CN109792847A - 电路板 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种电路板(1)，包括多个导电的层(2)，所述导电的层由不导电的层(3)彼此分开，其中，设置至少一个导电的外层(4)和多个导电的中间层(5)，其中，至少一个导电的穿过触点接通部(6)设置在导电的外层(4)和导电的中间层(5)之间，其中，电路板(1)包括至少一个第一多层部分电路板(9)和第二多层部分电路板(10)，其中，第一多层部分电路板(9)由多个导电的层(2)和多个不导电的层(3)形成并且第二多层部分电路板(10)具有至少一个导电的层(2)和至少一个不导电的层(3)，其中，多层部分电路板(9、10)相互连接，其中，导电的穿过触点接通部(6)构成在多层部分电路板(9)之一的第一导电的外层(12)和第二导电的外层(13)之间。本发明也涉及一种用于制造电路板的方法。

Description

电路板
技术领域
本发明涉及一种电路板、如尤其是多层电路板。
背景技术
由现有技术已知包括多个由不导电的层彼此分开的导电的层的电路板。所述电路板也称为多层电路板。所述电路板通常具有至少一个导电的外层和多个导电的中间层，其中，在导电的外层和导电的第一中间层之间设置至少一个导电的穿过触点接通部。这样的设计例如由CN 203181403 U已知。为了构成这样的穿过触点接通部，在此将孔作为深钻孔引导到电路板中直至中间层，在所述中间层中构成导电的套筒。在此必须深度控制地钻孔，借此所述孔不延伸过深或也不延伸不够深。这提高耗费，因为每个电路板必须单独非常精确地且以微米精度以使用具有弄平的尖端的钻孔器作为专用工具钻孔。这时间多和费用多。也已知穿过触点接通部，其完全穿过电路板。在此产生连续的孔，导电的套筒构成到所述孔中。
在作为深钻孔实施的穿过触点接通部中，使用的套筒的宽度或直径依赖于钻孔深度。套筒的直径相对于钻孔深度多于成比例地升高。因此在深钻孔中，套筒的直径必须较大。这增大了电路板的尺寸和借此控制器的壳体以及因此车辆中的需要的结构空间。也存在的缺点是，套筒向外不清洁地闭锁，这对于进一步的装配和耐久性产生问题。此外不利的是，这样的深钻孔不可以清洁地闭锁，因为在深钻孔中相反于穿孔填充材料不可以被挤压穿过。这样在引入填充材料时强制性地产生空气垫。套筒的真空的封闭显著变得困难并且套筒不可以向外清洁地封闭。套筒的平的和真空的封闭尤其是对于进一步的装配和耐久性在汽车领域中特别有利。
发明内容
本发明的描述、任务、解决方案、优点
因此，本发明的任务是，提供一种电路板，尤其是用于传感器并且用于雷达应用的电路板，所述电路板尤其是满足汽车的要求并且在面积方面较小且有利地在重量方面较小并且尤其是也可较有利地制造且减少现有技术的缺点。任务也在于，提供一种用于制造电路板的方法，借助所述方法可简单并且低成本地制造电路板，所述电路板包括从外层至中间层的穿过触点接通部。
本发明的任务关于电路板利用按照权利要求1的特征解决。
本发明的实施例涉及一种电路板，包括多个导电的层，所述导电的层由不导电的层彼此分开，其中，设置至少一个导电的外层和多个导电的中间层，其中，至少一个导电的穿过触点接通部设置在导电的外层和导电的中间层之间，其中，电路板包括至少一个第一多层部分电路板和第二多层部分电路板，其中，第一多层部分电路板由多个导电的层和多个不导电的层形成并且第二多层部分电路板具有至少一个导电的层和至少一个不导电的层，其中，多层部分电路板相互连接，其中，导电的穿过触点接通部构成在多层部分电路板之一的第一导电的外层和第二导电的外层之间。
由此第二外层形成第一中间层，从而与此相关的多层部分电路板可以被钻穿，以便随后将套筒嵌入所述孔中或在那里构成。不再需要只部分地延伸到多层部分电路板中的深钻孔。所述制造方法可以由此显著简化，因为第一多层部分电路板可以被预制并且与第二多层部分电路板连接，以便形成电路板。
特别优选的是，第二多层部分电路板也由多个导电的层和多个不导电的层形成。由此也可以实现此外多层的电路板。
同样也有利的是，电路板由多层部分电路板组装而成，尤其是在此多层部分电路板相互粘接。由此产生稳定的电路板。
本发明此外使得有利地实现，将导电的套筒简单、坚实并且基本上平地以填充材料填充。借此可以基本上完全进行填充，从而套筒也可以可靠地设有导电的遮盖部，在汽车方面，构件可以可靠地装配、例如钎焊在所述遮盖部上。
所述至少两个使用的多层部分电路板可以构成为分开压制的元件，所述元件相互连接。亦即实现多重压制的电路板，其尤其是对于汽车的传感器和/或汽车的HF应用可被使用并且是有利的。这样的电路板也可以用于在汽车领域之外的应用。
这能够实现对汽车合适的多层电路板的小型化，优选高频的24GHZ和77GHZ雷达应用。按照本发明的电路板也可以在其他应用领域、尤其是汽车领域中使用，优选在产品领域中或用于具有受限的结构空间的特殊应用。所述设计导致控制器和/或传感器的小型化并且借此减少车辆中的需要的结构空间。其借此直接并且也间接导致费用和重量节省。
有利的是，至少两个多层部分电路板、即至少一个第一多层部分电路板和第二多层部分电路板相互粘接或以其它方式连接。由此所述电路板通过预备的多层部分电路板构成，其中，所述一个、如第一多层部分电路板构成上述穿过触点接通部，其中，第二多层电路板也可以构成上述穿过触点接通部或这样的穿过触点接通部或另一种类型的穿过触点接通部。
优选多个穿过触点接通部在所述一个和/或所述另一个多层部分电路板中设置，所述多层部分电路板相互连接成电路板。
也适宜的是，穿过触点接通部设置在第一多层部分电路板中，其中，第二多层部分电路板邻接到第一多层部分电路板的穿过触点接通部地按照要求可以地没有或备选地也可以具有相同的类型也或不同的类型的一个穿过触点接通部或多个穿过触点接通部。通过两个多层部分电路板的粘接，穿过触点接通部变成盲的穿过触点接通部，因为其在各层的堆叠部中结束并且在一侧上不向外引导。
同样适宜的是，第一多层部分电路板的穿过触点接通部通过第二多层部分电路板在一侧闭锁。借此给出闭锁的封闭。
此外在一个实施例中有利的是，穿过触点接通部在第一多层部分电路板的外侧上完全由富含粘合剂的填充材料、尤其是没有气穴地闭锁并且由导电的层遮盖。由此，电子的构造元件也可以放置在穿过触点接通部的上方，这导致电路板面积的显著减少并且直接节省电路板费用和重量。
在另一个实施例中适宜的是，用于遮盖的导电的层是铜层、尤其是包括钎焊掩模的铜层，或是包括表面涂层的铜层，尤其是包括表面涂层和钎焊掩模的铜层。由此穿过触点接通部可以可靠地闭锁并且被预备用于放置电子的构造元件。
也适宜的是，穿过触点接通部通过第一多层部分电路板的穿孔形成，导电的套筒嵌入到所述穿孔中或电镀地金属化地构成到所述穿孔中。这是有利的，因为借此多个这样的多层部分电路板也可以作为堆叠部同时被处理或钻孔。这减少耗费和成本。
也特别有利的是，导电的套筒由填充材料、如以富含粘合剂的填充材料基本上完全并且尤其是有利地也没有气穴或带有只少量的气穴地填充。由此可以没有气泡或没有真空地实现密封的封闭，这能够实现在套筒上的可靠的装配，提高的运行安全性并且满足汽车的要求。
同样适宜的是，所述至少一个第一多层部分电路板和第二多层部分电路板借助粘合剂相互粘接。这样可以为了粘接或压制和填充导电的套筒使用相同的粘合剂。在此这可以必要时也在相同的方法步骤中进行。备选地，套筒的填充可以在单独的工作步骤中进行，以便然后紧接着将电路板相互粘接。
特别有利的是，按照本发明的电路板设置用于在控制器或传感器中的使用，尤其是用于汽车的应用，尤其是作为雷达传感器或用于雷达传感器的控制单元。
所述任务关于方法利用权利要求14的特征解决。
