CN110021625A - 具有窗的电致发光装置 - Google Patents

Abstract

提供了一种电致发光装置。在非限制性示例实施例中，所述电致发光装置可以包括含有发射区域的下结构和位于下结构上的封装结构。下结构可以包括窗。窗可以是光透射区域或凹口。光透射区域可以与发射区域间隔开并且在平面图中被发射区域完全或部分地围绕。凹口可以形成在下结构的一侧处并且在平面图中向内凹陷使得发射区域的一侧与凹口基本共形。

Description

具有窗的电致发光装置

于2018年1月8日在韩国知识产权局提交并且发明名称为“具有窗的电致发光装置”的第10-2018-0002480号韩国专利申请通过引用其全部内容而包含于此。

技术领域

非限制性示例实施例涉及一种具有窗的电致发光装置。

背景技术

近年来，便携式电子设备的用户已经越来越多地仅携带一个具有内置照相机功能的电子设备，而不是单独携带照相机。

在本背景技术部分中公开的上述信息仅用于增强对非限制性示例实施例的背景的理解，因此，它可以包含不形成对于本领域普通技术人员而言在本国已知的现有技术的信息。

发明内容

非限制性示例实施例涉及一种电致发光装置，该电致发光装置可以包括含有发射区域的下结构和位于下结构上的封装结构。下结构可以包括窗。窗可以为光透射区域或者凹口。光透射区域可以与发射区域间隔开并且在平面图中被发射区域完全或部分围绕。凹口可以形成在下结构的一侧处并且在平面图中向内凹陷使得发射区域的一侧与凹口基本共形。

在一些非限制性示例实施例中，下结构可以包括在平面图中完全围绕发射区域的外部非发射区域以及在平面图中被发射区域完全围绕的内部非发射区域。窗可以是在平面图中被发射区域完全围绕并且形成在内部非发射区域中的孔。外部非发射区域可以包括敞开的外部无机表面部分和外部无机表面部分。外部无机表面部分可以连接到所述敞开的外部无机表面部分，可以包括位于所述敞开的外部无机表面部分与发射区域之间的至少一部分并且可以在平面图中完全围绕发射区域。内部非发射区域可以包括在平面图中在发射区域与孔之间完全围绕孔的内部无机表面部分。封装结构可以包括与整个外部无机表面部分和整个内部无机表面部分进行接触而不与所述敞开的外部无机表面部分进行接触的无机下表面。下结构可以包括：第一布线，在从发射区域朝向孔的第一侧的方向上延伸；以及第二布线，在远离孔的与孔的第一侧面对的第二侧朝向发射区域的方向上延伸。孔可以位于第一布线与第二布线之间。第一布线和第二布线可以位于基本同一层上，并且第一布线和第二布线可以具有基本相同的信号状态。在一些非限制性示例实施例中，在内部非发射区域中，封装结构的侧面可以位于其上设置有下结构的侧面的平面上。并且，在外部非发射区域中，封装结构的侧面可以与下结构的侧面向内间隔开。

在一些非限制性示例实施例中，下结构可以包括连接构件，连接构件在平面图中旁通孔以电连接在第一布线与第二布线之间，并且连接构件的至少一部分位于内部非发射区域中。在一些非限制性示例实施例中，连接构件的至少一部分的表面可以包括在内部无机表面部分中，或者可以位于内部无机表面部分下面。

在一些非限制性示例实施例中，窗可以是凹口。下结构可以包括：第一布线，在从发射区域朝向凹口的第一侧的方向上延伸；以及第二布线，在远离凹口的与凹口的第一侧面对的第二侧朝向发射区域的方向上延伸。凹口可以位于第一布线与第二布线之间。第一布线和第二布线可以位于基本同一层上。第一布线和第二布线可以与发射区域叠置，并且第一布线和第二布线可以具有基本相同的驱动电流状态。

在一些非限制性示例实施例中，下结构可以包括在平面图中旁通凹口以电连接在第一布线与第二布线之间的连接构件。连接构件可以包括：第三布线，位于与其上设置有第一布线和第二布线的层基本不同的层上；以及第四布线，位于其上设置有第一布线和第二布线的层上，并且第三布线和第四布线与发射区域叠置。在一些非限制性示例实施例中，第三布线或第四布线可以用作包括在下结构的像素电路中的电容器的电极。

在一些非限制性示例实施例中，窗可以为凹口。下结构可以包括在平面图中完全围绕发射区域的外部非发射区域。下结构可以包括：第一布线，在从发射区域朝向凹口的第一侧的方向上延伸；以及第二布线，在远离凹口的与凹口的第一侧面对的第二侧朝向发射区域的方向上延伸。凹口可以位于第一布线与第二布线之间。第一布线和第二布线可以位于基本同一层上。外部非发射区域可以包括敞开的外部无机表面部分和外部无机表面部分。外部无机表面部分可以连接到所述敞开的外部无机表面部分，可以具有位于所述敞开的外部无机表面部分与发射区域之间的至少一部分并且可以在平面图中完全围绕发射区域。封装结构可以包括与整个外部无机表面部分进行接触而不与所述敞开的外部无机表面部分进行接触的无机下表面。在一些非限制性示例实施例中，外部非发射区域在下结构的设置有凹口的一侧处的宽度可以基本小于外部非发射区域在下结构的与下结构的设置有凹口的一侧相对的另一侧处的宽度。

在一些非限制性示例实施例中，下结构可以包括在平面图中旁通凹口以电连接在第一布线与第二布线之间的连接构件，并且连接构件的至少一部分可以位于外部非发射区域中。在一些非限制性示例实施例中，连接构件的至少一部分的表面可以包括在外部无机表面部分中，或者可以位于所述敞开的外部无机表面部分和外部无机表面部分中的至少一者下面。

在一些非限制性示例实施例中，封装结构可以是柔性多层。

在一些非限制性示例实施例中，窗可以为在平面图中被发射区域完全围绕的光透射区域，下结构可以包括具有第一电极、第二电极和位于第一电极与第二电极之间的中间层的电致发光单元，下结构可以包括：第一布线，在从发射区域朝向光透射区域的第一侧的方向上延伸；以及第二布线，在远离光透射区域的与光透射区域的第一侧面对的第二侧朝向发射区域的方向上延伸，光透射区域可以位于第一布线与第二布线之间，第一布线和第二布线可以位于基本同一层上，第一布线和第二布线可以与发射区域叠置，第一布线和第二布线可以向第一电极或第二电极供应驱动电流，并且第一布线和第二布线可以具有基本相同的驱动电流状态。

在一些非限制性示例实施例中，下结构可以包括在平面图中旁通光透射区域以电连接在第一布线与第二布线之间的连接构件。连接构件可以包括：第三布线，位于与其上设置有第一布线和第二布线的层基本不同的层上；以及第四布线，位于其上设置有第一布线和第二布线的层上。第三布线和第四布线可以与发射区域叠置。在一些非限制性示例实施例中，第三布线或第四布线可以被用作包括在下结构的像素电路中的电容器的电极。

在一些非限制性示例实施例中，所述电致发光装置还可以包括位于封装结构上的触摸面板。触摸面板可以包括：第一感测电极，与窗邻近；以及第二感测电极，位于比第一感测电极基本更远离窗处。第一感测电极的面积可以基本小于第二感测电极的面积。在一些非限制性示例实施例中，下结构可具有无机表面部分。封装结构可以具有与整个无机表面部分进行接触的无机下表面。第一感测电极可以不与下结构的无机表面部分与封装结构的无机下表面接触的区域叠置。

在一些非限制性示例实施例中，所述电致发光装置还可以包括位于封装结构上的触摸面板。触摸面板可以包括：第一虚设电极，与窗邻近；以及第二虚设电极，位于比第一虚设电极基本更远离窗处。第一虚设电极的面积可以基本小于第二虚设电极的面积。在一些非限制性示例实施例中，下结构可以具有无机表面部分。封装结构可以具有与整个无机表面部分进行接触的无机下表面。第一虚设电极可以不与下结构的无机表面部分与封装结构的无机下表面接触的区域叠置。

在一些非限制性示例实施例中，所述电致发光装置还可以包括位于封装结构上并且可以包括第一触摸电极的触摸面板。第一触摸电极可以包括：第一部分，在从发射区域朝向窗的第一侧的方向上延伸；第二部分，在远离窗的与窗的第一侧面对的第二侧朝向发射区域的方向上延伸；以及第一连接构件，在平面图中旁通窗以连接在第一触摸电极的第一部分与第二部分之间。窗可以位于第一触摸电极的第一部分与第二部分之间。

在一些非限制性示例实施例中，下结构可以具有非发射区域，并且第一连接构件可以与非发射区域叠置。作为一个示例，窗可以是凹口，下结构可以具有在平面图中完全围绕发射区域的外部非发射区域，并且第一连接构件可以与外部非发射区域叠置。作为另一示例，窗可以是光透射区域，下结构可以具有非发射区域，非发射区域具有位于光透射区域与发射区域之间的至少一部分，并且第一连接构件可以与非发射区域叠置。

在一些非限制性示例实施例中，窗可以为光透射区域并且触摸面板还可以包括第二触摸电极，第二触摸电极可以包括：第一部分，在从发射区域朝向窗的第三侧的方向上延伸；第二部分，在远离窗的与窗的第三侧面对的第四侧朝向发射区域的方向上延伸；以及第二连接构件，在平面图中旁通窗以连接在第二触摸电极的第一部分与第二部分之间。窗可以位于第二触摸电极的第一部分与第二部分之间。第一触摸电极和第二触摸电极可以在基本不同的方向上延伸。第一连接构件和第二连接构件可以不彼此叠置。在一些非限制性示例实施例中，第二连接构件可以与下结构的非发射区域叠置，并且下结构的非发射区域可以与第一连接构件叠置。

在一些非限制性示例实施例中，下结构可以包括：外部总线布线，与发射区域的第一侧邻近；第一终端布线和第二终端布线，连接到外部总线布线并且从下结构的外部向外部总线布线供应驱动电流；以及电流布线，延伸为与发射区域交叉并且连接到外部总线布线以从外部总线布线接收驱动电流。从发射区域的第一侧到窗的距离可以不小于从发射区域的与发射区域的第一侧基本相对的第二侧到窗的距离。第一终端布线和窗之间的距离可以与第二终端布线和窗之间的距离基本相同。下结构可以包括在平面图中完全围绕发射区域的外部非发射区域。外部非发射区域可以包括在平面图中完全围绕发射区域的外部无机表面部分。封装结构可以包括与整个外部无机表面部分进行接触的无机下表面。

在一些非限制性示例实施例中，外部非发射区域可以包括敞开的外部无机表面部分。外部无机表面部分可以连接到所述敞开的外部无机表面部分并且可以包括位于所述敞开的外部无机表面部分与发射区域之间的至少一部分。无机下表面可以不与所述敞开的外部无机表面部分进行接触。

在一些非限制性示例实施例中，封装结构可以是柔性多层。

在一些非限制性示例实施例中，外部非发射区域可以包括敞开的外部无机表面部分，外部无机表面部分可以连接到所述敞开的外部无机表面部分并且可以包括位于所述敞开的外部无机表面部分与发射区域之间的至少一部分，封装结构的无机下表面可以不与所述敞开的外部无机表面部分进行接触。

在一些非限制性示例实施例中，窗可以为凹口。凹口可以在平面图中在第一方向上向内凹陷以具有倾斜的侧面，下结构可以包括电流布线和外部总线布线，所述外部总线布线包括与凹口的倾斜的侧面对应的倾斜部分，电流布线可以连接到外部总线布线的倾斜部分，可以在从外部总线布线的倾斜部分朝向发射区域的第一方向上延伸，并且可以与外部总线布线一体地形成为单体，电流布线可以与发射区域叠置。

在一些非限制性示例实施例中，倾斜部分可以包括：第一部分，在与第一方向基本不同的第二方向上延伸；以及第二部分，在第一方向上延伸，第一部分与第二部分可以彼此交替地连接使得倾斜部分具有基本阶梯形状，电流布线可以连接到外部总线布线的倾斜部分的第一部分，下结构可以包括在平面图中完全围绕发射区域的外部非发射区域，外部非发射区域可以包括在平面图中完全围绕发射区域的外部无机表面部分，封装结构可以包括与整个外部无机表面部分进行接触的无机下表面。

在一些非限制性示例实施例中，倾斜部分可以包括第一部分中的具有基本不同长度以连接到基本不同数目的电流布线的至少两个第一部分和/或第二部分中的具有基本不同长度的至少两个第二部分。

在一些非限制性示例实施例中，外部非发射区域可以包括敞开的外部无机表面部分，外部无机表面部分可以连接到所述敞开的外部无机表面部分并且可以包括位于所述敞开的外部无机表面部分与发射区域之间的至少一部分，封装结构可以不与所述敞开的外部无机表面部分进行接触。

在一些非限制性示例实施例中，封装结构可以是柔性多层。

在一些非限制性示例实施例中，倾斜部分可以包括第一部分中的具有基本不同长度以连接到基本不同数目的电流布线的至少两个第一部分和/或第二部分中的具有基本不同长度的至少两个第二部分。

在一些非限制性示例实施例中，外部非发射区域可以包括敞开的外部无机表面部分，外部无机表面部分可以连接到所述敞开的外部无机表面部分并且可以包括位于所述敞开的外部无机表面部分与发射区域之间的至少一部分，封装结构可以不与所述敞开的外部无机表面部分进行接触。

在一些非限制性示例实施例中，倾斜部分可以包括第一部分中的具有基本不同长度以连接到基本不同数目的电流布线的至少两个第一部分和/或第二部分中的具有基本不同长度的至少两个第二部分。

非限制性示例实施例涉及一种电致发光装置，该电致发光装置可以包括下结构和封装结构。下结构可以包括发射区域和完全围绕发射区域的外部非发射区域。封装结构可以位于下结构上并具有无机下表面。外部非发射区域可以具有外部无机表面部分，外部无机表面部分完全围绕发射区域并且与无机下表面直接接触以形成无机-无机接触区域。下结构可以具有光透射区域，光透射区域具有被发射区域围绕的至少一部分。发射区域可以不是基本透明的。

在一些非限制性示例实施例中，光透射区域可以具有无孔结构，可以包括在外部非发射区域中，可以被发射区域部分地围绕，可以位于无机-无机接触区域外部，并且可以被无机-无机接触区域部分地围绕。外部非发射区域可以包括第一外部缓冲区域，第一外部缓冲区域位于发射区域与无机-无机接触区域之间以完全围绕发射区域并部分地围绕光透射区域。

在一些非限制性示例实施例中，外部非发射区域可以包括第二外部缓冲区域，第二外部缓冲区域位于无机-无机接触区域外部以被发射区域部分地围绕并完全围绕光透射区域。

在一些非限制性示例实施例中，下结构可以包括布线，布线在从第一外部缓冲区域朝向第二外部缓冲区域的方向上延伸以具有穿过无机-无机接触区域的通过部分。

在一些非限制性示例实施例中，通过部分可以具有侧壁，侧壁具有凸起和凹陷。

在一些非限制性示例实施例中，通过部分的表面可以包括在外部无机表面部分中。

在一些非限制性示例实施例中，外部非发射区域可以包括无机表面岛，无机表面岛位于第二外部缓冲区域内部并且被发射区域部分地围绕。

在一些非限制性示例实施例中，光透射区域可以具有无孔结构，可以包括在外部非发射区域中，可以被发射区域部分地围绕，并且可以被无机-无机接触区域完全围绕。外部非发射区域可以包括外部缓冲区域，外部缓冲区域位于发射区域与无机-无机接触区域之间以完全围绕发射区域并部分地围绕光透射区域。

在一些非限制性示例实施例中，外部非发射区域可以包括有机表面岛，有机表面岛位于无机-无机接触区域内部并且被发射区域部分地围绕。

在一些非限制性示例实施例中，光透射区域可以具有孔，可以包括在外部非发射区域中，可以被发射区域部分地围绕，并且可以被无机-无机接触区域完全围绕。外部非发射区域可以包括外部缓冲区域，外部缓冲区域位于发射区域与无机-无机接触区域之间以完全围绕发射区域并部分地围绕光透射区域。

在一些非限制性示例实施例中，外部非发射区域可以包括有机表面岛，有机表面岛位于无机-无机接触区域内部并且被发射区域部分地围绕。

在一些非限制性示例实施例中，外部非发射区域可以包括布线的一部分。所述布线的所述部分可以在平面图中位于无机-无机接触区域内。所述布线的所述部分可以被发射区域部分地围绕。

在一些非限制性示例实施例中，所述布线的所述部分可以具有侧壁，侧壁具有凸起和凹陷。

在一些非限制性示例实施例中，所述布线的所述部分可以具有包括在外部无机表面部分中的表面。

在一些非限制性示例实施例中，光透射区域可以具有无孔结构，可以包括在外部非发射区域中，可以被发射区域部分地围绕，并且可以被无机-无机接触区域完全围绕。外部非发射区域可以包括外部缓冲区域，外部缓冲区域位于发射区域与无机-无机接触区域之间以完全围绕发射区域和光透射区域。无机-无机接触区域可以不在发射区域与光透射区域之间延伸。

在一些非限制性示例实施例中，下结构可以包括被发射区域完全围绕的内部非发射区域。光透射区域可以具有无孔结构，并且可以包括在内部非发射区域中。内部非发射区域可以具有被发射区域完全围绕的内部缓冲区域。光透射区域可以被内部缓冲区域完全围绕。

非限制性示例实施例涉及一种电致发光装置，该电致发光装置可以包括下结构和封装结构。下结构可以包括发射区域和完全围绕发射区域的外部非发射区域。封装结构可以位于下结构上并具有无机下表面。外部非发射区域可以具有外部无机表面部分、第一外部缓冲区域、第二外部缓冲区域和无机表面岛。外部无机表面部分可以完全围绕发射区域，并且与无机下表面直接接触以形成无机-无机接触区域。第一外部缓冲区域可以位于发射区域与无机 -无机接触区域之间，以完全围绕发射区域。第二外部缓冲区域可以位于无机-无机接触区域外部，以被发射区域部分地围绕。无机表面岛可以位于第二外部缓冲区域内部并且可以被发射区域部分地围绕。发射区域可以不是基本透明的。

