CN110167279A - 柔性印刷电路板的制造方法及柔性印刷电路板的制造装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种即使将离型膜从阻焊膜上剥离也能够相对于中间产物以高精度的状态粘贴阻焊膜的柔性印刷电路板的制造方法；该制造方法包括：在阻焊膜的基材层侧保持于保持治具上的状态下将粘贴在粘接层上的离型膜剥离的剥离工序，通过读取机构读取中间产物上所形成的多个定位用标记的读取工序，根据读取结果算出中间产物的伸缩率和倾斜角度的算出工序，对针对阻焊膜实施激光加工用的加工用数据进行校正并算出校正加工用数据的校正工序，对阻焊膜进行形成切割部位的激光加工的激光加工工序，以及将进行了激光加工后的阻焊膜与中间产物进行对位并粘贴的粘贴工序。

Description

柔性印刷电路板的制造方法及柔性印刷电路板的制造装置

技术领域

本发明涉及柔性印刷电路板的制造方法及柔性印刷电路板的制造装置。

背景技术

在柔性印刷电路板的各种工序中，例如如专利文献1所公开，为了防止焊锡附着于不需要的部分上、或者为了保护电路图案免受尘埃或热等外部环境的影响，多将阻焊膜(覆盖层薄膜)粘贴到已形成电路图案的柔性印刷电路板(工件)上。

另外，近年来在制造柔性印刷电路板的过程中，正在推广进行激光加工。例如，专利文献2中公开了通过激光加工进行外形加工用的引导以及划线。另外，专利文献3、专利文献4中公开了下述技术：利用受激准分子激光器形成适合产品外形的分离用槽，或在光阻材料层上形成外形轮廓规定导槽并沿着该外形轮廓规定导槽进行激光切割。

【现有技术文献】

【专利文献】

专利文献1：日本公报、特开2005-327982号

专利文献2：日本公报、特开2005-101197号

专利文献3：日本公报、特开平4-250687号

专利文献4：日本公报、特开平9-246688号

另外，在阻焊膜上设置有粘接材料，通过在该粘接材料上粘贴离型膜(releasefilm)，从而保护粘接材料。而且，在将阻焊膜粘贴到工件上时，需要剥离离型膜。在此，在阻焊膜上例如如专利文献1所公开那样设置有开口部是通常情况。另一方面，实施了剥离后的阻焊膜通常非常柔软。因此，在将离型膜从阻焊膜上剥离时，阻焊膜有时会伸缩、或者由于剥离后的残留应力的影响而伸缩。

因此，对于阻焊膜，即使例如利用激光加工或模具高精度地形成开口部或孔等冲切部位，也存在将离型膜剥离时尺寸精度恶化这一问题。

在此，专利文献1～4均未触及有关从阻焊膜上剥离离型膜的内容。因此，无法解决上述问题。

发明内容

本发明是鉴于上述情况而完成的，目的在于提供一种即使将离型膜从阻焊膜上剥离也能够相对于中间产物以高精度的状态粘贴阻焊膜的柔性印刷电路板的制造方法以及柔性印刷电路板的制造装置。

为了解决上述课题，根据本发明的第一观点，提供一种柔性印刷电路板的制造方法，其是对柔性印刷电路板的中间产物粘贴具备基材层和粘接层的阻焊膜的方法，该柔性印刷电路板的制造方法的特征在于，包括：将阻焊膜的基材层侧保持于保持治具上的保持工序；在使基材层侧保持于保持治具上的状态下将粘贴在阻焊膜的粘接层上的离型膜剥离的剥离工序；在剥离工序之后通过读取机构读取中间产物上所形成的多个定位用标记的读取工序；根据读取工序中的多个定位用标记的读取结果，算出中间产物的伸缩率和倾斜角度中的至少一者的算出工序；根据算出工序中的伸缩率和倾斜角度中的至少一者的算出结果，对针对阻焊膜实施激光加工用的加工用数据进行校正并算出校正加工用数据的校正工序；根据校正工序中的校正加工用数据，对阻焊膜进行形成切割部位的激光加工的激光加工工序；以及将进行了激光加工后的阻焊膜与中间产物进行对位并粘贴的粘贴工序。

另外，本发明的另一方面是在上述发明中优选：保持治具是具备对阻焊膜赋予吸引保持力的吸引孔的吸引治具，并且，在保持工序中通过吸引治具吸引保持阻焊膜。

进而，本发明的另一方面是在上述发明中优选：阻焊膜在呈卷状地卷绕于供给辊的状态下被安装，离型膜被卷绕辊卷绕，并且，在剥离工序中，以通过卷绕辊的移动而阻焊膜覆盖在保持治具的保持部位上的方式将阻焊膜拉出，进而吸引激光加工工序中产生的废料。

另外，本发明的另一方面是在上述发明中优选：阻焊膜设置成薄板状，在保持工序之前，通过剥离工序将离型膜从薄板状的阻焊膜上剥离。

进而，本发明的另一方面是在上述发明中优选：切割部位上存在与中间产物的定位用标记对应而形成的定位孔，并且，粘贴工序是在将定位用标记和定位孔进行对位的对位工序之后进行。

另外，本发明的另一方面是在上述发明中优选：中间产物在呈卷状地卷绕于供给辊的状态下被安装，通过粘贴工序将阻焊膜与中间产物贴合后的柔性印刷电路板被卷绕辊卷绕。

进而，本发明的另一方面是在上述发明中优选：该柔性印刷电路板的制造方法包括在读取工序之前将薄板状的中间产物搬送至将该中间产物与阻焊膜粘贴的粘贴机构的搬送工序。

另外，为了解决上述课题，根据本发明的第二观点，提供一种柔性印刷电路板的制造装置，其是对柔性印刷电路板的中间产物粘贴具备基材层和粘接层的阻焊膜，该柔性印刷电路板的制造装置的特征在于，具备：保持阻焊膜的基材层侧的保持治具；在使基材层侧保持于保持治具的状态下将粘贴于阻焊膜的粘接层上的离型膜剥离的剥离机构；读取中间产物上所形成的多个定位用标记的读取机构；根据读取机构中的多个定位用标记的读取结果，算出中间产物的伸缩率和倾斜角度中的至少一者的算出机构；根据算出机构中的伸缩率和倾斜角度中的至少一者的算出结果，对针对阻焊膜实施激光加工用的加工用数据进行校正并算出校正加工用数据的校正机构；根据校正机构中算出的校正加工用数据，对阻焊膜进行形成切割部位的激光加工的激光加工机构；以及将进行了激光加工后的阻焊膜与中间产物进行对位并粘贴的粘贴机构。

