CN109963452A - 芯片与柔性pcb连接的自动邦定机 - Google Patents
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Abstract
芯片与柔性PCB连接的自动邦定机,它涉及自动邦定机技术领域IC供料部(2)设置在自动邦定机本体(1)的后部,IC盘工作区(3)设置在IC供料部(2)右侧,IC空盘回收区(4)设置在IC盘工作区(3)的右侧,ACF部(5)设置在自动邦定机本体(1)前部的左侧,预压部(6)设置在ACF部(5)的右侧,本压部(7)设置在预压部(6)的右侧,机械手部(9)设置在自动邦定机本体(1)的左侧面,IC搬运机构(10)设置在自动邦定机本体(1)的后部。它效率高,需要人力少,设置有检测机构,ACF贴附精度高。
Description
技术领域
本发明涉及自动邦定机技术领域,具体涉及一种芯片与柔性PCB连接的自动邦定机。
背景技术
当前芯片与柔性PCB连接的自动邦定机(以下统一称COG),均由半自动设备,ACF贴附设备,Chip(IC)预压设备,Chip(IC)本压设备等单机组成。小数自动COG有玻璃上料单元,ACF贴附单元,Chip(IC)上料单元,Chip(IC)预压单元,Chip(IC)本压单元,产品下料单元等组成。对于当前半自动设备效率低,良率差,人力多等弊端。对于当前全自动COG设备对于小尺寸单IC之邦定产能为4秒/片,ACF贴附精度为±0.2mm,本压后绑定精度为±5um.同时对随着产品的要求越来越高,人力成本也越来越高,所以对此类设备提出了更高的要求,产能为3.5秒/片,ACF贴附精度为±0.1mm,本压后邦定精度为±3um,以致目前市场以有的设备不能满足市场需求。
发明内容
本发明的目的是提供一种芯片与柔性PCB连接的自动邦定机,它效率高,需要人力少,设置有检测机构,ACF贴附精度高。
为了解决背景技术所存在的问题,本发明是采用以下技术方案:它包含自动邦定机本体1、IC供料部2、IC盘工作区3、IC空盘回收区4、ACF部5、预压部6、本压部7、机械手部9、IC搬运机构10和显示器11,IC供料部2设置在自动邦定机本体1的后部,IC盘工作区3设置在IC供料部2右侧,IC空盘回收区4设置在IC盘工作区3的右侧,ACF部5设置在自动邦定机本体1前部的左侧,预压部6设置在ACF部5的右侧,本压部7设置在预压部6的右侧,机械手部9设置在自动邦定机本体1的左侧面,IC搬运机构10设置在自动邦定机本体1的后部,显示器11设置在自动邦定机本体1的前部的上端。
所述的ACF部5包含ACF涨紧部5-1、ACF压头5-2、ACF剪刀部5-3、ACF工作台5-4,ACF涨紧部5-1设置在ACF部5的左上侧,ACF压头5-2设置在ACF涨紧部5-1右侧,ACF剪刀部5-3设置在ACF压头5-2的下部,ACF工作台5-4设置在ACF剪刀部5-3的下部。
所述的预压部6包含IC拾取机械手X/Y/Z Q4轴6-1、IC料盘模板6-2、IC搬送臂6-3、工作台X/Y/Z Q4轴6-4和预压头6-5,IC拾取机械手X/Y/Z Q4轴6-1设置在预压部6的后侧的上部,IC料盘模板6-2设置在IC拾取机械手X/Y/Z Q4轴6-1的下部,IC搬送臂6-3设置在IC料盘模板6-2的下部,工作台X/Y/Z Q4轴6-4设置在IC搬送臂6-3的前部,预压头6-5设置在工作台X/Y/Z Q4轴6-4的上部。
所述的本压部7包含机压头驱动电机7-1、本压头头部7-2、UPBACK部7-3、X/Y/Z三轴工作台面7-4,两个机压头驱动电机7-1设置在本压部7的上部,本压头头部7-2设置在机压头驱动电机7-1的下部,UPBACK部7-3设置在本压头头部7-2的下部,X/Y/Z三轴工作台面7-4设置在UPBACK部7-3的下部。
所述的机械手部9包含第一机械手9-1、第二机械手9-2、第三机械手9-3和第四机械手9-4,第一机械手9-1设置在机械手部9的右侧,第二机械手9-2设置在第一机械手9-1的左侧,第三机械手9-3设置在第二机械手9-2的左侧,第四机械手9-4设置在第三机械手9-3的左侧。
本发明具有以下有益效果:它效率高,需要人力少,设置有检测机构,ACF贴附精度高。
图1为本发明的结构示意图;
图2为本发明的俯视图;
图3为本发明的左视图;
图4为本发明中ACF部5的结构示意图;
图5为本发明中预压部6的结构示意图;
图6为本发明中本压部7的结构示意图;
图7为本发明中机械手部9的结构示意图;
