CN110033700A - 显示设备和柔性电路板 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 126
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims abstract description 61
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims abstract description 44
- 238000010276 construction Methods 0.000 claims abstract description 26
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 39
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 39
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 28
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims description 28
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 24
- 230000001788 irregular Effects 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 168
- 239000008186 active pharmaceutical agent Substances 0.000 description 26
- 239000010408 film Substances 0.000 description 24
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 20
- PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M lithium fluoride Chemical compound [Li+].[F-] PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 description 16
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 12
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 11
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 11
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 9
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 9
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 8
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 8
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 8
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 7
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 6
- 230000008859 change Effects 0.000 description 6
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 6
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 5
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 5
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 5
- KLZUFWVZNOTSEM-UHFFFAOYSA-K Aluminium flouride Chemical compound F[Al](F)F KLZUFWVZNOTSEM-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 4
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 3
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 3
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- 229910004205 SiNX Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910020286 SiOxNy Inorganic materials 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 2
- WUKWITHWXAAZEY-UHFFFAOYSA-L calcium difluoride Chemical compound [F-].[F-].[Ca+2] WUKWITHWXAAZEY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910001634 calcium fluoride Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 2
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(III) oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003550 marker Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 2
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 2
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N zinc oxide Inorganic materials [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 2
- 241001442589 Convoluta Species 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002042 Silver nanowire Substances 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NCMAYWHYXSWFGB-UHFFFAOYSA-N [Si].[N+][O-] Chemical class [Si].[N+][O-] NCMAYWHYXSWFGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 1
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
- 230000001066 destructive effect Effects 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 1
- 239000004811 fluoropolymer Substances 0.000 description 1
