CN101093829A - 集成式功率型发光二极管封装结构 - Google Patents

集成式功率型发光二极管封装结构 Download PDF

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CN101093829A CN 200610085509 CN200610085509A CN101093829A CN 101093829 A CN101093829 A CN 101093829A CN 200610085509 CN200610085509 CN 200610085509 CN 200610085509 A CN200610085509 A CN 200610085509A CN 101093829 A CN101093829 A CN 101093829A
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周鸣放
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Abstract

一种集成式功率型发光二极管封装结构，包括发光二极管单元、主体PCB板和金属导电层，金属导电层设置在主体PCB板的上表面上，发光二极管单元由透镜体、金属引线、芯片、凹型反射腔体组成，在主体PCB板开设有若干个形状与凹型反射腔体相对应的孔系，凹型反射腔体压装在该孔系中，两者的底面处于同一平面上，芯片粘接在凹型反射腔体上，芯片通过金属引线与金属导电层相连接，透镜体安装凹型反射腔体上，且罩盖金属引线、芯片。由于主体PCB板上开设的孔系是按照人们的意愿进行排列组合的，只要将凹型反射腔体便捷地嵌入各孔中，再将正负金属导电层连接起来即可。这种集成式封装结构便于强化散热，减小***的热阻。

Description

集成式功率型发光二极管封装结构
技术领域：
本发明属于半导体发光二极管的发光器件。
背景技术：
由于半导体发光技术的先进性和产品使用的广泛性，已经被广泛认为是最具有发展潜力的高技术领域之一，半导体在辅助照明方面不仅有着广阔的发展前景，更是国民经济可持续发展的有力措施之一。以发光二极管(以下简称LED)器件为核心的半导体辅助照明技术，具有功耗低、长寿命、环保、省电等优点。已经在交通信号灯、高速公路信号灯、景观照明市场中得到广泛应用。伴随LED芯片功率的不断提高，性能不断得到改善，如今已越来越多的运用到车灯市场中去，车用LED分为装饰灯和功能灯两大类，装饰灯目前多配合控制电路实现五光十色的转换；功能灯用在前后转向、刹车、倒车指示灯等方面。室内外全彩装饰灯市场是LED的另一新兴市场，通过电流的控制，LED可以实现几十种甚至上百种颜色的变化。在现阶段讲究个性化的时代中，LED颜色多样化有助于LED装饰灯市场的发展。LED已经开始做成小型装饰灯，装饰幕墙应用在酒店、居室中。而在车灯、显示屏、装饰灯等方面则是多个或者上百个LED组成。因此，传统的LED封装结构已不能满足越来越扩大的应用市场的需求。提高LED的取光效率和散热性能，取材易、造价低、环保并适合大工业生产的LED封装结构，已经成为业内人士研究的重点。
发明内容：
本发明的目的是提供一种集成式功率型发光二极管封装结构，它可以根据人们实际需求对发光二极管进行集成拼接组装，达到预定的照明效果。
本发明所采取的技术方案是：
所述集成式功率型发光二极管封装结构，包括发光二极管单元、主体PCB板和金属导电层，在主体PCB板开设有若干个安装孔，其形状与凹型反射腔体的外形相对应，金属导电层设置在主体PCB板的上表面上，且规则地分布在各安装孔旁，发光二极管单元由透镜体、金属引线、芯片、凹型反射腔体组成，芯片粘接在凹型反射腔体内腔中心部位，芯片通过金属引线与金属导电层相连接，透镜体安装在凹型反射腔体上，且罩盖金属引线、芯片，凹型反射腔体压装在安装孔中，两者间紧密配合，且底面处于同一平面上。
所述的凹型反射腔体的材质为导热系数高的金属材料，如铝、铜、铁及其合金；在凹型反射腔体内腔表面设有反射镀层，如镀银或镀铬或其它高反射率金属镀层。
所述凹型反射腔体的外形为圆形或多边形；
所述主体PCB板为单面或双面覆铜PCB印制电路板；
所述透镜体为接近半球形，其材料为压克力PMMA；
本发明的发明效果是：由于主体PCB板上开设的安装孔系是按照人们的意愿进行排列组合的，只要将凹型反射腔体压装在各安装孔中即可。这种便捷式集成封装方式可使发光二极管单元便捷地嵌入，其嵌入数量可任意确定。通过这种组装方式，能使凹型反射腔体的底面与主体PCB板的底面处于同一平面上，可以与二次散热装置直接相连，强化散热，减小***的热阻。
附图说明：
图1、图2为本发明的一种实施方案示意图；
图2为发光二极管单元安装结构示意图；
图中：1-发光二极管单元；2-主体PCB板；21-安装孔；3-金属导电层；
11-透镜体；12-金属引线；13-芯片；14-凹型反射腔体；
具体实施方式：
实施例：如图1、图2所示，所述集成式功率型发光二极管封装结构，包括发光二极管单元1、主体PCB板2和金属导电层3，发光二极管单元1由透镜体11、金属引线12、芯片13、凹型反射腔体14组成，在主体PCB板2开设有十二个圆形安装孔21，各安装孔21的孔径与凹型反射腔体14的外圆相对应，凹型反射腔体14压装在安装孔21中，两者间为紧密的间隙配合，且两者的底面位于同一平面上；芯片13粘接在凹型反射腔体14内腔的中心部位，芯片13和金属导电层3由金属引线12将两者连接起来，透镜体11安装凹型反射腔体14的上方，且罩盖金属引线12、芯片13。所述的凹型反射腔体14为导热系数高的金属铜、铝、铁或其合金，本例中为铜；在凹型反射腔体14内腔的表面镀银或镀铬，本例中为镀银。凹型反射腔体14的外形为多边形或圆形，本例中为圆形；所述主体PCB板2为单面或双面覆铜PCB印制电路板，本例中为双面覆铜PCB印制电路板；所述的透镜体11为接近半球形，其材料为压克力PMMA。
本发明的实施方式很多，在此不作罗列，只要采用发光二极管单元与主体PCB板进行拼装结构均属本发明的保护范畴。

