉 비아홀(140)은 급전층(120)과 접지층(130) 및 유전체층(110)에 형성될 수 있으며, 이러한 구조에 의해 제1 방사체(111) 및 제2 방사체(112) 또한 전기적으로 연결될 수 있다.
비아홀(140)의 지름은 0.3mm ~ 0.6mm의 크기, 보다 바람직하게는 0.5mm의 크기로 형성될 수 있다. 이는 원하는 주파수의 대역, 즉 2.4GHz와 5GHz 대역에서 비아홀(140)의 지름이 0.5mm인 경우 유전율 효율이 가장 좋기 때문이다.
비아홀(140)은 적어도 하나 이상 형성될 수 있으며, 바람직하게는 한 쌍으로 형성될 수 있다. 이는 하나의 비아홀(140)을 통해 급접층(120)과 접지층(130)을 접지하고, 나머지 하나의 비아홀(140)을 통해 PCB형 듀얼 안테나(100)와 PCB형 듀얼 안테나(100)가 설치되는 본체 사이의 접지를 위함이다. 이러한 구조를 통해 다양한 구조를 갖는 제품에 동일한 형상의 PCB형 듀얼 안테나(100)를 설치할 수 있게 된다.
도전성 개스킷(150)은 접지층(130)의 하부에 배치되며, 접지층(130)과 전기적으로 연결된다. 이러한 도전성 개스킷(150)은 수지에 그라파이트나 동분말 등과 같이 전도가 가능한 입자를 도포하여 전류가 흐르도록 형성된 것으로, 이와 같이 접지층(130)의 하부에 도전성 개스킷(150)이 구비됨에 따라 접지(Ground) 면적이 증가하여 제1 방사체(111) 및 제2 방사체(112)의 방사 특성 효율이 향상되는 장점이 있다. 이는 접지층(130)의 일면이 노출되어 주변의 금속물과 접촉될 경우 금속물의 재질과 형태에 따라 공진 특성이 변하기 때문이다.
도전성 개스킷(150)은 도전성 수지 접착제를 통해 접지층(130)의 하부에 부착될 수 있다. 이에 따라, 접지층(130)과 도전성 개스킷(150) 사이에는 도전성 수지 접착층(160)이 형성될 수 있다. 구체적으로, 도전성 수지 접착층(160)은 전도성이 우수하고 접착성이 좋은 실버 페이스트(Silver Paste)로 형성될 수 있다. 이러한 실버 페이스트의 소재는 이미 공지된 기술이므로 자세한 설명은 생략하기로 한다.
도 3은 본 발명의 PCB형 듀얼 안테나의 정재파비(VSWER)에 대한 실측 결과를 나타낸 도면이고, 도 4 내지 도 7은 도전성 개스킷이 적용된 본 발명의 PCB형 듀얼 안테나와 도전성 개스킷이 적용되지 않은 PCB형 듀얼 안테나의 방향성 별 이득 측정을 나타낸 도면이다.
도 3 내지 도 7에 도시된 바와 같이, PCB형 듀얼 안테나(100)는 2.4 ~ 2.5GHz 및 5.2 ~ 5.8GHz 범위의 매우 넓은 광대역 특성을 나타내는 정재파비(VSWR)를 갖는 것을 확인할 수 있다.
그리고 PCB형 듀얼 안테나(100)가 도전성 개스킷(150)을 구비함으로써 사용하고자 하는 전체 주파수 대역에서의 안테나 효율 및 이득이 도전성 개스킷(150)을 구비하지 않은 PCB형 듀얼 안테나에 비하여 증가하는 것을 확인할 수 있다. 또한, 부착 위치에 따른 해당 주파수 영역별로 측정 및 VSWR의 가감에 의해서 편차가 있지만, PCB형 듀얼 안테나(100)가 도전성 개스킷(150)을 구비함에 따라 안테나 효율 및 이득이 도전성 개스킷을 구비하지 않은 PCB형 듀얼 안테나에 비하여 평균적으로 유사한 값을 나타내는 것을 확인할 수 있다.
즉, PCB형 듀얼 안테나(100)가 도전성 개스킷(150)을 구비함에 따라 연결 위치 및 주변의 금속물 등의 영향이 줄어들어 방사 및 정재파비(VSWR)의 효율이 향상하게 되고, 이는 PCB형 듀얼 안테나(100)의 송수신 효율을 향상시킬 수 있게 된다.
전술한 바와 같이, PCB형 듀얼 안테나(100)는 제1 방사체(111) 및 제2 방사체(112)를 구비하여 서로 다른 주파수 대역의 신호를 동시에 수신할 수 있게 된다. 특히, 제1 방사체(111) 및 제2 방사체(112)를 통해 2.4GHz 주파수 대역 및 5GHz의 주파수 대역을 형성함에 따라, 서로 다른 대역의 주파수를 사용하는 무선 랜 시스템들에 대하여 공용될 수 있다. 이에 따라, 종래에는 무선 랜 시스템의 수신을 위하여 2.4GHz 주파수 대역의 안테나와 5GHz의 주파수 대역의 안테나를 각각 구비하여야만 했는데, 본 발명에 따르면 하나의 안테나만으로도 무선 랜 시스템의 신호를 모두 수신할 수 있으므로, 안테나의 경량화 및 소형화를 이룰 수 있게 된다.
또한, 급전층(120)과 접지층(130)을 전기적으로 연결하는 비아홀(140)이 형성됨에 따라 단일한 전기적 패스를 형성할 수 있으며, 급전층(120)과 접지층(130)을 접속시키기 위한 별도의 소자를 필요로 하지 않으므로 안테나의 경량화 및 소형화를 이룰 수 있게 된다.
아울러, 접지층(130)의 하부에 도전성 개스킷(150)을 구비함에 따라 안테나의 연결 위치 및 주변의 금속물 등의 영향이 줄어들게 되어, 방사 및 정재파비(VSWR)의 효율이 향상하게 된다. 이에 따라 PCB형 듀얼 안테나(100)의 송수신 효율을 향상시킬 수 있게 된다.
본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.
110.. 유전체층
111.. 제1 방사체
112.. 제2 방사체
120.. 급전층
130.. 접지층
140.. 비아홀
150.. 도전성 개스킷
160.. 도전성 수지 접착층

Claims (14)

  1. 상부 및 하부에 각각 서로 다른 주파수 대역에서 공진하는 제1 방사체 및 제2 방사체가 구비된 유전체층;
    상기 유전체층의 상부에 배치되며, 상기 제1 방사체 및 제2 방사체로 전류를 공급하는 급전층;
    상기 유전체층의 하부에 배치되며, 도전체로 형성된 접지층;
    상기 급전층 및 상기 접지층을 상하 방향으로 관통하며, 상기 급전층 및 상기 접지층을 전기적으로 연결시키는 적어도 하나의 비아홀; 및
    상기 접지층의 하부에 상기 접지층에 대응되는 면적을 가지고 상기 접지층의 하부면을 커버하도록 적층되어 접착되며, 상기 접지층과 전기적으로 연결되는 도전성 개스킷;
    을 포함하며,
    상기 접지층과 상기 도전성 개스킷 사이에 상기 접지층과 상기 도전성 개스킷 각각의 접착 면적에 대응되는 면적을 가지도록 형성된 도전성 수지 접착층이 마련되는 PCB형 듀얼 안테나.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 유전체층의 높이는 4mm ~ 6mm의 크기로 형성된 PCB형 듀얼 안테나.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 비아홀의 지름은 0.3mm ~ 0.6mm의 크기로 형성된 PCB형 듀얼 안테나.
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 수지 접착층은 실버 페이스트(Silver Paste)로 형성된 PCB형 듀얼 안테나.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 급전층은 외부회로에 연결하기 위한 단락 핀과, 상기 단락 핀과 상기 접지층을 전기적으로 연결하는 급전선을 포함하는 PCB형 듀얼 안테나.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제1 방사체 및 제2 방사체는 상기 유전체층의 표면에 도전성 패턴으로 형성되는 PCB형 듀얼 안테나.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제1 방사체 및 제2 방사체는 ISM 대역(Industrial Scientific Medical band)의 주파수를 송수신하도록 형성되는 PCB형 듀얼 안테나.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 제1 방사체와 상기 제2 방사체 중 하나는 2.4GHz 주파수 대역을 형성하고, 나머지 하나는 5GHz 주파수 대역을 형성하는 PCB형 듀얼 안테나.
  10. 상부 및 하부에 각각 서로 다른 주파수 대역에서 공진하는 제1 방사체 및 제2 방사체가 구비된 유전체층과, 상기 유전체층의 상부에 배치되며, 상기 제1 방사체 및 제2 방사체로 전류를 공급하는 급전층, 및 상기 유전체층의 하부에 배치된 접지층을 포함하는 PCB;
    상기 PCB의 일측에 배치되어 상하 방향으로 관통하며, 상기 급전층 및 상기 접지층을 전기적으로 연결시키는 적어도 하나의 비아홀; 및
    상기 PCB의 하부에 상기 접지층에 대응되는 면적을 가지고 상기 접지층의 하부면을 커버하도록 적층되어 접착되며, 상기 접지층과 전기적으로 연결되는 도전성 개스킷;
    을 포함하며,
    상기 PCB와 상기 도전성 개스킷 사이에 상기 접지층과 상기 도전성 개스킷 각각의 접착 면적에 대응되는 면적을 가지도록 형성된 도전성 수지 접착층이 마련되는 PCB형 듀얼 안테나.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 유전체층의 높이는 4mm ~ 6mm의 크기로 형성된 PCB형 듀얼 안테나.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 비아홀의 지름은 0.3mm ~ 0.6mm의 크기로 형성된 PCB형 듀얼 안테나.
  13. 제10항에 있어서,
    상기 도전성 수지 접착층은 실버 페이스트(Silver Paste)로 형성된 PCB형 듀얼 안테나.
  14. 제10항에 있어서,
    상기 제1 방사체와 상기 제2 방사체 중 하나는 2.4GHz 주파수 대역을 형성하고, 나머지 하나는 5GHz 주파수 대역을 형성하는 PCB형 듀얼 안테나.
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060034410A (ko) * 2004-10-19 2006-04-24 주식회사 팬택 스터브 매칭을 이용한 내장형 안테나 및 이를 구비한이동통신단말기
KR20060085031A (ko) * 2005-01-21 2006-07-26 (주)지컨 패치형 듀얼 안테나
KR20110040393A (ko) * 2009-10-14 2011-04-20 엘지이노텍 주식회사 비아홀 구조의 피씨비 안테나

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