(发明效果)

根据本发明，即使将离型膜从阻焊膜上剥离，也能够相对于中间产物以高精度的状态粘贴阻焊膜。

附图说明

图1是表示本发明一实施方式涉及的阻焊膜的构成的图。

图2是表示本发明一实施方式涉及的柔性印刷电路板的中间产物的图。

图3是表示本发明一实施方式涉及的柔性印刷电路板的图。

图4是表示本发明一实施方式涉及的柔性印刷电路板的制造装置的构成的简图。

图5涉及本发明一实施方式，且是表示对薄板状的柔性印刷电路板的每一单片设置有定位用标记的图像的图。

图6是表示本发明一实施方式涉及的柔性印刷电路板的制造方法的处理流程。

图7是表示本发明另一实施方式涉及的柔性印刷电路板的制造装置的构成的简图。

(符号说明)

10…阻焊膜 11…基材层

12…粘接层 13…离型膜

14…开口部(对应于切割部位)

15…定位孔(对应于切割部位)

16…切割线(对应于切割部位)

20…柔性印刷电路板

21…基材层 22…导体层

23…电路图案 24…定位用标记

100…柔性印刷电路板的制造装置

110…膜供给机构 111…供给辊

112…卷绕辊(对应于剥离机构的一部分)

113…辊移动机构(对应于剥离机构的一部分)

120…膜吸附机构

121…吸引治具(对应于保持治具)

122…治具安装盒 122a…内部空间

123…吸引泵 130…移动机构

131…引导部件 132…驱动源

140…激光照射机构(对应于激光加工机构)

141…激光头 142…头部扫描装置

150…相机装置(对应于读取机构以及粘贴机构)

151…相机移动机构 160…工件粘贴机构

170…FPC供给机构 171…供给辊

172…卷绕辊 173…错层辊

180…热压装置(对应于粘贴机构) 181…加热装置

182…按压装置 183…加热按压工具

184…吸附板 184a…插通孔

190…图像处理装置(对应于算出机构以及校正机构)

200…控制装置 210…机器人手臂机构

211…基座 212…臂部

213…吸附垫治具 214…吸附垫

220…FPC吸引机构 221…组装治具

230…移动台 240…储存部

C1…中间产物

具体实施方式

以下，对本发明一实施方式涉及的柔性印刷电路板20的制造方法以及柔性印刷电路板20的制造装置100进行说明。

<阻焊膜>

首先，对阻焊膜10的构成进行说明。图1是表示阻焊膜10的构成的图。阻焊膜10具备基材层11、粘接层12、以及离型膜13。基材层11例如以热固性的聚酰亚胺作为主要材质，但也可以存在聚酰亚胺以外的材质。在该基材层11的一面侧设置有粘接层12。粘接层12具有相对于工件的形成有电路图案的图案面的粘着性。另外，基材层11只要具有挠性和绝缘性，便也能够使用聚酰亚胺以外的材质。另外，粘接层12的材质为热塑性的聚酰亚胺，但除了热塑性的聚酰亚胺以外，也能够使用如环氧树脂类粘接材、丙烯酸类粘接材等其他的粘接材料。

另外，离型膜13是具有相对于粘接层12可剥离的离型性(脱模性)的薄膜。另外，作为离型膜13，例如可以举出以纸材、PET(Polyethylene terephthalate：聚对苯二甲酸乙二醇酯)等为首的各种树脂作为材质，只要能够从粘接层12剥离，离型膜13也可以使用任意的材质。

另外，如图4所示，在阻焊膜10的拐角部附近，通过后述的激光加工形成有定位孔15。该定位孔15是成为如后所述的贴合中间产物C1和阻焊膜10时的基准的部位。

<关于柔性印刷电路板>

图2是表示本实施方式涉及的柔性印刷电路板20的中间产物C1的图。如图2所示，柔性印刷电路板20的中间产物C1是制造成为产品的柔性印刷电路板20的中途阶段的产物。该中间产物C1至少具有基材层21和导体层22。基材层21例如由聚酰亚胺薄膜形成，但是只要具备挠性以及绝缘性，则其材质也可以为其他材质。另外，导体层22为例如铜箔等金属箔，但只要具有导电性，则其材质也可以为其他材质。

在导体层22上利用蚀刻法及其他光刻法形成有电路图案23。而且，在该电路图案23上粘接有上述粘接层12。由此，能够防止后续工序中非必要的焊锡附着于电路图案23上、或保护电路图案23免受尘埃或热等外部环境的影响。

另外，中间产物C1并不限于具有一个基材层21和一个导体层22，也可以将基材层和导体层中的至少一者设置为多个。

当从上述阻焊膜10剥离离型膜13、然后对中间产物C1临时粘接粘接层12时，形成如图3所示那样的粘接层12被临时粘接于电路图案23(导体层22)上的状态的柔性印刷电路板20。另外，在图3所示的柔性印刷电路板20中，通过如后所述的激光加工形成有钻穿基材层11以及粘接层12的开口部14。另外，图3所示的柔性印刷电路板20并非经过了最终工序的产品，在本说明书中将图3所示的产物称为“柔性印刷电路板20”。

另外，在中间产物C1上设置有用于进行定位的定位用标记24(参照图4)。根据该定位用标记24，进行后述的与阻焊膜10的对位。

<关于柔性印刷电路板的制造装置>

以下对柔性印刷电路板20的制造装置100进行说明。图4是表示柔性印刷电路板20的制造装置100的构成的简图。该柔性印刷电路板20的制造装置100具备膜供给机构110、膜吸附机构120、移动机构130、激光照射机构140、相机装置150、工件粘贴机构160、图像处理装置190、以及控制装置200。

