芯片与玻璃线路连接的自动邦定机
技术领域:
本实用新型涉及自动邦定机技术领域,具体涉及一种芯片与玻璃线路连接的自动邦定机。
背景技术:
当前芯片与玻璃线路连接的自动邦定机(以下统一称COG),均由半自动设备,ACF贴附设备,Chip(IC)预压设备,Chip(IC)本压设备等单机组成。小数自动COG有玻璃上料单元,ACF贴附单元,Chip(IC)上料单元,Chip(IC)预压单元,Chip(IC)本压单元,产品下料单元等组成。对于当前半自动设备效率低,良率差,人力多等弊端。对于当前全自动COG设备对于小尺寸单IC之邦定产能为4秒/片,ACF贴附精度为±0.2mm,本压后绑定精度为±5um.同时对随着产品的要求越来越高,人力成本也越来越高,所以对此类设备提出了更高的要求,产能为3.5秒/片,ACF贴附精度为±0.1mm,本压后邦定精度为±3um,以致目前市场以有的设备不能满足市场需求。
实用新型内容:
本实用新型的目的是提供一种芯片与玻璃线路连接的自动邦定机,它效率高,需要人力少,设置有检测机构,ACF贴附精度高。
为了解决背景技术所存在的问题,本实用新型是采用以下技术方案:它包含自动邦定机本体1、IC供料部2、IC盘工作区3、IC空盘回收区4、ACF部5、预压部6、本压部7、机械手部9、IC搬运机构10和显示器11,IC供料部2设置在自动邦定机本体1的后部,IC盘工作区3设置在IC供料部2右侧,IC空盘回收区4设置在IC盘工作区3的右侧,ACF部5设置在自动邦定机本体1前部的左侧,预压部6设置在ACF部5的右侧,本压部7设置在预压部6的右侧,机械手部9设置在自动邦定机本体1的左侧面,IC搬运机构10设置在自动邦定机本体1的后部,显示器11设置在自动邦定机本体1的前部的上端。
所述的ACF部5包含ACF涨紧部5-1、ACF压头5-2、ACF剪刀部5-3、ACF工作台5-4,ACF涨紧部5-1设置在ACF部5的左上侧,ACF压头5-2设置在ACF涨紧部5-1右侧,ACF剪刀部5-3设置在ACF压头5-2的下部,ACF工作台5-4设置在ACF剪刀部5-3的下部。
所述的预压部6包含IC拾取机械手X/Y/Z Q4轴6-1、IC料盘模板6-2、IC搬送臂6-3、工作台X/Y/Z Q4轴6-4和预压头6-5,IC拾取机械手X/Y/Z Q4轴6-1设置在预压部6的后侧的上部,IC料盘模板6-2设置在IC拾取机械手X/Y/Z Q4轴6-1的下部,IC搬送臂6-3设置在IC料盘模板6-2的下部,工作台X/Y/Z Q4轴6-4设置在IC搬送臂6-3的前部,预压头6-5设置在工作台X/Y/Z Q4轴6-4的上部。
所述的本压部7包含机压头驱动电机7-1、本压头头部7-2、UPBACK部7-3、X/Y/Z三轴工作台面7-4,两个机压头驱动电机7-1设置在本压部7的上部,本压头头部7-2设置在机压头驱动电机7-1的下部,UPBACK部7-3设置在本压头头部7-2的下部,X/Y/Z三轴工作台面7-4设置在UPBACK部7-3的下部。
所述的机械手部9包含第一机械手9-1、第二机械手9-2、第三机械手9-3和第四机械手9-4,第一机械手9-1设置在机械手部9的右侧,第二机械手9-2设置在第一机械手9-1的左侧,第三机械手9-3设置在第二机械手9-2的左侧,第四机械手9-4设置在第三机械手9-3的左侧。
本实用新型具有以下有益效果:它效率高,需要人力少,设置有检测机构,ACF贴附精度高。
附图说明:
图1为本实用新型的结构示意图,
图2为本实用新型的俯视图,
图3为本实用新型的左视图,
图4为本实用新型中ACF部5的结构示意图,
图5为本实用新型中预压部6的结构示意图,
图6为本实用新型中本压部7的结构示意图,
图7为本实用新型中机械手部9的结构示意图。
具体实施方式:
参看图1-3,本具体实施方式采用以下技术方案:它包含自动邦定机本体1、IC供料部2、IC盘工作区3、IC空盘回收区4、ACF部5、预压部6、本压部7、机械手部9、IC搬运机构10和显示器11,IC供料部2设置在自动邦定机本体1的后部,IC盘工作区3设置在IC供料部2右侧,IC空盘回收区4设置在IC盘工作区3的右侧,ACF部5设置在自动邦定机本体1前部的左侧,预压部6设置在ACF部5的右侧,本压部7设置在预压部6的右侧,机械手部9设置在自动邦定机本体1的左侧面,IC搬运机构10设置在自动邦定机本体1的后部,显示器11设置在自动邦定机本体1的前部的上端。
参看图4,所述的ACF部5包含ACF涨紧部5-1、ACF压头5-2、ACF剪刀部5-3、ACF工作台5-4,ACF涨紧部5-1设置在ACF部5的左上侧,ACF压头5-2设置在ACF涨紧部5-1右侧,ACF剪刀部5-3设置在ACF压头5-2的下部,ACF工作台5-4设置在ACF剪刀部5-3的下部。
参看图5,所述的预压部6包含IC拾取机械手X/Y/Z Q4轴6-1、IC料盘模板6-2、IC搬送臂6-3、工作台X/Y/Z Q4轴6-4和预压头6-5,IC拾取机械手X/Y/Z Q4轴6-1设置在预压部6的后侧的上部,IC料盘模板6-2设置在IC拾取机械手X/Y/Z Q4轴6-1的下部,IC搬送臂6-3设置在IC料盘模板6-2的下部,工作台X/Y/Z Q4轴6-4设置在IC搬送臂6-3的前部,预压头6-5设置在工作台X/Y/Z Q4轴6-4的上部。
参看图6,所述的本压部7包含机压头驱动电机7-1、本压头头部7-2、UPBACK部7-3、X/Y/Z三轴工作台面7-4,两个机压头驱动电机7-1设置在本压部7的上部,本压头头部7-2设置在机压头驱动电机7-1的下部,UPBACK部7-3设置在本压头头部7-2的下部,X/Y/Z三轴工作台面7-4设置在UPBACK部7-3的下部。
参看图7,所述的机械手部9包含第一机械手9-1、第二机械手9-2、第三机械手9-3和第四机械手9-4,第一机械手9-1设置在机械手部9的右侧,第二机械手9-2设置在第一机械手9-1的左侧,第三机械手9-3设置在第二机械手9-2的左侧,第四机械手9-4设置在第三机械手9-3的左侧。
本具体实施方式效率高,需要人力少,设置有检测机构,ACF贴附精度高。