CN110049645B - 电子设备壳体及其制作方法和电子设备 - Google Patents

电子设备壳体及其制作方法和电子设备 Download PDF

Info

Publication number
CN110049645B
CN110049645B CN201910282817.5A CN201910282817A CN110049645B CN 110049645 B CN110049645 B CN 110049645B CN 201910282817 A CN201910282817 A CN 201910282817A CN 110049645 B CN110049645 B CN 110049645B
Authority
CN
China
Prior art keywords
area
layer
image
region
electronic device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201910282817.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110049645A (zh
Inventor
贾玉虎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd
Original Assignee
Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd filed Critical Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd
Priority to CN201910282817.5A priority Critical patent/CN110049645B/zh
Publication of CN110049645A publication Critical patent/CN110049645A/zh
Priority to PCT/CN2020/080974 priority patent/WO2020207241A1/zh
Priority to EP20786729.2A priority patent/EP3930431A4/en
Application granted granted Critical
Publication of CN110049645B publication Critical patent/CN110049645B/zh
Priority to US17/467,897 priority patent/US20210400829A1/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B44—DECORATIVE ARTS
    • B44F—SPECIAL DESIGNS OR PICTURES
    • B44F1/00—Designs or pictures characterised by special or unusual light effects
    • B44F1/02—Designs or pictures characterised by special or unusual light effects produced by reflected light, e.g. matt surfaces, lustrous surfaces
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D1/00—Processes for applying liquids or other fluent materials
    • B05D1/32—Processes for applying liquids or other fluent materials using means for protecting parts of a surface not to be coated, e.g. using stencils, resists
    • B05D1/322—Removable films used as masks
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B44—DECORATIVE ARTS
    • B44C—PRODUCING DECORATIVE EFFECTS; MOSAICS; TARSIA WORK; PAPERHANGING
    • B44C1/00—Processes, not specifically provided for elsewhere, for producing decorative surface effects
    • B44C1/22—Removing surface-material, e.g. by engraving, by etching
    • B44C1/221—Removing surface-material, e.g. by engraving, by etching using streams of abrasive particles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B44—DECORATIVE ARTS
    • B44C—PRODUCING DECORATIVE EFFECTS; MOSAICS; TARSIA WORK; PAPERHANGING
    • B44C1/00—Processes, not specifically provided for elsewhere, for producing decorative surface effects
    • B44C1/22—Removing surface-material, e.g. by engraving, by etching
    • B44C1/227—Removing surface-material, e.g. by engraving, by etching by etching
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B44—DECORATIVE ARTS
    • B44C—PRODUCING DECORATIVE EFFECTS; MOSAICS; TARSIA WORK; PAPERHANGING
    • B44C1/00—Processes, not specifically provided for elsewhere, for producing decorative surface effects
    • B44C1/22—Removing surface-material, e.g. by engraving, by etching
    • B44C1/228—Removing surface-material, e.g. by engraving, by etching by laser radiation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B44—DECORATIVE ARTS
    • B44F—SPECIAL DESIGNS OR PICTURES
    • B44F1/00—Designs or pictures characterised by special or unusual light effects
    • B44F1/02—Designs or pictures characterised by special or unusual light effects produced by reflected light, e.g. matt surfaces, lustrous surfaces
    • B44F1/04—Designs or pictures characterised by special or unusual light effects produced by reflected light, e.g. matt surfaces, lustrous surfaces after passage through surface layers, e.g. pictures with mirrors on the back
    • B44F1/045—Designs or pictures characterised by special or unusual light effects produced by reflected light, e.g. matt surfaces, lustrous surfaces after passage through surface layers, e.g. pictures with mirrors on the back having mirrors or metallic or reflective layers at the back side
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/0279—Improving the user comfort or ergonomics
    • H04M1/0283—Improving the user comfort or ergonomics for providing a decorative aspect, e.g. customization of casings, exchangeable faceplate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0017—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus with operator interface units
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02—Details
    • H05K5/0217—Mechanical details of casings
    • H05K5/0243—Mechanical details of casings for decorative purposes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D1/00—Processes for applying liquids or other fluent materials
    • B05D1/32—Processes for applying liquids or other fluent materials using means for protecting parts of a surface not to be coated, e.g. using stencils, resists
    • B05D1/322—Removable films used as masks
    • B05D1/325—Masking layer made of peelable film
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D1/00—Processes for applying liquids or other fluent materials
    • B05D1/60—Deposition of organic layers from vapour phase
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D2203/00—Other substrates
    • B05D2203/30—Other inorganic substrates, e.g. ceramics, silicon
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D5/00—Processes for applying liquids or other fluent materials to surfaces to obtain special surface effects, finishes or structures
    • B05D5/06—Processes for applying liquids or other fluent materials to surfaces to obtain special surface effects, finishes or structures to obtain multicolour or other optical effects
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D7/00—Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials
    • B05D7/50—Multilayers
    • B05D7/52—Two layers
    • B05D7/53—Base coat plus clear coat type

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)

