CN109963452A - 芯片与柔性pcb连接的自动邦定机 - Google Patents

芯片与柔性pcb连接的自动邦定机 Download PDF

Info

Publication number
CN109963452A
CN109963452A CN201711399832.5A CN201711399832A CN109963452A CN 109963452 A CN109963452 A CN 109963452A CN 201711399832 A CN201711399832 A CN 201711399832A CN 109963452 A CN109963452 A CN 109963452A
Authority
CN
China
Prior art keywords
acf
automatic bonding
splenium
bonding machines
setting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201711399832.5A
Other languages
English (en)
Inventor
不公告发明人
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tianjin Xingyang Ruidi Technology Co Ltd
Original Assignee
Tianjin Xingyang Ruidi Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tianjin Xingyang Ruidi Technology Co Ltd filed Critical Tianjin Xingyang Ruidi Technology Co Ltd
Priority to CN201711399832.5A priority Critical patent/CN109963452A/zh
Publication of CN109963452A publication Critical patent/CN109963452A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10212—Programmable component

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manipulator (AREA)

Abstract

芯片与柔性PCB连接的自动邦定机，它涉及自动邦定机技术领域IC供料部(2)设置在自动邦定机本体(1)的后部，IC盘工作区(3)设置在IC供料部(2)右侧，IC空盘回收区(4)设置在IC盘工作区(3)的右侧，ACF部(5)设置在自动邦定机本体(1)前部的左侧，预压部(6)设置在ACF部(5)的右侧，本压部(7)设置在预压部(6)的右侧，机械手部(9)设置在自动邦定机本体(1)的左侧面，IC搬运机构(10)设置在自动邦定机本体(1)的后部。它效率高，需要人力少，设置有检测机构，ACF贴附精度高。

