CN110024497A - 电子电路基板、电力变换装置 - Google Patents

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Abstract

在电力变换装置等的电子电路基板中，为了使包括安装到多层的印刷基板的半导体元件、以及由印刷基板的用铜箔构成的线圈图案和磁性芯形成的磁性构件的安装构件接近配置，抑制安装构件之间的热干扰。在从与多层的印刷基板的主面垂直的方向观察时，将与配置于半导体元件和线圈图案的周围的螺钉固定部连接的散热图案，设置于半导体元件与线圈图案之间以及周围，将螺钉固定部与冷却器具有热传导性、导电性地连接。

Description

电子电路基板、电力变换装置
技术领域
本发明涉及包括使用印刷基板的图案线圈构成的磁性构件的电子电路基板、电力变换装置。
背景技术
在由电子电路基板构成的例如电力变换装置中，有在形成有图案线圈的印刷基板上搭载表面安装型的半导体元件，使印刷基板下表面与冷却器接触而散热的形式的例子。在图案线圈和半导体元件的温度降低中，除了印刷基板下表面的冷却性能以外，图案线圈和半导体元件的热干扰也变得重要。有例如如下述专利文献1所述，通过在对半导体元件和图案线圈进行电连接的布线中设置通孔，并使通孔接触到冷却器而散热，来抑制热干扰的例子。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2010-109309号公报
发明内容
在使印刷基板小面积化的情况下，半导体元件和图案线圈即线圈图案的位置变近，即便是半导体元件和线圈图案连接的布线以外的部分，半导体元件和线圈图案也发生热干扰。另外，在有多个半导体元件的情况下，半导体元件彼此也发生热干扰。
本发明的目的在于得到一种抑制包括半导体元件、以及由线圈图案和磁性芯形成的磁性构件等的安装构件之间的热干扰的电子电路基板、电力变换装置。
本发明提供如下电子电路基板等，其具备：多层的印刷基板，安装有由用电路图案形成的线圈图案和磁性芯形成的磁性构件及与电路图案连接的半导体元件；冷却器，配置于所述多层的印刷基板的与安装面相反的一侧；绝缘部件，配置于所述多层的印刷基板与所述冷却器之间，具有热传导性；螺钉固定部，配置于所述线圈图案和所述半导体元件的周围，固定所述多层的印刷基板和所述冷却器；以及散热图案，在从与所述多层的印刷基板的主面垂直的方向观察时，配置于所述线圈图案及所述半导体元件中的至少2个之间，所述散热图案、所述螺钉固定部、以及所述冷却器分别具有热传导性以及导电性地直接连接。
在本发明中，能够提供抑制包括半导体元件、以及由线圈图案和磁性芯形成的磁性构件等的安装构件之间的热干扰的电子电路基板、电力变换装置。
附图说明
图1是本发明的各实施方式所涉及的电力变换装置的概略结构的一个例子的立体图。
图2是本发明的各实施方式所涉及的电力变换装置的多层印刷基板的一个例子的俯视透视图。
图3是作为本发明的各实施方式所涉及的电力变换装置的构成要素的磁性构件的部分的分解立体图。
图4是本发明的实施方式1所涉及的电力变换装置的一个例子的电路图。
图5是本发明的实施方式1所涉及的电力变换装置的多层印刷基板的各层的铜箔图案的俯视透视图。
图6是用于说明本发明的实施方式1所涉及的电力变换装置的散热路径的图。
图7是本发明的实施方式2所涉及的电力变换装置的一个例子的电路图。
图8是本发明的实施方式2所涉及的电力变换装置的多层印刷基板的各层的铜箔图案的俯视透视图。
图9是本发明的实施方式3所涉及的电力变换装置的一个例子的电路图。
图10是本发明的实施方式3所涉及的电力变换装置的多层印刷基板的各层的铜箔图案的俯视透视图。
图11是说明本发明的实施方式3中的印刷基板的翘曲抑制的图。
图12是说明本发明的实施方式3中的开关噪声屏蔽的图。
图13是本发明所涉及的电力变换装置中的螺钉固定部的剖面图。
图14是用于说明本发明所涉及的电力变换装置中的散热路径的影像(image)图。
图15是说明本发明的实施方式3中的螺钉固定部和半导体元件的位置关系的图。
图16是说明本发明的实施方式3中的多个半导体元件和其周围的螺钉固定部的位置关系的图。
(附图标记说明)
1：一次侧驱动电路；2、2A、2B：变压器；3：整流电路；5：控制电路；8：印刷基板；11、11A-11K：开关元件；12、13：连接点；14：输入电容器；17A、17B：输入部；18A、18B：输出部；21A-21E：一次侧绕组；22A-22G：二次侧绕组；23：E型芯；23A、23B：外脚部；23C：中脚部；24：I型芯；31、31A-31K：整流元件；32、33：连接点；41：输出电容器；42、42A、42B：平滑线圈；71、72：基准电位；75：冷却器；76、76A-76M：螺钉固定部；78：绝缘片材；81：图案线圈(线圈图案)；82：散热图案；84A-84C：贯通口；86：通孔；H：箭头。
具体实施方式
在本发明中，在从与基板垂直的方向观察印刷基板时，将与配置于半导体元件和线圈图案的周围的螺钉固定部连接的散热图案，设置到半导体元件与线圈图案之间以及周围，将螺钉固定部与冷却器具有热传导性以及导电性地直接连接。
在多个半导体元件以及线圈图案之间在平面方向上传递的热经由散热图案被散热到冷却器，所以电子电路基板的安装构件之间的热干扰被抑制。由此，能够使安装构件接近配置，能够削减印刷基板的面积。
以下，以利用线圈图案构成变压器的电力变换装置为例子，依照各实施方式，使用附图，说明本发明所涉及的电子电路基板。此外，在各实施方式中，同一或者相当部分用同一符号表示，省略重复的说明。
实施方式1.
图1示出本发明的各实施方式所涉及的电力变换装置的概略结构的一个例子的立体图。电力变换装置如后述图5、图6所示，具备在多层构造的印刷基板8的正面搭载的、作为表面安装型的半导体元件的开关元件11以及整流元件31。另外，电力变换装置如后述图3所示，具备贯通印刷基板8而从正面形成到背面的、作为磁性构件的变压器2以及平滑线圈42，该变压器2以及平滑线圈42包括由线圈图案形成的图案线圈81和形成该图案线圈的磁路的磁性芯(23、24)，该线圈图案由作为印刷基板8上的电路图案的例如铜箔图案形成。另外，电力变换装置具备搭载于印刷基板8的正面的输入电容器14以及输出电容器41、和后述图4所示的控制电路5。在印刷基板8的背面侧，配置有吸收作为电力变换装置的结构构件的发热的半导体元件(11、31)、磁性构件(2、42)的热的热传导性高的冷却器75。通过利用空冷或者水冷使该冷却器75冷却，而使电力变换装置的结构构件冷却。此外，冷却器75也可以与省略图示的电力变换装置的外装壳体一体。
图2示出本发明的电力变换装置中的印刷基板的一个例子的俯视透视图。如图2所示，在半导体元件(11、31)的周围、与磁性构件(2、42)的部分对应的线圈图案的周围、以及印刷基板8的端部，配置螺钉固定部76，在螺钉固定部76处，将印刷基板8用螺钉77固定到冷却器75。对螺钉固定部76连接散热图案82。此外，在图1和图2、以及后述各实施方式中，印刷基板8中的搭载元件以及散热图案的布局稍微不同，但基本的构造相同。
另外，在印刷基板8与冷却器75之间的需要电绝缘的部位，如后述图6、图14所示在印刷基板8与冷却器75之间配置作为热传导良好的散热效果高并且具有电绝缘性的绝缘部件的绝缘片材78。
此外，例如，将印刷基板8的两个主面设为正面和背面，区分印刷基板8的“表面”和“正面”。半导体元件等的安装面成为“正面”。
图3示出作为本发明的各实施方式所涉及的电力变换装置的构成要素的磁性构件(2、42)的部分的分解立体图。图案线圈81配置于在印刷基板8中形成的贯通口84A、84B、84C的周围。另外，E型芯23的中脚部23C、外脚部23A、23B从印刷基板8的一方的面分别插通贯通口84C、84A、84B，各个脚部的端面与另一方的面侧的I型芯24耦合，形成由图案线圈81发生的磁场的磁路。在本实施方式中，使芯的形状成为EI型，但例如，也可以是E型芯和E型芯的组合、与中脚部的磁路方向正交的剖面成为圆形的EER型芯、U型芯和I型芯的组合、U型芯和U型芯的组合等。
图4示出本发明的实施方式1所涉及的电力变换装置的一个例子的电路图。一次侧驱动电路1包括串联地连接的开关元件11A和11B、11C和11D。开关元件是例如Nch型MOSFET。对开关元件11A和11C的漏极端子连接被供给输入电压Vin的输入电容器14的正侧。另外，对开关元件11B、11D的源极端子连接输入电容器14的负侧。在开关元件11A的源极侧和开关元件11B的漏极侧的连接点12、与开关元件11C的源极侧和开关元件11D的漏极侧的连接点13之间，连接变压器2的一次侧绕组21A。整流电路3包括整流元件31A和31B。整流元件31A和31B的阳极侧与变压器2的二次侧绕组22A、22B各自的一端连接，阴极侧都与平滑线圈42的一端连接。平滑线圈42的另一端与成为电力变换装置的输出的输出电容器41的一端连接。输出电容器41的另一端以及变压器2的二次侧绕组22A和22B各自的另一端与电力变换装置的输出侧的基准电位71连接。
在本实施方式中，使变压器2的一次侧绕组21A成为4匝，使二次侧绕组22A和22B成为1匝。因此，在二次侧绕组22A、22B中，在开关元件11A和11D成为导通的期间、以及开关元件11B和11C成为导通的期间，发生成为输入电压Vin的四分之一的正负的电压。整流元件31A和31B对该正负的电压进行整流，生成通过平滑线圈42和输出电容器41平滑成直流的电压。电力变换装置的输出电压Vo由变压器2的一次侧绕组21A与二次侧绕组22A、22B的匝数之比、和开关元件11A-11D的导通截止期间决定。
控制电路5将输出电容器41的两端之间的输出电压Vo进行反馈而输入，并且与各开关元件11A-11D的栅极端子连接。而且，控制电路5以使输出电压Vo成为预先决定的设定值的方式，控制开关元件11A-11D的导通截止期间。在本实施方式中，使变压器2的匝数之比成为4：1，但在输入电压Vin与输出电压Vo之比大的情况下，使匝数比成为6：1、8：1，在电压之比小的情况下，成为3：1、2：1即可。
图5示出本发明的实施方式1所涉及的电力变换装置的多层印刷基板的各层的铜箔图案的俯视透视图。多层印刷基板是如后述图6、图14等所示，将分别在薄的绝缘层上形成散热图案、线圈图案、电路图案而成的多个层重叠而构成的。图5以及后述图8、图10等是将形成透视了绝缘层的各层的各图案的铜箔图案横向排列示出的图。另外，图13示出本发明所涉及的电力变换装置的螺钉固定部的剖面图。多层的印刷基板8具有搭载表面安装型的半导体元件等的、图5的(a)所示的第1外层、与冷却器75直接或者隔着绝缘片材78接触的(d)所示的第2外层、以及夹在这些外层之间的(b)(c)所示的内部的第1内层和第2内层这4个铜箔层。各层通过在通孔86以及螺钉固定部76A-76K(其中76I是空号)的孔的内壁形成的铜镀敷电连接。图13示出在螺钉固定部76A-76K中，通过在螺钉孔的内壁形成的由散热图案82构成的铜镀敷，电连接印刷基板8的各层的状态下，螺钉77贯通印刷基板8的螺钉孔而不隔着绝缘片材78延伸至冷却器75内，固定印刷基板8和冷却器75的状态。在螺钉固定部76的径大且未对内壁实施铜镀敷的情况下，在螺钉固定部76的周围配置通孔86。另外，4个铜箔层通过玻璃环氧等树脂被绝缘。
配置于印刷基板8的外周且对冷却器75螺钉紧固的10个部位的螺钉固定部76A-76K在(d)的第2外层中如图13所示不隔着绝缘片材78而与冷却器75接触，成为与电力变换装置的输出侧的基准电位71相同的电位。电力变换装置的输入与在图5的(a)的上部示出的输入部(Vi)17A和(N)17B连接，输出与在图5的(a)的右下部示出的输出部(Vo)18A、和成为基准电位71的冷却器75连接。
关于包括在印刷基板8的在图5的(a)中用符号84C1表示的贯通口84C1的周围如图3所示配置的由线圈图案构成的图案线圈81的变压器2，在(a)的第1外层中配置二次侧绕组22A，在(d)的第2外层中配置二次侧绕组22B，在(b)的第1内层和(c)的第2内层中配置一次侧绕组21A。二次侧绕组22A和22B分别是1匝，一端与螺钉固定部76C、76H连接。一次侧绕组21A在第1内层和第2内层中分别是2匝，通过在(b)中用符号86表示的通孔86连接而成为合计4匝。
关于包括在印刷基板8的在图5的(a)的下部用符号84C2表示的贯通口84C2的周围如图3所示配置的图案线圈81的平滑线圈42，在图5的(a)-(d)所示的各层中分别配置1匝，(a)的第1外层和(b)的第1内层的并联连接、以及(c)的第2内层和(d)的第2外层的并联连接通过在(b)中用符号86表示的通孔86被串联地连接，成为合计2匝。
如图5的(a)的上部所示，开关元件11A-11D在输入部(Vi)17A、(N)17B与变压器2之间从纸面左侧按照11B、11A、11C、11D的顺序配置。
如图5的(a)的正中间所示，整流元件31B、31A在变压器2与平滑线圈42之间从纸面左侧按照31B、31A的顺序配置。
接着，说明配置于各构成要素之间且连接到成为与冷却器75相同的电位的螺钉固定部76A-76K的热传导性高的散热图案82的位置。
图5的(a)的第1外层具有：
散热图案82Z1，与左上方的螺钉固定部76A连接，配置于螺钉固定部76A与输入部17B之间；
散热图案82Z2，与右上方的螺钉固定部76K连接，配置于螺钉固定部76K与输入部17A之间；
散热图案82Z25、82Z6、82Z7，连接左侧的螺钉固定部76B、76C、76D、76E；
散热图案82Z3、82Z4、82Z8，连接右侧的螺钉固定部76J、76H、76G、76F；
散热图案82B，连接螺钉固定部76B和76J，配置于开关元件11A、11C与二次侧绕组22A之间；
散热图案82Z5，与螺钉固定部76C连接，配置于二次侧绕组22A与整流元件31B之间，一部分与二次侧绕组22A成为一体；以及
散热图案82D，与螺钉固定部76F连接，配置于平滑线圈42与输出部(Vo)18A及输出电容器(C)41之间。
图5的(b)的第1内层具有：
散热图案82Z10，连接在图5的(a)中用符号76B和76C表示的螺钉固定部76B和76C；
散热图案82Z9，连接螺钉固定部76J和76H；
散热图案82Z11，配置于一次侧绕组21A与整流元件31B之间；以及
散热图案82F，配置于一次侧绕组21A与整流元件31A之间。
图5的(c)的第2内层具有：
散热图案82Z12，连接在图5的(a)中用符号76B和76C表示的螺钉固定部76B和76C；
散热图案82Z15，连接螺钉固定部76J和76H；
散热图案82Z13，配置于一次侧绕组21A与整流元件31B之间；以及
散热图案82Z14，配置于一次侧绕组21A与整流元件31A之间。
图5的(d)的第2外层具有：
散热图案82Z16，与在图5的(a)的左上方用符号76A表示的螺钉固定部76A连接，配置于螺钉固定部76A与输入部17B之间；
散热图案82Z17，与在图5的(a)的右上方用符号76K表示的螺钉固定部76K连接，配置于螺钉固定部76K与输入部17A之间；
散热图案82Z19、82Z21、82Z23，连接在图5的(a)的左侧用符号76B、76C、76D、76E表示的螺钉固定部76B、76C、76D、76E；
散热图案82Z20、82Z22、82Z24，连接在图5的(a)的右侧用符号76J、76H、76G、76F表示的螺钉固定部76J、76H、76G、76F；
散热图案82C，连接螺钉固定部76B和76J，配置于开关元件11A、11C与二次侧绕组22B之间；
散热图案82Z18，与螺钉固定部76B连接，配置于开关元件11A与11B之间；
散热图案82A，与螺钉固定部76J连接，配置于开关元件11C与11D之间；
散热图案82G，与螺钉固定部76H连接，配置于二次侧绕组22B与整流元件31A之间，一部分与二次侧绕组22B成为一体；
散热图案82E，与螺钉固定部76F连接，配置于平滑线圈42与输出部18A及输出电容器41之间；以及
散热图案82H，连接螺钉固定部76D和76G，配置于整流元件31A、31B与平滑线圈42之间。
此外，还包括以后的图而在各图中，关于对安装于印刷基板8的作为半导体元件的开关元件11以及整流元件31、作为磁性构件的变压器2以及平滑线圈42、输入电容器14以及输出电容器41等各安装构件之间进行电连接的电气电路用的电路图案，在图示时变得复杂而散热图案变得难以理解，所以省略图示。
接下来，使用图5所示的铜箔图案的俯视透视图、和图6所示的本实施方式的电力变换装置的剖面图，说明开关元件11A-11D、整流元件31A、31B、变压器2的一次侧绕组21A和二次侧绕组22A、22B、平滑线圈42的图案线圈81的散热路径。在图6中，(a)是图5的(a)所示的第1外层的俯视透视图，(b)-(d)是沿着(a)的剖面线A1、A2、A3的各个剖面图。
如图6的(b)(d)所示，开关元件11A-11D和整流元件31A、31B的发热通过配置于元件的周围的通孔86从印刷基板8的4层的基板的最上部的第1外层传递到最下部的第2外层，从第2外层经由绝缘片材78传递到冷却器75。
如图6的(c)所示，在印刷基板8的第1内层和第2内层配置的变压器2的一次侧绕组21A的发热经由印刷基板8的绝缘树脂分别传递到第1外层、第2外层，与在第1外层和第2外层配置的二次侧绕组22A、22B的发热一起，如图5的(a)(d)所示，从与二次侧绕组22A、22B的一端连接的螺钉固定部76C、76H传递到冷却器75。另外，一次侧绕组21A的发热还有通过连接第1内层的2匝和第2内层的2匝的通孔86，传递到第2外层，从第2外层经由绝缘片材78传递到冷却器75的路径。
在印刷基板8的第1外层、第1内层、第2内层配置的平滑线圈42的在图5的(a)(b)(c)中用符号42表示的图案线圈的发热经由印刷基板8的层间的绝缘树脂、以及连接各层的图案线圈的通孔86，传递到第2外层，与在第2外层配置的图案线圈的发热一起，从第2外层经由绝缘片材78传递到冷却器75。
各构成要素的发热在上述路径中传递，大部分传递到冷却器75，但在构成要素接近时，经由绝缘树脂在平面方向上扩展的发热的一部分有时传递到不同的构成要素。但是，在本发明中，为了抑制构成构件之间的热干扰，设置有与螺钉固定部76A-76K连接且成为与冷却器75相同的电位的散热图案82。接着，说明该散热图案82的效果。
参照图6的(b)的剖面A1，在开关元件11C与11D之间如图5的(d)所示在第2外层配置散热图案82A，在开关元件11C与11D之间在平面方向上传递的热传递到该散热图案82A。虽然还考虑在开关元件11C与11D之间在第1外层、第1内层、第2内层的平面方向上传递的热，但相对于第1外层、第1内层、第2内层中的开关元件11C与11D之间的平面方向的距离，第2外层中的开关元件11C以及11D与散热图案82A之间的平面方向的距离更短，大部分传递到散热图案82A。
另外，散热图案82A相对热传导率0.3W/mK程度的绝缘树脂，通过400W/mK程度的铜箔图案与螺钉固定部76J连接，进而，在螺钉固定部76J中，不经由绝缘片材78而向冷却器75传热，所以传递到散热图案82A的热易于传递到冷却器75。由此，能够抑制开关元件11C、11D之间的热干扰。
参照图6的(c)的剖面A2，在第1外层的开关元件11C与二次侧绕组22A之间在平面方向上传递的热传递到散热图案82B。在第2外层的开关元件11C与二次侧绕组22B之间在平面方向上传递的热传递到散热图案82C。
在此，在考虑从第1内层的一次侧绕组21A向开关元件11C下方的图案的传热路径的热阻时，设为λ：绝缘树脂的热传导率；
d：与第1内层的开关元件11C相邻的一次侧绕组21A的平面方向的距离；
t：铜箔图案的厚度；
w：一次侧绕组21A和开关元件11C下方的图案相接的宽度；
R1：热阻，
成为R1＝d/(λ×w×t)。
另外，在考虑从第1内层的一次侧绕组21A向第1外层的散热图案82B的传热路径的热阻时，设为a：第1外层与第1内层之间的绝缘树脂的厚度；
s：第1内层的一次侧绕组21A和第1外层的散热图案82B重叠的面积；
R2：热阻，
成为R2＝a/(λ×s)。
而且，如果设为R1>>R2、即d/(w×t)>>a/s，则第1内层的一次侧绕组21A的发热相比于平面方向更向第1外层的散热图案82B传递。例如，在设为d＝2mm、w＝20mm、t＝0.1mm、a＝0.2mm、s＝50mm2时，成为
d/(w×t)＝1、a/s＝0.004。
同样地，第2内层的一次侧绕组21A的发热也同样地相比于平面方向更向第2外层的散热图案82C传递。传递到散热图案82B和82C的热从螺钉固定部76B、76J传递到冷却器75。由此，能够抑制开关元件11C与变压器2之间的热干扰。
参照图6的(d)的剖面A3，在变压器2、整流元件31A、平滑线圈42之间以及周围配置有散热图案82D-82H，与上述剖面A1、剖面A2中的说明同样地，能够抑制各构成要素之间的热干扰。进而，通过散热图案82D和82E，从平滑线圈42传递到输出电容器41的热也能够抑制，所以能够降低输出电容器41的温度。
用图14的剖面图和俯视图，说明以上的散热路径的影像。图14是用于说明本发明所涉及的电力变换装置的散热路径的图，(a)示出剖面图，(b)示出俯视图。箭头H表示散热路径。开关元件11、整流元件31、图案线圈81的发热主要通过通孔86以及多层的印刷基板8的各层的铜箔图案之间的绝缘层传递到印刷基板8的最下层的第2外层(d)，经由绝缘片材78传递到冷却器75。另外，开关元件11、整流元件31、图案线圈81的发热的一部分在印刷基板8的平面方向上扩展，但分别经由具有热传导性的散热图案82、螺钉固定部76传递到冷却器75。由此，在平面方向上扩展的热不会传递到其他构件，热干扰被抑制。
此外，例如在图6中图示剖面A1、A2、A3而进行了说明，但设置于其他部分的散热图案82也具有同样的效果，能够抑制各构成要素之间的热干扰。进而，除了上述说明的输出电容器41以外，向输入电容器14、仅在电路图中图示的控制电路5传递的热也能够抑制，所以能够在这些构件中使用耐热温度低的构件。
实施方式2.
在实施方式1中图4的降压变压器2是降压电路，相对于此，在本实施方式2中，设置升压电路这一点不同。
图7示出本发明的实施方式2所涉及的电力变换装置的一个例子的电路图。图7的升压变压器2构成升压电路。一次侧驱动电路1包括开关元件11E和11F。开关元件是例如Pch型MOSFET。开关元件11E和11F的漏极端子分别与变压器2的一次侧绕组21B和21C的一端连接。另外，对开关元件11E、11F的源极端子连接被供给输入电压Vin的输入电容器14的正侧。变压器2的一次侧绕组21B和21C的另一端、以及输入电容器14的负侧被连接电力变换装置的输入侧的基准电位72。整流电路3包括整流元件31C、31D、31E、31F。在整流元件31C的阳极和整流元件31D的阴极的连接点32、与整流元件31E的阳极和整流元件31F的阴极的连接点33之间，连接变压器2的二次侧绕组22C。整流元件31C的阴极和整流元件31D的阳极的连接点与平滑线圈42的一端连接，平滑线圈42的另一端与成为电力变换装置的输出的输出电容器41的正侧连接。整流元件31E的阴极和整流元件31F的阳极的连接点与输出电容器41的负侧连接。
在本实施方式中，使变压器2的一次侧绕组21B、21C成为1匝，使二次侧绕组22C成为4匝，在二次侧绕组22C中，在开关元件11E成为导通的期间、以及开关元件11F成为导通的期间，发生成为输入电压Vin的4倍的正负的电压。整流元件31C-31F对该正负的电压进行整流，通过平滑线圈42和输出电容器41生成直流的被平滑的电压。电力变换装置的输出电压Vo由变压器2的一次侧绕组21B、21C与二次侧绕组22C的匝数之比、和开关元件11E及11F的导通截止期间决定。
控制电路5对输出电容器41的两端之间的输出电压Vo进行反馈而输入，并且与各开关元件11E、11F的栅极端子连接。而且，控制电路5以使输出电压Vo成为预先决定的设定值的方式，控制开关元件11E和11F的导通截止期间。在本实施方式中，使变压器2的匝数的比成为1：4，但在输入电压Vin与输出电压Vo之比大的情况下，使匝数比成为1：6、1：8，在电压之比小的情况下，成为1：3、1：2即可。
图8示出本发明的本实施方式2的电力变换装置的多层印刷基板的各层的铜箔图案的俯视透视图。多层的印刷基板8与实施方式1同样地，具有搭载表面安装型的半导体元件等的、图8的(a)所示的第1外层、与冷却器75直接或者隔着绝缘片材78接触的(d)所示的第2外层、以及夹在这些外层之间的(b)(c)所示的内部的第1内层和第2内层这4个铜箔层。各层通过在通孔86以及螺钉固定部76A-76K的孔的内壁形成的铜镀敷电连接。详细的结构与根据图13上述的例子相同。在螺钉固定部76的径大且未对内壁实施铜镀敷的情况下，在螺钉固定部76的周围配置通孔86。另外，4个铜箔层通过玻璃环氧等树脂被绝缘。
配置于印刷基板8的外周且对冷却器75螺钉紧固的10个部位的螺钉固定部76A-76K(其中76I是空号)在(d)的第2外层中如图13所示不隔着绝缘片材78与冷却器75接触，成为与电力变换装置的输入侧的基准电位72相同的电位。电力变换装置的输入与在图8的(a)的上部示出的输入部(Vi)17A、和成为基准电位的冷却器75连接，输出与在图8的(a)的右下部示出的输出部(Vo)18A和(N)18B连接。
关于包括在印刷基板8的在图8的(a)中用符号84C1表示的贯通口84C1的周围如图3所示配置的图案线圈81的变压器2，在(a)的第1外层配置一次侧绕组21B，在(d)的第2外层配置一次侧绕组21C，在(b)的第1内层和(c)的第2内层配置二次侧绕组22C。一次侧绕组21B和21C分别是1匝，一端与螺钉固定部76B、76J连接。二次侧绕组22C在第1内层和第2内层中分别是2匝，通过在(b)中用符号86表示的通孔86连接而成为合计4匝。
关于包括在印刷基板8的在图8的(a)的下部用符号84C2表示的贯通口84C2的周围如图3所示配置的图案线圈81的平滑线圈42，在图8的(a)-(d)所示的各层中分别配置2匝，用在图8的(b)中用符号86表示的3个部位的通孔86连接而成为合计8匝。
如图8的(a)的上部所示，开关元件11E、11F在输入部(Vi)17A与变压器2之间从纸面左侧按照11E、11F的顺序配置。
如图8的(a)的正中间所示，整流元件31C-31F在变压器2与平滑线圈42之间从纸面左侧按照31D、31C、31E、31F的顺序配置。
接着，说明配置于各构成要素之间且和成为与冷却器75相同的电位的螺钉固定部76A-76K连接的散热图案82的位置。
图8的(a)的第1外层具有：
散热图案82Z32，与右上方的螺钉固定部76K连接，配置于螺钉固定部76K与输入部17A之间；
散热图案82Z31、82Z35，连接左上侧的螺钉固定部76A、76B、76C；
散热图案82Z33、82Z36，连接右上侧的螺钉固定部76K、76J、76H；
散热图案82Z38，连接左下侧的螺钉固定部76D、76E；
散热图案82Z34，与螺钉固定部76J连接，配置于一次侧绕组21B与开关元件11F之间，一部分与一次侧绕组21B成为一体；
散热图案82Z37，连接螺钉固定部76C和76H，配置于整流元件31C-31F与一次侧绕组21B之间；以及
散热图案82Z39，与右下方的螺钉固定部76F连接，配置于平滑线圈42与输出部18A及输出电容器(C)41之间。
图8的(d)的第2外层具有：
散热图案82Z40、82Z43，连接在图8的(a)的左上侧用符号76A、76B、76C表示的螺钉固定部76A、76B、76C；
散热图案82Z41、82Z42，连接在图8的(a)的右上侧用符号76K、76J、76H表示的螺钉固定部76K、76J、76H；
散热图案82Z47，连接在图8的(a)的左下侧用符号76D、76E表示的螺钉固定部76D、76E；
散热图案82Z49，与在图8的(a)的左侧中央用符号76C表示的螺钉固定部76C连接，配置于一次侧绕组21C与开关元件11E之间，一部分与一次侧绕组21C成为一体；
散热图案82Z44，连接在图8的(a)的中央用符号76C、76H表示的螺钉固定部76C和76H，配置于整流元件31C-31F与一次侧绕组21C之间；
散热图案82Z45，与在图8的(a)的左侧中央用符号76C表示的螺钉固定部76C连接，配置于整流元件31C与31D之间；
散热图案82Z46，与在图8的(a)的右侧中央用符号76H表示的螺钉固定部76H连接，配置于整流元件31E与31F之间；以及
散热图案82Z48，与在图8的(a)的右下方用符号76F表示的螺钉固定部76F连接，配置于平滑线圈42与输出部18A及输出电容器41之间。
开关元件11E、11F和整流元件31C-31F、变压器2、平滑线圈42的主要的散热路径、以及在这些构成要素之间和周围设置的散热图案(82)的效果与实施方式1相同，也同样地具有各构成要素的热干扰的抑制和向仅在电路图中图示的控制电路5的传热的抑制的效果。
实施方式3.
在实施方式1以及2中使变压器2成为1个，相对于此，在本实施方式中，为了对应于高电压大电流，使用2个变压器2A、2B，将变压器的一次侧串联地连接，将二次侧并联地连接，而使一次侧的电压以及二次侧的电流分散这一点不同。
图9示出本发明的实施方式3所涉及的电力变换装置的一个例子的电路图。一次侧驱动电路1包括分别串联地连接的开关元件11G和11H、11J和11K。开关元件是例如Nch型MOSFET。对开关元件11G和11J的漏极端子连接被供给输入电压Vin的输入电容器14的正侧。此外，由于相对实施方式1，电力更大，所以将输入电容器14并联连接2个。另外，开关元件11H、11K的源极端子与输入电容器14的负侧连接。在开关元件11G和11H的连接点12、与开关元件11J和11K的连接点13之间，串联地连接变压器2A的一次侧绕组21D和变压器2B的一次侧绕组21E。整流电路3包括整流元件31G、31H、31J、31K。整流元件31G和31H的阳极侧与变压器2A的二次侧绕组22D、22E的一端分别连接，阴极侧都与平滑线圈42A的一端连接。整流元件31J和31K的阳极侧与变压器2B的二次侧绕组22F、22G的一端分别连接，阴极侧都与平滑线圈42B的一端连接。平滑线圈42A和42B的另一端与成为电力变换装置的输出的输出电容器41的一端连接。输出电容器41的另一端以及变压器2A和2B的二次侧绕组22D、22E、22F、22G的另一端与电力变换装置的输出侧的基准电位71连接。此外，由于相对于实施方式1，电力更大，所以将输出电容器41并联地连接2个。
在本实施方式中，使变压器2A和2B的一次侧绕组21D、22E成为4匝，使二次侧绕组22D、22E、22F、22G成为1匝，在二次侧绕组22D、22E、22F、22G中，在开关元件11G和11K成为导通的期间、以及在开关元件11H和11J成为导通的期间，发生成为输入电压Vin的八分之一的正负的电压。整流元件31G、31H、31J、31K对该正负的电压进行整流，通过平滑线圈42A、42B和输出电容器41生成直流的被平滑的电压。电力变换装置的输出电压Vo由变压器2A、2B的一次侧绕组与二次侧绕组的匝数之比和开关元件11G-11K的导通截止期间决定。
控制电路5对输出电容器41的两端之间的输出电压Vo进行反馈而输入，并且与各开关元件11G-11K的栅极端子连接。而且，控制电路5以使输出电压Vo成为预先决定的设定值的方式，控制开关元件11G-11K的导通截止期间。在本实施方式中，使用2个变压器2A、2B，将变压器的一次侧串联地连接，将二次侧并联地连接，所以相对于进行相同的八分之一的降压，能够减少每1个变压器的匝数，所以能够增加图3所示的图案线圈81的布线宽度。另外，变压器2A、2B的二次侧以及平滑线圈42A、42B成为并联，所以能够使二次侧的电流分散，能够对应于高电压大电流。
图10示出本发明的本实施方式3的电力变换装置的多层印刷基板的各层的铜箔图案的俯视透视图。多层的印刷基板8与实施方式1同样地，具有搭载表面安装型的半导体元件等的、图10的(a)所示的第1外层、与冷却器75直接或者隔着绝缘片材78接触的图10的(d)所示的第2外层、以及夹在这些外层之间的(b)(c)所示的内部的第1内层和第2内层这4个铜箔层。各层通过在通孔86以及螺钉固定部76A-76M(其中76I是空号)的孔的内壁形成的铜镀敷电连接。详细的结构与根据图13上述的例子相同。在螺钉固定部76的径大且未对内壁实施铜镀敷的情况下，在螺钉固定部76的周围配置通孔86。另外，4个铜箔层通过玻璃环氧等树脂被绝缘。
配置于印刷基板8的外周以及中央且对冷却器75螺钉紧固的12个部位的螺钉固定部76A-76M在图10的(d)的第2外层中如图13所示不隔着绝缘片材78与冷却器75接触，成为与电力变换装置的输出侧的基准电位71相同的电位。电力变换装置的输入与在图10的(a)的上部示出的输入部(Vi)17A和(N)17B连接，输出与在图10的(a)的下部中央示出的输出部(Vo)18A和成为基准电位的冷却器75连接。
关于由在印刷基板8的在图10的(a)中用符号84C3表示的贯通口84C3的周围如图3所示配置的图案线圈81形成的变压器2A，在(a)的第1外层配置二次侧绕组22D，在(d)的第2外层配置二次侧绕组22E，在(b)的第1内层和(c)的第2内层配置一次侧绕组21D。关于由在印刷基板8的在图10的(a)中用符号84C4表示的贯通口84C4的周围如图3所示配置的图案线圈81形成的变压器2B，在(a)的第1外层配置二次侧绕组22F，在(d)的第2外层配置二次侧绕组22G，在(b)的第1内层和(c)的第2内层配置一次侧绕组21E。二次侧绕组22D-22G分别是1匝，一端与印刷基板8的中央的在图10的(a)中用符号76B、76D、76H、76K表示的螺钉固定部76B、76D、76H、76K连接。一次侧绕组21D、21E在第1内层和第2内层中分别是2匝，在图10的(b)中通过通孔86连接而成为合计4匝，其串联连接成为合计8匝。
包括在印刷基板8的在图10的(a)的左下方用符号84C5表示的贯通口84C5的周围如图3所示配置的图案线圈81的平滑线圈42A、和在图10的(a)的右下方用符号84C6表示的贯通口84C6的周围同样地构成的平滑线圈42B在各层分别配置1匝，图10的(a)的第1外层和图10的(b)的第1内层的并联连接、与图10的(c)的第2内层和图10的(d)的第2外层的并联连接通过在(b)中用符号86表示的通孔86连接，分别成为合计2匝。
如图10的(a)的上部所示，开关元件11G-11K在输入部17A、17B与变压器2A、2B之间从纸面左侧按照11H、11G、11J、11K的顺序配置。
如图10的(a)的正中间所示，整流元件31G-31K在变压器2A的左边从纸面上方依次按照整流元件31H、31G的顺序配置，在变压器2B的右边从纸面上方依次按照整流元件31K、31J的顺序配置。
接着，说明配置于各构成要素之间且和成为与冷却器75相同的电位的螺钉固定部76A-76M连接的散热图案82的位置。
图10的(a)的第1外层具有：
与上部中央的螺钉固定部76M连接，配置于左上方的螺钉固定部76A侧的散热图案82Z51及配置于右上方的螺钉固定部76L侧的散热图案82Z52；
散热图案82Z53，连接左上侧的螺钉固定部76A和76C；
散热图案82Z82，连接螺钉固定部76A及76C和螺钉固定部76B；
散热图案82Z54，与左侧中央的螺钉固定部76C连接，配置于左下方的螺钉固定部76E侧；
散热图案82Z61，连接右上侧的螺钉固定部76L和76J；
散热图案82Z60，连接螺钉固定部76L及76J和螺钉固定部76K；
散热图案82Z59，与右侧中央的螺钉固定部76J连接，配置于右下方的螺钉固定部76G侧；
散热图案82Z55，与左下方的螺钉固定部76D连接，配置于平滑线圈42A与输出部18A及输出电容器41之间；
散热图案82Z58，与右下方的螺钉固定部76H连接，配置于平滑线圈42B与输出部18A及输出电容器41之间；以及
散热图案82Z56，与下部中央的螺钉固定部76F连接，配置于平滑线圈42A与输出电容器41之间；以及
散热图案82Z57，与螺钉固定部76F连接，配置于平滑线圈42B与输出电容器41之间。
图10的(d)的第1外层具有：
与在图10的(a)的上部中央用符号76M表示的螺钉固定部76M连接，配置于左侧的螺钉固定部76A侧的散热图案82Z63及配置于右侧的螺钉固定部76L侧的散热图案82Z64；
散热图案82Z62，与在图10的(a)的左侧用符号76B表示的螺钉固定部76B连接，配置于开关元件11G与11H之间；
散热图案82Z65，与在图10的(a)的右侧用符号76K表示的螺钉固定部76K连接，配置于开关元件11J与11K之间；
散热图案82Z81，连接在图10的(a)的左侧用符号76A和76C表示的螺钉固定部76A和76C；
散热图案82Z80，连接螺钉固定部76A及76C和螺钉固定部76B；
散热图案82Z77，与在图10的(a)的左侧中央用符号76C表示的螺钉固定部76C连接，配置于左下方的螺钉固定部76E侧；
散热图案82Z66，连接在图10的(a)的右侧用符号76L和76J表示的螺钉固定部76L和76J；
散热图案82Z67，连接螺钉固定部76L及76J和螺钉固定部76K；
散热图案82Z70，与在图10的(a)的右中央用符号76J表示的螺钉固定部76J连接，配置于右下方的螺钉固定部76G侧；
散热图案82Z79，与在图10的(a)的左侧用符号76B表示的螺钉固定部76B连接，配置于二次侧绕组22E与整流元件31H之间；
散热图案82Z68，与在图10的(a)的右侧用符号76K表示的螺钉固定部76K连接，配置于二次侧绕组22G与整流元件31K之间；
散热图案82Z76，与在图10的(a)的左侧用符号76D表示的螺钉固定部76D连接，配置于二次侧绕组22E与整流元件31G之间；
散热图案82Z71，与在图10的(a)的右侧用符号76H表示的螺钉固定部76H连接，配置于二次侧绕组22G与整流元件31J之间；
散热图案82Z75，与在图10的(a)的左侧用符号76D表示的螺钉固定部76D连接，配置于平滑线圈42A与输出部18A及输出电容器41之间；
散热图案82Z72，与在图10的(a)的右侧用符号76H表示的螺钉固定部76H连接，配置于平滑线圈42B与输出部18A及输出电容器41之间；
散热图案82Z74，与在图10的(a)的下部中央用符号76F表示的螺钉固定部76F连接，配置于平滑线圈42A与输出电容器41之间；以及
散热图案82Z73，与螺钉固定部76F连接，配置于平滑线圈42B与输出电容器41之间。
开关元件11G-11K和整流元件31G-31K、变压器2A、2B、平滑线圈42A、42B的主要的散热路径、以及在这些构成要素之间和周围设置的散热图案(82)的效果与实施方式1相同，也同样地具有各构成要素的热干扰的抑制和向仅在电路图中图示的控制电路5的传热的抑制的效果。
在本实施方式中，变压器2A、2B配置于印刷基板8的中央，在其周围配置开关元件11G-11K和整流元件31G-31K，在印刷基板8的中央的变压器2A、2B的周围配置的螺钉固定部76A-76M兼作二次侧绕组22D-22G的一端的基准电位的电连接和从散热图案82的热传导连接，并且，在印刷基板8的周围配置的螺钉固定部76兼作基板的固定和从散热图案82的热传导连接。由此，即使为了对应于高电压大电流而构成构件变多，也不会增加螺钉固定点的数量，而能够抑制构成构件的热干扰。
如图11的(a)所示，在印刷基板8与冷却器75之间配置柔软的绝缘片材78，一边将绝缘片材78挤扁一边固定时，如果将螺钉固定部76设置于远离开关元件11、整流元件31的位置，则绝缘片材78不完全被压扁，开关元件11、整流元件31的正下方的绝缘片材78变厚，存在散热性变差的可能性。图15示出本实施方式3中的、开关元件11或者整流元件31和螺钉固定部76的位置关系的特征。在本实施方式中，例如如图10以及图15所示，开关元件11或者整流元件31配置于连结配置于各个元件的附近的2个螺钉固定部76的中心之间的线段上。由此，如图11的(b)所示绝缘片材78被均匀地压扁，绝缘片材78不会部分性地变厚，所以开关元件11和整流元件31等的散热性不会变差。在印刷基板8的厚度1.0-2.0mm的情况下，开关元件11、整流元件31和配置于附近的2个螺钉固定部76的中心之间的距离例如是10-30mm程度。另外，在越接近连结2个螺钉固定部76的中心之间的线段的中点的位置配置开关元件11或者整流元件31，则绝缘片材78越均匀地被压扁，能够抑制散热性的恶化。
另外，如图12所示，开关元件11和整流元件31在几十k至几百kHz的范围中进行开关，存在高频的噪声重叠到电力变换装置的输出的可能性。但是，在本实施方式中，在开关元件11、整流元件31、与输出电容器41以及输出部18A之间，配置有变压器2A、2B以及平滑线圈42A、42B的芯23，能够通过该芯23，屏蔽在空中传输而传递到输出电容器41以及输出部18A的高频的噪声。
此外，本发明不限定于上述各实施方式，包括它们的可能的所有组合。
另外，如上所述，本发明不限定于电力变换装置，还能够应用于与电力变换装置同样的、将安装具有线圈图案以及磁性芯的磁性构件和半导体元件的印刷基板通过螺钉固定部固定到冷却器的结构的各种电子电路基板。
在以上的本发明所涉及的电子电路基板中，具备：多层的印刷基板(8)，安装有由用电路图案形成的线圈图案(81)和磁性芯(23、24)形成的磁性构件(图3)及与电路图案连接的半导体元件(11、31)；冷却器(75)，配置于多层的印刷基板的与安装面相反的一侧；绝缘部件(78)，配置于多层的印刷基板与冷却器之间，具有热传导性；螺钉固定部(76)，配置于线圈图案(81)和半导体元件(11、31)的周围，固定多层的印刷基板(8)和冷却器(75)；以及散热图案(82)，在从与多层的印刷基板(8)的主面垂直的方向观察时，配置于线圈图案(81)及半导体元件(11、31)中的至少2个之间。而且，散热图案(82：图5等)、螺钉固定部(76)、以及冷却器(75)分别具有热传导性以及导电性地直接连接。
通过上述结构，在多个半导体元件(11、31)以及线圈图案(81)之间在平面方向上传递的热经由散热图案(82)被散热到冷却器(75)，所以电子电路基板、电力变换装置的结构构件之间的热干扰被抑制。由此，能够使构成构件接近配置，能够使多层的印刷基板成为小面积。
另外，在本发明所涉及的电子电路基板中，散热图案(82)在从与多层的印刷基板(8)的主面垂直的方向观察时，还配置于线圈图案(81)以及所述半导体元件(11、31)的至少1个的周围。
通过该结构，除了多个半导体元件(11、31)以及线圈图案(81)的热干扰的抑制效果以外，在多个半导体元件(11、31)以及线圈图案(81)的平面方向上传递的热也不会传递到输入电容器(14)、输出电容器(41)、控制电路(5)等构成电力变换装置等的其他安装构件，所以能够在其他安装构件中使用耐热低的构件。
另外，在本发明所涉及的电子电路基板中，在从与多层的印刷基板(8)的主面垂直的方向观察时，散热图案(82)以与线圈图案(81)或者对安装构件之间进行电连接的电路图案重叠的方式配置。
通过该结构，即使在多个半导体元件(11、31)以及线圈图案(81)之间以及周围配置散热图案(82)，由于线圈图案(81)、散热图案(82)、连接安装构件之间的电路图案重叠配置，所以能够使多个半导体元件(11、31)以及线圈图案(81)之间的距离接近。
另外，在本发明所涉及的电子电路基板中，在从与多层的印刷基板(8)的主面垂直的方向观察时，通过重叠配置的线圈图案(81)，构成作为磁性构件的变压器(2)的一次侧绕组(21)和二次侧绕组(22)，一次侧绕组(21)和二次侧绕组(22)中的、匝数少的绕组的一端与螺钉固定部(76)连接且与冷却器(75)电连接。
通过该结构，线圈图案(81)的一端与冷却器(75)热连接，所以能够提高线圈图案(81)的散热性。另外，连接散热图案(82)的螺钉固定部(76)和连接线圈图案(81)的一端的螺钉固定部(76)被共用，所以螺钉固定部(76)的数量不增加。
另外，在本发明所涉及的电力变换装置中，使线圈图案(81)的一端与螺钉固定部(76)连接。
通过该结构，将连接线圈图案(81)的一端的螺钉固定部(76)也用作连接散热图案(82)的螺钉固定部(76)，能够共用1个螺钉固定部(76)。
另外，在本发明所涉及的电力变换装置中，由上述的电子电路基板构成，作为磁性构件，具备升压变压器(2：图7)或者降压变压器(2：图4)、和平滑线圈(42)，作为半导体元件(11、31)，具备与升压变压器(2：图7)或者降压变压器(2：图4)的一次侧连接的开关元件(11)和与二次侧连接的整流元件(31)。而且，在多层的印刷基板(8)上，按照开关元件(11)、升压变压器(2：图7)或者降压变压器(2：图4)、整流元件(31)、平滑线圈(42)的顺序配置。
通过该结构，易于配置且易于共用螺钉固定部(76)和散热图案(82)，所以可减少数量。
另外，在本发明所涉及的电力变换装置中，由上述的电子电路基板构成，作为磁性构件，具备2个降压变压器(2A、2B)、和2个平滑线圈(42A、42B)，作为半导体元件(11、31)，具备与2个降压变压器(2A、2B)的一次侧连接的多个开关元件(11)和与二次侧分别连接的整流元件(31)。而且，2个降压变压器(2A、2B)的一次侧绕组(21D、21E)被串联地连接，由二次侧绕组(22)、整流元件(31G-31K)、以及平滑线圈(42A、42B)形成的二次侧电路被并联地连接。而且，如图16所示，在从与多层的印刷基板(8)的主面垂直的方向观察时，2个降压变压器(2A、2B)配置于中央，在2个降压变压器(2A、2B)的周围配置多个开关元件(11)、整流元件(31)、以及平滑线圈(42)，多个开关元件(11)和整流元件(31)按照U的字型配置，在2个降压变压器(2A、2B)的周围、以及多个开关元件(11)、整流元件(31)、及平滑线圈(42)的周围，在三角格子上，配置螺钉固定部(76)。
通过该结构，在半导体元件(11、31)以及线圈图案(81)的周围，分别配置2点以上的螺钉固定部(76)，所以基板的翘曲被抑制，能够抑制基板翘曲所致的散热性的恶化。另外，在成为噪声源的半导体元件(11、31)与接受噪声的其他电路之间配置平滑线圈(42)，所以通过平滑线圈(42)的芯(23、24)，能够抑制向其他电路的放射噪声。
进而，在本发明所涉及的电子电路基板中，将半导体元件(11、31)配置于连结2点的螺钉固定部(76)的中心之间的线段上。由此，能够抑制半导体元件(11、31)的部分处的印刷基板的翘曲，即使是发热量大的半导体元件(11、31)也能够高效地散热。
进而，在印刷基板8上，如上述图16所示，配置降压变压器(2A、2B)、平滑线圈(42)、半导体元件(11、31)、以及螺钉固定部(76)。将成为决定半导体元件的配置位置的线段的基准的螺钉固定部(76)共用为成为决定其他半导体元件的配置位置的线段的基准的螺钉固定部(76)。即，以使1个螺钉固定部(76)成为决定多个半导体元件(11、31)的配置位置的线段的基准的方式，配置多个半导体元件(11、31)。由此，能够减少螺钉固定部(76)的数量。

Claims (9)

1.一种电子电路基板，具备：
多层的印刷基板，安装有由线圈图案和磁性芯形成的磁性构件及与电路图案连接的半导体元件，所述线圈图案由电路图案形成；
冷却器，配置于所述多层的印刷基板的与安装面相反的一侧；
绝缘部件，配置于所述多层的印刷基板与所述冷却器之间，具有热传导性；
螺钉固定部，配置于所述线圈图案和所述半导体元件的周围，固定所述多层的印刷基板和所述冷却器；以及
散热图案，在从垂直于所述多层的印刷基板的主面的方向观察时，配置于所述线圈图案及所述半导体元件中的至少2个之间，
所述散热图案、所述螺钉固定部以及所述冷却器分别具有热传导性以及导电性并直接连接。
2.根据权利要求1所述的电子电路基板，其中，
所述散热图案在从垂直于所述多层的印刷基板的主面的方向观察时，还配置于所述线圈图案以及所述半导体元件中的至少1个的周围。
3.根据权利要求1或者2所述的电子电路基板，其中，
在从垂直于所述多层的印刷基板的主面的方向观察时，所述散热图案与所述线圈图案或者连接安装构件之间的所述电路图案重叠。
4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的电子电路基板，其中，
在从垂直于所述多层的印刷基板的主面的方向观察时，由重叠配置的线圈图案构成作为所述磁性构件的变压器的一次侧绕组和二次侧绕组，所述一次侧绕组和二次侧绕组中的匝数少的绕组的一端与所述螺钉固定部连接并与所述冷却器电连接。
5.根据权利要求1至4中的任意一项所述的电子电路基板，其中，
所述线圈图案的一端与所述螺钉固定部连接。
6.根据权利要求1至5中的任意一项所述的电子电路基板，其中，
具有多个所述螺钉固定部，在从垂直于所述多层的印刷基板的主面的方向观察时，在连结2个螺钉固定部的线段上配置有所述半导体元件。
7.根据权利要求6所述的电子电路基板，其中，
以使1个所述螺钉固定部成为决定多个所述半导体元件的配置位置的线段的基准的方式，配置有多个所述半导体元件。
8.一种电力变换装置，
包括所述权利要求1至7中的任意一项所述的电子电路基板，
作为所述磁性构件，具备升压变压器或者降压变压器、和平滑线圈，
作为所述半导体元件，具备与所述升压变压器或者降压变压器的一次侧连接的开关元件和与二次侧连接的整流元件，
在所述多层的印刷基板上，按照所述开关元件、升压变压器或者降压变压器、整流元件、平滑线圈的顺序配置。
9.一种电力变换装置，
包括所述权利要求1至7中的任意一项所述的电子电路基板，
作为所述磁性构件，具备2个降压变压器和2个平滑线圈，
作为所述半导体元件，具备与所述2个降压变压器的一次侧连接的多个开关元件和与二次侧分别连接的整流元件，
所述2个降压变压器的一次侧绕组被串联地连接，由二次侧绕组、所述整流元件以及平滑线圈形成的二次侧电路被并联地连接，
在从垂直于所述多层的印刷基板的主面的方向观察时，所述2个降压变压器配置于中央，在所述2个降压变压器的周围配置所述多个开关元件、整流元件以及平滑线圈，所述多个开关元件和整流元件按照U的字型配置，
在所述2个降压变压器的周围和所述多个开关元件、整流元件及平滑线圈的周围，在三角格子上配置有所述螺钉固定部。
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