- 229920002313 fluoropolymer Polymers 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 210000004276 hyalin Anatomy 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 description 1
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001845 yogo sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
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- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
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- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
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- H10K59/10—OLED displays
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Abstract
本申请涉及显示设备和柔性电路板,其中,显示设备包括显示结构、窗结构、结合层和触摸柔性电路板,其中,显示结构包括显示面板和设置在显示面板上的触摸感测层,显示面板包括显示区域和在显示区域周围的非显示区域,且触摸感测层包括与显示区域重叠的第一部分和与非显示区域重叠的第二部分;窗结构设置在显示结构上;结合层设置在显示结构和窗结构之间;触摸柔性电路板与触摸感测层电连接,其中,触摸柔性电路板包括连接至第二部分的第一衬底构件以及从第一衬底构件延伸并且设置有紫外线(UV)透射构件的第二衬底构件,其中所述紫外线(UV)透射构件透射从结合层的侧部发射的UV光。
Description
相关申请的交叉引用
本申请要求于2018年1月12日提交的第10-2018-0004270号韩国专利申请的优先权,该韩国专利申请的内容通过引用以其整体并入本文。
技术领域
本发明的示例性实施方式涉及显示设备和柔性电路板。
背景技术
显示设备直观地显示数据。显示设备通常包括用于显示图像的显示面板以及设置在显示面板外部以保护显示面板的窗。结合层设置在显示面板和窗之间以将显示面板和窗彼此附接。
结合层以液相施加于窗,并且在显示面板和窗被层压之后通过紫外线光被固化。
近来,除了显示图像的功能之外,显示设备还可包括与用户交互的触摸感测功能。换言之,除了显示面板、窗和结合层之外,近来的显示设备还可包括触摸感测层和联接至触摸感测层的柔性电路板。
发明内容
在显示设备包括触摸感测层和联接至触摸感测层的柔性电路板以及结合层的情况下,在柔性电路板联接至触摸感测层的区域周围,紫外线(UV)光的透射可能被柔性电路板抑制,并且因此有可能结合层的部分未充分固化,由此降低显示设备的可靠性。
本发明的示例性实施方式提供了具有提高的可靠性的显示设备。
本发明的其他示例性实施方式提供了能够制造具有提高的可靠性的显示设备的柔性电路板。
然而,本发明的示例性实施方式不限于本文所阐述的那些。通过参考下面给出的本发明的详细描述,本发明的上述和其他示例性实施方式对于本发明所属领域的普通技术人员将变得更加明显。
示例性实施方式可涉及一种显示设备。该显示设备包括显示结构、窗结构、结合层和触摸柔性电路板,其中,显示结构包括显示面板和设置在显示面板上的触摸感测层,显示面板包括显示区域和在显示区域周围的非显示区域,且触摸感测层包括与显示区域重叠的第一部分和与非显示区域重叠的第二部分;窗结构设置在显示结构上;结合层设置在显示结构和窗结构之间;触摸柔性电路板与触摸感测层电连接,其中,触摸柔性电路板包括连接至第二部分的第一衬底构件以及从第一衬底构件延伸并且设置有UV透射构件的第二衬底构件,其中所述UV透射构件透射从结合层的侧部发射的UV光。
示例性实施方式可涉及一种显示设备。该显示设备包括显示结构、窗、光阻挡构件、结合层和柔性电路板,其中,窗设置在显示结构上;光阻挡构件设置在窗的面对显示结构的一个表面上;结合层在窗和显示结构之间;柔性电路板包括第一衬底构件和第二衬底构件,第二衬底构件从第一衬底构件延伸并且设置有与光阻挡构件重叠的UV透射构件。
示例性实施方式可涉及柔性电路板。柔性电路板包括第一衬底构件、第二衬底构件和UV透射树脂层,其中,第一衬底构件与电子设备连接;第二衬底构件从第一衬底构件延伸并且设置有开口构件;以及UV透射树脂层设置在开口构件中。
附图说明
通过参照附图详细描述本发明的示例性实施方式,本发明的上述和其他示例性实施方式和特征将变得更加明显,在附图中:
图1是显示设备的示例性实施方式的分解立体图;
图2是显示设备的示例性实施方式的平面图;
图3是示出包括在显示设备中的触摸柔性电路板弯曲之前的状态的示例性实施方式的平面图;
图4是沿着图3的线B1-B1′截取的剖视图;
图5是沿着图1和图2的线A-A′截取的图1和图2的显示设备的剖视图;
图6是沿着图1和图2的线B-B′截取的图1和图2的显示设备的剖视图;
图7是沿着图1和图2的线C-C′截取的图1和图2的显示设备的剖视图;
图8是示出显示设备的触摸感测层的示例性实施方式的平面图;
图9是图8所示的触摸感测层的局部放大图;
图10是沿着图9的线D-D′截取的触摸感测层的剖视图。
图11是显示设备的一个像素的示例性实施方式的等效电路图;
图12是显示设备的一个像素的示例性实施方式的示例性平面图;
图13是沿着图12的线E-E′截取的剖视图;
图14是示出包括在显示设备中的触摸柔性电路板弯曲之前的状态的另一示例性实施方式的平面图;
图15是沿着图14的线B1-B1′截取的触摸柔性电路板的剖视图;
图16是沿着图1和图2的线B-B′截取的显示设备的另一示例性实施方式的剖视图;
图17是示出包括在显示设备中的触摸柔性电路板弯曲之前的状态的另一示例性实施方式的平面图;
图18是沿着图17的线B1-B1′截取的触摸柔性电路板的剖视图;
图19是沿着图1和图2的线B-B′截取的显示设备的又一示例性实施方式的剖视图;以及
图20至图25是示出根据图3的修改示例性实施方式的触摸柔性电路板弯曲之前的状态的平面图。
具体实施方式
现在,将在下文中参照示出本发明的优选实施方式的附图更充分地描述本发明。然而,本发明可以以不同的形式体现,并且不应解释为局限于本文阐述的示例性实施方式。更准确地说,这些实施方式被提供以使得本发明将是透彻和完整的,并且将向本领域技术人员充分传达本发明的范围。在说明书通篇,相同的参考标记表示相同的组件。在所附的图中,为了清楚,放大了层和区域的厚度。在说明书通篇,相同的参考标记用于相同或相似的部件。
还应理解,当层被称为在另一层或衬底上时,它可直接地在所述另一层或衬底上,或者还可以存在中间层。相反,当元件被称为直接地在另一元件上时,不存在中间元件。
尽管术语“第一”、“第二”等可在本文中用于描述各种元件,但是这些元件不应受这些术语限制。这些术语可用于将一个元件与另一元件区分开。因此,在不脱离一个或多个实施方式的教导的情况下,下面讨论的第一元件可称为第二元件。将元件描述为“第一”元件可不要求或暗示存在第二元件或其他元件。术语“第一”、“第二”等还可在本文中用于区分元件的不同类别或集合。为了简明,术语“第一”、“第二”等可分别地表示“第一类别(或第一集合)”、“第二类别(或第二集合)”等。
除非本文另行指出或者通过上下文明显矛盾,否则术语“一”和“一个”和“所述”及在描述本发明的上下文中的类似引用(特别是在所附权利要求的上下文中)的使用将解释为涵盖单数和复数两者。除非另行说明,否则术语“包括”和“具有”应解释为开放式术语(即,意为“包括,但不限于”)。
将参考示出本发明的优选实施方式的立体图、剖视图和/或平面图来描述本发明。因此,可根据制造技术和/或容许程度修改示例性视图的轮廓。换言之,本发明的示例性实施方式并不旨在限制本发明的范围,而是覆盖由于制造工艺的改变可能导致的所有变化和修改。因此,附图中所示的区域以示意性形式示出,并且这些区域的形状仅以说明的方式给出,而不作为限制。