Claims (6)

1、一种集成式功率型发光二极管封装结构，其特征在于：包括发光二极管单元(1)、主体PCB板(2)和金属导电层(3)，在主体PCB板(2)开设有若干个安装孔(21)，其形状与凹型反射腔体(14)的外形相对应，金属导电层(3)设置在主体PCB板(2)的上表面上，且规则地分布在各安装孔(21)旁，发光二极管单元(1)由透镜体(11)、金属引线(12)、芯片(13)、凹型反射腔体(14)组成，芯片(13)粘接在凹型反射腔体(14)的中心部位，芯片(13)通过金属引线(12)分别与金属导电层(3)相连接，透镜体(11)安装凹型反射腔体(14)上，且罩盖金属引线(12)、芯片(13)，凹型反射腔体(14)压装在安装孔(21)中，两者间紧密配合，且底面处于同一平面上。
2、根据权利要求书1所述集成式功率型发光二极管封装结构，其特征在于：所述凹型反射腔体(14)的材质为导热系数高的金属材料，在凹型反射腔体(14)的内腔表面设有反射镀层。
3、根据权利要求书1所述集成式功率型发光二极管封装结构，其特征在于：所述的凹型反射腔体(14)的外形为圆形或多边形。
4、根据权利要求书1所述集成式功率型发光二极管封装结构，其特征在于：所述主体PCB板(2)为单面或双面覆铜电路板。
5、根据权利要求书1所述集成式功率型发光二极管封装结构，其特征在于：所述透镜体(11)为接近半球形，其材料为压克力PMMA。
6、根据权利要求书1所述集成式功率型发光二极管封装结构，其特征在于：所述主体PCB板(2)为双面覆铜电路板。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101853615A (zh) * 2010-05-20 2010-10-06 广东威创视讯科技股份有限公司 一种led显示装置
CN101545615B (zh) * 2008-03-27 2011-05-25 佰鸿工业股份有限公司 发光二极管面光源装置
CN102197501A (zh) * 2008-10-21 2011-09-21 K.M.W.株式会社 多芯片led封装
WO2012006817A1 (zh) * 2010-07-16 2012-01-19 福建中科万邦光电股份有限公司 Led光源模块封装结构
CN102338304A (zh) * 2010-07-27 2012-02-01 富士迈半导体精密工业（上海）有限公司 Led发光装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101545615B (zh) * 2008-03-27 2011-05-25 佰鸿工业股份有限公司 发光二极管面光源装置
CN102197501A (zh) * 2008-10-21 2011-09-21 K.M.W.株式会社 多芯片led封装
CN101853615A (zh) * 2010-05-20 2010-10-06 广东威创视讯科技股份有限公司 一种led显示装置
WO2012006817A1 (zh) * 2010-07-16 2012-01-19 福建中科万邦光电股份有限公司 Led光源模块封装结构
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