Description

芯片与柔性PCB连接的自动邦定机
技术领域
本发明涉及自动邦定机技术领域，具体涉及一种芯片与柔性PCB连接的自动邦定机。
背景技术
当前芯片与柔性PCB连接的自动邦定机(以下统一称COG)，均由半自动设备，ACF贴附设备，Chip(IC)预压设备，Chip(IC)本压设备等单机组成。小数自动COG有玻璃上料单元，ACF贴附单元，Chip(IC)上料单元，Chip(IC)预压单元，Chip(IC)本压单元，产品下料单元等组成。对于当前半自动设备效率低，良率差，人力多等弊端。对于当前全自动COG设备对于小尺寸单IC之邦定产能为4秒/片，ACF贴附精度为±0.2mm，本压后绑定精度为±5um.同时对随着产品的要求越来越高，人力成本也越来越高，所以对此类设备提出了更高的要求，产能为3.5秒/片，ACF贴附精度为±0.1mm，本压后邦定精度为±3um，以致目前市场以有的设备不能满足市场需求。
发明内容
本发明的目的是提供一种芯片与柔性PCB连接的自动邦定机，它效率高，需要人力少，设置有检测机构，ACF贴附精度高。
为了解决背景技术所存在的问题，本发明是采用以下技术方案：它包含自动邦定机本体1、IC供料部2、IC盘工作区3、IC空盘回收区4、ACF部5、预压部6、本压部7、机械手部9、IC搬运机构10和显示器11，IC供料部2设置在自动邦定机本体1的后部，IC盘工作区3设置在IC供料部2右侧，IC空盘回收区4设置在IC盘工作区3的右侧，ACF部5设置在自动邦定机本体1前部的左侧，预压部6设置在ACF部5的右侧，本压部7设置在预压部6的右侧，机械手部9设置在自动邦定机本体1的左侧面，IC搬运机构10设置在自动邦定机本体1的后部，显示器11设置在自动邦定机本体1的前部的上端。
所述的ACF部5包含ACF涨紧部5-1、ACF压头5-2、ACF剪刀部5-3、ACF工作台5-4，ACF涨紧部5-1设置在ACF部5的左上侧，ACF压头5-2设置在ACF涨紧部5-1右侧，ACF剪刀部5-3设置在ACF压头5-2的下部，ACF工作台5-4设置在ACF剪刀部5-3的下部。
所述的预压部6包含IC拾取机械手X/Y/Z Q4轴6-1、IC料盘模板6-2、IC搬送臂6-3、工作台X/Y/Z Q4轴6-4和预压头6-5，IC拾取机械手X/Y/Z Q4轴6-1设置在预压部6的后侧的上部，IC料盘模板6-2设置在IC拾取机械手X/Y/Z Q4轴6-1的下部，IC搬送臂6-3设置在IC料盘模板6-2的下部，工作台X/Y/Z Q4轴6-4设置在IC搬送臂6-3的前部，预压头6-5设置在工作台X/Y/Z Q4轴6-4的上部。
所述的本压部7包含机压头驱动电机7-1、本压头头部7-2、UPBACK部7-3、X/Y/Z三轴工作台面7-4，两个机压头驱动电机7-1设置在本压部7的上部，本压头头部7-2设置在机压头驱动电机7-1的下部，UPBACK部7-3设置在本压头头部7-2的下部，X/Y/Z三轴工作台面7-4设置在UPBACK部7-3的下部。
所述的机械手部9包含第一机械手9-1、第二机械手9-2、第三机械手9-3和第四机械手9-4，第一机械手9-1设置在机械手部9的右侧，第二机械手9-2设置在第一机械手9-1的左侧，第三机械手9-3设置在第二机械手9-2的左侧，第四机械手9-4设置在第三机械手9-3的左侧。
本发明具有以下有益效果：它效率高，需要人力少，设置有检测机构，ACF贴附精度高。
图1为本发明的结构示意图;
图2为本发明的俯视图;
图3为本发明的左视图;
图4为本发明中ACF部5的结构示意图;
图5为本发明中预压部6的结构示意图;
图6为本发明中本压部7的结构示意图;
图7为本发明中机械手部9的结构示意图;
参看图1-3，本具体实施方式采用以下技术方案：它包含自动邦定机本体1、IC供料部2、IC盘工作区3、IC空盘回收区4、ACF部5、预压部6、本压部7、机械手部9、IC搬运机构10和显示器11，IC供料部2设置在自动邦定机本体1的后部，IC盘工作区3设置在IC供料部2右侧，IC空盘回收区4设置在IC盘工作区3的右侧，ACF部5设置在自动邦定机本体1前部的左侧，预压部6设置在ACF部5的右侧，本压部7设置在预压部6的右侧，机械手部9设置在自动邦定机本体1的左侧面，IC搬运机构10设置在自动邦定机本体1的后部，显示器11设置在自动邦定机本体1的前部的上端。
参看图4，所述的ACF部5包含ACF涨紧部5-1、ACF压头5-2、ACF剪刀部5-3、ACF工作台5-4，ACF涨紧部5-1设置在ACF部5的左上侧，ACF压头5-2设置在ACF涨紧部5-1右侧，ACF剪刀部5-3设置在ACF压头5-2的下部，ACF工作台5-4设置在ACF剪刀部5-3的下部。
参看图5，所述的预压部6包含IC拾取机械手X/Y/Z Q4轴6-1、IC料盘模板6-2、IC搬送臂6-3、工作台X/Y/Z Q4轴6-4和预压头6-5，IC拾取机械手X/Y/Z Q4轴6-1设置在预压部6的后侧的上部，IC料盘模板6-2设置在IC拾取机械手X/Y/Z Q4轴6-1的下部，IC搬送臂6-3设置在IC料盘模板6-2的下部，工作台X/Y/Z Q4轴6-4设置在IC搬送臂6-3的前部，预压头6-5设置在工作台X/Y/Z Q4轴6-4的上部。
参看图6，所述的本压部7包含机压头驱动电机7-1、本压头头部7-2、UPBACK部7-3、X/Y/Z三轴工作台面7-4，两个机压头驱动电机7-1设置在本压部7的上部，本压头头部7-2设置在机压头驱动电机7-1的下部，UPBACK部7-3设置在本压头头部7-2的下部，X/Y/Z三轴工作台面7-4设置在UPBACK部7-3的下部。
参看图7，所述的机械手部9包含第一机械手9-1、第二机械手9-2、第三机械手9-3和第四机械手9-4，第一机械手9-1设置在机械手部9的右侧，第二机械手9-2设置在第一机械手9-1的左侧，第三机械手9-3设置在第二机械手9-2的左侧，第四机械手9-4设置在第三机械手9-3的左侧。
本具体实施方式效率高，需要人力少，设置有检测机构，ACF贴附精度高。

Claims (4)