非限制性示例实施例涉及一种电致发光装置，该电致发光装置可以包括下结构和封装结构。下结构可以包括发射区域和完全围绕发射区域的外部非发射区域。封装结构可以位于下结构上并具有无机下表面。外部非发射区域可以具有外部无机表面部分，外部无机表面部分完全围绕发射区域并且与无机下表面直接接触以形成无机-无机接触区域。有机表面岛可以位于无机-无机接触区域内部并且可以被发射区域部分地围绕。发射区域可以不是基本透明的。

非限制性示例实施例涉及一种电致发光装置，该电致发光装置可以包括下结构。下结构可以包括下多层、下电极、像素限定层、中间多层以及上电极。下多层可以包括含有无机材料的缓冲层。下电极可以位于下多层上。像素限定层可以位于下多层上以覆盖下电极的侧部。中间多层可以位于下电极上并且具有至少一个功能层。上电极可以位于中间多层上。下结构可以具有发射区域和具有无孔结构的光透射区域，无孔结构具有被发射区域围绕的至少一部分。功能层和上电极中的至少一者可以为公共图案层，公共图案层具有与光透射区域对应的部分被从其去除的形状。缓冲层可以具有与光透射区域对应的部分未被从其去除的形状。发射区域可以不是基本透明的。

在一些非限制性示例实施例中，上电极可以具有与光透射区域对应的部分被从其去除的形状。下结构可以包括有机钝化层，有机钝化层可以位于上电极上以与上电极直接接触，有机钝化层可以具有导电特性或半导电特性，并且有机钝化层可以是具有与光透射区域对应的部分可以未被从其去除的形状的公共图案层。

非限制性示例实施例涉及一种电致发光装置，该电致发光装置可以包括下结构。下结构可以具有发射区域和光透射区域，发射区域包括电致发光单元，电致发光单元包括下电极、位于下电极上的中间多层以及位于中间多层上的上电极，光透射区域具有无孔结构，无孔结构具有被发射区域围绕的至少一部分。下结构可以包括有机钝化层，有机钝化层可以位于上电极上以与上电极直接接触，有机钝化层可以具有导电特性或半导电特性，有机钝化层可以是具有与光透射区域对应的部分被从其去除的形状的公共图案层。发射区域可以不是基本透明的。

非限制性示例实施例涉及一种电致发光装置，该电致发光装置可以包括下结构。下结构可以包括无机结构、平坦化层、下电极、像素限定层、中间多层和上电极。无机结构可以包括含有无机材料的缓冲层。平坦化层可以位于无机结构上。下电极可以位于平坦化层上。像素限定层可以位于平坦化层上以覆盖下电极的侧部。中间多层可以位于下电极上。上电极可以位于中间多层上。下结构可以具有光透射区域，光透射区域具有无孔结构，无孔结构具有被发射区域围绕的至少一部分。像素限定层可以具有与光透射区域对应的部分被从其完全去除的形状。缓冲层可以具有与光透射区域对应的部分未被从其去除的形状。发射区域可以不是基本透明的。

在一些非限制性示例实施例中，平坦化层可以具有与光透射区域对应的部分被从其去除的形状。

在一些非限制性示例实施例中，电致发光装置还可以包括具有无机下表面的封装结构。无机下表面可以与光透射区域中的无机结构直接接触。

在一些非限制性示例实施例中，下结构可以包括有机钝化层，有机钝化层可以位于上电极上以与上电极直接接触，有机钝化层可以具有导电特性或半导电特性，并且有机钝化层可以是具有与光透射区域对应的部分被从其去除的形状的公共图案层。

非限制性示例实施例涉及一种电致发光装置，该电致发光装置可以包括下结构。下结构可包括平坦化层、下电极、像素限定层、中间多层和上电极。下电极可以位于平坦化层上。像素限定层可以位于平坦化层上以覆盖下电极的侧部。中间多层可以位于下电极上并且包括至少一个功能层。上电极可以位于中间多层上。下结构可以具有发射区域和光透射区域，光透射区域具有无孔结构，无孔结构具有被发射区域围绕的至少一部分。像素限定层可以具有与光透射区域对应的部分未被从其去除的形状，使得像素限定层可以与光透射区域的中心部分叠置。平坦化层可以具有与所述光透射区域对应的部分未被从其去除的形状。发射区域可以不是基本透明的。

在一些非限制性示例实施例中，功能层和上电极中的至少一者可以为公共图案层，公共图案层具有与光透射区域对应的部分被从其去除的形状。

非限制性示例实施例涉及一种电致发光装置，该电致发光装置可以包括下结构和封装结构。下结构可以具有内部非发射区域、完全围绕内部非发射区域的发射区域以及完全围绕发射区域的外部非发射区域。封装结构可以位于下结构上，并且可以具有下无机表面。内部非发射区域可以具有：光透射区域，具有孔；内部无机表面部分，完全围绕光透射区域；以及内部缓冲区域，完全围绕内部无机表面部分。外部非发射区域可以包括完全围绕发射区域的外部缓冲区域和完全围绕外部缓冲区域的外部无机表面部分。内部无机表面部分可以与下无机表面直接接触以形成完全围绕光透射区域的内部无机 -无机接触区域。外部无机表面部分可以与下无机表面直接接触以形成完全围绕外部缓冲区域的外部无机-无机接触区域。内部非发射区域可以包括布线的一部分。所述布线的所述部分可以具有包括在内部无机表面部分中的表面。发射区域可以不是基本透明的。

非限制性示例实施例涉及一种电致发光装置，该电致发光装置可以包括下结构和封装结构。下结构可以具有光透射区域和完全围绕光透射区域的发射区域。封装结构可以位于下结构上。下结构可以包括：电流布线，与发射区域叠置；以及内部总线布线，电连接到电流布线并且位于光透射区域与发射区域之间，使得内部总线布线完全围绕光透射区域。内部总线布线可以包括：第一部分，在第一方向上延伸；以及第二部分，在与所述第一方向基本不同的第二方向上延伸。发射区域可以不是基本透明的。

在一些非限制性示例实施例中，第一部分与第二部分可以彼此交替地连接。

在一些非限制性示例实施例中，内部总线布线可以包括第一部分中具有基本不同长度的至少两个第一部分和/或第二部分中具有基本不同长度的至少两个第二部分。

附图说明

通过参照附图对非限制性示例实施例的详细描述，对于本领域技术人员来说特征将变得清楚，其中：

图1示出了根据非限制性示例实施例的电致发光装置的俯视平面图。

图2示出了沿图1中的线I-I'截取的剖视图。

图3示出了可以包括在图1和图2中示出的电致发光装置中的偏振膜。

图4示出了包括在图1和图2中示出的下结构中的信号布线。

图5示出了包括在图1和图2中示出的下结构中的信号布线。

图6示出了包括在图1和图2中示出的下结构中的信号布线。

图7示出了包括在图1和图2中示出的下结构中的信号布线。

图8示出了包括在图1和图2中示出的下结构中的驱动电流供应结构。

图9示出了包括在图1和图2中示出的下结构中的驱动电流供应结构的光透射区域的***的放大图。

图10示出了根据非限制性示例实施例的具有内部总线布线的驱动电流供应结构。

图11示出了根据非限制性示例实施例的具有内部总线布线的驱动电流供应结构。

图12示出了根据非限制性示例实施例的包括在形成在图1的区域A中的封装结构上的触摸面板中的第一触摸电极和第二触摸电极。

图13示出了根据非限制性示例实施例的触摸电极的旁路结构。

图14示出了根据非限制性示例实施例的包括在形成在图1的区域A中的封装结构上的触摸面板中的第一触摸电极和第二触摸电极。

图15示出了根据非限制性示例实施例的包括在形成在图1的区域A中的封装结构上的触摸面板中的第一触摸电极和第二触摸电极。

图16示出了根据非限制性示例实施例的包括在形成在图1的区域A中的封装结构上的触摸面板中的触摸电极。

图17示出了根据非限制性示例实施例的包括在形成在图1的封装结构上的触摸面板中的上触摸电极。

图18示出了包括在图17中的触摸面板中的下触摸电极。

图19示出了将图17中示出的上电极和图18的下电极组合的触摸面板。

图20示出了根据非限制性示例实施例的形成在图1的封装结构上的触摸面板。

图21示出了根据非限制性示例实施例的沿图1中的线I-I'截取的剖视图。

图22示出了根据非限制性示例实施例的电致发光装置的俯视平面图。

图23示出了根据非限制性示例实施例的沿图22中的线I-I'截取的剖视图。

图24示出了根据非限制性示例实施例的图23中的区域C和区域D的剖视图。

图25示出了根据非限制性示例实施例的图23中的区域C和区域D的剖视图。

图26示出了根据非限制性示例实施例的图23中的区域C和区域D的剖视图。

图27示出了根据非限制性示例实施例的图23中的区域C和区域D的剖视图。

图28示出了根据非限制性示例实施例的电致发光装置的俯视平面图。

图29示出了根据非限制性示例实施例的沿图28中的线III-III'截取的剖视图。

图30示出了根据非限制性示例实施例的电致发光装置的俯视平面图。

图31示出了根据非限制性示例实施例的电致发光装置的俯视平面图。

图32示出了根据非限制性示例实施例的包括在图30或图31中示出的电致发光装置中的驱动电流供应结构。

图33示出了根据非限制性示例实施例的包括在图30或图31中示出的电致发光装置中的驱动电流供应结构。

图34示出了根据非限制性示例实施例的包括在图30或图31中示出的电致发光装置中的驱动电流供应结构。

图35示出了根据非限制性示例实施例的包括在图30或图31中示出的电致发光装置中的驱动电流供应结构。

图36示出了根据非限制性示例实施例的电致发光装置的俯视平面图。

图37示出了根据非限制性示例实施例的图36的第一光透射区域和第二光透射区域中的布线的示意图。

图38示出了根据非限制性示例实施例的电致发光装置的俯视平面图。

图39示出了根据非限制性示例实施例的图38中示出的电致发光装置中的布线结构的示意图。

图40示出了根据非限制性示例实施例的包括在图38中示出的电致发光装置中的驱动电流供应结构。

图41示出了根据非限制性示例实施例的电致发光装置的俯视平面图。

图42示出了根据非限制示例实施例的图41中示出的电致发光装置中的信号布线。

图43示出了根据非限制性示例实施例的沿图41中的线II-II'和线III-III' 截取的剖视图。

图44示出了根据非限制性示例实施例的沿图41中的线II-II'和线III-III' 截取的剖视图。

图45示出了根据非限制性示例实施例的电致发光装置的俯视平面图。

图46示出了根据非限制性示例实施例的包括在图45的区域E中的驱动电流供应结构。

图47示出了根据非限制性示例实施例的包括在图45的区域E中的驱动电流供应结构。

图48示出了根据非限制性示例实施例的包括在图45的区域E中的驱动电流供应结构。

图49示出了根据非限制性示例实施例的包括在图45的区域E中的驱动电流供应结构。

图50示出了根据非限制性示例实施例的包括在图45的区域E中的驱动电流供应结构。

图51示出了根据非限制性示例实施例的包括在图45的区域E中的驱动电流供应结构。

图52示出了根据非限制性示例实施例的电致发光装置的俯视平面图。

图53示出了根据非限制性示例实施例的沿图52中的线II-II'截取的剖视图。

图54示出了根据非限制性示例实施例的沿图52中的线IV-IV'截取的剖视图。

具体实施方式

现在将在下文中参照附图更充分地描述非限制性示例实施例；它们可以以基本不同的形式实现，并且不应被解释为限于这里所阐述的非限制性示例实施例。相反，这些非限制性示例实施例被提供，使得本公开将是彻底的和完整的，并且将把示例实施方式充分地传达给本领域的技术人员。除非该应用在技术角度完全不可能或者除非存在不可能适用的明确解释，否则这些非限制性示例实施例不是互斥的，而是互容的，使得在一个非限制性示例实施例中公开的技术内容可以应用于另一个非限制性示例实施例。在附图中，为了清楚说明，可以夸大层和区域的尺寸。同样的附图标记始终表示同样的元件。

将理解的是，当诸如层、膜、区域或基底的元件被称为“在”另一个元件“上”时，该元件可以直接在所述的另一个元件上，或者也可以存在中间元件。相反地，当元件被称为“直接在”另一个元件“上”时，不存在中间元件。词语“在……上”或“在……上方”指位于对象部分上或下方，并且不一定指位于对象部分的基于重力方向的上侧上。

此外，除非明确地相反描述，否则词语“包括”及其诸如“包含”或“含有”的变型将被理解为意指包含所陈述的元件，但不排除任何其它元件。

此外，在此说明书中，短语“在平面图中”指从顶部观看目标部分，并且短语“在剖面上”指从侧面观看通过垂直切割目标部分而形成的剖面。

图1是根据非限制性示例实施例的电致发光装置的俯视平面图。图2是根据非限制性示例实施例的沿图1中的线I-I'截取的剖视图。

参照图1和图2，根据本非限制性示例实施例的电致发光装置可以包括下结构25和封装结构31。下结构25可以包括缓冲层11、有源层12、第一栅极绝缘层13、第一栅电极14、第二栅极绝缘层15、第二栅电极16、层间绝缘层17、源/漏电极18、平坦化层19、下电极20、像素限定层21、中间层 22、上电极23和钝化层24。有源层12可以包括源极区域12s、漏极区域12d和沟道区域12c。源/漏电极18可以包括源电极18s和漏电极18d。中间层22 可以包括空穴传输层22a、发射层22b和电子传输层22c。有源层12、第一栅极绝缘层13、第一栅电极14、第二栅极绝缘层15、第二栅电极16和源/漏电极18可以构成晶体管。下电极20、中间层22和上电极23可以构成电致发光单元。

封装结构31可以被设置为包括例如第一无机层31a、有机层31b和第二无机层31c并且具有柔性的多层。在另一实施方式中，封装结构31可以被设置为具有无机密封剂和无机玻璃基底的刚性封装结构。

缓冲层11、第一栅极绝缘层13、第二栅极绝缘层15以及层间绝缘层17 可以包括无机材料。平坦化层19和像素限定层21可以包括绝缘的有机材料。空穴传输层22a、发射层22b和电子传输层22c可以包括导电的或半导电的有机材料。根据非限制性示例实施例，发射层22b可以包括诸如量子点的无机材料。

下结构25可以包括多个像素PX。每个像素PX可以包括发射区EZ和像素电路区PCZ。在发射区EZ中，下电极20、发射层22b和上电极23可以全部叠置。像素电路可以位于像素电路区PCZ中，用于发射区EZ中的光发射。像素电路可以根据驱动方法而不同地形成。根据非限制性示例实施例，像素电路可以包括至少两个晶体管、电容器、扫描布线、发射布线和数据布线。

根据非限制性示例实施例，发射区EZ的外边缘可以位于像素电路区PCZ 的外边缘内侧。在另一实施方式中，发射区EZ可以与像素电路区PCZ部分地叠置。根据非限制性示例实施例，像素电路区PCZ的形状可以为基本四边形。像素电路区PCZ可以形成像素电路区域PCA。当像素电路区PCZ的形状为基本四边形时，像素电路区域PCA的形状可以为基本矩阵。

根据非限制性示例实施例，像素PX包括第一像素PX1、第二像素PX2 和第三像素PX3。例如，第一像素PX1、第二像素PX2和第三像素PX3可以分别实现红色、绿色和蓝色。

下结构25可以包括发射区域100和非发射区域200。多个发射区EZ可以布置在发射区域100中。非发射区域200可以包括外部非发射区域200a和内部非发射区域200b。外部非发射区域200a可以包括围绕发射区域100的外部无机表面部分220以及位于发射区域100与外部无机表面部分220之间的外部缓冲区域201。内部非发射区域200b可以包括：光透射区域210，由发射区域100围绕并被用作窗；以及内部缓冲区域202，位于发射区域100与光透射区域210之间。这里，无机表面部分意味着无机表面的一部分或全部。

光透射区域210可以具有基本高于发射区域100或内部缓冲区域202的透光率，并且可以是入射到位于光透射区域210下面的至少一个光学构件10 上的光向下穿过的区域，或者可以是从位于光透射区域210下面的光学构件 10发射的光向上穿过的区域。光学构件10可以是照相机、闪光灯和生物识别单元等或者包括照相机、闪光灯和生物识别单元等。在本非限制性示例实施例中，光透射区域210可以具有无孔结构。光透射区域210具有基本大于像素电路区PCZ的尺寸的尺寸，因此，它与用于实现透明显示器的像素中的光透射区基本不同。

下电极20和发射层22b可以是单独图案化的层，并且可以不形成在光透射区域210中。这里，单独图案化的层意味着具有按每个像素单独形成的一组图案的层。空穴传输层22a、电子传输层22c和上电极23可以是公共图案层，并且具有与光透射区域210对应的部分被从其去除的形状。这里，具有被部分地去除的形状的含义不仅包括通过去除工艺将该形状部分地去除的情况，而且还包括在形成工艺期间部分地未形成该形状的情况。钝化层24可以包括具有相对高的折射率的导电或半导电有机层，并且可以是具有与光透射区域210对应的部分被从其去除的形状的公共图案层。这里，公共图案层意味着具有彼此连接而不是针对每个像素单独地形成的图案的层。

根据非限制性示例实施例，空穴传输层22a、电子传输层22c和上电极 23可以通过例如采用开口掩模的蒸发沉积工艺来形成，所述开口掩模遮盖了与光透射区域210对应的部分。根据非限制性示例实施例，可以执行选择性去除工艺，使得采用不遮盖与光透射区域210对应的部分的开口掩模并执行蒸发沉积工艺以形成空穴传输层22a、电子传输层22c和上电极23，然后可以将激光束照射到与光透射区域210对应的部分或者可以将蚀刻溶液供应到与光透射区域210对应的部分。根据非限制性示例实施例，可以通过印刷工艺来形成空穴传输层22a和电子传输层22c，其中，在印刷工艺期间不向与光透射区域210对应的部分施加溶液。

