CN110190033A - 一种电子产品用芯片固定装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种电子产品用芯片固定装置，包括外壳，所述外壳的内部设有滑槽，且滑槽的内部滑动连接有托板，所述托板的底部呈矩阵排列有第一触片，所述外壳的底部嵌装有连接板，且连接板的顶部设有第二触片，所述连接板的底部固定安装有针脚，所述外壳的两侧均安装有限位装置，且外壳两侧底端的前后侧均焊接有安装耳，所述外壳的内部底端对称安装有减震弹簧，且减震弹簧的底端固定连接有压板，所述压板的表面镶嵌有导热片，所述外壳的顶部嵌装有散热风机，且散热风机的外侧表面安装有散热翅片。该发明结构设计简单合理，操作方便，便于拆装固定，散热效果好，安全稳定，适用范围广，有利于推广和普及。

Description

一种电子产品用芯片固定装置
技术领域
本发明属于电子产品技术领域，具体涉及一种电子产品用芯片固定装置。
背景技术
电子产品是以电能为工作基础的相关产品，主要包括：手表、智能手机、电话、电视机、影碟机(VCD、SVCD、DVD)、录像机、摄录机、收音机、收录机、组合音箱、激光唱机(CD)、电脑、游戏机、移动通信产品等。因早期产品主要以电子管为基础原件故名电子产品。电子产品的内部只要管控元件还是控制芯片，现有的控制芯片大多固定封装在电子产品的主板上，这种方式一方面不便于拆装更换，另一方面对于芯片的散热效果不好，降低了芯片的使用寿命，不利于广泛的推广和普及。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电子产品用芯片固定装置，以解决上述背景技术中提出现有技术中芯片固定封装不便于拆装更换，而且散热效果不好的问题。
为实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种电子产品用芯片固定装置，包括外壳，所述外壳的内部设有滑槽，且滑槽的内部滑动连接有贯穿外壳正面的托板，所述托板的底部呈矩阵排列有第一触片，所述外壳的底部嵌装有连接板，且连接板的顶部设有与第一触片一一对应设置的第二触片，所述连接板的底部固定安装有与第二触片一一连通的针脚，所述外壳的两侧均安装有用于固定托板的限位装置，且外壳两侧底端的前后侧均焊接有安装耳，所述外壳的内部底端对称安装有四组减震弹簧，且减震弹簧的底端固定连接有压板，所述压板的表面镶嵌有导热片，所述外壳的顶部位于导热片的正上端嵌装有散热风机，且散热风机的外侧表面安装有散热翅片。
优选的，所述外壳的两侧位于滑槽的侧面均设有安装腔室，且限位装置包括通过销轴铰接在安装腔室内的连杆和滑动连接在安装腔室内壁上的滑块，所述连杆的一端一体式连接有伸入外壳内的凸板，且连杆的另一端与安装腔室的侧壁之间固定安装有回力弹簧，所述滑块的一侧固定连接有伸出外壳的扶手，且滑块的另一侧端部固定连接有与连杆贴合的挡块，所述外壳的内侧壁与凸板连接处设有与安装腔室连通的通孔，且外壳的外侧壁与扶手连接处设有与安装腔室连通的限位开口。
优选的，所述托板的顶部设有安装槽，且安装槽的槽底处密布镶嵌有与第一触片一一连通的金属插槽，所述托板的顶部位于安装槽的两侧前后端均安装有弹性卡板，且托板的的两侧均设有用于托板限位的凹槽。
优选的，所述第一触片的底端形状为半圆球型，且第一触片的底部与第二触片的顶部贴合连接。
优选的，所述散热风机的顶端活动卡接有防尘滤网，且散热风机的一侧连接有电源线。
优选的，所述安装耳的表面设有螺纹孔，且安装耳的底部粘贴有减震橡胶垫片。
优选的，所述外壳与托板均为聚乙烯制成的基体，且托板的前端设有抽拉槽。
本发明的技术效果和优点：本发明提出的一种电子产品用芯片固定装置，与现有技术相比，具有以下优点：
1、通过托板上带有金属插槽的安装槽可以便于对芯片进行安装，同时利用托板上的弹性卡板和外壳内部底端利用减震弹簧连接的压板可以有效的对芯片进行固定夹持；
2、利用与金属插槽连通的第一触片配合连接板上与针脚连通的第二触片可以有效的实现芯片的针脚与电子产品的电路板或者其他元件进行接通，不影响对芯片拆装；
3、当推动扶手在限位开口内滑动的时候，实现滑块端部的挡块与连杆接触贴合，并带动连杆的一端转动，从而使连杆另一端的凸块收入安装空腔内，松开扶手，或者推动扶手回到原位时，在回力弹簧的作用下实现凸板重新伸入外壳内，从而可以保证该限位装置中的凸板伸出与托板两侧的凹槽插接，对托板的安装位置进行限定，同时方便托板抽拉取出；
4、通过压板表面的导热片把芯片工作产生的热量传导到压板顶部，然后散热风机把热量散出外壳，最后利用散热翅片把散出外壳的热量均匀的分散出去，有效的芯片进行散热。
附图说明
图1为本发明的结构示意图；