如本文所使用的“约”或“近似”包括所阐述的值以及在特定值的、如由本领域普通技术人员考虑到正在进行的测量以及与特定量的测量相关的误差(即,测量***的局限性)所确定的可接受偏差范围内的平均值。例如,“约”可表示在一个或多个标准偏差内,或者在所阐述值的±30%、±20%、±10%、±5%内。
除非另行限定,否则本文使用的全部术语(包括技术术语和科技术语)具有与本发明所属领域的普通技术人员通常所理解的含义相同的含义。还应理解,除非本文明确定义成这样,否则术语(诸如在通常使用的词典中定义的那些术语)应解释为具有与它们在相关领域和本发明的语境中的含义一致的含义,并且将不在理想化或过于正式的意义上进行解释。
本文参照作为理想化实施方式的示意图的剖视图来描述示例性实施方式。这样,要设想到例如由于制造技术和/或公差引起的从图示的形状的变形。因此,本文描述的实施方式不应解释为局限于本文示出的特定区域形状,而是包括例如因制造而造成的形状偏差。在示例性实施方式中,示为或描述为平坦的区域通常可具有粗糙的和/或非线性的特征。此外,所示的锐角可以是圆化的。因此,附图中所示的区域本质上是示意性的,且它们的形状并非旨在示出区域的确切形状并且并非旨在限制权利要求的范围。
在下文中,将参照附图描述本发明的实施方式。
图1是根据示例性实施方式的显示设备的分解立体图,图2是根据示例性实施方式的显示设备的平面图,图3是示出包括在根据示例性实施方式的显示设备中的触摸柔性电路板弯曲之前的状态的平面图,图4是沿着图3的线B1-B1′截取的剖视图,图5是沿着图1和图2的线A-A′截取的图1和图2的显示设备的剖视图,图6是沿着图1和图2的线B-B′截取的图1和图2的显示设备的剖视图,以及图7是沿着图1和图2的线C-C′截取的图1和图2的显示设备的剖视图。作为参考,图3中的线B1-B1′是图1和图2中的线B-B′的一部分。
参照图1至图7,根据所示的示例性实施方式的显示设备1可包括显示结构DS、窗结构40、结合层70以及触摸柔性电路板50,其中,窗结构40设置在显示结构DS上方;结合层70设置在窗结构40和显示结构DS之间;触摸柔性电路板50连接至显示结构DS。显示设备1还可包括连接至显示结构DS的面板柔性电路板60和显示驱动器IC。显示设备1还可包括设置在显示结构DS下方的面板保护构件80。
显示结构DS可包括显示面板10和触摸感测层20,并且还可包括光学构件30。
在一些示例性实施方式中,显示面板10在平面图中可具有矩形形状。显示面板10可包括在第一方向x上延伸的两个相对的长边以及在与第一方向x相交的第二方向y上延伸的两个相对的短边。显示面板10的长边和短边彼此相交的转角可具有直角,但是不限于此,并且可具有弯曲表面。显示面板10的转角还可被倒角以降低破损的风险。另外,显示面板10的平面形状不限于所示的平面形状,并且可包括诸如圆形形状的各种其他形状。
在平面图中,显示面板10包括显示区域DA和非显示区域NDA。显示区域DA是显示图像的区域,以及非显示区域NDA是不显示图像的区域。在一些示例性实施方式中,非显示区域NDA可设置在显示区域DA周围,并且可围绕显示区域DA。
除非另有定义,否则在本说明书中,术语“上”、“上方”、“上侧”、“上表面”或“顶部”是指基于附图在与第一方向x和第二方向y相交的第三方向z上面向箭头的一侧,以及术语“之下”、“下方”、“下侧”、“下表面”或“底部”是指基于附图与在第三方向z上面向箭头的一侧相反的一侧。
根据层压结构,显示面板10包括第一衬底11、设置在第一衬底11上方并附接至第一衬底11的第二衬底12以及设置在第一衬底11和第二衬底12之间的显示层。
第一衬底11是用于支承显示层的衬底。在示例性实施方式中,第一衬底11可包括玻璃或诸如塑料的聚合物膜。
显示层设置在第一衬底11上并且位于显示区域DA中。显示层可包括多个像素和多条显示信号线。每个像素可包括将稍后描述的薄膜晶体管(TFT)、电容器和发光元件。多条显示信号线可包括向每个像素传输栅极信号的栅极线以及向每个像素传输数据信号的数据线。显示信号线可延伸至非显示区域NDA。
在非显示区域NDA中,显示驱动器IC可设置在第一衬底11上。显示驱动器IC可包括用于将数据信号施加至数据线的数据驱动器、用于将栅极信号施加至栅极线的栅极驱动器和用于控制数据驱动器和栅极驱动器的操作的信号控制构件中的至少一个。显示驱动器IC可通过延伸至非显示区域NDA的显示信号线或单独的布线与显示层电连接。在一些示例性实施方式中,显示驱动器IC可定位成在非显示区域NDA中邻近第一衬底11的短边。
在一些示例性实施方式中,显示驱动器IC可设置(例如,安装)在第一衬底11上。在示例性实施方式中,当第一衬底11包括玻璃时,例如,显示驱动器IC可以以玻璃上芯片(COG,chip on glass)的形式设置(例如,安装)在第一衬底11上。在替代的示例性实施方式中,当第一衬底11包括塑料时,例如,显示驱动器IC还可以以塑料上芯片(COP,chip onplastic)的形式设置(例如,安装)在第一衬底11上。然而,本发明不限于此,并且在另一示例性实施方式中,显示驱动器IC可设置在面板柔性电路板60上,或者可设置在单独的主电路板(未示出)上。在下文中,将作为示例描述显示驱动器IC在非显示区域NDA中设置(例如,安装)在第一衬底11上的情况。
第二衬底12可以是用于防止湿气和/或氧气从外部渗入显示构件的封装衬底。在示例性实施方式中,第二衬底12可包括诸如玻璃或塑料的聚合物膜。第二衬底12可小于第一衬底11,并且可覆盖显示区域DA中的第一衬底11和显示构件。在一些示例性实施方式中,第二衬底12可通过在非显示区域NDA中沿着第二衬底12的边缘施加的密封胶(未示出)附接至第一衬底11。
在另一示例性实施方式中,可提供薄膜封装层以代替第二衬底12,在所述薄膜封装层中至少一个有机膜和至少一个无机膜交替地逐一层压。
触摸感测层20可设置在显示面板10上。在一些示例性实施方式中,触摸感测层20可以以电容方式获得触摸输入点的坐标。在电容方式中,可以以自电容方式或互电容方式获得触摸点的坐标信息。在下文中,为便于说明,将作为示例描述触摸感测层20具有互电容结构的情况,但是本发明不限于此。
触摸感测层20可设置在显示面板10的第二衬底12上,并且可包括与显示面板10的显示区域DA重叠的第一部分21以及与显示面板10的非显示区域NDA重叠的第二部分23。
触摸感测层20的第一部分21可包括触摸电极(未示出),以及触摸感测层20的第二部分23可包括向触摸电极传输信号和/或从触摸电极接收信号的触摸信号线(未示出)以及通过触摸信号线的延伸提供的焊盘部。在一些示例性实施方式中,触摸感测层20的触摸电极、触摸信号线和焊盘部可直接地设置在第二衬底12上。换句话说,可不在触摸感测层20和第二衬底12之间设置单独的结合层(例如,粘合层)。
光学构件30可设置在触摸感测层20上。在一些示例性实施方式中,光学构件30可包括相位延迟构件和偏振构件中的至少一个。当光学构件30包括相位延迟构件和偏振构件两者时,偏振构件可设置在相位延迟构件上。从窗结构40的外部入射的外部光穿过偏振构件以被线性偏振。经线性偏振的入射光穿过相位延迟构件、被反射、再次入射到相位延迟构件上、再次穿过相位延迟构件、并且之后入射到偏振构件上。经线性偏振的入射光穿过相位延迟构件以具有大约45°的相位差,并且被圆偏振以改变其相位。因此,在外部光再次穿过相位延迟构件之后,大部分外部光消失而没有穿过偏振构件。在示例性实施方式中,例如,已经穿过相位延迟构件的右旋圆偏振光被反射并且转换为左旋圆偏振光,以及右旋圆偏振光和左旋圆偏振光可通过相消干涉而消失。因此,显示设备1的外部光反射比可降低。然而,本发明不限于此,并且在另一示例性实施方式中,可省略光学构件30。在又一个示例性实施方式中,光学构件30可设置在显示面板10中而不是设置在触摸感测层20上。在下文中,将作为示例描述光学构件30设置在触摸感测层20上的情况。
面板保护构件80可设置在显示结构DS下方。
面板保护构件80可包括缓冲构件和散热构件中的至少一个。缓冲构件可包括具有高冲击吸收率的材料。在示例性实施方式中,缓冲构件可包括聚合物树脂,诸如聚氨酯、聚碳酸酯、聚丙烯或聚乙烯,或者可以是通过对橡胶液体、基于尿烷的材料或丙烯酸材料进行泡沫成型而获得的海绵。然而,本发明不限于此。