封装结构31可以包括无机下表面31d。整个外部无机表面部分220可以与封装结构31的无机下表面31d直接接触，以形成围绕发射区域100的无机 -无机接触线。与例如无机-有机接触线或者有机-有机接触线相比，通过形成无机-无机接触线，可以有效地阻挡会从发射区域100的侧表面渗透的湿气和氧。会从发射区域100的底侧渗透的湿气和氧可以被无机层结构阻挡。所述无机层结构可以是扩展为与发射区域100和非发射区域200对应同时不形成孔的无机层。在这种情况下，该无机层的示例可以包括缓冲层11。在另一实施方式中，所述无机层结构可以是扩展为与发射区域100和非发射区域200 对应同时具有填充有基本不同的无机材料的孔的无机层。在这种情况下，所述无机层结构的示例可以包括第一栅极绝缘层13、第二栅极绝缘层15和/或层间绝缘层17。在实施方式中，在外部无机表面部分220与无机层结构之间仅填充有无机材料，这可以有效地阻挡湿气或氧。

下结构25可以包括：第一侧25a；第二侧25b，位于与第一侧25a基本相对处；第三侧25c，位于第一侧25a与第二侧25b之间；以及第四侧25d，位于与第三侧25c基本相对处。可以向下结构25的第一侧25a供应驱动电流以驱动电致发光单元。光透射区域210可以位于比靠近下结构25的第一侧 25a基本更靠近第二侧25b处。在图1中，光透射区域210位于比靠近下结构 25的第三侧25c基本更靠近第四侧25d处，但是，例如，光透射区域210可以位于距下结构25的第三侧25c和距第四侧25d基本相同的距离处。

根据非限制性示例实施例，外部非发射区域200a的宽度在下结构25的第一侧25a和第二侧25b处可以基本不同，而该宽度在下结构25的第三侧25c 和第四侧25d处可以基本相同。根据非限制性示例实施例，外部非发射区域 200a在下结构25的第一侧25a处的宽度可以基本大于外部非发射区域200a 在下结构25的第二侧25b处的宽度。当向下结构25的第一侧25a提供用于驱动电致发光单元的驱动电流时，可以确保驱动电流流入和流出第一侧25a 的布线设计的空间裕量。这里，宽度意味着通过将占用面积除以长度而获得的平均宽度。

根据非限制性示例实施例，外部缓冲区域201的宽度在下结构25的第一侧25a和第二侧25b处可以基本不同，而该宽度在下结构25的第三侧25c和第四侧25d处可以基本相同。根据非限制性示例实施例，外部缓冲区域201 在下结构25的第二侧25b处的宽度可以基本小于外部缓冲区域201在下结构 25的第三侧25c处或第四侧25d处的宽度。当诸如扫描驱动器和发射驱动器等的***电路被集成在下结构25的第三侧25c和第四侧25d处的外部缓冲区域201中时，外部缓冲区域201的宽度在下结构25的第三侧25c处或在下结构25的第四侧25d处可以比在第二侧25b处增大更多。根据非限制性示例实施例，外部缓冲区域201在下结构25的第一侧25a处的宽度可以基本大于外部缓冲区201在下结构25的第二侧25b处的宽度。当向下结构25的第一侧 25a提供用于驱动电致发光单元的驱动电流时，可以确保驱动电流流入和流出第一侧25a的布线设计的空间裕量。

根据非限制性示例实施例，下结构25的第一侧25a和第二侧25b具有基本不同的宽度，而该宽度在下结构25的第三侧25c和第四侧25d处可以基本相同。根据非限制性示例实施例，外部无机表面部分220在下结构25的第一侧25a处的宽度可以基本大于外部无机表面部分220在下结构25的第二侧 25b处的宽度。当向下结构25的第一侧25a提供用于驱动电致发光单元的驱动电流时，可以确保驱动电流流入和流出第一侧25a的布线设计的空间裕量。

根据非限制性示例实施例的电致发光装置可以通过由最终用户的手等施加于其上的外力而可弯曲、可折叠、可卷曲、可拉伸或是柔性的。这里，最终用户不是指制造商，而是指购买完整电致发光装置或包括电致发光装置的完整产品并根据其目的使用它的消费者。在另一实施方式中，电致发光装置可以是其中附着有弯曲的刚性玻璃基底的弯曲电致发光装置或者是附着到平板刚性玻璃基底的平板型电致发光装置。

图3示出了可以包括在图1和图2中示出的电致发光装置中的偏振膜。

参照图3，偏振膜39可以是具有与光透射区域210对应的部分被从其去除的形状的公共图案层。偏振膜39可以位于封装结构31上。如图3中所示，偏振膜39可以具有对应于光透射区域210的孔h1。

图4示出了根据非限制性示例实施例的包括在图1和图2的下结构25 中的信号布线。

参照图4，下结构25可以包括：第一布线41a，在从发射区域100朝向光透射区域210的第一侧210a的方向上延伸；以及第二布线41b，远离与光透射区域210的第一侧210a面对的第二侧210b朝向发射区域100延伸。第一布线41a和第二布线41b可以包括诸如金属的无机材料。光透射区域210 可以位于第一布线41a与第二布线41b之间。第一布线41a和第二布线41b 可以位于基本同一层上。第一布线41a和第二布线41b可以由基本相同的工艺形成。

第一布线41a和第二布线41b可以彼此电分离，第一驱动器42a和第二驱动器42b可以利用基本相同的时序向第一布线41a和第二布线41b供应基本相同的信号，使得第一布线41a和第二布线41b具有基本相同的信号状态。该信号可以是诸如扫描信号、发射信号或数据信号的各种信号。这里，第一布线41a和第二布线41b具有基本相同的信号状态的描述并不指第一布线41a 和第二布线41b总是具有基本相同的信号状态。因此，因为第一驱动器42a 和第二驱动器42b分别连接到第一布线41a和第二布线41b，所以第一布线 41a和第二布线41b可以通过第一驱动器42a和第二驱动器42b而具有基本不同的信号状态。

根据非限制性示例实施例，第一驱动器42a和第二驱动器42b可以是第一数据驱动器和第二数据驱动器，并且第一布线41a和第二布线41b可以是向包括在每个像素电路中的晶体管的源极区域施加数据信号的第一数据布线和第二数据布线。在这种情况下，第一数据驱动器可以位于下结构25的第一侧上，第二数据驱动器可以位于与下结构25的第一侧基本不同的第二侧上。这里，第一侧和第二侧可以位于彼此基本相对处。数据信号可以是模拟信号。此外，本非限制性示例实施例可以应用于驱动电流供应结构。

图5示出了根据非限制性示例实施例的包括在图1和图2的下结构中的信号布线。

参照图5，下结构25包括旁通光透射区域210以电连接在第一布线41a 与第二布线41b之间的连接构件43。连接构件43可以包括诸如金属的无机材料。连接构件43可以位于与第一布线41a和第二布线41b所在的层基本不同的层上，并且可以通过接触件c连接到第一布线41a和第二布线41b。在另一实施方式中，第一布线41a、第二布线41b和连接构件43可以一体地形成为单体。例如，第一布线41a、第二布线41b和连接构件43可以通过基本相同的工艺形成。连接构件43可以仅与内部缓冲区域202叠置。当连接构件 43仅与内部缓冲区域202叠置时，可以增强发射区域100中的信号布线设计的自由度和/或驱动电流供应结构设计的自由度。

在实施方式中，第一布线41a和第二布线41b可以通过连接构件43彼此连接，第一驱动器42a和第二驱动器42b中的一个可以被省略，并且第一布线41a和第二布线41b可以具有基本相同的信号状态。根据非限制性示例实施例，第一驱动器42a和第二驱动器42b可以是第一扫描驱动器和第二扫描驱动器，并且第一布线41a和第二布线41b可以是向每个像素电路的晶体管的栅电极施加扫描信号的第一扫描布线和第二扫描布线。根据非限制性示例实施例，第一驱动器42a和第二驱动器42b可以是第一发射驱动器和第二发射驱动器，并且第一布线41a和第二布线41b可以是向每个像素电路的晶体管的栅电极施加发射信号的第一发射布线和第二发射布线。扫描信号和发射信号可以是数字信号。此外，本非限制性示例实施例可以应用于驱动电流供应结构。

图6示出了根据非限制性示例实施例的包括在图1和图2的下结构中的信号布线。

参照图6，连接构件43可以位于与第一布线41a和第二布线41b所在的层基本不同的层上，并且可以通过接触件c连接到第一布线41a和第二布线 41b。连接构件43可以仅与发射区域100叠置。连接构件43可以与发射区域100叠置，并且连接构件43可以位于与第一布线41a和第二布线41b所在的层基本不同的层上，因此可以确保发射区域100中的布线设计的自由度。

根据非限制性示例实施例，除非发射区域100中的布线设计的自由度过度受限，否则连接构件43可以与第一布线41a和第二布线41b一体地形成为单体。

图7示出了根据非限制性示例实施例的包括在图1和图2的下结构中的信号布线。

参照图7，连接构件43可以位于与第一布线41a和第二布线41b所在的层基本不同的层上，并且可以通过接触件c连接到第一布线41a和第二布线 41b。连接构件43可以与发射区域100和内部缓冲区域202两者叠置。连接构件43可以与发射区域100叠置，并且连接构件43可以位于与第一布线41a 和第二布线41b所在的层基本不同的层上，因此可以确保发射区域100中的布线设计的自由度。

根据非限制性示例实施例，在不过度限制发射区域100中的布线设计的自由度的情况下，连接构件43可以与第一布线41a和第二布线41b一体地形成为单体。

图8示出了根据非限制性示例实施例的包括在图1和图2中示出的下结构中的驱动电流供应结构。例如，驱动电流供应结构可以向下电极20供应驱动电流。

参照图8，下结构25可以包括：第一布线41a，在从发射区域100朝向光透射区域210的第一侧210a的方向上延伸；以及第二布线41b，远离与光透射区域210的第一侧210a面对的第二侧210b朝向发射区域100延伸。光透射区域210可以位于第一布线41a与第二布线41b之间。第一布线41a和第二布线41b可以位于基本同一层上。下结构25可以包括旁通或绕开光透射区域210以电连接在第一布线41a与第二布线41b之间的连接构件43。第一布线41a和第二布线41b可以通过连接构件43连接，因此第一布线41a和第二布线41b可以具有基本相同的驱动电流状态，可以减小在光透射区域210 的***处由于光透射区域210导致的驱动电流的传输的延迟。

连接构件43可以包括第三布线41c，所述第三布线41c位于与第一布线 41a和第二布线41b所在的层基本不同的层上，并且通过接触件c连接到第一布线41a。连接构件43可以包括第四布线41d，所述第四布线41d位于与第一布线41a和第二布线41b所在的层基本相同的层上，并且通过接触件c连接到第三布线41c。连接构件43可以包括第五布线41e，所述第五布线41e 位于与第三布线41c所在的层基本相同的层上，并且通过接触件c连接到第二布线41b和第四布线41d。

第一布线41a和第二布线41b可以基本平行于第四布线41d。并且，第一布线41a和第二布线41b可以基本垂直于第三布线41c和第五布线41e。第三布线41c和第五布线41e可以被用作包括在像素电路的电容器中的电极。例如，第三布线41c可以被公共地用作包括在第一像素电路中的电容器的电极以及包括在与第一像素电路邻近的第二像素电路中的电容器的电极。作为另一示例，第五布线41e可以被公共地用作包括在第三像素电路中的电容器的电极以及包括在与第三像素电路邻近的第四像素电路中的电容器的电极。当第三布线41c和第五布线41e被用作包括在像素电路的电容器中的电极时，可以通过避免形成包括在像素电路的电容器中的附加电极来提高像素电路的集成度。

根据非限制性示例实施例，具有围绕光透射区域210的***的环形形状的内部总线布线可以连接第一布线41a和第二布线41b。内部总线布线可以与第一布线41a和第二布线41b一体地形成为单体，并且可以通过接触件连接到与第五布线41e基本平行延伸的另一布线。

图9是根据非限制性示例实施例的包括在图1和图2中示出的下结构中的驱动电流供应结构的光透射区域210的***的放大图。

参照图9，驱动电流供应结构可以向下电极20供应驱动电流。驱动电流供应结构可以包括多条第一布线41f，所述多条第一布线41f在从下结构25 的第一侧25a朝向第二侧25b的第一方向上延伸。第一布线41f可以与像素电路区PCZ交叉。

驱动电流供应结构可以包括内部总线布线77。内部总线布线77可以包括：第一区域77a，在基本垂直于第一方向的第二方向上延伸；以及第二区域 77b，在第一方向上延伸。

第一区域77a和第二区域77b可以彼此交替连接，使得内部总线布线77 的至少一侧具有基本阶梯的形状。第一区域77a可以连接到第一布线41f。根据非限制性示例实施例，第一区域77a和第一布线41f可以一体地形成为单体。内部总线布线77可以包括至少两个第一区域77a，所述至少两个第一区域77a具有基本不同的长度以连接到基本不同数目的第一布线41f。内部总线布线77可以包括具有基本不同长度的至少两个第二区域77b。

内部总线布线77的至少一侧可以具有基本阶梯的形状。因此，内部总线布线77可以有效地变得基本更靠近由多个四边形形状的像素电路区PCZ形成的具有矩阵格式的像素电路区域的外边缘PCA-1。

根据非限制性示例实施例，当发射区的外边缘不位于像素电路区PCZ的外边缘内侧时，内部总线布线77可以在内部总线布线77位于像素电路区域的外边缘PCA-1的外侧的同时与发射区EZ和下电极20中的至少一个部分地叠置。因此，可以在将内部总线布线77尽可能靠近像素电路区域设置的同时使发射区域100的面积扩大。

图10示出了根据非限制性示例实施例的具有内部总线布线的驱动电流供应结构。

除了本非限制性示例实施例的驱动电流供应结构还可以包括第二布线 41g之外，根据本非限制性示例实施例的驱动电流供应结构可以与图9的驱动电流供应结构基本相似。

参照图10，第二布线41g可以在第二方向上延伸。第二布线41g可以与像素电路区PCZ交叉。第二布线41g可以位于与第一布线41f所在的层基本不同的层上，并且可以通过接触件c4连接到第一布线41f。

第二布线41g可以用作包括在每个像素电路的电容器中的电极。例如，第二布线41g可以公共地用作包括在第一像素电路中的电容器的电极以及包括在与第一像素电路邻近的第二像素电路中的电容器的电极。当第二布线41g 用作包括在像素电路的电容器中的电极时，可以通过避免形成包括在像素电路的电容器中的附加电极来提高像素电路的集成度。

图11示出了根据非限制性示例实施例的具有内部总线布线的驱动电流供应结构。

除了本非限制性示例实施例的驱动电流供应结构的第二布线41g可以连接到内部总线布线77之外，根据本非限制性示例实施例的驱动电流供应结构可以与图10的驱动电流供应结构基本相似。

参照图11，第二布线41g可以通过接触件c5连接到内部总线布线77的第二区域77b。当内部总线布线77包括具有基本不同长度的至少两个第二区域77b时，连接到第二区域77b的第二布线41g的数目可以基本不同。内部总线布线77不仅可以与第一布线41f连接而且也可以与第二布线41g连接。因此，电流可以遍及整个驱动电流供应结构更均匀地传输。

图12示出了根据非限制性示例实施例的包括在形成在图1的区域A中的封装结构31上的触摸面板中的第一触摸电极和第二触摸电极。

参照图12，第一触摸电极51可以在第一方向上延伸，并且包括第一感测电极51a和第一桥接电极51b。第一感测电极51a的面积可以基本大于第一桥接电极51b的面积。第二触摸电极52可以在与第一方向交叉的第二方向上延伸，并且可以包括第二感测电极52a和第二桥接电极52b。第二感测电极 52a的面积可以基本大于第二桥接电极52b的面积。第一桥接电极51b和第二桥接电极52b可以设置在基本不同的层上并且彼此交叉。

第一触摸电极51可以是公共图案层并且具有与光透射区域210对应的部分被从其去除的形状。第一触摸电极51可以被光透射区域210分成两部分，并且第一感测电极51a-1的一侧可以具有与光透射区域210对应的凹口51c。与光透射区域210邻近的第一感测电极51a-1的面积可以基本小于位于比第一感测电极51a-1更远离光透射区域210处的第一感测电极51a-2的面积。可以通过将具有基本更小的面积的第一感测电极51a-1设置为基本更靠近光透射区域210来精确地执行在光透射区域210的***处的感测。第二触摸电极 52可以是公共图案层并且也可以被光透射区域210分成两部分，并且第二感测电极52a-1的一侧可以具有与光透射区域210对应的凹口52c。与光透射区域210邻近的第二感测电极52a-1的面积可以基本小于位于比第二感测电极 52a-1更远离光透射区域210处的第二感测电极52a-2的面积。可以通过将具有基本更小的面积的第二感测电极52a-1设置为基本更靠近光透射区域210 来精确地执行在光透射区域210的***处的感测。

虚设电极53还可以被设置在第一感测电极51a与第二感测电极52a之间。虚设电极53可以防止图像在第一感测电极51a与第二感测电极52a之间相对变亮，使得图像可以遍及整个电致发光装置具有基本均匀的亮度。第一感测电极51a、第二感测电极52a和虚设电极53可以具有基本相同或相似的透光率。第一感测电极51a、第二感测电极52a和虚设电极53可以位于基本同一层上。虚设电极53a可以具有与光透射区域210对应的部分被从其去除的形状。与光透射区域210邻近的虚设电极53a的面积可以基本小于不与光透射区域210邻近的虚设电极53b的面积。具有基本更小面积的虚设电极53a 可以位于基本更靠近光透射区域210的位置处，使得亮度均匀性在光透射区域210的***处增强。

根据非限制性示例实施例，第一感测电极51a-2和第二感测电极52a-2 可以具有基本相同的面积。在另一实施方式中，第一感测电极51a-2的面积和第二感测电极52a-2的面积可以彼此基本不同。例如，当第一触摸电极51 延伸所沿的第一方向是电致发光装置的短边方向并且第二触摸电极52延伸所沿的第二方向是电致发光装置的长边方向时，第一感测电极51a-2的面积可以基本大于第二感测电极52a-2的面积。这可以通过使第一触摸电极51的整个面积和第二触摸电极52的整个面积彼此基本相等来增加关于周围噪声的感测灵敏度。

根据非限制性示例实施例，第一感测电极51a、第二感测电极52a和虚设电极53可以包括诸如氧化铟锡的透明导电材料。第一感测电极51a和第二感测电极52a可以具有其中多条金属线以网格格式彼此连接的结构。