参看图1-3,本具体实施方式采用以下技术方案:它包含自动邦定机本体1、IC供料部2、IC盘工作区3、IC空盘回收区4、ACF部5、预压部6、本压部7、机械手部9、IC搬运机构10和显示器11,IC供料部2设置在自动邦定机本体1的后部,IC盘工作区3设置在IC供料部2右侧,IC空盘回收区4设置在IC盘工作区3的右侧,ACF部5设置在自动邦定机本体1前部的左侧,预压部6设置在ACF部5的右侧,本压部7设置在预压部6的右侧,机械手部9设置在自动邦定机本体1的左侧面,IC搬运机构10设置在自动邦定机本体1的后部,显示器11设置在自动邦定机本体1的前部的上端。
参看图4,所述的ACF部5包含ACF涨紧部5-1、ACF压头5-2、ACF剪刀部5-3、ACF工作台5-4,ACF涨紧部5-1设置在ACF部5的左上侧,ACF压头5-2设置在ACF涨紧部5-1右侧,ACF剪刀部5-3设置在ACF压头5-2的下部,ACF工作台5-4设置在ACF剪刀部5-3的下部。
参看图5,所述的预压部6包含IC拾取机械手X/Y/Z Q4轴6-1、IC料盘模板6-2、IC搬送臂6-3、工作台X/Y/Z Q4轴6-4和预压头6-5,IC拾取机械手X/Y/Z Q4轴6-1设置在预压部6的后侧的上部,IC料盘模板6-2设置在IC拾取机械手X/Y/Z Q4轴6-1的下部,IC搬送臂6-3设置在IC料盘模板6-2的下部,工作台X/Y/Z Q4轴6-4设置在IC搬送臂6-3的前部,预压头6-5设置在工作台X/Y/Z Q4轴6-4的上部。
参看图6,所述的本压部7包含机压头驱动电机7-1、本压头头部7-2、UPBACK部7-3、X/Y/Z三轴工作台面7-4,两个机压头驱动电机7-1设置在本压部7的上部,本压头头部7-2设置在机压头驱动电机7-1的下部,UPBACK部7-3设置在本压头头部7-2的下部,X/Y/Z三轴工作台面7-4设置在UPBACK部7-3的下部。
参看图7,所述的机械手部9包含第一机械手9-1、第二机械手9-2、第三机械手9-3和第四机械手9-4,第一机械手9-1设置在机械手部9的右侧,第二机械手9-2设置在第一机械手9-1的左侧,第三机械手9-3设置在第二机械手9-2的左侧,第四机械手9-4设置在第三机械手9-3的左侧。
本具体实施方式效率高,需要人力少,设置有检测机构,ACF贴附精度高。
Claims (4)
1.芯片与柔性PCB连接的自动邦定机,其特征在于它包含自动邦定机本体(1)、IC供料部(2)、IC盘工作区(3)、IC空盘回收区(4)、ACF部(5)、预压部(6)、本压部(7)、机械手部(9)、IC搬运机构(10)和显示器(11),IC供料部(2)设置在自动邦定机本体(1)的后部,IC盘工作区(3)设置在IC供料部(2)右侧,IC空盘回收区(4)设置在IC盘工作区(3)的右侧,ACF部(5)设置在自动邦定机本体(1)前部的左侧,预压部(6)设置在ACF部(5)的右侧,本压部(7)设置在预压部(6)的右侧,机械手部(9)设置在自动邦定机本体(1)的左侧面,IC搬运机构(10)设置在自动邦定机本体(1)的后部,显示器(11)设置在自动邦定机本体(1)的前部的上端。
2.根据权利要求1所述的芯片与柔性PCB连接的自动邦定机,其特征在于所述的ACF部(5)包含ACF涨紧部(5-1)、ACF压头(5-2)、ACF剪刀部(5-3)、ACF工作台(5-4),ACF涨紧部(5-1)设置在ACF部(5)的左上侧,ACF压头(5-2)设置在ACF涨紧部(5-1)右侧,ACF剪刀部(5-3)设置在ACF压头(5-2)的下部,ACF工作台(5-4)设置在ACF剪刀部(5-3)的下部。
3.根据权利要求1所述的芯片与柔性PCB连接的自动邦定机,其特征在于所述的预压部(6)包含IC拾取机械手X/Y/Z Q4轴(6-1)、IC料盘模板(6-2)、IC搬送臂(6-3)、工作台X/Y/ZQ4轴(6-4)和预压头(6-5),IC拾取机械手X/Y/Z Q4轴(6-1)设置在预压部(6)的后侧的上部,IC料盘模板(6-2)设置在IC拾取机械手X/Y/Z Q4轴(6-1)的下部,IC搬送臂(6-3)设置在IC料盘模板(6-2)的下部,工作台X/Y/Z Q4轴(6-4)设置在IC搬送臂(6-3)的前部,预压头(6-5)设置在工作台X/Y/Z Q4轴(6-4)的上部。
4.根据权利要求1所述的芯片与柔性PCB连接的自动邦定机,其特征在于所述的本压部(7)包含机压头驱动电机(7-1)、本压头头部(7-2)、UPBACK部(7-3)、X/Y/Z三轴工作台面(7-4),两个机压头驱动电机(7-1)设置在本压部(7)的上部,本压头头部(7-2)设置在机压头驱动电机(7-1)的下部,UPBACK部(7-3)设置在本压头头部(7-2)的下部,X/Y/Z三轴工作台面(7-4)设置在UPBACK部(7-3)的下部。
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