在示例性实施方式中,散热构件可包括例如具有优良散热特性的石墨、铜(Cu)和铝(Al)中的至少之一,但是不限于此。散热构件不仅提高散热特性,而且具有电磁波阻挡或电磁波吸收特性。在一些示例性实施方式中,面板保护构件80可通过粘合层、双面粘合带等附接至显示结构DS。
面板柔性电路板60可连接至显示结构DS的显示面板10。面板柔性电路板60是施加有用于控制显示驱动器IC或显示层的信号的组件,并且面板柔性电路板60可在非显示区域NDA中连接至第一衬底11。
面板柔性电路板60可包括第一面板衬底构件610、第二面板衬底构件630、连接构件650和输入构件670。
第一面板衬底构件610是面板柔性电路衬底60的、在非显示区域NDA中连接至第一衬底11的一部分。第一面板衬底构件610可连接至设置在第一衬底11上的焊盘部(未示出),并且在一些示例性实施方式中,可通过各向异性导电膜等连接至焊盘部。然而,本发明不限于此,并且例如,第一面板衬底构件610可通过超声波结合方法等连接至设置在第一衬底11上的焊盘部(未示出)。第一面板衬底构件610可定位于非显示区域NDA中邻近第一衬底11的沿着第二方向y延伸的一个短边的部分处。
第二面板衬底构件630(其是从第一面板衬底构件610延伸的部分)可沿着第一方向x从第一面板衬底构件610延伸,并且可朝向显示结构DS的下侧或面板保护构件80的下侧弯曲。换言之,第二面板衬底构件630的部分可包括从第一面板衬底构件610延伸的弯曲部以及从所述弯曲部延伸并且位于显示结构DS或面板保护构件80下方的部分。
连接构件650可设置在第二面板衬底构件630上,并且在一些示例性实施方式中,可与显示结构DS或面板保护构件80重叠。连接构件650可以是连接至稍后将要描述的触摸柔性电路板50的部分。在一些示例性实施方式中,连接构件650可以以连接器等的形式提供。在示例性实施方式中,例如,当包括在触摸柔性电路板50中的连接构件570以母连接器的形式提供时,连接构件650可以以公连接器的形式提供。此外,当包括在触摸柔性电路板50中的连接构件570以公连接器的形式提供时,连接构件650可以以母连接器的形式提供。然而,这仅是示例,并且连接构件650的形式不限于此。
输入构件670是从外部接收信号的部分,并且在一些示例性实施方式中,可连接至主电路板(未示出)。在一些示例性实施方式中,输入构件670可以是第二面板衬底构件630的部分或者可设置在第二面板衬底构件630上。
触摸柔性电路板50可电连接至显示结构DS的触摸感测层20。
触摸柔性电路板50可包括第一衬底构件510和第二衬底构件530,并且还可包括触摸驱动器550和连接构件570。
第一衬底构件510可连接至触摸感测层20的与非显示区域NDA重叠的第二部分23,并且在一些示例性实施方式中,可连接至触摸感测层20的第二部分23的焊盘部。在一些示例性实施方式中,第一衬底构件510可通过各向异性导电膜等连接至第二部分23。然而,本发明不限于此,并且第一衬底构件510可通过诸如超声波结合的各种方法连接至第二部分23。在一些示例性实施方式中,第一衬底构件510可与显示结构DS的设置有第一面板衬底构件610的部分位于相同的侧部上,但是本发明不限于此。
第二衬底构件530是从第一衬底构件510延伸并且不连接至触摸感测层20的部分。第二衬底构件530可朝向显示结构DS的下侧或面板保护构件80的下侧弯曲。换言之,第二衬底构件530可包括从第一衬底构件510延伸的弯曲部530A和从弯曲部530A延伸的延伸部530B。在一些示例性实施方式中,虽然触摸柔性电路板50是弯曲的,但是第一衬底构件510和延伸部530B可设置为基本平坦的形状,并且弯曲部530A可设置为弯曲的形状。
弯曲部530A可沿着第一方向x从第一衬底构件510延伸,并且在平面图中可不与触摸感测层20重叠。此外,弯曲部530A可与将在稍后描述的窗结构40的光阻挡构件43重叠。在一些示例性实施方式中,弯曲部530A可包括其在第二方向y上的宽度沿着第一方向x变化的部分。在示例性实施方式中,例如,弯曲部530A可包括这样的部分,所述部分在第二方向y上的宽度随着所述部分沿着第一方向x远离第一衬底构件510而减小。
延伸部530B可从弯曲部530A延伸,并且位于显示结构DS或面板保护构件80下方。在一些示例性实施方式中,延伸部530B可与触摸感测层20的第二部分23重叠,并且还可与触摸感测层20的第一部分21或显示面板10的显示区域DA重叠。
触摸驱动器550可向触摸感测层20传输触摸驱动信号。触摸驱动器550可处理从触摸感测层20接收的触摸感测信号以生成触摸信息,诸如是否触摸以及触摸位置。在一些示例性实施方式中,触摸驱动器550可设置(例如,安装)在延伸部530B上。
第二衬底构件530可设置有连接构件570。在一些示例性实施方式中,连接构件570可设置在第二衬底构件530的延伸部530B上。在一些示例性实施方式中,连接构件570可连接至面板柔性电路板60的连接构件650。因此,触摸柔性电路板50可接收通过面板柔性电路板60的输入构件670输入的外部信号和/或通过面板柔性电路板60的电路元件生成/处理的信号。在一些示例性实施方式中,连接构件570可以如上所述的那样以连接器的形式提供。
第二衬底构件530可设置有紫外线(UV)透射构件。当固化结合层70时,UV透射构件透射从结合层70的侧表面发射的UV光。在一些示例性实施方式中,UV透射构件可由限定在第二衬底构件530中的开口构件59构成。开口构件59可限定成穿透触摸柔性电路板50的孔的形式,并且可限定在第二衬底构件530的弯曲部530A中。由于弯曲部530A可与窗结构40的光阻挡构件43重叠,所以开口构件59还可与光阻挡构件43重叠。此外,由于弯曲部530A可不与触摸感测层20重叠,所以开口构件59也可不与触摸感测层20重叠。
开口构件59可包括一个或多个开口。在示例性实施方式中,例如,开口构件59可包括第一开口591和第二开口593,并且还可包括第三开口595和第四开口597。
在一些示例性实施方式中,第二开口593可定位成比第一开口591邻近弯曲部530A的边缘。换句话说,第二开口593和弯曲部530A的边缘之间沿着第二方向y的最小距离可短于第一开口591的边缘和弯曲部530A的边缘之间沿着第二方向y的最小距离。
当弯曲部530A包括其在第二方向y上的宽度沿着第一方向x变化的部分时,第一开口591和第二开口593的平面形状可彼此不同。在示例性实施方式中,例如,当第一开口591具有其中第一开口591在第二方向y上的宽度沿着第一方向x恒定的矩形形状时,第二开口593可具有其中第二开口593在第二方向y上的宽度沿着第一方向x减小的三角形形状。然而,这仅是示例,并且在另一示例性实施方式中,第一开口591和第二开口593可具有相同的形状。
在一些示例性实施方式中,第三开口595可具有相对于沿着第一方向x延伸的假想线与第一开口591对称的形状,以及第四开口597可具有相对于沿着第一方向x延伸的假想线与第二开口593对称的形状。然而,这仅是示例,并且第三开口595和第四开口597的形状可不同地变化。
虽然已经作为示例描述了开口构件59包括四个开口的情况,但是包括在开口构件59中的开口的数量可不同地变化。在示例性实施方式中,例如,包括在开口构件59中的开口的数量可以是一个、两个、三个、五个或更多。
窗结构40设置在显示结构DS上方以保护显示结构DS免受外部震动和划伤。在平面图中,窗结构40可包括光透射区域TA和光阻挡区域BA。光透射区域TA是光通过其透射的区域,并且从显示面板10提供的图像可通过光透射区域TA向用户透射。光阻挡区域BA可以是用于阻挡光透射的区域。在一些示例性实施方式中,光阻挡区域BA可位于光透射区域TA周围,并且可包围光透射区域TA。在一些示例性实施方式中,光透射区域TA可与显示面板10的显示区域DA重叠,并且可不与显示面板10的非显示区域NDA重叠。此外,光阻挡区域BA可与显示面板10的非显示区域NDA重叠,并且可不与显示面板10的显示区域DA重叠。换言之,光阻挡区域BA可覆盖显示面板10的非显示区域NDA。
根据层压结构,窗结构40可以包括窗41和光阻挡构件43。
光阻挡构件43可设置在窗41的面对显示结构DS的一个表面上。光阻挡构件43可限定窗结构40的光阻挡区域BA。在一些示例性实施方式中,光阻挡构件43可以是着色的有机层,并且可通过涂覆、印刷等设置在窗41的一侧上。在另一示例性实施方式中,光阻挡构件43设置在诸如透明膜的基底层上,并且其上设置有基底层的光阻挡构件43可附接至窗41的一侧。
