CN110164502A - 内存测试方法、装置、计算机设备和存储介质 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种内存测试方法、装置、计算机设备和存储介质。所述方法包括：获取存储器的当前测试工序的当前标志位的状态数据，判断当前标志位的状态数据与预设状态数据是否匹配，当匹配时，执行当前测试工序的测试，获取当前测试工序的当前测试结果，当当前测试结果为失败时，将存储器确定为不良产品。对当前标志位的状态数据进行判断，匹配时表示测试就位，执行测试程序，得到对应的测试结果，当测试结果为失败时，表示产品未能通过测试，故可以直接将测试的产品判定为不良产品，提高测试效率。

Description

内存测试方法、装置、计算机设备和存储介质

技术领域

本申请涉及计算机技术领域，尤其涉及一种内存测试方法、装置、计算机设备和存储介质。

背景技术

内存在生产过程中，经过几道工序的测试，筛选出良品和不良品。现有的测试是对各个测试工序都进行测试之后，统计各个测试工序的测试结果，根据统计结果确定产品的优劣，测试效率低下。

发明内容

为了解决上述技术问题，本申请提供了一种内存测试方法、装置、计算机设备和存储介质。

第一方面，本申请提供了一种内存测试方法，包括：

获取存储器的当前测试工序的当前标志位的状态数据；

判断当前标志位的状态数据与预设状态数据是否匹配；

当匹配时，执行当前测试工序的测试，获取当前测试工序的当前测试结果；

当当前测试结果为失败时，将存储器确定为不良产品。

第二方面，本申请提供了一种内存测试装置，包括：

获取存储器的当前测试工序的当前标志位的状态数据；

判断当前标志位的状态数据与预设状态数据是否匹配；

当匹配时，执行当前测试工序的测试，获取当前测试工序的当前测试结果；

当当前测试结果为失败时，将存储器确定为不良产品。

一种计算机设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现以下步骤：

获取存储器的当前测试工序的当前标志位的状态数据；

判断当前标志位的状态数据与预设状态数据是否匹配；

当匹配时，执行当前测试工序的测试，获取当前测试工序的当前测试结果；

当当前测试结果为失败时，将存储器确定为不良产品。

一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：

获取存储器的当前测试工序的当前标志位的状态数据；

判断当前标志位的状态数据与预设状态数据是否匹配；

当匹配时，执行当前测试工序的测试，获取当前测试工序的当前测试结果；

当当前测试结果为失败时，将存储器确定为不良产品。

上述内存数据测试方法、装置、计算机设备和存储介质，所述方法包括：获取存储器的当前测试工序的当前标志位的状态数据，判断当前标志位的状态数据与预设状态数据是否匹配，获取存储器的当前测试工序的当前标志位的状态数据，判断当前标志位的状态数据与预设状态数据是否匹配，当匹配时，执行当前测试工序的测试，获取当前测试工序的当前测试结果，当当前测试结果为失败时，将存储器确定为不良产品。对当前标志位的状态数据进行判断，匹配时表示测试就位，执行测试程序，得到对应的测试结果，当测试结果为失败时，表示产品未能通过测试，故可以直接将测试的产品判定为不良产品，提高测试效率。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为一个实施例中内存测试方法的应用环境图；

图2为一个实施例中内存测试方法的流程示意图；

图3为一个实施例中内存测试装置的结构框图；

图4为一个实施例中计算机设备的内部结构图。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

图1为一个实施例中内存测试方法的应用环境图。参照图1，该内存测试方法应用于内存测试***。该内存测试***包括终端110和服务器120。终端110和服务器120通过网络连接。终端110具体可以是台式终端或移动终端，移动终端具体可以手机、平板电脑、笔记本电脑等中的至少一种。服务器120可以用独立的服务器或者是多个服务器组成的服务器集群来实现。

如图2所示，在一个实施例中，提供了一种内存测试方法。本实施例主要以该方法应用于上述图1中的终端110(或服务器120)来举例说明。参照图2，该内存测试方法具体包括如下步骤：

步骤S201，获取存储器的当前测试工序的当前标志位的状态数据。

步骤S202，判断当前标志位的状态数据与预设状态数据是否匹配。

步骤S203，当匹配时，执行当前测试工序的测试，获取当前测试工序的当前测试结果。

步骤S204，当当前测试结果为失败时，将存储器确定为不良产品。

具体地，存储器(Memory)是现代信息技术中用于保存信息的记忆设备。常见的存储器按照读取方式可以分为随机存储器和顺序存储器，其中，随机存储器是指任何存储单元的内容都能被随机存取，且存取时间和存储单元的物理位置无关。顺序存储器是只能按某种顺序来存取，且存取时间和存储单元的物理位置有关。测试工序是指对内存的功能和电性能进行测试的测试步骤。当前测试工序是指正准备执行测试的任意一个测试工序，当前标志位是指当前测试工序的标志位，当前标志位的状态数据包括测试状态数据和测试准备状态数据，其中测试状态数据包括成功和失败两种，测试准备状态数据包括已准备和未准备。预设状态数据是指用于标识测试准备状态数据为已准备的数据。当检测到当前标志位的状态数据中的测试准备状态数据为已准备，执行对当前测试工序的测试，获取当前测试工序的测试结果，判断测试结果是否成功，成功时，进入对下一个测试工序的测试流程，失败时，表示存储器当前测试工序对应的存储器的功能存在缺失，判定存储器为不良产品。根据任意一个测试工序的测试结果确定筛选不良产品，能够减少对不良产品的后续测试，提高产品的测试效率。

在一个实施例中，写入各个测试工序的标志位的状态数据。

具体地，在进行测试之前，需要写入各个测试工序的标志位的状态数据，通过写入的标志位的状态数据是否准确，确定各个测试工序是否可以执行对应的测试程序。

在一个具体的实施例中，在第一道测试工序时，将种子文件加入测试工序的标志位，然后将种子文件烧录到内存E2PROM。其中种子文件是烧录到E2PROM的一组数字。如DDR3的内存SPD种子文件有256位字节，DDR4的内存种子文件有512位字节。种子文件就像一个颗种子一样，同样类型的内存条，都使用这个文件，也就是可以烧录到很多E2PROM里面。种子里面的内容包含内存的芯片及模组厂商、工作频率、工作电压、速度、容量、电压与行、列地址带宽等参数。当电脑开机时，BIOS会读取E2PROM的信息，终端获取内存运行的参数，再根据对应的参数匹配，启动终端。

在一个实施例中，判断当前标志位的状态数据与预设状态数据是否匹配之后，还包括：当未匹配时，结束对所述存储器的测试，确定存储器为不良产品。

具体地，当当前标志位的状态数据与预设状态数据未匹配时，表示当前测试工序的标志位的状态数据为错误数据，故可以确定存储器为不良产品。采用标志位的状态数据与预设状态数据的匹配状态确定存储器的产品状态能够提高测效率。

在一个实施例中，获取当前测试工序的当前测试结果之后，还包括：当测试结果成功时，将当前标志位的状态数据更新为成功状态数据，获取当前测试工序的下一测试工序的标志位的状态数据，将下一测试工序的标志位的状态数据作为当前标志位的状态数据，进入判断当前标志位的状态数据与预设状态数据是否匹配。

具体地，获取当前测试工序的当前测试结果之后，判断当前测试工序的当前测试结果是否成功，当失败时，表示当前测试工序存在问题，当成功时，更新当前测试工序对应的状态数据，将状态数据更新为成功状态数据。成功状态数据是用于表示当前测试工序完成了测试，且测试通过。在当前测试工序测试通过后，则进入下一测试工序的测试流程，即获取下一个测试工序的标志位的状态数据，对下一测试工序的状态数据与预设状态数据进行匹配，匹配时，执行对下一个测试工序的测试，获取下一个测试工序的测试结果，对下一个测试结果进行测试，直到，测试不通过时，结束测试，或者直到测试结束，完成对存储器的整个测试流程的测试。

在一个实施例中，步骤S201之后，还包括：判断当前测试工序是否为第一个测试工序，当当前测试工序不是第一个测试工序时，获取当前测试工序的上一测试工序的标志位的状态数据，判断上一测试工序的标志位的状态数据是否为成功状态数据，当为成功状态数据时，进入判断当前标志位的状态数据与预设状态数据是否匹配，当为失败状态数据时，结束对所述存储器的测试，确定所述存储器为不良产品。