图13示出了根据非限制性示例实施例的触摸电极的旁路结构。

参照图13，第一触摸电极51和第二触摸电极52可以在交叉区域X处彼此交叉，并且交叉区域X可以与内部缓冲区域202叠置。第一触摸电极51 可以包括旁通或绕开光透射区域210的第一连接构件51d，第二触摸电极52 可以包括旁通光透射区域210的第二连接构件52d。除了交叉区域X之外，第一连接构件51d和第二连接构件52d可以位于基本同一层上，而不彼此叠置。在另一实施方式中，第一连接构件51d和第二连接构件52d可以位于基本不同的层上，而不彼此叠置。第一连接构件51d的至少一部分和第二连接构件52d的至少一部分中的至少一者可以与围绕光透射区域210的内缓冲区域202叠置。

图14示出了根据非限制性示例实施例的包括在形成在图1的区域A中的封装结构上的触摸面板中的第一触摸电极和第二触摸电极。

参照图14，第一触摸电极51没有被光透射区域210分开，但第一感测电极51a-3包括与光透射区域210对应的孔h2。形成有孔h2的第一感测电极 51a-3的面积可以基本小于没有形成孔h2的第一感测电极51a的面积。

图15示出了根据非限制性示例实施例的包括在形成在图1的区域A中的封装结构上的触摸面板中的第一触摸电极和第二触摸电极。

参照图15，光透射区域210的中心CE可以位于第一交叉部分至第四交叉部分X1、X2、X3和X4之间的光透射区域210中，第一交叉部分至第四交叉部分X1、X2、X3和X4在两个相邻的第一触摸电极51与两个相邻的第二触摸电极52之间彼此邻近。与光透射区域210邻近的第一感测电极51a-4 和与光透射区域210邻近的第二感测电极52a-4可以分别包括凹口。第一触摸电极51和第二触摸电极52可以不被光透射区域210分开。

图16示出了根据非限制性示例实施例的包括在形成在图1的区域A中的封装结构上的触摸面板中的触摸电极。

参照图16，触摸电极54可以包括感测电极54a和触摸布线54b。在感测电极54a之中与光透射区域210邻近的感测电极54a-1的面积可以基本小于位于不与光透射区域210邻近处的感测电极54a-2的面积。

图17示出了根据非限制性示例实施例的包括在形成在图1的封装结构上的触摸面板中的上触摸电极。

参照图17，上触摸电极60和上虚设电极63可以位于绝缘层50的上表面上。可以利用图3中示出的偏振膜39作为绝缘层50。上触摸电极60可以在第一方向上延伸并且可以具有第一宽度。多个上虚设电极63可以位于上触摸电极60之间。对应于光透射区域210的孔h3可以形成在绝缘层50中。此外，上触摸电极60和上虚设电极63可以不形成在孔h3的***处。可以省略孔h3。

图18示出了包括在图17的触摸面板中的下触摸电极。

参照图18，下触摸电极80和下虚设电极83可以位于绝缘层50的底表面上。下触摸电极80可以在与上触摸电极60延伸所沿的第一方向基本垂直的第二方向上延伸，并且可以具有第二宽度。这里，下触摸电极80的第二宽度可以与上触摸电极60的第一宽度基本相同。在另一实施方式中，下触摸电极80的第二宽度可以与上触摸电极60的第一宽度基本不同。例如，当上触摸电极60延伸所沿的第一方向为短边方向并且下触摸电极80延伸所沿的第二方向为长边方向时，上触摸电极60的第一宽度可以基本大于下触摸电极 80的第二宽度。这可以通过使上触摸电极60的整个面积和下触摸电极80的整个面积彼此基本相等来增加关于周围噪声的感测灵敏度。

多个下虚设电极83可以位于下触摸电极80之间。下触摸电极80和下虚设电极83可以不形成在孔h3的***处。

图19示出了将图17示出的上触摸电极和图18的下触摸电极组合的触摸面板。

参照图19，上触摸电极60可以包括上竖直感测电极61和上水平感测电极62。下触摸电极80可以包括下竖直感测电极81和下水平感测电极82。

上竖直感测电极61和下竖直感测电极81可以在彼此叠置的同时形成竖直感测区域70。可以在竖直感测区域70中沿竖直方向形成第一电容器。可以在上水平感测电极62与下水平感测电极82之间沿水平方向形成第二电容器。可以通过测量第一电容器和/或第二电容器的电容变化量来感测触摸。

上触摸电极60a可以具有与孔h3邻近的端部，并且该端部可以包括凹口 64a。上触摸电极60b可以具有与孔h3邻近的侧部，并且该侧部可以包括凹口64b。下触摸电极80a可以包括与孔h3邻近的端部，并且该端部可以包括凹口84a。

与孔h3邻近的上虚设电极63a的面积可以基本小于不与孔h3邻近的上虚设电极63b的面积。与孔h3邻近的下虚设电极83a的面积可以基本小于不与孔h3邻近的下虚设电极83b的面积。与孔h3邻近的竖直感测区域70a的面积可以基本小于不与孔h3邻近的竖直感测区域70b的面积。与孔h3邻近的下水平感测电极82a的面积可以基本小于不与孔h3邻近的下水平感测电极 82b的面积。与孔h3邻近的上水平感测电极62a的面积可以基本小于不与孔h3邻近的上水平感测电极62b的面积。

上触摸电极60a直到孔h3可以具有单个竖直感测区域70e，但是上触摸电极60b直到孔h3可以具有两个竖直感测区域70c和70d。然而，图19是局部图，因此并不意味着上触摸电极60a直到孔h3仅具有单个竖直感测区域70e 并且上触摸电极60b直到孔h3仅具有两个竖直感测区域70c和70d。

图20示出了根据非限制性示例实施例的形成在图1的封装结构上的触摸面板。

参照图20，两个上虚设电极63和两个下虚设电极83可以被定位成在第一区域A1中彼此叠置，第一区域A1位于与孔h3邻近的位置并且被上触摸电极60和下触摸电极80围绕。因此，总共四个虚设电极可以位于第一区域 A1中。

在实施方式中，四个上虚设电极63和四个下虚设电极83可以被定位成在第二区域A2中彼此叠置，第二区域A2不与孔h3邻近并且被上触摸电极 60和下触摸电极80围绕。因此，总共8个虚设电极可以位于第二区域A2中。

图13中示出的旁路结构可以用于图19和图20的触摸面板中。

图12至图20中描述的触摸面板可以用于将在图22、图28、图30、图 31、图36和图38中描述的具有光透射区域的电致发光装置中，以及将在图 41、图45和图52中描述的具有凹口的电致发光装置中。

图21是根据非限制性示例实施例的沿图1中的线I-I'截取的剖视图。

不同于图2，参照图21，空穴传输层22a、电子传输层22c、上电极23 和钝化层24可以是公共图案层，但是每个可以具有其中与光透射区域210对应的部分未被去除的形状。这是因为，在用于去除公共图案层的与光透射区域210对应的部分的去除工艺期间会改变空穴传输层22a、电子传输层22c、上电极23和钝化层24的材料性质，或者设计用于形成具有孔的公共图案层的蒸发沉积工艺的掩模会是困难的。在另一实施方式中，空穴传输层22a、电子传输层22c、上电极23和钝化层24中的至少一个可以具有与光透射区域 210对应的部分被从其去除的形状。当上电极23包括反射金属时，透射率会相对降低。因此，当上电极23包括反射材料时，可以去除上电极23的与光透射区域210对应的部分。具有有机材料的空穴传输层22a、电子传输层22c 和钝化层24不太会降低透射率。因此，可以不去除空穴传输层22a、电子传输层22c和钝化层24的与光透射区域210对应的部分。在本非限制性示例实施例中，光透射区域210可以具有无孔结构。

图22是根据非限制性示例实施例的电致发光装置的俯视平面图。图23 是根据非限制性示例实施例的沿图22中的线I-I'截取的剖视图。

参照图22和图23，电致发光装置可以包括发射区域100和非发射区域 200。非发射区域200可以包括外部非发射区域200a和内部非发射区域200b。外部非发射区域200a可以包括围绕发射区域100的外部无机表面部分221以及位于发射区域100与外部无机表面部分221之间的外部缓冲区域201。内部非发射区域200b可以包括：光透射区域210，由发射区域100围绕并且被用作窗；内部无机表面部分222，围绕光透射区域210；以及内部缓冲区域202，位于发射区域100与内部无机表面部分222之间。

下结构25可以包括发射区域100和非发射区域200。非发射区域200可以包括外部非发射区域200a和内部非发射区域200b。外部非发射区域200a 可以包括围绕发射区域100的外部无机表面部分221以及位于发射区域100 与外部无机表面部分221之间的外部缓冲区域201。内部非发射区域200b可以包括：光透射区域210，由发射区域100围绕并且被用作窗；内部无机表面部分222，围绕光透射区域210；以及内部缓冲区域202，位于发射区域100与内部无机表面部分222之间。这里，无机表面部分意味着整个无机表面的一部分或者无机表面的全部。

光透射区域210可以包括光学构件10***其中的孔h4。多个光学构件 10可以***到孔h4中。孔h4的***光学构件10后剩余的其它空间可填充有填充物，该填充物可以包括例如吸湿性或防潮透性材料。可以提供这样的填充物以阻挡会渗透到电致发光装置中的湿气或氧并且固定光学构件10。可以将诸如扬声器的非光学构件而非光学构件10***到孔h4中。光透射区域 210的整个区域可以是孔h4。在另一实施方式中，光透射区域210的一部分可以是孔h4。会从孔h4通过发射区域100的侧部渗透的湿气和氧可以被通过内部无机表面部分222与封装结构31的无机下表面31d之间的直接接触而形成的无机-无机接触线所阻挡。无机-无机接触线可以具有闭环形状。在实施方式中，可以在无机层结构(诸如第一栅极绝缘层13、第二栅极绝缘层15 和层间绝缘层17)与内部无机表面部分222之间仅形成无机材料。

当由发射区域100完全围绕的光透射区域210具有光学构件10***其中的孔h4时，比包括无机密封剂和无机玻璃基底的刚性封装结构更有柔性的多层对于封装结构31而言会是有利的。这是因为，当封装结构31为刚性封装结构时，由于光透射区域210被发射区域100完全围绕，因此在用于在光透射区域210的***处形成无机密封剂然后对该无机密封剂照射激光束的工艺期间，或者在用于使用激光束等去除无机玻璃基底的与光透射区域210对应的区域的工艺期间，发射区域100会容易受损。根据非限制性示例实施例，图22中的电致发光装置可以包括刚性封装结构，所述刚性封装结构具有无机密封剂和无机玻璃基底至对发射区域100的损坏不至于过大的程度。

图4至图7中示出的第一布线41a的至少一部分和第二布线41b的至少一部分以及连接构件43的至少一部分中的至少一者的表面可以包括在图22 中示出的内部无机表面部分222中。在另一实施方式中，图4至图7中示出的第一布线41a的至少一部分和第二布线41b的至少一部分以及连接构件43 的至少一部分中的至少一者的表面可以位于图22中示出的内部无机表面部分222下面。

图8至图11中示出的驱动电流供应结构可以用于图22和图23中示出的电致发光装置。根据非限制性示例实施例，图9至图11中示出的内部总线布线77可以与内部无机表面部分222叠置。根据非限制性示例实施例，图9至图11中示出的内部总线布线77可以包括在内部无机表面部分222中，或者可以位于内部无机表面部分222下面。

图12至图20中示出的触摸面板可以用于图22和图23中示出的电致发光装置。根据非限制性示例实施例，图12的第一感测电极51a-1和虚设电极 53a、图14的第一感测电极51a-3、图15的第一感测电极51a-4和第二感测电极52a-4、图16的感测电极54a-1以及图19的上虚设电极63a、下虚设电极83a、竖直感测区域70a、下水平感测电极82a和上水平感测电极62a可以不与内部无机表面部分222叠置。

图24是根据非限制性示例实施例的图23中的区域C和区域D的剖视图。

参照图24中的区域C，下结构25的侧面25f的至少一部分和封装结构31的侧面31f的至少一部分可以位于基本同一平面上。下结构25可以包括：第一外部无机表面部分221b-1，位于最外部区域中并且围绕发射区域100；外部有机表面部分221c-1，连接到第一外部无机表面部分221b-1并且对应于外部有机坝71的表面；以及第二外部无机表面部分221d-1，连接到外部有机表面部分221c-1并且围绕发射区域100。第一外部无机表面部分221b-1和第二外部无机表面部分221d-1可以被外部有机表面部分221c-1彼此完全分离或者彼此部分分离。第一外部无机表面部分221b-1的整个区域和第二外部无机表面部分221d-1的整个区域可以与封装结构31的无机下表面31d直接接触。

参照图24中的区域C，基本围绕发射区域100的外部下连接布线83-1 可以位于层间绝缘层17上。外部下连接布线83-1可以由与源/漏电极18的工艺基本相同的工艺形成。外部上连接布线81-1可以位于平坦化层19上，并且可以与上电极23和外部下连接布线83-1接触。外部上连接布线81-1可以由与下电极20的工艺基本相同的工艺形成。外部下连接布线83-1可以具有基本围绕发射区域100的形状。当上电极23为阴极时，电子可以顺序地通过外部下连接布线83-1和外部上连接布线81-1传输到上电极23。外部下连接布线83-1可以电连接到设置在电致发光装置外部的电源。根据非限制性示例实施例，可以省略外部下连接布线83-1。根据非限制性示例实施例，可以不形成外部上连接布线81-1，上电极23可以与外部下连接布线83-1接触。

参照图24中的区域D，封装结构31的侧面31f可以位于比下结构25的侧面25f更内侧处。当用于形成下结构25的侧面25f的工艺与用于形成封装结构31的侧面31f的工艺彼此基本不同时，封装结构31的侧面31f可以位于比下结构25的侧面25f更内侧处。例如，当利用基本相同的沉积开口掩模来沉积封装结构31的第一无机层31a和第二无机层31c时，第一无机层31a的侧面和第二无机层31c的侧面可以位于基本同一平面上，同时，封装结构31 的侧面31f可以位于比下结构25的侧面25f更内侧处。在这种情况下，可以形成封装结构31的侧面31f而不需要执行额外的蚀刻工艺，并且可以减少可能在形成电致发光单元之后执行的一般蚀刻工艺期间发生的对电致发光单元的损坏。

参照图24中的区域D，下结构25可以包括：敞开的内部无机表面部分 222a-1，位于最外部区域中并且不与封装结构31的无机下表面31d接触；第一内部无机表面部分222b-1，连接到敞开的内部无机表面部分222a-1并且围绕孔h4；内部有机表面部分222c-1，连接到第一内部无机表面部分222b-1 并且对应于内部有机坝72的表面；以及第二内部无机表面部分222d-1，连接到内部有机表面部分222c-1并且围绕孔h4。第一内部无机表面部分222b-1 和第二内部无机表面部分222d-1可以被内部有机表面部分222c-1彼此完全分离或部分分离。第一内部无机表面部分222b-1的整个区域和第二内部无机表面部分222d-1的整个区域可以与封装结构31的无机下表面31d直接接触。敞开的内部无机表面部分222a-1可以相对于封装结构31敞开。例如，敞开的内部无机表面部分222a-1可以不与封装结构31的无机下表面31d接触，而是可以在形成封装结构31之后由另一构件覆盖。连接构件43d可以位于第一内部无机表面部分222b-1下面。连接构件43e可以包括在第一内部无机表面部分222b-1中。连接构件43f可以位于敞开的内部无机表面部分222a-1下面。

参照图24中的区域D，基本围绕光透射区域210的内部下连接布线84-1 可以位于层间绝缘层17上。内部下连接布线84-1可以通过与源/漏极电极18 的工艺基本相同的工艺形成。内部上连接布线82-1可以位于平坦化层19上，并且可以与上电极23和内部下连接布线84-1接触。内部上连接布线82-1可以通过与下电极20的工艺基本相同的工艺形成。内部下连接布线84-1可以具有基本围绕发射区域100的形状。根据非限制性示例实施例，内部下连接布线84-1可以不电连接到位于电致发光装置外部的电源。根据非限制性示例实施例，可以省略内部下连接布线84-1。根据非限制性示例实施例，可以省略内部上连接布线82-1，上电极23可以与内部下连接布线84-1接触。根据非限制性示例实施例，可以省略内部上连接布线82-1和内部下连接布线84-1。

图25是根据非限制性示例实施例的图23中的区域C和区域D的剖视图。

参照图25中的区域C，下结构25的侧面25f的至少一部分和封装结构 31的侧面31f的至少一部分可以位于基本同一平面上。下结构25可以包括：第一外部无机表面部分221b-2，位于最外部区域中并且围绕发射区域100；外部有机表面部分221c-2，连接到第一外部无机表面部分221b-2并且对应于外部有机坝71的表面；以及第二外部无机表面部分221d-2，连接到外部有机表面部分221c-2并且围绕发射区域100。

参照图25中的区域D，下结构25的侧面25f的至少一部分和封装结构 31的侧面31f的至少一部分可以位于基本同一平面上。下结构25可以包括：第一内部无机表面部分222b-2，位于最外部区域中并围绕孔h4；内部有机表面部分222c-2，连接到第一内部无机表面部分222b-2并且对应于内部有机坝72的表面；以及第二内部无机表面部分222d-2，连接到内部有机表面部分 222c-2并且围绕孔h4。连接构件43d可以位于第一内部无机表面部分222b-2 下面。连接构件43e可以包括在第一内部无机表面部分222b-2中。

图26是根据非限制性示例实施例的图23中的区域C和区域D的剖视图。

参照图26中的区域C，封装结构31的侧面31f可以位于比下结构25的侧面25f更内侧处。下结构25可以包括：敞开的外部无机表面部分221a-3，位于最外部区域中并且不与封装结构31的无机下表面31d接触；第一外部无机表面部分221b-3，连接到敞开的外部无机表面部分221a-3并且围绕发射区域100；外部有机表面部分221c-3，连接到第一外部无机表面部分221b-3并且对应于外部有机坝71的表面；以及第二外部无机表面部分221d-3，连接到外部有机表面部分221c-3并且围绕发射区域100。