结合层70可设置在窗结构40和显示结构DS之间以将窗结构40与显示结构DS联接。结合层70可提供为填充窗结构40的光透射区域TA和显示结构DS之间的整个空间。在一些示例性实施方式中,结合层70可设置为进一步地填充窗结构40的光阻挡区域BA和显示结构DS之间的空间的部分。
结合层70可包括UV可固化树脂。在一些示例性实施方式中,结合层70可包括光学透明树脂(OCR)。结合层70可最初以液体或浆糊状态施加于窗结构40,并且可在显示结构DS被层压之后通过UV光固化。
结合层70可与窗结构40的窗41的一个表面接触。当光学构件30设置在触摸感测层20上时,结合层70还可与光学构件30的上表面接触。
由于结合层70最初可具有液体或浆糊状态,所以当显示结构DS和窗结构40联接时可能发生漫射。因此,结合层70还可与光阻挡构件43的一个表面接触,并且还可与光学构件30的侧表面接触。
在一些示例性实施方式中,结合层70还可与触摸感测层20的第二部分23的、不与光学构件30重叠的部分接触。
在一些示例性实施方式中,结合层70还可与触摸柔性电路板50的、连接至触摸感测层20的第二部分23的第一衬底构件510的侧表面和顶表面接触。换句话说,结合层70还可覆盖第一衬底构件510的部分。因此,可提高第一衬底构件510和触摸感测层20之间的连接可靠性。
当固化结合层70时,UV光可从显示设备1的顶部和侧部施加到结合层70。结合层70与光透射区域TA重叠的部分可通过从显示设备1的顶部提供的UV光固化。由于从显示设备1的上部提供的UV光在结合层70的与光阻挡区域BA重叠的部分处被光阻挡构件43阻挡,所以结合层70的与光阻挡区域BA重叠的部分可通过结合层70的侧部处或显示设备1的侧部处的UV光的照射而固化。
因此,当结合层70通过显示设备1的侧部处或结合层70的侧部处的UV光的照射而固化时,很有可能UV光的部分被触摸柔性电路板50阻挡,特别是被触摸柔性电路板50的弯曲部530A阻挡。因此,存在结合层70的部分未固化的可能性。就根据该示例性实施方式的显示设备1而言,触摸柔性电路板50设置有作为UV透射构件的开口构件59,使得从结合层70的侧部发射的UV光穿过开口构件59并且提供至结合层70。因此,可防止结合层70未固化并且可提高结合层70的固化程度,并且由此可提高显示设备1的可靠性。
另外,由于触摸柔性电路板50的包括弯曲部530A的第二衬底构件530设置有开口构件59,所以存在触摸柔性电路板50的弯曲应力可减小的益处,并且因此存在以下益处:减少了由于弯曲应力而提升触摸柔性电路板50或损坏触摸柔性电路板50的可能性。因此,存在显示设备1的可靠性可进一步提高的益处。
在下文中,将参照图8至图10更详细地描述触摸感测层。
图8是示出根据示例性实施方式的显示设备的触摸感测层的平面图,图9是图8所示的触摸感测层的局部放大图,以及图10是沿着图9的线D-D′截取的触摸感测层的剖视图。
参照图8,触摸感测层20设置在第二衬底12上。在平面图中,触摸感测层20可包括能够感测触摸的感测区域SA以及排除感测区域SA之外的非感测区域NSA。感测区域SA可以是与显示面板10(参考图1)的显示区域DA(参考图1)重叠的区域,以及触摸感测层20的第一部分21可位于感测区域SA中。非感测区域NSA可以是不感测触摸的区域,并且可以是与显示面板10的非显示区域NDA(参考图1)重叠的区域。触摸感测层20的第二部分23可位于非感测区域NSA中。
触摸感测层20的第一部分21包括多个触摸电极,以及多个触摸电极包括多个第一触摸电极211和多个第二触摸电极213。第一触摸电极211和第二触摸电极213彼此分离。
多个第一触摸电极211和多个第二触摸电极213可交替地和离散地布置,以使得在感测区域SA中基本不会彼此重叠。多个第一触摸电极211可分别地布置在列方向和行方向上,以及多个第二触摸电极213可分别地布置在列方向和行方向上。
第一触摸电极211和第二触摸电极213可位于相同的层上,并且也可位于不同的层上。在示例性实施方式中,例如,第一触摸电极211和第二触摸电极213中的每一个可具有矩形形状或菱形形状,但是不限于此。第一触摸电极211和第二触摸电极213中的每一个可具有各种形状,诸如用于提高触摸感测层20的灵敏度的凸起。
布置在相同的行或相同的列上的多个第一触摸电极211可在感测区域SA内部或外部彼此连接,或者可在感测区域SA内部或外部彼此分离。类似地,布置在相同的行或相同的列上的多个第二触摸电极213中的至少一些可在感测区域SA内部或外部彼此连接,或者可在感测区域SA内部或外部彼此分离。在示例性实施方式中,如图8所示,例如,当布置在相同的行上的多个第一触摸电极211在感测区域SA内部彼此连接时,布置在相同的列上的多个第二触摸电极213可在感测区域SA中彼此连接。更具体地说,布置在每个行上的多个第一触摸电极211通过第一连接构件215彼此连接,以及布置在每个列上的多个第二触摸电极213通过第二连接构件217彼此连接。
参照图9和图10,连接彼此相邻的第一触摸电极211的第一连接构件215可位于与第一触摸电极211相同的层中,并且可包括与第一触摸电极211的材料相同的材料。换言之,第一触摸电极211和第一连接构件215可彼此一致,并且可同时地图案化。
连接彼此相邻的第二触摸电极213的第二连接构件217可位于与第二触摸电极213不同的层上。换言之,第二触摸电极213和第一连接构件215可彼此分离并且分别地图案化。第二触摸电极213和第二连接构件217通过直接地接触彼此连接。
绝缘层219设置在第一连接构件215和第二连接构件217之间以将第一连接构件215和第二连接构件217彼此隔离开。如图9和图10所示,绝缘层219可以是针对第一连接构件215和第二连接构件217的每个交叉部设置的多个独立的岛状绝缘体。绝缘层219可暴露第二触摸电极213的至少一部分,使得第二连接构件217连接至第二触摸电极213。绝缘层219的边缘可具有圆化形状或多边形形状。在示例性实施方式中,例如,绝缘层219可包括SiOx、SiNx和/或SiOxNy。
绝缘层219可一体地设置,并且位于第二触摸电极213的一部分上的绝缘层219可被移除以将在列方向上相邻的第二触摸电极213彼此连接。
不同于图9和图10中所示的那些,连接彼此相邻的第二触摸电极213的第二连接构件217可与第一触摸电极211位于相同的层中并且可与第一触摸电极211一致,且连接彼此相邻的第一触摸电极211的第一连接构件215可与第一触摸电极211位于不同的层上。
返回参考图8,触摸感测层20的第二部分23可包括第一触摸信号线231和第二触摸信号线233。
每一行彼此连接的第一触摸电极211可通过第一触摸信号线231电连接至触摸驱动器550,以及每一列彼此连接的第二触摸电极213可通过第二触摸信号线233电连接至触摸驱动器550。第一触摸信号线231和第二触摸信号线233的端部可在第二衬底12上形成焊盘部235。
第一触摸电极211和第二触摸电极213具有预定的透射比或更高的透射比,使得从显示面板10的显示层发射的光被透射。在示例性实施方式中,第一触摸电极211和第二触摸电极213可包括薄金属层,或者可包括透明导电材料,诸如铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)、银纳米线(AgNw)、金属网格或碳纳米管(CNT)。然而,本发明不限于此。第一连接构件215和第二连接构件217的材料可与第一触摸电极211和第二触摸电极213的材料相同。
在示例性实施方式中,第一触摸信号线231和第二触摸信号线233可包括第一触摸电极211和第二触摸电极213中所包括的透明导电材料;或者可包括低电阻材料,诸如钼(Mo)、银(Ag)、钛(Ti)、铜(Cu)、铝(Al)或钼/铝/钼(Mo/Al/Mo)。
彼此相邻的第一触摸电极211和第二触摸电极213形成互电容,并且第一触摸电极211和第二触摸电极213中的任何一个可输出由外部对象导致的互电容变化作为触摸感测信号。
在一些示例性实施方式中,触摸感测层20的第一部分21和第二部分23可通过图案化设置在第二衬底12上。在示例性实施方式中,例如,第一触摸电极211、第二触摸电极213、第一触摸信号线231、第二触摸信号线233和焊盘部235可直接地设置在第二衬底12上。当绝缘层直接地设置在第二衬底12上时,第一触摸电极211、第二触摸电极213、第一触摸信号线231、第二触摸信号线233和焊盘部235可直接地设置在所述绝缘层上。