膜供给机构110将未剥离离型膜13的阻焊膜10以呈卷状地卷绕于供给辊111上的状态加以保持。该供给辊111设置成可驱动或可从动，能够向后述的吸引治具121供给阻焊膜10。另外，膜供给机构110也具备卷绕辊112。卷绕辊112是用于卷绕从粘接层12剥离的离型膜13的辊。卷绕辊112通过设置为可由未图示的电动机等驱动而能够卷绕离型膜13。

另外，卷绕辊112设置成能够通过辊移动机构113而进行移动。辊移动机构113能够在移动至膜供给机构110侧的膜吸附机构120的吸引治具121上进行移动。即，通过使卷绕辊112移动，供给辊111与卷绕辊112之间的间隔变长，从而能够以将吸引治具121覆盖的方式拉出阻焊膜10。通过在这样的阻焊膜10被拉出的状态下使后述的吸引泵123工作，由此能够吸引保持阻焊膜10。而且，在阻焊膜10被吸引保持后，通过辊移动机构113的动作使得卷绕辊112移动至供给辊111侧，由此将离型膜13卷绕于卷绕辊112上，同时，剥离了离型膜13后的阻焊膜10保持呈被吸引治具121吸引保持的状态。

另外，卷绕辊112和辊移动机构113对应于剥离机构。

另外，膜吸附机构120是吸引保持呈离型膜13被剥离的状态的阻焊膜10的机构。该膜吸附机构120具备吸引治具121、治具安装盒122、以及吸引泵123。吸引治具121是吸引保持呈离型膜13被剥离的状态的阻焊膜10的部分。具体而言，吸引治具121吸引保持基材层11侧，且以使粘接层12成为上面侧的方式进行吸引保持。该吸引治具121上配置有多个用于对阻焊膜10赋予吸引力的吸引孔(图示省略)。另外，吸引孔既可以是在吸引治具121上形成多个孔形状的部分，也可以利用多孔质状部件，将该多孔质状部件上存在的细微的孔部分作为吸引孔。另外，吸引治具121对应于保持治具。

另外，如后所述，阻焊膜10上形成有开口部14。因此，在吸引治具121上也设置有用于使冲切开口部14时的切取部14a落下的除去孔(图示省略)。因此，吸引孔以在避开除去孔的状态下对整个阻焊膜10赋予吸引力的方式配置有多个。另外，吸引治具121中的吸引孔以及除去孔的配置与阻焊膜10上所形成的开口部14对应而呈不同的状态。

另外，上述吸引治具121安装在治具安装盒122上。治具安装盒122具备安装固定吸引治具121且使上述切取部14a(废料)落下的内部空间122a。另外，治具安装盒122上设置有吸引管路或吸引用的空腔(图示省略)，且与上述吸引孔连通。为了对该吸引孔赋予吸引力，在治具安装盒122的外部设置有吸引泵123，该吸引泵123经由配管等与上述吸引管路或空腔连通。

进而，为了对上述除去孔赋予吸引力，设置有与上述吸引孔为不同***的吸引管路或吸引空腔。由此，能够使形成开口部14后的切取部14a不向外部飞散而是积存在治具安装盒122的内部空间122a中。

另外，柔性印刷电路板20的制造装置100中设置有移动机构130。移动机构130是用于使治具安装盒122移动的机构。因此，移动机构130具备引导治具安装盒122的移动的引导部件131、以及赋予治具安装盒122移动用的驱动力的电动机等驱动源132。

在该移动机构130中，通过使驱动源132工作而使治具安装盒122沿着引导部件131向膜供给机构110侧移动，由此，能够使吸引治具121吸引保持被剥离了离型膜13的阻焊膜10。另外，通过使驱动源132工作而使治具安装盒122沿着引导部件131向工件粘贴机构160侧移动，由此能够将阻焊膜10粘贴到中间产物C1上。

另外，作为引导部件131，能够使用滚珠丝杠、XY工作台、直线导轨、滑轨等适当的机械元件。

另外，柔性印刷电路板20的制造装置100中设置有激光照射机构140。另外，激光照射机构140对应于激光加工机构。激光照射机构140存在具备激光头141和头部扫描装置142的类型，其中，激光头141将来自激光振荡器或聚集了激光的聚光***的激光直接向阻焊膜10射出，头部扫描装置142使用了使激光头141摆动或移动的XY工作台。但是，激光照射机构140并不限于上述类型，例如也可以为利用下述方式的类型等其他类型，即，利用反射镜将来自激光振荡器或聚集了激光的聚光***的激光反射从而在阻焊膜10上进行扫描的流电扫描仪(Galvano scanner)方式。

另外，在图4所示的构成中，通过激光照射机构140的工作，形成有钻穿阻焊膜10的开口部14、定位孔15以及用于将阻焊膜10切割成薄板状的切割线16。另外，开口部14、定位孔15以及切割线16对应于切割部位。

另外，柔性印刷电路板20的制造装置100中设置有相机装置150。相机装置150是读取中间产物C1的定位用标记24的装置。例如，通过利用相机装置150读取存在于中间产物C1上的至少三处定位用标记24，由此能够计算出中间产物C1的伸缩、错位以及倾斜等信息。因此，在柔性印刷电路板20的制造装置100中，设置有用于计算上述中间产物C1的伸缩、错位以及倾斜等信息的如后所述的图像处理装置190。另外，相机装置150对应于读取机构以及粘贴机构。另外，至少三处的定位用标记24中的至少一处定位用标记24不存在于同一直线上。由此，由于定位用标记24在中间产物C1上的位置能够以二维方式算出，因此能够计算出中间产物C1的伸缩率以及倾斜角度。

另外，在读入至少三处的定位用标记24而计算中间产物C1的伸缩、错位以及倾斜等信息的情况下，也能够对图5所示的柔性印刷电路板20进行。图5是表示对薄板状的柔性印刷电路板20的每个单片(individual piece)25设置有定位用标记24的图像的图。另外，在图5中，存在于以虚线包围的内部中的单片25和定位用标记24成为一组。

在上述图5所示的构成中，对预定之后进行切割的每个单片25设置有用于计算该单片25的伸缩、错位以及倾斜等信息的定位用标记24。因此，通过利用相机装置150读取这些定位用标记24，能够计算出每个单片25的伸缩、错位以及倾斜等信息。因此，通过利用后述的图像处理装置190计算出每个单片25的伸缩、错位以及倾斜等，能够实施对切割阻焊膜10的CAD数据、即加工用数据进行更高精度的校正这一处理。另外，图5中示出了对每个单片25设置有三个定位用标记24的构成，但存在于每个单片25上的定位用标记24的个数只要是三个以上，便可以为任意数。另外，也可以采用每个单片25上存在两个定位用标记24的构成。

另外，相机装置150设置成通过相机移动机构151而能够移动。由此，能够读取中间产物C1的各定位用标记24。但是，也可以采用通过将相机装置150设置成与定位用标记24对应的个数而省略相机移动机构151这一构成。另外，相机装置150能够读取阻焊膜10的定位孔15等的定位标记。因此，通过经由利用图像处理装置190实施的规定运算，能够高精度地粘贴阻焊膜10和中间产物C1。

另外，读取阻焊膜10侧的定位孔15等的定位标记的相机装置150既可以与读取中间产物C1的定位用标记24的相机装置150非同一个，也可以是同一个。

另外，为了将中间产物C1粘贴到被粘贴于吸引治具121的阻焊膜10上，在柔性印刷电路板20的制造装置100中设置有工件粘贴机构160。工件粘贴机构160具备FPC(柔性印刷电路板)供给机构170和热压装置180。

另外，FPC供给机构170与上述膜供给机构110同样地，具备供给辊171、卷绕辊172、以及一对错层辊173。供给辊171设置成可驱动或可从动，能够向与后述热压装置180相对的部位供给中间产物C1。另外，FPC供给机构170也具备卷绕辊172。卷绕辊172是用于卷绕在中间产物C1上粘贴有阻焊膜10的柔性印刷电路板20的辊。该卷绕辊172通过设置成能够由未图示的电动机等驱动而能够卷绕柔性印刷电路板20。另外，一对错层辊173是为了使吸附板184良好地吸引保持中间产物C1，而在吸引保持前夹着吸附板184张设中间产物C1，并防止在吸引保持前于中间产物C1上形成错层。

另外，工件粘贴机构160具备热压装置180。另外，热压装置180对应于粘贴机构。热压装置180具备加热装置181、按压装置182、加热按压工具183、以及吸附板184。加热装置181是对加热按压工具183进行加热的装置。另外，按压装置182是至少将加热按压工具183向中间产物C1按压的装置。

另外，加热按压工具183被***吸附板184的插通孔184a中，并从吸附板184突出。而且，加热按压工具183是在按压装置182工作时加热并按压中间产物C1的部分。另外，吸附板184以中间产物C1的粘接面侧与阻焊膜10相对的方式进行吸引保持。该吸附板184上设置有供加热按压工具183***的插通孔184a。

根据如上所述的构成，在中间产物C1被吸附板184吸引保持的状态下进行阻焊膜10与中间产物C1的对位，并且，在进行了该对位之后，通过由加热按压工具183将中间产物C1以加热状态进行按压，从而阻焊膜10被定点(spot)地临时粘接于中间产物C1上。

另外，中间产物C1与阻焊膜10的对位既可以通过由上述移动机构130使阻焊膜10移动而实现，也可以另外设置使热压装置180移动的移动机构并通过该移动机构的动作而实现。

另外，柔性印刷电路板20的制造装置100中设置有图像处理装置190。图像处理装置190具备省略图示的CPU(Central Processing Unit：中央处理器)、主存储装置、辅助存储装置、以及图像处理电路等。该图像处理装置190根据利用相机装置150拍摄的中间产物C1的定位用标记24的拍摄结果，对用于由激光照射机构140针对阻焊膜10实施激光加工的加工用数据(加工用的CAD数据)进行校正处理。具体而言，图像处理装置190根据上述拍摄结果进行使加工用的CAD数据伸缩或旋转等的图像处理。

另外，图像处理装置190例如为计算机，并且，能够通过执行包括外部存储装置的存储器中所存储的规定图像处理程序，而对相机装置150发送来的图像数据执行规定的图像处理。另外，图像处理装置190对应于算出机构以及校正机构。

另外，控制装置200是对柔性印刷电路板20的制造装置100的各驱动部位的动作进行控制的部分。该控制装置200与图像处理装置190连接，根据该图像处理装置190中的图像处理结果支配激光照射机构140的驱动。另外，控制装置200也能够对膜供给机构110、吸引泵123、移动机构130、相机装置150、相机移动机构151、FPC供给机构170、热压装置180的各动作进行控制。另外，控制装置200例如为计算机，并且，能够通过执行包括外部存储装置的存储器中所存储的规定图像处理程序而执行各种控制动作。

另外，也可以利用上述控制装置200自动地执行全部动作。但是，也可以通过由操作者操作操作开关而使柔性印刷电路板20的制造装置100中可工作的各装置进行工作。

<关于柔性印刷电路板的制造方法>

以下，对使用了具有如上构成的柔性印刷电路板20的制造装置100的柔性印刷电路板20的制造方法进行说明。

(步骤S1)：阻焊膜10的吸引保持(对应于保持工序)

图6是表示柔性印刷电路板20的制造装置100的制造方法的处理流程图。如图6所示，呈能够从预先被安装在膜供给机构110上的卷状的供给辊111供给阻焊膜10，进而能够在卷绕辊112上卷绕离型膜13的状态。在该状态下，使辊移动机构113动作，以阻焊膜10将吸引治具121覆盖的方式拉出阻焊膜10。在该状态下使吸引泵123工作，形成阻焊膜10被吸引治具121吸引保持的状态。

(步骤S2)：离型膜13从阻焊膜10的剥离(对应于剥离工序)

在上述的吸引保持状态下，根据控制装置200的控制使辊移动机构113动作，从而使卷绕辊112向卷状的供给辊111侧移动。此时，使卷绕辊112向卷绕离型膜13的方向旋转。于是，离型膜13被卷绕辊112卷绕，同时呈被剥离了离型膜13的阻焊膜10留存于吸引治具121上的状态。如此，能够实现将离型膜13从阻焊膜10剥离并且剥离后的阻焊膜10被吸引治具121保持的状态。

(步骤S3)：中间产物C1的定位用标记24的读取(对应于读取工序)

接着，根据控制装置200的控制使相机装置150工作，对中间产物C1的定位用标记24的周围进行拍摄。即，利用相机装置150进行定位用标记24的读取。在进行该读取时，利用控制装置200的控制指令使相机移动机构151工作，并使相机装置150移动至能够对定位用标记24进行拍摄的位置。但是，当在各定位用标记24所对应的部位上存在专用的相机装置150时，省略上述移动。

利用相机装置150读取定位用标记24时，读取三处以上的不存在于同一直线上的定位用标记24。例如，在读取图4所示的中间产物C1上所存在的四处定位用标记24时，根据包含由相机装置150拍摄的各定位用标记24的图像数据，得到各定位用标记24的位置信息。另外，例如，在读取图5所示的各单片25所对应的定位用标记24时，根据包含由相机装置150拍摄的各单片25所对应的定位用标记24的图像数据，得到各单片25的位置信息。此时，在利用相机移动机构151使相机装置150进行了移动时，也计算出有关其移动量的信息。

(步骤S4)：根据位置信息计算出中间产物C1的伸缩率以及倾斜角度(对应于算出工序)

接着，根据上述相机装置150读取定位用标记24时得到的定位用标记24的位置信息，图像处理装置190计算出中间产物C1的伸缩率以及倾斜角度。另外，在计算出图5所示的各单片25的位置信息时，图像处理装置190计算出各单片25的伸缩率以及倾斜角度。

(步骤S5)：根据伸缩率以及倾斜角度进行加工用数据的校正处理(对应于校正工序)

在上述算出工序之后，实施对利用激光照射机构140切割阻焊膜10的CAD数据、即加工用数据进行校正的图像处理。即，根据上述计算出的中间产物C1(也包括存在与各单片25对应的定位用标记24的中间产物，以下相同)的伸缩率，进行加工用数据的伸缩处理，另外，根据上述计算出的中间产物C1倾斜角度，进行加工用数据的旋转处理。如此，获得校正后的加工用数据。

(步骤S6)：阻焊膜10的激光加工(对应于激光加工工序)

接着，根据通过如上所述计算出的校正后的加工用数据，进行阻焊膜10的激光加工。具体而言，使头部扫描装置142工作的同时由激光头141对阻焊膜10照射激光，或者，照射上述流电扫描仪方式的被激光照射机构的反射镜反射的激光，而进行开口部14、定位孔15以及切割线16的形成。此时，也可以通过使移动机构130动作而使治具安装盒122移动，从而对较宽面积的阻焊膜10进行激光加工。

(步骤S7)：中间产物C1与阻焊膜10的对位(对应于对位工序)

接着，通过移动机构130使治具安装盒122移动至进行与柔性印刷电路板20的贴合的位置。然后，根据相机装置150的拍摄或控制装置200所计算出的移动机构130的移动量等，进行中间产物C1与阻焊膜10的对位。

另外，在根据相机装置150的拍摄进行阻焊膜10与中间产物C1的对位时，在阻焊膜10的成为对位基准的部位与中间产物C1的成为对位基准的部位之间进行。例如，阻焊膜10的成为对位基准的部位既可以是任意一个定位孔15，也可以是由多个定位孔15计算出的阻焊膜10的中心位置。同样地，中间产物C1的成为对位基准的部位既可以是任意一个定位用标记24，也可以是由多个定位用标记24计算出的中间产物C1的中心位置。

(步骤S8)：中间产物C1与阻焊膜10的贴合(对应于粘贴工序)

接着，进行中间产物C1与阻焊膜10的贴合。即，在步骤S7的对位完成之后，使按压装置182以及加热按压工具183工作。此时，使加热按压工具183与中间产物C1抵接，同时通过按压装置182的工作使中间产物C1向阻焊膜10移动。然后，通过热压接将中间产物C1临时粘接于阻焊膜10上。该临时粘接优选在多处进行，而不仅限于一处。进而，优选在更多处进行热压接而将中间产物C1整个临时粘接于阻焊膜10上。

在进行了如上的临时粘接之后，使吸引泵123停止工作。于是，由吸引治具121对阻焊膜10的吸引保持也被解除。然后，当通过按压装置182的工作使柔性印刷电路板20向离开吸引治具121的方向移动时，粘贴有阻焊膜10的柔性印刷电路板20远离吸引治具121。在该状态下，当使卷绕辊172工作时，能够卷绕呈临时粘接有阻焊膜10的状态的中间产物C1(柔性印刷电路板20)。

<关于效果>

根据如上构成的柔性印刷电路板20的制造方法以及柔性印刷电路板20的制造装置100，能够产生如下效果。

即，柔性印刷电路板20的制造方法包括：使阻焊膜10的基材层11侧保持于保持治具(吸引治具121)上的保持工序，以及在使基材层11侧保持于保持治具(吸引治具121)上之前或之后将粘贴于阻焊膜10的粘接层12上的离型膜13剥离的剥离工序。另外，在剥离工序之后具有读取工序和算出工序，其中，读取工序是由读取机构(相机装置150)读取形成于中间产物C1上的多个定位用标记24，算出工序是根据读取工序中的多个定位用标记24的读取结果而计算出中间产物C1的伸缩率和倾斜角度中的至少一者。另外，具有校正工序、激光加工工序、以及粘贴工序，其中，校正工序是根据算出工序中的伸缩率和倾斜角度中的至少一者的算出结果，对针对阻焊膜10实施激光加工用的加工用数据进行校正并计算出校正加工用数据，激光加工工序是根据校正工序中算出的校正加工用数据，对阻焊膜10进行形成切割部位(开口部14、定位孔15、切割线16)的激光加工，粘贴工序是将进行了激光加工后的阻焊膜10与中间产物C1进行对位并粘贴。

因此，关于激光加工用的加工用数据，根据读取工序中的多个定位用标记24的读取结果，在反映出中间产物C1的伸缩率和倾斜角度中的至少一者的状态下被校正。在此，在未算出如上所述的校正加工用数据时，由于即使中间产物C1发生伸缩或倾斜，阻焊膜10也被直接粘贴于其上，因此，难以将中间产物C1的细微的电路图案23与开口部14等高精度地进行对位。但是，通过如上述那样使中间产物C1的伸缩或倾斜被反映出而实施阻焊膜10的激光加工，从而能够将中间产物C1的细微的电路图案23与开口部14等高精度地进行对位。

另外，在本实施方式中，在剥离工序中从阻焊膜10上剥离离型膜13时，是在被保持治具(吸引治具121)保持的状态下进行的。因此，在剥离离型膜13时，能够减少对阻焊膜10发生伸缩或倾斜等的影响。

另外，在本实施方式中，保持治具是具备对阻焊膜10赋予吸引保持力的吸引孔的吸引治具121，并且，在保持工序中，通过吸引治具121吸引保持阻焊膜10。因此，例如能够通过使吸引泵123停止工作而容易地停止对阻焊膜10的吸引保持。因此，与通过粘附或静电吸附等其他方法保持阻焊膜10的情况相比，容易解除对阻焊膜10的吸引保持。另外，在使阻焊膜10从吸引治具121离开时，能够防止阻焊膜10发生损伤。

进而，在本实施方式中，阻焊膜10在呈卷状地卷绕于供给辊111上的状态下被安装，离型膜13被卷绕辊112卷绕，并且，在剥离工序中，通过卷绕辊112的移动使阻焊膜10以覆盖在保持治具(吸引治具121)的保持部位上的方式被拉出，进而吸引激光加工工序中产生的废料。因此，仅通过在阻焊膜10被保持于保持治具(吸引治具121)上的状态下使卷绕辊112移动，便能够容易地剥离离型膜13。

另外，在本实施方式中，在切割部位上存在与中间产物C1的定位用标记24对应而形成的定位孔15，并且，粘贴工序是在将定位用标记24与定位孔15进行对位的对位工序之后实施的。因此，能够将阻焊膜10与中间产物C1高精度地进行对位。

另外，在本实施方式中，中间产物C1是在呈卷状地卷绕于供给辊171的状态下被安装，通过粘贴工序将阻焊膜10与中间产物C1贴合后的柔性印刷电路板20被卷绕辊172卷绕。因此，能够自动地卷绕粘贴后的柔性印刷电路板20，能够容易地向下一工序转移。

另外，本实施方式的柔性印刷电路板20的制造装置100中具备：保持阻焊膜10的基材层11侧的保持治具(吸引治具121)，以及在基材层11侧保持于保持治具(吸引治具121)上的状态下将粘贴于阻焊膜10的粘接层12上的离型膜13剥离的剥离机构(卷绕辊112)。另外，具备读取机构(相机装置150)、算出机构(图像处理装置190)、以及校正机构(图像处理装置190)，其中，读取机构(相机装置150)读取中间产物C1上所形成的多个定位用标记24，算出机构(图像处理装置190)根据读取机构(相机装置150)中的多个定位用标记24的读取结果，算出中间产物C1的伸缩率和倾斜角度中的至少一者，校正机构(图像处理装置190)根据算出机构(图像处理装置190)中的伸缩率和倾斜角度中的至少一者的算出结果，对针对阻焊膜10实施激光加工用的加工用数据进行校正并算出校正加工用数据。另外，具备激光加工机构(激光照射机构140)和粘贴机构(热压装置180)，其中，激光加工机构(激光照射机构140)根据校正机构(图像处理装置190)中算出的校正加工用数据，对阻焊膜10进行形成切割部位(开口部14、定位孔15、切割线16)的激光加工，粘贴机构(热压装置180)将进行了激光加工后的阻焊膜10与中间产物C1进行对位并粘贴。

因此，关于激光加工用的加工用数据，根据读取机构(相机装置150)中的多个定位用标记24的读取结果，在反映出中间产物C1的伸缩率和倾斜角度中的至少一者的状态下被校正。在此，在未算出如上所述的校正加工用数据时，由于即使中间产物C1发生伸缩或倾斜，阻焊膜10也被直接粘贴于其上，因此，难以将中间产物C1的细微的电路图案23与开口部14等高精度地进行对位。但是，通过如上述那样利用校正机构(图像处理装置190)算出使中间产物C1的伸缩或倾斜被反映出的校正加工用数据，并根据该校正加工用数据实施阻焊膜10的激光加工，从而能够将中间产物C1的细微的电路图案23与开口部14等高精度地进行对位。

另外，在本实施方式中，在剥离工序中从阻焊膜10上剥离离型膜13时，是在被保持治具(吸引治具121)保持的状态下进行的。因此，在剥离离型膜13时，能够减少对阻焊膜10发生伸缩或倾斜等的影响。

<变形例>

以上对本发明的一实施方式进行了说明，但本发明除此之外也能够进行各种变形。以下对此进行说明。

在上述实施方式中，通过利用相机装置150识别定位孔15，由此算出剥离了离型膜13后的阻焊膜10的伸缩率和倾斜角度。但是，也可以不依赖于定位孔15，而是利用相机装置150识别阻焊膜10的角落部，从而算出离型膜13剥离后的阻焊膜10的伸缩率和倾斜角度。

另外，在上述实施方式中，柔性印刷电路板20仅在如图2所示的一面侧存在导体层22以及电路图案23，且以将该一面侧的导体层22以及电路图案23覆盖的方式粘接有阻焊膜10。但是，柔性印刷电路板20并不限于这样的构成，也可以采用在基材层21的两面侧存在导体层22以及电路图案23的构成。在这种于两面侧存在有导体层22以及电路图案23的构成中，利用上述的柔性印刷电路板20的制造装置100，在每一面侧以将导体层22以及电路图案23覆盖的方式粘接阻焊膜10。

另外，在上述实施方式中，阻焊膜10在供给辊111和卷绕辊112之间以卷对卷(Rollto Roll)的状态被供给，并且呈离型膜13被卷绕的状态。但是，阻焊膜10也可以预先形成为薄板状。另外，中间产物C1也可以预先形成为薄板状。这种构成显示于图7中。

图7是表示本发明另一实施方式涉及的柔性印刷电路板20的制造装置100(单片式(single-wafer processing)制造装置100)的构成的简图。另外，图7所示的柔性印刷电路板20的制造装置100省略了图像处理装置190和控制装置200的图示，但具备图像处理装置190和控制装置200。另外，在图7所示的构成中，由于中间产物C1为薄板状，因此未设置有具备供给辊171和卷绕辊172的FPC供给机构170。同样地，由于阻焊膜10为薄板状，因此未设置有具备供给辊111和卷绕辊112的膜供给机构110。关于图7所示的柔性印刷电路板20的制造装置100的构成，以下针对与图4所示的柔性印刷电路板20的制造装置100的构成不同的部分进行说明。

图7所示的柔性印刷电路板20的制造装置100与图4所示的柔性印刷电路板20的制造装置100不同，具备机器人手臂机构210、FPC吸引机构220、以及移动台230。另外，机器人手臂机构210、FPC吸引机构220以及移动台230的各动作部位，根据上述控制装置200的控制指令而被控制驱动。

机器人手臂机构210具备基座211、臂部212、以及吸附垫治具213。基座211是对机器人手臂机构210的整体进行支撑的部分。另外，臂部212通过接头连结有多个连杆。各连杆在未图示的传动装置的驱动下而进行转动。另外，臂部212也可以构成为能够相对于基座211整体地进行旋转。另外，在机器人手臂机构210上也设置有未图示的传感器，并且，根据由该传感器进行的移动量(转动量、滑动量等)的检测而被控制装置200驱动控制。

另外，在臂部212的前端侧安装有吸附垫治具213。吸附垫治具213是将柔软的薄板状中间产物C1以不被弯曲或折弯的方式加以吸附保持的部分。因此，吸附垫治具213具备对中间产物C1赋予吸引力的多个吸附垫214。另外，为了从吸附垫治具213的多个吸附垫214对中间产物C1赋予吸引力，在机器人手臂机构210上内装有省略图示的吸引泵。但是，机器人手臂机构210也可以构成为不内装吸引泵，而是在外部另外设置独立的吸引泵并由该外部吸引泵对各吸附垫214赋予吸引力。

通过使用如上所述的机器人手臂机构210，能够利用吸附垫214吸引保持储存部240中所储存的中间产物C1。然后，被吸引保持的中间产物C1被交接至FPC吸引机构220。

另外，FPC吸引机构220具备组装治具221和省略图示的吸引泵。组装治具221是载置从机器人手臂机构210交接来的中间产物C1的部分，并且是搭载于移动台230上的部分。该组装治具221具备省略图示的多个吸引孔，并且这些吸引孔与省略图示的吸引泵连接。因此，通过使吸引泵工作而能够吸引保持中间产物C1。

另外，搭载组装治具221的移动台230能够在省略图示的电动机的作用下向规定方向滑动。具体而言，移动台230能够在搭载位置与交接位置之间移动，其中，搭载位置是指中间产物C1被机器人手臂机构210交接的位置，交接位置是指将中间产物C1以被组装治具221保持的状态交接至热压装置180的吸附板184上的位置。

另外，在吸引治具121上所搭载的阻焊膜10为薄板状时，也可以利用机器人手臂机构210或另外的机器人手臂装置将薄板状的阻焊膜10供给至吸引治具121。但是，也可以不使用机器人手臂装置，而是例如由操作者将薄板状的阻焊膜10载置于吸引治具121上。

另外，在图7所示的构成中，在将阻焊膜10供给至吸引治具121时，例如与图4及图6所示的情况同样地，将未剥离离型膜13的阻焊膜10以呈卷状地卷绕于供给辊111的状态加以保持。而且，也可以将呈卷状地卷绕的阻焊膜10拉出，如步骤S1所示使吸引治具121吸引保持阻焊膜10，然后如步骤S2所示从阻焊膜10上剥离离型膜13。

在如上的图7所示的柔性印刷电路板20的制造装置100中，也能够执行上述图6的各处理流程。但是，作为图6中不存在的处理，有如下的处理。即，使机器人手臂机构210工作，利用吸附治具213的吸附垫214吸引保持被储存于储存部240中的中间产物C1。然后，使机器人手臂机构210工作，将薄板状的中间产物C1交接至FPC吸引机构220的组装治具221上。于是，在组装治具221上吸引保持薄板状的中间产物C1。

在该状态下使移动台230工作，而使组装治具221移动到上述交接位置(对应于搬送工序)。然后，使吸附板184下降，吸引保持薄板状的中间产物C1。另外，吸附板184吸引保持薄板状的中间产物C1后返回至原来的位置。另外，在吸附板184吸引保持薄板状的中间产物C1后，使移动台230工作而将组装治具221返回至原来的搭载位置。这些处理与上述步骤S1分开另外进行。另外，步骤S2之后的各工序与基于图6说明的情况相同。

但是，关于薄板状的阻焊膜10，步骤S2的剥离工序既可以利用与柔性印刷电路板20的制造装置100不同的其他装置进行，也可以由人工进行，另外也可以通过设置与图4所示膜供给机构110相同的构成而进行。另外，步骤S2的剥离工序既可以在阻焊膜10形成为薄板状之后进行，也可以在形成为薄板状之前进行。另外，也可以在步骤S1的保持工序之前(先于保持工序)进行步骤S2的剥离工序。

另外，在上述实施方式以及如图7所示的变形例涉及的方式中，在从薄板状的阻焊膜10上剥离离型膜13时，也可以在即将被吸引治具121吸引保持之前进行剥离。但是，也可以在较之即将被吸引治具121吸引保持前更为之前的阶段，将离型膜13从薄板状的阻焊膜10上剥离，并将被剥离了离型膜13后的薄板状的阻焊膜10储存于未图示的储存部中。在预先从薄板状的阻焊膜10上剥离离型膜13后储存在未图示的储存部时，优选以在薄板状的阻焊膜10之间夹着衬纸的状态进行层叠。在夹着衬纸的情况下，能够防止薄板状的阻焊膜10彼此之间粘接。另外，也可以在利用机器人手臂装置将薄板状的阻焊膜10吸引保持于吸引治具121上之后将离型膜13剥离。