图2为本发明的正面剖视图；
图3为本发明托板的俯视图；
图4为本发明限位装置的剖视图。
图中：1外壳、101安装腔室、102通孔、103限位开口、2滑槽、3托板、301安装槽、302金属插槽、303弹性卡板、304凹槽、4第一触片、5连接板、6第二触片、7针脚、8限位装置、801连杆、802回力弹簧、803凸板、804扶手、805滑块、806挡块、9减震弹簧、10压板、11导热片、12散热风机、13散热翅片、14安装耳。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明提供了如图1-4所示的一种电子产品用芯片固定装置，包括外壳1，所述外壳1的内部设有滑槽2，且滑槽2的内部滑动连接有贯穿外壳1正面的托板3，所述托板3的底部呈矩阵排列有第一触片4，所述外壳1的底部嵌装有连接板5，且连接板5的顶部设有与第一触片4一一对应设置的第二触片6，所述连接板5的底部固定安装有与第二触片6一一连通的针脚7，所述外壳1的两侧均安装有用于固定托板3的限位装置8，且外壳1两侧底端的前后侧均焊接有安装耳14，所述外壳1的内部底端对称安装有四组减震弹簧9，且减震弹簧9的底端固定连接有压板10，所述压板10的表面镶嵌有导热片11，所述外壳1的顶部位于导热片11的正上端嵌装有散热风机12，且散热风机12的外侧表面安装有散热翅片13。
较佳地，所述外壳1的两侧位于滑槽2的侧面均设有安装腔室101，且限位装置8包括通过销轴铰接在安装腔室101内的连杆801和滑动连接在安装腔室101内壁上的滑块805，所述连杆801的一端一体式连接有伸入外壳1内的凸板803，且连杆801的另一端与安装腔室101的侧壁之间固定安装有回力弹簧802，所述滑块805的一侧固定连接有伸出外壳1的扶手804，且滑块805的另一侧端部固定连接有与连杆801贴合的挡块806，所述外壳1的内侧壁与凸板803连接处设有与安装腔室101连通的通孔102，且外壳1的外侧壁与扶手804连接处设有与安装腔室101连通的限位开口103。
通过采用上述技术方案，当推动扶手804在限位开口103内滑动的时候，实现滑块805端部的挡块806与连杆801接触贴合，并带动连杆801的一端转动，从而使连杆801另一端的凸块803收入安装空腔101内，松开扶手804，或者推动扶手804回到原位时，在回力弹簧802的作用下实现凸板803重新伸入外壳1内，从而可以保证该限位装置8中的凸板803伸出与托板3两侧的凹槽304插接，对托板3的安装位置进行限定，同时方便托板3抽拉取出。
较佳地，所述托板3的顶部设有安装槽301，且安装槽301的槽底处密布镶嵌有与第一触片4一一连通的金属插槽302，所述托板3的顶部位于安装槽301的两侧前后端均安装有弹性卡板303，且托板3的的两侧均设有用于托板3限位的凹槽304。
通过采用上述技术方案，安装槽301配合弹性卡板303可以便于芯片固定在托板3上，同时与第一触片4一一连通的金属插槽302可以便于芯片的针脚***从而实现与第一触片4接通，利用凹槽304配合限位装置8可以有效的对托板3的安装位置进行限位固定。
较佳地，所述第一触片4的底端形状为半圆球型，且第一触片4的底部与第二触片6的顶部贴合连接。
通过采用上述技术方案，底端为半圆球型的第一触片4可以在托板移动的时候防止第一触片4与第二触片6接触时卡住，同时保证第一触片4与相对应的第二触片6之间的接触效果。
较佳地，所述散热风机12的顶端活动卡接有防尘滤网，且散热风机12的一侧连接有电源线。
通过采用上述技术方案，活动卡接的防尘滤网可以有效的起到防尘效果，更换清洗也方便。
较佳地，所述安装耳14的表面设有螺纹孔，且安装耳14的底部粘贴有减震橡胶垫片。
通过采用上述技术方案，螺纹孔的设置可以便于安装耳14配合外置螺栓固定在电子产品的主板或者其他安装位置上，同时减震橡胶垫片可以提高安装耳14安装的稳定性和减震能力。
较佳地，所述外壳1与托板3均为聚乙烯制成的基体，且托板3的前端设有抽拉槽。
通过采用上述技术方案，聚乙烯制成的外壳1与托板3均具有很好的绝缘隔热性能和抗腐蚀耐热能力，抽拉槽的设置可以便于对托板3抽拉推送，从而便于托板3的安装取出。