具体地，第一个测试工序是指按照预先设定好的测试流程进行测试时的第一个工序，如测试工序包含测试工序A、测试工序B和测试工序C，且在测试之前已经定义好各个测试工序的测试顺序，设测试工序A、测试工序B和测试工序C依次进行测试，则测试工序A为第一个测试工序。当测试工序为第一个测试工序时，不存在上一个测试工序，则直接执行获取第一个测试工序标志位的状态数据，判定第一个测试工序的标志位的状态数据是否与预设状态数据匹配的测试流程，当测试工序不是第一个测试工序时，则获取上一个测试工序的标志位的状态数据，判断上一个测试工序的标志位的状态数据是否为成功状态数据，当为成功状态数据时，表示上一个测试工序完成了测试流程，且测试结果为通过，则继续进行当前测试工序的测试流程，反之，在表示上一测试工序的测试结果为失败，即状态数据为失败状态数据。对上一测试工序进行再次核查，能够增加测试的准确度，保证测试结果的准确性。

在一个实施例中，判断上一测试工序的标志位的状态数据是否为成功状态数据之后，还包括：判读上一测试工序的标志位的状态数据是否与预设状态数据匹配，当匹配时，表示上一测试工序未执行，执行上一个测试工序的测试流程，当未匹配时，结束对存储器的测试，判断存储器为不良产品。在执行测试流程时，由于测试存在漏测试的情况，为了避免漏测试，可以对当前测试工序的上一测试工序进行核查。

在一个实施例中，当测试结果成功时，将当前标志位的状态数据更新为成功状态数据之后，还包括：判断当前测试工序是否为最后一个测试工序，当当前测试工序为最后一个测试工序时，统计各个测试工序对应的标志位的状态数据，当存储器对应的各个测试工序的状态数据为成功状态数据时，将存储器判定为优质产品，当存储器对应的各个测试工序的任意一个状态数据为失败状态数据时，将存储器判定为不良产品。

具体地，在确定当前测试工序的测试结果成功时，判断当前测试工序是否为最后一个测试工序，最后一个测试工序为与预先定义的测试流程中的最后一个测试工序，即测试完最后一个测试工序，表示对存储器的测试已经完全测试完毕。在执行完测试工序后，为了对产品的质量进行进一步的核查，可以对各个标志位的状态数据进行分析，即判断全部测试工序的标志位的状态数据是否为成功状态数据，当为成功状态数据时，表示该产品通过测试，属于优质产品。当全部测试工序的标志位的状态数据中存在任意一个测试工序的标志位的状态数据为失败状态数据时，对应的存储器为不良产品。

在一个实施例中，当当前测试工序为最后一个测试工序时，统计各个测试工序对应的标志位的状态数据之后，还包括：判断全部测试工序的标志位的状态数据是否包含失败状态数据，当不存在失败状态数据时，判断全部测试工序的标志位的状态数据是否包含预设状态数据，当存在预设状态数据时，表示测试过程中遗漏了部分测试工序，重新对该存储器未测试的测试工序执行测试流程。对于已经测试过的测试工序对应的测试结果都为成功的存储器，还存在未测试的测试工序时，重新对存储器中未测试的测试工序进行测试，确定该存储器的产品质量。

上述内存测试方法，包括：获取存储器的当前测试工序的当前标志位的状态数据，判断当前标志位的状态数据与预设状态数据是否匹配，当匹配时，执行当前测试工序的测试，获取当前测试工序的当前测试结果，当当前测试结果为失败时，将存储器确定为不良产品。对当前标志位的状态数据进行判断，匹配时表示测试就位，执行测试程序，得到对应的测试结果，当测试结果为失败时，表示产品未能通过测试，故可以直接将测试的产品判定为不良产品，提高测试效率。

在一个具体的实施中，上述内存测试方法，包括：

在第一道测试工序时，将种子文件加入测试工序的标志位，然后将种子文件烧录到内存E2PROM。在经过第二道测试工序时，先通过软件检测当前工序标志位，如果不正确，则不能进行第二道测试工序，并提示相应错误。如果标志位正确，则继续进行当前工序测试。测试结束后，改写标志位状态。测试通过改为00，不通过改为0F。

同理，在经过第三道测试工序时，通过软件检测上一工序和当前工序标志位状态。如果不正确，则不能进行第三道测试工序，并提示错误。如果标志位都正确，则继续进行当前工序测试，测试结束后，改写标志位状态。测试通过改为00，不通过改为0F。

所有测试工序完成后，使用专用的比对工具，检测所有测试工序标志位，确认测试状态。如果发现某一道工序的标志位不正确，说明内存测试未完成该工序的测试，或者说明内存测试结果有误差。将此不良产品挑出，即可实现漏测和误测的功能。

按照测试方法来划分。现在内存测试分为电性能测试，也就是ET测试，还有在主板上进行功能测试，也就是MT测试。MT测试有MT1,MT2,MT3等。都是在主板上测试，测试环境和测试软件不同，所以分了多个测试工序，如分为测试工序MT1、测试工序MT2和测试工序MT3。测试环境分为DOS,EFI,Windows等等,测试软件可以采用Tigoclaw软件、Memtest软件、BurninTest软件等等。

图2为一个实施例中内存测试方法的流程示意图。应该理解的是，虽然图2的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，图2中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段，这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些子步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。

在一个实施例中，如图3所示，提供了一种内存测试装置200，包括：

状态数据获取模块201，用于获取存储器的当前测试工序的当前标志位的状态数据。

匹配模块202，用于判断当前标志位的状态数据与预设状态数据是否匹配。

测试模块203，用于当匹配时，执行当前测试工序的测试，获取当前测试工序的当前测试结果。

产品质量确定模块204，用于当当前测试结果为失败时，将存储器确定为不良产品。

在一个实施例中，产品质量确定模块还用于当未匹配时，结束对存储器的测试，确定存储器为不良产品。

在一个实施例中，内存测试装置，还包括：

数据更新模块，用于当所述测试结果成功时，将所述当前标志位的状态数据更新为成功状态数据；

重复模块，用于获取所述当前测试工序的下一测试工序的标志位的状态数据，将所述下一测试工序的标志位的状态数据作为所述当前标志位的状态数据，进入判断所述当前标志位的状态数据与预设状态数据是否匹配。

在一个实施中，内存测试装置，还包括：

工序判断模块，用于判断当前测试工序是否为第一个测试工序。

状态数据获取模块还用于当当前测试工序不是第一个测试工序时，获取当前测试工序的上一测试工序的标志位的状态数据。

状态数据判定模块，用于判断上一测试工序的标志位的状态数据是否为成功状态数据。

匹配模块还用于当为成功状态数据时，进入判断当前标志位的状态数据与预设状态数据是否匹配。

产品质量确定模块还用于当为失败状态数据时，结束对存储器的测试，确定存储器为不良产品。

在一个实施中，内存测试装置，还包括：

工序判断模块还用于判断当前测试工序是否为最后一个测试工序。

状态数据统计模块，用于当当前测试工序为最后一个测试工序时，统计各个测试工序对应的标志位的状态数据。

产品质量确定模块还用于当存储器对应的各个测试工序的状态数据为成功状态数据时，将存储器判定为优质产品，当存储器对应的各个测试工序的任意一个状态数据为失败状态数据时，将存储器判定为不良产品。

在一个实施例中，内存测试状态，还包括：

工序检测，用于判断全部测试工序的标志位的状态数据是否仅包含成功状态数据和预设状态数据。

遗漏测试模块，用于当仅包含成功状态数据和预设状态数据存在预设状态数据时，对存储器中测试工序对应的状态数据为预设状态数据的测试工序执行测试。

在一个实施中，内存测试装置，还包括：

状态数据写入模块，用于写入各个测试工序的标志位的状态数据。

图4示出了一个实施例中计算机设备的内部结构图。该计算机设备具体可以是图1中的终端110(或服务器120)。如图4所示，该计算机设备包括该计算机设备包括通过***总线连接的处理器、存储器、网络接口、输入装置和显示屏。其中，存储器包括非易失性存储介质和内存储器。该计算机设备的非易失性存储介质存储有操作***，还可存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时，可使得处理器实现内存测试方法。该内存储器中也可储存有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时，可使得处理器执行内存测试方法。计算机设备的显示屏可以是液晶显示屏或者电子墨水显示屏，计算机设备的输入装置可以是显示屏上覆盖的触摸层，也可以是计算机设备外壳上设置的按键、轨迹球或触控板，还可以是外接的键盘、触控板或鼠标等。

本领域技术人员可以理解，图4中示出的结构，仅仅是与本申请方案相关的部分结构的框图，并不构成对本申请方案所应用于其上的计算机设备的限定，具体的计算机设备可以包括比图中所示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者具有不同的部件布置。

在一个实施例中，本申请提供的内存测试装置可以实现为一种计算机程序的形式，计算机程序可在如图4所示的计算机设备上运行。计算机设备的存储器中可存储组成该内存测试装置的各个程序模块，比如，图3所示的状态数据获取模块201、匹配模块202、测试模块203和产品质量确定模块204。各个程序模块构成的计算机程序使得处理器执行本说明书中描述的本申请各个实施例的内存测试方法中的步骤。