在下文中,将参照图11至图13详细描述根据本发明示例性实施方式的显示设备1的显示层。
图11是包括在根据示例性实施方式的显示设备中的显示层中的一个像素的示例性等效电路图,图12是根据示例性实施方式的显示设备的一个像素的示例性平面图,以及图13是沿着图12的线E-E′截取的剖视图。
如上所述,显示层DCL包括多个像素PX,并且一个像素PX包括开关TFT T1、驱动TFTT2、存储电容器Cst和发光元件LD。
具体地,参照图11,显示设备1包括多条信号线121、171和172以及连接至所述信号线121、171和172并且以矩阵形式布置的多个像素PX。
信号线121、171和172包括传输栅极信号(或扫描信号)的多条栅极线121、传输数据信号的多条数据线171以及传输驱动电压VDD的驱动电压线172。栅极线121基本在行方向上延伸并且基本彼此平行,数据线171基本在列方向上延伸并且基本彼此平行,且驱动电压线172基本在列方向上延伸并且基本彼此平行。可通过显示驱动器IC施加栅极信号和数据信号。
开关TFT T1具有控制终端、输入终端和输出终端。控制终端连接至栅极线121,输入终端连接至数据线171,以及输出终端连接至驱动TFT T2。响应于施加到栅极线121的栅极信号,开关TFT T1向驱动TFT T2传输施加到数据线171的数据信号。
驱动TFT T2也具有控制终端、输入终端和输出终端。控制终端连接至开关TFT T1,输入终端连接至驱动电压线172,以及输出终端连接至发光元件LD。驱动TFT T2供应输出电流Id,所述输出电流Id的强度根据施加在驱动TFT T2的控制终端和输入终端之间的电压而变化。
存储电容器Cst连接在驱动TFT T2的控制终端和输入终端之间。存储电容器Cst利用施加到驱动TFT T2的控制终端的数据信号进行充电,并且即使在开关TFT T1被关断之后也保持这种状态。
发光元件LD包括连接至驱动TFT T2的输出终端的像素电极和连接至公共电压VSS的公共电极,其中所述发光元件LD可以是有机发光二极管。发光元件LD根据驱动TFT T2的输出电流Id发射具有不同强度的光以显示图像。
开关TFT T1和驱动TFT T2中的每一个可以是n沟道场效应晶体管(FET)或p沟道FET。开关TFT T1、驱动TFT T2、存储电容器Cst和发光元件LD的连接关系可变化。
参照图12和图13,根据所示的示例性实施方式的显示设备1包括设置在第一衬底11上的显示层DCL,并且显示层DCL包括发光元件LD。
显示层DCL包括缓冲层120、开关半导体层154a、驱动半导体层154b、栅极绝缘层140、栅极线121、第一电容器板128、层间绝缘层160、数据线171、驱动电压线172、开关漏电极175a、驱动漏电极175b、保护膜180、像素限定膜190和发光元件LD。
在示例性实施方式中,缓冲层120可设置在第一衬底11上,例如,可包括硅的氮化物(SiNx)、硅的氧化物(SiOx)或硅的氮氧化物(SiOxNy),并且可设置为单层或多层。缓冲层120用于防止杂质、湿气或外部空气的渗透从而使半导体的性质劣化,以及用于使表面平坦化。
开关半导体层154a和驱动半导体层154b设置在缓冲层120上并且彼此分开。开关半导体层154a和驱动半导体层154b包括多晶硅,并且包括沟道区1545a和1545b、源区1546a和1546b以及漏区1547a和1547b。源区1546a和1546b以及漏区1547a和1547b分别地设置在沟道区1545a和1545b的两个相对的侧部上。
沟道区1545a和1545b包括不掺有杂质的多晶硅,即本征半导体。源区1546a和1546b以及漏区1547a和1547b包括掺有导电杂质的多晶硅,即杂质半导体。
栅极绝缘层140设置在开关半导体层154a和驱动半导体层154b的沟道区1545a和1545b上。在示例性实施方式中,例如,栅极绝缘层140可以是包括硅的氮化物和硅的氧化物中的至少之一的单层或多层。
栅极线121设置在栅极绝缘层140上,以及第一电容器板128设置在缓冲层120上。
栅极线121包括开关栅电极124a,该开关栅电极124a沿横向延伸、传输栅极信号并且从栅极线121朝向开关半导体层154a凸出。第一电容器板128包括从第一电容器板128朝向驱动半导体层154b凸出的驱动栅电极124b。开关栅电极124a和驱动栅电极124b分别地与沟道区1545a和1545b重叠。
层间绝缘层160设置在栅极线121、第一电容器板128和缓冲层120上。开关源极接触孔61a和开关漏极接触孔62a限定在层间绝缘层160中,以分别地暴露开关半导体层154a的源区1546a和漏区1547a。驱动源极接触孔61b和驱动漏极接触孔62b限定在层间绝缘层160中,以分别地暴露驱动半导体层154b的源区1546b和漏区1547b。
数据线171、驱动电压线172、开关漏电极175a和驱动漏电极175b设置在层间绝缘层160上。
数据线171在与栅极线121相交的方向(例如,图12中的竖直方向)上延伸并且包括开关源电极173a,所述开关源电极173a在平行于栅极线121的方向(例如,图12中的水平方向)上延伸、传输数据信号并且从数据线171朝向开关半导体层154a凸出。
驱动电压线172传输驱动电压VDD,与数据线171分离,并且在与数据线171相同的方向(例如,图12中的竖直方向)上延伸。驱动电压线172包括从驱动电压线172朝向驱动半导体层154b凸出的驱动源电极173b以及从驱动电压线172凸出以与第一电容器板128重叠的第二电容器板178。第一电容器板128和第二电容器板178可通过以层间绝缘层160作为电介质形成存储电容器Cst。
开关漏电极175a面对开关源电极173a,以及驱动漏电极175b面对驱动源电极173b。
开关源电极173a和开关漏电极175a通过开关源极接触孔61a和开关漏极接触孔62a电连接至开关半导体层154a的源区1546a和漏区1547a。此外,开关漏电极175a延伸以通过限定在层间绝缘层160中的第一接触孔63电连接至第一电容器板128和驱动栅电极124b。
驱动源电极173b和驱动漏电极175b通过驱动源极接触孔61b和驱动漏极接触孔62b电连接至驱动半导体层154b的源区1546b和漏区1547b。
开关半导体层154a、开关栅电极124a、开关源电极173a和开关漏电极175a构成开关TFT T1。驱动半导体层154b、驱动栅电极124b、驱动源电极173b和驱动漏电极175b构成驱动TFT T2。
保护膜180设置在数据线171、驱动电压线172、开关漏电极175a和驱动漏电极175b上。第二接触孔185限定在保护膜180中以暴露驱动漏电极175b。
发光元件LD和像素限定膜190设置在保护膜180上。
发光元件LD包括像素电极PE、有机发光层OL和公共电极CE。
像素电极PE设置在保护膜180上,并且通过限定在保护膜180中的第二接触孔185电连接至驱动TFT T2的驱动漏电极175b。像素电极PE充当发光元件LD的阳极。
在示例性实施方式中,像素电极PE可包括诸如ITO、IZO、ZnO或In2O3的透明导电材料,或者可包括诸如锂(Li)、钙(Ca)、锂氟化物/钙氟化物(LiF/Ca)、锂氟化物/铝氟化物(LiF/Al)、铝(Al)、银(Ag)、镁(Mg)或金(Au)的反射金属。
像素限定膜190设置在像素电极PE和保护膜180的边缘上。在像素限定膜190中限定有用于暴露像素电极PE的开口。在示例性实施方式中,像素限定膜190可包括诸如聚丙烯酸酯或聚酰亚胺的树脂。
有机发光层OL在像素限定膜190的开口中设置在像素电极PE上。有机发光层OL包括发光层并且包括多个层,所述多个层包括空穴注入层(HIL)、空穴传输层(HTL)、电子传输层(ETL)和电子注入层(EIL)中的至少一个。当有机发光层OL包括所述层中的全部时,HIL可设置在作为阳极的像素电极PE上,并且HTL、发光层、ETL和EIL可顺序地层压在HIL上。