参照图26中的区域D，封装结构31的侧面31f可以位于比下结构25的侧面25f更内侧处。下结构25可以包括：敞开的内部无机表面部分222a-3，位于最外部区域中并且不与无机下表面31d接触；第一内部无机表面部分 222b-3，连接到敞开的内部无机表面部分222a-3并且围绕孔h4；内部有机表面部分222c-3，连接到第一内部无机表面部分222b-3并且对应于内部有机坝 72的表面；以及第二内部无机表面部分222d-3，连接到内部有机表面部分222c-3并且围绕孔h4。连接构件43d可以位于第一内部无机表面部分222b-3 下面。连接构件43e可以包括在第一内部无机表面部分222b-3中。连接构件 43f可以位于敞开的内部无机表面部分222a-3下面。

图27是根据非限制性示例实施例的图23中的区域C和区域D的剖视图。

参照图27中的区域C，封装结构31的侧面31f可以位于比下结构25的侧面25f更内侧处。下结构25可以包括：敞开的外部无机表面部分221a-4，位于最外部区域中并且不与封装结构31的无机下表面31d接触；第一外部无机表面部分221b-4，连接到敞开的外部无机表面部分221a-4并且围绕发射区域100；外部有机表面部分221c-4，连接到第一外部无机表面部分221b-4并且对应于外部有机坝71的表面；以及第二外部无机表面部分221d-4，连接到外部有机表面部分221c-4并且围绕发射区域100。

参照图27中的区域D，下结构25的侧面25f的至少一部分与封装结构 31的侧面31f的至少一部分可以位于基本同一平面上。下结构25可以包括：第一内部无机表面部分222b-4，位于最外部区域中并围绕孔h4；内部有机表面部分222c-4，连接到第一内部无机表面部分222b-4并且对应于内部有机坝 72的表面；以及第二内部无机表面部分222d-4，连接到内部有机表面部分 222c-4并且围绕孔h4。连接构件43d可以位于第一内部无机表面部分222b-4 下面。连接构件43e可以包括在第一内部无机表面部分222b-4中。

图28是根据非限制性示例实施例的电致发光装置的俯视平面图。图29 是根据非限制性示例实施例的沿图28中的线III-III'截取的剖视图。

参照图28和图29，电致发光装置可以包括发射区域100和非发射区域 200。非发射区域200可以包括外部非发射区域200a和内部非发射区域200b。

外部非发射区域200a可以包括：外部无机表面部分221，围绕发射区域 100；以及外部缓冲区域201，位于发射区域100与外部无机表面部分221之间。内部非发射区域200b可以包括：光透射区域210，由发射区域100围绕并且被用作窗；第一内部无机表面部分222b，围绕光透射区域210；内部有机表面部分222c，围绕第一内部无机表面部分222b；第二内部无机表面部分 222d，围绕内部有机表面部分222c；以及内部缓冲区域202，位于第二内部无机表面部分222d与发射区域100之间。

光透射区域210可以具有孔h5。围绕孔h5的敞开的内部无机表面部分 222a可以位于内部缓冲区域202的最外部区域中。敞开的内部无机表面部分 222a可以不被封装结构31覆盖。第一内部无机表面部分222b可以与封装结构31直接接触并且可以具有闭环形状。第二内部无机表面部分222d也可以在与封装结构31直接接触的同时具有闭环形状。

下结构25可以包括内部有机坝72，内部有机坝72的表面可以与下结构 25的内部有机表面部分222c对应。这里，如附图中所示，第一内部无机表面部分222b和第二内部无机表面部分222d可以不彼此连接，但这不是限制性的。第一内部无机表面部分222b和第二内部无机表面部分222d可以在至少一个区域中彼此连接。

下结构25的侧面25f可以位于与封装结构31的侧面31f所在的平面不同的平面上，封装结构31的侧面31f可以位于比下结构25的侧面25f更内侧处。在这样的结构中，发射区域100可以由于下结构25的侧面25f和封装结构31的侧面31f之间的距离而相对变窄，因此，连接构件43a的至少一部分可以位于敞开的内部无机表面部分222a下面，连接构件43b-2的至少一部分可以包括在第一内部无机表面部分222b中，或者连接构件43b-1的至少一部分可以位于第一内部无机表面部分222b下面。

图4至图7中示出的第一布线41a的至少一部分、第二布线41b的至少一部分和连接构件43的至少一部分中的至少一者的表面可以包括在图28和图29中示出的第一内部无机表面部分222b和第二内部无机表面部分222d中的至少一个中。在另一实施方式中，图4至图7中示出的第一布线41a的至少一部分、第二布线41b的至少一部分和连接构件43的至少一部分中的至少一者的表面可以位于图28和图29中示出的第一内部无机表面部分222b和第二内部无机表面部分222d中的至少一个下面。

图8至图11中示出的驱动电流供应结构可以应用于图28和图29中示出的电致发光装置。根据非限制性示例实施例，图9至图11中示出的内部总线布线77可以与第一内部无机表面部分222b和第二内部无机表面部分222d中的至少一个叠置。根据非限制性示例实施例，图9至图11中示出的内部总线布线77可以包括在第一内部无机表面部分222b和第二内部无机表面部分 222d中的至少一个中，或者可以位于第一内部无机表面部分222b和第二内部无机表面部分222d中的至少一个下面。

图12至图20中示出的触摸面板可以应用于图28和图29中示出的电致发光装置。根据非限制性示例实施例，图12的第一感测电极51a-1和虚设电极53a、图14的第一感测电极51a-3、图15的第一感测电极51a-4和第二感测电极52a-4、图16的感测电极54a-1以及图19的上虚设电极63a、下虚设电极83a、竖直感测区域70a、下水平感测电极82a和上水平感测电极62a可以不与第一内部无机表面部分222b和第二内部无机表面部分222d中的至少一个叠置。

图30是根据非限制性示例实施例的电致发光装置的俯视平面图。

参照图30，下结构25可以包括发射区域300和外部非发射区域400。外部非发射区域400可以包括：外部无机表面部分420，围绕发射区域300；外部缓冲区域430，位于发射区域300与外部无机表面部分420之间；以及光透射区域410，被外部缓冲区域430围绕并被发射区域300部分地围绕。在本非限制性示例实施例中，光透射区域410可以具有无孔结构。

图31是根据非限制性示例实施例的电致发光装置的俯视平面图。

参照图31，下结构25可以包括发射区域500和外部非发射区域600。外部非发射区域600可以包括：外部无机表面部分620，围绕发射区域500；外部缓冲区域630，位于发射区域500与外部无机表面部分620之间；光透射区域610，被外部无机表面部分620围绕并被发射区域500部分地围绕；以及有机表面岛6，被外部无机表面部分620围绕。光透射区域610可以包括孔。光透射区域610可以具有无孔结构。

有机表面岛6可以位于外部无机表面部分620内部。有机表面岛6可以是在用于形成中间层的蒸发工艺期间与掩模相邻的分隔件的表面，但有机表面岛6的用途不限于此。在另一实施方式中，可以省略有机表面岛6。

图4至图7中示出的第一布线41a的至少一部分、第二布线41b的至少一部分和连接构件43的至少一部分中的至少一者的表面可以包括在图31中示出的外部无机表面部分620中。在另一实施方式中，图4至图7中示出的第一布线41a的至少一部分、第二布线41b的至少一部分和连接构件43的至少一部分中的至少一者的表面可以位于图31中示出的外部无机表面部分620 下面。

图32示出了根据非限制性示例实施例的包括在图30或图31中示出的电致发光装置中的驱动电流供应结构。例如，驱动电流供应结构可以向下电极 20供应驱动电流。

驱动电流供应结构可以包括终端布线1、第一外部总线布线8、第一布线 2、第二布线3和第二外部总线布线9。

终端布线1可以位于下结构25的第一侧25a上。终端垫(未示出)可以形成在终端布线1的一端处。供应到终端垫的驱动电流可以沿第一方向D1 通过终端布线1传输到第一外部总线布线8。可以设置多条终端布线1。终端布线1可以与外部非发射区域600叠置。

第一外部总线布线8可以连接到终端布线1。第一外部总线布线8可以在与发射区域500的第一侧500a邻近的同时位于下结构25的第一侧25a上，并且可以在第一侧25a延伸所沿的水平方向HD上延伸。第一外部总线布线8 可以与外部非发射区域600叠置。

根据非限制性示例实施例，当发射区的边界不位于像素电路区的边界内侧时，第一外部总线布线8可以在位于像素电路区域的边界的外侧的同时与发射区和下电极20中的至少一个至少部分地叠置，使得可以在将第一外部总线布线8设置为尽可能靠近像素电路区域的同时，有效率地扩大图30中示出的发射区域300的面积或者图31中示出的发射区域500的面积。

第一布线2的第一端2e-1可以连接到第一外部总线布线8，并且可以在基本垂直于水平方向HD的竖直方向VD上延伸。可以设置多条第一布线2。第一布线2可以与发射区域500叠置。

第二布线3可以通过接触件c1连接到第一布线2，并且可以在水平方向 HD上延伸。可以设置多条第二布线3。第二布线3可以与发射区域500叠置。

第二外部总线布线9可以连接到位于与第一端2e-1基本相对的第二端 2e-2。第二外部总线布线9可以位于下结构25的第二侧25b上，下结构25 的第二侧25b与下结构25的第一侧25a基本相对，使得第二外部总线布线9 与发射区域500的第二侧500b邻近。第二外部总线布线9可以在水平方向 HD上延伸。

根据非限制性示例实施例，当发射区的边界不位于像素电路区的边界的内侧时，第二外部总线布线9可以在位于像素电路区域的边界的外侧的同时与发射区和下电极20中的至少一个至少部分地叠置，使得可以在将第二外部总线布线9设置为尽可能靠近像素电路区域的同时，有效率地扩大图30中示出的发射区域300的面积或者图31中示出的发射区域500的面积。

第二外部总线布线9可以包括：第一部分9a，具有多条第一布线2的第一组G1连接到第一部分9a；以及第二部分9b，具有多条第一布线2的第二组G2连接到第二部分9b。具有多条第一布线2的第三组G3可以位于第一组 G1与第二组G2之间。包括在第三组G3中的第一布线2的第二端2e-2可以面对光透射区域610。第三组G3可以不连接到第二外部总线布线9。因此，可以在光透射区域610的***处确保空间裕量，使得可以在减少由于多条布线导致的信号干扰的同时提高设计的自由度。

光透射区域610可以被形成为比靠近终端布线1所连接到的第一外部总线布线8基本更靠近第二外部总线布线9。此外，光透射区域610可以位于距终端布线1所连接到的第一外部总线布线8和第二外部总线布线9基本相同的距离处。因此，可以向发射区域500的第一侧500a的整个区域均匀地供应初始驱动电流。

从光透射区域610到终端布线1a的距离与从光透射区域610到终端布线 1b的距离基本相同。因此，可以防止由于光透射区域610导致的在驱动电流供应结构内不均匀地供应驱动电流。根据非限制性示例实施例，除了终端布线1a和终端布线1b之外，还可以包括另一条终端布线1c。可以省略终端布线1c，并且可以在电致发光装置的沿竖直方向VD延伸的中心轴上形成光透射区域610。

根据非限制性示例实施例，终端布线1可以连接到比第一外部总线布线 8基本更靠近光透射区域610的第二外部总线布线9。在这种情况下，初始驱动电流可以沿第二方向D2在相对短的时间内供应到与光透射区域610邻近的电致发光单元。因此，可以在光透射区域610的***处减少可能由于光透射区域610而发生的因电流供应延迟导致的图像质量故障。

根据非限制性示例实施例，电致发光装置可以形成在被形成在载体玻璃基底上的聚合物层上。可以通过激光束照射等来使载体玻璃基底与聚合物层之间的粘附减弱，使得它们可以彼此脱离。在这种情况下，可以从下结构25 的第一侧25a沿第一方向发生脱离，因此，下结构25的第二侧25b可以在端部处脱离。根据非限制性示例实施例，可以减少在从下结构25的最靠近光透射区域610的第二侧25b发生脱离时可能出现的光透射区域610的***处的损坏或错误脱离。这样的脱离方法可以用于图1、图22和图28的上述电致发光装置，或者将要在图41、图45和图52中描述的电致发光装置中。

图33示出了根据非限制性示例实施例的包括在图30或图31中示出的电致发光装置中的驱动电流供应结构。

参照图33，省略了图32中示出的包括第一部分9a和第二部分9b的第二外部总线布线9。然而，可以在其中省略了第二外部总线布线9的部分中设计其它电路构造，从而提高了电路设计的自由度。

图34示出了根据非限制性示例实施例的包括在图30或图31中示出的电致发光装置中的驱动电流供应结构。

参照图34，图32中示出的第二外部总线布线9还可以包括连接到包括在第三组G3中的多条第一布线2的第三部分9c。第三部分9c可以与外部非发射区域600叠置，并且可以位于光透射区域610与发射区域500之间。第三部分9c可以包括在竖直方向VD上延伸的延伸部分9c-1。延伸部分9c-1 和第二布线3a可以通过接触件c2彼此连接，使得来自延伸部分9c-1的电流可以快速而直接地供应到第二布线3a。在另一实施方式中，第二布线3a可以不连接到延伸部分9c-1，使得延伸部分9c-1的宽度可以减小。

这里，第一部分9a、第二部分9b和第三部分9c可以一体地形成为单体。在另一实施方式中，第一部分9a和第二部分9b可以通过基本相同的工艺形成，并且第三部分9c可以是通过接触件连接到第一部分9a和第二部分9b的另一层。

当终端布线1连接到位于下结构25的第二侧25b上的第二外部总线布线 9时，终端布线1中的至少一条可以连接到第三部分9c。

图35示出了根据非限制性示例实施例的包括在图30或图31中示出的电致发光装置中的驱动电流供应结构。

参照图35，第二外部总线布线9的第三部分9c可以与第一部分9a和第二部分9b间隔开。第三部分9c可以连接到第二布线3a，但这不是限制性的。

图36是根据非限制性示例实施例的电致发光装置的俯视平面图。图37 是根据非限制性示例实施例的图36的第一光透射区域610a和第二光透射区域610b中的布线的示意图。

参照图36和图37，电致发光装置可以包括发射区域500和外部非发射区域600。外部非发射区域600可以包括：外部无机表面部分620，围绕发射区域500；外部缓冲区域630，位于发射区域500与外部无机表面部分620之间；第一光透射区域610a；以及第二光透射区域610b。第一光透射区域610a 和第二光透射区域610b可以被外部无机表面部分620围绕并且可以被发射区域500部分地围绕。

具有多个光透射区域的本非限制性示例实施例的多个方面可以应用于图 1、图22、图28、图30和图31中示出的非限制性示例实施例中。

第一光透射区域610a可以具有孔，并且第二光透射区域610b也可以具有孔。当把第一布线41a或者第二布线41b延伸所沿的方向称为水平方向HD 时，第二光透射区域610b可以在倾斜方向OD上与第一光透射区域610a间隔开。因此，在第一光透射区域610a和第二光透射区域610b的***处的像素可以从平面图中的左方向和右方向中的至少一个方向以及平面图中的顶方向和底方向中的至少一个方向有效率地接收信号。

图38是根据非限制性示例实施例的电致发光装置的俯视平面图。

参照图38，下结构25可以包括发射区域700和外部非发射区域800。外部非发射区域800可以包括：外部无机表面部分820，围绕发射区域700；第一外部缓冲区域800a，位于发射区域700与外部无机表面部分820之间；第二外部缓冲区域800b，位于外部无机表面部分820外部并且被发射区域700 部分地围绕；光透射区域810，被外部无机表面部分820围绕并且被发射区域700部分地围绕；以及无机表面岛7，被第二外部缓冲区域800b围绕。

光透射区域810可以具有比发射区域700或第二外部缓冲区域800b高的透光率。光透射区域810可以包括孔。在另一实施方式中，光透射区域810 可以具有无孔结构。

当第二外部缓冲区域800b的表面仅被有机材料围绕时，无机表面岛7 可被第二外部缓冲区域800b围绕。无机表面岛7可以是抗静电结构的表面的至少一部分、照明电路结构的表面的至少一部分和测试电路的接触垫等。在另一实施方式中，可以省略无机表面岛7。

在图4至图7中示出的第一布线41a的至少一部分、第二布线41b的至少一部分和连接构件43的至少一部分中的至少一者的表面可以包括在图38 中示出的外部无机表面部分820中。在另一实施方式中，在图4至图7中示出的第一布线41a的至少一部分、第二布线41b的至少一部分和连接构件43 的至少一部分中的至少一者的表面可以位于图38中示出的外部无机表面部分820下面。

图39是根据非限制性示例实施例的图38中示出的电致发光装置中的布线结构的示意图。

参照图39，一个连接构件43沿光透射区域810的顶侧旁通光透射区域 810。另一个连接构件43沿光透射区域810的底侧旁通光透射区域810。第六布线47延伸所沿的方向不通过光透射区域810，因此，第六布线47可以不具有如连接构件43一样的结构。第一布线41a、第二布线41b和第六布线 47可以具有凸起和凹陷4，所述凸起和凹陷4位于通过外部无机表面部分820 的通过部分5的侧壁处。湿气和氧渗透路径的长度可以由于凸起和凹陷4而延长。这里，通过部分5可以包括在外部无机表面部分820中或者可以位于外部无机表面部分820下面。

根据本非限制性示例实施例的凸起和凹陷4可以应用于图31和图32中示出的电致发光装置。此外，根据非限制性示例实施例的凸起和凹陷4可以应用于图24的连接构件43d、43e和43f、图25的连接构件43d和43e、图 26的连接构件43d、43e和43f、图27的连接构件43d和43e以及图29的连接构件43a、43b-1和43b-2。

参照图39，第六布线47可以顺序地通过第一外部缓冲区域800a、外部无机表面部分820、第二外部缓冲区域800b、外部无机表面部分820和第一外部缓冲区域800a，使得第六布线47可以具有两个通过部分5。可选地，当第六布线47顺序地通过第一外部缓冲区域800a和外部无机表面部分820，然后连接到第二外部缓冲区域800b中的驱动器等时，第六布线47可以具有单个通过部分5。