1.芯片与柔性PCB连接的自动邦定机，其特征在于它包含自动邦定机本体(1)、IC供料部(2)、IC盘工作区(3)、IC空盘回收区(4)、ACF部(5)、预压部(6)、本压部(7)、机械手部(9)、IC搬运机构(10)和显示器(11)，IC供料部(2)设置在自动邦定机本体(1)的后部，IC盘工作区(3)设置在IC供料部(2)右侧，IC空盘回收区(4)设置在IC盘工作区(3)的右侧，ACF部(5)设置在自动邦定机本体(1)前部的左侧，预压部(6)设置在ACF部(5)的右侧，本压部(7)设置在预压部(6)的右侧，机械手部(9)设置在自动邦定机本体(1)的左侧面，IC搬运机构(10)设置在自动邦定机本体(1)的后部，显示器(11)设置在自动邦定机本体(1)的前部的上端。
2.根据权利要求1所述的芯片与柔性PCB连接的自动邦定机，其特征在于所述的ACF部(5)包含ACF涨紧部(5-1)、ACF压头(5-2)、ACF剪刀部(5-3)、ACF工作台(5-4)，ACF涨紧部(5-1)设置在ACF部(5)的左上侧，ACF压头(5-2)设置在ACF涨紧部(5-1)右侧，ACF剪刀部(5-3)设置在ACF压头(5-2)的下部，ACF工作台(5-4)设置在ACF剪刀部(5-3)的下部。
3.根据权利要求1所述的芯片与柔性PCB连接的自动邦定机，其特征在于所述的预压部(6)包含IC拾取机械手X/Y/Z Q4轴(6-1)、IC料盘模板(6-2)、IC搬送臂(6-3)、工作台X/Y/ZQ4轴(6-4)和预压头(6-5)，IC拾取机械手X/Y/Z Q4轴(6-1)设置在预压部(6)的后侧的上部，IC料盘模板(6-2)设置在IC拾取机械手X/Y/Z Q4轴(6-1)的下部，IC搬送臂(6-3)设置在IC料盘模板(6-2)的下部，工作台X/Y/Z Q4轴(6-4)设置在IC搬送臂(6-3)的前部，预压头(6-5)设置在工作台X/Y/Z Q4轴(6-4)的上部。
4.根据权利要求1所述的芯片与柔性PCB连接的自动邦定机，其特征在于所述的本压部(7)包含机压头驱动电机(7-1)、本压头头部(7-2)、UPBACK部(7-3)、X/Y/Z三轴工作台面(7-4)，两个机压头驱动电机(7-1)设置在本压部(7)的上部，本压头头部(7-2)设置在机压头驱动电机(7-1)的下部，UPBACK部(7-3)设置在本压头头部(7-2)的下部，X/Y/Z三轴工作台面(7-4)设置在UPBACK部(7-3)的下部。
CN201711399832.5A 2017-12-22 2017-12-22 芯片与柔性pcb连接的自动邦定机 Pending CN109963452A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711399832.5A CN109963452A (zh) 2017-12-22 2017-12-22 芯片与柔性pcb连接的自动邦定机

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711399832.5A CN109963452A (zh) 2017-12-22 2017-12-22 芯片与柔性pcb连接的自动邦定机

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN109963452A true CN109963452A (zh) 2019-07-02

Family

ID=67018716

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201711399832.5A Pending CN109963452A (zh) 2017-12-22 2017-12-22 芯片与柔性pcb连接的自动邦定机

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN109963452A (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102709782B (zh) 多功能全自动排线端子压着机
CN205240901U (zh) 一种手机辅料自动剥离装置
CN103318694B (zh) 一种自动剥料机构
CN105620012B (zh) 一种贴膜机
CN103738557A (zh) 一种贴标签机构
CN206870533U (zh) 自动贴麦拉设备
CN203875187U (zh) 一种芯片整形装置
CN209664472U (zh) 一种usb接口裁切及移料设备
CN103379746A (zh) 软性电路板与玻璃线路连接的自动邦定机
CN109963452A (zh) 芯片与柔性pcb连接的自动邦定机
CN103379741B (zh) 芯片与玻璃线路连接的自动邦定机
CN202854444U (zh) 全自动cog邦定机
CN205098535U (zh) 自动贴麦拉机
CN202617520U (zh) 芯片与玻璃线路连接的自动邦定机
CN109747163B (zh) 一种海绵内托自动成型设备
CN208133687U (zh) 自动清废机
CN206326435U (zh) 管弯头夹持送料工装
CN210412087U (zh) 一种键盘框架冲压装置
CN204545932U (zh) 一种自动冲压设备
CN203909427U (zh) 一种acf贴附机
CN208826322U (zh) 一种工件上料定位装置
CN206048834U (zh) 一种电芯装置的半自动热铆机
CN220593378U (zh) 一种抓爪机构及抓料装置
CN220594134U (zh) 平板刀模自动贴条机
CN204018474U (zh) 冲床

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20190702