CN110094700A - 一种led灯具一体冲压成型结构及工艺方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种LED灯具一体冲压成型结构及工艺方法，包括LED弧形扩散板、LED灯具、太空灯盘和侧封板，所述LED灯具底侧安装有LED灯板，所述太空灯盘上两端设置有卡条，所述卡条卡箍在所述侧封板的两端，所述LED弧形扩散板上一侧设置有卡槽，所述LED灯具固定在所述卡槽内。有益效果：灯盘一体冲压成型，任意切割和无缝链接，没有多余的零配件，轻型一体化美观，一体板取代了传统的铝基板，散热器，后盖板，从而取消了传统太空灯盘需要的人工组装，焊接打磨，螺丝固定后盖板等工序，从而提高组装效率、节省了人力、降低了成本。

Description

一种LED灯具一体冲压成型结构及工艺方法
技术领域
本发明涉及LED灯板封装成型技术领域，具体来说，涉及一种LED灯具一体冲压成型结构及工艺方法。
背景技术
LED灯，由于具有节能，低功耗，寿命长等特点，被广泛的应用于照明光源和广告灯牌，随着LED的广泛使用，LED的配件也随之受到人们的重视，传统的LED在安装时均架设在普通的塑料板，由于普通塑料板寿命有限，也严重影响和LED使用的寿命和使用效果，由于LED是发光源，设计出新的LED配件时需要了解其工作特性，首先我们需要对传统的塑料板在耐热和硬度方面均要进行改进，同时防止特别恶劣情况的发生，LED灯板必须有一定的防火功能，当LED因长时间使用以大功率工作产生高温，灯板在硬度和耐热上，尤其是在耐热上均保持稳定。
传统市场上的LED平板灯均采用五金冲压与钣金焊接工艺，成型工艺复杂，生产效率低，正面板与后盖板螺丝固定，裸露螺丝过多，影响外观，并且整机组成部件多至少个7个，平板灯零配件较多，各零件之间的固定螺丝多达25-45颗螺丝，组装麻烦。
目前面板是型材模具挤压成型的一体式结构，而传统的平板灯受限于五金模具，产品一旦开模，成型，尺寸完全固定，无法更随安装现场尺寸变化而调整。由于五金模具的限制，需一块块拼接成所需的长度，实现不了真正意义上的无缝链接，严重破坏了美感，装配复杂，人工成本高。
针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
发明内容
本发明的目的在于提供一种LED灯具一体冲压成型结构及工艺方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种LED灯具一体冲压成型结构，包括LED弧形扩散板、LED灯具、太空灯盘和侧封板，所述LED灯具底侧安装有LED灯板，所述太空灯盘上两端设置有卡条，所述卡条卡箍在所述侧封板的两端，所述LED弧形扩散板上一侧设置有卡槽，所述LED灯具固定在所述卡槽内。
进一步的，所述LED灯板为两个，所述LED灯板置于所述LED弧形扩散板内。
进一步的，所述LED弧形扩散板和所述LED灯具尺寸长度一致。
进一步的，所述侧封板的长宽尺寸与所述LED弧形扩散板的尺寸相适配。
根据本发明的另一方面一种LED灯具一体冲压成型工艺方法，用于一种LED灯具一体冲压成型结构，包括以下步骤：
步骤一、粘合：将LED灯具贴合在LED弧形扩散板靠近中间位置的上表面，且固定在卡槽内；
步骤二、组装：将四个侧封板卡箍在LED弧形扩散板的四周，将太空灯盘上的卡条卡箍在其中两个侧封板外；
步骤三、固晶：在LED弧形扩散板和LED弧形扩散板上的卡槽内涂上高导热硅胶或银胶，即固晶胶层，利用固晶机将LED芯片固定在LED灯具的固晶位置，将恒流IC芯片固定在LED弧形扩散板上的固晶位置，烘烤，完成固晶；
步骤四、引线：通过金丝球键合机，利用键合金线A将LED芯片的正负极连接到LED弧形扩散板驱动电路的线路上，利用键合金线B将恒流IC芯片电极接入LED弧形扩散板的驱动电路；
步骤五、点胶：将荧光粉与高折射率胶体混合均匀，形成荧光胶，向LED芯片和恒流IC芯片上点荧光胶，形成荧光胶层，分别覆盖LED芯片和恒流IC芯片，以及键合金线A和键合金线B；