有机发光层OL可包括发射红光的红色有机发光层、发射绿光的绿色有机发光层以及发射蓝光的蓝色有机发光层。红色有机发光层、绿色有机发光层和蓝色有机发光层分别地设置在红色像素、绿色像素和蓝色像素中以实现彩色图像。有机发光层OL可通过将红色有机发光层、绿色有机发光层和蓝色有机发光层分别地层压在红色像素、绿色像素和蓝色像素中并形成用于每个像素的红色滤色器、绿色滤色器和蓝色滤色器来实现彩色图像。
公共电极CE设置在像素限定膜190和有机发光层OL上。在示例性实施方式中,公共电极CE可包括诸如ITO、IZO、ZnO或In2O3的透明导电材料,或者可包括诸如锂(Li)、钙(Ca)、锂氟化物/钙氟化物(LiF/Ca)、锂氟化物/铝氟化物(LiF/Al)、铝(Al)、银(Ag)、镁(Mg)或金(Au)的金属。公共电极CE充当发光元件LD的阴极。
如上所述,第二衬底12可设置在显示层DCL上,并且触摸感测层20可设置在第二衬底12上。
图14是包括在根据另一示例性实施方式的显示设备中的触摸柔性电路板的平面图,图15是沿着图14的线B1-B1′截取的触摸柔性电路板的剖视图,以及图16是沿着图1和图2的线B-B′截取的、根据另一示例性实施方式的显示设备的剖视图。
参照图14至图16,根据该示例性实施方式的显示设备2与上面参照图1至图13描述的显示设备1的不同之处在于:它包括触摸柔性电路板50a,并且显示设备2的其他组件与显示设备1的那些基本相同。因此,省略重复内容并且主要描述差异。
触摸柔性电路板50a与图3至图7所示的触摸柔性电路板50的不同之处在于:除开口构件59之外,它还包括设置在开口构件59中的UV透射树脂层581作为UV透射构件。触摸柔性电路板50a的其他组件与触摸柔性电路板50的那些基本相同或相似。
UV透射树脂层581可包括透射UV光的材料。因此,当固化结合层70时,从显示设备2的侧表面发射的UV光可通过开口构件59和UV透射树脂层581提供至结合层70。在示例性实施方式中,例如,UV透射材料可包括诸如丙烯酸树脂的透明有机材料,但是不限于此。在另一示例性实施方式中,UV透射树脂层581可包括阻挡可见光并且透射UV光的材料。
当开口构件59包括第一开口591、第二开口593、第三开口595和第四开口597时,UV透射树脂层581可填充第一开口591、第二开口593、第三开口595和第四开口597中的每一个。在一些示例性实施方式中,UV透射树脂层581可与第二衬底构件530的上表面和下表面中的任何一个接触。此外,在一些示例性实施方式中,如附图所示,UV透射树脂层581可与第二衬底构件530的上表面和下表面两者接触。
在一些示例性实施方式中,如图14所示,UV透射树脂层581可设置成被施加到整个弯曲部530A的形式。由于UV透射树脂层581被施加到弯曲部530A,所以当弯曲部530A弯曲时,来自UV透射树脂层581的拉伸力以及压缩力同时施加到触摸柔性电路板50a。因此,拉伸力和压缩力彼此抵消,并且触摸柔性电路板50a的应力最小化,使得可防止触摸柔性电路板50a或设置在触摸柔性电路板50a中的组件(例如,布线)因弯曲而被损坏。
图17是包括在根据又一示例性实施方式的显示设备中的触摸柔性电路板的平面图,图18是沿着图17的线B1-B1′截取的触摸柔性电路板的剖视图,以及图19是沿着图1和图2的线B-B′截取的、根据又一示例性实施方式的显示设备的剖视图。
参照图17至图19,根据该示例性实施方式的显示设备3与上面参照图14至图16描述的显示设备2的不同之处在于:它包括触摸柔性电路板50b,并且显示设备3的其他组件与显示设备2的那些基本相同。因此,省略重复内容并且主要描述差异。
参照图17至图19,触摸柔性电路板50b与图14至图16所示的触摸柔性电路板50a的不同之处在于:UV透射树脂层583包括UV透射树脂583a和散布在UV透射树脂583a中的光散射颗粒583b。此外,UV透射树脂层583的描述与上文参照图14至图16描述的UV透射树脂层581的描述基本相同或相似。因此,在下文中,将主要地描述差异。
UV透射树脂层583可包括UV透射树脂583a和散布在UV透射树脂583a中的光散射颗粒583b。
UV透射树脂583a可以是UV透射材料。UV透射材料可包括诸如丙烯酸树脂的透明有机材料,但是不限于此。UV透射树脂层581可以是阻挡可见光并且透射UV光的材料。
光散射颗粒583b可散射或漫射入射光。在示例性实施方式中,例如,光散射颗粒583b可包括ZrO2、TiO2、Al2O3、MgO和SiO2中的至少之一。
在固化结合层70的过程中,从显示设备3的侧部发射的UV光可通过开口构件59和UV透射树脂层583提供至结合层70。此外,由于UV透射树脂层583还包括光散射颗粒583b,所以已经穿过UV透射树脂层583的UV光可通过光散射颗粒583b散射和漫射。因此,可向结合层70的与光阻挡构件43重叠的部分提供均匀的UV光,并且可提高结合层70的固化可靠性。
除上述结构之外,触摸柔性电路板的结构可不同地变化。
图20至图25是示出根据图3的修改实施方式的触摸柔性电路板的平面图。在下文中,将参照图20至图25描述根据修改实施方式的触摸柔性电路板。
参照图20,不同于图3所示的触摸柔性电路板50,在根据该修改实施方式的触摸柔性电路板50c中,包括在开口构件59a中的开口的边缘可设置为凹凸形状。
在示例性实施方式中,例如,在平面图中,包括在开口构件59a中的第一开口591a的边缘、第二开口593a的边缘、第三开口595a的边缘和第四开口597a的边缘可不均匀地设置。因此,当在固化结合层70的过程中从侧面发射UV光时,透射通过开口构件59a的UV光可在设置有不规则部的边缘处散射/漫射,并且因此可向结合层70提供均匀的UV光。
参照图21,根据该修改实施方式的触摸柔性电路板50d与图3所示的触摸柔性电路板50的不同之处在于开口构件59b的形状,并且触摸柔性电路板50d的其他组件与触摸柔性电路板50的那些基本相同。
具体地,触摸柔性电路板50d的开口构件59b可包括第一开口591b、第二开口593、第三开口595b和第四开口597。
第一开口591b可包括多个子开口5911,并且子开口5911的平面形状可彼此基本相同。子开口5911可彼此间隔开,并且可沿着行方向和列方向布置。类似地,第三开口595b也可包括在行方向和列方向上彼此间隔开的多个子开口5951,并且子开口5951的平面形状可彼此基本相同。
参照图22,根据该修改实施方式的触摸柔性电路板50e与图21所示的触摸柔性电路板50d的不同之处在于开口构件59c的形状,并且触摸柔性电路板50e的其他组件与触摸柔性电路板50d的那些基本相同。
开口构件59c可包括第一开口591c、第二开口593、第三开口595c和第四开口597。
第一开口591c包括第一子开口5913和多个第二子开口5915,其中,第一子开口5913具有条纹形状,所述多个第二子开口5915具有比第一子开口5913更小的尺寸并且沿着第一子开口5913的延伸方向彼此间隔开。类似地,第三开口595c包括第三子开口5953和多个第四子开口5955,其中,第三子开口5953具有条纹形状,所述多个第四子开口5955具有比第三子开口5953更小的尺寸并且沿着第三子开口5953的延伸方向彼此间隔开。
在一些示例性实施方式中,如上所述,第三开口595c的形状和第一开口591c的形状可相对于沿着第一方向x延伸的假想线彼此对称。
参照图23,根据该修改实施方式的触摸柔性电路板50f与图3所示的触摸柔性电路板50的不同之处在于开口构件59d的形状,并且触摸柔性电路板50f的其他组件与触摸柔性电路板50的那些基本相同。
开口构件59d可包括第一开口591、第二开口593a、第三开口595和第四开口597a。
不同于图3所示的第二开口593,第二开口593a包括多个子开口5931和5933。在示例性实施方式中,例如,第二开口593a可包括第一子开口5931和与第一子开口5931间隔开的第二子开口5933。在示例性实施方式中,例如,第一子开口5931和第二子开口5933可沿着第一方向x彼此隔开,但是本发明不限于此。在一些示例性实施方式中,第一子开口5931的平面形状可不同于第二子开口5933的平面形状。
类似地,第四开口597a可包括第三子开口5971和与第三子开口5971间隔开的第四子开口5973。在一些示例性实施方式中,第三子开口5971的平面形状可不同于第四子开口5973的平面形状。