工作原理：先把外壳1利用安装耳14配合外置螺栓安装在电子产品的电路板或者需要安装芯片的位置，同时连接板5上的针脚7与电路板或者其他元件封装或者接通，然后把芯片安装托板3上的安装槽301内用弹性卡板303卡住，此时芯片的金属针脚插接在金属插槽302内，再把托板3整体***外壳1中的滑槽2内，通过限位装置9中的凸块803与托板3两侧的凹槽304插接对托板3的安装位置进行限定，此时第一触片4与第二触片6一一对应接触，实现芯片的金属针脚与电子产品的电路板或者其他元件接通，同时压板10压在芯片的顶部，利用压板10上的导热片11配合带散热翅片13的散热风机12可有有效的对芯片进行散热操作。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种电子产品用芯片固定装置，包括外壳(1)，其特征在于：所述外壳(1)的内部设有滑槽(2)，且滑槽(2)的内部滑动连接有贯穿外壳(1)正面的托板(3)，所述托板(3)的底部呈矩阵排列有第一触片(4)，所述外壳(1)的底部嵌装有连接板(5)，且连接板(5)的顶部设有与第一触片(4)一一对应设置的第二触片(6)，所述连接板(5)的底部固定安装有与第二触片(6)一一连通的针脚(7)，所述外壳(1)的两侧均安装有用于固定托板(3)的限位装置(8)，且外壳(1)两侧底端的前后侧均焊接有安装耳(14)，所述外壳(1)的内部底端对称安装有四组减震弹簧(9)，且减震弹簧(9)的底端固定连接有压板(10)，所述压板(10)的表面镶嵌有导热片(11)，所述外壳(1)的顶部位于导热片(11)的正上端嵌装有散热风机(12)，且散热风机(12)的外侧表面安装有散热翅片(13)。
2.根据权利要求1所述的一种电子产品用芯片固定装置，其特征在于：所述外壳(1)的两侧位于滑槽(2)的侧面均设有安装腔室(101)，且限位装置(8)包括通过销轴铰接在安装腔室(101)内的连杆(801)和滑动连接在安装腔室(101)内壁上的滑块(805)，所述连杆(801)的一端一体式连接有伸入外壳(1)内的凸板(803)，且连杆(801)的另一端与安装腔室(101)的侧壁之间固定安装有回力弹簧(802)，所述滑块(805)的一侧固定连接有伸出外壳(1)的扶手(804)，且滑块(805)的另一侧端部固定连接有与连杆(801)贴合的挡块(806)，所述外壳(1)的内侧壁与凸板(803)连接处设有与安装腔室(101)连通的通孔(102)，且外壳(1)的外侧壁与扶手(804)连接处设有与安装腔室(101)连通的限位开口(103)。
3.根据权利要求1所述的一种电子产品用芯片固定装置，其特征在于：所述托板(3)的顶部设有安装槽(301)，且安装槽(301)的槽底处密布镶嵌有与第一触片(4)一一连通的金属插槽(302)，所述托板(3)的顶部位于安装槽(301)的两侧前后端均安装有弹性卡板(303)，且托板(3)的的两侧均设有用于托板(3)限位的凹槽(304)。
4.根据权利要求1所述的一种电子产品用芯片固定装置，其特征在于：所述第一触片(4)的底端形状为半圆球型，且第一触片(4)的底部与第二触片(6)的顶部贴合连接。
5.根据权利要求1所述的一种电子产品用芯片固定装置，其特征在于：所述散热风机(12)的顶端活动卡接有防尘滤网，且散热风机(12)的一侧连接有电源线。
6.根据权利要求1所述的一种电子产品用芯片固定装置，其特征在于：所述安装耳(14)的表面设有螺纹孔，且安装耳(14)的底部粘贴有减震橡胶垫片。
7.根据权利要求1所述的一种电子产品用芯片固定装置，其特征在于：所述外壳(1)与托板(3)均为聚乙烯制成的基体，且托板(3)的前端设有抽拉槽。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113109357A (zh) * 2021-04-09 2021-07-13 徐州盛科半导体科技有限公司 一种可拆卸的半导体分析装置
WO2022105306A1 (zh) * 2020-11-18 2022-05-27 纽福克斯光电科技（上海）有限公司 一种新型散热装置
CN116631950A (zh) * 2023-07-20 2023-08-22 弘润半导体(苏州)有限公司 一种半导体芯片封装盒
CN117594455A (zh) * 2024-01-19 2024-02-23 凯瑞电子(诸城)有限公司 一种微电子芯片外壳无干涉安装装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1257209A (zh) * 1998-11-17 2000-06-21 埃皮技术公司 小间距接触装置
CN1848549A (zh) * 2005-03-10 2006-10-18 安普泰科电子有限公司 Ic封装件、ic插座以及ic插座组件
CN208235051U (zh) * 2018-04-27 2018-12-14 江苏菲拉凯恋新材料科技股份有限公司 一种纱线可回收装置
CN208622704U (zh) * 2018-07-17 2019-03-19 江西意科斯光电科技有限公司 一种集成电路芯片封装结构