图40示出了根据非限制性示例实施例的包括在图38中示出的电致发光装置中的驱动电流供应结构。

参照图40，下结构25可以包括发射区域500和外部非发射区域600。外部非发射区域600可以包括：外部无机表面部分820，围绕发射区域500；第一外部缓冲区域600a，位于外部无机表面部分820与发射区域500之间；第二外部缓冲区域600b，位于外部无机表面部分820外部并且被发射区域500 部分地围绕；以及光透射区域810，被第二外部缓冲区域600b围绕并且被发射区域500部分地围绕。光透射区域810可以具有孔。

外部无机表面部分820可以包括延伸部分820a，所述延伸部分820a在发射区域500与光透射区域810之间延伸。光透射区域810被外部无机表面部分820部分地围绕。

第二外部总线布线9的第一部分9a和第二部分9b可以通过第三部分9d 彼此连接。第二外部总线布线9可以在水平方向HD上延伸，使得第二外部总线布线9顺序地通过外部无机表面部分820、第二外部缓冲区域600b和外部无机表面部分820。

第二外部总线布线9的通过外部无机表面部分820的通过部分5a的侧面可以具有凸起和凹陷4a。此外，第二外部总线布线9的通过部分5a可以包括在外部无机表面部分820中或者可以位于外部无机表面部分820下面。

包括在第二组G2中的第一布线2a可以在第二方向D2上延伸，使得第一布线2a顺序地通过发射区域500、第一外部缓冲区域600a、外部无机表面部分820和第二外部缓冲区域600b。第一布线2a可以连接到在第二外部缓冲区域600b中的第二外部总线布线9的第三部分9d。第一布线2a的通过外部无机表面部分820的通过部分5c的侧面可以具有凸起和凹陷4c。此外，第一布线2a的通过部分5c可以包括在外部无机表面部分820中或者可以位于外部无机表面部分820下面。第一布线2a可以具有旁通光透射区域810的旁路部分2a-1。在另一实施方式中，当第一布线2a延伸所沿的方向不通过光透射区域810时，不需要旁路部分。在这种情况下，可以省略如旁路部分2a-1一样的结构。

与第一布线2a不同的是，包括在第二组G2中的第一布线2b可以不通过外部无机表面部分820，并且可以不连接到第二外部总线布线9的第三部分9d。第二组G2可以仅包括第一布线2a。在另一实施方式中，第二组G2 可以仅包括第一布线2b。在另一实施方式中，第二组G2可以包括第一布线 2a和第一布线2b两者。

第二布线3b可以在水平方向HD上延伸，使第二布线3b顺序通过第一外部缓冲区域600a、外部无机表面部分820、第二外部缓冲区域600b、外部无机表面部分820和第一外部缓冲区域600a。这里，第二布线3b的通过外部无机表面部分820的通过部分5b的侧壁可以具有凸起和凹陷4b。此外，第二布线3b的通过部分5b可以包括在外部无机表面部分820中或者可以位于外部无机表面部分820下面。

第一布线2a和第二布线3b可以通过接触件c3在第二外部缓冲区域600b 中彼此连接。

与第二布线3b不同的是，第二布线3c可以不通过外部无机表面部分 820。下结构25可以仅包括第二布线3b。在另一实施方式中，下结构25可以仅包括第二布线3c。在另一实施方式中，下结构25可以包括第二布线3b 和第二布线3c两者。

图41是根据非限制性示例实施例的电致发光装置的俯视平面图。

参照图41，下结构25可以包括发射区域900和外部非发射区域1000。外部非发射区域1000可以包括：外部无机表面部分1020，围绕发射区域900；以及外部缓冲区域1030，位于发射区域900和外部无机表面部分1020之间。凹口1010可以用作窗并且可以在下结构25的一侧处向内凹陷。发射区域900 的一侧可以沿凹口1010形成。即，发射区域900的一侧可以与凹口1010基本共形。

包括在图41的非限制性示例实施例中的封装结构(参照图2的31)可以设置为具有柔性的多层。在另一实施方式中，封装结构可以是具有无机密封剂和无机玻璃基底的刚性封装结构。在图22中示出的电致发光装置中，封装结构31可以是可比刚性封装结构更有利的柔性多层。在实施方式中，在图 41的电致发光装置中，凹口1010被设置在下结构25的一侧处，使得在用于在凹口1010的***处形成无机密封剂然后将激光照射到无机密封剂的工艺期间，或者用于通过利用激光等在无机玻璃基底中去除与凹口1010对应的区域的工艺期间，发射区域900可以不被损坏。因此，可以在图41的电致发光装置中有效率地采用刚性封装结构。

图42示出了根据非限制性示例实施例的在图41中示出的电致发光装置中的信号布线。

参照图42，在前面的非限制性示例实施例中，凹口1010可以用作光透射区域。例如，下结构25可以包括：第一布线41a，在从发射区域900朝向凹口1010的第一侧1010a的方向上延伸；以及第二布线41b，在远离与凹口 1010的第一侧1010a面对的第二侧1010b朝向发射区域900的方向上延伸。凹口1010可以位于第一布线41a和第二布线41b之间。第一布线41a和第二布线41b可以位于基本同一层上。第一布线41a的至少一部分和第二布线41b 的至少一部分中的至少一者的表面可以用作外部无机表面部分1020。

根据非限制性示例实施例，第一驱动器42a和第二驱动器42b可以分别是第一数据驱动器和第二数据驱动器，第一布线41a和第二布线41b可以分别是向包括在每个像素电路中的晶体管的源极区域供应数据信号的第一数据布线和第二数据布线。在这种情况下，第一数据驱动器可以位于下结构25的第一侧上，第二数据驱动器可以位于与下结构25的第一侧基本不同的第二侧上。这里，第一侧和第二侧可以彼此基本相对。

图4至图7中示出的布线结构可以应用于图41的电致发光装置。根据非限制性示例实施例，凹口1010可以位于作为下结构25的长边的第三侧25c 上，并且沿下结构25的长边延伸所沿的方向延伸的数据布线可以在绕开凹口 1010的同时延伸。图4至图7中示出的第一布线41a的至少一部分、第二布线41b的至少一部分和连接构件43的至少一部分中的至少一者的表面可以包括在图41中示出的外部无机表面部分1020中。在另一实施方式中，图4至图7中示出的第一布线41a的至少一部分、第二布线41b的至少一部分和连接构件43的至少一部分中的至少一者的表面可以位于图41中示出的外部无机表面部分1020下面。

图12至图20中示出的触摸面板可以用于图41的电致发光装置。根据非限制性示例实施例，图12的第一感测电极51a-1和虚设电极53a、图15的第一感测电极51a-4或第二感测电极52a-4、图16的感测电极54a-1以及图19 的上虚设电极63a、下虚设电极83a、竖直感测区域70a、下水平感测电极82a 和上水平感测电极62a可以不与图41的外部无机表面部分1020叠置。根据非限制性示例实施例，图13的第一连接构件51d和第二连接构件52d可以与图41的外部非发射区域1000叠置。

图43是根据非限制性示例实施例的沿图41中的线II-II'和线III-III'截取的剖视图。

参照图43，连接构件43可位于外部无机表面部分1020下面。因此，当使用多个连接构件43时，多个连接构件43占据的区域可以位于外部无机表面部分1020下面，以使可能在发射区域900中发生的由于多个连接构件43 导致的信号干扰最小化的同时，提高发射区域900的设计上的自由度。在另一实施方式中，连接构件43可以包括在外部无机表面部分1020中。

参照图43中的沿线II-II'截取的剖面和图43中的沿线III-III'截取的剖面，下结构25的侧面25f位于封装结构31的侧面31f所在的平面上。这意味着，当形成靠近图43中的线II-II'的部分和靠近图43中的线III-III'的部分时，可以通过使用激光蚀刻或蚀刻溶液通过基本相同的工艺来蚀刻下结构25的侧面25f和封装结构31的侧面31f。

图44是根据非限制性示例实施例的沿图41中的线II-II'和线III-III'截取的剖视图。

参照图44，在图44中的沿线II-II'截取的剖面中，下结构25的侧面25f 和封装结构31的侧面31f位于基本同一平面上。然而，在图44中的沿线III-III' 截取的剖面中，例如，因为可以提供未被封装结构31覆盖的敞开的外部无机表面部分1021，所以封装结构31的侧面31f可以位于比下结构25的侧面25f 靠内侧处。这意味着，当形成靠近图44中的线II-II'的部分时，可以通过使用激光蚀刻或蚀刻溶液通过基本相同的工艺来蚀刻下结构25的侧面25f和封装结构31的侧面31f，而其它部分不可以通过基本相同的工艺同时进行蚀刻。

基本上围绕发射区域900的外部下连接布线83-1可以位于层间绝缘层 17上。外部下连接布线83-1可以与源/漏电极18通过基本相同的工艺一起形成。外部上连接布线81-1可以位于平坦化层19上，并且可以与上电极23和外部下连接布线83-1接触。外部上连接布线81-1可以通过与形成下电极20 的工艺基本相同的工艺形成。外部下连接布线83-1可以具有基本围绕发射区域900的形状。当上电极23是阴极时，电子可以通过外部下连接布线83-1 和外部上连接布线81-1顺序地传输到上电极23。外部下连接布线83-1可以电连接到位于电致发光装置外部的电源。

根据非限制性示例实施例，在图44中的沿线III-III'截取的剖面中，可以省略外部上连接布线81-1，并且上电极23可以与外部下连接布线83-1接触。根据另一非限制性示例实施例，在图44中的沿线III-III'截取的剖面中，可以省略外部下连接布线83-1。根据另一非限制性示例实施例，在图44中的沿线 III-III'截取的剖面中，可以省略外部下连接布线83-1和外部上连接布线81-1。

图41中示出的电致发光装置可以包括图32、图33、图34和图35中示出的驱动电流供应结构。

图45是根据非限制性示例实施例的电致发光装置的俯视平面图。

参照图45，在第二方向D2上向内凹陷的凹口1010可以具有倾斜的侧面 1010s。凹口1010可以具有倾斜的侧面1010s。因此，凹口1010的角部分Y 可以被实现为钝角而不是直角或锐角，从而可以减少在形成角部分Y时会发生的工艺故障或者由于角部分Y而会发生的渐进性故障。例如，倾斜的侧面 1010s可以是直线的或者可以是至少部分弯曲的。

图12至图20中示出的触摸面板可以应用于图45中示出的电致发光装置。根据非限制性示例实施例，图12的第一感测电极51a-1、图15的第一感测电极51a-4或第二感测电极52a-4、图16的感测电极54a-1以及图19的上虚设电极63a、下虚设电极83a、竖直感测区域70a、下水平感测电极82a和上水平感测电极62a可以不与图45的外部无机表面部分1020叠置。根据非限制性示例实施例，图13的第一连接构件51d和第二连接构件52d可以与图45的外部非发射区域1000叠置。

图46示出了根据非限制性示例实施例的包括在图45的区域E中的驱动电流供应结构。

参照图46，倾斜部分9e可以位于第二外部总线布线9的第一部分9a与第三部分9c之间。倾斜部分9e可以相对于第一部分9a和第三部分9c具有倾斜的条形形状。例如，倾斜部分9e可以是直线的或可以是部分弯曲的。第一布线2c可以连接到倾斜部分9e，第一布线2可以连接到第一部分9a和第三部分9c。第二外部总线布线9和第一布线2c可以一体地形成为单体。第一布线2c可以在与发射区域900叠置的同时在第二方向D2上延伸。

根据非限制性示例实施例，当发射区的外边缘不位于像素电路区的边缘的内侧时，第二外部总线布线9可以在位于像素电路区域的边缘的外侧的同时与发射区和下电极(参照图2中的附图标记20)中的至少一者至少部分地叠置，使得在将第二外部总线布线9设置为尽可能相对靠近像素电路区域的同时，可以扩大发射区域900的面积。

图47示出了根据非限制性示例实施例的包括在图45的区域E中的驱动电流供应结构。

参照图47，驱动电流供应结构可以包括在基本垂直于第二方向D2的第三方向D3上延伸的第二布线3a。第二布线3a可以不延伸到外部缓冲区域 1030。因此，第二布线3a可以不连接到倾斜部分9e。第二布线3a可以位于与其上设置有第一布线2和2c的层基本不同的层上，并且可以通过接触件c1 连接到第一布线2和2c。第一布线2和2c以及第二布线3a可以与发射区域 900叠置。此外，第二布线3a可以用作包括在像素电路的电容器中的电极。例如，第二布线3a可以公共地用作包括在第一像素电路中的电容器的电极和包括在与第一像素电路邻近的第二像素电路中的电容器的电极。第二布线3a 可以用作包括在像素电路的电容器中的电极。因此，可以避免用于形成包括在像素电路的电容器中的电极的附加工艺，从而提高像素电路的集成度。

第二布线3a可以不连接到倾斜部分9e。因此，可以不在倾斜部分9e中形成用于与第二布线3a连接的部分。因此，倾斜部分9e的宽度可以相对变窄，使得可以在外部无机表面部分1020和外部缓冲区域1030中提高布线设计的自由度和***电路设计的自由度。

此外，第二布线3a可以不延伸到外部缓冲区域1030。因此，可以减少外部缓冲区域1030中在第二布线3a与可形成在外部缓冲区域1030中的***电路结构之间的信号干扰问题。***电路结构的示例可以包括照明电路和抗静电电路等。

图48示出了根据非限制性示例实施例的包括在图45的区域E中的驱动电流供应结构。

参照图48，与图47中示出的第二布线3a相比，第二布线3a可以延伸到外部缓冲区域1030并且可以通过接触件c2连接到倾斜部分9e。因此，第二布线3a可以被迅速地提供有直接来自于倾斜部分9e的驱动电流。第一布线2和2c以及第二布线3a可以与发射区域900叠置。此外，第二布线3a可以用作包括在像素电路的电容器中的电极。例如，第二布线3a可以公共地用作包括在第一像素电路中的电容器的电极和包括在与第一像素电路邻近的第二像素电路中的电容器的电极。当第二布线3a用作包括在像素电路的电容器中的电极时，可以避免用于形成包括在像素电路的电容器中的电极的附加工艺，从而提高像素电路的集成度。

图49示出了根据非限制性示例实施例的包括在图45的区域E中的驱动电流供应结构。

参照图49，倾斜部分9e可以包括在第二方向D2上延伸的第一部分9e-1 和在第三方向D3上延伸的第二部分9e-2。第一部分9e-1和第二部分9e-2可以彼此交替连接。因此，倾斜部分9e可以具有基本阶梯形状。具有基本阶梯形状的倾斜部分9e可以紧密地附着到像素电路区域的边缘，使得可以提供用于布线设计的空间裕量，其中，像素电路区域具有矩阵的形状，矩阵具有多个像素电路区，每个像素电路区具有四边形的边缘。

根据非限制性示例实施例，第一部分9e-1可以具有基本相同的长度以便将具有基本阶梯形状的倾斜部分9e更紧密地附着到像素电路区域的边缘。在另一实施方式中，第一部分9e-1中的至少两个可以具有基本不同的长度以便将具有基本阶梯形状的倾斜部分9e更紧密地附着到像素电路区域的边缘。

第二部分9e-2可以连接到在第二方向D2上延伸的第一布线2c。第一布线2c可以与第二外部总线布线9一体地形成为单体。在图49中，单条第一布线2c连接到第二部分9e-2中的一个，但本非限制性示例实施例不限于此。根据非限制性示例实施例，n条电流布线可以连接到第二部分9e-2中的一个， m条电流布线可以连接到另一个第二部分9e-2，并且“n”和“m”可以是彼此基本不同的自然数。例如，两条第一布线2c可以连接到一个第二部分9e-2，三条第一布线2c可以连接到另一个第二部分9e-2。在这种情况下，三条第一布线2c所连接到的第二部分9e-2的长度可以基本长于两条第一布线2c所连接到的第二部分9e-2的长度。

连接到每个第二部分9e-2的第一布线2c的数目可以设置为彼此基本不同。因此，不仅在倾斜的侧面1010s为直线的情况下，而且在倾斜的侧面1010s 为至少部分弯曲的情况下，倾斜部分9e的形状可以形成为对应于倾斜的侧面 1010s。此外，至少两个第二部分9e-2可以具有基本不同的长度。因此，具有基本阶梯形状的倾斜部分9e可以更紧密地附着到像素电路区域的边缘。

图50示出了根据非限制性示例实施例的包括在图45的区域E中的驱动电流供应结构。

参照图50，驱动电流供应结构可以包括第二布线3a，第二布线3a在基本垂直于第二方向D2的第三方向D3上延伸并且位于与其上形成有第一布线 2c的层基本不同的层上。第二布线3a可以不延伸到外部缓冲区域1030。因此，第二布线3a可以不连接到第二部分9e-2。第一布线2和2c可以通过接触件c1连接到第二布线3a。第一布线2和2c以及第二布线3a可以与发射区域900叠置。此外，第二布线3a可以用作包括在像素电路的电容器中的电极。例如，第二布线3a可以公共地用作包括在第一像素电路中的电容器的电极和包括在与第一像素电路邻近的第二像素电路中的电容器的电极。第二布线3a 可以用作包括在像素电路的电容器中的电极。因此，可以避免用于形成包括在像素电路的电容器中的电极的附加工艺，从而提高像素电路的集成度。

图51示出了根据非限制性示例实施例的包括在图45的区域E中的驱动电流供应结构。

参照图51，与图50中示出的第二布线3a相比，第二布线3a可以延伸到外部缓冲区域1030并且可以通过接触件c2连接到第一部分9e-1。第一布线2和2c可以与发射区域900叠置。此外，第二布线3a可以用作包括在像素电路的电容器中的电极。例如，第二布线3a可以公共地用作包括在第一像素电路中的电容器的电极和包括在第二像素电路中的电容器的电极。第二布线3a可以用作包括在像素电路的电容器中的电极。因此，可以避免用于形成包括在像素电路的电容器中的电极的附加工艺，从而提高像素电路的集成度。