本发明的一个实施例在此涉及一种用于制造包括多个导电的层的电路板的方法，所述导电的层由不导电的层彼此分开，其中，设置至少一个导电的外层和多个导电的中间层，其中，至少一个导电的穿过触点接通部设置在导电的外层和导电的中间层之间，其中，用于制造电路板的方法规定，提供至少一个第一多层部分电路板和至少一个第二多层部分电路板，其中，第一多层部分电路板由多个导电的层和多个不导电的层形成并且第二多层部分电路板具有至少一个导电的层和至少一个不导电的层，其中，导电的穿过触点接通部构成在多层部分电路板之一的第一导电的外层和第二导电的外层之间，并且多层部分电路板相互连接。
在此特别有利的是，所述至少一个第一多层部分电路板和所述至少一个第二多层部分电路板相互连接，尤其是相互粘接。
附图说明
在从属权利要求和后续附图的说明中来说明本发明的有利的进一步构成。在此：
图1示出按照本发明的电路板的一个实施例的一部分的示意图；以及
图2示出按照本发明的电路板的一个实施例的一部分的示意图。
具体实施方式
本发明的优选实施例
图1在示意图中示出包括多个导电的层2的按照本发明的电路板1的一部分，所述导电的层由不导电的层3彼此分开。
在此设置至少一个导电的外层4和多个导电的中间层5。在示出的实施例中设置八个导电的层2，亦即两个导电的外层4和六个导电的中间层5。
可看出导电的穿过触点接通部6。在此，该示出的穿过触点接通部6构成至少一个导电的穿过触点接通部6的示例，所述穿过触点接通部构成在导电的外层4和导电的第一中间层5之间。优选设置多个这样的穿过触点接通部6。穿过触点接通部6通过孔7形成，所述孔包括电镀地金属化的导电的套筒8。
按照本发明的电路板1在此由第一多层部分电路板9和第二多层部分电路板10组装而成，所述第一多层部分电路板和第二多层部分电路板分别由多个导电的层2和多个不导电的层3形成，其中，至少两个多层部分电路板9、10相互连接。尤其是富含粘合剂的不导电的层11用于此。所述至少一个第一多层部分电路板9和第二多层部分电路板10有利地相互粘接或另外地连接。
穿过触点接通部6按照本发明构成在多层部分电路板9之一的第一导电的外层12和第二导电的外层13之间。由此可以钻穿该多层部分电路板9并且构成导电的套筒8。这借助通电镀的沉积过程发生。
在图1中穿过触点接通部6例如设置在第一多层部分电路板9中，其中，第二多层部分电路板10连接到第一多层部分电路板9的穿过触点接通部6上地不具有导电的穿过触点接通部。但如在图2中示出的，第二多层部分电路板10也按照要求可以具有导电的穿过触点接通部50亦或也具有不同的类型的多个导电的穿过触点接通部。
第二多层部分电路板10在图1中将穿过触点接通部6在电路板1的中间的区域中封闭。亦即第一多层部分电路板9的穿过触点接通部6通过不导电的、富含粘合剂的层11和第二多层部分电路板10在一侧闭锁。
也可看出，以填料18填充的或闭锁的穿过触点接通部6在第一多层部分电路板9的外侧14上由导电的层15可靠地遮盖。这样的层也处于第一多层部分电路板9的另一侧上和第二多层部分电路板10的对置的侧上。亦即作为外层4的导电的层2为了遮盖而具有作为遮盖部或层15的铜层，尤其是包括钎焊掩模16的作为层15的铜层，或包括表面涂层17的作为层15的铜层，尤其是包括表面涂层17和钎焊掩模16的铜层15。
穿过触点接通部6按照所述实施例通过第一多层部分电路板9的穿孔形成，导电的套筒8构成到所述穿孔中。套筒8以尤其是富含粘合剂的填充材料18填充。富含粘合剂的层11用于粘接所述至少一个第一多层部分电路板9和所述第二多层部分电路板10。富含粘合剂的填充材料可以在此按份额也作为用于穿过触点接通部6的填料18使用。
电路板1优选设置用于在控制器中或作为传感器的应用，尤其是用于汽车应用，尤其是作为雷达传感器或用于雷达传感器的控制单元。
穿过触点接通部具有金属的、导电的遮盖部19、如盖，所述遮盖部也允许直接在穿过触点接通部上设置电子的构造元件。
如果穿过触点接通部通过对第一多层部分电路板的钻穿而实现，则钻孔直径可以分别相同并且是小的。钻孔直径或孔直径有利地也不依赖于钻孔深度。
相应的第一多层部分电路板可以非常有利地堆叠地被钻孔并且不再必须单独、以专用工具高精度地并且深度控制地被钻孔。这减少制造的费用。
图2示出电路板1的另一个实施例，其基本上对应于图1的实施例，其中，附加地在第二多层电路板10的区域中设置穿过触点接通部50。在其他方面参阅对图1的说明。
按照本发明特别有利的是，导电的穿过触点接通部6以尤其是富含粘合剂的填充材料18填充或闭锁并且尤其是设有导电的遮盖部19。
电路板的制造在此例如借助按照本发明的方法进行，其中，提供至少一个第一多层部分电路板，穿过触点接通部从第一多层部分电路板的一个电的外层至第一多层部分电路板的另一个电的外层已经被引入或制造。在此将连续的孔引入至少一个第一多层部分电路板，所述孔例如通过金属化或电镀在边缘侧金属地涂敷。备选地，也可以引入实心的套筒或类似物。
随后，穿过触点接通部优选以填料填充并且可选地在一侧或在两侧封闭。
随后可以提供至少一个第二多层部分电路板，其与所述至少一个第一多层部分电路板连接，从而所述至少两个相互连接的多层部分电路板形成导电的层和不导电的层的堆叠部。所述连接在此优选通过粘接进行。
所述布置结构在此这样构成，使得第一多层部分电路板的穿过触点接通部这样设置，使得其在相互连接的多层部分电路板的正是中心的区域中结束并且借此构成从第一多层部分电路板的外层直至到电路板的中心的区域中的穿过触点接通部。
用于制造包括多个导电的层的电路板的方法，所述导电的层由不导电的层彼此分开，其中，设置至少一个导电的外层和多个导电的中间层，其中，至少一个导电的穿过触点接通部设置在导电的外层和导电的中间层之间，所述方法规定，提供至少一个第一多层部分电路板和至少一个第二多层部分电路板，其中，第一多层部分电路板由多个导电的层和多个不导电的层形成并且第二多层部分电路板具有至少一个导电的层和至少一个不导电的层，其中，导电的穿过触点接通部构成在多层部分电路板之一的第一导电的外层和第二导电的外层之间并且多层部分电路板相互连接。
同样规定，所述至少一个第一多层部分电路板和所述至少一个第二多层部分电路板相互连接、尤其是相互粘接。
至少另一个穿过触点接通部20可以从电路板的外层至电路板的对置的外层地引入包括多个多层部分电路板的这样产生的电路板中，其方式为电路板设有穿孔，所述穿孔随后金属化或电镀。备选也可以嵌入套筒。优选该穿过触点接通部20没有填充地构成。
附图标记列表
1电路板
2导电的层
3富含粘合剂的不导电的层(预浸料坯)
4外层
5中间层
6穿过触点接通部
7孔
8导电的套筒
9多层部分电路板
10多层部分电路板
11富含粘合剂的不导电的层(预浸料坯)
12外层
13外层
14外侧
15导电的层
15a导电的层
16钎焊掩模
17表面涂层
18富含粘合剂的填充材料、填料
19导电的遮盖部
20穿过触点接通部
50穿过触点接通部

Claims (17)

1.电路板(1)，包括多个导电的层(2)，所述导电的层由不导电的层(3)彼此分开，其中，设置至少一个导电的外层(4)和多个导电的中间层(5)，其中，至少一个导电的穿过触点接通部(6)设置在导电的外层(4)和导电的中间层(5)之间，其特征在于，电路板(1)包括至少一个第一多层部分电路板(9)和第二多层部分电路板(10)，其中，第一多层部分电路板(9)由多个导电的层(2)和多个不导电的层(3)形成并且第二多层部分电路板(10)具有至少一个导电的层(2)和至少一个不导电的层(3)，其中，多层部分电路板(9、10)相互连接，其中，导电的穿过触点接通部(6)构成在多层部分电路板(9)之一的第一导电的外层(12)和第二导电的外层(13)之间。