例如，图4所示的计算机设备可以通过如图3所示的内存测试装置中的状态数据获取模块201执行获取存储器的当前测试工序的当前标志位的状态数据。计算机设备可通过匹配模块202执行判断当前标志位的状态数据与预设状态数据是否匹配。计算机设备可通过测试模块203执行当匹配时，执行当前测试工序的测试，获取当前测试工序的当前测试结果。计算机设备可通过产品质量确定模块204执行当当前测试结果为失败时，将存储器确定为不良产品。

在一个实施例中，提供了一种计算机设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，处理器执行计算机程序时实现以下步骤：获取存储器的当前测试工序的当前标志位的状态数据，判断当前标志位的状态数据与预设状态数据是否匹配，当匹配时，执行当前测试工序的测试，获取当前测试工序的当前测试结果，当当前测试结果为失败时，将存储器确定为不良产品。

在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：当未匹配时，结束对存储器的测试，确定存储器为不良产品。

在一个实施例中，获取当前测试工序的当前测试结果之后，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：当测试结果成功时，将当前标志位的状态数据更新为成功状态数据，获取当前测试工序的下一测试工序的标志位的状态数据，将下一测试工序的标志位的状态数据作为当前标志位的状态数据，进入判断当前标志位的状态数据与预设状态数据是否匹配。

在一个实施例中，获取存储器的当前测试工序的当前标志位的状态数据之后，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：判断当前测试工序是否为第一个测试工序，当当前测试工序不是第一个测试工序时，获取当前测试工序的上一测试工序的标志位的状态数据，判断上一测试工序的标志位的状态数据是否为成功状态数据，当为成功状态数据时，进入判断当前标志位的状态数据与预设状态数据是否匹配，当为失败状态数据时，结束对存储器的测试，确定存储器为不良产品。

在一个实施例中，当测试结果成功时，将当前标志位的状态数据更新为成功状态数据之后，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：判断当前测试工序是否为最后一个测试工序，当当前测试工序为最后一个测试工序时，统计各个测试工序对应的标志位的状态数据，当存储器对应的各个测试工序的状态数据为成功状态数据时，将存储器判定为优质产品，当存储器对应的各个测试工序的任意一个状态数据为失败状态数据时，将存储器判定为不良产品。

在一个实施例中，当当前测试工序为最后一个测试工序时，统计各个测试工序对应的标志位的状态数据之后，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：判断全部测试工序的标志位的状态数据是否仅包含所述成功状态数据和所述预设状态数据，当仅包含成功状态数据和预设状态数据存在预设状态数据时，对存储器中测试工序对应的状态数据为预设状态数据的测试工序执行测试。

在一个实施例中，测试方法包含多个测试工序，获取存储器的当前测试工序的当前标志位的状态数据之前，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：写入各个测试工序的标志位的状态数据。

在一个实施例中，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：获取存储器的当前测试工序的当前标志位的状态数据，判断当前标志位的状态数据与预设状态数据是否匹配，当匹配时，执行当前测试工序的测试，获取当前测试工序的当前测试结果，当当前测试结果为失败时，将存储器确定为不良产品。

在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：当未匹配时，结束对存储器的测试，确定存储器为不良产品。

在一个实施例中，获取当前测试工序的当前测试结果之后，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：当测试结果成功时，将当前标志位的状态数据更新为成功状态数据，获取当前测试工序的下一测试工序的标志位的状态数据，将下一测试工序的标志位的状态数据作为当前标志位的状态数据，进入判断当前标志位的状态数据与预设状态数据是否匹配。

在一个实施例中，获取存储器的当前测试工序的当前标志位的状态数据之后，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：判断当前测试工序是否为第一个测试工序，当当前测试工序不是第一个测试工序时，获取当前测试工序的上一测试工序的标志位的状态数据，判断上一测试工序的标志位的状态数据是否为成功状态数据，当为成功状态数据时，进入判断当前标志位的状态数据与预设状态数据是否匹配，当为失败状态数据时，结束对存储器的测试，确定存储器为不良产品。

在一个实施例中，当测试结果成功时，将当前标志位的状态数据更新为成功状态数据之后，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：判断当前测试工序是否为最后一个测试工序，当当前测试工序为最后一个测试工序时，统计各个测试工序对应的标志位的状态数据，当存储器对应的各个测试工序的状态数据为成功状态数据时，将存储器判定为优质产品，当存储器对应的各个测试工序的任意一个状态数据为失败状态数据时，将存储器判定为不良产品。