另外，在上述实施方式中，柔性印刷电路板20的制造装置100构成为单独进行激光加工和贴合。但是，也可以不利用单独的柔性印刷电路板20的制造装置100进行激光加工和贴合，而利用分别独立的装置分别进行激光加工和贴合。例如，构成为可将能够吸引保持薄板状的阻焊膜10的吸引治具配置于传送带或导轨上。而且，在传送带或导轨的上游侧进行薄板状的阻焊膜10的激光加工。另外，在传送带或导轨的下游侧将薄板状的阻焊膜10贴合到中间产物C1上。在如此构成的情况下，也能够执行上述图6所示的各处理流程的各步骤。但是，也可以在步骤S1的保持工序之前进行步骤S2的剥离工序。

另外，在上述实施方式中，对于阻焊膜10，是利用作为保持治具的吸引治具121来吸引保持阻焊膜10。但是，阻焊膜10的保持并不限于吸引保持。例如，既可以使用具备相对于阻焊膜10具有粘附力的粘附部位的保持治具，也可以使用通过利用了静电的静电吸附来保持阻焊膜10的保持治具。

另外，在上述实施方式中，图像处理装置190构成为算出中间产物C1的伸缩率以及倾斜角度。但是，图像处理装置190也可以构成为算出中间产物C1的伸缩率和倾斜角度中的任意一者。在算出中间产物C1的伸缩率和倾斜角度中的任意一者的情况下，与现有的柔性印刷电路板20的制造方法相比，也能够相对于中间产物C1以高精度的状态粘贴阻焊膜。

另外，也可以利用模具等预先在阻焊膜10上形成开口部。例如，对于在与中间产物C1进行贴合时贴合的精度不需要那么高的开口部，也可以如上所述利用模具等预先形成开口部。

Claims (8)

1.一种柔性印刷电路板的制造方法，是对柔性印刷电路板的中间产物粘贴具备基材层和粘接层的阻焊膜的方法，所述柔性印刷电路板的制造方法的特征在于，包括：

保持工序，其将所述阻焊膜的所述基材层侧保持于保持治具上；

剥离工序，其是在使所述基材层侧保持于所述保持治具上之前或之后将粘贴在所述阻焊膜的粘接层上的离型膜剥离；

读取工序，其是在所述剥离工序之后通过读取机构读取所述中间产物上所形成的多个定位用标记；

算出工序，其是根据所述读取工序中的多个所述定位用标记的读取结果，算出所述中间产物的伸缩率和倾斜角度中的至少一者；

校正工序，其是根据所述算出工序中的所述伸缩率和所述倾斜角度中的至少一者的算出结果，对针对所述阻焊膜实施激光加工用的加工用数据进行校正并算出校正加工用数据；

激光加工工序，其是根据所述校正工序中的所述校正加工用数据，对所述阻焊膜进行形成切割部位的激光加工；以及

粘贴工序，其是将进行了所述激光加工后的所述阻焊膜与所述中间产物进行对位并粘贴。

2.如权利要求1所述的柔性印刷电路板的制造方法，其特征在于，

所述保持治具是具备对所述阻焊膜赋予吸引保持力的吸引孔的吸引治具，并且，

在所述保持工序中，通过所述吸引治具吸引保持所述阻焊膜。

3.如权利要求1或2所述的柔性印刷电路板的制造方法，其特征在于，

所述阻焊膜在呈卷状地卷绕于供给辊的状态下被安装，所述离型膜被卷绕辊卷绕，并且，

在所述剥离工序中，以通过所述卷绕辊的移动而所述阻焊膜覆盖在所述保持治具的保持部位上的方式将所述阻焊膜拉出，

进而吸引所述激光加工工序中产生的废料。

4.如权利要求1或2所述的柔性印刷电路板的制造方法，其特征在于，

所述阻焊膜设置成薄板状，

在所述保持工序之前，通过所述剥离工序将所述离型膜从薄板状的所述阻焊膜上剥离。

5.如权利要求1～4中任意一项所述的柔性印刷电路板的制造方法，其特征在于，

所述切割部位上存在与所述中间产物的所述定位用标记对应而形成的定位孔，并且，

所述粘贴工序是在将所述定位用标记和所述定位孔进行对位的对位工序之后进行。

6.如权利要求1～5中任意一项所述的柔性印刷电路板的制造方法，其特征在于，

所述中间产物在呈卷状地卷绕于供给辊的状态下被安装，

通过粘贴工序将所述阻焊膜与所述中间产物贴合后的柔性印刷电路板被卷绕辊卷绕。

7.如权利要求1～5中任意一项所述的柔性印刷电路板的制造方法，其特征在于，

所述中间产物设置成薄板状，

所述柔性印刷电路板的制造方法包括在所述读取工序之前将薄板状的中间产物搬送至将该中间产物与所述阻焊膜粘贴的粘贴机构的搬送工序。

8.一种柔性印刷电路板的制造装置，是对柔性印刷电路板的中间产物粘贴具备基材层和粘接层的阻焊膜，所述柔性印刷电路板的制造装置的特征在于，具备：

保持治具，其保持所述阻焊膜的所述基材层侧；

剥离机构，其在所述基材层侧保持于所述保持治具的状态下将粘贴于所述阻焊膜的粘接层上的离型膜剥离；

读取机构，其读取所述中间产物上所形成的多个定位用标记；

算出机构，其根据所述读取机构中的多个所述定位用标记的读取结果，算出所述中间产物的伸缩率和倾斜角度中的至少一者；

校正机构，其根据所述算出机构中的所述伸缩率和所述倾斜角度中的至少一者的算出结果，对针对所述阻焊膜实施激光加工用的加工用数据进行校正并算出校正加工用数据；

激光加工机构，其根据所述校正机构中算出的所述校正加工用数据，对所述阻焊膜进行形成切割部位的激光加工；以及

粘贴机构，其将进行了所述激光加工后的所述阻焊膜与所述中间产物进行对位并粘贴。