CN110164952B - 显示基板及其制备方法、显示装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种显示基板及其制备方法、显示装置,涉及显示技术领域,用于改善由于显示基板中不同区域的各发光器件存在的光程差异所引起的色偏现象,提高显示基板的显示效果。所述显示基板包括:衬底基板;设置于衬底基板一侧的绝缘层,绝缘层包括绝缘子层及设置于绝缘子层背离衬底基板的一侧表面上的多个凸起,每个凸起对应显示基板的至少一个子像素区域,每个凸起背离绝缘子层的表面中具有待设置发光器件的区域表面,该区域表面与绝缘子层背离衬底基板的表面之间呈锐角;设置于绝缘层背离衬底基板一侧的多个发光器件,多个发光器件中的至少两个发光器件设置于多个凸起的待设置发光器件的区域表面上。本发明提供的显示基板用于图像显示。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示基板及其制备方法、显示装置。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode,简称为OLED),因具有高亮度、全视角、响应速度快等优点,已在显示领域得到广泛应用。然而,相关技术中的OLED显示面板,在不同的视角下的显示存在色偏现象,影响用户的视觉感受。
发明内容
本发明实施例的目的在于提供一种显示基板及其制备方法、显示装置,用于改善由于显示基板中不同区域的各发光器件存在的光程差异所引起的色偏现象,提高显示基板的显示效果。
为达到上述目的,本发明实施例提供了如下技术方案:
本发明实施例的第一方面提供了一种显示基板,包括:衬底基板;设置于衬底基板一侧的绝缘层,绝缘层包括绝缘子层,及设置于绝缘子层背离衬底基板的一侧表面上的多个凸起,每个凸起对应显示基板的至少一个子像素区域,每个凸起的背离绝缘子层的表面中具有待设置发光器件的区域表面,该区域表面与绝缘子层背离衬底基板的表面之间呈锐角;设置于绝缘层的背离衬底基板一侧的多个发光器件,多个发光器件中的至少两个发光器件设置于多个凸起的待设置发光器件的区域表面上。
本发明实施例提供的显示基板,设有绝缘层以及位于绝缘层背离衬底基板一侧的多个发光器件,其中绝缘层包括绝缘子层及位于绝缘子层背离衬底基板一侧表面上的多个凸起,每个凸起背离绝缘子层的表面上设置待设置发光器件的区域表面,且该区域表面与绝缘子层背离衬底基板的表面之间呈锐角,这样设置在该区域表面上的各发光器件的出光面可以与绝缘子层背离衬底基板的表面之间呈锐角,减小各发光器件的出光面的垂线与用户观看显示基板的视线之间的夹角,进而可以减小由各发光器件出射至用户的各光线在对应发光器件内的光程之间的差异,削弱各发光器件内的光波共振对波长增长程度的差异,使各发光器件内的光波共振对波长的增长程度一致或趋近于一致,这样可以有效改善显示基板的色偏现象,提高显示基板的显示效果。
可选的,每个凸起的待设置发光器件的区域表面为平面;或者,每个凸起的待设置发光器件的区域表面为曲面,该曲面相对于绝缘子层背离衬底基板的一侧表面拱起。
可选的,衬底基板包括主体部,以及位于主体部相对的两端且与主体部连接的两个弯折部,两个弯折部朝向主体部的同一侧弯折,每个弯折部相对于主体部的弯折角度为锐角;多个凸起分别设置于两个弯折部的区域;每个凸起中,待设置发光器件的区域表面位于该凸起靠近主体部的一侧。
可选的,待设置发光器件的区域表面与绝缘子层背离衬底基板的表面之间的夹角小于或等于相应弯折部相对于主体部的弯折角度。
可选的,待设置发光器件的区域表面与绝缘子层背离衬底基板的表面之间的夹角的取值范围为30°~60°。
可选的,多个凸起对应显示基板的全部子像素区域,多个发光器件中的全部发光器件均设置于多个凸起的待设置发光器件的区域表面上。
可选的,待设置发光器件的区域表面与绝缘子层背离衬底基板的表面之间的夹角的取值范围为10°~40°。
可选的,显示基板还包括设置于衬底基板和绝缘层之间的多个薄膜晶体管,多个薄膜晶体管与多个发光器件分别相对应;绝缘层中具有多个过孔,多个过孔与多个凸起分别相对应,每个过孔贯穿相应的凸起以及该凸起所对应的绝缘子层;每个发光器件包括层叠设置的阳极层、发光层和阴极层,设置于多个凸起上的发光器件的阳极层通过相应的过孔与相应的薄膜晶体管电连接。
可选的,每个凸起为块状,对应一个所述子像素区域;或者,每个凸起为条状,对应一列子像素区域。
本发明实施例的第二方面提供了一种显示装置,所述显示装置包括上述实施例提供的显示基板。
本发明实施例提供的显示装置所能实现的有益效果,与上述技术方案提供的显示基板所能达到的有益效果相同,在此不做赘述。
本发明实施例的第三方面提供了一种显示基板的制备方法,包括:提供衬底基板。在衬底基板的一侧形成绝缘材料层。图案化绝缘材料层,形成绝缘层;绝缘层包括绝缘子层,及设置于绝缘子层背离衬底基板的一侧表面上的多个凸起,每个凸起对应显示基板的至少一个子像素区域,每个凸起的背离绝缘子层的表面中具有待设置发光器件的区域表面,该区域表面与绝缘子层背离衬底基板的表面之间呈锐角。在绝缘层背离衬底基板的一侧形成多个发光器件,多个发光器件中的至少两个发光器件设置于多个凸起的待设置发光器件的区域表面上。
本发明实施例提供的显示基板的制备方法所能实现的有益效果,与上述技术方案提供的显示基板所能达到的有益效果相同,在此不做赘述。
可选的,绝缘层材料层包括第一设定区域、第二设定区域和第三设定区域,第一设定区域对应待形成凸起的顶部,第二设定区域对应待形成凸起的中部及底部,第三设定区域对应非待形成凸起所在的区域。所述图案化所述绝缘材料层,形成绝缘层的步骤,包括:在绝缘材料层背离衬底基板的一侧表面上形成光刻胶层。通过半色调掩膜板对光刻胶层进行曝光和显影,形成具有完全保留区域、部分保留区域以及未保留区域的图案的光刻胶层;该具有图案的光刻胶层的完全保留区域对应绝缘层材料层的第一设定区域,部分保留区域对应绝缘层材料层的第二设定区域,光刻胶层的未保留区域对应绝缘层材料层的第三设定区域。以具有图案的光刻胶层为掩膜对绝缘材料层进行第一次刻蚀,使绝缘层材料层的第三设定区域的厚度减薄。去除部分保留区域的光刻胶层,以该光刻胶层为掩膜对经过第一次刻蚀的绝缘层材料层进行第二次刻蚀,使该绝缘层材料层的第二设定区域的厚度减薄,形成多个凸起。去除完全保留区域的光刻胶层得到包括多个凸起的绝缘层。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明实施例的进一步理解,构成本发明实施例的一部分,本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明,并不构成对本发明的不当限定。在附图中:
图1为本发明实施例提供的一种显示基板的结构示意图;
图2为本发明实施例提供的另一种显示基板的结构示意图;
图3为图1所示的显示基板沿A-A'的一种剖视示意图;
图4为图1所示的显示基板沿A-A'的另一种剖视示意图;
图5为本发明实施例提供的一种显示基板的发光器件的光路示意图;
图6为本发明实施例提供的另一种显示基板的发光器件的光路示意图;
图7a~图7b为本发明实施例提供的一种显示基板的剖视对比示意图;
图8为本发明实施例提供的另一种显示基板的剖视示意图;
图9为本发明实施例提供的又一种显示基板的剖视示意图;
图10a~图10j为本发明实施例提供的一种显示基板的制备方法的流程示意图。
附图标记:
1-衬底基板, 11-主体部, 12-弯折部,
2-绝缘层, 21-绝缘子层, 22-凸块,
2'-绝缘材料层, 3、3'-发光器件, 31-阳极层,
32-发光层, 33-阴极层, 4-像素界定层,
5-薄膜晶体管, 6-过孔, 7-具有图案的光刻胶层,
A1-待设置发光器件的区域表面,
B1-第一设定区域, B2-第二设定区域, B3-第三设定区域,
C1-完全保留区域, C2-部分保留区域, C3-未保留区域。
具体实施方式
为便于理解,下面结合说明书附图,对本发明实施例提供的技术方案进行详细的描述。显然,所描述的实施例仅仅是所提出的技术方案的一部分实施例,而不是全部的实施例。
请参阅图1~图4,本发明实施例提供了一种显示基板,包括:衬底基板1、设置在衬底基板1的一侧的绝缘层2,以及设置在绝缘层2背离衬底基板1的一侧的多个发光器件3。其中,显示基板具有多个子像素区域,每个子像素区域对应设置有一个发光器件3。