根据非限制性示例实施例，第二部分9e-2中的至少两个可以具有基本不同的长度。在这种情况下，连接到每个第二部分9e-2的第二布线3a的数目可以彼此基本不同。

图46至图51中示出的驱动电流供应结构可以应用于图30、图31、图 36或图38中示出的电致发光装置。

图52是根据非限制性示例实施例的电致发光装置的俯视平面图。图53 是根据非限制性示例实施例的沿图52中的线II-II'截取的剖视图。

参照图52和图53，下结构25可以包括发射区域2010和外部非发射区域2020。外部非发射区域2020可以包括敞开的外部无机表面部分2021、第一外部无机表面部分2022、外部有机表面部分2023、第二外部无机表面部分 2024以及外部缓冲区域2025。凹口2000可以用作窗并且可以在下结构25的一侧处向内凹陷。发射区域2010的一侧可以沿凹口2000形成或者可以与凹口2000基本共形。

具有围绕发射区域2010的形状的敞开的外部无机表面部分2021可以位于外部非发射区域2020的最外部区域中，连接到敞开的外部无机表面部分 2021并围绕发射区域2010的第一外部无机表面部分2022可以位于比敞开的外部无机表面部分2021更内侧处，连接到第一外部无机表面部分2022并且部分地或完全地围绕发射区域2010的外部有机表面部分2023可以位于比第一外部无机表面部分2022更内侧处，连接到外部有机表面部分2023并且围绕发射区域2010的第二外部无机表面部分2024可以位于比外部有机表面部分2023更内侧处，连接到第二外部无机表面部分2024并且围绕发射区域2010 的外部缓冲区域2025可以位于比第二外部无机表面部分2024更内侧处。

敞开的外部无机表面部分2021可以不被封装结构31所覆盖。第一外部无机表面部分2022和第二外部无机表面部分2024可以与封装结构31直接接触。

下结构25可以包括外部有机坝71，外部有机坝71的表面可以与下结构 25的外部有机表面部分2023对应。在图52中，第一外部无机表面部分2022 和第二外部无机表面部分2024可以不彼此连接，但这不是限制性的。第一外部无机表面部分2022和第二外部无机表面部分2024可以在一些剖面中彼此连接。

下结构25的侧面25f和封装结构31的侧面31f可以不位于基本同一平面上，并且封装结构31的侧面31f可以位于比下结构25的侧面25f更内侧处。

这里，发射区域2010可以由于下结构25的侧面25f与封装结构31的侧面31f之间的距离而相对变窄，因此，有利的是，连接构件43a的至少一部分可以位于敞开的外部无机表面部分2021下面，连接构件43b的至少一部分可以包括在第一外部无机表面部分2022中，或者连接构件43b的至少一部分可以位于第一外部无机表面部分2022下面。

下结构25可以包括第一侧25a、位于基本相对于第一侧25a处的第二侧 25b、位于第一侧25a与第二侧25b之间的第三侧25c以及位于基本相对于第三侧25c处的第四侧25d。可以向下结构25的第一侧25a供应驱动电流以驱动电致发光单元。凹口2000可以形成在下结构25的第二侧25b处。在图52 中，凹口2000比靠近下结构25的第四侧25d基本更靠近下结构25的第三侧 25c，但这不是限制性的。凹口2000可以位于距下结构25的第四侧25d和下结构25的第三侧25c基本相同的距离处。

根据非限制性示例实施例，外部非发射区域2020可以在下结构25的第一侧25a和第二侧25b处具有基本不同的宽度，但外部非发射区域2020的宽度可以在第三侧25c和第四侧25d处基本相同。根据非限制性示例实施例，外部非发射区域2020在下结构25的第一侧25a处的宽度可以基本大于外部非发射区域2020在下结构25的第二侧25b处的宽度。这可以有助于确保用于通过向下结构25的第一侧25a供应驱动电流来向第一侧25a供应用于驱动电致发光单元的驱动电流的布线设计的空间裕量。

根据非限制性示例实施例，外部缓冲区域2025在第一侧25a处的宽度可以与外部缓冲区域2025在下结构25的第二侧25b处的宽度基本不同，而外部缓冲区域2025的宽度可以在下结构25的第三侧25c和第四侧25d处基本相同。根据非限制性示例实施例，外部缓冲区域2025在下结构25的第二侧 25b处的宽度可以基本小于外部缓冲区域2025在下结构25的第三侧25c或第四侧25d处的宽度。当诸如扫描驱动器和发射驱动器等的***电路集成在下结构25的第三侧25c和第四侧25d处的外部缓冲区域2025中时，外部缓冲区域2025的宽度可以在第三侧25c或第四侧25d处比在下结构25的第二侧 25b处增加的更多。根据非限制性示例实施例，外部缓冲区域2025在下结构 25的第一侧25a处的宽度可以基本大于外部缓冲区域2025在下结构25的第二侧25b处的宽度。这可以有助于确保用于通过向下结构25的第一侧25a供应驱动电流来向第一侧25a供应用于驱动电致发光单元的驱动电流的布线设计的空间裕量。

根据非限制性示例实施例，第二外部无机表面部分2024在下结构25的第一侧25a处的宽度和第二外部无机表面部分2024在下结构25的第二侧25b 处的宽度可以彼此基本不同，而第二外部无机表面部分2024的宽度可以在下结构25的第三侧25c和第四侧25d处基本相同。根据非限制性示例实施例，第二外部无机表面部分2024在下结构25的第一侧25a处的宽度可以基本大于第二外部无机表面部分2024在下结构25的第二侧25b处的宽度。这可以有助于确保用于通过向下结构25的第一侧25a供应驱动电流来向第一侧25a 供应用于驱动电致发光单元的驱动电流的布线设计的空间裕量。

根据非限制性示例实施例，外部有机表面部分2023在下结构25的第一侧25a处的宽度和外部有机表面部分2023在下结构25的第二侧25b处的宽度可以彼此基本不同，而外部有机表面部分2023的宽度可以在下结构25的第三侧25c和第四侧25d处的宽度可以基本相同。根据非限制性示例实施例，外部有机表面部分2023在下结构25的第一侧25a处的宽度可以基本大于外部有机表面部分2023在下结构25的第二侧25b处的宽度。这可以有助于确保用于通过向下结构25的第一侧25a供应驱动电流来向第一侧25a供应用于驱动电致发光单元的驱动电流的布线设计的空间裕量。根据非限制性示例实施例，外部有机表面部分2023可以在下结构25的第二侧25b、第三侧25c 和第四侧25d处具有第一宽度，并且可以在下结构25的第一侧25a处具有与第一宽度基本不同的第二宽度。例如，第二宽度可以基本大于第一宽度。根据非限制性示例实施例，外部有机表面部分2023可以在下结构25的第一侧25a、第二侧25b、第三侧25c和第四侧25d处具有基本相同的宽度。

根据非限制性示例实施例，第一外部无机表面部分2022在下结构25的第一侧25a处的宽度和第一外部无机表面部分2022在第二侧25b处的宽度可以彼此基本不同，但第一外部无机表面部分2022可以在下结构25的第三侧 25c和第四侧25d处具有基本相同的宽度。根据非限制性示例实施例，第一外部无机表面部分2022在下结构25的第一侧25a处的宽度可以基本大于第一外部无机表面部分2022在下结构25的第二侧25b处的宽度。这可以有助于确保用于通过向下结构25的第一侧25a供应驱动电流来向第一侧25a供应用于驱动电致发光单元的驱动电流的布线设计的空间裕量。

根据非限制性示例实施例，敞开的外部无机表面部分2021在下结构25 的第一侧25a处的宽度和敞开的外部无机表面部分2021在下结构25的第二侧25b处的宽度可以彼此基本不同，而敞开的外部无机表面部分2021的宽度可以在下结构25的第三侧25c和第四侧25d处基本相同。根据非限制性示例实施例，敞开的外部无机表面部分2021在下结构25的第一侧25a处的宽度可以基本大于敞开的外部无机表面部分2021在下结构25的第二侧25b处的宽度。这可以有助于确保用于通过向下结构25的第一侧25a供应驱动电流来向第一侧25a供应用于驱动电致发光单元的驱动电流的布线设计的空间裕量。根据非限制性示例实施例，敞开的外部无机表面部分2021可以在下结构25 的第二侧25b、第三侧25c和第四侧25d处具有第一宽度，敞开的外部无机表面部分2021可以在下结构25的第一侧25a处具有与第一宽度基本不同的第二宽度。例如，第二宽度可以基本大于第一宽度。根据非限制性示例实施例，敞开的外部无机表面部分2021可以在下结构25的第一侧25a、第二侧25b、第三侧25c和第四侧25d处具有基本相同的宽度。

图12至图20中示出的触摸面板可以应用于图52中示出的电致发光装置。根据非限制性示例实施例，图12的第一感测电极51a-1和虚设电极53a、图15的第一感测电极51a-4或第二感测电极52a-4、图16的感测电极54a-1 以及图19的上虚设电极63a、下虚设电极83a、竖直感测区域70a、下水平感测电极82a和上水平感测电极62a可以不与图52的外部无机表面部分1020 叠置。根据非限制性示例实施例，图13的第一连接构件51d和第二连接构件52d可以与图52的外部非发射区域2020叠置。

图52中示出的电致发光装置可以包括图32、图33、图34、图35、图 46、图47、图48、图49、图50或图51中示出的驱动电流供应结构。

图54是根据非限制性示例实施例的沿图52中的线IV-IV'截取的剖视图。

参照图54，在下结构25的第一侧25a处，外部有机结构71a位于敞开的外部无机表面部分2021与第一外部无机表面部分2022之间。外部有机结构71a可以具有敞开的外部有机表面部分2023a。敞开的外部有机表面部分 2023a可以相对于封装结构31敞开。详细地，敞开的外部有机表面部分2023a 可以具有未被封装结构31的无机下表面31d覆盖的至少一部分。敞开的外部有机表面部分2023a可以不被封装结构31的无机下表面31d完全覆盖，但是可以在形成封装结构31之后由另一个构件完全覆盖。

外部有机结构71a可以保护诸如未被无机下表面31d覆盖的布线的导电结构。此外，外部有机结构71a可以增加外部非发射区域2020在下结构25 的第一侧25a处的宽度。

通过总结和回顾，一般的电子设备可以在电子设备的图像显示区域外部的区域中具有照相机，使得电子设备用于显示图像的空间趋向于减小。已经考虑了在显示器中安装照相机的结构。

如上所述，非限制性示例实施例涉及一种具有诸如光透射区域、孔或凹口的窗的电致发光装置。

非限制性示例实施例可以提供一种电致发光装置，即使将照相机设置在显示器内部或显示器的一侧，该电致发光装置也可以防止湿气和氧渗透到显示器中。非限制性示例实施例可以提供一种其中即使向设置有照相机的***区域也均匀地传输电流的电致发光装置。非限制性示例实施例可以提供一种其中即使在设置有照相机的***区域中亮度也均匀的电致发光装置。非限制性示例实施例可以提供一种其中即使在设置有照相机的***区域处也很好地感测触摸的电致发光装置。

<符号说明>

100、300、500、700、900、2010：发射区域

200：非发射区域

200a、400、600、800、1000、2020：外部非发射区域

200b：内部非发射区域

201、430、600a、600b、630、800a、800b、1030、2025：外部缓冲区域

202：内部缓冲区域

220、221、420、620、820、1020、1021、2021、2022、2024：外部无机表面部分

2023、2023a：外部有机表面部分

222、222a、222b、222c、222d：内部无机表面部分

210、410、610、610a、610b、810：光透射区域

10：光学构件 11：缓冲层

12：有源层 12c：沟道区域

12d：漏极区域 12s：源极区域

13：第一栅极绝缘层 14：第一栅电极

15：第二栅极绝缘层 16：第二栅电极

17：层间绝缘层 18：源/漏电极

19：平坦化层 20：下电极

21：像素限定层 22：中间层

22a：空穴传输层 22b：发射层

22c：电子传输层 23：上电极

24：钝化层 25：下结构

31：封装结构 31a：第一无机层

31b：有机层 31c：第二无机层

31d：无机下表面 25f、31f、1010s：侧面

39：偏振膜 42a、42b：驱动器

50：绝缘层 4、4a、4b、4c：凸起和凹陷

5、5a、5b、5c：通过部分 6：有机表面岛

7：无机表面岛

43、43a、43b、43b-1、43b-2、43d、43e、43f：连接构件

51c、52c、64a、64b、84a、1010、2000：凹口

70、70a、70b、70c、70d、70e：竖直感测区域

71：外部有机坝 71a：外部有机结构

72：内部有机坝 77：内部总线布线

820a：延伸部分

51、52、54、60、60a、60b、80、80a：触摸电极

51a、52a、54a：感测电极 51b、52b：桥接电极

51d、52d：连接构件 54b：触摸布线

53、53a、53b、63、63a、63b、83、83a、83b：虚设电极

61、81：竖直感测电极

62、62a、62b、82、82a、82b：水平感测电极

1、1a、1b、1c：终端布线

8、9、9a、9b、9c、9c-1、9d、9e：外部总线布线

81-1、82-1：上连接布线 83-1、84-1：下连接布线

这里已经公开了非限制性示例实施例，虽然采用了特定术语，但是它们仅以一般性和描述性的意义被使用和解释，而不是为了限制的目的。在一些情况下，如至提交本申请时对本领域普通技术人员来说将清楚的是，除非另外明确指示，否则结合具体的非限制性示例实施例描述的特征、特性和/或元件可以单独使用，或者可以与结合其它非限制性示例实施例描述的特征、特性和/或元件组合使用。因此，本领域技术人员将理解的是，在不脱离如在权利要求中阐述的本发明的精神和范围的情况下，可以在形式和细节上进行各种变化。

Claims (57)

1.一种电致发光装置，所述电致发光装置包括：

下结构，包括发射区域；以及

封装结构，位于所述下结构上，

其中，所述下结构包括窗，所述窗为光透射区域或者凹口，所述光透射区域与所述发射区域间隔开并且在平面图中被所述发射区域完全或部分围绕，所述凹口形成在所述下结构的一侧处并且在平面图中向内凹陷使得所述发射区域的一侧与所述凹口基本共形。

2.根据权利要求1所述的电致发光装置，其中：

所述下结构包括在平面图中完全围绕所述发射区域的外部非发射区域以及在平面图中被所述发射区域完全围绕的内部非发射区域，

所述窗为在平面图中被所述发射区域完全围绕并且形成在所述内部非发射区域中的孔，

所述外部非发射区域包括：敞开的外部无机表面部分；以及外部无机表面部分，连接到所述敞开的外部无机表面部分，包括位于所述敞开的外部无机表面部分与所述发射区域之间的至少一部分，并且在平面图中完全围绕所述发射区域，

所述内部非发射区域包括在平面图中在所述发射区域与所述孔之间完全围绕所述孔的内部无机表面部分，

所述封装结构包括与整个所述外部无机表面部分和整个所述内部无机表面部分进行接触而不与所述敞开的外部无机表面部分进行接触的无机下表面，

所述下结构包括：第一布线，在从所述发射区域朝向所述孔的第一侧的方向上延伸；以及第二布线，在远离所述孔的与所述孔的所述第一侧面对的第二侧朝向所述发射区域的方向上延伸，

所述孔位于所述第一布线与所述第二布线之间，

所述第一布线和所述第二布线位于同一层上，并且

所述第一布线和所述第二布线具有相同的信号状态。

3.根据权利要求2所述的电致发光装置，其中，所述下结构包括连接构件，所述连接构件在平面图中旁通所述孔以电连接在所述第一布线与所述第二布线之间，并且所述连接构件的至少一部分位于所述内部非发射区域中。

4.根据权利要求1所述的电致发光装置，其中：

所述窗为所述凹口，

所述下结构包括：第一布线，在从所述发射区域朝向所述凹口的第一侧的方向上延伸；以及第二布线，在远离所述凹口的与所述凹口的所述第一侧面对的第二侧朝向所述发射区域的方向上延伸，

所述凹口位于所述第一布线与所述第二布线之间，

所述第一布线和所述第二布线位于同一层上，

所述第一布线和所述第二布线与所述发射区域叠置，并且

所述第一布线和所述第二布线具有相同的驱动电流状态。

5.根据权利要求4所述的电致发光装置，其中：

所述下结构包括在平面图中旁通所述凹口以电连接在所述第一布线与所述第二布线之间的连接构件，

所述连接构件包括：第三布线，位于与其上设置有所述第一布线和所述第二布线的层不同的层上；以及第四布线，位于其上设置有所述第一布线和所述第二布线的层上，并且

所述第三布线和所述第四布线与所述发射区域叠置。

6.根据权利要求1所述的电致发光装置，其中：

所述窗为所述凹口，

所述下结构包括在平面图中完全围绕所述发射区域的外部非发射区域，

所述下结构包括：第一布线，在从所述发射区域朝向所述凹口的第一侧的方向上延伸；以及第二布线，在远离所述凹口的与所述凹口的所述第一侧面对的第二侧朝向所述发射区域的方向上延伸，

所述凹口位于所述第一布线与所述第二布线之间，

所述第一布线和所述第二布线位于同一层上，

所述外部非发射区域包括：敞开的外部无机表面部分；以及外部无机表面部分，连接到所述敞开的外部无机表面部分，具有位于所述敞开的外部无机表面部分与所述发射区域之间的至少一部分，并且在平面图中完全围绕所述发射区域，并且

所述封装结构包括与整个所述外部无机表面部分进行接触而不与所述敞开的外部无机表面部分进行接触的无机下表面。

7.根据权利要求6所述的电致发光装置，其中：

所述下结构包括在平面图中旁通所述凹口以电连接在所述第一布线与所述第二布线之间的连接构件，并且

所述连接构件的至少一部分位于所述外部非发射区域中。

8.根据权利要求6所述的电致发光装置，其中，所述封装结构为柔性多层。

9.根据权利要求1所述的电致发光装置，其中：

所述窗为在平面图中被所述发射区域完全围绕的所述光透射区域，

所述下结构包括电致发光单元，所述电致发光单元具有第一电极、第二电极以及位于所述第一电极与所述第二电极之间的中间层，

所述下结构包括：第一布线，在从所述发射区域朝向所述光透射区域的第一侧的方向上延伸；以及第二布线，在远离所述光透射区域的与所述光透射区域的所述第一侧面对的第二侧朝向所述发射区域的方向上延伸，