Abstract

本申请提供了电子设备壳体及其制作方法和电子设备，该电子设备壳体包括：壳体本体，所述壳体本体具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面上具有相邻设置的第一区域和第二区域，所述第二区域位于所述第一区域的四周，且所述第二区域的表面粗糙度大于所述第一区域的表面粗糙度；及图文层，所述图文层设置在所述第一表面上，且所述图文层在所述第一表面上的正投影与所述第一区域重叠。该电子设备壳体可以有效消除阴影效果，用户观看到的图文层清楚、边界清晰，明显提高了电子设备壳体的外观效果。

Description

电子设备壳体及其制作方法和电子设备
技术领域
本申请涉及电子设备技术领域，具体的，涉及电子设备壳体及其制作方法和电子设备。
背景技术
目前，电子设备壳体的外观面上通常需要设置一些标识信息或装饰图案，但目前设置装饰图案或者标识信息时，容易在其周围出现阴影，使得装饰图案和标识信息外观效果不佳，影响用户体验。
因而，目前的电子设备壳体相关技术仍有待改进。
申请内容
本申请旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。
本申请是基于发明人的以下发现和认识而发现的：
相关技术中，在电子设备壳体上形成图文层后，在实际使用过程中图文层的四周存在外观阴影，使得用户观看图文层时存在模糊不清、边界不清晰等问题，影响用户体验。发明人发现该问题后，进行了深入研究，发现出现外观阴影主要是因为壳体本体1具有一定透过率，图文层2在光源3照射下产生倒影4，倒影4经过壳体本体底面12反射，重新回到壳体本体表面11出现阴影5，具体原理图参照图1。基于该发现，发明人提出可以改变图文层四周的反射条件，从而破坏阴影形成的光学条件，即从形成阴影的原理上消除阴影效果。
有鉴于此，本申请的目的在于提出一种图文层不存在阴影、外观效果较佳的电子设备壳体及其制作方法和电子设备。
在本申请的一个方面，本申请提供了一种电子设备壳体。根据本申请的实施例，该电子设备壳体包括：壳体本体，所述壳体本体具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面上具有相邻设置的第一区域和第二区域，所述第二区域位于所述第一区域的四周，且所述第二区域的表面粗糙度大于所述第一区域的表面粗糙度；及图文层，所述图文层设置在所述第一表面上，且所述图文层在所述第一表面上的正投影与所述第一区域重叠。该电子设备壳体中，通过使得第二区域的表面粗糙度大于第一区域的表面粗糙度，当外界光线照射到第一表面时，与第一区域相比，照射到第二区域的光线更多的发生漫反射，从而使得照射到第二区域的光线成像能力大大减弱，从而可以有效消除阴影效果，用户观看到的图文层清楚、边界清晰，明显提高了电子设备壳体的外观效果。
在本申请的第二方面，本申请提供了一种制备电子设备壳体的方法。根据本申请的实施例，该方法包括：在壳体本体的第一表面上形成图文层，其中，所述第一表面上具有相邻设置的第一区域和第二区域，所述图文层在所述第一表面上的正投影与所述第一区域重叠，所述第二区域位于所述第一区域的四周；对所述第二区域进行粗化处理。通过该方法，可以方便快速的制备得到外观效果较佳的电子设备壳体，步骤简单、操作方便，易于工业化生产，且当外界光线照射至制备获得的电子设备壳体的第一表面时，与第一区域相比，照射到第二区域的光线更多的发生漫反射，从而使得照射到第二区域的光线成像能力显著减弱，从而可以有效消除阴影效果，用户观看到的图文层清楚、边界清晰，提高了电子设备壳体的外观效果
在本申请的第三方面，本申请提供了一种电子设备。根据本申请的实施例，该电子设备包括壳体，所述壳体中限定有容纳空间；及显示屏，所述显示屏设置在所述容纳空间中，且所述显示屏的出光面朝向远离所述壳体的一侧；其中，所述壳体包括：壳体本体，所述壳体本体具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面上具有相邻设置的第一区域和第二区域，且朝向远离所述容纳空间的方向设置，所述第二区域位于所述第一区域的四周，且所述第二区域的表面粗糙度大于所述第一区域的表面粗糙度；及图文层，所述图文层设置在所述第一表面上，所述图文层在所述第一表面上的正投影与所述第一区域重叠。该电子设备中的壳体，可以有效消除图文层的阴影效果，用户观看到的图文层清楚、边界清晰，明显提高了电子设备的外观效果。
附图说明
图1相关技术中产生阴影的原理示意图。
图2a是本申请一个实施例的电子设备壳体的平面结构示意图。
图2b是图2a中A-A线的剖面结构示意图。
图3是本申请一个实施例的电子设备壳体的剖面结构示意图。
图4是本申请一个实施例的制备电子设备壳体的方法的流程示意图。
图5是本申请另一个实施例的制备电子设备壳体的方法的流程示意图。
图6是本申请另一个实施例的制备电子设备壳体的方法的流程示意图。
图7是本申请一个实施例的电子设备的结构示意图。
图8是本申请实施例1得到的壳体的图文层的照片。
图9是本申请对比例1得到的壳体的图文层的照片。
具体实施方式
下面详细描述本申请的实施例。下面描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。实施例中未注明具体技术或条件的，按照本领域内的文献所描述的技术或条件或者按照产品说明书进行。
在本申请的一个方面，本申请提供了一种电子设备壳体。根据本申请的实施例，参照图2a和图2b，该电子设备壳体100包括：壳体本体10，所述壳体本体10具有相对的第一表面11和第二表面12，所述第一表面11上具有相邻设置的第一区域112和第二区域114，所述第二区域114位于所述第一区域112的四周，且所述第二区域114的表面粗糙度大于所述第一区域112的表面粗糙度；及图文层20，所述图文层20设置在所述第一表面11上，且所述图文层20在所述第一表面11上的正投影与所述第一区域112重叠。该电子设备壳体中，通过使得第二区域的表面粗糙度大于第一区域的表面粗糙度，当外界光线照射到第一表面时，与第一区域相比，照射到第二区域的光线更多的发生漫反射，从而使得照射到第二区域的光线成像能力大大减弱，从而可以有效消除阴影效果，用户观看到的图文层清楚、边界清晰，明显提高了电子设备壳体的外观效果。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。另外，本申请中采用的描述方式“第二区域位于所述第一区域的四周”是指第一区域任意边缘位置处远离第一区域的一侧，如果第一区域的边缘线是一条首尾相连的线，则四周是指其边缘线远离第一区域的一侧，如果第一区域的边缘线不能构成一条首尾相连的线，以图2a所示的圆环形的第一区域为例，则第一区域的四周是指圆环形的外边缘线线远离第一区域的一侧，和圆环形的内边缘线远离第一区域的一侧。本领域技术人员可以理解，图2a仅是示例性说明本申请的电子设备壳体的结构和形状，不能理解为对本申请的限制，其他可替换的结构和形状也在本申请的保护范围之内。
可以理解，如果壳体本体的透过率很大，反射形成阴影的光线较少，成像能力较弱，此时阴影效果相对不是很明显；如果壳体本体的透过率很小，光线从第一表面照射进入壳体本体的光线也很少，进一步经壳体本体的第二表面反射回来用于形成阴影的光线则更少，此时阴影效果也相对不是很明显；而如果壳体本体的透过率不是特别大也不是特别小的情况，则有一定的光线能够形成阴影，对外观的效果影响则比较明显，因此，具体的，壳体本体的透过率可以为2％～50％，具体可以为2％～20％，例如2％、5％、10％、15％、20％、25％、30％、35％、40％、45％、50％等。由此，改善阴影的效果更佳。
可以理解，上述壳体本体的材质可以为陶瓷。具体的，陶瓷通常具有一定的透过率，外界光线照射到陶瓷壳体本体上会发生透射和反射，由此图文层极易产生阴影问题，而通过设置表面粗度更大的第二区域，可以使得外界光线照射到第二区域后发生漫反射，从而破坏阴影的形成条件，有效消除阴影效果。
可以理解，第一区域和第二区域的表面粗糙度可以根据实际使用要求进行调整。具体的，第一区域可以为镜面，具体的，第一区域的表面粗糙度Ra可以小于0.03微米(如0.03微米、0.025微米、0.02微米、0.015微米、0.012微米、0.01微米、0.006微米等)，由此，图文层的外观效果较好，用户体验较佳；而第二区域可以为哑光表面，具体的，第二区域的表面粗糙度Ra可以为0.03～0.1微米(如0.03微米、0.04微米、0.05微米、0.06微米、0.07微米、0.08微米、0.09微米、0.1微米等)，由此，外界光线在第二区域发生漫反射，无法成像，从而可以有效消除边缘阴影，且具有光哑变换的效果，视觉冲击力较强，外观效果更佳。
可以理解，图文层的具体形状、尺寸、材质、颜色等等没有特别限制要求，具体的，图文层可以是用于装饰外观的装饰图案层，具体形状可以根据需要灵活选择，具体如几何图形、装饰线条、人物图案、动物图案、卡通图案、风景图案、植物图案等等，也可以是标识信息层(如生产厂商标识、型号标识等)，其尺寸、材质和颜色可以根据电子设备壳体的尺寸、材质和想要实现的外观效果进行选择，在此不再一一赘述。
可以理解，图文层可以为单层结构也可以为多层结构，且形成图文层的具体材料可以根据需要进行选择，具体的，可以采用银色膜系形成图文层，该银色膜系包括层叠设置的二氧化锆层和铬层，其中，二氧化锆层的厚度可以为10～15纳米(具体如10纳米、11纳米、12纳米、13纳米、14纳米、15纳米等)，铬层的厚度可以为20～60纳米(具体如20纳米、25纳米、30纳米、35纳米、40纳米、45纳米、50纳米、55纳米、60纳米等)；也可以采用金色膜系形成图文层，该金色膜系包括层叠设置的第一二氧化硅层、二氧化钛层和第二二氧化硅层，其中，第一二氧化硅层的厚度可以为15纳米，二氧化钛层的厚度可以为20纳米，第二二氧化硅层的厚度可以为18纳米。
可以理解，第二区域的具体形状和尺寸可以根据第一区域的形状和尺寸进行选择，只要第二区域可以覆盖第一区域上的图文层形成阴影的区域即可，具体的尺寸可以根据壳体本体的折射率等光学参数进行确定，例如第二区域可以仅为第一区域四周预定宽度的范围，该预定宽度可以为用于形成阴影的光线恰好可以照射到的超出第一区域的理论宽度，也可以比上述理论宽度稍宽，还可以是第一表面上除了第一区域之外的其他全部区域。
可以理解，参照图3，该电子设备壳体还可以包括防指纹层30，该防指纹层30设置在所述第一表面11上，且覆盖所述图文层20。由此，可以增加电子设备壳体的爽滑感，改善用户手感的同时，避免指纹脏污。
可以理解，上述防指纹层可以为本领域常规的防指纹层，例如可以为全氟聚醚防指纹层等，其厚度可以为10～30纳米(具体如10纳米、15纳米、20纳米、25纳米、30纳米等)，具体制备工艺可根据常规技术进行，在此不再一一赘述。
在本申请的第二方面，本申请提供了一种制备电子设备壳体的方法。根据本申请的实施例，参照图4，该方法包括：
(1)在壳体本体的第一表面上形成图文层，其中，所述第一表面上具有相邻设置的第一区域和第二区域，所述图文层在所述第一表面上的正投影与所述第一区域重叠，所述第二区域位于所述第一区域的四周。
可以理解，参照图5，形成图文层的步骤可以为：在所述第一表面上形成遮蔽层40，所述遮蔽层40未覆盖所述第一区域112和所述第二区域114；在所述第一区域112和所述第二区域114上形成镀膜层50；去除所述第二区域114上的所述镀膜层，所述第一区域112上的所述镀膜层构成图文层20；去除所述遮蔽层40。
可以理解，在形成遮蔽层之前，可以对壳体本体进行清洁处理，具体的，可以将壳体本体依次进行超声清洗和烘干处理。由此，可以有效去除壳体本体的表面污渍，提高壳体本体表面清洁程度，进而提高遮蔽层的附着力。
可以理解，遮蔽层可以为油墨层，具体可以为水性油墨层。一些具体实施例中，可以在除第一区域和第二区域之外的第一表面上丝印形成水性油墨层作为遮蔽层，油墨层的厚度可以为5～20微米或8～15微米(具体如5微米、8微米、10微米、12微米、15微米、18微米、20微米等)，丝印后在100～150摄氏度(具体如100摄氏度、110摄氏度、120摄氏度、130摄氏度、140摄氏度、150摄氏度等)条件下进行烘烤20～40分钟(具体如20分钟、25分钟、30分钟、35分钟、40分钟等)。在上述厚度范围内，既能够保证较好的遮蔽效果，且利于提高加工步骤的经济性，如果厚度过薄，遮蔽效果相对较差，如果厚度过厚，则加工过程中会浪费切割能量，导致能耗和成本较高。
可以理解，镀膜层可以通过真空镀膜方法(真空镀膜一般是指在真空设备中通过高温蒸发化合物使得化合物附着于基底材料上，实现分子级别的物质堆叠，或者通过高能粒子冲击单质靶材，使得靶材逸出单质原子，在基底材料附近与目标气体相遇生成化合物，通过控制气体含量控制生成物的方法)形成，具体的，可以将形成遮蔽层的壳体本体放入真空镀膜设备中，根据需要设计膜系进行镀膜，例如可以选择不同的材质多次镀膜，得到多个材质不同的膜层层叠设置的镀膜层，具体的操作步骤和镀膜参数均可以按照常规技术进行，在此不再一一详细说明。
可以理解，可以通过对镀膜层进行图案化处理，得到具有目标形状和尺寸的图文层。具体的，可以通过干法刻蚀、湿法刻蚀和激光镭雕中的至少一种对镀膜层进行图案化，即通过上述方法去除第二区域上的镀膜层，具体的操作步骤和参数均可根据常规工艺进行，在此不做特别的限制要求。具体的，可以采用激光镭雕的方式去除第二区域上的镀膜层，该方式精细度更好，得到的图文层更加精细、外观效果更好。进一步的，可以采用皮秒激光(脉宽为皮秒的激光)进行激光镭雕，因为皮秒激光具有皮秒级超短脉宽、重复频率可调、脉冲能量高等特点，对脆性材料损伤较小，无崩口裂纹，能够获得精度更高、边缘更加清晰的图文层。可以理解，激光镭雕的深度可以为5～10微米(具体如5微米、6微米、7微米、8微米、9微米、10微米等)，由此，可以得到清晰、外观效果较佳的图文层，如果激光镭雕的深度太深浪费切割能量，降低生产效率，如果激光镭雕的深度太浅镀膜膜层可能会有残留，影响外观效果。
可以理解，可以采用剥离、刻蚀、清洗等方式去除遮蔽层，具体的，遮蔽层为水溶性油墨层时，可以通过超声清洗的方法去除遮蔽层。由此，操作简单、方便、快捷，且成本较低。
(2)对所述第二区域进行粗化处理。
可以理解，该步骤中可以通过喷砂、湿法刻蚀和激光镭雕中的至少一种进行的。具体的，喷砂的方法可以将砂置于喷砂设备中，调节合适的喷砂压力，使得第二区域的表面具有合适的表面粗糙度(例如表面粗糙度Ra在0.03～0.1微米内，具体如0.03微米、0.04微米、0.05微米、0.06微米、0.07微米、0.08微米、0.09微米、0.1微米等)，其中，砂的材质包括但不限于SiO2材质，SiC材质，Al2O3材质等，砂的目数范围可以4000目～8000目(具体如4000目、5000目、6000目、7000目、8000目等)，喷砂压力可以约0.1MPa～5MPa(具体如0.1MPa、1MPa、2MPa、3MPa、4MPa、5MPa等)；湿法刻蚀可以采用含有HF的酸性溶液对第二区域进行腐蚀，其中，酸性溶液中HF的浓度可以0.5％wt～20％wt(具体如0.5％wt、1％wt、2％wt、3％wt、4％wt、5％wt、6％wt、7％wt、8％wt、9％wt、10％wt、11％wt、12％wt、13％wt、14％wt、15％wt、16％wt、17％wt、18％wt、19％wt、20％wt等)，酸性溶液与课题本体的接触时间可以0.5h～5h(具体如0.5h、1h、1.5h、2.0h、2.5h、3.0h、3.5h、4.0h、4.5h、5.0h等)。
可以理解，当采用激光镭雕去除第二区域上的镀膜层时，由于激光镭雕的性质，可以通过一步激光镭雕同时去除第二区域上的镀膜层和对第二区域进行粗化处理，即进行一次激光镭雕，在去除了第二区域上的镀膜层的同时，第二区域经过激光镭雕的表面具有合适的粗糙度，不再需外额外的粗化处理步骤。由此，可以减少操作步骤，易于实施和降低成本。
可以理解，参照图6，该方法还包括在第一表面11上形成防指纹层30。具体的，防指纹层可以通过真空镀膜的方式形成，具体的操作步骤和参数可以通过常规方法进行，在此不再过多赘述。可以理解，在形成防指纹层之前，可以先形成过渡层，用于增加防指纹层和壳体本体的结合强度，以及增强防指纹层的耐磨性等。具体的，可以采用二氧化硅形成过渡层，厚度可以为10～30纳米(具体如10纳米、15纳米、20纳米、25纳米、30纳米等)，然后在过渡层上形成防指纹层，厚度可以为10～30纳米(具体如10纳米、15纳米、20纳米、25纳米、30纳米等)，防指纹层的材质可以为常规防指纹层材质，如全氟聚醚等，在此不再一一赘述。
通过该方法，可以方便快速的制备得到外观效果较佳的电子设备壳体，步骤简单、操作方便，易于工业化生产，且当外界光线照射至制备获得的电子设备壳体的第一表面时，与第一区域相比，照射到第二区域的光线更多的发生漫反射，从而使得照射到第二区域的光线成像能力显著减弱，从而可以有效消除阴影效果，用户观看到的图文层清楚、边界清晰，提高了电子设备壳体的外观效果。可以理解，该方法可以用于制备前面所述的电子设备壳体。可以理解，该方法可以有效用于制备前面所述的电子设备壳体。
在本申请的第三方面，本申请提供了一种电子设备。根据本申请的实施例，参照图7，该电子设备包括壳体100，所述壳体100中具有容纳空间；显示屏200，所述显示屏200设置在所述容纳空间中，且所述显示屏200的出光面(即用户观看到显示画面的表面)朝向远离所述壳体100的一侧，其中，参照图2a和图2b，所述壳体100包括：壳体本体10，所述壳体本体10具有相对的第一表面11和第二表面12，所述第一表面11上具有相邻设置的第一区域112和第二区域114，所述第二区域114位于所述第一区域112的四周，且朝向远离所述容纳空间的方向设置，所述第二区域114的表面粗糙度大于所述第一区域112的表面粗糙度；及图文层20，所述图文层20设置在所述第一表面11上，所述图文层20在所述第一表面11上的正投影与所述第一区域112重叠。该电子设备中的壳体，可以有效消除图文层的阴影效果，用户观看到的图文层清楚、边界清晰，明显提高了电子设备的外观效果。可以理解，该电子设备中的壳体可以为前面所述的电子设备壳体。
其中，需要说明的是，图7是以手机为例对电子设备的结构进行示例性说明，并不能理解为对本申请的限制，可以理解，该电子设备的具体种类没有特别限制，例如包括但不限于手机、笔记本电脑、平板电脑、游戏机、可穿戴设备等等。且本领域技术人员还可以理解，处理前面所述的壳体和显示屏之外，该电子设备还可以包括常规电子设备所必备的结构和部件，例如以手机为例，其还可以包括CPU、触控屏、前盖板、摄像模组、指纹模组、电池、电声模组等等常规手机所具备的结构和部件，在此不再一一赘述。
下面详细描述本申请的实施例。
实施例1
具体制备步骤：
1、先对陶瓷壳本体超声清洗，烘干，以去除表面污渍，提高陶瓷表面清洁程度从而提升水溶性油墨附着力；
2、在陶瓷壳本体的第一表面上丝印厚度为8～15微米的水溶性油墨层，并将得到的油墨层在100～150℃条件下进行烘烤保温20～40min；
3、将设置有油墨层的陶瓷壳本体置于真空镀膜设备中，在第一区域和第二区域上形成金色镀膜层(具体包括层叠设置的SiO2(15nm)+TiO2(20nm)+SiO2(18nm)三层结构)，然后将形成有镀膜层的陶瓷壳本体放入水中超声清洗，去除水溶性油墨层；
4、利用皮秒激光镭雕去除第二区域上的镀膜层，未被去除的第一区域上的镀膜层构成图文层，镭雕深度为5～10微米，通过控制激光镭雕的参数可以使得激光镭雕后暴露的第二区域的表面粗糙度Ra可以为0.03～0.1μm，不需要额外的粗化处理，即一步激光镭雕在去除不需要的镀膜层的同时，可以使得第一区域为镜面，而第二区域为哑光表面；
5、对陶瓷壳本体的第一表面上真空镀厚度为10～30nm的二氧化硅层作为打底层，然后在打底层的表面上真空镀厚度为10～30nm的抗指纹层(即AF膜)，以增加壳体爽滑程度和抗指纹脏污性能，得到的壳体的图文层的照片见图8。
对比例1
具体制备方法同实施例，区别在于形成镀膜层的步骤中，遮蔽层覆盖第二区域，不覆盖第一区域，真空镀膜后仅在第一区域上形成镀膜层，以构成图文层，不需要进行激光镭雕的步骤。得到的壳体的图文层的照片见图9。
通过图8和图9的对比可见，本申请通过改变图文层周围的表面粗糙度，明显降低了周围区域(即第二区域)的镜面反射，增加了漫反射，从而有效消除了图文层的边缘阴影，使得用户观看时图文层清楚、边界清晰，且具有光哑变换的效果，具有更强的视觉冲击力，从而具有更好的观感体验。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (14)

1.一种电子设备壳体，其特征在于，包括：
壳体本体，所述壳体本体具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面上具有相邻设置的第一区域和第二区域，所述第二区域位于所述第一区域的四周，且所述第二区域的表面粗糙度大于所述第一区域的表面粗糙度；及
图文层，所述图文层设置在所述第一表面上，且所述图文层在所述第一表面上的正投影与所述第一区域重叠；
其中，所述壳体本体的材质包括陶瓷，所述壳体本体的光透过率为2％～50％。
2.根据权利要求1所述的电子设备壳体，其特征在于，所述壳体本体的光透过率为2％～20％。
3.根据权利要求1所述的电子设备壳体，其特征在于，所述第一区域为镜面，所述第二区域为哑光表面。
4.根据权利要求1所述的电子设备壳体，其特征在于，所述第一区域的表面粗糙度Ra小于0.03微米，所述第二区域的表面粗糙度Ra为0.03～0.1微米。
5.根据权利要求1所述的电子设备壳体，其特征在于，所述图文层包括装饰图案层和标识信息层中的至少一种。
6.根据权利要求1所述的电子设备壳体，其特征在于，还包括：
防指纹层，所述防指纹层设置在所述第一表面上，且覆盖所述图文层。
7.一种制作电子设备壳体的方法，其特征在于，包括：
在壳体本体的第一表面上形成图文层，其中，所述第一表面上具有相邻设置的第一区域和第二区域，所述图文层在所述第一表面上的正投影与所述第一区域重叠，所述第二区域位于所述第一区域的四周；
对所述第二区域进行粗化处理；
其中，所述壳体本体的材质包括陶瓷，所述壳体本体的光透过率为2％～50％。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，形成所述图文层的步骤包括：
在所述第一表面上形成遮蔽层，所述遮蔽层未覆盖所述第一区域和所述第二区域；
在所述第一区域和所述第二区域上形成镀膜层；
去除所述第二区域上的所述镀膜层，所述第一区域上的所述镀膜层构成图文层；
去除所述遮蔽层。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，去除所述第二区域上的所述镀膜层是通过干法刻蚀、湿法刻蚀和激光镭雕中的至少一种进行的。
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，去除所述第二区域上的所述镀膜层和所述粗化处理是通过一步所述激光镭雕进行的。
11.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述粗化处理是通过喷砂、湿法刻蚀和激光镭雕中的至少一种进行的。
12.根据权利要求9～11中任一项所述的方法，其特征在于，所述激光镭雕为皮秒激光镭雕。
13.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，还包括：
在所述第一表面上形成防指纹层。
14.一种电子设备，其特征在于，包括：
壳体，所述壳体中限定有容纳空间；及
显示屏，所述显示屏设置在所述容纳空间中，且所述显示屏的出光面朝向远离所述壳体的一侧；
其中，所述壳体包括：
壳体本体，所述壳体本体具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面上具有相邻设置的第一区域和第二区域，且朝向远离所述容纳空间的方向设置，所述第二区域位于所述第一区域的四周，且所述第二区域的表面粗糙度大于所述第一区域的表面粗糙度；及
图文层，所述图文层设置在所述第一表面上，所述图文层在所述第一表面上的正投影与所述第一区域重叠；
所述壳体本体的材质包括陶瓷，所述壳体本体的光透过率为2％～50％。
CN201910282817.5A 2019-04-10 2019-04-10 电子设备壳体及其制作方法和电子设备 Active CN110049645B (zh)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910282817.5A CN110049645B (zh) 2019-04-10 2019-04-10 电子设备壳体及其制作方法和电子设备
PCT/CN2020/080974 WO2020207241A1 (zh) 2019-04-10 2020-03-24 电子设备壳体及其制作方法和电子设备
EP20786729.2A EP3930431A4 (en) 2019-04-10 2020-03-24 ELECTRONIC DEVICE HOUSING, METHOD FOR PREPARING IT AND ASSOCIATED ELECTRONIC DEVICE
US17/467,897 US20210400829A1 (en) 2019-04-10 2021-09-07 Electronic Device Housing, Preparation Method Therefor and Electronic Device Therewith

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910282817.5A CN110049645B (zh) 2019-04-10 2019-04-10 电子设备壳体及其制作方法和电子设备

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110049645A CN110049645A (zh) 2019-07-23
CN110049645B true CN110049645B (zh) 2021-03-02

Family

ID=67276590

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910282817.5A Active CN110049645B (zh) 2019-04-10 2019-04-10 电子设备壳体及其制作方法和电子设备

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20210400829A1 (zh)
EP (1) EP3930431A4 (zh)
CN (1) CN110049645B (zh)
WO (1) WO2020207241A1 (zh)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110049645B (zh) * 2019-04-10 2021-03-02 Oppo广东移动通信有限公司 电子设备壳体及其制作方法和电子设备
CN112299858A (zh) * 2019-07-25 2021-02-02 Oppo（重庆）智能科技有限公司 壳体的制备方法、壳体与移动终端
CN110392499A (zh) * 2019-08-28 2019-10-29 Oppo广东移动通信有限公司 电子设备壳体及其制作方法和电子设备
CN110512254B (zh) * 2019-09-16 2021-09-17 Oppo广东移动通信有限公司 电子设备的壳体及其制作方法、电子设备
CN110784565A (zh) * 2019-10-14 2020-02-11 Oppo广东移动通信有限公司 壳体及其制备方法和电子设备
EP3815915B1 (en) * 2019-11-04 2024-07-03 SCHOTT Pharma AG & Co. KGaA Substrate having a marking element, container comprising such a substrate and method for producing a substrate having a marking element
CN111031158A (zh) * 2019-12-23 2020-04-17 Oppo广东移动通信有限公司 陶瓷壳体及其表面的加工方法和电子设备
CN113810519A (zh) * 2020-06-15 2021-12-17 Oppo（重庆）智能科技有限公司 电子设备的壳体及其加工方法
CN113043779A (zh) * 2021-03-18 2021-06-29 惠州Tcl移动通信有限公司 一种制作具有炫彩效果的壳体的方法及壳体
CN113692157B (zh) * 2021-08-10 2023-07-04 Oppo广东移动通信有限公司 壳体、其制备方法及电子设备

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201297744Y (zh) * 2008-07-24 2009-08-26 宁波奥克斯空调有限公司 一种分体挂壁式空调器室内机的面板组件
JP2015013777A (ja) * 2013-07-05 2015-01-22 旭硝子株式会社 着色ガラス
CN106304736A (zh) * 2016-08-15 2017-01-04 广东欧珀移动通信有限公司 一种壳体的加工方法、壳体和移动终端
WO2017022527A1 (ja) * 2015-08-06 2017-02-09 東洋製罐株式会社 装飾積層フィルム、及びこの装飾積層フィルムを有する袋状容器並びにシール材
CN108330434A (zh) * 2018-01-11 2018-07-27 广东欧珀移动通信有限公司 板材及制备方法、壳体、电子设备
CN108966552A (zh) * 2018-07-27 2018-12-07 Oppo（重庆）智能科技有限公司 壳体及其制备方法和电子设备
WO2019027909A1 (en) * 2017-07-31 2019-02-07 Corning Incorporated COATINGS WITH CONTROLLED ROUGHNESS AND MICROSTRUCTURE
KR20190050298A (ko) * 2017-11-01 2019-05-10 (주)비손 외장 하우징 구조체 및 이의 제조 방법