在一些实施例中,上述衬底基板1可以为刚性衬底基板,如玻璃衬底基板。在另一些实施例中,衬底基板1还可以为柔性衬底基板,如PET(Polyethylene terephthalate,聚对苯二甲酸乙二醇酯)衬底基板、PEN(Polyethylene naphthalate two formic acidglycol ester,聚萘二甲酸乙二醇酯)衬底基板或PI(Polyimide,聚酰亚胺)衬底基板等。
请参阅图1~图2,上述绝缘层2包括绝缘子层21和多个凸起22。其中,绝缘子层21设置在衬底基板1的一侧,该多个凸起22设置于绝缘子层21背离衬底基板1的一侧表面上。上述多个凸起22中,每个凸起22对应显示基板的至少一个子像素区域,即每个凸起22对应至少一个发光器件3。
上述多个凸起22可以有多种形状,如块状、条状或柱状等。
在一些实施例中,每个凸起22可以为块状,请参阅图1,每个凸起22的平面形状即其在衬底基板1上的正投影的形状可以为矩形、正方形、梯形或圆形等,此时每个凸起22可以对应一个子像素区域,即每个凸起22可以对应一个发光器件3。
在另一些实施例中,每个凸起22可以为条状,请参阅图2,每个凸起22的平面形状可以为条形,此时每个凸起22可以对应一列子像素,即每个凸起22可以对应一列发光器件3。将每个凸起22对应一列发光器件3,可以减少凸起22的数量,进而简化凸起22的制作工艺,提高制备显示基板的效率。
需要说明的是,在一些实施例中,所述“一列子像素”的列方向与显示基板显示图像的列方向一致。
另外,绝缘层2包括绝缘子层21和多个凸起22,仅仅是为了说明绝缘层2的结构而对绝缘子层21和多个凸起22进行的划分。在一些实施例中,绝缘子层21和多个凸起22之间的结构关系,可以是绝缘子层21和多个凸起22为分体结构,即首先形成绝缘子层21,然后在绝缘子层21上形成多个凸起22。在另一些实施例中,绝缘子层21和多个凸起22可以为一体结构,即绝缘子层21和多个凸起22是通过对绝缘材料层进行刻蚀形成的。
在一些实施例中,每个凸起22背离绝缘子层21的表面中具有待设置发光器件的区域表面A1,待设置发光器件的区域表面A1与绝缘子层21背离衬底基板1的表面之间呈锐角,即该区域表面A1与绝缘子层21背离衬底基板1的表面之间的夹角θ为锐角,那么设置在该区域表面A1上的各发光器件3的出光面也就与绝缘子层21背离衬底基板1的表面之间具有夹角θ,该夹角θ为锐角。
需要说明的是,每个发光器件3包括层叠设置的阳极层31、发光层32以及阴极层33,阳极层31可以为全反射电极层,阴极层33可以为半反射电极层,在一些示例中,该半反射电极层的反射率可以在95%左右。该发光器件3的阳极层31和阴极层33之间形成一个微腔,发光层32发出的光线在射出发光器件3之前,会在阳极层31和阴极层33之间进行反射和共振,使出射光线的光波波长得到一定程度的增长。
上述多个发光器件3中,至少两个发光器件3设置于多个凸起22的待设置发光器件的区域表面上,也就是多个发光器件3中,至少两个发光器件3与绝缘子层21背离衬底基板1的表面之间具有夹角θ。
请参阅图5,发光器件3与绝缘子层21背离衬底基板1的表面之间具有夹角θ,发光器件3'与绝缘子层21背离衬底基板1的表面平行,发光器件3与发光器件3'之间具有夹角θ。从图5中可以看出,出射光线Q1在发光器件3中的光程L1,小于出射光线Q2在发光器件3'中的光程L2,这样发光器件3使出射光线Q1的光波波长增长的程度,小于发光器件3'使出射光线Q2的光波波长增长的程度,这样有利于使该发光器件3与其余发光器件对对应出射光线的光波波长的增长程度相一致或趋近于一致,从而可以有效改善色偏现象。
本发明实施例提供的显示基板,设有绝缘层2以及位于绝缘层2背离衬底基板1一侧的多个发光器件3,其中绝缘层2包括绝缘子21及位于绝缘子层21背离衬底基板1一侧表面上的多个凸起22,每个凸起22背离绝缘子层21的表面上设置待设置发光器件的区域表面A1,且该区域表面A1与绝缘子层21背离衬底基板1的表面之间呈锐角,这样设置在该区域表面A1上的各发光器件3的出光面可以与绝缘子层21背离衬底基板1的表面之间呈锐角,减小各发光器件3的出光面的垂线与用户观看显示基板的视线之间的夹角,进而可以减小由各发光器件3出射至用户的各光线在对应发光器件3内的光程之间的差异,削弱各发光器件3内的光波共振对波长增长程度的差异,使各发光器件3内的光波共振对波长的增长程度一致或趋近于一致,这样可以有效改善显示基板的色偏现象,提高显示基板的显示效果。
在一些实施例中,每个凸起22的待设置发光器件的区域表面A1可以为平面,请参阅图3,在该区域表面A1上形成的发光器件3中的各膜层也就可以为平面,这样发光器件3可以形成为长方体、正方体等形状的结构。
在另一些实施例中,每个凸起22的待设置发光器件的区域表面A1可以为曲面,该曲面相对于绝缘子层21背离衬底基板1的一侧表面拱起。请参阅图5,在该区域表面A1上形成的发光器件3中的各膜层也就朝着绝缘子层21背离衬底基板1的一侧表面拱起,这样发光器件3可以形成弧形、半圆柱形、或半圆形等形状的结构,且发光器件3整体的拱起方向背离衬底基板1,而不是朝向衬底基板1。
需要说明的是,当每个凸起22的待设置发光器件的区域表面A1可以为曲面时,待设置发光器件的区域表面A1与绝缘子层21背离衬底基板1一侧表面之间的夹角,为曲面靠近绝缘子层21的一端与曲面远离绝缘子层21的一端所确定的平面,与绝缘子层21背离衬底基板1一侧表面之间的夹角。
请参阅图6,图中包括两个发光器件3,其中一个发光器件3为矩形发光器件,另一个发光器件3为弧形发光器件,两个发光器件3与绝缘子层21背离衬底基板1的表面之间的夹角均为θ。从图中可以看出,两个发光器件3中,从同一位置出射的光线Q3在矩形发光器件和弧形发光器件中的光程是不同的,在矩形发光器件中的光程L3,大于在弧形发光器件中的光程L4,也就是说,采用弧形发光器件可以进一步减小出射光线在其内部的光程,这样可以进一步的改善色偏现象。
值得一提的是,在不同的设计需求中,衬底基板1可以具有多种结构,如衬底基板1相对两端具有弯折结构,或衬底基板1为平面结构,无弯折或凹凸结构,衬底基板1还可以有其他多种结构,具体可以根据实际需要而定。
在一些实施例中,请参阅图7b,衬底基板1包括主体部11,以及位于主体部11相对两端的两个弯折部12,该两个弯折部12分别与主体部11连接,且朝向主体部11的同一侧弯折,每个弯折部12相对于主体部11的弯折角度β为锐角。多个凸起22分别设置于两个弯折部12的区域,且每个凸起22中,待设置发光器件的区域表面位于该凸起22靠近主体部11的一侧。
相关技术中,请参阅图7a,当衬底基板1的相对两端具有弯折部12时,包括该衬底基板1的显示基板可以应用于具有两侧弯曲的显示屏的电子产品中,如具有曲面屏的手机。用户在观察该电子产品的显示屏所显示的图像信息时,***行,这样使得两端的弯折部12中不同发光器件3的出光面垂线与用户视线之间的夹角,和主体部11中不同发光器件3的出光面垂线与用户视线之间的夹角之间具有较大的差异,进而使弯折部12中不同发光器件3对出射至用户的光线在对应发光器件3中的光波波长的增长程度,和主体部11中不同发光器件11对出射至用户的光线在对应发光器件3中的光波波长的增长程度之间具有较大的差异,导致两端的弯折部所对应显示的图像信息具有色偏现象。
请继续参阅图7b,设置在衬底基板1的一侧的绝缘子层21,包括位于主体部11的部分绝缘子层以及位于弯折部12的部分绝缘子层,多个凸起22分别设置在位于弯折部12的部分绝缘子层背离衬底基板1的表面上。设置在绝缘层2背离衬底基板1的一侧的多个发光器件3,包括设置在主体部11的部分发光器件3以及设置在弯折部12的部分发光器件3,设置在主体部11的发光器件3,可以直接设置在位于主体部11的部分绝缘子层背离衬底基板1的一侧表面上,设置在弯折部12的发光器件3,则可以设置在对应的凸起22的待设置发光器件的区域表面A1上。
通过将多个凸起22分别设置在两个弯折部12的区域,并将待设置发光器件的区域表面A1设置在凸起22靠近主体部11的一侧,可以使设置在该区域表面A1上的发光器件3能够与位于弯折部12的部分绝缘子层21背离衬底基板1的表面具有一定的夹角,且夹角的开口方向背向主体部11,这样可以减小位于弯折部12的发光器件3与位于主体部11的发光器件3之间的角度,减小位于弯折部12的发光器件3中出射光线在发光器件3内的光程,与位于主体部11的发光器件3中出射光线在发光器件3内的光程之间的差异,进而可以避免或削弱在显示基板的弯折部12形成的色偏现象。
需要说明的是,待设置发光器件的区域表面A1与绝缘子层21背离衬底基板1的表面之间的夹角θ小于或等于相应弯折部12相对于主体部11的弯折角度β,请参阅图7b,也就是位于弯折部12的发光器件3与绝缘子层21背离衬底基板1的表面之间的夹角小于等于位于主体部11的发光器件3与绝缘子层21背离衬底基板1的表面之间的夹角,位于弯折部12的发光器件3的出光面与位于主体部11的发光器件3的出光面之间保持平行或趋近于平行,这样可以使位于弯折部12的发光器件3中出射光线在发光器件3内的光程,与位于主体部11的发光器件3中出射光线在发光器件3内的光程一致或趋近于一致,进一步减小各发光器件3中出射光线的光程之间的差异,使各发光器件3对出射光线的光波波长的增长程度一致或趋近于一致,有效改善色偏现象。
需要说明的是,待设置发光器件的区域表面与绝缘子层21背离衬底基板1的表面之间的夹角θ的取值范围为30°~60°。这样既可以使弯折部12所形成的色偏得到有效改善,还可以避免发光器件3和后续在发光器件3上形成的偏光片等膜层之间产生气泡,使得显示基板具有良好的显示效果和良率。
值得一提的是,在显示面板中,每个待设置发光器件的区域表面与绝缘子层21背离衬底基板1的表面之间的夹角θ可以为同一角度,也可以为渐变的角度,如从弯折部12靠近主体部11的一端至弯折部12远离主体部11的一端,夹角θ逐渐变大或逐渐变小。夹角θ具体采用的数值可以根据实际需要自行设定。
在另一些实施例中,请参阅图8,衬底基板1的结构为平面结构,绝缘子层21平铺在衬底基板1的一侧,位于绝缘子层21背离衬底基板1的一侧表面上的多个凸起22可以对应显示基板的全部子像素区域,多个发光器件3中的全部发光器件3均设置于多个凸起22的待设置发光器件的区域表面上。其中,每个凸起22中的待设置发光器件的区域表面A1,均位于对应凸起22的同一侧,示例性的,请继续参阅图9,各凸起22中的待设置发光器件的区域表面A1均位于对应凸起22的左侧,这样可以有效提高各发光器件3向左侧出射的光线的波长增长程度的一致性,有效改善从左侧观察显示基板所形成的色偏现象,便于提高惯于从左侧观察显示基板的用户的体验感。
值得一提的是,当衬底基板1的结构为平面结构时,包括该衬底基板1的显示基板可以应用于具有平面显示屏的电子产品中,如智能手表。用户在观察该电子产品的显示屏所显示的图像信息时,习惯于从倾斜的角度观看显示屏,即用户的视线和显示屏的垂线之间通常具有一定的角度范围,这样使得显示基板中不同发光器件3的出光面垂线与用户视线之间具有较大的差异,进而使各发光器件3对出射至用户的光线在对应发光器件3中的光波波长增长程度具有较大的差异,导致用户观察到的图像信息具有色偏现象。
为了使显示基板能够具有较好的显示效果,避免形成色偏现象,在一些实施例中,待设置发光器件的区域表面A1与绝缘子层21背离衬底基板1的表面之间的夹角的取值范围为10°~40°。这样在用户从显示基板的一侧观察所显示的图像信息时,可以使用户的视线与各待设置发光器件的区域表面A1的垂线之间的夹角一致或趋近于一致,也就可以使用户的视线与各发光器件3的出光面垂线之间的夹角一致或趋近于一致,这样各发光器件3中出射至用户的光线在各发光器件3内的光程也就可以一致或趋近于一致,各发光器件3对出射光线的光波波长的增长程度也就一致或趋近于一致,进而可以避免形成或削弱色偏现象。
在上述实施例中,显示面板的每个待设置发光器件的区域表面与绝缘子层21背离衬底基板1的表面之间的夹角θ可以为相同的角度,也可以为渐变的角度,如从衬底基板1的左端至右端,夹角θ逐渐变大或逐渐变小。夹角θ具体采用的数值可以根据实际需要自行设定。
需要说明的是,请参阅图9,显示基板还包括多个薄膜晶体管5,该多个薄膜晶体管5设置在衬底基板1和绝缘层2之间,并与多个发光器件3分别相对应。
在一些实施例中,多个发光器件3包括对应设在多个凸起22的待设置发光器件表面上的发光器件3。在另一些实施例中,多个发光器件3还包括设在绝缘子层21背离衬底基板1的一侧表面上的发光器件3。
可选的,多个发光器件3包括对应设在多个凸起22的待设置发光器件的区域表面A1上的发光器件3。请参阅图9,绝缘层2中对应设有发光器件3的区域具有多个过孔6,该多个过孔6与多个凸起22分别相对应,且每个过孔6贯穿相应的凸起22以及与该凸起22所对应的绝缘子层21,设置在凸起22上的发光器件3的阳极层31便可以通过相应的过孔6与相应的薄膜晶体管4电连接。
可选的,多个发光器件3还包括设在绝缘子层21背离衬底基板1的一侧表面上的发光器件3,绝缘层2中的多个过孔还包括多个第一过孔,该第一过孔贯穿绝缘子层21对应发光器件3的区域,设置在绝缘子层21上的发光器件3可以通过该第一过孔,使其阳极层31与相应的薄膜晶体管4电连接。
可以理解的是,各子像素区域中的发光器件一般通过像素驱动电路驱动发光,该像素驱动电路一般可采用“2T1C”、“6T1C”、“7T1C”、“6T2C”或“7T2C”等结构,该像素驱动电路中通常包括多个用于驱动发光器件3的驱动晶体管。本实施例设置在绝缘层2和衬底基板1之间的薄膜晶体管4,具体是指发光器件3所对应的像素驱动电路中与阳极层31直接电连接的驱动晶体管。
本发明实施例还提供了一种显示基板的制备方法,请参阅图10a~图10j,该制备方法包括:
S1:提供衬底基板1。
可选的,衬底基板1可以为玻璃衬底基板、金属衬底基板、PET衬底基板、PEN衬底基板或PI衬底基板。
S2:请参阅图10a,在衬底基板1的一侧形成绝缘材料层2'。
绝缘材料层2'可以由聚酰亚胺薄膜(Polyimide Film,简称PI膜)构成,或其它树脂薄膜构成。在形成绝缘材料层2'时,可以采用等离子体增强化学气相沉积(PlasmaEnhanced Chemical Vapor Deposition,简称PECVD)工艺或蒸镀工艺等制作形成。
S3:请参阅图10b~图10f,图案化绝缘材料层2',形成绝缘层2。
图案化后形成的绝缘层2,包括绝缘子层21及位于该绝缘子层21背离衬底基板1的一侧表面上的多个凸起22。其中每个凸起22对应显示基板的至少一个子像素区域,每个凸起22的背离绝缘子层21的表面中具有待设置发光器件的区域表面A1,该区域表面A1与绝缘子层21背离衬底基板1的表面之间具有一定的夹角,该夹角为锐角。
在对绝缘材料层2'进行图案化时,可以采用半色调掩膜工艺对绝缘材料层2'进行图案化。在进行图案化之前,可以根据所需形成的图案对绝缘材料层2'进行分区,也就是可以将绝缘材料层2'划分为对应待形成凸起的顶部的第一设定区域B1、对应待形成凸起的中部及底部的第二设定区域B2,对应非待形成凸起所在区域的第三设定区域B3。其中,待形成凸起的顶部,具体是指待形成凸起中相对衬底基板1距离最远的位置;待形成凸起的中部及底部,具体是指待形成凸起中除顶部以外的部分。
在一些实施例中,图案化绝缘材料层2',形成绝缘层2的步骤包括:
S31:在绝缘材料层2'背离衬底基板1的一侧表面上形成光刻胶层。
光刻胶层可以为正性光刻胶层或负性光刻胶层,本实施例以光刻胶层为正性光刻胶层为例。
S32:请参阅图10b,通过半色调掩膜板对光刻胶层进行曝光和显影,形成具有完全保留区域C1、部分保留区域C2以及未保留区域C3的图案的光刻胶层7。
具有图案的光刻胶层7中的完全保留区域C1指的是该区域中的光刻胶未被去除,仍覆盖在绝缘材料层2'对应完全保留区域C1的区域表面上。部分保留区域C2指的是该区域中的光刻胶在厚度方向被部分去除,即该区域的光刻胶的平面面积未变,厚度被减薄,该区域的光刻胶层仍覆盖在绝缘材料层2'对应部分保留区域的区域表面上。未保留区域C3指的是该区域中的光刻胶被完全去除,暴露出绝缘材料层2'背离衬底基板1的一侧表面。
具有图案的光刻胶层7中的不同区域对应绝缘材料层2'中的不同区域,即具有图案的光刻胶层7的完全保留区域C1对应绝缘层材料层2'的第一设定区域B1,部分保留区域C2对应绝缘层材料层2'的第二设定区域B2,光刻胶层的未保留区域C3对应绝缘层材料层的第三设定区域B3。
S33:请参阅图10c,以具有图案的光刻胶层7为掩膜对绝缘材料层2'进行第一次刻蚀,使绝缘层材料层2'的第三设定区域B3的厚度减薄。
具有图案的光刻胶层7的完全保留区域C1和部分保留区域C2对绝缘材料层2'的第一设定区域B1和第二设定区域B2进行保护,将第三设定区域B3暴露,这样在对绝缘材料层2'进行第一次刻蚀时,可以只对绝缘材料层2'的第三设定区域B3进行刻蚀,使该部分绝缘材料层2'的厚度减薄。具体刻蚀时可以采用干法刻蚀工艺对绝缘材料层2'进行刻蚀,
S34:请参阅图10d和图10e,去除部分保留区域C2的光刻胶层,以该光刻胶层为掩膜对经过第一次刻蚀的绝缘层材料层进行第二次刻蚀,使该绝缘层材料层的第二设定区域B2的厚度减薄,形成多个凸起。
在对绝缘材料层2'进行第一次刻蚀后,便可以将光刻胶层中部分保留区域C2的光刻胶层去除,以完全保留区域C1的光刻胶层为掩膜对经过第一次刻蚀的绝缘材料层进行第二次刻蚀,即对绝缘材料层的第二设定区域B2进行刻蚀。
在对绝缘材料层的第二设定区域B2进行刻蚀的过程中,可以根据待形成凸起的中部和底部所需的高度,对应调整刻蚀速率,使绝缘材料层的第二设定区域B2的不同位置厚度得到不同程度的减薄,进而形成凸起。
S35:请参阅图10f,去除完全保留区域C1的光刻胶层得到包括多个凸起22的绝缘层2。
在对绝缘材料层进行第二次刻蚀后,便可以将完全保留区域C1的光刻胶层去除,得到包括多个凸起22的绝缘层2,该绝缘层2还包括除多个凸起22以外的绝缘子层21,绝缘子层21位于衬底基板1和多个凸起22之间。其中,各凸起22背离绝缘子层21的表面中具有待设置发光器件的区域表面A1,且该区域表面A1与绝缘子层21背离衬底基板1的表面之间具有一定的夹角,该夹角为锐角。
S4:请参阅图10g~图10j,在绝缘层2背离衬底基板1的一侧形成多个发光器件3,多个发光器件3中的至少两个发光器件3设置于多个凸起22的待设置发光器件的区域表面A1上。
在形成绝缘层2后,便可以在绝缘层2背离衬底基板1的一侧形成多个发光器件3,该多个发光器件3中的至少两个发光器件3设置于多个凸起22的待设置发光器件的区域表面上A1,也就是说多个发光器件3可以部分设在多个凸起22的待设置发光器件的区域表面上A1,部分设置在绝缘子层21背离衬底基板1的一侧表面上,多个发光器件3还可以全部设置在多个凸起22的待设置发光器件的区域表面A1上。
由于凸起22中待设置发光器件的区域表面A1与绝缘子层21背离衬底基板1的表面之间呈锐角,设置在该区域表面A1上的发光器件3也便与绝缘子层21背离衬底基板1的表面之间呈锐角,这样可以减小各发光器件3的垂线与用户观看显示基板的视线之间的夹角,进而可以减小各出射至用户的各光线在对应发光器件3内的光程差异性,削弱各发光器件3内的光波共振对波长增长程度的差异,使各发光器件3内的光波共振对波长的增长程度一致或趋近于一致,这样可以有效改善本实施例制备形成的显示基板的色偏现象,提高显示基板的显示效果。
以多个发光器件3全部设置在多个凸起22的待设置发光器件的区域表面A1上为例,形成发光器件3的步骤包括:
S41:请参阅图10g,在绝缘层2背离衬底基板1的一侧表面上形成阳极电极层,对阳极电极层进行图案化,形成多个阳极层31,各阳极层31对应设在各凸起22的待设置发光器件的区域表面A1上。在形成阳极电极层时,可以采用离子溅射工艺或蒸镀工艺制作形成。
S42:请参阅图10h,在阳极层31背离衬底基板1的一侧表面上形绝缘膜层,对绝缘膜层进行图案化,形成像素界定层4。像素界定层4具有多个开口区,各开口区与各阳极层31相对应。在形成绝缘膜层时,可以采用蒸镀或PECVD工艺制作形成。
S43:请参阅图10i,在阳极层31背离衬底基板1的一侧形成发光材料层,对发光材料层进行图案化,形成发光层32。该发光层32位于像素界定层的开口区内。在形成发光材料层时,可以采用离子溅射工艺或蒸镀工艺制作形成。
S44:请参阅图10j,在发光层32背离衬底基板1的一侧形成阴极电极层,对阴极电极层进行图案化,形成阴极层33。阴极层33位于像素定义层的开口区内,或覆盖开口区。在形成阴极电极层时,可以采用离子溅射工艺或蒸镀工艺制作形成。
在一些实施例中,阳极层31和发光层32之间还形成有空穴传输层,发光层32和阴极层33之间还形成有电子传输层。
以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围内。因此,本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (8)
1.一种显示基板的制备方法,其特征在于,包括:
提供衬底基板;
采用蒸镀工艺在所述衬底基板的一侧形成绝缘材料层;
图案化所述绝缘材料层,形成绝缘层;所述绝缘层包括绝缘子层,及设置于所述绝缘子层背离所述衬底基板的一侧表面上的多个凸起,每个所述凸起对应所述显示基板的至少一个子像素区域,每个所述凸起的背离所述绝缘子层的表面中具有待设置发光器件的区域表面,该区域表面与所述绝缘子层背离所述衬底基板的表面之间呈锐角;
在所述绝缘层背离所述衬底基板的一侧形成多个发光器件,所述多个发光器件中的至少两个发光器件设置于所述多个凸起的待设置发光器件的区域表面上;
在所述衬底基板和所述绝缘层之间形成多个薄膜晶体管,所述多个薄膜晶体管与所述多个发光器件分别相对应;所述绝缘层中具有多个过孔,所述多个过孔与所述多个凸起分别相对应,每个所述过孔贯穿相应的凸起以及该凸起所对应的绝缘子层,且位于该凸起的底部区域;每个所述发光器件包括层叠设置的阳极层、发光层和阴极层,设置于所述多个凸起上的发光器件的阳极层通过相应的过孔与相应的薄膜晶体管电连接;
其中,所述绝缘层材料层包括第一设定区域、第二设定区域和第三设定区域,所述第一设定区域对应待形成凸起的顶部,所述第二设定区域对应待形成凸起的中部及底部,所述第三设定区域对应非待形成凸起所在的区域;
所述图案化所述绝缘材料层,形成绝缘层的步骤,包括:
在所述绝缘材料层背离所述衬底基板的一侧表面上形成光刻胶层;
通过半色调掩膜板对所述光刻胶层进行曝光和显影,形成具有完全保留区域、部分保留区域以及未保留区域的图案的光刻胶层;该具有图案的光刻胶层的完全保留区域对应所述绝缘层材料层的第一设定区域,部分保留区域对应所述绝缘层材料层的第二设定区域,光刻胶层的未保留区域对应所述绝缘层材料层的第三设定区域;
采用干法刻蚀工艺以所述具有图案的光刻胶层为掩膜对所述绝缘材料层进行第一次刻蚀,使所述绝缘层材料层的第三设定区域的厚度减薄;
去除所述部分保留区域的光刻胶层,以所述具有完全保留区域的图案的光刻胶层为掩膜对经过所述第一次刻蚀的绝缘层材料层进行第二次刻蚀,使所述绝缘层材料层的第二设定区域的厚度减薄,形成多个凸起;其中,在对所述绝缘材料层的第二设定区域进行刻蚀的过程中,根据所述待形成凸起的中部和底部所需的高度,对应调整刻蚀速率,使所述绝缘材料层的第二设定区域的不同位置厚度得到不同程度的减薄,进而形成所述多个凸起;
去除所述完全保留区域的光刻胶层,得到包括所述多个凸起的所述绝缘层。
2.根据权利要求1所述的显示基板的制备方法,其特征在于,每个所述凸起的待设置发光器件的区域表面为平面;或者,
每个所述凸起的待设置发光器件的区域表面为曲面,所述曲面相对于所述绝缘子层背离所述衬底基板的一侧表面拱起。
3.根据权利要求1所述的显示基板的制备方法,其特征在于,所述衬底基板包括主体部,以及位于主体部相对的两端且与所述主体部连接的两个弯折部,所述两个弯折部朝向所述主体部的同一侧弯折,每个所述弯折部相对于所述主体部的弯折角度为锐角;
所述多个凸起分别设置于所述两个弯折部的区域;
每个所述凸起中,所述待设置发光器件的区域表面位于该凸起靠近所述主体部的一侧。
4.根据权利要求3所述的显示基板的制备方法,其特征在于,所述待设置发光器件的区域表面与所述绝缘子层背离所述衬底基板的表面之间的夹角小于或等于相应弯折部相对于所述主体部的弯折角度。
5.根据权利要求4所述的显示基板的制备方法,其特征在于,所述待设置发光器件的区域表面与所述绝缘子层背离所述衬底基板的表面之间的夹角的取值范围为30°~60°。
6.根据权利要求1所述的显示基板的制备方法,其特征在于,所述多个凸起对应所述显示基板的全部子像素区域,所述多个发光器件中的全部发光器件均设置于所述多个凸起的待设置发光器件的区域表面上。
7.根据权利要求1所述的显示基板的制备方法,其特征在于,所述待设置发光器件的区域表面与所述绝缘子层背离所述衬底基板的表面之间的夹角的取值范围为10°~40°。
8.根据权利要求1所述的显示基板的制备方法,其特征在于,每个所述凸起为块状,对应一个所述子像素区域;或者,
每个所述凸起为条状,对应一列所述子像素区域。
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Citations (3)
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