所述光透射区域位于所述第一布线与所述第二布线之间，

所述第一布线和所述第二布线位于同一层上，

所述第一布线和所述第二布线与所述发射区域叠置，

所述第一布线和所述第二布线向所述第一电极或所述第二电极供应驱动电流，并且

所述第一布线和所述第二布线具有相同的驱动电流状态。

10.根据权利要求9所述的电致发光装置，其中：

所述下结构包括在平面图中旁通所述光透射区域以电连接在所述第一布线与所述第二布线之间的连接构件，

所述连接构件包括：第三布线，位于与其上设置有所述第一布线和所述第二布线的层不同的层上；以及第四布线，位于其上设置有所述第一布线和所述第二布线的层上，并且

所述第三布线和所述第四布线与所述发射区域叠置。

11.根据权利要求1所述的电致发光装置，所述电致发光装置还包括位于所述封装结构上的触摸面板，其中：

所述触摸面板包括：第一感测电极，与所述窗邻近；以及第二感测电极，位于比所述第一感测电极远离所述窗处，并且

所述第一感测电极的面积小于所述第二感测电极的面积。

12.根据权利要求1所述的电致发光装置，所述电致发光装置还包括位于所述封装结构上的触摸面板，其中：

所述触摸面板包括：第一虚设电极，与所述窗邻近；以及第二虚设电极，位于比所述第一虚设电极远离所述窗处，并且

所述第一虚设电极的面积小于所述第二虚设电极的面积。

13.根据权利要求1所述的电致发光装置，所述电致发光装置还包括位于所述封装结构上并且包括第一触摸电极的触摸面板，其中：

所述第一触摸电极包括：第一部分，在从所述发射区域朝向所述窗的第一侧的方向上延伸；第二部分，在远离所述窗的与所述窗的所述第一侧面对的第二侧朝向所述发射区域的方向上延伸；以及第一连接构件，在平面图中旁通所述窗以连接在所述第一触摸电极的所述第一部分与所述第二部分之间，并且

所述窗位于所述第一触摸电极的所述第一部分与所述第二部分之间。

14.根据权利要求13所述的电致发光装置，其中：

所述窗为所述光透射区域并且所述触摸面板还包括第二触摸电极，

所述第二触摸电极包括：第一部分，在从所述发射区域朝向所述窗的第三侧的方向上延伸；第二部分，在远离所述窗的与所述窗的所述第三侧面对的第四侧朝向所述发射区域的方向上延伸；以及第二连接构件，在平面图中旁通所述窗以连接在所述第二触摸电极的所述第一部分与所述第二部分之间，

所述窗位于所述第二触摸电极的所述第一部分与所述第二部分之间，

所述第一触摸电极和所述第二触摸电极在不同的方向上延伸，并且

所述第一连接构件和所述第二连接构件不彼此叠置。

15.根据权利要求1所述的电致发光装置，其中：

所述下结构包括：外部总线布线，与所述发射区域的第一侧邻近；第一终端布线和第二终端布线，连接到所述外部总线布线并且从所述下结构的外部向所述外部总线布线供应驱动电流；以及电流布线，延伸为与所述发射区域交叉并且连接到所述外部总线布线以从所述外部总线布线接收所述驱动电流，

从所述发射区域的所述第一侧到所述窗的距离不小于从所述发射区域的与所述发射区域的所述第一侧相对的第二侧到所述窗的距离，

所述第一终端布线和所述窗之间的距离与所述第二终端布线和所述窗之间的距离相同，

所述下结构包括在平面图中完全围绕所述发射区域的外部非发射区域，

所述外部非发射区域包括在平面图中完全围绕所述发射区域的外部无机表面部分，并且

所述封装结构包括与整个所述外部无机表面部分进行接触的无机下表面。

16.根据权利要求15所述的电致发光装置，其中：

所述外部非发射区域包括敞开的外部无机表面部分，

所述外部无机表面部分连接到所述敞开的外部无机表面部分并且包括位于所述敞开的外部无机表面部分与所述发射区域之间的至少一部分，并且

所述无机下表面不与所述敞开的外部无机表面部分进行接触。

17.根据权利要求15所述的电致发光装置，其中，所述封装结构为柔性多层。

18.根据权利要求17所述的电致发光装置，其中：

所述外部非发射区域包括敞开的外部无机表面部分，

所述外部无机表面部分连接到所述敞开的外部无机表面部分并且包括位于所述敞开的外部无机表面部分与所述发射区域之间的至少一部分，并且

所述封装结构的所述无机下表面不与所述敞开的外部无机表面部分进行接触。

19.根据权利要求1所述的电致发光装置，其中：

所述窗为所述凹口，

所述凹口在平面图中在第一方向上向内凹陷以具有倾斜的侧面，

所述下结构包括电流布线和外部总线布线，所述外部总线布线包括与所述凹口的所述倾斜的侧面对应的倾斜部分，

所述电流布线连接到所述外部总线布线的所述倾斜部分，在从所述外部总线布线的所述倾斜部分朝向所述发射区域的所述第一方向上延伸，并且与所述外部总线布线一体地形成为单体，并且

所述电流布线与所述发射区域叠置。

20.根据权利要求19所述的电致发光装置，其中：

所述倾斜部分包括：第一部分，在与所述第一方向不同的第二方向上延伸；以及第二部分，在所述第一方向上延伸，

所述第一部分与所述第二部分彼此交替地连接，使得所述倾斜部分具有阶梯形状，

所述电流布线连接到所述外部总线布线的所述倾斜部分的所述第一部分，

所述下结构包括在平面图中完全围绕所述发射区域的外部非发射区域，

所述外部非发射区域包括在平面图中完全围绕所述发射区域的外部无机表面部分，并且

所述封装结构包括与整个所述外部无机表面部分进行接触的无机下表面。

21.根据权利要求20所述的电致发光装置，其中，所述倾斜部分包括所述第一部分中的具有不同长度以连接到不同数目的所述电流布线的至少两个第一部分和/或所述第二部分中的具有不同长度的至少两个第二部分。

22.根据权利要求20所述的电致发光装置，其中：

所述外部非发射区域包括敞开的外部无机表面部分，

所述外部无机表面部分连接到所述敞开的外部无机表面部分并且包括位于所述敞开的外部无机表面部分与所述发射区域之间的至少一部分，并且

所述封装结构不与所述敞开的外部无机表面部分进行接触。

23.根据权利要求20所述的电致发光装置，其中，所述封装结构为柔性多层。

24.根据权利要求23所述的电致发光装置，其中，所述倾斜部分包括所述第一部分中的具有不同长度以连接到不同数目的所述电流布线的至少两个第一部分和/或所述第二部分中的具有不同长度的至少两个第二部分。

25.根据权利要求23所述的电致发光装置，其中：

所述外部非发射区域包括敞开的外部无机表面部分，

所述外部无机表面部分连接到所述敞开的外部无机表面部分并且包括位于所述敞开的外部无机表面部分与所述发射区域之间的至少一部分，并且

所述封装结构不与所述敞开的外部无机表面部分进行接触。

26.根据权利要求25所述的电致发光装置，其中，所述倾斜部分包括所述第一部分中的具有不同长度以连接到不同数目的所述电流布线的至少两个第一部分和/或所述第二部分中的具有不同长度的至少两个第二部分。

27.一种电致发光装置，所述电致发光装置包括：

下结构，包括发射区域和完全围绕所述发射区域的外部非发射区域；以及

封装结构，位于所述下结构上并具有无机下表面，

其中，所述外部非发射区域具有外部无机表面部分，所述外部无机表面部分完全围绕所述发射区域并且与所述无机下表面直接接触以形成无机-无机接触区域，并且

其中，所述下结构具有光透射区域，所述光透射区域具有被所述发射区域围绕的至少一部分。

28.根据权利要求27所述的电致发光装置，其中，所述光透射区域具有无孔结构，包括在所述外部非发射区域中，被所述发射区域部分地围绕，位于所述无机-无机接触区域外部，并且被所述无机-无机接触区域部分地围绕，并且

其中，所述外部非发射区域包括第一外部缓冲区域，所述第一外部缓冲区域位于所述发射区域与所述无机-无机接触区域之间以完全围绕所述发射区域并部分地围绕所述光透射区域。

29.根据权利要求28所述的电致发光装置，其中，所述外部非发射区域包括第二外部缓冲区域，所述第二外部缓冲区域位于所述无机-无机接触区域外部以被所述发射区域部分地围绕并完全围绕所述光透射区域。

30.根据权利要求29所述的电致发光装置，其中，所述下结构包括布线，所述布线在从所述第一外部缓冲区域朝向所述第二外部缓冲区域的方向上延伸以具有穿过所述无机-无机接触区域的通过部分。

31.根据权利要求30所述的电致发光装置，其中，所述通过部分具有侧壁，所述侧壁具有凸起和凹陷。

32.根据权利要求30所述的电致发光装置，其中，所述通过部分的表面包括在所述外部无机表面部分中。

33.根据权利要求29所述的电致发光装置，其中，所述外部非发射区域包括无机表面岛，所述无机表面岛位于所述第二外部缓冲区域内部并被所述发射区域部分地围绕。

34.根据权利要求27所述的电致发光装置，其中，所述光透射区域具有无孔结构，包括在所述外部非发射区域中，被所述发射区域部分地围绕，并且被所述无机-无机接触区域完全围绕，并且

其中，所述外部非发射区域包括外部缓冲区域，所述外部缓冲区域位于所述发射区域与所述无机-无机接触区域之间以完全围绕所述发射区域并部分地围绕所述光透射区域。

35.根据权利要求34所述的电致发光装置，其中，所述外部非发射区域包括有机表面岛，所述有机表面岛位于所述无机-无机接触区域内部并被所述发射区域部分地围绕。

36.根据权利要求27所述的电致发光装置，其中，所述光透射区域具有孔，包括在所述外部非发射区域中，被所述发射区域部分地围绕，并且被所述无机-无机接触区域完全围绕，并且

其中，所述外部非发射区域包括外部缓冲区域，所述外部缓冲区域位于所述发射区域与所述无机-无机接触区域之间以完全围绕所述发射区域并部分地围绕所述光透射区域。

37.根据权利要求36所述的电致发光装置，其中，所述外部非发射区域包括有机表面岛，所述有机表面岛位于所述无机-无机接触区域内部并被所述发射区域部分地围绕。

38.根据权利要求36所述的电致发光装置，其中，所述外部非发射区域包括布线的一部分，

其中，所述布线的所述部分在平面图中位于所述无机-无机接触区域内，并且

其中，所述布线的所述部分被所述发射区域部分地围绕。

39.根据权利要求38所述的电致发光装置，其中，所述布线的所述部分具有侧壁，所述侧壁具有凸起和凹陷。

40.根据权利要求38所述的电致发光装置，其中，所述布线的所述部分具有包括在所述外部无机表面部分中的表面。

41.根据权利要求27所述的电致发光装置，其中，所述光透射区域具有无孔结构，包括在所述外部非发射区域中，被所述发射区域部分地围绕，并且被所述无机-无机接触区域完全围绕，

其中，所述外部非发射区域包括外部缓冲区域，所述外部缓冲区域位于所述发射区域与所述无机-无机接触区域之间以完全围绕所述发射区域和所述光透射区域，并且

其中，所述无机-无机接触区域不在所述发射区域与所述光透射区域之间延伸。

42.根据权利要求27所述的电致发光装置，

其中，所述下结构包括被所述发射区域完全围绕的内部非发射区域，

其中，所述光透射区域具有无孔结构，并且包括在所述内部非发射区域中，

其中，所述内部非发射区域具有被所述发射区域完全围绕的内部缓冲区域，并且

其中，所述光透射区域被所述内部缓冲区域完全围绕。

43.一种电致发光装置，所述电致发光装置包括：

下结构，包括发射区域和完全围绕所述发射区域的外部非发射区域；以及

封装结构，位于所述下结构上并具有无机下表面，并且

其中，所述外部非发射区域具有：外部无机表面部分，完全围绕所述发射区域并且与所述无机下表面直接接触以形成无机-无机接触区域；第一外部缓冲区域，位于所述发射区域与所述无机-无机接触区域之间以完全围绕所述发射区域；第二外部缓冲区域，位于所述无机-无机接触区域外部以被所述发射区域部分地围绕；以及无机表面岛，位于所述第二外部缓冲区域内部并且被所述发射区域部分地围绕。

44.一种电致发光装置，所述电致发光装置包括：

下结构，包括发射区域和完全围绕所述发射区域的外部非发射区域；以及

封装结构，位于所述下结构上并具有无机下表面，

其中，所述外部非发射区域具有外部无机表面部分，所述外部无机表面部分完全围绕所述发射区域并且与所述无机下表面直接接触以形成无机-无机接触区域，并且

其中，有机表面岛位于所述无机-无机接触区域内部，并被所述发射区域部分地围绕。

45.一种电致发光装置，所述电致发光装置包括：

下结构，所述下结构包括：下多层，包括含有无机材料的缓冲层；下电极，位于所述下多层上；像素限定层，位于所述下多层上以覆盖所述下电极的侧部；中间多层，位于所述下电极上并且具有至少一个功能层；以及上电极，位于所述中间多层上，

其中，所述下结构具有发射区域和具有无孔结构的光透射区域，所述无孔结构具有被所述发射区域围绕的至少一部分，

其中，所述功能层和/或所述上电极为公共图案层，所述公共图案层具有与所述光透射区域对应的部分被从其去除的形状，并且

其中，所述缓冲层具有与所述光透射区域对应的部分未被从其去除的形状。

46.根据权利要求45所述的电致发光装置，其中，所述上电极具有与所述光透射区域对应的部分被从其去除的形状，并且

其中，所述下结构包括有机钝化层，所述有机钝化层位于所述上电极上以与所述上电极直接接触，所述有机钝化层具有导电特性或半导电特性，并且所述有机钝化层是具有与所述光透射区域对应的部分未被从其去除的形状的公共图案层。

47.一种电致发光装置，所述电致发光装置包括：

下结构，所述下结构具有发射区域和光透射区域，所述发射区域包括电致发光单元，所述电致发光单元包括下电极、位于所述下电极上的中间多层以及位于所述中间多层上的上电极，所述光透射区域具有无孔结构，所述无孔结构具有被所述发射区域围绕的至少一部分，

其中，所述下结构包括有机钝化层，所述有机钝化层位于所述上电极上以与所述上电极直接接触，所述有机钝化层具有导电特性或半导电特性，所述有机钝化层是具有与所述光透射区域对应的部分被从其去除的形状的公共图案层。

48.一种电致发光装置，所述电致发光装置包括：

下结构，所述下结构包括：无机结构，包括含有无机材料的缓冲层；平坦化层，位于所述无机结构上；下电极，位于所述平坦化层上；像素限定层，位于所述平坦化层上以覆盖所述下电极的侧部；中间多层，位于所述下电极上；以及上电极，位于所述中间多层上，

其中，所述下结构具有光透射区域，所述光透射区域具有无孔结构，所述无孔结构具有被所述发射区域围绕的至少一部分，

其中，所述像素限定层具有与所述光透射区域对应的部分被从其完全去除的形状，并且

其中，所述缓冲层具有与所述光透射区域对应的部分未被从其去除的形状。

49.根据权利要求48所述的电致发光装置，其中，所述平坦化层具有与所述光透射区域对应的部分被从其去除的形状。

50.根据权利要求49所述的电致发光装置，所述电致发光装置还包括具有无机下表面的封装结构，

其中，所述无机下表面与所述光透射区域中的所述无机结构直接接触。

51.根据权利要求50所述的电致发光装置，其中，所述下结构包括有机钝化层，所述有机钝化层位于所述上电极上以与所述上电极直接接触，所述有机钝化层具有导电特性或半导电特性，并且所述有机钝化层是具有与所述光透射区域对应的部分被从其去除的形状的公共图案层。

52.一种电致发光装置，所述电致发光装置包括：

下结构，所述下结构包括：平坦化层；下电极，位于所述平坦化层上；像素限定层，位于所述平坦化层上以覆盖所述下电极的侧部；中间多层，位于所述下电极上并且包括至少一个功能层；以及上电极，位于所述中间多层上，

其中，所述下结构具有发射区域和光透射区域，所述光透射区域具有无孔结构，所述无孔结构具有被所述发射区域围绕的至少一部分，

其中，所述像素限定层具有与所述光透射区域对应的部分未被从其去除的形状，使得所述像素限定层与所述光透射区域的中心部分叠置，并且

其中，所述平坦化层具有与所述光透射区域对应的部分未被从其去除的形状。

53.根据权利要求52所述的电致发光装置，其中，所述至少一个功能层和/或所述上电极为公共图案层，所述公共图案层具有与所述光透射区域对应的部分被从其去除的形状。

54.一种电致发光装置，所述电致发光装置包括：

下结构，具有内部非发射区域、完全围绕所述内部非发射区域的发射区域以及完全围绕所述发射区域的外部非发射区域；以及

封装结构，位于所述下结构上并且具有下无机表面，

其中，所述内部非发射区域具有：光透射区域，具有孔；内部无机表面部分，完全围绕所述光透射区域；以及内部缓冲区域，完全围绕所述内部无机表面部分，

其中，所述外部非发射区域包括完全围绕所述发射区域的外部缓冲区域和完全围绕所述外部缓冲区域的外部无机表面部分，

其中，所述内部无机表面部分与所述下无机表面直接接触以形成完全围绕所述光透射区域的内部无机-无机接触区域，

其中，所述外部无机表面部分与所述下无机表面直接接触以形成完全围绕所述外部缓冲区域的外部无机-无机接触区域，

其中，所述内部非发射区域包括布线的一部分，并且

其中，所述布线的所述部分具有包括在所述内部无机表面部分中的表面。

55.一种电致发光装置，所述电致发光装置包括：

下结构，具有光透射区域和完全围绕所述光透射区域的发射区域；以及

封装结构，位于所述下结构上，

其中，所述下结构包括：电流布线，与所述发射区域叠置；以及内部总线布线，电连接到所述电流布线并且位于所述光透射区域与所述发射区域之间，使得所述内部总线布线完全围绕所述光透射区域，并且

其中，所述内部总线布线包括：第一部分，在第一方向上延伸；以及第二部分，在与所述第一方向不同的第二方向上延伸。

56.根据权利要求55所述的电致发光装置，其中，所述第一部分与第二部分彼此交替地连接。

57.根据权利要求55所述的电致发光装置，其中，所述内部总线布线包括所述第一部分中具有不同长度的至少两个第一部分和/或所述第二部分中具有不同长度的至少两个第二部分。