步骤六、焊接：将荧光胶层烘烤干涸，将驱动电路所需的其他电子元器件焊接到LED弧形扩散板的相应位置，完成一体式成型封装；
步骤七、测试：通电测试能否正常点亮，并做寿命测试，做成合格成品。
进一步的，步骤一中，所述LED弧形扩散板是通过导热胶与LED灯具粘合。
进一步的，步骤五中，所述的荧光粉为黄色荧光粉，或者黄色荧光粉与红色荧光粉的混合组合，或者是黄色荧光粉与绿色荧光粉的组合。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：一种LED灯具一体冲压成型结构及工艺方法，灯盘一体冲压成型，任意切割和无缝链接，没有多余的零配件，轻型一体化美观，一体板取代了传统的铝基板，散热器，后盖板，从而取消了传统太空灯盘需要的人工组装，焊接打磨，螺丝固定后盖板等工序，从而提高组装效率、节省了人力、降低了成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是根据本发明实施例的一种LED灯具一体冲压成型结构的结构示意图；
图2是根据本发明实施例的一种太空灯盘的结构示意图。
附图标记：
1、LED弧形扩散板；2、LED灯具；3、太空灯盘；4、侧封板；5、卡条；6、卡槽；7、LED灯板。
具体实施方式
下面，结合附图以及具体实施方式，对发明做出进一步的描述：
请参阅图1-2，根据本发明实施例的一种LED灯具一体冲压成型结构，包括LED弧形扩散板1、LED灯具2、太空灯盘3和侧封板4，所述LED灯具2底侧安装有LED灯板7，所述太空灯盘3上两端设置有卡条5，所述卡条5卡箍在所述侧封板4的两端，所述LED弧形扩散板1上一侧设置有卡槽6，所述LED灯具2固定在所述卡槽6内。
通过本发明的上述方案，所述LED灯板7为两个，所述LED灯板7置于所述LED弧形扩散板1内，所述LED弧形扩散板1和所述LED灯具2尺寸长度一致，所述侧封板4的长宽尺寸与所述LED弧形扩散板1的尺寸相适配。
根据本发明的另一方面，一种LED灯具一体冲压成型工艺方法，用于一种LED灯具一体冲压成型结构，包括以下步骤：
步骤一、粘合：将LED灯具2贴合在LED弧形扩散板1靠近中间位置的上表面，且固定在卡槽6内；
步骤二、组装：将四个侧封板4卡箍在LED弧形扩散板1的四周，将太空灯盘上的卡条5卡箍在其中两个侧封板4外；
步骤三、固晶：在LED弧形扩散板1和LED弧形扩散板1上的卡槽6内涂上高导热硅胶或银胶，即固晶胶层，利用固晶机将LED芯片固定在LED灯具2的固晶位置，将恒流IC芯片固定在LED弧形扩散板上的固晶位置，烘烤，完成固晶；
步骤四、引线：通过金丝球键合机，利用键合金线A将LED芯片的正负极连接到LED弧形扩散板1驱动电路的线路上，利用键合金线B将恒流IC芯片电极接入LED弧形扩散板1的驱动电路；
步骤五、点胶：将荧光粉与高折射率胶体混合均匀，形成荧光胶，向LED芯片和恒流IC芯片上点荧光胶，形成荧光胶层，分别覆盖LED芯片和恒流IC芯片，以及键合金线A和键合金线B；
步骤六、焊接：将荧光胶层烘烤干涸，将驱动电路所需的其他电子元器件焊接到LED弧形扩散板1的相应位置，完成一体式成型封装；
步骤七、测试：通电测试能否正常点亮，并做寿命测试，做成合格成品。
在上述一个实施例的步骤一中，所述LED弧形扩散板1是通过导热胶与LED灯具2粘合，步骤五中，所述的荧光粉为黄色荧光粉，或者黄色荧光粉与红色荧光粉的混合组合，或者是黄色荧光粉与绿色荧光粉的组合。
在具体应用时，将LED灯具2贴合在LED弧形扩散板1靠近中间位置的上表面，且固定在卡槽6内，将四个侧封板4卡箍在LED弧形扩散板1的四周，将太空灯盘上的卡条5卡箍在其中两个侧封板4外，在LED弧形扩散板1和LED弧形扩散板1上的卡槽6内涂上高导热硅胶或银胶，即固晶胶层，利用固晶机将LED芯片固定在LED灯具2的固晶位置，将恒流IC芯片固定在LED弧形扩散板上的固晶位置，烘烤，完成固晶，通过金丝球键合机，利用键合金线A将LED芯片的正负极连接到LED弧形扩散板1驱动电路的线路上，利用键合金线B将恒流IC芯片电极接入LED弧形扩散板1的驱动电路，将荧光粉与高折射率胶体混合均匀，形成荧光胶，向LED芯片和恒流IC芯片上点荧光胶，形成荧光胶层，分别覆盖LED芯片和恒流IC芯片，以及键合金线A和键合金线B，将荧光胶层烘烤干涸，将驱动电路所需的其他电子元器件焊接到LED弧形扩散板1的相应位置，完成一体式成型封装，通电测试能否正常点亮，并做寿命测试，做成合格成品。
综上所述，一种LED灯具一体冲压成型结构及工艺方法，灯盘一体冲压成型，任意切割和无缝链接，没有多余的零配件，轻型一体化美观，一体板取代了传统的铝基板，散热器，后盖板，从而取消了传统太空灯盘需要的人工组装，焊接打磨，螺丝固定后盖板等工序，从而提高组装效率、节省了人力、降低了成本。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限定本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种LED灯具一体冲压成型结构，其特征在于，包括LED弧形扩散板(1)、LED灯具(2)、太空灯盘(3)和侧封板(4)，所述LED灯具(2)底侧安装有LED灯板(7)，所述太空灯盘(3)上两端设置有卡条(5)，所述卡条(5)卡箍在所述侧封板(4)的两端，所述LED弧形扩散板(1)上一侧设置有卡槽(6)，所述LED灯具(2)固定在所述卡槽(6)内。
2.根据权利要求1所述的一种LED灯具一体冲压成型结构，其特征在于，所述LED灯板(7)为两个，所述LED灯板(7)置于所述LED弧形扩散板(1)内。
3.根据权利要求1所述的一种LED灯具一体冲压成型结构，其特征在于，所述LED弧形扩散板(1)和所述LED灯具(2)尺寸长度一致。
4.根据权利要求1所述的一种LED灯具一体冲压成型结构，其特征在于，所述侧封板(4)的长宽尺寸与所述LED弧形扩散板(1)的尺寸相适配。
5.一种LED灯具一体冲压成型工艺方法，其特征在于，用于权利要求1-4所述的一种LED灯具一体冲压成型结构，包括以下步骤：
步骤一、粘合：将LED灯具(2)贴合在LED弧形扩散板(1)靠近中间位置的上表面，且固定在卡槽(6)内；
步骤二、组装：将四个侧封板(4)卡箍在LED弧形扩散板(1)的四周，将太空灯盘上的卡条(5)卡箍在其中两个侧封板(4)外；
步骤三、固晶：在LED弧形扩散板(1)和LED弧形扩散板(1)上的卡槽(6)内涂上高导热硅胶或银胶，即固晶胶层，利用固晶机将LED芯片固定在LED灯具(2)的固晶位置，将恒流IC芯片固定在LED弧形扩散板上的固晶位置，烘烤，完成固晶；
步骤四、引线：通过金丝球键合机，利用键合金线A将LED芯片的正负极连接到LED弧形扩散板(1)驱动电路的线路上，利用键合金线B将恒流IC芯片电极接入LED弧形扩散板(1)的驱动电路；
步骤五、点胶：将荧光粉与高折射率胶体混合均匀，形成荧光胶，向LED芯片和恒流IC芯片上点荧光胶，形成荧光胶层，分别覆盖LED芯片和恒流IC芯片，以及键合金线A和键合金线B；
步骤六、焊接：将荧光胶层烘烤干涸，将驱动电路所需的其他电子元器件焊接到LED弧形扩散板(1)的相应位置，完成一体式成型封装；
步骤七、测试：通电测试能否正常点亮，并做寿命测试，做成合格成品。
6.根据权利要求5所述的一种LED灯具一体冲压成型工艺方法，其特征在于，步骤一中，所述LED弧形扩散板(1)是通过导热胶与LED灯具(2)粘合。
7.根据权利要求5所述的一种LED灯具一体冲压成型工艺方法，其特征在于，步骤五中，所述的荧光粉为黄色荧光粉，或者黄色荧光粉与红色荧光粉的混合组合，或者是黄色荧光粉与绿色荧光粉的组合。
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