在一个实施例中，当当前测试工序为最后一个测试工序时，统计各个测试工序对应的标志位的状态数据之后，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：判断全部测试工序的标志位的状态数据是否仅包含所述成功状态数据和所述预设状态数据，当仅包含成功状态数据和预设状态数据存在预设状态数据时，对存储器中测试工序对应的状态数据为预设状态数据的测试工序执行测试。

在一个实施例中，测试方法包含多个测试工序，获取存储器的当前测试工序的当前标志位的状态数据之前，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：写入各个测试工序的标志位的状态数据。

本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，本申请所提供的各实施例中所使用的对存储器、存储、数据库或其它介质的任何引用，均可包括非易失性和/或易失性存储器。非易失性存储器可包括只读存储器(ROM)、可编程ROM(PROM)、电可编程ROM(EPROM)、电可擦除可编程ROM(EEPROM)或闪存。易失性存储器可包括随机存取存储器(RAM)或者外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限，RAM以多种形式可得，诸如静态RAM(SRAM)、动态RAM(DRAM)、同步DRAM(SDRAM)、双数据率SDRAM(DDRSDRAM)、增强型SDRAM(ESDRAM)、同步链路(Synchlink)DRAM(SLDRAM)、存储器总线(Rambus)直接RAM(RDRAM)、直接存储器总线动态RAM(DRDRAM)、以及存储器总线动态RAM(RDRAM)等。

需要说明的是，在本文中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上所述仅是本发明的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所申请的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种内存测试方法，其特征在于，所述方法包括：

获取存储器的当前测试工序的当前标志位的状态数据；

判断所述当前标志位的状态数据与预设状态数据是否匹配；

当匹配时，执行所述当前测试工序的测试，获取所述当前测试工序的当前测试结果；

当所述当前测试结果为失败时，将所述存储器确定为不良产品。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

当未匹配时，结束对所述存储器的测试，确定所述存储器为不良产品。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，获取所述当前测试工序的当前测试结果之后，还包括：

当所述测试结果成功时，将所述当前标志位的状态数据更新为成功状态数据；

获取所述当前测试工序的下一测试工序的标志位的状态数据，将所述下一测试工序的标志位的状态数据作为所述当前标志位的状态数据，进入判断所述当前标志位的状态数据与预设状态数据是否匹配。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述状态数据包括成功状态数据和失败状态数据，所述获取存储器的当前测试工序的当前标志位的状态数据之后，还包括：

判断所述当前测试工序是否为第一个测试工序；

当所述当前测试工序不是第一个测试工序时，获取所述当前测试工序的上一测试工序的标志位的状态数据；

判断所述上一测试工序的标志位的状态数据是否为成功状态数据；

当为成功状态数据时，进入判断所述当前标志位的状态数据与预设状态数据是否匹配；

当为失败状态数据时，结束对所述存储器的测试，确定所述存储器为不良产品。

5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述当所述测试结果成功时，将所述当前标志位的状态数据更新为成功状态数据之后，还包括：

判断所述当前测试工序是否为最后一个测试工序；

当所述当前测试工序为最后一个测试工序时，统计各个测试工序对应的标志位的状态数据；

当所述存储器对应的各个测试工序的状态数据为成功状态数据时，将所述存储器判定为优质产品；

当所述存储器对应的各个测试工序的任意一个状态数据为失败状态数据时，将所述存储器判定为不良产品。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述当所述当前测试工序为最后一个测试工序时，统计各个测试工序对应的标志位的状态数据之后，还包括：

判断全部测试工序的标志位的状态数据是否仅包含所述成功状态数据和所述预设状态数据；

当仅包含所述成功状态数据和所述预设状态数据存在预设状态数据时，重新对所述存储器中测试工序对应的状态数据为预设状态数据的测试工序执行测试。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述测试方法包含多个测试工序，所述获取存储器的当前测试工序的当前标志位的状态数据之前，还包括：

写入各个测试工序的标志位的状态数据。

8.一种内存测试装置，其特征在于，所述装置包括：

状态数据获取模块，用于获取存储器的当前测试工序的当前标志位的状态数据；

匹配模块，用于判断所述当前标志位的状态数据与预设状态数据是否匹配；

测试模块，用于当匹配时，执行所述当前测试工序的测试，获取所述当前测试工序的当前测试结果；

产品质量确定模块，用于当所述当前测试结果为失败时，将所述存储器确定为不良产品。

9.一种计算机设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1至7中任一项所述方法的步骤。

10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至7中任一项所述的方法的步骤。