2.按照权利要求1所述的电路板(1)，其特征在于，第二多层部分电路板(10)由多个导电的层(2)和多个不导电的层(3)形成。
3.按照权利要求1或2所述的电路板(1)，其特征在于，所述电路板(1)由多层部分电路板(9、19)组装而成。
4.按照权利要求1、2或3所述的电路板(1)，其特征在于，至少两个多层部分电路板(9、10)、即至少一个第一多层部分电路板(9)和至少一个第二多层部分电路板(10)相互粘接或以其它方式连接。
5.按照权利要求1、2、3或4所述的电路板(1)，其特征在于，导电的穿过触点接通部(6)设置在第一多层部分电路板(9)中，其中，第二多层部分电路板(10)邻接到第一多层部分电路板(9)的导电的穿过触点接通部(6)地不具有穿过触点接通部(6)或同样具有至少一个导电的穿过触点接通部。
6.按照上述权利要求之一所述的电路板(1)，其特征在于，第一多层部分电路板(9)的导电的穿过触点接通部(6)通过第二多层部分电路板(10)在一侧封闭。
7.按照上述权利要求之一所述的电路板(1)，其特征在于，在第一多层部分电路板(9)的外侧上的导电的穿过触点接通部(6)由导电的层(15)作为遮盖部遮盖。
8.按照上述权利要求之一所述的电路板(1)，其特征在于，用于遮盖的导电的层(15)是铜层、尤其是包括钎焊掩模(16)的铜层，或是包括表面涂层(17)的铜层，尤其是包括表面涂层(17)和钎焊掩模(16)的铜层。
9.按照上述权利要求之一所述的电路板(1)，其特征在于，导电的穿过触点接通部(6)通过第一多层部分电路板(9)的穿孔形成，导电的套筒(8)嵌入到所述穿孔中或电镀地金属化地构成到所述穿孔中。
10.按照权利要求9所述的电路板(1)，其特征在于，导电的套筒(8)由填充材料(18)填充。
11.按照权利要求10所述的电路板(1)，其特征在于，在以填充材料(18)封闭的导电的套筒(8)上尤其是基本上平地施加导电的遮盖部(19)。
12.按照权利要求11所述的电路板(1)，其特征在于，导电的遮盖部(19)被施加在填充材料(18)上，使得可实施电子的构件在导电的遮盖部(19)上直接的装配或钎焊。
13.按照权利要求10至12之一所述的电路板(1)，其特征在于，所述填充材料(18)是富含粘合剂的填充材料。
14.按照上述权利要求10至13之一所述的电路板(1)，其特征在于，所述至少第一多层部分电路板(9)和第二多层部分电路板(10)借助富含粘合剂的不导电的层(11)相互粘接。
15.按照上述权利要求之一所述的电路板(1)，所述电路板在控制器中应用，作为传感器使用，尤其是应用于汽车，尤其是作为雷达传感器应用或应用于雷达传感器的控制单元中。
16.用于制造包括多个导电的层(2)的电路板(1)的方法，所述导电的层由不导电的层(3)彼此分开，其中，设置至少一个导电的外层(4)和多个导电的中间层(5)，其中，至少一个导电的穿过触点接通部(6)设置在导电的外层(4)和导电的中间层(5)之间，其特征在于，用于制造电路板(1)的方法规定，提供至少一个第一多层部分电路板(9)和至少一个第二多层部分电路板(10)，其中，第一多层部分电路板(9)由多个导电的层(2)和多个不导电的层(3)形成并且第二多层部分电路板(10)具有至少一个导电的层(2)和至少一个不导电的层(3)，其中，导电的穿过触点接通部(6)构成在多层部分电路板(9)之一的第一导电的外层(12)和第二导电的外层(13)之间，并且多层部分电路板(9、10)相互连接。
17.按照权利要求16所述的方法，其特征在于，所述至少一个第一多层部分电路板(9)和所述至少一个第二多层部分电路板(10)相互连接、尤其是相互粘接。
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