参照图24,根据该修改实施方式的触摸柔性电路板50g与图3所示的触摸柔性电路板50的不同之处在于开口构件59e的形状,并且触摸柔性电路板50g的其他组件与触摸柔性电路板50的那些基本相同。
开口构件59e可包括第一开口591b、第二开口593a、第三开口595b和第四开口597a。
第一开口591b和第三开口595b的描述与参照图21描述的那些相同,以及第二开口593a和第四开口597a的描述与图23中描述的那些相同。因此,将省略这些描述。
参照图25,根据该修改实施方式的触摸柔性电路板50h与图3所示的触摸柔性电路板50的不同之处在于开口构件59f的形状,并且触摸柔性电路板50h的其他组件与触摸柔性电路板50的那些基本相同。
开口构件59f可包括第一开口591c、第二开口593a、第三开口595c和第四开口597a。
第一开口591c和第三开口595c的描述与参照图22描述的那些相同,且第二开口593a和第四开口597a的描述与图23中描述的那些相同。因此,将省略这些描述。
虽然在附图中未示出,但是参照图21至图25描述的根据修改实施方式的触摸柔性电路板中的每一个还可包括参照图14至图16描述的UV透射树脂层581或参照图17至图19描述的UV透射树脂层583。
如上所述,根据本发明的示例性实施方式,可提供具有提高的可靠性的显示设备。
此外,根据本发明的示例性实施方式,可提供能够制造具有提高的可靠性的显示设备的柔性电路板。
本发明的效果不受以上限制,并且本文可设想到其他各种效果。
虽然已经出于说明性目的公开了本发明的优选实施方式,但是本领域技术人员应理解,在不脱离如所附权利要求中公开的本发明的范围和精神的情况下,可进行各种修改、添加和替换。
Claims (28)
1.显示设备,包括:
显示结构,包括:
显示面板,包括:
显示区域;以及
非显示区域,在所述显示区域周围;以及
触摸感测层,设置在所述显示面板上并且包括:
第一部分,与所述显示区域重叠;以及
第二部分,与所述非显示区域重叠;
窗结构,设置在所述显示结构上;
结合层,设置在所述显示结构和所述窗结构之间;以及
触摸柔性电路板,与所述触摸感测层电连接,所述触摸柔性电路板包括:
第一衬底构件,连接至所述第二部分,以及
第二衬底构件,从所述第一衬底构件延伸并且设置有紫外线透射构件,其中所述紫外线透射构件透射从所述结合层的侧部发射的紫外线光。
2.如权利要求1所述的显示设备,其中,所述紫外线透射构件不与所述触摸感测层重叠。
3.如权利要求1所述的显示设备,其中,
所述第二衬底构件包括从所述第一衬底构件延伸的弯曲部和从所述弯曲部延伸并且设置在所述显示结构下方的延伸部,以及
所述紫外线透射构件限定在所述弯曲部处。
4.如权利要求3所述的显示设备,其中,所述弯曲部不与所述触摸感测层重叠。
5.如权利要求3所述的显示设备,其中,所述触摸柔性电路板还包括设置在所述延伸部上的触摸驱动器。
6.如权利要求3所述的显示设备,还包括:
面板柔性电路板,在所述非显示区域中连接至所述显示面板,并且朝向所述显示结构的下侧弯曲,
其中,所述触摸柔性电路板在所述显示结构下方与所述面板柔性电路板连接。
7.如权利要求1所述的显示设备,其中,所述紫外线透射构件是限定在所述第二衬底构件中的开口构件。
8.如权利要求7所述的显示设备,其中,所述开口构件包括第一开口和第二开口,所述第二开口定位成比所述第一开口邻近所述第二衬底构件的边缘,且所述第二开口具有与所述第一开口不同的平面形状。
9.如权利要求7所述的显示设备,其中,所述开口构件具有在平面图中设置有不规则部的边缘。
10.如权利要求7所述的显示设备,其中,所述触摸柔性电路板还包括设置在所述开口构件中的紫外线透射树脂层。
11.如权利要求10所述的显示设备,其中,所述紫外线透射树脂层的一部分与所述第二衬底构件的上表面和下表面中的至少一个接触。
12.如权利要求10所述的显示设备,其中,所述紫外线透射树脂层包括光散射颗粒。
13.如权利要求1所述的显示设备,其中,所述结合层包括紫外线可固化树脂。
14.如权利要求13所述的显示设备,其中,所述结合层覆盖所述第一衬底构件的部分。
15.如权利要求1所述的显示设备,其中,
所述显示面板包括第一衬底、设置在所述第一衬底上的第二衬底,以及设置在所述第一衬底和所述第二衬底之间的发光元件,以及
所述触摸感测层直接地设置在所述第二衬底上。
16.如权利要求1所述的显示设备,还包括:
光学构件,设置在所述显示结构上,
其中,所述结合层设置在所述窗结构和所述光学构件之间,并且与所述光学构件的上表面接触。
17.如权利要求16所述的显示设备,其中,所述结合层还与所述光学构件的侧表面接触。
18.如权利要求17所述的显示设备,其中,所述结合层还接触所述第一衬底构件与所述光学构件的所述侧表面之间的部分。
19.如权利要求18所述的显示设备,其中,所述结合层还与所述第一衬底构件的部分接触。
20.如权利要求16所述的显示设备,其中,所述光学构件包括偏振构件。
21.如权利要求1所述的显示设备,其中,所述窗结构包括窗和光阻挡构件,所述窗设置在所述显示结构上,所述光阻挡构件设置在所述窗的面对所述显示结构的一个表面上并且与所述紫外线透射构件重叠。
22.如权利要求1所述的显示设备,还包括:
面板保护构件,设置在所述显示结构下方并且连接至所述显示面板,
其中,所述第二衬底构件的部分设置在所述面板保护构件下方。
23.显示设备,包括:
显示结构;
窗,设置在所述显示结构上;
光阻挡构件,设置在所述窗的面对所述显示结构的一个表面上;
结合层,在所述窗和所述显示结构之间;以及
柔性电路板,包括:
第一衬底构件;以及
第二衬底构件,从所述第一衬底构件延伸并且设置有与所述光阻挡构件重叠的紫外线透射构件。
24.如权利要求23所述的显示设备,其中,所述紫外线透射构件是穿透所述第二衬底构件的开口构件。
25.如权利要求24所述的显示设备,其中,所述柔性电路板还包括设置在所述开口构件中的紫外线透射树脂层。
26.如权利要求25所述的显示设备,其中,所述紫外线透射树脂层包括光散射颗粒。
27.柔性电路板,包括:
第一衬底构件,与电子设备连接;
第二衬底构件,从所述第一衬底构件延伸并且设置有开口构件;以及
紫外线透射树脂层,设置在所述开口构件中。
28.如权利要求27所述的柔性电路板,其中,所述紫外线透射树脂层包括光散射颗粒。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020180004270A KR102499724B1 (ko) | 2018-01-12 | 2018-01-12 | 표시장치 및 연성 회로 기판 |
KR10-2018-0004270 | 2018-01-12 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN110033700A true CN110033700A (zh) | 2019-07-19 |
Family
ID=65003281
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201910001277.9A Pending CN110033700A (zh) | 2018-01-12 | 2019-01-02 | 显示设备和柔性电路板 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10884532B2 (zh) |
EP (1) | EP3511807B1 (zh) |
KR (1) | KR102499724B1 (zh) |
CN (1) | CN110033700A (zh) |
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- 2018-11-07 US US16/183,170 patent/US10884532B2/en active Active
-
2019
- 2019-01-02 CN CN201910001277.9A patent/CN110033700A/zh active Pending
- 2019-01-07 EP EP19150455.4A patent/EP3511807B1/en active Active
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |