CN110231265A - 多孔荧光陶瓷气孔率检测装置及其检测方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种多孔荧光陶瓷气孔率检测装置及其检测方法，该检测装置包括测试平台，在测试平台上沿同一中心线顺序设置激光光源(100)、扩束组件、中继透镜(300)、收集透镜组(500)和CCD组件(600)，中继透镜(300)和收集透镜组(500)之间设置检测位(400)，待测荧光陶瓷和标准荧光陶瓷分别放置在所述检测位上进行检测。本发明根据荧光光斑扩散率与荧光陶瓷中散射中心即气孔率的含量之间的有关，通过检测荧光光斑大小及激光光斑大小的比值可表征其光斑扩散率，将尺寸大小一致的制备的荧光陶瓷样品与标准荧光陶瓷样品进行比对测试，可检测其气孔率是否符合标准，装置结构紧凑，测试方法简单快速，准确率高。
Description
技术领域
本发明涉及一种多孔荧光陶瓷气孔率检测装置及其检测方法，属于检测装置制造技术领域。
背景技术
荧光陶瓷以其优异的机械性能及高热导率，广泛应用于高功率激光投影光源中。由于投影光源***对光学扩展量要求较高，当激光光斑激发荧光陶瓷转换为第二波长的光时，需要荧光光斑扩散现象较小。多孔荧光陶瓷中的气孔对光线主要起散射作用，荧光光斑扩散大小与陶瓷中散射中心的含量密切相关，荧光光斑大小将影响光源***中的光效利用率，主要是因为当光斑扩散较大时，收集透镜的收集效率较低，所以检测多孔荧光陶瓷中气孔率是否符合出货标准是保证光效利用率的首要前提。
目前，检测多孔荧光陶瓷中气孔率的主要方法为阿基米德排水法，该方法存在的主要问题在于：测试步骤繁琐，且由于无法对闭气孔进行测试，导致测试的准确率偏低。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于针对现有技术的不足，提供一种多孔荧光陶瓷气孔率检测装置及其检测方法，根据荧光光斑扩散率与荧光陶瓷中散射中心即气孔率的含量之间的有关，通过检测荧光光斑大小及激光光斑大小的比值可表征其光斑扩散率，将尺寸大小一致的制备的荧光陶瓷样品与标准荧光陶瓷样品进行比对测试，可检测其气孔率是否符合标准，装置结构紧凑，测试方法简单快速，准确率高。
本发明所要解决的技术问题是通过如下技术方案实现的：
一种多孔荧光陶瓷气孔率检测装置，包括测试平台，在所述测试平台上沿同一中心线顺序设置激光光源、扩束组件、中继透镜、收集透镜组和CCD组件，所述中继透镜和收集透镜组之间设置检测位，待测荧光陶瓷和标准荧光陶瓷分别放置在所述检测位上进行检测。
根据需要，所述扩束组件可以采用多种部件，具体来说，所述扩束组件包括：正负透镜组或扩散片。
更具体地，所述扩束组件和中继透镜之间还设有匀光组件；所述匀光组件包括：方棒或复眼透镜。
所述CCD组件包括CCD芯片。
另外，成像尺寸小于所述CCD芯片有效区的尺寸；所述成像尺寸是指从所述收集透镜组出射的光斑的尺寸，所述光斑的尺寸＜所述CCD芯片有效区的尺寸。
为了减小误差，所述中继透镜和检测位之间设有遮光组件，遮蔽至少部分入射光线；和/或，所述检测位和收集透镜组之间设有遮光组件，遮蔽至少部分出射光线。
本发明还提供一种如上所述的多孔荧光陶瓷气孔率检测装置的检测方法，包括如下步骤：
步骤100：将标准的多孔荧光陶瓷放置在所述检测位上，测试标准荧光陶瓷的荧光光斑的大小并记录；
步骤200：将待测的多孔荧光陶瓷放置在所述检测位上，测试标准荧光陶瓷的荧光光斑的大小并记录；
步骤300：将标准荧光陶瓷的荧光光斑的大小和待测荧光陶瓷的荧光光斑的大小进行比对，满足条件时，待测荧光陶瓷中气孔率合格。
具体来说，所述步骤300中的条件为：待测陶瓷的荧光光斑与标准陶瓷的荧光光斑大小的比值在1±0.05范围内；或者，标准荧光陶瓷的光斑和待测荧光陶瓷的光斑相减的差值在±0.05单位面积范围内。
进一步地，所述标准的多孔荧光陶瓷的气孔率为3％。
为了确保检测结果准确，所述标准荧光陶瓷和待测荧光陶瓷的大小一致。
综上所述，本发明提供一种多孔荧光陶瓷气孔率检测装置及其检测方法，根据荧光光斑扩散率与荧光陶瓷中散射中心即气孔率的含量之间的有关，通过检测荧光光斑大小及激光光斑大小的比值可表征其光斑扩散率，将尺寸大小一致的制备的荧光陶瓷样品与标准荧光陶瓷样品进行比对测试，可检测其气孔率是否符合标准，装置结构紧凑，测试方法简单快速，准确率高。
下面结合附图和具体实施例，对本发明的技术方案进行详细地说明。
附图说明
图1为本发明检测装置实施例一的结构示意图；
图2为本发明实施例一中激光光斑形状示意图；
图3为本发明实施例一中标准荧光陶瓷的光斑形状示意图；
图4为本发明检测装置实施例二的结构示意图；
图5为本发明实施例二中激光光斑形状示意图；
图6为本发明实施例二中标准荧光陶瓷的光斑形状示意图。
具体实施方式
本发明提供一种多孔荧光陶瓷气孔率检测装置，包括测试平台，在所述测试平台上沿同一中心线顺序设置激光光源、扩束组件、中继透镜、收集透镜组和CCD组件，所述中继透镜和收集透镜组之间设置检测位，待测荧光陶瓷和标准荧光陶瓷分别放置在所述检测位上进行检测。
根据需要，所述扩束组件可以采用多种部件，具体来说，所述扩束组件包括：正负透镜组或扩散片。更具体地，所述扩束组件和中继透镜之间还设有匀光组件；所述匀光组件包括：方棒或复眼透镜。
所述CCD组件包括CCD芯片，此时可以通过调整收集透镜组，使成像尺寸小于CCD芯片有效区的尺寸。进一步地，所述CCD组件除了包括CCD芯片之外，还可以包括镜头，需要说明的是，镜头是可选组件。本发明的工作原理在于，激光光源发出的入射光照射在待测样品上，待测样品受激，发射受激光，受激光是朗伯光，发射角较大，收集透镜组使发散的光束以较小的角度出射，因此，成像尺寸需要在CCD芯片有效范围内，上述的“成像尺寸”是从收集透镜出射的光斑的尺寸，最终要保证这个光斑的尺寸落在CCD芯片有效区内。
为了减小误差，所述中继透镜和检测位之间设有遮光组件，遮蔽至少部分入射光线；和/或，所述检测位和收集透镜组之间设有遮光组件，遮蔽至少部分出射光线。
以下结合附图和具体实施例，对本发明的技术方案进行详细说明。
实施例一
图1为本发明检测装置实施例一的结构示意图。如图1所示，本实施例中的多孔荧光陶瓷气孔率检测装置包括测试平台(图中未示出)，在所述测试平台上沿同一中心线顺序设置有激光光源100、正负透镜组200、中继透镜300、收集透镜组500和CCD组件600，所述中继透镜300和收集透镜组500之间设置检测位400，在检测过程中，待测荧光陶瓷和标准荧光陶瓷分别放置在所述检测位400上进行检测。进一步地，所述CCD组件600包括CCD芯片和镜头；成像尺寸必须小于CCD芯片有效区的尺寸，成像尺寸可以通过调节CCD组件中的镜头的焦距及放大率来改变，保证成像尺寸在CCD芯片有效范围内。
需要说明的是，正负透镜组200属于一种扩束组件，就是用于对激光进行扩束，除了采用正负透镜组之外，还可以采用其他部件来实现相同的功能，比如：扩散片。中继透镜300的作用是将激光光束聚焦，使其汇聚于荧光陶瓷的表面，形成预定尺寸的激发光斑；例如与荧光陶瓷尺寸相匹配的1：1比例的光斑。而收集透镜组500则是用于收集待测荧光陶瓷受激后产生的受激光，该受激光为郎伯光，发射角较大，因此收集透镜组500可以使发散的光束以较小的角度出射，小角度的光束容易被CCD组件600中的成像镜头所收集，在其表面成像清晰、明亮的光斑，减弱CCD本身噪声信号带来的干扰。
在本实施例中的多孔荧光陶瓷气孔率检测装置中，光线的走向是这样的：激光光源100发出的激光光束经过正负透镜组200后形成具有一定角度的光束，经中继透镜300后照射在放置在检测位400的待测荧光陶瓷上，激发荧光陶瓷发射第二波长的光，荧光陶瓷发射的光经过收集透镜组500收集成像在CCD组件600上。
图2为本发明实施例一中激光光斑形状示意图；图3为本发明实施例一中标准荧光陶瓷的光斑形状示意图。多孔荧光陶瓷气孔率检测装置中照射在荧光陶瓷上的激光光斑为高斯光斑S，激光光斑的形状如图2所示。
以方形的多孔荧光陶瓷为例，利用多孔荧光陶瓷气孔率检测装置检测多孔荧光陶瓷气孔率的测试步骤如下：
首先，将标准的多孔荧光陶瓷放置在检测位400上，标准的多孔荧光陶瓷为生产的合格样品，该样品的大小通常为5mm×5mm×0.2mm，气孔率约为3％左右。测试标准荧光陶瓷的荧光光斑的大小，记为S1，荧光光斑如图3所示。
其次，将待测的多孔荧光陶瓷置于检测位400上，测试待测荧光陶瓷的荧光光斑的大小，记为S2。
为了确保检测结果准确，待测荧光陶瓷的尺寸和标准荧光陶瓷的尺寸大小及厚度均需保持一致。
最后，将待测陶瓷的荧光光斑与标准陶瓷的荧光光斑大小进行比对，当S1：S2的比值在1±0.05范围内时，可确认待测荧光陶瓷的气孔率合格。
需要说明的是，在实际运用中，荧光陶瓷可以采用多种形状，除了上述实施例中的矩形、正方形等方形形状，也可以采用比如圆形、环形等形状。所述中继透镜300和检测位400之间设置遮光组件，遮蔽至少部分入射光线；在所述检测位400和收集透镜组500之间也设置遮光组件，遮蔽至少部分出射光线，以减少误差。当遮蔽出射光线时，入射到标准或待测多孔荧光陶瓷的入射光线的尺寸不作要求，可以大于多孔荧光陶瓷的尺寸，此时有遮光组件存在，可以阻挡部分入射光线照在CCD组件上，避免误差的增大。比如：当陶瓷是圆形的时候，从中继透镜300出射的激发光难以形成圆形的光斑，此时可以在检测位400和中继透镜300之间设置一具有圆孔的遮光组件，即：具有圆孔的遮光板，则入射到圆孔之外的光线将被阻挡，避免该部分光线照射到CCD组件600产生误差。优选该圆孔尺寸与荧光陶瓷一致，通过圆孔的光线可以恰好全部打在荧光陶瓷表面。同样地，当陶瓷是环形的时候，对应的遮光组件可以是具有环形孔的遮光板，此时，遮光组件放在检测位和收集透镜组之间。可以理解的是，当使用遮光组件时，入射到标准或待测多孔荧光陶瓷的入射光线的尺寸不作要求，可以大于多孔荧光陶瓷的尺寸，由于有遮光组件存在，可以阻挡部分入射光线照在CCD组件上，避免误差的增大。
综上，为了减小误差，可以通过遮光组件的设置位置来分别遮蔽入射光线和出射光线，或者同时对入射光线和出射光线进行遮蔽。
实施例二
图4为本发明检测装置实施例二的结构示意图。本实施例与实施例一的不同之处在于，在本实施例中，除了扩束组件201之外，在所述扩束组件201和中继透镜300之间还设有匀光组件，在本实施例中，所述匀光组件为方棒202。具体来说，如图4所示，在本实施例中，多孔荧光陶瓷气孔率检测装置包括测试平台，在所述测试平台上沿同一中心线顺序设置有激光光源100、扩束组件201、方棒202、中继透镜300、收集透镜组500和CCD组件600，所述中继透镜300和收集透镜组500之间设置检测位400。
方棒202的作用是对透过扩束组件201的光束的几何形状和尺寸进行整形，将光斑的强度分布整形成充满指定几何形状的均匀强度分布。除了采用本实施例中的方棒202之外，还可以采用其他部件实现同样的作用，比如：复眼透镜。方棒和复眼透镜是光学领域中比较常用的光学元件，也属于现有技术，只要可以确保将透过扩束组件的光束全部收集即可，其具体设置方式在此不再赘述。
图5为本发明实施例二中激光光斑形状示意图；图6为本发明实施例二中标准荧光陶瓷的光斑形状示意图。相比如实施例一，在本实施例中，多孔荧光陶瓷气孔率检测装置中照射至荧光陶瓷上的激光为均匀光斑，激光光斑如图5所示，光斑边界清晰，计算取值误差较小，测试结果更为准确。结合图2可知，图5所示的入射光是均匀的方形光斑，这是在方棒202的匀光、整形作用下形成的，如果没有加方棒，则入射光斑就如图2所示，是圆形的具有高斯分布的光斑。
本实施例中的其他内容和实施例一基本相同，详细内容请参见上述实施例一中的描述，在此不再赘述。
实施例三
在本实施例中，多孔荧光陶瓷气孔率检测装置可以采用实施例一或实施例二中的任意一种，检测装置中的光路与实施例一或实施例二一致。本实施例与实施例一、实施例二的不同之处在于，仅改变了其中的计算方法，即：将测试得到标准荧光陶瓷的光斑S1和待测荧光陶瓷的光斑S2相减，两者的差值S1-S2在±0.05单位面积范围内时，可确认待测荧光陶瓷的气孔率合格。需要说明的是，在实际应用中，由于选用的陶瓷大小不同，形成的光斑大小也会有所不同，无论标准荧光陶瓷和待测荧光陶瓷的光斑大小本身是多少，在本实施例中，两者的光斑面积差值在±0.05单位面积范围内，即可认待测荧光陶瓷的气孔率合格。
本实施例中的其他内容和实施例一或实施例二基本相同，详细内容请参见上述实施例一或实施例二中的描述，在此不再赘述。
综上所述，本发明提供一种多孔荧光陶瓷气孔率检测装置及其检测方法，根据荧光光斑扩散率与荧光陶瓷中散射中心即气孔率的含量之间的有关，通过检测荧光光斑大小及激光光斑大小的比值可表征其光斑扩散率，将尺寸大小一致的制备的荧光陶瓷样品与标准荧光陶瓷样品进行比对测试，可检测其气孔率是否符合标准，装置结构紧凑，测试方法简单快速，准确率高；以确保提供符合标准的荧光陶瓷，进而保证光源***中光学利用率。
Claims (10)
1.一种多孔荧光陶瓷气孔率检测装置，包括测试平台，其特征在于，在所述测试平台上沿同一中心线顺序设置激光光源(100)、扩束组件、中继透镜(300)、收集透镜组(500)和CCD组件(600)，所述中继透镜(300)和收集透镜组(500)之间设置检测位(400)，待测荧光陶瓷和标准荧光陶瓷分别放置在所述检测位上进行检测。
2.如权利要求1所述的多孔荧光陶瓷气孔率检测装置，其特征在于，所述扩束组件包括：正负透镜组(200)或扩散片。
3.如权利要求1所述的多孔荧光陶瓷气孔率检测装置，其特征在于，所述扩束组件和中继透镜(300)之间还设有匀光组件；
所述匀光组件包括：方棒(202)或复眼透镜。
4.如权利要求1-3任一项所述的多孔荧光陶瓷气孔率检测装置，其特征在于，所述CCD组件(600)包括CCD芯片。
5.如权利要求4所述的多孔荧光陶瓷气孔率检测装置，其特征在于，成像尺寸小于所述CCD芯片有效区的尺寸；
所述成像尺寸是指从所述收集透镜组(500)出射的光斑的尺寸，所述光斑的尺寸＜所述CCD芯片有效区的尺寸。
6.如权利要求1所述的多孔荧光陶瓷气孔率检测装置，其特征在于，所述中继透镜(300)和检测位(400)之间设有遮光组件，遮蔽至少部分入射光线；
和/或，所述检测位(400)和收集透镜组(500)之间设有遮光组件，遮蔽至少部分出射光线。
7.一种如权利要求1-6任一项所述的多孔荧光陶瓷气孔率检测装置的检测方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤100：将标准的多孔荧光陶瓷放置在所述检测位上，测试标准荧光陶瓷的荧光光斑的大小并记录；
步骤200：将待测的多孔荧光陶瓷放置在所述检测位上，测试标准荧光陶瓷的荧光光斑的大小并记录；
步骤300：将标准荧光陶瓷的荧光光斑的大小和待测荧光陶瓷的荧光光斑的大小进行比对，满足条件时，待测荧光陶瓷中气孔率合格。
8.如权利要求7所述的检测方法，其特征在于，所述步骤300中的条件为：待测陶瓷的荧光光斑与标准陶瓷的荧光光斑大小的比值在1±0.05范围内；
或者，标准荧光陶瓷的光斑和待测荧光陶瓷的光斑相减的差值在±0.05单位面积范围内。
9.如权利要求7所述的检测方法，其特征在于，所述标准的多孔荧光陶瓷的气孔率为3％。
10.如权利要求9所述的检测方法，其特征在于，所述标准荧光陶瓷和待测荧光陶瓷的大小一致。
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Non-Patent Citations (1)
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