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1257209A (zh) * 1998-11-17 2000-06-21 埃皮技术公司 小间距接触装置
CN1848549A (zh) * 2005-03-10 2006-10-18 安普泰科电子有限公司 Ic封装件、ic插座以及ic插座组件
CN208235051U (zh) * 2018-04-27 2018-12-14 江苏菲拉凯恋新材料科技股份有限公司 一种纱线可回收装置
CN208622704U (zh) * 2018-07-17 2019-03-19 江西意科斯光电科技有限公司 一种集成电路芯片封装结构

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022105306A1 (zh) * 2020-11-18 2022-05-27 纽福克斯光电科技（上海）有限公司 一种新型散热装置
CN113109357A (zh) * 2021-04-09 2021-07-13 徐州盛科半导体科技有限公司 一种可拆卸的半导体分析装置
CN116631950A (zh) * 2023-07-20 2023-08-22 弘润半导体(苏州)有限公司 一种半导体芯片封装盒
CN116631950B (zh) * 2023-07-20 2023-10-17 弘润半导体(苏州)有限公司 一种半导体芯片封装盒
CN117594455A (zh) * 2024-01-19 2024-02-23 凯瑞电子(诸城)有限公司 一种微电子芯片外壳无干涉安装装置
CN117594455B (zh) * 2024-01-19 2024-04-16 凯瑞电子(诸城)有限公司 一种微电子芯片外壳无干涉安装装置

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Effective date of registration: 20221118

Address after: 311200 room 602, 6th floor, building 1, No.111, Hongxing Road, economic and Technological Development Zone, Xiaoshan District, Hangzhou City, Zhejiang Province

Patentee after: Zhongyi (Hangzhou) Pharmaceutical Technology Co.,Ltd.

Address before: 101500 room 106-566, building 2, courtyard 8, Xingsheng South Road, Miyun District, Beijing

Patentee before: VACCINE AND HEALTH INSTITUTE

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