CN109831874A - 一种解决阻焊爆油上pad的方法 - Google Patents

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孙保玉
彭卫红
宋建远
苟成
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Abstract

本发明公开了一种解决阻焊爆油上PAD的方法，在生产板上需塞孔的孔中填充阻焊油墨；对生产板进行烘烤，使孔中的阻焊油墨固化；对生产板的表面进行磨板处理；而后在生产板的表面丝印阻焊油墨并固化。本发明方法解决了爆油上PAD的缺陷问题，降低产品报废率，提高了线路板的良品率，并降低了生产成本。

Description

一种解决阻焊爆油上PAD的方法
技术领域
本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种解决阻焊爆油上PAD的方法。
背景技术
在线路板的制作过程中，我们发现很多客户有专门的要求，即将过孔做阻焊绿油塞孔流程，但根据相应的整理分析，过孔与开窗PAD之间的关系主要有以下三种：过孔与开窗PAD相交；过孔与开窗PAD相切；过孔与开窗PAD不相交也不相切。
目前技术常见的缺陷出现在丝印阻焊工序：阻焊前塞孔采用铝片钻孔做底网，用半自动丝印机塞孔方式将阻焊油墨填充在所需要绿油塞孔的孔中，然后通过预固化，再丝印面油，再预固化后，曝光显影，再热固化。最后的热固化过程中，在孔中的绿油在受热的情况下，会进行挥发与热膨胀，于是在孔里的绿油就从孔口处冒出来，并向周围扩散，甚至溢上邻近的阻焊开窗PAD上，不仅影响外观，产品的焊接可靠性也受影响引起功能性问题，于是产品为拒收态，需要报废处置。
爆油上PAD的缺陷问题也困扰着很多PCB的生产工厂，给公司带来产品交期的延误，制造成本的上升与客户的不满意。
发明内容
本发明的目的在于为克服现有的技术缺陷，提供一种解决阻焊爆油上PAD的方法，该方法解决了爆油上PAD的缺陷问题，降低产品报废率，提高了线路板的良品率，并降低了生产成本。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种解决阻焊爆油上PAD的方法，包括以下步骤：
S1、在生产板上需塞孔的孔中填充阻焊油墨；
S2、对生产板进行烘烤，使孔中的阻焊油墨固化；
S3、对生产板的表面进行磨板处理；
S4、而后在生产板的表面丝印阻焊油墨并固化。
进一步的，步骤S1之前，先制作塞孔铝片，具体为在铝片上对应生产板中需塞孔的位置处进行钻孔加工，而后利用该塞孔铝片通过丝印印刷的方式将阻焊油墨填充至生产板上需塞孔的孔中。
进一步的，步骤S2中，烘烤分为六个阶段进行：
第一阶段：在55℃±5℃下烘烤30分钟；
第二阶段：在65℃±5℃下烘烤30分钟；
第三阶段：在75℃±5℃下烘烤30分钟；
第四阶段：在75℃±5℃下烘烤30分钟；
第五阶段：在95℃±5℃下烘烤30分钟；
第六阶段：在110℃±5℃下烘烤30分钟。
进一步的，步骤S3中，采用砂带磨板除去线路表面因烘烤时爆油而沾上的阻焊油墨。
进一步的，步骤S4中，在生产板的表面丝印阻焊油墨后，并依次经过预固化、曝光、显影和热固化处理，使阻焊油墨固化成阻焊层。
进一步的，所述生产板为由半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体的多层板，且多层板已经过钻孔、沉铜、全板电镀和外层线路制作工序。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
本发明通过优化工艺生产流程，在生产板上需塞孔的孔中填充阻焊油墨后，先单独对塞孔的阻焊油墨进行烘烤，烘烤过后再利用磨板除去因烘板造成的爆油问题，然后再丝印生产板表面的油墨，解决了爆油上PAD的缺陷问题，降低产品报废率，提高了线路板的良品率，并降低了生产成本；并且在塞孔后烘板时采用阶梯升温的方式，这样可在将孔中的阻焊油墨固化的同时，降低孔中的阻焊油墨出现爆油的现象，降低了后期磨板时对铜层的耗损量，且可提高磨板时的效率。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面将结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例
本实施例提供一种PCB的制作方法，其中包括解决阻焊爆油上PAD的方法，具体工艺如下：
(1)、开料：按拼板尺寸520mm×620mm开出芯板，芯板厚度0.8mm，外层铜箔厚度为1OZ。
(2)内层线路制作(负片工艺)：内层图形转移，用垂直涂布机在芯板上涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)在芯板上完成内层线路曝光，经显影，在芯板上形成内层线路图形；内层蚀刻，将曝光显影后的芯板蚀刻出内层线路，内层线宽量测为3mil；内层AOI，然后检查内层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。
(3)、压合：芯板过垂直黑化流程，而后将芯板和外层铜箔用半固化片预叠合在一起(具体排板顺序由上到下为铜箔、半固化片、芯板、半固化片、铜箔)，然后根据板料Tg选用适当的层压条件将叠合板进行压合，形成生产板。
(4)、钻孔：根据钻孔资料，使用机械钻孔的方式，在生产板上钻孔。
(5)、沉铜：在孔壁上通过化学反应的方式沉积一层薄铜，为后面的全板电镀提供基础，背光测试10级，孔中的沉铜厚度为0.5μm。
(6)、全板电镀：根据电化学反应的原理，在沉铜的基础上电镀上一层铜。
(7)、制作外层线路(正片工艺)：外层图形转移，采用全自动曝光机和正片线路菲林，以5-7格曝光尺(21格曝光尺)在生产板上完成外层线路曝光，经显影，在生产板上形成外层线路图形；外层图形电镀，然后在生产板上分别镀铜和镀锡，镀铜是以1.0-2.2ASD的电流密度全板电镀150min，将面铜厚度镀到1OZ，镀锡是以1.2ASD的电流密度电镀10min，锡厚3-5μm；然后再依次退膜、蚀刻和退锡，在生产板上蚀刻出外层线路；外层AOI，使用自动光学检测***，通过与CAM资料的对比，检测外层线路是否有开路、缺口、蚀刻不净、短路等缺陷。
(8)、塞孔：先制作塞孔铝片，具体为在铝片上对应生产板中需塞孔的位置处进行钻孔加工，而后利用该塞孔铝片通过丝印印刷的方式将阻焊油墨填充至生产板上需塞孔的孔中；
(9)、烤板：对生产板进行烘烤，使孔中的阻焊油墨固化；烘烤具体分为六个阶段进行：第一阶段为在55℃±5℃下烘烤30分钟；第二阶段为在65℃±5℃下烘烤30分钟；第三阶段为在75℃±5℃下烘烤30分钟；第四阶段为在75℃±5℃下烘烤30分钟；第五阶段为在95℃±5℃下烘烤30分钟；第六阶段为在110℃±5℃下烘烤30分钟；上述中，利用逐步升高温度的烘烤过程，在将孔中的阻焊油墨固化的同时，降低孔中的阻焊油墨出现爆油的现象，降低了阻焊油墨上PAD造成板报废的问题。
(10)磨板：采用砂带磨板除去线路和PAD表面因烘烤时爆油而沾上的阻焊油墨；这样即使在油墨塞孔并烤板后有一定程度的爆油现象，但通过该阻焊前处理的磨板工序可进一步解决爆油所带来的问题，从而确保PAD的焊接可靠性。
(11)、阻焊、丝印字符：在生产板的表面丝印阻焊油墨后，并依次经过预固化、曝光、显影和热固化处理，使阻焊油墨固化成阻焊层；具体为，采用白网印刷TOP面阻焊油墨，TOP面字符添加"UL标记"，从而在不需焊接的线路和基材上，涂覆一层防止焊接时线路间产生桥接、提供永久性的电气环境和抗化学腐蚀的保护层，同时起美化外观的作用。
(12)、电测试：测试成品板的电气导通性能，此板使用测试方法为：飞针测试。
(13)、成型：根据现有技术并按设计要求锣外形，外型公差+/-0.05mm，制得PCB。
(14)、FQC：根据客户验收标准及我司检验标准，对PCB外观进行检查，如有缺陷及时修理，保证为客户提供优良的品质控制。
(15)、FQA：再次抽测PCB的外观、孔铜厚度、介质层厚度、绿油厚度、内层铜厚等是否符合客户的要求。
(16)、包装：按照客户要求的包装方式以及包装数量，对PCB进行密封包装，并放干燥剂及湿度卡，然后出货。
通过实际生产验证，通过本发明方法优化后的工艺生产流程，可有效降低因塞孔油墨在烘烤时出现爆油现象造成的板报废问题，提高线路板的良品率，将线路板的良品率从原先的85％提高到94％左右，从而降低了生产成本。
以上对本发明实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本发明实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (6)

1.一种解决阻焊爆油上PAD的方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、在生产板上需塞孔的孔中填充阻焊油墨；
S2、对生产板进行烘烤，使孔中的阻焊油墨固化；
S3、对生产板的表面进行磨板处理；
S4、而后在生产板的表面丝印阻焊油墨并固化。
2.根据权利要求1所述的解决阻焊爆油上PAD的方法，其特征在于，步骤S1之前，先制作塞孔铝片，具体为在铝片上对应生产板中需塞孔的位置处进行钻孔加工，而后利用该塞孔铝片通过丝印印刷的方式将阻焊油墨填充至生产板上需塞孔的孔中。
3.根据权利要求1所述的解决阻焊爆油上PAD的方法，其特征在于，步骤S2中，烘烤分为六个阶段进行：
第一阶段：在55℃±5℃下烘烤30分钟；
第二阶段：在65℃±5℃下烘烤30分钟；
第三阶段：在75℃±5℃下烘烤30分钟；
第四阶段：在75℃±5℃下烘烤30分钟；
第五阶段：在95℃±5℃下烘烤30分钟；
第六阶段：在110℃±5℃下烘烤30分钟。
4.根据权利要求1所述的解决阻焊爆油上PAD的方法，其特征在于，步骤S3中，采用砂带磨板除去线路表面因烘烤时爆油而沾上的阻焊油墨。
5.根据权利要求1所述的解决阻焊爆油上PAD的方法，其特征在于，步骤S4中，在生产板的表面丝印阻焊油墨后，并依次经过预固化、曝光、显影和热固化处理，使阻焊油墨固化成阻焊层。
6.根据权利要求1所述的解决阻焊爆油上PAD的方法，其特征在于，所述生产板为由半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体的多层板，且多层板已经过钻孔、沉铜、全板电镀和外层线路制作工序。
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