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102009029381A1 (de) * 2009-09-11 2011-03-24 Robert Bosch Gmbh Oberflächenmarkierung und/oder -beschriftung auf einem in einer Gussform hergestellten Material und eine Gussform
CN102752982A (zh) * 2011-04-22 2012-10-24 深圳富泰宏精密工业有限公司 装饰性外壳及其制作方法
CN102958311A (zh) * 2011-08-25 2013-03-06 深圳富泰宏精密工业有限公司 装饰性外壳及其制作方法
US9938186B2 (en) * 2012-04-13 2018-04-10 Corning Incorporated Strengthened glass articles having etched features and methods of forming the same
WO2015046220A1 (ja) * 2013-09-24 2015-04-02 Hoya株式会社 電子機器用カバーガラスおよびその製造方法
US20160368308A1 (en) * 2014-10-14 2016-12-22 Corning Incorporated Method of decorating a substrate surface and articles thereby
CN107984167B (zh) * 2016-08-15 2020-03-10 Oppo广东移动通信有限公司 一种壳体的加工方法、壳体和移动终端
CN109644212B (zh) * 2016-08-16 2020-12-01 康宁股份有限公司 在基材上提供改进的视觉和/或触感特征的方法和设备
CN107835276A (zh) * 2017-12-08 2018-03-23 南昌欧菲光科技有限公司 电子设备的柔性盖板及其制作方法和电子设备
CN110049645B (zh) * 2019-04-10 2021-03-02 Oppo广东移动通信有限公司 电子设备壳体及其制作方法和电子设备

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201297744Y (zh) * 2008-07-24 2009-08-26 宁波奥克斯空调有限公司 一种分体挂壁式空调器室内机的面板组件
JP2015013777A (ja) * 2013-07-05 2015-01-22 旭硝子株式会社 着色ガラス
WO2017022527A1 (ja) * 2015-08-06 2017-02-09 東洋製罐株式会社 装飾積層フィルム、及びこの装飾積層フィルムを有する袋状容器並びにシール材
CN106304736A (zh) * 2016-08-15 2017-01-04 广东欧珀移动通信有限公司 一种壳体的加工方法、壳体和移动终端
WO2019027909A1 (en) * 2017-07-31 2019-02-07 Corning Incorporated COATINGS WITH CONTROLLED ROUGHNESS AND MICROSTRUCTURE
KR20190050298A (ko) * 2017-11-01 2019-05-10 (주)비손 외장 하우징 구조체 및 이의 제조 방법
CN108330434A (zh) * 2018-01-11 2018-07-27 广东欧珀移动通信有限公司 板材及制备方法、壳体、电子设备
CN108966552A (zh) * 2018-07-27 2018-12-07 Oppo（重庆）智能科技有限公司 壳体及其制备方法和电子设备

Also Published As

Publication number Publication date
CN110049645A (zh) 2019-07-23
EP3930431A1 (en) 2021-12-29
US20210400829A1 (en) 2021-12-23
WO2020207241A1 (zh) 2020-10-15
EP3930431A4 (en) 2022-04-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110049645B (zh) 电子设备壳体及其制作方法和电子设备
US20210291300A1 (en) Laser-formed features
WO2019076291A1 (zh) 曲面玻璃板材及其制备方法、电子设备
TW201632919A (zh) 紅外線反射圖案形成體
CN111002748B (zh) 电子设备壳体及其制备方法和电子设备
CN107857481B (zh) 曲面玻璃板材及其制备方法、移动终端
CN113840493A (zh) 壳体、其制备方法及电子设备
CN209823812U (zh) 一种带摄像头保护的手机后壳
CN106218196B (zh) 一种3d视觉纹理及其在玻璃表面的处理方法
CN113800776A (zh) 壳体组件及其制备方法和移动终端
CN110919203A (zh) 一种陶瓷表面图案加工方法、陶瓷及电子设备壳体
WO2023142727A1 (zh) 陶瓷壳体、其制备方法及电子设备
JP2017043660A (ja) 赤外線反射パターン形成用インク組成物、赤外線反射パターン形成方法、及び赤外線反射体
KR101371171B1 (ko) 입체효과 사출물을 위한 금형 가공 방법
CN110782779B (zh) 玻璃件及其表面抛光方法、玻璃壳体和电子设备
WO2021036667A1 (zh) 电子设备壳体及其制作方法和电子设备
JP6927291B2 (ja) 自動車用フロントベンチガラス
CN114952042A (zh) 一种新型ar或mr产品及其产品表面打码方法
JP2017039195A (ja) 金属製品に対する模様の形成方法及び模様付き金属製品
CN113810519A (zh) 电子设备的壳体及其加工方法
JP4948135B2 (ja) 透明素材への模様形成方法及び模様が形成された透明素材
CN201219005Y (zh) 立体标识显示屏
WO2023161723A2 (en) Cover lens for consumer electronics device
CN107139632A (zh) 实现金属基材表面3d纹理的方法及终端
CN111800970B (zh) 电子设备壳体及其制备方法和电子设备

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant